CN1582202A - 喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及能以少量的处理液、而且在基板上形成均匀膜厚的处理液膜的喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置。喷嘴装置(10)，具备：多个喷出口(18)，形成于下面；储液室(22)，使所供给的处理液滞留；以及，液喷出流路(23、17)，一方连通于各喷出口(18)，另一方连通于储液室(22)，使滞留于储液室(22)的处理液流通至喷出口(18)，从喷出口(18)喷出。喷出口(18)，沿喷嘴装置(10)的长边方向排列成多列，并且各列的喷出口(18)配置于邻接的喷出口(18)列的各喷出口配置间，使各喷出口(18)沿排列方向配设成交错状。

Description

喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置

技术领域

本发明涉及将药液或洗净液等的处理液喷出、涂布在液晶玻璃基板、半导体晶片(硅晶片)、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等的基板上的喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置。

背景技术

例如，构成液晶基板的玻璃基板，经过各种工序来制造，在各工序中，对玻璃基板涂布各种处理液，例如抗蚀剂或显影液的涂布、其剥离用的药液或洗净液的涂布等。

将处理液涂布于玻璃基板上，目前通过基板处理装置来进行，该装置具备：支撑机构，用来水平地支撑玻璃基板；喷嘴装置，用来将处理液喷出在水平支撑的玻璃基板上；移动装置，用来将喷嘴装置在玻璃基板上方沿该玻璃基板移动(扫描)等。作为上述喷嘴装置来说，使用图12及图13所示的喷嘴装置。

如上述图12及图13所示，上述喷嘴装置100，具备：长形的喷嘴体101，在玻璃基板W上方，沿其宽度方向(在图12中与纸面正交的方向，即图13所示的箭头H方向)配设；以及托架108，固装于该喷嘴体101上、且连结于上述移动装置的适宜支撑部等。

喷嘴体101，由长形的第一构件102及第二构件106所构成，这些第一构件102及第二构件106具备使密封用衬垫107介于中间地接合的构造。第一构件102，沿其长边方向，具备开口于一方侧面的槽103，通过第二构件106接合于此第一构件102而闭塞该开口部，来形成供给室103。

另外，在第一构件102设置供给口104，一方开口于其上面，另一方连通于上述供给室103。此供给口104，使管接头112介于中间地连接有供给管111，该供给管111连接于处理液供给装置110，从处理液供给装置110经过供给管111、供给口104供给处理液至上述供给室103内。

另外，在上述第一构件102，将开口于其下面及上述供给室103的喷出孔105，沿第一构件102的长边方向以规定间距穿设成一列，供给至上述供给室103内的处理液，在此喷出孔105内流通，从其开口部喷出，来涂布于基板W上。

具有上述构成的喷嘴装置100，其上述托架108连结于上述移动装置的适宜支撑部而支撑于该移动装置，通过此移动装置向与玻璃基板W的宽度方向(箭头H方向)正交的方向移送(扫描)。

根据具备如上述构成的基板处理装置，玻璃基板W在由上述支撑机构水平地支撑的状态下，从处理液供给装置110供给已加压的处理液至喷嘴装置100，从上述各喷出孔105的开口部喷出。

从上述各喷出孔105所喷出的处理液，分别形成一条条线状液流，全体形成帘状而流下，涂布于玻璃基板W上。然后，通过上述移动装置，当将喷嘴装置100沿与玻璃基板W的宽度方向(箭头H方向)正交的方向移动时，则要涂布于玻璃基板W上的处理液就变成向喷嘴装置100的移动方向延伸的条状积存液而载置于玻璃基板W上，接着，邻接的条状积存液彼此通过表面张力混合，形成规定膜厚的处理液膜。

在上述现有的基板处理装置中，如上述那样将处理液涂布于玻璃基板W上，由所涂布的处理液来处理玻璃基板W。

然而，现在，玻璃基板等基板W的尺寸逐年加大。因此，为了能对基板W的全域进行均质的处理，且能降低其处理成本，越来越提高以尽量少量的处理液将均匀膜厚的处理液涂布于基板W上的要求。

