[go: up one dir, main page]

CN1740758A - 探测电磁辐射部件，含其的红外光学成像单元及实现过程 - Google Patents

探测电磁辐射部件，含其的红外光学成像单元及实现过程 Download PDF

Info

Publication number
CN1740758A
CN1740758A CNA2005100977205A CN200510097720A CN1740758A CN 1740758 A CN1740758 A CN 1740758A CN A2005100977205 A CNA2005100977205 A CN A2005100977205A CN 200510097720 A CN200510097720 A CN 200510097720A CN 1740758 A CN1740758 A CN 1740758A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
electromagnetic radiation
getter
detecting electromagnetic
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100977205A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1740758B (zh
Inventor
S·坦内斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulis Corp
Original Assignee
Ulis Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulis Corp filed Critical Ulis Corp
Publication of CN1740758A publication Critical patent/CN1740758A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1740758B publication Critical patent/CN1740758B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/05—Means for preventing contamination of the components of the optical system; Means for preventing obstruction of the radiation path
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/0225—Shape of the cavity itself or of elements contained in or suspended over the cavity
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/04—Casings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/04—Casings
    • G01J5/041—Mountings in enclosures or in a particular environment
    • G01J5/045—Sealings; Vacuum enclosures; Encapsulated packages; Wafer bonding structures; Getter arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0801—Means for wavelength selection or discrimination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0806—Focusing or collimating elements, e.g. lenses or concave mirrors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

这种用于探测电测辐射，具体的为红外辐射的部件，包括称之为主要外壳的真空或低压外壳(5)，外壳的一个侧面(3)包括对要探测的辐射透明的窗口(4)，至少一个设置在所述外壳内部的实际的探测器(6)大致与透明的窗口(4)相对，及意在维持所述外壳(5)内部的真空在可接受的水平的抽吸残余气体的装置(13)或吸气剂，其设置在次要外壳(20)的内部，次要外壳排列在主要外壳(5)的外部并与后者自由地连通。

