CN1657958A - 基板检查装置和检查方法 - Google Patents

Abstract

利用微分干涉显微镜(10)取得表面上安装了IC芯片(2)的玻璃基板(1)里面的图像数据，并进行微分处理，在该图像数据上匹配基板(1)的面板电极(4)的图案等基本数据，定位所述图像数据的块区域(A)，以该定位的块区域(A)为基础，特定检查区域(C)，进一步分割该检查区域(C)。从所述检查区域内的图像亮度的标准偏差进行压痕等级的检测，从二值化图像数据的白色部分面积和形状运算出压痕数目，判定形成在面板电极上的压痕的强弱、数目、位置偏差、杂物混入等。因为压痕等级表现为图像亮度，该图像亮度被数值化，利用数值可以检测规定检查区域内的压痕等级，可以很快且客观地评价IC芯片(2)的安装状态良好与否。

Description

基板检查装置和检查方法

技术领域

本发明涉及检查零件安装在基板上的状态的装置及其检查方法。

背景技术

现在，使用在移动电话机等各种电子机器上的液晶驱动基板M，如图10所示，广泛采用：在构成液晶面板的玻璃基板1上，将驱动该液晶的IC芯片2等一体化的COG(Chip On Glass)形式。该COG由在一个面上形成了多个ITO等构成的面板电极4的玻璃基板1、安装在该基板1上的IC芯片2、以及介于该两者之间并粘接两者的ACF等各向异性导电材料3组成，通过介入该各向异性导电材料3，使玻璃基板1和IC芯片2一体化，来进行制作。

在相对于该面板电极4的IC芯片2的表面上，在一面上具有多个芯片电极5，在一体化时，有必要使芯片电极5的规定部分和所述面板电极4的规定部分导通。为了谋求其导通，如图11所示，在所述芯片电极5上的规定部分，以一定范围形成微小凸状的块7的集合，在玻璃基板1上配置IC芯片2，以使该块7相对于面板电极4的规定部分。作为形成该块7的方法，一般采用的是在所述一定范围内设置多个微小的焊锡粒的方法。

而且，通过在该玻璃基板1与配置在该基板1上的IC芯片2之间介入所述各向异性导电材料3并进行热压接，从而使包含在各向异性导电材料3的树脂受热熔化。此时，由于图11所示的芯片电极5的块形面7a与面板电极4之间的间隔比没有块7的其他部分的芯片电极5与面电极4之间的间隔还窄，所以，各向异性导电材料3在有块7的部分压缩得相对来说较强。

由于在各向异性导电材料3中包含多个微小的导电粒子6，故若利用所述压缩，而使面板电极4与芯片电极5互相接近，则只是相对强地被压缩的块7的部分通过所述导电粒子6而导通。在该状态下，通过固定ACF，在所述面板电极4与芯片电极5的规定部分之间导通的状态下两者被固定，总括多个触点而电连接，从而将IC芯片2安装在玻璃基板1上。

该导通时的电阻或导通的可靠性是由所述各向异性导电材料3的压缩程度来确保的，即由块7压住的导电粒子6，多个可靠地介入在面板电极4与芯片电极5的块7之间，在可以导通两个电极4、5的状态下被压紧而确保的。

其压缩程度是由设在所使用的IC芯片2上的块7的高度或大小、包含在各向异性导电材料3内的导电粒子6的密度所决定的，该块7的高度或大小根据IC芯片2不同而有偏差，故在所述导通状态下也有偏差。因此，为了确认其压缩程度，采用通过积压所述块7等而观察形成在面板电极4上的压痕8的形成状况的方法。

该压痕8是通过向板电极4按压块7和导电粒子6，而形成于该面板电极4表面上的图11所示的凹状变形粒的集合。如果从所述基板1的里面观察的话，该压痕变为凸状变形粒的集合，该粒由块7所形成的块痕迹和由导电粒子6所形成的导电粒子痕迹构成。

例如，如果块7的高度低或在块7上不存在导电粒子6，则压痕8的强度变弱，另外，如果其规定的块形区域内的导电粒子6的数目少或偏向一部分，则其区域内的压痕8的数目变少，任何情况下也无法确保适当的导通。此外，如果在所述块区域外存在块7或块区域内外混入杂物，则由于形成不正常的压痕8，故无法确保基板1与IC芯片2的正常导通。