因此，需要使上述现有例的喷嘴装置100的喷出孔105的口径尽量变为小径，并且使其配置间距尽量狭窄，然而，在上述喷嘴装置100中，因将其喷出孔105排成一列，故若使上述配置间距过分狭窄，则从上述各喷出孔105喷出而以一条条线状态流下的液流间距就变成极接近，其结果，邻接的液流彼此黏接，互相纠缠混合，不但变成带状液流流下，而且因其表面张力而使液流宽度变成缩窄状态，产生不能在基板W全宽度涂布处理液的问题，此外，产生所涂布的处理液的膜厚反而变厚的问题。另一方面，若将配置间距取大来避免邻接的液流彼此黏接，因从各喷出口所喷出的处理液量少，如图14所示，载置于基板W上的各积存液R就互相不接触而成为独立状态，无法在基板W上形成处理液膜。

另外，上述喷嘴装置100，因构成为从其喷嘴体101的上端向下端依次连续地设置供给口104、供给室103、喷出孔105的构造，故处理液的涂布结束时，即使将来自处理液供给装置110的处理液的供给停止，因已填充于供给室103内的处理液的重量会作用于喷出孔105内的处理液，故处理液会从上述喷出孔105滴落于基板W上。因此处理液的滴落而使涂布于基板W上的处理液的膜厚产生不均匀。

发明内容

本发明是有鉴于以上实情而提出的，其目的在于提供一种能以少量的处理液、并且在基板上形成均匀膜厚的处理液膜的喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置。

为达到上述目的，本发明涉及一种喷嘴装置以及具备该喷嘴装置的基板处理装置，该喷嘴装置，具备长形的喷嘴体，从该喷嘴体喷出处理液而涂布于被处理物上，其特征在于：

上述喷嘴体，具备：多个喷出口，形成于其下面；储液室，使所供给的处理液滞留；以及，液喷出流路，一方连通于上述各喷出口，另一方连通于上述储液室，使滞留于上述储液室的处理液流通至上述喷出口，从上述喷出口喷出；

上述喷出口，沿上述喷嘴体的长边方向排列成多列，并且各列的喷出口配置于邻接的喷出口列的各喷出口配置间，使各喷出口沿排列方向配设成交错状。

该喷嘴装置，配设于由支撑机构支撑的基板上方，将已加压的处理液从处理液供给机构供给至喷嘴体，并且利用移动机构沿上述基板向与喷嘴体长边方向正交的方向相对地移动。

在通过上述支撑机构将处理对象的基板水平地支撑的状态下，当将已加压的处理液从上述处理液供给机构供给至喷嘴体时，则所供给的处理液会流入至喷嘴体的储液室内，在流通于液喷出流路内后，从排列成多列的各喷出口喷出。

从各喷出口喷出的处理液，分别形成一条条线状液流，全体形成帘状而流下，而涂布于基板上。并且，通过上述移动机构，当将喷嘴体沿与其长边方向正交的方向移动时，则从各喷出口流下的处理液就形成向喷嘴体移动方向延伸的条状积存液而载置于基板上。

在本发明的喷嘴装置中，因将上述喷出口沿上述喷嘴体的长边方向排列成多列，并且将各列的喷出口配置于邻接的喷出口列的各喷出口配置间，并使各喷出口沿排列方向配设成交错状，故能使喷嘴体的长边方向的全体喷出口的配置间距更为密集，能使载置于基板上的上述条状积存液的邻接彼此为极接近而形成使两者接触的状态。由此，邻接的条状积存液彼此通过表面张力混合，而形成规定膜厚的均质处理液膜。

这样，在本发明的喷嘴装置中，因将喷出口设置多列且配设为交错状，故即使各喷出口的口径为小径，亦不会使各列喷出口的配置间距缩小至必要以上，而能使喷出口全体的配置间距更为密集，能以少量的处理液在基板上形成均质膜厚的处理液膜。

因此，在本发明的喷嘴装置及基板处理装置中，不会产生：如将喷出口排列成一列的上述现有的喷嘴装置那样，因缩小喷出口的配置间距，使从各喷出口喷出的液流彼此在流下中接触而混合，形成带状液流而流下这样的问题。

另外，若将储液室与液喷出流路上下连续地设置，就与上述现有的喷嘴装置同样，即使停止来自处理液供给机构的处理液的供给，因填充于储液室内的处理液的重量会作用于液喷出流路内的处理液，故担心处理液会从喷出口滴落，使涂布于基板上的处理液膜产生厚度不均匀。

为了解除如上所述的缺陷，优选的结构是：将上述储液室和液喷出流路，沿其长边方向平行地并排设置，配置成使液喷出流路的上端位于储液室的上端的上方，且由连通路连通储液室的上端部和液喷出流路的上端部。