Description

探测电磁辐射部件，含其的红外光学成像单元及实现过程
技术领域
本发明总的来说涉及用于探测电磁辐射，具体地为红外辐射的部件，更特殊地涉及意在用作光学成像部件，例如这种部件安装在运转在环境温度下的红外照相机的内部。
背景技术
在这种部件内部需要或多或少的高度真空，以允许使用的探测器的正确运转，并从而提供可靠的数据以及增加所做的测量或获得的图像的精度。
对于这种探测器经常需要低于10-2毫巴的压力以满意地运转。它们因此封装在密封的外壳内，在外壳内部已经产生需要的真空。然而，众所周知，在把包围探测器的封装包装件密封，从而制造出包含真空或低压的外壳后，在外壳内部在各种结构组成物表面内吸收的气体分子或在所述的组成物安装在其上的基底的外层内溶解的气体分子可以被释放(放气)。这些气体主要包括氢气，氧气，二氧化碳和水蒸气。当探测部件形成时，这较大地影响外壳内部的真空度，并从而影响这种部件的性质和性能。
为了防止这种放气，集成能够吸收并且，总的来说抽吸任何释放的气体分子的材料是众所周知的技术。这种材料称为“吸气剂”并担当一种泵。
本发明因此更具体地涉及把这种吸气剂放置在光学探测或成像部件内部的方法，及使得活化所述吸气剂的性质，同时维持包含在真空或低压外壳内的部件和其它探测器的完整性成为可能的相应过程。
能够在环境温度下运转，即不需要任何降到非常低的温度的冷却的热探测器，尤其排列为矩阵阵列的探测器，或如果不被冷却到接近液氮的温度就不能运转的量子探测器，在红外成像领域内广泛使用。
未冷却的探测器通常包括测辐射热的或微测辐射热的探测器，其中测量本身依赖于探测地点温度变化的电阻率的变化。
图1示出了根据现有技术的测辐射热的探测器的封装包装件示意图。其基本上包括用陶瓷或金属材料或甚至两种类型材料的结合制造的基底(1)。该基底构成包装件的底部。封装包装件具有侧壁(2)且通过盖子(3)密闭地密封，盖子主要具有窗口(4)，其对要探测的辐射，在这种情况下为红外辐射是透明的，并且，例如对具有从8到12微米的波长的辐射是透明的。这样制造出外壳或空腔(5)，在其内部存在真空或低压，通常压力小于10-2毫巴。形成该外壳(5)的部件以保证氦泄漏率小于10-12mbar·l/s的方式密封。
在该外壳的内部，基底(1)主要容纳本身设置在窗口(4)的下方的实际的探测器，并且在这种情况下，该探测器为与互连的电路(7)相关联的微测辐射热计(6)，该组件与通过例如焊接或环氧树脂结合连接到基底(1)的热电模块(8)相关联。该模块意在保证温度调节，具体地为了作为参考，特定的为探测器(6)分析的变量，并确保进行的测量一定的再现性。
在互连的电路(6，7)上的微测辐射热计组件通过与标准输入/输出(10)关联的连接导线(9)也电连接到设备的外部，标准输入/输出穿过所述基底并连接到设备的电子线路，例如照相机通过互连和工作的电路(11)安装在设备中。
由热电模块(8)释放的热通过安装在基底(1)的下表面上大致在所述模块下方的散热器(12)消散。
为了维持外壳(5)内部的真空并如所述，吸气剂(13)放置在外壳的内部并连接到穿过基底(1)且也连接到互连电路(11)的电源输入(14)。
为了使得该吸气剂可操作，在包装件密封之前，必须执行活化所述吸气剂的最初的操作，以使其能抽吸可能由包含在其中的各种单元随后释放进入外壳或空腔(5)内的气体。
这种最初的活化此后在本说明书中称之为“初步活化”。其基本不同于后来的在密封包装件上通常执行的再活化，根据本发明，再活化不再必须。
这种吸气剂活化阶段通过加热包含吸气剂的包装件的区域到通常300℃至900℃的温度获得。这种加热通过各种方式达到，尤其是(RF)电流感应加热，但更常通过在加热的真空室内放置未密封的部件。
经常地，在根据现有技术的设备中，吸气剂的组成材料被烧结到包括导线或金属条的电阻性的底部。在这种情况下，所述吸气剂通过传输充分高的电流穿过所述底部以加热底部到需要的温度，并通过热传导加热吸气剂材料，由焦耳效应活化。
