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CN1582213A - 确定支承销的位置的方法及用于该方法的装置 - Google Patents

确定支承销的位置的方法及用于该方法的装置 Download PDF

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CN1582213A
CN1582213A CN02822133.8A CN02822133A CN1582213A CN 1582213 A CN1582213 A CN 1582213A CN 02822133 A CN02822133 A CN 02822133A CN 1582213 A CN1582213 A CN 1582213A
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Abstract

一种用于确定用于将基板(14)的侧面(15)支承在部件摆放机器中的至少一个支承销的位置的方法。在该方法的第一步骤中,将基板的支承侧面(15)设置成至少部分地可看到。然后,与基板的支承侧面(15)相对,设置至少一个框架(25、26、27),框架包括用于辅助销(28)的至少一个固定元件。然后将辅助销可拆卸地设置在框架中,在其设置的位置处,辅助销的一端与基板的支承侧面相接触。将获得的位置用作支承销所需的位置。

Description

确定支承销的位置的方法及用于该方法的装置
技术领域
本发明涉及一种用于确定待支承于部件摆放机器中的基板的侧面的至少一个支承销的位置的方法。
本发明还涉及一种适合于实现该方法的适当装置。
背景技术
众所周知,可通过支承销在部件摆放机器中对基板进行支承,特别是在将部件摆放在基板上的过程中用于防止基板发生下垂。
支承销应当支靠在基板的待支承的侧面上,其一方面可获得足够的支承,而另一方面可防止支承销支靠在先期设置于待支承的侧面的部件上。
在公知的方法中,采用摄像机来观测基板的待支承的侧面,随后通过计算机来确定支承销的位置。有关支承销在部件摆放机器中可以或不可以进行布置的位置的数据已预先储存在计算机中。
该方法的缺点是通过摄像机来确定支承销的位置相对较为复杂。另外,不能检查因此而放置的支承销是否可为基板提供足够的支承。为此,支承销应当首先设置在部件摆放机器中。如果支承不够,再确定另外的支承销的位置,相对较费时。而且,部件摆放机器在测试支承销是否提供了所需的支承过程中不能用于摆放部件。
发明内容
本发明就是出于此目的而提供一种以较为简单的方式来确定至少一个支承销所需位置的方法。
根据本发明,该目的是通过本发明的方法来实现的,其中:
将基板布置成使其待支承的侧面至少部分地可看得到;
与待支承的侧面相对,设置至少一个框架,其中该框架设有用于辅助销的至少一个固定元件;
然后将辅助销可拆卸地设置在框架中,在其设置的位置处,辅助销的一端支承在待支承的侧面上;以及
随后将辅助销的位置用作支承销的所需位置。
使用者可在任何的时间和任何所需的位置上将框架设置成与基板的待支承的侧面相对。这里,待支承的侧面面向使用者。最好,将下侧面翻转过来面向上。
然后,使用者可根据他/她对支承侧面的视角将至少一个辅助销设置在框架中。实践中大部分要使用多个辅助销,当辅助销被设置在框架中时,使用者可立即注意到他/她是否正在试图将辅助销设置在基板待支承的侧面上已存在有部件的位置处。使用者还可以简单的方式将辅助销规则地分布在整个基板上。
在设置了辅助销之后,确定辅助销的位置,并将其用作支承销在部件摆放机器中所需要的位置。
本发明方法较为简单,并可由操作水平相对较低的工作人员来执行。
本发明方法的一个实施例的特征在于:将元件与待支承的侧面相对进行设置,以便将其布置在与相对支承销的障碍物的位置相对应的位置上,其中在将辅助销设置在框架中之前,障碍物存在于部件摆放机器中。
从而就可防止将辅助销设置在部件摆放机器中存在障碍物的框架位置处,障碍物是例如部件摆放机器的部件。
本发明方法的另一实施例的特征在于:在设置辅助销之后,将框架与辅助销和基板一起翻转,此后,针对基板压靠在辅助销方面,对辅助销所提供的支承进行检查。
因此可以较为简单的方式来测试辅助销是否提供了足够的支承。如果不是如此,可在框架中设置另外的辅助销,直到获得所需的支承。
直到获得了足够的支承,才确定辅助销的位置,随后可将其在部件摆放机器中用作支承销的位置。无论基板是否获得了足够的支承,此后就不必在部件摆放机器中进行任何的测试,因为通过辅助销就已经对此进行了检验。
本发明方法的另一实施例的特征在于:在将辅助销用作支承销的过程中,辅助销与框架一起定位在部件摆放机器中。
由于通过框架在部件摆放机器中的位置,就可立刻获得用作支承销的辅助销的所需位置,因此,只通过这种简单的方式就可隐含地确定出辅助销的位置。
本发明还涉及一种适合于实现该方法的装置,该装置的特征在于:该装置设有一个基板保持装置和一个框架,框架设有用于辅助销的至少一个固定元件。
通过这样一个装置就可以简单的方式将辅助销设置成与基板的待支承的侧面相对,随后就可确定出这些辅助销的位置。
附图说明
下面将参照附图对本发明进行详细描述,其中:
图1是本发明装置的第一实施例的透视图;
图2示出了图1所示装置的底侧;
图3是图2所示装置沿III-III线取的剖面图;
图4示出了设有止动销的图1所示装置;
图5示出了在装置被翻转之后的图1所示装置;
图6-8分别是图5所示装置的透视图、平面图和剖面图,其中,框架中已设有多个辅助销;
图9示出了图5所示装置的另一实施例,其中,框架设有透明板;