因此，为了判断压痕8的良好与否，利用显微镜的目视或由该显微镜所取得的图像数据的目视，与单独准备的不良面板的样品等做比较，来评价所述压痕8的形成状况，检查玻璃基板1与IC芯片2之间的安装状态。

然而，上述的检查由于是利用目视来确认其压痕的强度或压痕的数目，以检查人员的感觉来判断一个一个微小的压痕的良好与否，故检查人员不同其判定也不同，而检查结果缺乏客观性。

另外，为了对块区域的全部实施压痕强度、压痕数目、分布、位置偏差以及杂物混入等一个一个的检查项目，需要很多检查时间。

发明内容

因此，本发明的目的在于，根据客观的基准，在短时间内实施压痕形成状况的检查。

为了解决上述问题，本发明的基板检查装置和检查方法，利用微分干涉显微镜来取得：在表面上安装了IC芯片的上述透明基板里面的IC芯片的安装部分的图像数据，特定该图像数据的检查区域。根据所述检查区域内的图像亮度，检测出块与导电粒子在透明基板的面板电极上形成的压痕的压痕等级或压痕数目，和基准值比较其压痕等级或压痕数目来判定所述IC芯片的安装状态。

由于产生在所述基板上的面板电极的压痕的强弱，表现为所述图像亮度的差异，故通过该图像亮度的数值化，从而可以检测出所决定的检查区域内的压痕高度或压痕数目，或特定检查区域，利用所述压痕等级或压痕数目，可以客观地判定IC芯片的安装状态的良好与否。

还有，所述图像数据也可以采用：利用对以微分干涉显微镜获得的浓淡图像数据进行界限检测处理的数据。作为该界限检查处理的例子，例如图像的微分处理。如果这样的话，由于所述图像数据的压痕及其周边部分之间的浓淡之差被强调，其差明确表现为图像亮度的数值，故可以明确地特定压痕的境界，同时，容易判定其压痕的评价。

还可以采用：在所述图像数据上匹配基板的面板电极的图案等基本数据，定位图像数据中的块区域，以该定位的块区域为基础来特定检查区域，进一步自在地分割其检查区域的方法。

如果这样的话，由于可以将检查区域区分为块区域和其以外的区域来进行判定，故可以按照检查的目的来区分检查的区域。另外，通过进一步地分割其检查区域，而可以评价一个检查区域内的压痕的分布的偏差。

在利用上述方法的基板检查装置和检查方法中，作为所述压痕高度检测用的具体构成，可以考虑：在所述检查区域中，根据所述图像数据的图像亮度的标准偏差来进行压痕等级的检测的构成；根据所述图像数据的图像亮度的二值化图像数据的白色和黑色部分的面积与形状，来进行压痕数目的检测的构成，通过将那些单独或其组合数据分别与基准值进行比较，而可以判定所述IC芯片的安装状态。另外，即使在利用挠性基板来替代IC芯片的方式中，也和上述同样，可以对应。

如上所述，本发明根据客观的基准，可以在短时间内实施IC芯片安装在基板上的状态的检查。

附图说明

图1是表示一实施方式的基板检查装置的检查处理的详细内容的流程图。

图2是表示同一实施方式的装置的构成的说明图。

图3是表示同一实施方式的装置的剖面的说明图。

图4是表示压痕形成状况的示意图。

图5是表示图4的检查区域的说明图。

图6是表示同一实施方式的检查时的基板的放置状况的说明图。

图7是表示浓淡图像数据的一例的示意图。

图8是表示图7的微分图像数据的示意图。

图9是表示同一实施方式的程序的构成的说明图。

图10是表示液晶驱动基板的一例的立体图。

图11是说明IC芯片安装状态的剖面图。

图中：1-透明基板，2-IC芯片，3-各向异性导电材料，4-面板电极，5-芯片电极，6-导电粒子，7-块，7a-块面，8-压痕，10-微分干涉显微镜，11-照明，12-CCD照相机，13-图像处理板，14-输入输出板，15-控制盘，16-CPU，A-块区域，B-细分线，C-检查区域，D-检查细分区域，M-液晶驱动基板，P-图案部，Q-无图案部，W-工作台。