如此构成，在从处理液供给机构供给处理液的状态下，因储液室内的处理液压较液喷出流路内的处理液压为高，故处理液会从储液室流入液喷出流路内而从喷出口喷出，另一方面，处理液的供给停止时，填充于储液室内的处理液的重量不会作用于液喷出流路内的处理液，液喷出流路内的处理液通过本身的表面张力停留于该液喷出流路内。通过这样的作用，能防止处理液的供给停止时自上述喷出口的液滴落。

另外，上述液喷出流路的结构可以是，其由分别个别地连通于上述各喷出口的多个纵孔而构成，各纵孔的上端部与上述储液室的上端部由上述连通路连通。或者其结构也可以是，由分别个别地连通于上述各喷出口的多个纵孔、和形成于该纵孔的上方且下端部连通于上述纵孔的上端部的液供给室所构成，并使上述液供给室的上端部和上述储液室的上端部由上述连通路连通。然而，在此情形下，从防止上述液滴落的观点来看，液供给室的容量应该是使各纵孔内的处理液能利用本身的表面张力停留于该纵孔内的程度。

另外，上述各喷出口的口径，优选为0.35mm以上5mm以下，其各列的配置间距，优选为1mm以上10mm以下。

另外，上述支撑机构及移动机构，可以由滚轮传送装置所构成，该滚轮传送装置具备支撑上述基板的多个滚轮群，且通过各滚轮的旋转将上述基板进行直线地传送。

或者，上述支撑机构由载置基板的载置台所构成，上述移动机构由将上述喷嘴体沿上述基板进行直线地移送的移送装置所构成也可以。在此情形下，也可以进一步设置使上述载置台水平旋转的旋转驱动装置。根据此基板处理装置，在由喷嘴装置涂布处理液于基板上后，通过上述旋转驱动装置使基板水平旋转，由此，涂布于基板上的处理液因离心力而拉伸为薄，更能形成均质膜厚的处理液膜于基板上。

另外，就可采用本发明的处理对象的基板来说，未有任何限制，对于液晶玻璃基板、半导体晶片(硅晶片)、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等的各种基板，均能采用本发明。再者，对于处理液来说，亦未有任何限制，可以使用在半导体或液晶的制造工序中所使用的显影液、抗蚀液、抗蚀层剥离液、蚀刻液、洗净液(包括纯水、臭氧水、含氢水、电解离子水)等各种处理液。

附图说明

图1是表示本发明的优选方式的基板处理装置的俯视剖面图，是图2中的箭头II-II方向的俯视剖面图。

图2是图1中的箭头I-I方向的侧视剖面图。

图3是表示本发明的优选方式的喷嘴装置的主视剖面图，是图5中的箭头IV-IV方向的主视剖面图。

图4是图3所示的喷嘴装置的仰视图。

图5是图3中的箭头III-III方向的侧视剖面图。

图6是用于说明本实施方式的喷嘴装置的处理液涂布作用的说明图。

图7是用于说明本实施方式的喷嘴装置的处理液涂布作用的说明图。

图8是表示本发明的其它方式的喷嘴装置的主视剖面图，是图9中的箭头VI-VI方向的剖面图。

图9是图8中的箭头V-V方向的侧视剖面图。

图10是表示本发明的其它方式的基板处理装置的主视剖面图。

图11是图10所示的基板处理装置的俯视图。

图12是表示现有例的喷嘴装置的侧视剖面图。

图13是图12所示的喷嘴装置的仰视图。

图14是用于说明现有例的喷嘴装置的处理液涂布作用的说明图。

具体实施方式

以下，为更详细说明本发明，根据附图加以说明。

如图1及图2所示，本发明的基板处理装置1，具备：罩体2，形成封闭空间；传送装置3，具备以规定间距配置在上述封闭空间内的传送滚轮4，将处理对象的基板W由该传送滚轮4支撑而传送；喷嘴装置10，配置于一连串的传送滚轮4群的上方，将处理液喷出至上述基板W上来进行涂布；以及，处理液供给装置37，供给已加压的处理液至喷嘴装置10等。

传送装置3，除上述的多个传送滚轮4以外，还具备旋转自如地支撑这些传送滚轮4的轴承8和驱动传送滚轮4的驱动机构9等。传送滚轮4，由旋转轴5及滚轮6、7所构成，该旋转轴5的两端分别由上述轴承8旋转自如地支撑，该滚轮6、7沿着旋转轴5的长边方向以规定间距固装于此旋转轴5上，旋转轴5的轴方向两端部的滚轮7分别具备凸缘部，由该凸缘部限制在滚轮6、7上所传送的基板W，使其不会从传送路上脱离。

