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CN1325519A - 识别标签和生产识别标签的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于表面贴装或围绕物体贴装的识别标签(10),它具有一多层结构,该多层结构具有一用于光学标识的识别层(11)、一用于机械稳固所述识别层的强化层(12)以及一用于将所述识别标签贴装于所述物体上的粘附层(13),所述强化层用作设置一应答器单元(16)的基底。

Description

识别标签和生产识别标签的方法
本发明涉及一种用于表面贴装或用于围绕一物体贴装的识别标签，它提供一多层结构，该结构具有一用于光学标识的识别层、一用于机械稳固识别层的强化层和一用于将识别层贴装于物体上的粘附层。此外，本发明还涉及一种用于生产这种识别标签的方法，并还涉及一种用于生产识别标签的基本单元。
开头所提到的这种类型的识别标签通常是所谓的用于标识物体的“自粘标签”。它特别是应用于空运包裹的行李识别场合。这里，所使用的标签在敷贴状态实质上具有三层结构，也就是：一明显地面朝外的识别层，它具有一光学标记，主要用于识别相关的行李包裹；一强化层，它起到机械稳固的作用，是识别层的载体层；最后是一粘附层，它在与相关行李包裹表面接触时可粘附贴装于该行李包裹。
该现有识别标签的特殊优点在于它们的柔顺性，不仅能使标签敷贴于平表面上，也能使其敷贴于强烈弯曲的表面上，诸如行李包裹的手柄。
为了能够相隔较大距离对具有识别标签的行李包裹实现不用接触的识别，除了利用所谓的“条形码”和字母数字标记在识别标签的外部识别层上进行光学标记外，还须将现有的识别层本身与所谓应答器单元相组合，它可以实现对应答器单元的芯片单元中所储存的信息进行无接触访问。芯片单元与一天线线圈相接触，从而与其一起形成应答器单元。为此，芯片单元和天线线圈设置在一共用的应答器基底上。试图将这种应答器单元与现有识别标签本身相组合以形成一总的识别标签，从而实现光学标识以及电子标识，这导致一总的标签结构，其中一传统的识别标签与一设置在应答器基底上的应答器单元相组合。因此，将一附加层加到传统识别标签的多层结构上，作为应答器单元的基底。然而，识别标签的总体层结构的这种变化造成了这样构造的识别标签的厚度和柔性方面的问题。
因此，本发明是基于这样的目的而提出的，即通过一应答器单元产生一种功能改善的识别标签，同时该识别标签的层结构不会产生任何不利的变化。
该目的是由具有权利要求1的特征的识别标签来实现的。
在本发明的识别标签中，强化层用作一设置应答器单元的基底。通过将已设置在传统识别标签的层结构中的强化层用作设置应答器单元的基底，可以在不改变识别标签的层结构的情况下利用应答器单元的电子标识能力实现识别标签的功能扩充。因此，尽管将一应答器单元结合于层结构中，也不会有碍于将识别标签以柔顺而几乎无约束的方式敷贴于物体上，从而使识别标签的使用倍受欢迎。这样，就可以省去本来会改变识别标签的层结构的机械和几何特性的、用于设置应答器单元的单独基底。
业已证明，应答器单元延伸于强化层与粘附层之间的一分界层中尤为有利，因为这样粘附层可以起到以平坦形式覆盖应答器单元的作用，尤其是在应答器单元实质上以较浅方式施加于强化层上的情况下。这样，就可以使用将天线线圈埋设于强化层中的方法以及表面施加天线线圈的方法来具体用于形成和/或施加应答器的天线线圈，选用哪个方法来形成和/或施加天线线圈也取决于强化层的材料的性质，即强化层是允许至少部分埋设天线线圈，还是仅允许表面施加天线线圈。
为了实现识别标签的另一种类型的贴装，粘附层可覆盖一阻隔层，强化层可具有一将识别标签贴装于一物体上的贴装装置，例如一贴装带。
作为本发明的基础的该目的还以一种具有权利要求4的特征的用于生产识别标签的基本单元来实现。本发明的用于生产一供在物体上表面贴装或在物体周围贴装的识别单元的基本单元在识别标签的生产中可用作其它层结构的基础，它包括一强化层和一粘附层，强化层用作将一应答器单元设置在强化层与粘附层之间的一分界层中的基底。