使用这种加热方法的固有的优点如下：
-获得吸气剂材料完全活化且因此最大吸气剂抽吸性能的能力；
-在可从包装件外部到达的电流流过的电阻性的底部的范围内的产品使用寿命期间，再活化吸气剂的能力；
-几分钟量级的快速活化；
-温度升高仅限制在吸气剂材料；
另一方面，使用这种活化方法具有一定数量的缺点，其抵消了上述的大多数优点。这些缺点包括：
-整体尺寸：吸气剂材料放置在包装件内部，接近部件或探测器，这样从而增加了容纳为了使其运转所需的所有部分的需要的包装件的表面积。
-需要在包装件内制造电力能够流过的连接线：吸气剂活化电流实际上为2到5A的量级。
-在吸气剂材料活化期间热辐射的发射(尤其在温度高于500℃的情况下)。这样可能损坏或更改探测器，特别是微测辐射热探测器的特性。
如果吸气剂材料通过加热效果活化，依赖于所述吸气剂设置的位置，在当包装件在真空中密封或关闭时的阶段期间包装件或其盖子被加热到吸气剂的活化温度。
然而，在这种情况下，由于一个限制因素存在问题-盖子(连同对要探测的辐射透明的窗口)和装配热电模块的包装件能承受的温度，或甚至用来在包装件上组装盖子的焊接接合点熔化的温度的问题，因为总的来说，该温度不能超过300℃。
换句话说，在密封阶段活化吸气剂必须不涉及超过包装件的部件部分能承受的温度。这个温度因此远离为了活化吸气剂的理想温度，如已经所述的，吸气剂能够承受更高的温度。这种吸气剂不完全的活化导致随时间较大地降低抽吸性能，并且因此，从而相应地降低其整体部件的使用寿命。
不可否认的，这种活化过程关于获得吸气剂活化需要的处理时间具有降低成本的优点。另一方面，如读者现在已经理解的，也具有下面的缺点：
-首先，吸气剂材料部分活化如已经提及的，导致较短的部件使用寿命；
-在所述部件的使用寿命期间没有再活化吸气剂的能力；
-较大的包装件尺寸，因为为了达到等于通过使用焦耳效应活化的吸气剂的能力，吸气剂体积必须增加，以便补偿部分活化并达到相等的抽吸能力；
-最后，活化花费更长的时间(6到18小时)，其影响密封周期并降低了真空抽吸机械的能力。
总的来说，不管设想的吸气剂活化方法，吸气剂通常装配在包装件的里面实际的探测器附近，且这增加了封装包装件的表面积，从而，使得小型化探测部件更加有问题，这种小型化在所述的领域内是恒定的目标。
发明内容
本发明的目的是提出封装的探测部件，具体的为光学成像部件，其使得减小，具体地，在探测器本身平面内的封装包装件的整体尺寸成为可能。本发明也涉及相应的过程，其使得在当封装包装件密封时的阶段期间达到吸气剂的充分热活化，而不损坏热敏感部分，尤其是使用的探测器，尤其是测辐射热探测器，成为可能。
该用于探测电磁辐射，具体的为红外辐射的部件，包括真空或低压外壳，称作主要外壳，其侧面的一个包括对要探测的射线透明的窗口，至少一个实际的探测器设置在所述外壳的内部，其大致与透明的窗口相对，及抽吸残余气体以维持所述外壳内部真空在可接受的水平的装置。
抽吸残余气体的装置设置在排列在主要外壳外边的次要外壳内部并与后者自由相通，这是独特的。
换句话说，本发明涉及空间上把实际的探测功能与维持外壳内部的真空的功能分开，在外壳中设置保证探测的探测器，同时确保这些履行探测功能并对温度敏感的部件的固有特性无论如何都不恶化或削弱。
根据本发明，两个外壳，主要和次要外壳分别通过一个或多个构成探测器底部的基底内的抽吸孔彼此连通。
根据本发明的第一个实施例，次要外壳通过挖出合适形状和尺寸的空腔在所述基底内制造，并由用于吸气剂材料的底部通过焊接闭合。
在本发明的另一个实施例中，吸气剂放置在次要底部内，该次要底部焊接到所述基底的下表面。
本发明也涉及用于获得部件的封装包装件的密封，具体为意在包含的吸气剂的活化的过程。
该过程包括：
·首先，在真空或低压下的区分加热，一方面，在主要外壳或空腔内，包含基底和与热电模块相关联的热探测器，具体为微测辐射热探测器的第一部分，另一方面，包括吸气剂底部的第二部分，在相对短的期间，分别到达保证包含在所述第一部分中的各种元件的最佳脱气的温度，及到达超过前面的温度，保证包含在所述第二部分中的吸气剂的最佳热初步活化的温度；
