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CN1744795A - 电路器件及其制造方法 - Google Patents

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CN1744795A
CN1744795A CNA2005100938925A CN200510093892A CN1744795A CN 1744795 A CN1744795 A CN 1744795A CN A2005100938925 A CNA2005100938925 A CN A2005100938925A CN 200510093892 A CN200510093892 A CN 200510093892A CN 1744795 A CN1744795 A CN 1744795A
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wiring
circuit device
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Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

本发明提供了一种包括多个电路模块的电路器件，其中：在柔性绝缘片的一面上形成第一配线图样和第二配线图样，所述第二配线图样包括多个分开设置的图样，并且电连接到第一配线图样；在绝缘片另一面上对应于第二配线图样的区域中，形成包括多个图样的第三配线图样，所述第三配线图样经由导电孔电连接到第二配线图样；在第三配线图样上安装电子组件，以形成分开设置的电路模块；通过使绝缘片的电子组件安装面朝内，第二配线图样朝外，折叠多个电路模块；并且在多个折叠的电路模块之间的间隙中，填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂。

Description

电路器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及使用多个电路模块并尤其适合于高频应用的电路器件，还涉及这类电路器件的制造方法，其中所述多个电路模块无需连接器而连接在一起。
背景技术
作为连接如两个电路模块的传统方法，一种方法是连接安装每个电路模块的两个配线板的两个连接器之间的柔性电缆板，另一种方法是在不具有连接器而是有柔性部件的配线板上安装两个电路模块，并利用柔性部件的柔性在产品的狭小空间中安装该配线板，还有其他方法。这些方法通常在装配电气产品时采用。在日本未审查专利申请No.2001-358422(图5A-图5C)中公开了后一种方法的示例。
此外，例如，通过将一个电路器件放在另一个电路器件的顶部，并将一个电路器件的上接头经由焊接连接到另一个电路器件的下接头，来连接多个电路器件等，从而能够大量量产这种电路器件，通过将IC芯片等安装在陶瓷封装等的配线板上来形成所述多个电路器件等，以执行预定功能。
连接器的缺点在于提高了成本，并且由于配线板需要安装空间，所以产品在紧凑度上有不足，并且对振动等较敏感。尽管有使用柔性电缆的薄连接器，然而在成本、空间和连接可靠性方面仍有不足。
柔性部件集成连接到两个电路模块的结构没有电路模块之间连接可靠性方面的问题。然而，如果安装对电磁干扰等敏感的电路，则电路模块之间的电磁干扰就成为问题，并且不能通过折叠来使用两个电路模块，导致需要屏蔽壳等等。由于屏蔽壳有一定面积和厚度，所以其阻碍了紧凑度。另外，通常采用的由金属板组成的屏蔽壳有良好的热吸收性能，从而可能由于焊接温度无法充分上升而导致焊接缺陷。
发明内容
考虑到上述问题，希望提供这样一种电路器件以及这类电路器件的制造方法，该电路器件具有较窄的安装面积，并且使用不需连接器连接的两个或更多个电路模块。
根据本发明的一个实施例，提供了一种具有多个电路模块的电路器件，其中：在例如由聚酰亚胺树脂组成的可弯曲绝缘片的一面上形成第一配线图样和第二配线图样，所述第二配线图样包括分开设置在各个电路模块中的图样，并且电连接到第一配线图样；在绝缘片另一面上对应于第二配线图样的区域中，形成包括分开设置在各个电路模块中的图样的第三配线图样，所述第三配线图样连接到第二配线图样；在第三配线图样上安装电子组件，以形成多个分开设置的电路模块；通过使电子组件安装面朝内，折叠多个电路模块；并且在多个折叠的电路模块之间的间隙中，填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂，如以铁氧体粉末和陶瓷粉末分散的环氧基树脂。
