CN1671269A

CN1671269A - 电路模块

Info

Publication number: CN1671269A
Application number: CNA200510052541XA
Authority: CN
Inventors: 前原荣寿; 小林健一
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2004-03-17
Filing date: 2005-02-28
Publication date: 2005-09-21
Also published as: TWI262751B; KR20060043017A; JP2005268404A; TW200533262A; US20050206011A1

Abstract

一种电路模块，其可实现具有压力感知元件的电路模块的小型化。本发明的电路模块通过使电连接压力感知元件和电路元件的积层片薄膜化、省空间化，实现了电路模块整体的薄膜化、省空间化。且使用补强板遮断了电磁波、电场等的影响产生的噪声。由此，可将压力信息变换为正确的电信号。且可遮断本电路模块对外部的噪声。

Description

电路模块

技术领域

本发明涉及电路模块，尤其是涉及具有感知压力的元件的电路模块。

背景技术

参照图6说明现有具有压力感知元件的电路模块。

首先，参照图6说明现有电路模块100的结构。图6(A)是现有电路模块100的立体图，图6(B)是其剖面图。

参照图6(A)，电路模块100包括表面上固定有压力感知元件122的第一衬底130和介由连接端子128与第一衬底连接且其表面上固定有电路元件128的第二衬底128。该电路模块100是将赋予压力感知元件122的外力变换为电信号并输出到外部的模块(参照专利文献1)。

参照图6(B)，说明电路模块100的断面结构。为了可承受赋予压力感知元件122的外力，在第一衬底130的表面及背面附着有第一补强板124及第二补强板125。第一衬底130及第二衬底129介由连接端子128机械或电连接。另外，第一衬底130、第一补强板124及第二补强板125的总厚度为3mm左右。

专利文献1：美国专利第5521596号。

但是，为了设置现有具有压力感知元件的电路模块必须具有较大的空间和高度。且使用连接端子128机械连接衬底相互之间会带来加工时间、成本和重量等问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而开发的，本发明的目的在于提供一种电路模块，其具有可节省空间的压力感知元件。

本发明的电路模块包括：积层片，其包括形成于绝缘膜表面的第一导电图案及形成于所述绝缘膜背面的第二导电图案；压力感知元件，其与所述第一导电图案电连接，将自外部施加的压力变换为电信号；电路元件，其与所述第一导电图案电连接并固定在所述积层片的表面；第一补强板，其在设有所述压力感知元件及所述电路元件的部位具有第一开口部，且覆盖所述积层片的表面；第二补强板，其覆盖所述积层片的背面，具有第二开口部，从而局部露出所述第二导电图案。

本发明的电路模块中，所述积层片、所述第一补强板及所述第二补强板实质上在同一部位具有连接孔，利用贯通所述连接孔的缔结装置缔结所述积层片、所述第一补强板及所述第二补强板，并使它们形成一体。

本发明的电路模块中，所述两补强板和所述积层片介由绝缘片附着。

本发明的电路模块中，所述第一补强板和所述第二补强板由导电性材料构成。

本发明的电路模块中，所述第一补强板或所述第二补强板介由所述导电图案与接地电位连接。

本发明的电路模块中，自所述第二开口部露出的所述第二导电图案作为外部端子起作用。

本发明的电路模块中，所述积层片具有可挠性。

根据本发明的电路模块，在进行薄型积层片的补强的第一补强板上设置第一开口部，在自该第一开口部露出的积层片的表面固定电路元件。因此，可提供一体化的小型电路模块。另外，通过采用由金属构成的衬底作为补强板，可利用补强板具有的屏蔽效果抑制噪声引起的不良影响。

附图说明

图1是本发明电路模块的立体图(A)、立体图(B)、侧面图(C)；

图2是显示本发明的电路模块的制造方法的立体图；

图3是显示本发明的电路模块的制造方法的立体图；

图4(A)～(D)是显示应用于本发明的电路模块的积层片的制造方法的剖面图；

图5(A)～(D)是显示应用于本发明的电路模块的积层片的制造方法的剖面图；

图6是现有电路模块的立体图(A)、剖面图(B)。

具体实施方式

参照图1说明本发明实施例的电路模块1的结构。图1(A)是自上方看电路模块1的立体图，图1(B)是自下方看电路模块1的立体图，图1(C)是第一开口部8B附近的剖面图。