图10示出了图5所示装置的又一实施例,其中,框架设有钢板;
图11是在侧视图中示出了辅助销的各种实施方式;
图12示出了关闭图5所示装置的状态;
图13示出了用于在框架中锁定辅助销的另一实施例;
图14是用于对由辅助销提供的支承结构进行测试的装置的侧视图;
图15示出了图13所示的装置,其设有测量装置;
图16是通过摄像机来确定辅助销的位置的装置的侧视图;以及
图17示出了用于部件摆放机器的装有辅助销的框架的用途。
具体实施方式
附图中相同的附图标记表示相应的部件。
图1-3示出了装置1,该装置设有两个梁2、3,这两个梁相互平行延伸并在上侧设有多个均匀间隔开的孔4。梁2、3通过横梁5、6和7相互连接,横梁5、6和7相对梁2和3横向延伸。该装置还设有一个与梁2和3通过可绕轴8铰接相连的盖9。横梁7设有两个与存在于部件摆放机器(未示出)中的障碍物相对应的元件10、11。元件10、11设有对中定位销12、13。在图1-3所示的装置中,基板14定位成使得基板14通过设置在基板14上的定位孔而处于定位销12、13的上方。梁和横梁在此构成基板的保持装置。基板14在图1中面向上的侧面形成在部件摆放机器中尚待设置部件的侧面。基板14在图1中看不见的侧面形成待支承在部件摆放机器中的侧面。待支承的该侧面15可在图2和3中看到。
图4示出了本发明装置21的另一实施例,其设有元件22,用于基板的止动销23固定在该元件22上。元件22和止动销23与部件摆放机器中出现的目标物相对应,目标物止动销固定在该部件摆放机器上。
图5示出了图1所示的装置,在图1中面向上的侧面现在面向下。为防止基板14从装置1中掉落,在翻转装置1之前将基板14锁定。在装置1中,基板14被锁定在与装置1固定连接的横梁5和可拆卸地夹紧在梁2、3中的横梁6之间。
在装置1被翻转之后,盖9沿箭头P1所示的方向绕轴8枢转,从而可接近基板14的待支承的侧面15。如在图5中可见到的,梁2、3还在现在可看得见的侧面上设有孔4。如还可在图5中见到的,横梁7还设有孔24。
图6示出了图5所示的装置,表示由条材25、26、27构成的框架分别可拆卸地固定在梁2、3和横梁7上的情况。
例如,可通过穿过条材25、26、27插入到孔4、24中的销钉将条材25、26、27固定到梁2、3和横梁7上。另外,显然,还可优选使用可拆卸的紧固装置。
条材25、26、27上设有孔阵,它们最好是规则图案排列,辅助销28可穿过这些孔。使用者将所述销28穿过条材25、27推入到使用者可看到的待支承的侧面15上没有放置部件的那些位置。另外,使用者应当保证辅助销28规则地分布在待支承的侧面15上。
元件10、11可防止使用者将辅助销放置在继而不能接近部件摆放机器的支承销的位置上。
图9示出了本发明装置31的又一实施例,其中,采用一个透明的例如合成树脂的板32来代替条材25-27,板32上设有孔33。辅助销28可穿过孔33,在此期间透明板可对基板14的待支承的侧面15进行防护并基本上无阻碍地看到侧面15。
图10示出了本发明的又一实施例41,其中,框架由设有孔43的坚固耐用的金属板42制成。
图11示出了保持装置45,三个不同的辅助销46、47、48设置在该保持装置45中。每个辅助销46-48都具有一个支承在框架上的头部49。
辅助销46具有相对较大的直径,从而在相对较大的表面面积上支承该基板。辅助销47具有相对较小的直径,其特别适合于在两个位于基板上的部件之间支承基板。
辅助销48设有直径相对较小的细杆。
图12示出了图9所示的装置,其中,盖9从开启位置沿箭头P2所示的方向枢转到附图标记9’所指的关闭位置。在使用者已设置了多个他/她认为已足够多的支承销28时,盖9被关闭。
图13示出了本发明装置51的又一个实施例,其中,取代盖9绕轴8铰接,盖59可沿着和背离箭头P3所示的方向也就是平行于梁2、3的方向进行移动。
图14示出了装置61,其设有C形门架62,其中可在水平面上移动的测量头63定位在该门架62上。测量头63还设有可沿由箭头P4指示的竖直方向移动的测量探头64。在盖9、59被关闭之后,将包含框架、辅助销和基板的相关装置翻转,从而使基板14以其待支承的侧面15置靠在辅助销28上。
然后,测量探头64以预定的力在多个位置,最好是位于辅助销28之间的多个位置按压在基板14,并测量基板14在竖直方向上的位移。如果这个位移大于预期的值,就必须以上述的方式设置另外的辅助销28。然后,可再通过装置61对辅助销28所提供的支承进行测试。
图15示出了图13所示的装置51,其中,梁3和盖59上设有标尺70、71。从而可以简单的方式通过盖59在由箭头P5指示的方向上的位移来确定所有辅助销28的位置。为此,每次盖59停止于辅助销28的中间。然后就可在标尺71和70上分别在箭头P6和P7处读出辅助销28的X和Y方向的位置。最好,标尺70、71设有直接与部件摆放机器中的坐标系相对应的刻度。如果这样的话,支承销就可直接设置在部件摆放机器中的这些位置上。支承销在部件摆放机器中的设置本身是已知的,因此就不再详细进行解释了。
图16示出了设有C形门架82和固定在该门架上的摄像机83的装置81。可通过摄像机83来确定辅助销28相对于门架82和/或框架32和/或装置31的位置。然后,应当将由摄像机83确定的位置转化为支承销在部件摆放机器中的位置。
图17示出了装置91,其中,框架92设有销93,销93通过盖94相对于框架92可拆卸地进行固定。
在通过一个装置例如图14所示的装置或通过人工对由销93所形成的基板14的支承进行测试之后,框架92、辅助销93和板94一起被转化为部件摆放机器(参见图17的右手部分),其中,辅助销93用作支承销。