根据以这种方式配置的本发明实施例的电路器件，多个电路模块由设置在多个电路模块之间的多个第一配线图样电连接，安装在第三配线图样中的电子组件设置在内部，多个电路模块以卷绕方式折叠，并且在多个折叠的电路模块之间的间隙中填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂。因此，可以防止安装的电子组件之间的相互干扰。
可以在电路模块上安装了电子组件后，进行如性能测试、操作测试等等。因此，在电路模块被折叠以形成电路器件之前可以移去缺陷。因此，可以以高产量低成本生产内置有电子组件的电路器件。
由于在电子组件之间填充了主要由环氧树脂组成的绝缘树脂，所以可以增强电绝缘，并可以增强电路器件的可靠性。
另外，利用包含氮化铝、氮化硼等的绝缘树脂，可以将来自电子组件的热量分散至整个电路器件，从而可以在很大程度上增强热辐射特性。
在上述本发明另一个实施例的电路器件中，电路器件可具有两个电路模块，第一配线图样用作第一柔性配线部分，第二配线图样是外层配线图样，第三配线图样是内层配线图样，通过使两个电路模块的电子组件安装面朝内，第一柔性配线部分朝外，将两个电路模块折叠成U形。
根据以这种方式配置的本发明实施例的电路器件，在内层配线图样一侧上的两个电路模块的电子组件安装面相互面对，并且两个电路模块由构成弯曲成U形的第一柔性配线部分的第一配线图样电连接，从而使电路模块可覆盖有外层配线图样。另外，由于在这两个电路模块之间的间隙中填充有具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂，所以可以有效防止安装的电子器件之间的相互干扰。
在本发明另一个实施例的电路器件中，可以提供导电的空间隔离器，所述空间隔离器在电路模块被折叠时，连接正对的电路模块的内层配线图样，并设置预定间隙。
根据以这种方式配置的本发明实施例的电路器件，在折叠这两个模块的同时，不仅可以防止额外的压力集中在安装的电子组件以及安装的电子组件和对应的配线图样之间的连接区域上，还可以独立于第一配线图样(第一柔性配线部分)执行这两个电路模块之间的电连接，从而使电路模块的设计和电子组件的安装设计变得容易。
在上述本发明另一个实施例的电路器件中，这两个电路模块的外层配线图样和第一柔性配线部分可构成电磁屏蔽层。
根据以这种方式配置的本发明实施例的电路器件，填充在这两个电路模块之间间隙的具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂可以有效防止安装的电子组件之间的干扰，并抑制电路模块对外部的电磁干扰。因此，可以提供这样的电路模块，该电路模块即使在高频时也能够减少错误操作。
在上述本发明另一个实施例的电路器件中，在这两个电路模块可以被折叠的状态中，通过低熔点金属或导电粘合剂将正对于第一柔性配线部分一侧上的两个电路模块的末端键合在一起。
根据上述配置的本发明实施例的电路器件，即使环境温度超过下述温度的情况下，也可以保持电路器件外部尺寸的稳定性，在所述温度处，在两个折叠的电路模块之间只填充树脂的配置不能保持电路器件外部尺寸的稳定性。
在上述本发明另一个实施例的电路器件中，第二柔性配线部分可以从电路模块的末端延伸出来。在第二柔性配线部分的配线图样上形成到另一个电路的触头。
根据上述配置的本发明实施例的电路器件，另一个电路可以电连接到第二柔性配线部分的顶端或中间的配线图样，所述第二柔性配线部分从电路模块的末端延伸出来，并在制造这两个电路模块和第一柔性配线部分的同时形成。
在上述本发明另一个实施例的电路器件中，可以形成从电路模块的末端处的接地层延伸出的第三柔性配线部分。在电子组件的安装面一侧折叠第三柔性配线部分，并且由外层配线图样和第一柔性配线部分构成电磁屏蔽层。