另外，虽未具体地图示，但上述驱动机构9由驱动马达和卷挂于各旋转轴5来传达上述驱动马达的动力至各旋转轴的传动皮带所构成，使上述各旋转轴5旋转，让基板W沿箭头T方向传送。

上述喷嘴装置10，如图1所示，具备：长形的喷嘴体11，沿基板W的宽度方向(箭头H方向)配设；以及托架30，固装于此喷嘴体11，且连结于适宜构造体(未图示)等。

如图3至图5所示，喷嘴体11，由长形的第一构件12及第二构件15所构成，而这些第一构件12及第二构件15具有以密封用衬垫20、21介于中间而接合的构造。这些第一构件12及第二构件15，其各横剖面形状呈具有水平边12b、15b和垂直边12a、15a的钩状，第一构件12的水平边12b端面与第二构件15的垂直边15a端面以上述衬垫20介于中间而接合，第一构件12的垂直边12a端面与第二构件15的水平边15b端面以上述衬垫21介于中间而接合。

另外，在第一构件12的水平边12b下面与垂直边12a端面所交叉的隅部，沿上述长边方向形成槽部13，在第二构件15的水平边15b上面与其垂直边端面所交叉的角部，沿上述长边方向形成槽部19，在第一构件12及第二构件15如上述那样接合的状态下，由上述槽部13及19形成储液室22。

另外，开口于第二构件15的水平边15b上面的槽状的液供给室16，沿上述长边方向与上述储液室22平行地并排设置，进而，穿设多个纵孔17，使其一方开口于上述液供给室16的底面，另一方开口于上述水平边15b的下面，作为喷出口18。此纵孔17，如图4所示，沿第二构件15的长边方向排列成2列(A列及B列)。各列的喷出口18，其配置间距P相同，配置于邻接的喷出口18列的各喷出口18配置间的中间位置，来使各喷出口18全体沿排列方向配置成交错状。另外，配置间距P，若设喷出口18口径为d，优选为P≤2d。

另外，上述第一构件12及第二构件15，接合成使在第一构件12的水平边12b下面与第二构件15的水平边15b上面之间，产生规定高度(尺寸t)的间隙，此间隙构成用来连通上述储液室22与液供给室16的连通路23。另外，如图5所示，液供给室16的上端位于储液室22上端的上方。

另外，如图3所示，在第一构件12及第二构件15的两侧端部，分别以衬垫23介于中间来接合结合构件24，由上述储液室22、连通路23及液供给室16所构成的处理液的流路通过上述衬垫20、21、23来密闭。

如图3至图5所示，在第一构件12的长边方向大致中央部，形成在其上面及储液室22开口的供给口14，在此供给口14，借助管接头35连接供给管36，该供给管36连接于上述处理液供给装置37，将已加压的处理液从上述处理液供给装置37经过供给管36、供给口14而供给至上述储液室22内。

根据具备以上结构的本例的基板处理装置1，当由传送装置3沿箭头T方向传送的基板W抵达规定位置时，开始由处理液供给装置37进行处理液的供给，已加压的处理液就从处理液供给装置37通过供给管36供给至上述喷嘴体11。供给至喷嘴体11的处理液从供给口14流入储液室22内后，依次流经连通路23内、液供给室16内、纵孔17内，从配设为A列及B列的2列的各喷出口18分别喷出，形成一条条线状液流，全体形成帘状而流下。

另一方面，由上述传送装置3将基板W在上述喷嘴体11的下方沿箭头T方向继续传送，从上述喷嘴体11形成一条条线状流下的处理液，作为向基板W的传送方向延伸的条线状积存液载置于基板W上。更具体而言，从位于基板W的传送方向(箭头T方向)下游侧的A列的喷出口18流下的液流载置于基板W上，接着，从位于上游侧的B列的喷出口18流下的液流载置于基板W上。图6表示此状态。另外，在图6中，以实线表示从A列的喷出口18流下的积存液Ra，以虚线表示从B列的喷出口18流下的积存液Rb。

虽根据A、B各列的喷出口18的配置间距P而定，但如上所述，若将配置间距P设定为P≤2d，则如图6所示，从A列的喷出口18流下的处理液(Ra)和从B列的喷出口18流下的处理液(Rb)，在基板W上叠合而两者混合，通过其表面张力，使处理液薄薄扩展在基板W上，如图7所示，在基板W上形成规定膜厚的均质的处理液膜(R)。