·随后，两个部分都经历保证一个部分密封到另一个部分的温度；
·最后，使两个部分在提供它们协作的位置接触，并因此把它们用不漏的接合点彼此连接。
根据本发明的过程，两个部分都在它们协作的位置具有突出的环形区域，环形区域具有必须的能够焊接的特征。根据本发明的过程也包括涉及增加两个部分的温度以在两部分放置为彼此接触之前或同时获得焊接重熔的级段。
附图说明
本发明具体化的方式和所得到的优点从下面通过例子显示的实施例，对附图做的参考将变得明白。
图1为，如同所述，根据现有技术的设备的示意性的截面图。
图2a和2b为本发明的两个不同实施例的示意性的截面图。
图3a和3b为根据本发明的部件的第一部分的示意性的图，分别为截面图和底端图。
图4a和4b为根据本发明的部件的第二部分的示意性的图，分别为截面图和顶端图。
图5为根据本发明描述的过程显示了分别在图3和4中的两个部分的温度随时间变化的曲线图。
图6为本发明具体实施例的示意性的截面图。
具体实施方式
关于在环境温度下运转并从而使用测辐射热计或微测辐射热计的红外探测器更加详细地描述了本发明。然而，可以使用电磁辐射探测器，尤其是冷却的红外探测器。
图2a和图2b显示了本发明的两个不同的实施例，两个实施例的运转原理是相同的。图2a中限定了两个独立的空腔，它们分别是：
·主或主要空腔(5)，其由基底(1)，侧壁(2)和包括透明的窗口(4)的盖子(3)限定，并包含测辐射热探测器(6)，该测辐射热探测器与其互连的电路(7)及热电模块(8)相关联，这个组件结合到基底(1)，
·次要空腔(20)，其包括可能由金属，陶瓷或半导体材料制成的底部(16)，用于抽吸残余气体的材料，即，吸气剂(13)安装在所述底部(16)上。
这样限定的两个空腔通过穿过所述第一空腔(5)的基底(1)的一个或更多的抽吸孔(15)彼此自由地连通。显而易见地，确定孔(15)的尺寸以保证可能发生脱气的主要空腔(5)与这样限定的封装包装件的外部，在这种情况下为次要空腔(20)之间气体的充分运动，该次要空腔(20)包含吸气剂(13)，目的在于优化后者的活动，从而维持主空腔内的充足的真空水平。这些孔的尺寸通常由本领域内普通的技术人员确定并首先依赖于主空腔内要求的真空度，其次依赖于在所述主空腔内使用的材料的特性。
图3a和3b更清楚地显示出主或主要空腔(5)的独特的特征。它们详细地显示出包装件特别是主要空腔(5)的电输出(19)。这些出口电连接到位于空腔内部的金属轨道且可以为多种类型：管脚，镀金属焊盘或经常称之为“引线框”的输出带状电缆。
如前面所述，主要外壳(5)和次要外壳(20)通过焊接结合在一起。为了完成这种结合，基底(1)的下表面(22)具有通常包括底层，屏障层和允许润湿低熔点焊接合金(通常熔点小于250℃)的层的金属环(21)。
底层包括，例如，钨，铬或钛，即已知提供良好粘附的金属，且其例如通过物理气相沉积(PVD)或丝网印刷以已知的方式沉积。
屏障层也包括金属，尤其镍或铂，已知其好的不透性和作为扩散屏障的能力。
最后，润湿层通常包括金。
自然地，抽吸孔(15)在由该金属环(21)限定的区域内开口。因此，主空腔的电输出(19)设置在所述镀金属环的外部。
次要空腔(20)(图4a和4b)基本上具有金属或陶瓷或甚至半导体底部(16)，其有利地为良好的热导体。
底部(16)的外围和，如果可适用，界定外围的外围边缘(17)(本发明的第一个实施例-图2a，4a，4b)具有允许焊接合金润湿的镀金属的区域，且其尺寸匹配用于主空腔的底部(1)的下表面(22)的镀金属环(21)的尺寸。