根据上述配置的本发明实施例的电路器件，在第三柔性配线部分上形成电磁屏蔽层，所述第三柔性配线部分从电路模块的末端延伸出来，并在制造这两个电路模块和第一柔性配线部分的同时形成。第三柔性配线部分被设置为覆盖一个电路模块，然后折叠另一个电路模块。因此，可以进一步抑制这两个电路模块的安装的电子组件之间的电磁干扰。而且，可以扩展电源和地的面积，从而可以进行稳定操作。
根据本发明的另一个实施例，提供了一种制造具有包括多个电路模块的电路器件的制造方法，所述方法包括以下步骤：在绝缘片上形成第一配线图样，所述绝缘片例如由聚酰亚胺树脂组成；层叠绝缘层和铜箔，以形成用于每个分开设置的电路模块的第二和第三配线图样；形成用于连接第一、第二和第三配线图样的必要区域的导电孔；形成第二和第三配线图样；在第三配线图样上形成阻焊剂；在第三配线图样上安装电子组件，从而形成相对于分开设置的第二和第三配线图样的多个电路模块；通过使绝缘片的电子组件安装面一侧朝内，第一配线图样朝外，折叠电路图样；在多个折叠的电路模块的电子组件安装面之间填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂，例如以铁氧体粉末和陶瓷粉末分散的环氧树脂；以及加热并固化绝缘树脂。
根据上述配置的本发明实施例的电路器件的制造方法，在绝缘片的两侧上，利用光刻方法或印刷方法形成导电配线图样，如电镀的铜和导电胶，并且在电连接两侧上的配线图样后，安装电子组件从而形成多个电路模块。这种情况下，通过设置在绝缘片一侧上的第一配线图样电连接电路模块。因此，通过在第一配线图样处折叠多个电路模块，并在多个电路模块之间填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂，然后固化绝缘树脂，可以制造这样的电路器件，该电路器件减少了安装的电子组件之间的相互干扰。
根据本发明实施例的电路器件和电路器件的制造方法，可以在电路模块中安装电子组件时进行性能测试，例如操作测试等，并且在折叠电路模块以形成电路器件之前移去缺陷。因此，可以以高产量低成本生产内置有电子组件的电路器件。由于在电子组件之间填充有主要由环氧树脂组成的绝缘树脂，所以可以增强电绝缘，并增强电路器件的可靠性。另外，可以经由填充的树脂和电路模块的配线图样，将电子组件中生成的热量分散到整个电路器件，从而可以在很大程度上增强热辐射特性。
由于可以容易地采用在电路器件上覆盖有电磁屏蔽的结构，所以可以产生电路模块之间的和对外部的电磁屏蔽。因此，不仅不需要额外的屏蔽壳等，还可以避免对外部的干扰，从而有助于电磁屏蔽措施。
由于使用了折叠和层叠式结构，所以电路器件节省了三维空间。
附图说明
图1A-图1E是图示了根据本发明实施例的电路器件的制造方法的制造工艺流程图。图1A是四层柔-刚性板的横截面图，图1B是涂覆了导电胶之后的板的横截面图，图1C是安装了电子组件后的板的横截面图，图1D是涂覆了绝缘树脂之后的板的横截面图，图1E是经过折叠和固化之后形成的电路器件的横截面图。
图2A-图2E是图示了根据本发明另一个实施例的电路器件的制造方法的制造工艺流程图。图2A是四层柔-刚性板的横截面图，图2B是涂覆了导电胶之后的板的横截面图，图2C是立式安装了空间隔离器管脚后的板的横截面图，图2D是折叠之后的板的横截面图，图2E是经由填充并固化绝缘树脂形成的电路器件的横截面图。
图3A-图3D是图示了根据本发明另一个实施例的电路器件的制造方法的制造工艺流程图。图3A是具有柔性连接器的电路模块的横截面图，图3B是折叠后电路模块的横截面图，图3C是经由填充并固化绝缘树脂形成的电路器件的横截面图，图3D是柔性连接器顶端的放大视图。
图4A和图4B是图示了根据本发明另一个实施例的电路器件的制造方法的制造工艺流程图。图4A是在电路模块之间设置了柔性配线部分之后的电路模块的横截面图，图4B是经由填充并固化绝缘树脂而形成的电路器件的横截面图。
图5A-图5C图示了图1E中所示电路器件的另一种制造方法。图5A是示出了安装在加热夹具上的多器件板的俯视图，图5B是沿在夹具中折叠的电路器件的S-S线剖开的放大横截面图，图5C是分立的电路器件的视图。
具体实施方式
下面参考图1A-图1E，描述本发明的电路器件和电路器件的制造方法的优选实施例。
图1A-图1E是图示了根据本实施例的电路器件的制造方法的制造工艺流程图。利用四层柔-刚性板作为基板来制造电路器件。