具体实施方式

在图1～图9中表示一实施方式的基板检查装置，本实施方式的基板检查装置是通过使包含导电粒子6的各向异性导电材料3介于透明基板1上的面板电极4中，将IC芯片2与该IC芯片2上的芯片电极5重叠堆放之后，压接所述基板1和IC芯片2，而用所述IC芯片2的芯片电极5上的块7，压缩所述各向异性导电材料3而使其发挥导电性，同时，在所述板电极4产生压痕8，利用其压痕8部分的所述各向异性导电材料3的导电性来将芯片电极5连接在面板电极4上，利用形成在板电极4的压痕高度和压痕数目的检测来判定：在所述透明基板1上了安装IC芯片2的液晶驱动基板M的、所述IC芯片2在所述玻璃基板1上的安装状态的装置。

在此，所谓压痕等级是在玻璃基板1上安装IC芯片2时，面板电极4的表面被块7和导电粒子6压住而其表面变形为凹状的高度及其变形在规定范围内如何分布等、评价压痕8的形成状况的指标。另外，压痕数目是表示变形为凹状部分的数目。

如图2所示，装置的构成是在X、Y轴方向上移动自在、在Z轴上升降自在、在X-Y平面内围绕θ轴转动自在的工作台W上，将所述液晶驱动基板M放置成其里面朝上。Z轴利用于焦点调整，θ轴利用于照相机扫描方向的调整。

利用通过输入输出板14、控制盘15由CPU16控制的所述工作台W的运动，使液晶驱动基板M面向连接在上面布置的CCD照相机12的微分干涉显微镜10。所述基板M吸附放置在图6所示的工作台W上，该工作台W是可以适应大、小多种基板的结构，利用放置地点的坐标管理，而能放置多个所述基板M。

CPU16作为在机械控制用和图像处理用中使用两台微型计算机，分别进行并列处理的设备，可以实现高速处理。

微分干涉显微镜10接受来自照明11的光源的光，取得图3中箭头a所示的所述玻璃基板1里面的浓淡图像数据，其图像数据通过CCD照相机12传递到图像处理板13。图像数据保存在CPU16并显示在适当的画面上。

另外，照明11也能从所述箭头a方向和箭头b所示的玻璃基板1的安装面方向照射，其中，为了防止所述基板1上的面板电极4的凹凸而产生的影子，从所述箭头a方向照射的照明11最好是同轴光。另外，为了将微妙的金属弯曲的压痕8的凹凸捕捉为明确的亮度变化，显微镜10需要是微分干涉显微镜。

所取得的所述浓淡图像数据在CPU16等中，实施与目的相应的图像处理，然后，经过如下的处理过程，检测出所述各种压痕等级和压痕数目，通过和各压痕等级和压痕数目的基准值或该压痕等级与压痕数的组合的基准值比较，来判定IC芯片2在玻璃基板1上的安装状态。下面，利用图1的流程图来说明该装置的检查流程。

(图像数据的取得·微分处理)

在CPU16中，微分处理(工序22)由所述显微镜10和CCD照相机12取得的玻璃基板1的浓淡图像数据(工序21)。这里所说的微分处理，其特征在于，在浓淡图像的连接部分中，以数值化其亮度的灰度变化程度，来进一步强调亮度不连续的部分，可以表示其亮度变化的显著部分的边界。

利用微分处理，例如，图7所示的基板1的浓淡图像变为图8所示的微分图像。该图7和图8表示所显示的图像的表象，色调不同于显示在画面上的实际图像。

在该图7的浓淡图像中，一般地，图中的面板电极4所存在的图案部P表现为灰色基调，而无图案部Q表现为黑色。此时，在面板电极4上朝向里面凸出的压痕8，和周围比较，其凸部表现为浓的颜色，表现为其凸出高度越高，其浓度颜色越浓。

在图8的微分图像中，只是图7的浓淡图像中的作为图像亮度的灰度不连续的部分的压痕8与所述图案部P之间的境界和图案部P与无图案部Q之间的境界表现为白色。此时，所述凸出高度越高，压痕8越表现为强调白色。

在这里，不进行所述图像的微分处理，在通常的浓淡图像中，虽然也可以进行如下的压痕等级检测的检查，但是，如果在图像数据上实施上述的微分处理，则由于强调亮度的灰度变化，故易于评价基板1上的亮度的差异，由于以后的压痕等级的判定变为容易，故是理想的。

另外，作为强调该亮度变化的图像处理方法，可以是微分处理以外的众所周知的界限检测处理方法，除此以外也可以考虑差分处理方法。

(匹配·检查区域的特定)