本发明的基本单元允许在生产识别标签的过程中提供一半成品。这里，半成品已具有一应答器单元并呈现出一层结构，它也是传统识别标签的总体层结构的一部分。利用本发明的基本单元，在生产本发明的识别标签时，可以用相同的方式来进行传统识别标签的生产中所公知的用于完成识别标签的进一步生产工序。因此，本发明的基本单元有利地使识别标签的生产商可以在将基本单元引入生产识别标签的生产方法之后保持其加工和施加外部识别层的方法以及其以往对外部识别层进行编码的方法不变。
业已证明，对于应答器单元大部分结合于强化层中的结构来说，给强化层提供一窗口用于至少按比例地容纳一芯片单元尤为有利，该芯片单元与一由电线制成的天线线圈相接触以实现应答器单元。一方面，该窗口允许基本以陷入方式将芯片单元设置于强化层中，另一方面，这种由电线制成的天线线圈的状况也可以利用适当的压力作用以至少按比例陷入的形式来将天线线圈设置于强化层中。因此，应答器单元突出强化层表面的所有部分较小，因而一个非常薄的粘附层就足够以平坦的形式覆盖应答器单元。
业已证明，强化层中的附加窗口对于通过接近芯片单元的接触区域而接触天线线圈的接触端是有利的。
也已证明，为了要在层结构的生产过程中防止不良压力作用于芯片单元，用一延伸于强化层平面内的加固装置来至少部分围绕芯片单元也是有利的。
然而，根据强化层的材料的性质，也可以将由电线制成的天线线圈设置在强化层的表面上，并用一较厚的粘附层以平坦的方式覆盖天线线圈。
为了避免在基本单元放置成供进一步用于识别标签生产方法时基本单元的粘附层不慎粘附到其它表面，可以用一阻隔层覆盖粘附层的粘附表面。该阻隔层例如可以是一敷贴于粘附层上并可轻易去掉的硅纸层。
至少在设置基本单元以供随后在识别标签生产中使用时，该阻隔层也可以是另一个基本单元的强化层的明净表面。以这种方式实现的阻隔层可同时提供许多基本单元的一可靠的临时叠置组，然后再将它们分离并用于识别标签生产方法中。
作为本发明的基础的该目的的另一解决方案包括执行权利要求12的方法，其中，先按照权利要求4到11提供一基本单元备用，然后将一识别标签施加于该基本单元上。
因此，本发明的方法可以前面所生产的基本单元为基础生产识别标签，使得以基本单元为基础来生产识别标签的生产商能够生产出可实现光学标识和电子标识的识别标签，而不会使生产方法变得比生产现有仅可实现光学标识的传统识别标签的方法更复杂。
根据识别层的结构类型，识别层可直接施加于基本单元上，也可在前面施加作为识别层的载体层的一中间层之后再进行施加。例如，可以用一纸层作为载体层。
为了在基本单元与识别层或载体层之间产生粘附，可将一永久粘附层施加于基本单元、识别层或载体层上。也可相邻于初始的粘附层设置另一粘附层来代替该永久粘附层。
业已证明，在识别标签生产过程末尾的一共用过程中，当外部识别层的编码以及应答器单元和/或应答器单元的芯片单元的编码出现在一共用编码过程中时，这尤为有利。因此，识别标签可以一种特别容易而经济的方式来生产，使得能通过光学读取机根据外部识别层的编码来鉴别识别数据以及通过电子读取机来鉴别所储存的芯片数据。根据设备标准，这种特性的识别标签可同样地与光学和电子读取装置相配合使用。
下面借助附图来详细描述本发明的识别标签的一个实施例以及按照本发明的方法来生产该识别标签所用的一种变型。附图中：
图1表示具有一外部识别层和一应答器单元的识别标签的一个实施例；
图2是图1所示识别标签的局部剖视图，具体表示出一基本单元；
图3表示图2所示具有一永久粘附层的基本单元；
图4表示按照一原始的实施例将一应答器单元结合入一传统层结构的识别层；
图5表示现有技术的一传统识别标签；
图6表示具有变型结构的应答器单元的另一识别标签；
图7表示在两个粘附层之间设置有一强化层的基本单元。
图1示出了一识别标签10，它具有一外部识别层11，该识别层敷贴于一用于机械稳固识别层11的强化层12。在强化层12的底部通过涂覆粘合剂而形成有一粘附层13，该粘附层牢固地粘附于强化层12的底部。粘附层13具有一粘附表面14，该粘附表面具有一阻隔层15，例如用于防止其粘附到某一表面。