图1A是四层柔-刚性板的横截面图，图1B是涂覆了导电胶之后的板的横截面图，图1C是安装了电子组件后的板的横截面图，图1D是涂覆了绝缘树脂之后的板的横截面图，图1E是经过折叠和固化之后的电路器件的横截面图。
在图1A-图1E中，标号10代表四层柔-刚性板，标号11代表由聚酰亚胺树脂构成的聚酰亚胺片，其用作绝缘基板，标号12代表形成在聚酰亚胺片11的两面上的配线图样，标号13代表由环氧树脂形成并覆盖配线图样12的覆盖区域BL1和BL2的绝缘层，标号14代表形成在绝缘层13上的配线图样。
标号15代表柔性配线部分，其具有柔性并且在区域BL1和BL2之间的边界区中的聚酰亚胺片11上形成配线图样12b-3，且移去了环氧树脂绝缘层。标号21代表安装在区域BL1中并且例如构成高频信号处理电路的电子组件，标号22代表安装在区域BL2中并且例如构成中频信号处理电路的电子组件。标号23代表密封树脂，其是整个电子组件安装面的覆盖层。
区域BL1对应于配线板中形成安装有电子组件的高频信号处理电路模块的部分，而区域BL2对应于配线板中形成安装有电子组件的中频信号处理电路模块的部分。这两个电路模块由柔性配线部分15电连接。
图1E是经最终处理后本实施例的电路器件的横截面图。下面顺序描述电路器件的制造方法。
以下通过将方法划分为第一到第九阶段，来描述图1A中所示作为基板的四层柔-刚性板10。
柔-刚性板10由柔性配线部分15(配线图样12b-3)以及区域BL1和BL2构成，其中柔性配线部分15由用作基板的聚酰亚胺片11组成，区域BL1和BL2由具有中间层绝缘层(13a-1、13a-2、13b-1、13b-2)的刚性板组成，该中间层绝缘层由固化的玻璃环氧树脂组成。即，配线板由可折叠的柔性部件(配线图样12b-3)15和安装有电子组件的刚性部件(区域BL1和BL2)混合组成。
即，例如，在第一阶段，利用激光或按压打孔，在预定位置形成透过如图1A所示的薄的聚酰亚胺片11的通孔，并且对整个的板表面执行电镀。
在第二阶段，在图1A所示的聚酰亚胺片11的区域BL1中形成配线图样12a-1和12b-1，在区域BL2中形成配线图样12a-2和12b-2。在区域BL1和BL2之间的边界区中，形成配线图样12a-3和12b-3，配线图样12a-3电连接配线图样12a-1和12a-2，配线图样12b-3电连接配线图样12b-1和12b-2。在整个表面上形成覆盖层。
在第三阶段，玻璃环氧树脂和铜箔层积覆盖在区域BL1和BL2的上表面和下表面上，并且被加热以形成绝缘层13a-1、13a-2、13b-1和13b-2。通过激光作业和电镀形成连接到配线图样12a-1、12a-2、12b-1和12b-2的导电孔。
在第四阶段，作为最上层，在区域BL1中形成配线图样14a-1和14b-1，在区域BL2中形成配线图样14a-2和14b-2。形成的配线图样14b-1几乎覆盖区域BL1的整个表面，以充当电磁屏蔽层。形成的配线图样14b-2具有一般为晶格状的栅格(grid land)，以电连接电路器件(图1E)和另一个配线板等等。
随后，如图1B所示，利用印刷或配置(dispensing)方法，在图1B所示的四层柔-刚性板10的上表面上安装有电子组件的位置处，形成导电胶16。
随后，如图1C所示，在四层柔-刚性板10上安装电子组件。在区域BL1中，安装构成高频信号处理电路的电子组件21a、21b、21c、21d和21e，以形成第一电路模块。在区域BL2中，安装构成中频信号处理电路的电子组件22a、22b和22c，以形成第二电路模块。其后，在四层柔-刚性板10上安装有电子组件的状态中，以电路模块为单位进行诸如操作测试之类的性能测试。
随后，如图1D所示，在四层柔-刚性板10的整个电子组件21a-21e和22a-22c安装表面上涂覆密封树脂23，并且密封树脂23被初步干燥以实现电磁屏蔽效果。密封树脂由以铁氧体粉末和陶瓷粉末分散的电绝缘性能极好的环氧树脂组成。
随后，如图1E所示，通过使密封树脂23的涂覆面朝内，配线图样12b-3的导线面朝外，将具有配线图样12a-3和12b-3的柔性配线部分15弯曲成U形，从而使第一电路模块层叠在第二电路模块上，其中配线图样12a-3和12b-3形成在第一电路模块(区域BL1)和第二电路模块(BL2)之间的边界区中。以这种方式，在上表面上设置有配线图样14b-1的电磁屏蔽层，在下表面上设置有配线图样14b-2形成的栅格。