在镀金属区域内，有通过直接沉积施加到基底上的吸气剂(13)，基底构成底部(16)或使用众所周知的技术分开安装到后者上，诸如在IEEE Transaction on advanced packaging，Vol.26，No.3，August2003，Douglas R.SPARKS，S.MASS0UD-ANSARI和NADER NAJAFI所著，标题为“Chip Level Vacuum Packaging of Micromachines UsingNanoGetters”的文献中所描述的技术。
在图2b中，注意底部(16)可以完全是平的。在本发明的实施例中，吸气剂(13)相对于底部突出并容纳在底部(1)内形成的空腔内，该空腔为主空腔的一部分。
在其它实施例(图2a)中，底部具有外围边缘(17)，其高度稍微超过吸气剂的厚度。
根据本发明的包装件基本上经过三个主要步骤或阶段制造，并且使用特殊用途的装备获得在两个空腔或包装件的部分的真空内在不同温度的加热。这种装备的例子为真空晶片结合系统，诸如在ElectronicVision Group 500范围，类型520中的型号。
另外并且有利地，为了优化产品成本的目的，这些装备在单个制造周期期间可以用来密封几个包装件。
在第一个步骤(阶段1-图5)期间，主要空腔(5)和配备吸气剂的底部(16)保持彼此分开，以进行所述空腔(5)上的脱气阶段和吸气剂(13)活化。
脱气阶段包括在真空内加热所述主要空腔(5)和底部(16)以消除尽可能多的材料表面或制成它们的部分所吸收的气体分子，或溶解在制成基底(1)，壁(2)等的材料的第一几微米中的气体分子，以防止这些气体分子在包装件密封后在包装件内部放气。
对于空腔(5)，这个脱气阶段在最大值由空腔容纳的且是最热脆性的部件，特别为热电模块和焊接接合点规定的温度下进行。对于所述主要空腔(5)，这个脱气温度通常为150℃至200℃的量级。与此相反，图5中的曲线图上可以看到，对于底部(16)这个温度显著地较高。
随后进行吸气剂的初步活化阶段(阶段II-图5)。这通过把装备吸气剂(13)的底部(16)加热到所述吸气剂的制造商推荐的温度获得，以快速获得最优的活化。这个温度通常为400℃至500℃，但依赖于制成吸气剂的材料，这个温度可以更高。
活化后，底部(16)的温度冷却到施加到基底(1)上的焊接环(21)的焊接合金(18)的熔化温度，且因此所述空腔(5)的温度增加到同样的温度。
下一阶段(阶段IV-图5)包括，依然在真空外壳内部，使底部(16)的外围与涂覆焊接合金(18)的镀金属环(21)限定的区域接触，确保所述焊接合金(21)覆盖在底部(16)的镀金属区域上，随后增加处于接触中的包装件的两部分的温度，以获得焊接合金(21)的重熔。
两部分的温度随后冷却到焊接合金熔点以下。这使包装件的两部分彼此密封，从而形成两个空腔，分别为主要空腔(5)和次要空腔(20)，允许每个空腔内的气体混合，从而创造包含带有能够完全热活化的吸气剂的真空的空间，在相对短的时间内获得初步活化，通常10分钟到至多2小时。
图6显示出本发明的具体的实施例。在这个实施中，根据本发明的包装件意在安装在红外成像系统的光学单元内，尤其是照相机。
例如，显示出包括接附到用铝制成的侧面隔板(24)的各种透镜的光学系统(23)，所述单元设置在根据本发明的实际的部件上方。在本发明这种具体的应用中，由热电模块(8)释放的热通过基底(1)，提醒读者，基底有利地用为良好的热导体的材料制成，因此热可以在由容纳光学单元的所述的隔板(24)提供的相当大的热质中量消散。这样优化了朝向前面的热的除去。这使得免除提供图1所示的散热器(12)类型的热消散装置成为可能，且因此不再必须给与部件相关联的PCB(11)钻孔以允许用于这种散热器的空间。这使得安装更小的这种接近的PCB成为可能。
本发明具有一定数量的明显的优点，包括使得在相对短的时间期间内获得优化的吸气剂的初步活化，而没有损坏探测部件的其它部分的任何危险成为可能。在吸气剂活化阶段，由后者产生的热辐射被基底(1)的后侧面吸收和反射并且不能到达其中使用的测辐射热探测器或芯片，更具体地，不能到达可能被这些热辐射损坏或更改特性的芯片微结构。