为了更好地表示出层结构的各个层，图1中所示的识别标签10以局部分层的方式表示，即在局部区域彼此分离，它们是识别层11、粘附有粘附层13的强化层12以及阻隔层15。
然而，图1中所示的识别标签10的左半部具有一闭合的层组，各个层彼此直接设置在另一层的顶部，其状态与在将阻隔层15撕离粘附层13以便敷贴于待标识物体表面(未具体示出)之前识别标签10的初始状态相同。
从以局部分层状态示于图1中的识别标签10的层结构可以看出，强化层12不仅起到识别标签10和/或识别层11的机械稳固件的作用，而且同时还是一用于设置应答器单元16的基底。在本例中，应答器单元16包括一芯片单元，该芯片单元在这里是芯片模块17，并包括一与芯片模块17接触的天线线圈18，该天线线圈在本例中是由铜线制成。
在图1中，为了更清楚地表示应答器单元在用作基底的强化层12上的设置，强化层12表示为由一透明材料构成。为了另外描述应答器单元16在强化层12上的设置，图2示出了强化层12的放大的局部剖视图，阻隔层15在图2中与强化层12底部上的粘附层13粘性接触。图2中所示的位于强化层12与敷贴于强化层12底部的粘附层13之间的层组形成一基本单元19，它与用于形成图1所示识别标签10的识别层11相组合而形成识别标签10。这里，在形成由可直接层压于一基础材料上的材料制成的识别层11的结构中，例如可在压力和温度的影响下，将识别层11直接敷贴到强化层12的上结构表面20上而形成识别标签10，如图1所示的识别标签10的情况一样。
图2中所示的由强化层12和粘附层13的层组所形成的基本和贴装单元19在强化层12与粘附层13之间的一分界层21区域中具有应答器单元16。将具有一芯片的芯片模块17和/或容纳芯片的、技术人员称作“模子”的形状本体22插入强化层12的一窗口23，以能通过陷入的方式容纳芯片模块17。这里，芯片模块17的一接触载体24，除了用于限制性地将芯片模块17设置于强化层12的敷贴表面25外，还可使由铜线28制成的天线线圈18的自由接触端26、27相接触。从图2可进一步看出，例如通过设置于强化层12的敷贴表面25上所形成的天线线圈18埋设于敷贴表面25中，使得应答器单元16除芯片模块17的接触载体24之外的所有其它区域或部分基本设置于强化层12中，该接触载体通过设置在其接触面29上的突起30、31而与接触端26、27相接触。这就使得即使在施加于强化层12的敷贴表面25上的层结构相对较薄的情况下，粘附层13也足够可以彻底覆盖应答器单元16和/或芯片模块17的接触载体24，使粘附层13形成一个平的粘附表面14。在本例中，用一硅纸作为阻隔层15，用于隔离粘附层13的粘附表面14。该阻隔层15可很容易地撕去，以激活粘附表面14。
图3示出了在用于生产图4所示识别标签32的方法的开始阶段的基本单元19，它也是以局部剖视图的方式表示的。图3中所示的基本单元19用作生产识别标签32的半成品，也就是作为前面在一独立的生产过程中所生产的中间成品，它用作生产识别标签32的一个单元，也就是用作所要生产的总体层结构中的一个层。为了产生图4中所示的总体层结构而形成识别标签32，先使结构表面20具有一永久粘附层33，该粘附层例如可以是一热熔层，它可以通过刮刀涂覆而均匀地分配于强化层12的结构表面20上。这里，在芯片模块17插入窗口23后留下的自由空间34至少部分由永久粘附层33的粘合材料充填。
图4示出了层的其它结构。将图5中所示的层结构与现有技术的一相应的传统识别标签35相比较可以看出，在本例中，传统识别标签35仅具有一个外部识别层11的层结构36与图4所示的本发明识别标签32的实施例的层结构36相同，该结构除了外部识别层11外还具有应答器单元16。如图4清楚表示的，应答器单元16基本设置在强化层12与粘附层13之间的分界层21中，因而没有影响总体层结构36。