最后，如图1E所示，以预定厚度的夹具(未示出)来容纳该结构，然后对该结构加热并固化，以形成本实施例的电子器件。
根据如图1A-图1E所示本实施例的电路器件和电路器件的制造方法，在安装了第一和第二电路模块的电子组件21a-21e和22a-22c之后，进行诸如操作测试之类的性能测试从而在折叠该结构以形成最终电路器件之前移除缺陷。因此，可以以高产量低成本生产内置有电子组件21a-21e和22a-22c的电路器件。
在高频信号处理电路的电子组件21a-21e和中频信号处理电路的电子组件22a-22c之间，填充主要由环氧树脂组成的具有电磁屏蔽效应的绝缘树脂。因此，可以增强绝缘，很大程度上抑制电子组件之间的相互干扰，并增强电子器件的可靠性。
可以容易地采用在电路器件上涂覆有电磁屏蔽层的结构。因此，电路模块之间的和对外部的电磁屏蔽变得极好。不仅不需要屏蔽壳等，还可以避免对外部的不利影响，从而可以容易地执行电磁屏蔽措施。
另外，由于可以将来自电子组件的热量分散到整个电路器件上，所以可以在很大程度上增强热辐射特性。
此外，由于实现了折叠式结构，所以该电路器件节省了三维空间。
下面参考图2A-图2E，描述本发明的电路器件和电路器件的制造方法的另一个优选实施例。
与图1A-图1E中所示实施例的电路器件相比，图2A-图2E中所示实施例的电路器件的区别在于，在安装电子组件的同时安装高度调节管脚，并且在折叠后填充密封树脂23。在下面图2A-图2E中所示实施例的描述中，与图1A-图1E类似的元件以相同的标号代表。
与图1A-图1E所示的电路器件类似，本实施例的电路器件利用四层柔-刚性板作为基板来制造。图2A-图2E是图示了电路器件的制造方法的制造工艺流程图。
图2A是四层柔-刚性配线板的横截面图，图2B是涂覆了导电胶之后的板的横截面图，图2C是安装了电子组件和空间保留管脚后的板的横截面图，图2D是折叠之后的板的横截面图，图2E是经由填充、加热并固化绝缘树脂形成的电路器件的横截面图。
首先，如图2A所示，预备与图1A所示具有相同结构的四层柔-刚性板10。
随后，如图2B所示，类似于参考图1B的描述，利用印刷或配置方法，在图2B所示的四层柔-刚性板10的上表面上安装有电子组件的位置处形成导电胶16。
随后，如图2C所示，类似于参考图1C的描述，在四层柔-刚性基板10上安装电子组件。在区域BL1中，安装构成模拟信号处理电路的电子组件21a、21b、21c、21d和21e，以形成第一电路模块。在区域BL2中，安装构成数字信号处理电路的电子组件22a和22b，以形成第二电路模块。例如，在第二电路模块的四角上，利用导电胶等立式安装由良导体(如铜)组成的管脚25。
这些管脚25在第一电路模块(区域BL1)和第二电路模块(区域BL2)折叠时维持两者之间的预定间隙，并且通过粘附并固定这两个模块以保持形状的稳定性。另外，如果必要的话，这些管脚将区域BL1中的电子组件21a-21e安装面一侧上的配线图样12a-1和14a-1电连接到区域BL2中的电子组件22a和22b安装面一侧上的配线图样12a-2和14a-2。
随后，如图2D所示，通过使安装有电子组件21a-21e以及22a和22b的一侧朝内，配线图样12b-3的导线面朝外，将具有配线图样12a-3和12b-3的柔性配线部分15弯曲成U形，从而使第一电路模块层叠在第二电路模块上，其中配线图样12a-3和12b-3形成在第一电路模块(区域BL1)和第二电路模块(BL2)之间的边界区中。以这种方式，在上表面上设置有配线图样14b-1的电磁屏蔽层，在下表面上设置有配线图样14b-2形成的栅格。这两个模块之间的预定间隙由管脚25维持。
随后，如图2E所示，在以U形折叠的第一和第二电路模块之间的间隙中填充密封树脂23，以实现电磁屏蔽效果。密封树脂23由以铁氧体粉末和陶瓷粉末分散的电绝缘性能极好的环氧树脂组成。例如，以预定厚度的夹具来容纳该结构以保持图中所示的形状，然后对该结构加热并固化，以形成本实施例的电子器件。
可以容易地理解，图2A-图2E中所示本实施例的电路器件和电路器件的制造方法可获得与图1A-图1E中所示实施例类似的操作和效果。