Claims (10)

1.一种用于探测电磁辐射，具体的为红外辐射的部件，其包括真空或低压外壳(5)，称为主要外壳，主要外壳的一个侧面(3)包括对要探测的辐射透明的窗口(4)，至少一个实际的探测器(6)设置在所述外壳的内部，其大致与透明的窗口(4)相对，及抽吸残余气体的装置或吸气剂，其意在维持所述外壳(5)内部的真空在可接收的水平，其特征在于，抽吸残余气体的装置或吸气剂设置在次要外壳(20)的内部，该次要外壳(20)排列在主要外壳(5)的外部并与后者自由地连通。
2.如权利要求1所述的用于探测电磁辐射的部件，其特征在于，两个外壳，分别为主要外壳(5)和次要外壳(20)，通过构成探测器(6)底部的基底(1)内的一个或更多抽吸孔(15)彼此连通。
3.如权利要求2所述的用于探测电磁辐射的部件，其特征在于，次要外壳(20)通过挖出合适形状和尺寸的空腔(25)在所述基底(1)内制造，并通过焊接由用于吸气剂材料(13)的底部(16)闭合。
4.如权利要求2所述的用于探测电磁辐射的部件，其特征在于，吸气剂(13)放置在底部(16)内，该底部焊接到所述基底(1)的下表面(22)上。
5.如权利要求1到4中的任何一项所述的用于探测电磁辐射的部件，其特征在于，探测器包括测辐射热计或微测辐射热计(6)，且外壳(5)也具有意在保证温度调节的热电模块(8)。
6.一种红外光学成像单元，尤其为照相机，其包括各种接附到所述单元的侧面隔板(24)的透镜(23)，并且包括如权利要求1到4中的任何一项所述的用于探测电磁辐射的部件，该用于探测电磁辐射的部件设置在所述透镜的下方，其特征在于，所述部件的基底(1)与光学单元的侧面隔板(24)热接触。
7.如权利要求6所述的红外光学成像单元，其特征在于，其包含的用于探测电磁辐射的部件不具有任何消散热的散热器或等价装置。
8.一种用于获得用于探测电磁辐射，具体的为红外辐射的部件的封装包装件的密封的过程，其特征在于，其包括：
●首先，在真空或低压下有区别地加热，一方面，在主要外壳或空腔(5)内包含基底(1)和用于所述辐射的实际的探测器(6)的第一部分，另一方面，包括用于抽吸残余气体的材料或吸气剂(13)的底部(16)的第二部分，以分别到达保证包含在所述第一部分(5)内的各种元件优化脱气的温度，及到达超过前面的温度，保证在相对短的期间内优化包含在所述第二部分内的吸气剂(13)的热初步活化的温度；
●随后两个部分经历保证一部分密封到另一部分上的温度；
●最后，使两部分在提供它们协作的位置接触，且因此把它们用不漏的接合点彼此连接。
9.如权利要求8所述的用于获得用于探测电磁辐射的部件的封装包装件的密封的过程，其特征在于，两个部分在它们协作的位置具有突出的环形区域，其具有能够焊接的必要的特征，尤其是镀金属环，至少其中的一个涂覆焊接合金。
10.如权利要求9所述的用于获得用于探测电磁辐射的部件的封装包装件的密封的过程，其特征在于，其也包括另外的阶段，该阶段包括增加两部分的温度以在两部分彼此接触前获得焊接金属的重熔。
CN2005100977205A 2004-08-24 2005-08-24 探测电磁辐射部件，含其的红外光学成像单元及实现过程 Expired - Fee Related CN1740758B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0409055A FR2874691B1 (fr) 2004-08-24 2004-08-24 Composant de detection de rayonnements electromagnetiques, et notamment infrarouge, bloc optique d'imagerie infrarouge integrant un tel composant et procede pour sa realisation
FR04/09055 2004-08-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1740758A true CN1740758A (zh) 2006-03-01
CN1740758B CN1740758B (zh) 2011-03-02