在所述浓淡图像数据上匹配玻璃基板1的基本数据(工序23)，定位块区域，以该已定位的块区域为基础来特定检查区域(工序24)。

基板1的基本数据是从设计图中抽出图形数据和IC芯片2或块7等的位置信息，利用这些来制作掩模图像。该掩模图像是根据设定区域来选择掩盖的部分而制作的，通过将其重叠在图像数据上，从而具有使其只显示没有被覆盖部分的图像数据的功能。

将该掩模图像重叠在所取得的基板1的所述图像数据上，同时，在图像上使所述图像数据的面板电极4的界限之间匹配，使掩模图像中的基本数据定位在所述图像数据上。利用该定位，如图4所示，在所述图像数据上，可以正确的特定面板电极4没有的无图案部Q、图案部P和设计上的块区域A。

例如，在检查块区域A内的压痕等级时，利用所述基本数据，制作图5所示的掩模图像。在所述图像数据上重叠该掩模图像，只显示图中点划线所表示的块区域A内的图像。该点划线表示基于所述基本数据的设计上的块区域A，虚线表示无图案部Q与图案部P的境界。

将显示的块区域A中、连接所述电极4、5之间的一个单位的块区域A作为1个检查区域C，该检查区域C可以根据必要分割为任意的数目、形状所组成的细分区域D。例如，在图4所示的检查区域C1中，如图中的细分线B所示，沿纵横分别分割两个，合计分割为四个细分区域D。

另一方面，在检查块区域A外部时，制作只覆盖其块区域A的掩模图像，利用和上述同样的作业，只显示块区域A以外的图像。

(利用标准偏差的压痕等级的检测)

将所述块区域A特定为检查区域(工序24)，根据所述微分图像数据的图像亮度的标准偏差，检测检查区域C的压痕等级(工序25)。

在压痕等级的检测中利用称为标准偏差的指标，是因为综合一定区域内的压痕8的数目、强度等各要素的大小，可以客观地评价每一个区域的压痕等级的缘故。

在该标准偏差的计算中，在针对所述块区域A内的、一个检查区域C，将该检查区域C分割为所述细分区域D而进行评价的情况下和没有分割而进行评价的情况下，压痕等级产生差异。

在图8所示的微分图像中，如图所示，压痕8在面板电极4上的所述块区域A附近，表现为如上所述的白色粒的集合。图4是示意性地表示该图8的块区域A附近的图。

例如，针对图4所示的检查区域C1，将C1分割为上、下、左、右的a、b、c、d的四个细分区域D。比较：将a、b、c、d全体作为检查区域C来进行评价时的情形和分割为四个细分区域D分别评价的情形。在此，假设：检查区域C2是和检查区域C1相同、具有表示标准偏差的压痕8的数目、强度的区域。

如图中所示，在检查区域C1中，分割为所述四个细分区域D时，a、b、c、d的每一个细分区域D的标准偏差的数值明确表示每一个细分区域D的数值的偏差，在图中特别低评价压痕数目少的b细分区域。与此相反，在没有分割时，由于所述每一个细分区域D的标准偏差的数值互相抵消，故检查区域C1评价为和检查区域C2相同的压痕等级。

这样，通过进行检查区域C的分割，从而可以正确地评价该检查区域C内的压痕8的分布偏差。

另外，如果该分割过细，则所述每个细分区域D的数值的偏差表现为过于显著，而难于客观评价检查区域C整体的压痕等级的良好与否。

因此，在本实施方式的基板1的检查中，采用将一个检查区域C按上下左右各分割为两个，合计分割四个来评价的方法，以便容易地评价压痕等级。

另外，由于可以自在地设定将该检查区域C分割为细分区域D的条件，故根据所求的压痕8的特性，可以使细分区域D的数目和形状变化。

通过确认该标准偏差的数值在基准值以内，判定每一个检查区域C的压痕等级的良好与否。例如，该数值过低时，判断为：由于某种原因压痕比较弱或压痕数目不足；另外，在该数值过高的情况下，则判断为由于块区域A内混入杂物等而包含异常的压痕8。

另外，成为这些评价基础的图像数据的图像亮度是由显微镜10的基板1的焦点的一致状况而引起变化的，该焦点与亮度的关系具有：在焦点一致时亮度变为最大；而在焦点偏离时，亮度变低的倾向。因此，焦点不一致的基板1的所述标准偏差的数值和形成标准压痕8时的标准偏差的数值相比，表现为全体性的小的数值，通过和成为标准的数值相比较，而在所述工序21中，可以抽出无法很好取得图像的基板1。