此外，在图2A-图2E中所示的实施例中，管脚25立式安装，并且第一电路模块(区域BL1)和第二电路模块(区域BL2)利用导电胶粘附并固定。因此，这两个模块维持在预定距离，并且在折叠这两个模块的同时，不仅可以防止额外的压力集中在安装的电子组件和对应的配线图样之间的连接区域上，还可以通过使管脚粘附并固定这两个模块来保持形状的稳定性。另外，如果必要的话，这些管脚将被折叠且相互面对的配线图样12a-1和14a-1电连接到配线图样12a-2和14a-2，从而使电路模块的设计和电子组件的安装设计变得容易。
下面参考图3A-图3D，描述本发明的电路器件和电路器件的制造方法的另一个优选实施例。
与图1A-图1E中所示实施例的电路器件相比，图3A-图3D中所示实施例的电路器件的区别在于：从第二电路模块的末端延伸出聚酰亚胺片11，在顶部末端部分提供由导电配线图样形成的连接器，并且类似于图2A-图2E中所示的实施例，在板折叠后填充密封树脂23。在下面图3A-图3D中所示实施例的描述中，与图1A-图1E类似的元件以相同的标号代表。
本实施例的电路器件也利用四层柔-刚性板作为基板来制造。图3A-图3D是图示了电路器件的制造方法的制造工艺流程图。
图3A是具有柔性连接器的电路模块的横截面图，图3B是折叠后电路模块的横截面图，图3C是经由填充并固化绝缘树脂形成的电路器件的横截面图，图3D是柔性连接器顶端的放大视图。
首先，如图3A所示，形成安装有电子组件的四层柔-刚性板10。
四层柔-刚性板10有延伸至图3A中左部的聚酰亚胺片11，这一点与图1A所示区域BL2中的聚酰亚胺片11不同。在延伸出的聚酰亚胺片11的上表面11a上形成有配线图样12a-4，在下表面11b上形成有配线图样12b-4，从而线路图样12b-4被形成为柔性连接器部件17。与图1A-图1E中所示的实施例类似，如图3A所示，在预定位置处形成导电胶，其后，在区域BL1中安装电子组件21a-21e，在区域BL2中安装电子组件22a和22b。
构成柔性连接器部件17的在延伸出的聚酰亚胺片11的上表面11a上的配线图样12a-4的顶端具有通常为矩形的导电垫，如放大的视图图3D所示。聚酰亚胺片11的下表面11b上的配线图样12b-4被用作地。
随后，如图3B所示，通过使安装有电子组件21a-21e以及22a和22b的一侧朝内，配线图样12b-3的导线面朝外，将具有配线图样12a-3和12b-3的柔性配线部分15弯曲成U形，从而使第一电路模块层叠在第二电路模块上，其中配线图样12a-3和12b-3形成在第一电路模块(区域BL1)和第二电路模块(BL2)之间的边界区中。另外，延伸出的柔性连接器部件17在接近第二电路模块(区域BL2)处弯曲，以几乎覆盖第一和第二电路模块的开口。
随后，如图3C所示，在由第一和第二电路模块之间的间隙以及折叠的柔性连接器部件17形成的空间中填充密封树脂23，以实现电磁屏蔽效果。密封树脂23由以铁氧体粉末和陶瓷粉末分散的电绝缘性能极好的环氧树脂组成。例如，以预定厚度的夹具来容纳该结构以保持图中所示的形状，然后对该结构加热并固化，以形成本实施例的电子器件。
可以容易地理解，图3A-图3D中所示本实施例的电路器件和电路器件的制造方法可获得与图1A-图1E中所示实施例类似的操作和效果。
此外，在图3A-图3D中所示的实施例中，在制造四层柔-刚性板的同时，可以容易地制作延伸出的柔性连接器部件17。如果必要的话，上表面11a上的配线图样12a-4和下表面11b上的配线图样12b-4都可用作电磁屏蔽层。由于该电磁屏蔽层可使得电路器件整体具有管状结构，所以可获得大的屏蔽效果。
下面参考图4A和图4B，描述本发明的电路器件和电路器件的制造方法的另一个优选实施例。
在图3A-图3D所示的实施例中，具有配线图样的从第二电路模块末端延伸出的聚酰亚胺片11被用作柔性连接器部件。在图4A和图4B所示的实施例中，柔性连接器部件设置在第一和第二电路模块之间。
在下面图4A和图4B中所示实施例的描述中，与图1A-图1E类似的元件以相同的标号代表。
本实施例的电路器件也利用四层柔-刚性板作为基板来制造。图4A和图4B是图示了在图3A所示制造柔-刚性板10的工艺之后，本实施例的电路器件的制造方法的制造工艺流程图。
图4A是在第一和第二电路模块之间设置了柔性配线部分之后的电路器件的横截面图，图4B是经由在第一和第二电路模块之间的间隙中填充并固化绝缘树脂而形成的电路器件的横截面图。