然而，如上所述，现在，玻璃基板等基板W的尺寸逐年增大。为能对基板W全域进行均质的处理，并且能降低其处理成本，要求以尽量少量的处理液将均匀的膜厚的处理液能涂布于基板W上的技术。因此，需要使喷出口18的口径尽量为小径，并且使其配置间距P尽量狭窄。

然而，如上所述，在现有例中，因喷出口排成一列，故若使其配置间距密集，从各喷出口喷出所流下的液流间距就变成极接近，其结果是，所邻接的液流彼此黏接，互相纠缠混合，不但变成带状液流流下，而且因其表面张力而使液流的宽度变成缩窄状态，产生不能在基板全宽度涂布处理液的问题，另外，产生所涂布的处理液膜厚反而变厚的问题。另一方面，若使配置间距取大，因从各喷出口所喷出的处理液量少，载置于基板上的各积存液就互相不接触而成为独立状态，故无法在基板上形成处理液膜。

与此相对，在本例的基板处理装置1中，因将喷出口18沿喷嘴体11的长边方向排列成2列，并且将各列的喷出口18配置于邻接的喷出口18列的各喷出口18配置间的中间位置，使全体沿排列方向配设成交错状，故在喷出口18口径缩小的情形下，即使将各列的配置间距P不狭窄至必要以上，亦能使2列的喷出口18全体的配置间距狭窄，能使载置于基板W上的各积存液彼此极接近而使两者接触的状态，能将规定膜厚的均质的处理液膜形成于基板W上。顺便说一下，在本例中，具体的各列的配置间距是P，而全体的配置间距是P/2。

另外，为了以少量的处理液能在基板W上形成均质的膜厚的处理液膜，所希望的上述各喷出口18的口径d是0.35mm以上5mm以下，各列的配置间距P是1mm以上10mm以下。

当如上所述那样将处理液涂布在基板W的上面全面后，则停止从处理液供给装置37供给处理液。此时，在本例中，因使液供给室16的上端位于储液室22上端的上方，故填充于储液室22内的处理液重量不会作用于液供给室16内的处理液，液供给室16及纵孔17内的处理液则利用本身的表面张力停留于该液供给室16及纵孔17内。如此，通过如上所述的作用，能防止处理液的供给停止时处理液从上述喷出口18滴落，防止形成于基板W上的处理液膜的膜厚产生不均匀。

然后，对依次传送的基板W重复上述处理，形成处理液膜于各基板W上。

以上虽就本发明的一实施方式进行了说明，但本发明的具体实施方式丝毫不限制于此。例如，在上例中，虽将喷出口18及纵孔17配设成2列，但将这些配设3列以上的多列也可以。然而，即使是此情形，各列的喷出口18，重要的是配置于邻接的喷出口18列的各喷出口配置间，来使各喷出口18沿排列方向配设成交错状。

另外，在上例是，虽设置槽状的液供给室16，在此液供给室16下方穿设纵孔17而构成，但如图8及图9所示，亦可不设置上述液供给室16，而将各纵孔17开口于第二构件15的水平边15b上面，直接连通于上述连通路23而构成亦可。如此构成，亦能获得与上例的基板处理装置1同样效果。

另外，本发明的基板处理装置，亦能构成如图10及图11所示的形态。在此情形下，对基板W进行的处理液涂布处理，不是连续处理，而是逐片处理。如图10及图11所示，此基板处理装置50，由下列构件等所构成：支撑旋转装置51，将基板W支撑成水平，且使之水平旋转；喷嘴装置10，如上述图3至图5所示者，或如图8及图9所示者；处理液供给装置37，供给处理液至该喷嘴装置10；以及移送装置60，支撑喷嘴装置10并沿基板W移动。

上述支撑旋转装置51，由将基板W真空吸引而水平支撑的旋转夹头52、支撑此旋转夹头52的旋转轴53及使旋转轴53以轴中心旋转的驱动机构部54等所构成，通过驱动机构部54的动力，来使旋转轴53及旋转夹头52旋转，并使支撑于旋转夹头52的基板W作水平旋转。驱动机构部54具备分度机能，将旋转轴53沿其旋转方向的规定角度作分度，以在旋转前后使旋转夹头52位于预先所设定的旋转角度位置。并且，在如此分度的旋转夹头52上，以图11所示的姿势载置基板W，基板W由该旋转夹头52吸引、支撑。另外，图中的符号55是包围基板W周围的罩体。