(利用二值化数据的压痕数目的检测)

其次，同样将块区域A特定为检查区域C(工序25)，制作所述微分图像数据的图像亮度的二值化数据(工序26)，从该二值化数据的检查区域内的白色面积和其白色部分的形状，运算出检查区域C的压痕数目。

利用称为压痕数目的指标是因为利用一定区域内的压痕8的数目，可以把握每一个区域的导通地点个数，在所述标准偏差的指标的评价以外，可以客观地评价导通的可靠性。

然后，通过确认所运算出的压痕数目大于基准值，来判定IC芯片2的安装状态的良好与否。

但是，在所述压痕等级的判定中，将一个检查区域C分割为细分区域D时，例如，即使存在压痕数目不足的区域D，只要包括该区域D的检查区域C全体在一定等级以上通过利用标准偏差的指标的评价，就判定为在该区域C中可以充分确保导通。

可是，即使检查区域C全体通过标准偏差的评价，而如果一个检查区域C内存在多个压痕数目不足的细分区域D，则发生导通不良的概率升高。

因此，能够同时进行所述利用标准偏差的压痕等级的评价和利用该二值化数据的压痕数目的评价，设定所述每一个细分区域D的压痕数目不能低于的基准值，同时，针对无法满足基准值的细分区域D的个数，能设定在一个检查区域C内不能超过的区域个数的上限。

如果这样的话，则由于可以把握每一个细分区域D的压痕数目，同时可以进行作为包括该细分区域D的检查区域C全体的压痕数目、标准偏差等的压痕等级的评价，故可以以更详细的基准来评价IC芯片2的安装部分的导通性能的良好与否。

除了该例以外，通过并用多个压痕等级的评价指标进行检测，比较那些数据和基于指标组合的基准值，从而可以根据多个指标来综合评价IC芯片2的安装状态。当然，根据需要能够单独检查或评价各项目。

另外，虽然能够自由设定在上述二值化处理中使用的阈值，但也可以采用计测每一个区域的图像的微分等级，自动设定对压痕数目评价最佳的阈值的构成。如果这样的话，与压痕8特性差异所导致的图像亮度的明暗无关，可以容易地进行二值化处理。

(杂物混入的检测)

接着，通过在检查区域C中特定块区域A以外的区域(工序28)，检测所述二值化数据中的存在于块区域A以外的白色部分的有无，来判定：存在于块区域A以外的位置偏离的压痕8或混入杂物的压痕8。

(图案伤痕、图案烧伤、图案断裂)

另外，除了图1所示的工序以外，以和所述杂物混入检测同样的方法，可以进行图案伤痕、图案烧伤、图案断裂等基板1的不良检测。

由于这些检测在所述微分干涉显微镜10中，作为图像亮度的变化而将特征表现在所有图像数据中，故利用所述每一个检查区域的图像亮度的评价，能够判定不良的有无和种类。

(芯片位置偏移)

同样，除了图1所示的工序以外，在所述图像数据中，可以从表示压痕8群的各粒的检测坐标中，检测出成为压痕8群的中心的坐标，检测出IC芯片2的安装位置的位置偏差。

为了求出该压痕8群的中心坐标，在存在于1个检查区域内的压痕8中，特定位于上、下、左、右端部的压痕8，根据其上、下、左、右两端的压痕8的坐标，计算中心坐标。比较该中心坐标和所述基本数据的块区域A的理论上的中心坐标，求出两者的位置偏差的距离，将该距离和基准值进行比较，来判定IC芯片2的安装位置的良好与否。

上述实施方式的基板检查装置，通过适当地组合上述所示的检测压痕等级和压痕数目的各种功能，从而可以选择对应于目的的检查项目，判定所述IC芯片2的安装状态。由于通过预先设定装置的菜单，从而可以一次性自动进行所有检查、判定，故可以快速、客观地检查IC芯片2的安装状态。

另外，成为检查对象的基板，除了使用了玻璃基板1的所述COG以外，只要是具有透明基板的就可以应用。还有，在该装置中，检查对象不限于在透明基板上安装了IC芯片2的情形，也能对应于利用挠性基板的情形。