通过在四层柔-刚性板上安装电子组件来形成图4A中所示实施例的电路模块，其中四层柔-刚性板具有以与参考图3A所述类似的方式形成延伸出的聚酰亚胺片。在图3A-图3E所示的实施例中，延伸出的部分用作柔性连接器部件17，而在图4A和图4B所示的实施例中，延伸出的部分用作柔性配线部分117，并且充当电磁屏蔽层。
如图4A所示，柔性配线部分117被折叠在第二电路模块的电子组件安装面一侧上，然后设置第一电路模块使其覆盖该柔性配线部分。
如图4B所示，在第一电路模块、柔性配线部分117和第二电路模块之间的间隙中填充密封树脂23，以实现电磁屏蔽效果。密封树脂23由以铁氧体粉末和陶瓷粉末分散的电绝缘性能极好的环氧树脂组成。例如，以预定厚度的夹具来容纳该结构以保持图中所示的形状，然后加热并固化，以形成本实施例的电子器件。
可以容易地理解，图4A和图4B中所示本实施例的电路器件和电路器件的制造方法可获得与图1A-图1E中所示实施例类似的操作和效果。
此外，在图4A和图4B所示的实施例中，设置在第一和第二电路模块中的电子组件由电磁屏蔽层完美地分离，从而几乎可以完全抑制各个电路之间的相互干扰，导致电路器件的更稳定操作。
在图1A-图4B所示的上述实施例中，尽管使用了两个电路模块和电连接这两个电路模块的一个柔性配线部分15，但是本发明并不限于此，而是可以使用由两个或更多个柔性配线部分15电连接三个或更多个电路模块。这些电路模块被折叠，并且在模块之间的间隙中填充密封树脂23，接着加热并固化以形成电路器件。可以容易地理解，这些电路器件也能获得与上述实施例的那些类似的操作和效果。
还可以容易地理解，与图4A和图4B中所示实施例类似，通过使柔性配线部分延伸到电路器件的外部以覆盖电路器件，可以更多地抑制从电路模块到外部的电磁波泄漏。
在图1A-图4B所示的上述实施例中，尽管只制造了单个电路器件，但是也可以利用多器件板同时制造多个电路器件。
当同时制造多个图1A-图1E所示实施例的电路器件时，首先预备多器件板，其具有并列设置有多个图1A所示的柔-刚性基板的结构。即，通过并列设置第一电路模块、第二电路模块和柔性配线部分来形成多器件板，其中由第一电路模块、第二电路模块和柔性配线部分15构成的配线板部件是一个单元。随后，安装电子组件，并涂覆覆盖电子组件的密封树脂23，然后对其进行折叠。例如，以图5A(在该示例中，可以同时制造六个电路器件10′-1到10′-6)和5B中所示加热夹具50的下部模50b容纳该结构，并在以图5B的放大横截面图所示的预定厚度处用上部模50a对该结构加压的同时，进行加热和固化，从而形成条状的多个集成电路器件。由多个电路器件构成的成模的主体可以分割为如图5C所示分立电路器件。
可以在图1A-图1E所示实施例的电路器件的第一或第二电路模块的一端形成另一个柔性配线部分。在这两个电路模块折叠的状态中，另一个柔性配线部分通过焊点连接到第一或第二电路模块的另一端，以形成管状体。然后，在管状体内部填充密封树脂，并对其加热，使其以管状体形状成模。以这种方式，可以保留机械强度和电磁屏蔽效果。
也可以使用除了四层柔-刚性板以外的其他板。例如，柔-刚性基板可以具有作为第三和第四层的双面聚酰亚胺配线板、在其上形成的由聚酰亚胺组成的覆盖层、以及用玻璃环氧树脂层在其上形成的第一、第二、第五和第六层；柔-刚性基板可以具有作为第三和第四层的双面聚酰亚胺配线板、在其上形成的由聚酰亚胺组成的覆盖层、以及在其上形成的由聚酰亚胺组成的第一、第二、第五和第六层。
柔-刚性板可以具有作为第一和第二层的双面聚酰亚胺配线板，以及作为第三、第四、第五和第六层的键合到聚酰亚胺板的刚性板。
在上述具有电绝缘和电磁屏蔽效果的密封树脂23中，主要的环氧树脂可使用商品名为WE-20/HV-19(由Nippon Pelnox公司制造)、商品名为EX-690/H-369(由Sanyu Rec公司制造)、商品名为Epikote828/Epikure 113(由日本Epoxy Resins公司制造)等的环氧树脂，分散剂可使用商品名为SN-dispersant 9228(由San Nopco公司制造)、商品名为Slosperse(由Avecia公司制造)等的分散剂。
铁氧体可以是具有特定比重为4.9的镍锌铁氧体，陶瓷可以是氧化铝粉末或氮化铝粉末。氧化铝粉末可具有φ5-30mm的粒径，氮化铝粉末可具有φ5-30mm的粒径。