Family

ID=34942661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005100977205A Expired - Fee Related CN1740758B (zh) 2004-08-24 2005-08-24 探测电磁辐射部件，含其的红外光学成像单元及实现过程

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20060060785A1 (zh)
EP (1) EP1630531B1 (zh)
JP (1) JP2006064696A (zh)
CN (1) CN1740758B (zh)
CA (1) CA2512370A1 (zh)
DE (1) DE602005014312D1 (zh)
FR (1) FR2874691B1 (zh)
RU (1) RU2386157C2 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106248222A (zh) * 2016-07-18 2016-12-21 上海集成电路研发中心有限公司 红外探测器像元结构及其制备方法
CN106470938A (zh) * 2014-07-18 2017-03-01 Ulis股份公司 用于制造包括气密密封的真空外壳和吸气剂的器件的方法
CN110440931A (zh) * 2019-07-19 2019-11-12 武汉高芯科技有限公司 一种吸气剂外置的真空杜瓦组件及红外制冷探测器
CN110887569A (zh) * 2019-11-04 2020-03-17 中国电子科技集团公司第十一研究所 吸气剂组件、杜瓦组件及其装配方法、红外探测器
CN115702367A (zh) * 2021-04-30 2023-02-14 株式会社堀场制作所 放射线检测器以及放射线检测装置
CN119469422A (zh) * 2025-01-13 2025-02-18 浙江拓感科技有限公司 吸气剂固定环、吸气剂自适应封装结构及安装方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8029186B2 (en) 2004-11-05 2011-10-04 International Business Machines Corporation Method for thermal characterization under non-uniform heat load
WO2008112764A1 (en) * 2007-03-12 2008-09-18 Nantero, Inc. Electromagnetic and thermal sensors using carbon nanotubes and methods of making same
BRPI0703332A2 (pt) * 2007-08-15 2009-03-31 Whirlpool Sa sistema e método de acionamento de enrolamento auxiliar de motor elétrico e motor elétrico
FR2925158B1 (fr) * 2007-12-12 2011-07-01 Ulis Dispositif pour la detection d'un rayonnement electromagnetique comportant un bolometre resistif d'imagerie, systeme comprenant une matrice de tels dispositifs et procede de lecture d'un bolometre d'imagerie d'un tel systeme
EP2172754A1 (en) * 2008-10-06 2010-04-07 Sensirion AG Infrared sensor with back side infrared filter
US8471206B1 (en) * 2009-07-14 2013-06-25 Flir Systems, Inc. Infrared detector vacuum test systems and methods
JP4950262B2 (ja) * 2009-10-09 2012-06-13 三菱電機株式会社 赤外線検出器のガス吸着手段活性化方法
FR2968458B1 (fr) * 2010-12-02 2013-08-16 Apollon Solar Module photovoltaïque a dépression contrôlée, utilisation d'un getter d'oxygène dans un module photovoltaïque et procédé de fabrication d'un tel module
JP5500056B2 (ja) * 2010-12-06 2014-05-21 日本電気株式会社 赤外線センサパッケージおよび該赤外線センサパッケージを搭載した電子機器
CN102997999A (zh) * 2012-11-26 2013-03-27 烟台睿创微纳技术有限公司 一种红外焦平面阵列探测器
KR101719911B1 (ko) * 2015-07-22 2017-03-24 한국항공우주연구원 설정 기압을 제공하는 저압 챔버
CN105244384A (zh) * 2015-08-27 2016-01-13 无锡伊佩克科技有限公司 一种红外成像芯片真空封装结构
RU2643703C1 (ru) * 2016-09-05 2018-02-05 Акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (АО "ОНИИП") Кварцевый генератор
CN110726477B (zh) * 2019-10-28 2024-05-31 中国科学院西安光学精密机械研究所 可实现被动温控的中波制冷型红外成像系统及其装配方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3621258A (en) * 1970-03-18 1971-11-16 Us Army Peltier-controlled bolometer temperature reference technique
IT1209844B (it) * 1981-02-09 1989-08-30 Selenia Ind Elettroniche Dispositivo per rivelazione dell'infrarosso a molti elementi ad elevata densita' di passanti a bassa per dita termica
US4766316A (en) * 1985-08-07 1988-08-23 Honeywell Inc. Disc detector assembly having vacuum chamber
GB2269701B (en) * 1991-11-05 1995-09-20 Marconi Gec Ltd Infrared detector
US5317157A (en) * 1991-11-20 1994-05-31 Fujitsu Limited Infrared ray detecting sensor with getter partition
JPH05312638A (ja) * 1992-05-15 1993-11-22 Nikon Corp 赤外線光学装置
US5701008A (en) * 1996-11-29 1997-12-23 He Holdings, Inc. Integrated infrared microlens and gas molecule getter grating in a vacuum package
US6499354B1 (en) * 1998-05-04 2002-12-31 Integrated Sensing Systems (Issys), Inc. Methods for prevention, reduction, and elimination of outgassing and trapped gases in micromachined devices
US6144285A (en) * 1999-09-13 2000-11-07 Honeywell International Inc. Thermal sensor and method of making same
JP4744707B2 (ja) * 2001-03-13 2011-08-10 日本放送協会 平面型撮像装置および平面型撮像装置の製造方法
FR2822541B1 (fr) * 2001-03-21 2003-10-03 Commissariat Energie Atomique Procedes et dispositifs de fabrication de detecteurs de rayonnement
US6707044B2 (en) * 2001-05-07 2004-03-16 Flir Systems Ab Infrared camera system
JP3853234B2 (ja) * 2002-03-05 2006-12-06 三菱電機株式会社 赤外線検出器
FR2842022B1 (fr) * 2002-07-03 2005-05-06 Commissariat Energie Atomique Dispositif de maintien d'un objet sous vide et procedes de fabrication de ce dispositif, application aux detecteurs intrarouges non refroidis
JP2004301699A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Mitsubishi Electric Corp 赤外線検出器