上述移送装置60，由支撑臂61和移送机构部62等所构成，上述支撑臂61支撑喷嘴装置10，使其长边方向沿着基板W的宽度方向(箭头H方向)，上述移送机构部62使该支撑臂61沿着与上述宽度方向(箭头H方向)正交的箭头T’方向移动

如此，根据此基板处理装置50，首先，将基板W载置于旋转夹头52上，在由该旋转夹头52吸附、支撑的状态下，喷嘴装置10通过上述移送装置60沿接近基板W的方向移送。然后，与此同时，从处理液供给装置37供给已加压的处理液至喷嘴装置10，处理液从其喷出口18流下，涂布处理液于基板W上。接着，在涂布处理液于基板W上面全面后，使喷嘴装置10回至原位置。

喷嘴装置10回至原位置后，接着，通过上述驱动机构部54使基板W水平旋转仅规定时间。由此，涂布于基板W上的处理液通过离心力来拉伸为薄，使形成于基板W上的处理液的膜厚更为均质。然后，使基板W停止，结束一连串的处理。

另外，对于可采用本发明的处理对象的基板来说，未有任何限制，对于液晶玻璃基板、半导体晶片(硅晶片)、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等的各种基板，均能采用本发明。对处理液亦未有任何限制，可以使用在半导体或液晶的制造工序中所使用的显影液、抗蚀液、抗蚀层剥离液、蚀刻液、洗净液(包括纯水、臭氧水、含氢水、电解离子水)等各种处理液。

产业上的可利用性

如上所述，本发明的喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置，适合作为在液晶玻璃基板、半导体晶片、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等的基板上均匀地涂布药液或洗净液等处理液的装置。

Claims (9)

1.一种喷嘴装置，具备长形的喷嘴体，从该喷嘴体喷出处理液而涂布于被处理物上，其特征在于：

所述喷嘴体，具备：多个喷出口，形成于其下面；储液室，使所供给的处理液滞留；以及，液喷出流路，一方连通于所述各喷出口，另一方连通于所述储液室，使滞留于所述储液室的处理液流通至所述喷出口，从所述喷出口喷出；

所述喷出口，沿所述喷嘴体的长边方向排列成多列，并且各列的喷出口配置于邻接的喷出口列的各喷出口配置间，使各喷出口沿排列方向配设成交错状。

2.如权利要求1所述的喷嘴装置，其特征在于：

将所述储液室与液喷出流路，沿着所述长边方向平行地并排设置，将所述液喷出流路的上端配置在所述储液室的上端的上方，并且，

所述储液室的上端部和所述液喷出流路的上端部由连通路连通。

3.如权利要求2所述的喷嘴装置，其特征在于：由分别个别地连通于所述各喷出口的多个纵孔来构成所述液喷出流路，由所述连通路连通各纵孔的上端部和所述储液室的上端部。

4.如权利要求2所述的喷嘴装置，其特征在于：由分别个别地连通于所述各喷出口的多个纵孔和形成于该纵孔上方且下端部连通于所述纵孔的上端部的液供给室来构成所述液喷出流路，由所述连通路连通所述液供给室的上端部和所述储液室的上端部。

5.如权利要求1～4中任一项所述的喷嘴装置，其特征在于：所述各喷出口的口径是0.35mm以上5mm以下，其各列的配置间距是1mm以上10mm以下。

6.一种基板处理装置，其特征在于：包括：支撑基板的支撑机构；配设于所述支撑机构所支撑的基板的上方、将处理液喷出于该基板上的权利要求1至5中任一项所述的喷嘴装置；将已加压的处理液供给至该喷嘴装置的处理液供给机构；和，使所述喷嘴体和所述支撑机构所支撑的基板沿着与喷嘴体的长边方向正交的方向相对移动的移动机构。

7.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于：所述支撑机构及移动机构由滚轮传送装置所构成，该滚轮传送装置具备支撑所述基板的多个滚轮群，且通过各滚轮的旋转将所述基板施以线性传送。

8.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于：所述支撑机构由载置基板用的载置台所构成，所述移动机构由将所述喷嘴体沿与其长边方向正交的方向、并沿所述基板进行直线移送的移送装置所构成。

9.如权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于：还具备使所述载置台进行水平旋转的旋转驱动装置。

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