参照图1(A)，本实施例的电路模块1形成由第一补强板24及第二补强板25夹着表背面具有导电图案的积层片20的结构。

参照图1(A)，积层片20在绝缘膜的表面形成有第一导电图案，背面具有第二导电图案。积层片20的厚度为0.3mm左右，非常薄。因此，积层片20构成可挠性好、即使在作用了弯曲应力的情况下也不易产生裂纹等的结构。积层片20的表面上形成的第一导电图案自设于第一补强板24的第一开口部8露出。在露出的第一导电图案上固定有压力感知元件22及电路元件23。形成于积层片20背面的第二导电图案自设于第二补强板25的第二开口部露出外部。第一导电图案和第二导电图案贯通绝缘膜而导通。另外，也可以将三层或三层以上的多层配线结构构成在积层片20上。

第一补强板24及第二补强板25从表背面夹着上述积层片20，具有机械支承的作用。这些补强板的材料可采用金属、陶瓷、树脂等材料。另外，第一补强板24、第二补强板25及积层片20在平面上相同的部位穿设有连接孔21。通过利用螺栓等缔结装置进行缔结，第一补强板24、第二补强板25及积层片20被保持为一体的板状体。在第一补强板24及第二补强板25采用金属材料时，利用这些补强板的屏蔽效果可抑制电路元件受来自外部的噪声带来的不良影响的问题。另外，介由积层片的导电图案，将补强板与接地电位连接，可进一步提高屏蔽效果。

压力感知元件22内部具有多个电阻体，具有将自外部施加的压力等外力变换为电信号的功能。压力感知元件22由于自外部施加压力等，故牢固地固定在积层片20上。另外，所述压力感知元件22在与导电图案电连接后，最好由树脂将连接部覆盖，以提高与导电图案的连接强度。另外，为了均匀地分散来自外部的压力，最好将压力感知元件连接在积层片20的中心附近。

电路元件23可全部采用有源元件及无源元件。具体地说，有源元件可采用LSI、IC、分立式晶体管、二极管等。尤其是形成于积层片的表面上的导电图案由于被微细地形成，故可面朝下直接安装LSI等半导体元件。而上述无源元件可采用片状电阻、片状电容器等。另外，这些电路元件23可以和压力感知元件22电连接。还可以将用树脂密封上述有源元件或无源元件得到的封装作为电路元件23采用。

参照图1(B)，通过局部切除第二补强板25，设有第二开口部9B。而且，由设于积层片20背面的第二导电图案构成的连接用图案27自第二开口部9B露出外部。连接用图案27作为装置整体的输入输出端子起作用。这里，沿一个补强板的侧边设置长方形的第二开口部9B。且沿开口部9B的纵向形成校准后的多个连接用图案27。同图中，设有一个第二开口部9B，但也可以设置多个第二开口部9B，在各个第二开口部9B形成连接用图案27。

参照图1(C)，在自第一开口部8B露出的第一导电图案20B上安装有电路元件23。这里，半导体元件即电路元件23A面朝下配置，介由补片电极连接在第一导电图案20B上。片状元件即电路元件23B介由焊锡等焊料固定在第一导电图案20B上。这里，通过使电路元件23的高度低于第一补强板24的表面，可将电路元件23收纳在第一开口部8B。因此，可将电路模块整体形成突起部少的结构。这里，第一补强板24的厚度为例如1mm左右，故大部分种类的电路元件23可收纳在第一开口部8B的空间中。

参照图2进一步详细说明电路模块1的结构要素。图2是显示将电路模块1的结构要素分解后的状态的立体图。

积层片20介由绝缘片26与第一及第二补强板构成一体。该绝缘片26具有使形成于积层片20表面及背面的导电图案与补强板绝缘的作用。另外，作为该绝缘片26最好采用由树脂构成的片。并且，绝缘片26设有与第一及第二补强板对应的开口部。

设于第一补强板24的第一开口部8和设于第二补强板25的第二开口部25形成于平面上不同的位置。具体地说，无论哪个开口部均形成于补强板的周边部，但第二开口部9形成于与形成有第一开口部8的侧边不同的侧边。由此可由第二补强板25支承固定有电路元件23的部分积层片20。本实施例的积层片20厚度极薄，故由第二补强板25支承固定有电路元件23的区域在确保机械强度方面很重要。