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106470938A (zh) * 2014-07-18 2017-03-01 Ulis股份公司 用于制造包括气密密封的真空外壳和吸气剂的器件的方法
CN106470938B (zh) * 2014-07-18 2019-03-29 Ulis股份公司 用于制造包括气密密封的真空外壳和吸气剂的器件的方法
CN106248222A (zh) * 2016-07-18 2016-12-21 上海集成电路研发中心有限公司 红外探测器像元结构及其制备方法
CN106248222B (zh) * 2016-07-18 2019-01-18 上海集成电路研发中心有限公司 红外探测器像元结构及其制备方法
CN110440931A (zh) * 2019-07-19 2019-11-12 武汉高芯科技有限公司 一种吸气剂外置的真空杜瓦组件及红外制冷探测器
CN110887569A (zh) * 2019-11-04 2020-03-17 中国电子科技集团公司第十一研究所 吸气剂组件、杜瓦组件及其装配方法、红外探测器
CN110887569B (zh) * 2019-11-04 2021-11-05 中国电子科技集团公司第十一研究所 吸气剂组件、杜瓦组件及其装配方法、红外探测器
CN115702367A (zh) * 2021-04-30 2023-02-14 株式会社堀场制作所 放射线检测器以及放射线检测装置
CN119469422A (zh) * 2025-01-13 2025-02-18 浙江拓感科技有限公司 吸气剂固定环、吸气剂自适应封装结构及安装方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1630531B1 (fr) 2009-05-06
CA2512370A1 (fr) 2006-02-24
US20060060785A1 (en) 2006-03-23
RU2386157C2 (ru) 2010-04-10
FR2874691A1 (fr) 2006-03-03
CN1740758B (zh) 2011-03-02
JP2006064696A (ja) 2006-03-09
FR2874691B1 (fr) 2006-11-17
RU2005126694A (ru) 2007-02-27
EP1630531A1 (fr) 2006-03-01
DE602005014312D1 (de) 2009-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1740758A (zh) 探测电磁辐射部件，含其的红外光学成像单元及实现过程
US6686653B2 (en) Miniature microdevice package and process for making thereof
US10161803B2 (en) Wafer level packaging of infrared camera detectors
CN103119925B (zh) 红外摄像机架构系统和方法
KR102401863B1 (ko) 기밀하게 밀봉된 진공 하우징 및 게터를 포함하는 장치의 제조 방법
EP1295335B1 (en) Miniature microdevice package and process for making same
US7442576B2 (en) Placement of absorbing material in a semiconductor device
WO2010095367A1 (ja) 真空封止パッケージ、真空封止パッケージを有するプリント回路基板、電子機器、及び真空封止パッケージの製造方法
TW200913246A (en) Microelectronic imagers and methods of manufacturing such microelectronic imagers
JP2007287967A (ja) 電子部品装置
US9502269B2 (en) Method and apparatus for cooling electonic components
US10062815B1 (en) Light emitting device and method of manufacturing the same
US7084010B1 (en) Integrated package design and method for a radiation sensing device
TW201533855A (zh) 元件封裝方法及其結構
JP2007509320A5 (zh)
JP6221299B2 (ja) 気密封止体及び気密封止方法
JP2003139616A (ja) 赤外線検出器及びその製造方法
WO2006067784A1 (en) Chip packaging
CN116598365A (zh) 真空封装结构及其制作方法
KR101632975B1 (ko) 적외선 센서 패키지의 제조방법 및 상기 제조방법에 의한 적외선 센서 패키지
JP2001284606A (ja) 半導体装置およびその製造方法
TW201910817A (zh) 在用於成像感測器應用之封裝中晶圓級整合式光學器件
JP6036113B2 (ja) 気密封止構造の製造方法
CA2410430C (en) Miniature microdevice package and process for making thereof
JP3184523U (ja) 集光型太陽電池セルデバイス

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110302

Termination date: 20130824