用作密封树脂23的是1)环氧树脂30wt％+铁氧体50wt％+氧化铝20wt％+分散剂1wt％或更少；2)环氧树脂30wt％+铁氧体50wt％+氮化铝20wt％+分散剂1wt％或更少；或3)环氧树脂50wt％+铁氧体20wt％+氧化铝30wt％+分散剂1wt％或更少。由于氮化铝有高的导热率，所以用在安装有具有大功耗半导体器件等的场合。
本发明的电路器件和电路器件的制造方法并不限于上述内容，很明显，而是在不脱离本发明要点的前提下可以使用各种结构。
本申请文件包含的主题与2004年8月31日向日本专利局递交的日本专利申请JP 2004-253592有关，这里通过引用并入其全部内容。
本领域的技术人员应当理解，取决于设计需求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和变化，只要其落在所附权利要求及其等同物的范围内即可。

Claims (10)

1.一种包括多个电路模块的电路器件，其中：
在柔性绝缘片的一面上形成第一配线图样和第二配线图样，所述第二配线图样包括多个分开设置的图样，并且与所述第一配线图样彼此电连接；
在所述绝缘片另一面上对应于所述第二配线图样的区域中，形成包括多个图样的第三配线图样，所述第三配线图样经由导电孔电连接到所述第二配线图样；
在所述第三配线图样上安装电子组件，以形成所述多个分开设置的电路模块；
通过使所述绝缘片的电子组件安装面朝内，并且使所述第二配线图样朝外，折叠所述多个电路模块；并且
在所述多个折叠的电路模块之间的间隙中，填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂。
2.如权利要求1所述的电路器件，包括两个电路模块，其中：
所述第一配线图样用作第一柔性配线部分；
所述第二配线图样用作外层配线图样；
所述第三配线图样用作内层配线图样；并且
通过使所述两个电路模块的所述电子组件安装面朝内，并且使所述第一柔性配线部分朝外，将所述两个电路模块折叠成U形。
3.如权利要求2所述的电路器件，包括导电的空间隔离器，所述空间隔离器在所述电路模块被折叠时，连接正对的电路模块的所述内层配线图样，并设置预定间隙。
4.如权利要求2所述的电路器件，其中，所述两个电路模块的外层配线图样和所述第一柔性配线部分构成电磁屏蔽层。
5.如权利要求2所述的电路器件，其中：
所述两个电路模块的外层配线图样之一被形成为具有用于连接其他配线板的栅格。
6.如权利要求2所述的电路器件，其中，在所述两个电路模块被折叠的状态中，利用低熔点金属将在与所述第一柔性配线部分相对的一侧上的所述两个电路模块的末端键合在一起。
7.如权利要求2所述的电路器件，其中：
在所述电路模块的一端上形成第二柔性配线部分；并且
在所述第二柔性配线部分的配线图样上形成到另一个电路的触头。
8.如权利要求2所述的电路器件，其中：
可以形成从所述电路模块的末端的接地层延伸出的第三柔性配线部分；
所述第三柔性配线部分被折叠在所述电子组件的安装面一侧上；并且
由所述外层配线图样和所述第三柔性配线部分构成电磁屏蔽层。
9.一种用于制造包括多个电路模块的电路器件的制造方法，所述方法包括以下步骤：
在绝缘片上形成第一配线图样；
形成绝缘层和铜箔，以形成用于形成各个分开设置的电路模块的第二和第三配线图样；
形成用于连接所述第一、第二和第三配线图样的必要区域的导电孔；
形成所述第二和第三配线图样；
在所述第三配线图样上形成阻焊剂；以及
在所述第三配线图样上安装电子组件，
从而形成相对于所述分开设置的第二和第三配线图样的多个电路模块，
所述制造方法还包括以下步骤：
通过使所述绝缘片的电子组件安装面一侧朝内，所述第一配线图样朝外，折叠所述电路图样；
在所述多个折叠的电路模块的所述电子组件安装面之间填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂；以及
加热并固化所述绝缘树脂。
10.如权利要求9所述的电路器件制造方法，其中，
所述绝缘片包括聚酰亚胺；并且
所述具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂包括用铁氧体粉末和陶瓷粉末分散的环氧树脂。
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