CN1321045C - 电子部件用托架 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件运送用托架，其能够防止在部件运送时，电子部件的电故障的发生，可提高部件运送的可靠性。一种电子部件用托架，该电子部件用托架按照下述方式构成，该方式为：接纳电子部件的多个接纳腔通过形成隔壁的周壁，呈格子状形成，并且将电子部件接纳于上述接纳腔内，其特征在于其包括搁置台阶部，该搁置台阶部搁置形成于上述接纳腔内部的空间周围的电子部件的衬底的缘部；触点接纳空间，该触点接纳空间与搁置台阶部连续，接纳形成于上述电子部件的衬底上的触点组，上述触点接纳空间的周围由倾斜壁围绕，倾斜壁按照相对垂直面，其坡度大于注射成型时的脱模坡度的方式构成。

Description

电子部件用托架

技术领域

本发明涉及电子部件用托架，更具体地说，本发明涉及作为称为“BGA型”的球栅阵列型等的半导体器件而已知的电子部件的运送，检查等的处理所使用的电子部件用托架。

背景技术

作为半导体芯片而已知的半导体器件等的电子部件按照在晶片等上，搭载集成电路的方式构成，作为代表的类型，人们知道有BGA型的半导体器件的电子部件。这些电子部件是小型的，这一点是公知的，另外，人们还知道其在清洁的空气环境下制造。

另外，在电子部件的制造工艺中，为了运送电子部件，有效地对电子部件进行处理以便进行制品检查，防止静电对电子部件的破坏，采用电子部件托架。

在过去，所采用的电子部件用托架的一种为在图8中给出外形的形式，在接纳电子部件后，按照多层叠置状态使用，此时，电子部件接纳于形成于沿上下方向重合的电子部件托架之间的空间内。

在使电子部件用托架处于叠置状态而形成的空间内，接纳电子部件，对该电子部件进行处理，所接纳的电子部件具有其整体尺寸象图8所示的那样，伴随时间的推移而减小的倾向，在目前，呈现有一条边长度小于1cm的正方形的类型。图10表示该电子部件用托架50，如上所述，多个电子部件100接纳于该托架50中。在该电子部件用托架50中，按照格子状的规则排列方式，形成有方形的部件接纳腔51。

其中的一个部件接纳腔51中的一部分是作为图11，图12中的放大剖视图而表示的，在该图中，标号52表示围绕部件接纳腔51的周围的周壁，该周壁52的内壁面52A朝向中心部带有坡度，呈方型的研钵状，顶面为以较大程度敞开的开口部53。

与该壁52保持连续的底端部形成处于接近基本垂直状态的周壁52B，使该周壁52B，相对垂直面，具有稍小的，比如，7度的坡度，以便于容易在注射成型时，实现脱模，但是在电子部件接纳方面，与垂直壁没有任何不同。

另外，相对周壁52B，形成基本垂直状态的台阶部54，其连续地形成，搁置电子部件100的边缘的台阶部54呈朝向部件接纳空间51的内侧，按照搁板状扩展的形状。

与该台阶部54连续，基本相垂直的周壁55按照具有7度的脱模坡度的方式形成，由该周壁55围绕的空间构成形成于电子部件100的衬底的一个面上的触点组的接纳空间56。该周壁55的底端部构成底面部57，按照平面形状，朝向内侧呈板状的方式而扩展。为了减轻托架的重量，减小材料费用，该底面部57的中心部形成通孔57A。

下面对在象上述那样构成的电子部件用托架10中，接纳有作为BGA型的半导体芯片的电子部件100的场合进行描述。该电子部件100为正方形等的方形，在格子状的部件接纳空间11中各自独立地接纳有电子部件100。在电子部件100中，在衬底101上以规则的排列方式形成有多个半球状的触点102，仅仅在衬底周围，残留有没有触点的周缘部103。

在比如，图8所示的电子部件100的衬底101的外形呈一条边长度是4.45mm的方形的场合，其缘部103的宽度小于0.345mm，以搁置于上述台阶部54上的方式接纳衬底101的缘部103，以便该电子部件100的触点组处于完全不与触点接纳空间56的内部接触的状态。

此时，从衬底101的尺寸具有公差的关系方面来说，在于台阶部54上，电子部件100沿左右方向移动的场合，位于最远端的触点102X与周壁55接触而破损，另外，在于托架的叠置状态，将正反面调转时，在极端的场合，由于电子部件100在台阶部54上的搭接部较小而小于0.5mm，故衬底101的周缘部103的一边从台阶部14掉落，位于较低的位置的触点102与底面部56接触，发生破损。