制于永久粘附层33上的总体层结构36的其它层是一纸层37、一用于粘附连接于识别层11的粘附层38以及一对识别层11起到表面保护作用的密封层39，在本例中粘附层38例如是所谓的“热层”。
图4中所示的识别标签32由于其总体层结构与传统识别标签35的总体层结构36相同，因而可以有利地在用热印方法产生总体层结构36之后标识或编码外部识别层11。其一个本质的原因在于，尽管有应答器单元16设置在总体层结构36中，也可保持以往的总体层结构36，因而其总的厚度允许用传统的热印法来印制识别标签32，而不会有任何问题。
图6示出一识别标签40，其类型与图4所示的相同，其总体层结构36与图4所示的识别层32相同。与识别层32不同的是，识别层40具有一不同结构的应答器单元41，但该应答器单元41仍设置在强化层12与粘附层13之间的分界层21中，这可从图4和图6的比较中看出。与识别标签32不同的是，应答器单元41和/或通过芯片模块17接触应答器单元41的一天线线圈42不是埋设于强化层12的材料中，而是设置在强化层12的敷贴表面25上。与识别标签32的天线线圈18的设置相比，识别标签40的天线线圈42的设置上的不同可以因施加天线线圈42所用的方法类型以及强化层12的材料所造成，例如该材料不允许埋设。然而，在任何情况下，天线线圈42均由粘附层13覆盖，以形成平的粘附层14，因而这里也保留总体层结构36，具体说是基本单元19的层结构。
如图6中可进一步看出的，强化层12具有一调节成芯片模块17的形状本体22的邻接轮廓的窗口43。另外，在本例中，形状本体22的高度调节成强化层12的厚度d，使得窗口43中基本没有空隙，并使强化层12和/或基本单元19总的形成一基本平坦的结构表面20。
关于强化层12的材料选用，业已证明，使用聚丙烯尤为有利，因为这样可以尤其容易埋设天线线圈18，如图4的识别标签32的示例性实施例中所示。从图6以及与图6有关的描述分别可以看出，相应的材料特性就不需要了，这是因为甚至可以以更浅的方式将天线线圈42施加于强化层12的敷贴表面25上，从而不致影响总体层结构36。因此，强化层12可选用任何材料，只要强化层12保留原来的机械稳固功能。
尽管这里没有详细示出，但也可以例如在直接为芯片接触表面提供用于接触天线线圈接触端的突起的过程中，使用天线线圈和/或天线线圈的接触端直接与芯片接触的应答器单元，这与图4所示的应答器单元16和/或14不同，它们各涉及一分别与天线线圈18或42接触的芯片模块17。因此，在应答器单元的该实施例中，芯片模块17的接触载体24被省去。然而，对于将芯片直接连接于天线线圈的应答器单元来说，提供一在周边围绕芯片的单独的强化装置是较为有利的，它在层结构的生产过程中、例如在层压过程中可防止芯片受不良机械应力作用。然而，这种强化装置对于图4和6所示的使用芯片模块17的场合也是有利的，用以保护设置在形状本体22中的芯片。图4的虚线表示一强化装置的可能的示例性实施例的轮廓，该强化装置在这里是一环形支承衬套44。为了安装该支承衬套44，在插入芯片模块17的形状本体22之前将该衬套插入图4中所示的窗口23。
与图3所示的具有永久粘附层33的基本单元19不同，图7表示一具有一强化层46的基本单元45，该强化层在其结构表面20上具有一第二粘附层47，该第二粘附层的成分可以与粘附层13的相同，并与粘附层13一样可以是一粘合剂层。
如图7中进一步表示的，除了围绕芯片的一用于容纳芯片模块17的形状本体22的窗口48之外，强化层46还具有另外两个窗口49、50，它们允许在基本单元45的构制过程中接触到埋设于强化层46中的天线线圈18的接触端26、27。因此，在埋设天线线圈18之后，并在将粘附层13、47敷贴于强化层46上之前，将芯片模块17施加于强化层46的敷贴表面25上，同时将形状本体22插入窗口48。在芯片模块17的接触载体24的接触侧29上的接触表面51、52的区域中可通过窗口49、50接近天线线圈18的接触端26、27，因而可以从上方由接触表面51、52接触接触端26、27，在此利用合适的接合工具(这里未具体示出)设置强化层46的结构表面20。而后，将粘附层13和47敷贴于结构表面20和强化层46的敷贴表面上。这里，可以用构制粘附层13、47用的粘合材料来将不平处整平和至少部分充填凹陷的空间。