Claims (18)

1、一种用于确定待支承于部件摆放机器中的基板的侧面的至少一个支承销的位置的方法,其特征在于:
将基板布置成使得关于其待支承的侧面至少部分地可看得到;
与待支承的侧面相对,设置至少一个框架,其中该框架设有用于辅助销的至少一个固定元件;
然后将辅助销可拆卸地设置在框架中,在其设置的位置处,辅助销的一端支靠在待支承的侧面上;以及
随后将辅助销的位置用作支承销的所需位置。
2、根据权利要求1所述的方法,其特征在于:当设置辅助销时,基板以其待支承的侧面面向上。
3、根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:使元件相对待支承的侧面进行设置,以便将其布置在与相对支承销的障碍物的位置相对应的位置上,在将辅助销设置在框架中之前,障碍物存在于部件摆放机器中。
4、根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于:在布置辅助销之后,将框架与辅助销和基板一起翻转,此后,针对基板压靠在辅助销,对辅助销所提供的支承进行检查。
5、根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于:在将辅助销用作支承销的过程中,辅助销与框架一起定位在部件摆放机器中。
6、根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于:确定辅助销相对于框架的位置。
7、根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于:通过摄像机确定辅助销的位置。
8、一种适合于实现前述权利要求中任一项所述方法的装置,其特征在于:该装置设有基板的保持装置和框架,框架设有用于辅助销的至少一个固定元件。
9、根据权利要求8所述的装置,其特征在于:该装置设有元件,其可相对于框架定位在一定位置上,用于阻碍将辅助销在这些位置上的设置。
10、根据权利要求8或9所述的装置,其特征在于:该框架设有用于确定辅助销相对于框架的位置的测量装置。
11、根据权利要求8-10中任一项所述的装置,其特征在于:该装置设有用于可拆卸地将辅助销相对于框架进行锁定的装置。
12、根据权利要求11所述的装置,其特征在于:所述装置包括盖。
13、根据权利要求12所述的装置,其特征在于:该盖可相对于框架进行平移。
14、根据权利要求12所述的装置,其特征在于:该盖铰接在该框架上。
15、根据权利要求8-14中任一项所述的装置,其特征在于:该框架与辅助销一起可定位于部件摆放机器中。
16、根据权利要求8-15中任一项所述的装置,其特征在于:该框架具有至少一个条材,该条材可拆卸地连接到保持装置上。
17、根据权利要求8-16中任一项所述的装置,其特征在于:该框架设有透明板,该透明板上包括孔阵。
18、根据权利要求8-16中任一项所述的装置,其特征在于:该框架设有钢板,该钢板包括孔阵。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102310624A (zh) * 2011-07-05 2012-01-11 日东电子科技(深圳)有限公司 柔性夹持锁紧装置
CN103213079A (zh) * 2013-03-14 2013-07-24 苏州工业园区高登威科技有限公司 辅助装配装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7543259B2 (en) * 2003-05-16 2009-06-02 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Method and device for deciding support portion position in a backup device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5794329A (en) * 1995-02-27 1998-08-18 Mpm Corporation Support apparatus for circuit board
GB2306904B (en) * 1995-11-06 1999-06-16 Smtech Limited Circuit boards
US5897108A (en) * 1998-01-26 1999-04-27 Gordon; Thomas A. Substrate support system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102310624A (zh) * 2011-07-05 2012-01-11 日东电子科技(深圳)有限公司 柔性夹持锁紧装置
CN103213079A (zh) * 2013-03-14 2013-07-24 苏州工业园区高登威科技有限公司 辅助装配装置

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JP2005507558A (ja) 2005-03-17
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WO2003037563A1 (en) 2003-05-08

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