参照图3说明其他形式的电路模块的结构。同图所示的结构通过将非导电性材料即树脂或陶瓷等用作补强板的材料，可形成省去绝缘片的结构。因此，可提供更简化的电路模块。

以下参照图4及图5说明上述积层片20的制造方法。

首先，如图4(A)所示，准备将第一导电膜10和第二导电膜11粘接在绝缘膜20A的绝缘树脂片18。

绝缘树脂片18的表面实质上整个区域形成有第一导电膜10，背面实质上整个区域形成有第二导电膜11。绝缘膜20A的材料是由聚酰亚胺树脂或环氧树脂等高分子构成的绝缘材料。第一导电膜10及第二导电膜11最好是以Cu为主材料的材料或公知的引线架的材料。

绝缘膜20A最好是聚酰亚胺树脂、环氧树脂等。在涂敷膏状物质构成片状的模铸法的情况下，其膜厚为10μm～100μm左右。形成片的情况下，市售的最小膜厚为25μm。考虑到导热性，也可以在其中混入填充剂。

然后，如图4(B)所示，在第一导电箔10的表面整面涂敷光致抗蚀剂15，然后，进行构图，局部露出第一导电箔10。具体地说，进行光致抗蚀剂15的构图，使电连接两个导电箔的部分露出。

然后，如图4(C)所示，介由该光致抗蚀剂15蚀刻第一导电膜10。第一导电膜10是以Cu为主材料的导电膜，故蚀刻液使用氯化铁或氯化铜，进行化学蚀刻。通孔17的开口直径虽根据光刻的分辨率而改变，但这里为50～100μm左右。

然后，如图4(D)所示，在除去光致抗蚀剂15后，以第一导电膜10为掩模，利用激光除去通孔17正下方的绝缘膜20A，在通孔17的底部露出第二导电膜11的背面。激光最好为二氧化碳激光。在由激光使绝缘树脂蒸发后于开口部的底部存在残渣的情况下，利用过锰酸钠或过硫酸铵等进行湿式蚀刻，去除残渣。

然后，如图5(A)所示，在通孔17形成连接装置16，电连接第一导电膜10和第二导电膜11。具体地说，在包括通孔17的第一导电膜10整个面上形成进行第二导电膜11和第一导电膜10的电连接的连接装置16即镀膜。该镀膜利用无电解镀敷和电镀两者形成，这里，利用无电解镀敷在包括通孔17的第一导电膜10整个面上至少形成约2μm的Cu。由此，由于第一导电膜10和第二导电膜11电导通，故再次以该第一及第二导电膜10、11为电极进行电镀，镀敷约20μm的Cu。由此，通孔17由Cu填充，形成连接装置16。

然后，如图5(B)及图5(D)所示，将第一导电膜10及第二导电膜11构图为所希望的图案，形成第一导电图案20及第二导电图案20C，由此准备积层片20。

Claims

1、一种电路模块，其特征在于，其包括：积层片，其包括形成于绝缘膜表面的第一导电图案及形成于所述绝缘膜背面的第二导电图案；压力感知元件，其与所述第一导电图案电连接，将自外部施加的压力变换为电信号；电路元件，其与所述第一导电图案电连接并固定在所述积层片的表面；第一补强板，其在设有所述压力感知元件及所述电路元件的部位具有第一开口部，且覆盖所述积层片的表面；第二补强板，其覆盖所述积层片的背面，具有第二开口部，从而局部露出所述第二导电图案。

2、如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述积层片、所述第一补强板及所述第二补强板实质上在同一部位具有连接孔，利用贯通所述连接孔的缔结装置缔结所述积层片、所述第一补强板及所述第二补强板，并使它们形成一体。

3、如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述两补强板和所述积层片介由绝缘片附着。

4、如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述第一补强板和所述第二补强板由导电性材料构成。

5、如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述第一补强板或所述第二补强板介由所述导电图案与接地电位连接。

6、如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，自所述第二开口部露出的所述第二导电图案作为外部端子起作用。

7、如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述积层片具有可挠性。