图7所示具有另一粘附层47的基本单元45可以通过敷贴阻隔层(这里未详细示出)而以最简单的方式改制成一“应答器标签”，它也可以贴装到具有诸如带子等之类的贴装装置的物体上。

Claims (16)

1．一种用于表面贴装或用于围绕一物体贴装的识别标签，它具有一多层结构，该多层结构具有一用于光学标识的识别层、一用于机械稳固所述识别层的强化层以及一用于将所述识别标签贴装于所述物体的粘附层，其特征在于，所述强化层(12,46)用作设置一应答器单元(16,41)的基底。
2．如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述应答器单元(16,41)延伸于一在强化层(12,46)与粘附层(13)之间所形成的分界层(21)中。
3．如权利要求1或2所述的识别标签，其特征在于，所述粘附层(13)由一阻隔层(15)覆盖，所述强化层(12,46)具有一用于将识别标签贴装于物体的贴装装置。
4．一种用于生产一用于表面贴装或用于围绕一物体贴装的识别标签的基本单元，它包括一强化层和一粘附层，其特征在于，所述强化层(12,46)用作一将一应答器单元(16,41)设置在所述强化层(12,46)与所述粘附层(13)之间的一分界层(21)中的基底。
5．如权利要求4所述的基本单元，其特征在于，所述强化层(12,46)具有一用于至少按比例容纳一芯片单元(17)的窗口(23,43,48)，所述芯片单元与一用于形成应答器单元(16,41)的由电线(28)制成的天线线圈(18,42)相接触。
6．如权利要求4所述的基本单元，其特征在于，所述强化层(12)具有另外的用于接近芯片单元(17)的接触区域(51,52)的窗口(49,50)。
7．如权利要求5或6所述的基本单元，其特征在于，所述芯片单元(17)至少部分由一强化装置(44)围绕，所述强化装置围绕所述芯片单元并延伸于强化层(12,46)的平面内。
8．如权利要求5到7的一或多项所述的基本单元，其特征在于，所述天线线圈(41)设置在所述强化层(12)上，并由所述粘附层(13)覆盖，形成一平粘附表面(14)。
9．如权利要求5到7的一或多项所述的基本单元，其特征在于，所述天线线圈(18)至少按比例地埋设于所述强化层(12,46)中，并由所述粘附层(13,47)覆盖，形成一平粘附表面(14)。
10．如权利要求4到9的一或多项所述的基本单元，其特征在于，所述粘附层(13,47)的所述粘附表面(14)由一阻隔层(15)覆盖。
11．如权利要求10所述的基本单元，其特征在于，所述阻隔层是另一基本单元(19)的所述强化层(12,46)的明净表面。
12．一种用于生产如权利要求1到3的一或多项所述的识别标签的方法，其特征在于，
-提供一如权利要求4到11的一或多项所述的基本单元(19)，并且
-将一识别层(11)敷贴于所述基本单元(19)上。
13．如权利要求12所述的方法，其特征在于，在敷贴识别层(11)之前将一载体层(37)敷贴于所述基本单元(19,45)上，以形成一中间层。
14．如权利要求12或13所述的方法，其特征在于，将一永久粘附层(33)敷贴于所述基本单元(19)、所述识别层(11)或所述载体层(37)上，以贴装于所述基本单元(19)与所述识别层(11)或所述载体层(37)之间。
15．如权利要求12或13所述的方法，其特征在于，将一附加粘附层(47)敷贴于所述基本单元(45)、所述识别层(11)或所述载体层(37)上，以贴装于所述基本单元(45)与所述识别层(11)或所述载体层(37)之间。
16．如权利要求12到15的一或多项所述的方法，其特征在于，所述识别层(11)的编码和所述应答器单元(16,41)的编码出现在一共用的编码程序中。
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