下面，根据图9说明利用了该基板检查装置的检查方法及其操作顺序。

为了保全检查结果的数据，检查的操作人员首先输入区别装置的操作人员和管理者的自身的操作人员代码，以启动装置(工序17a)。

其次，输入从事检查的操作人员名、密码、管理区分等之后，登记作为检查对象的基板、IC芯片等的基本数据、该基板的机种信息、检查一览表(工序17b)。

基本数据包括芯片的种类和块的位置信息等，基板的机种信息包括每一机种所需的安装零件的型号、图案·芯片的位置信息、ACF的种类等。作为检查一览表，则登记所登记机种的每一个安装零件的检查顺序。该检查顺序能从各个工序中选择之后自由设定。

利用工序18，如果开始手动运转，则能进行各种检查机械中的调整作业或示范，可以进行每次发射、每个步骤的检查内容的确认、参数的调整、光学系统的检修。

利用工序19，如果开始自动运转，则按照检查一览表自动进行一系列的检查，自动保存其检查结果。在工序20中输出该检查结果及质量信息、运转状况，并结束检查。

Claims (9)

1.一种基板检查装置，其中检查：使包含导电粒子(6)的各向异性导电材料(3)介于透明基板(1)上的面板电极(4)中，将IC芯片(2)上的芯片电极(5)与所述面板电极(4)重叠，以载置IC芯片(2)，通过压接所述基板(1)和IC芯片(2)，从而以所述IC芯片(2)的芯片电极(5)上的块(7)，压缩所述各向异性导电材料(3)并使其发挥导电性，同时，在所述面板电极(4)上产生压痕(8)，利用该压痕(8)部分的所述各向异性导电材料(3)的导电性，将芯片电极(5)连接在面板电极(4)上，而在所述透明基板(1)上安装了IC芯片(2)的、基板(1)的所述IC芯片(2)的安装状态，其特征在于，

利用微分干涉显微镜(10)取得所述基板(1)里面的所述IC芯片(2)的安装部分的图像数据，特定所述图像数据中的检查区域(C)，根据检查区域(C)内的图像亮度检测出形成在面板电极(4)上的压痕(8)的压痕等级或压痕数目，并比较该压痕等级或压痕数目和基准值，来判定所述IC芯片(2)的安装状态。

2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中，所述图像数据是将浓淡图像数据进行了界限检测处理的数据。

3.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其中，所述检查区域(C)的特定是：在所述图像数据上匹配基板(1)的基本数据，定位所述块(7)所位于的块区域(A)，以该定位的块区域(A)为基础特定检查区域(C)，并可以自由分割该检查区域(C)。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板检查装置，其中，所述压痕等级的检测根据所述检查区域(C)内的所述图像数据的图像亮度的标准偏差来进行。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的基板检查装置，其中，所述压痕数目的检测是利用所述检查区域(C)内的所述图像数据的图像亮度的二值化图像数据，根据其黑色或白色部分的面积和形状来进行的。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板检查装置，其中，同时进行所述压痕等级和所述压痕数目的检测，并通过将分别检测出的压痕等级和压痕数目的组合与基准值进行比较，来判定所述IC芯片(2)的安装状态。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板检查装置，其中，采用挠性基板来替代所述IC芯片(2)，检查所述透明基板(1)上的面板电极(4)与挠性基板的电极的连接状态。

8.一种基板检测方法，其中检查：使包含导电粒子(6)的各向异性导电材料(3)介于透明基板(1)上的面板电极(4)中，将IC芯片(2)上的芯片电极(5)与所述面板电极(4)重叠，以载置IC芯片(2)，通过压接所述基板(1)和IC芯片(2)，从而以所述IC芯片(2)的芯片电极(5)上的块(7)，压缩所述各向异性导电材料(3)并使其发挥导电性，同时，在所述面板电极(4)上产生压痕(8)，利用该压痕(8)部分的所述各向异性导电材料(3)的导电性，将芯片电极(5)连接在面板电极(4)上，而在所述透明基板(1)上安装了IC芯片(2)的、基板(1)的所述IC芯片(2)的安装状态，其特征在于，

利用微分干涉显微镜(10)取得所述基板(1)里面的所述IC芯片(2)的安装部分的图像数据，特定所述图像数据中的检查区域(C)，根据检查区域(C)内的图像亮度检测出形成在面板电极(4)上的压痕(8)的压痕等级及压痕数目，或其中任一种，并将该压痕等级及压痕数目或其中任一种和基准值进行比较，来判定所述IC芯片(2)的安装状态。

9.根据权利要求8所述的基板检查方法，其中，采用挠性基板来替代所述IC芯片(2)，检查所述透明基板(1)上的面板电极(4)与挠性基板的电极的连接状态。

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