当通过图8，图9，对该状态进行描述时，在电子部件用托架50中，在一个板状的部件上，按照格子状并排的方式形成有电子接纳空间51，各部件接纳空间51设定为这样的尺寸，其中，该空间大于电子部件100的投影面积，在包括台阶部54的平面内，接纳有电子部件100，缘部103搁置于台阶部54上，但是，从形成于电子部件的衬底101上的周缘部103，103的距离，换言之，衬底101的一边的长度具有公差的关系来说，搁置于台阶部54上的搭接部具有偏差，具有可充分地搭接于台阶部54上的情况，以及在周缘部103上，只有一点的搭接部的情况。

换言之，在以搁置于台阶部54的方式接纳电子部件100的缘部103的场合，由于在电子部件100的周围与周壁52B之间具有间隙，故在偏向任何的方向而搁置的场合，象图12所示的那样，位于端部的触点102X与台阶部54下的周壁55接触，发生破损。

另外，象图13所示的那样，在电子部件100的一侧的缘部103A从台阶部54掉落的状态的场合，半球状的端部的触点102X与触点接纳空间56的底面部57接触，这也有发生破损的危险。

人们认为其中的一个原因在于，周壁55按照相对底面部57，接近基本相垂直的姿势形成。比如，在电子部件100的衬底101的一侧的缘部103从台阶部54掉落的状态，由于没有在掉落到底面部57上的途中支承的部分，故该缘部103直接掉落到底面部57上。

发明内容

为了解决上述这样的课题，本发明涉及一种电子部件用托架，该电子部件用托架按照下述方式构成，该方式为：接纳电子部件的多个接纳腔通过形成分隔壁的周壁形成格子状，并且将电子部件接纳于上述接纳腔内，其特征在于其包括：搁置台阶部，该搁置台阶部形成于上述接纳腔内部的空间周围用于搁置电子部件的衬底的缘部；触点接纳空间，该触点接纳空间与搁置台阶部连续，接纳形成于上述电子部件的衬底上的触点组，上述触点接纳空间的周围由倾斜壁围绕，该倾斜壁按照相对于垂直面，其坡度大于注射成型时的脱模坡度的方式构成，由此，即使在电子部件放置于偏向水平方向的位置的情况下，在触点与倾斜壁之间，仍保持有间隙，触点不与上述倾斜壁接触，另外，即使在电子部件的一边从台阶部掉落这样的情况下，通过上述倾斜壁，支承该一边，该边不掉落到底面部上。

另外，本发明的特征在于大于上述脱模坡度的坡度为相对上述接纳腔的中心线，在40°～50°的范围内的倾斜角度，由此，如果电子部件的触点均不与倾斜壁接触，则即使在缘部与台阶部脱开，处于掉落姿势的情况下，其仍与倾斜壁的途中位置接触，可阻止其掉落，触点不与底面部接触。

此外，本发明的特征在于上述触点接纳空间的底面为在中心部具有通孔的底面部，在该底面部的底侧，具有接纳电子部件的与触点组相对一侧的空间，当处于与另一电子部件用托架叠置状态时，与上述接纳腔一起，形成接纳电子部件的空间，由此，如果按照在叠置状态重合的方式使用，则可形成独立的接纳空间，处于从周围保护电子部件的接纳状态。

还有，本发明的特征在于在电子部件用托架重合时，由上方的托架的周围壁，与下方的托架的分隔壁所围绕的空间内部形成电子部件的接纳腔，两者的壁面内侧呈倾斜状，由此，即使在电子部件的周缘部103与台阶部脱开的情况下，通过限制脱离的缘部的角部，衬底仍不掉落到底面部上。

再有，本发明的特征在于上述电子部件为球栅阵列型、板栅阵列型、倒装片型之一的半导体芯片，由此，即使为从衬底表面突出的触点，或为形成于表面的触点，也可确实进行保护。

显然，本发明的目的在于提供下述托架，其解决上述那样的技术课题，防止静电造成的破损，另外，可确实防止在触点组与托架直接接触时产生的破损。

如上所述，本发明涉及一种电子部件用托架，该电子部件用托架按照下述方式构成，该方式为：接纳电子部件的多个接纳空间通过形成分隔壁的周壁形成格子状，并且将电子部件接纳于上述接纳腔内，其特征在于其包括：搁置台阶部，该搁置台阶部形成于上述接纳腔的空间周围用于搁置电子部件的衬底的缘部；触点接纳空间，该触点接纳空间与搁置台阶部连续，接纳形成于上述电子部件的衬底上的触点组，上述触点接纳空间的周围由倾斜壁围绕，倾斜壁按照相对于垂直面，其坡度大于注射成型时的脱模坡度的方式构成，由此，即使在电子部件放置于偏向水平方向的位置的情况下，在触点与上述倾斜壁之间，仍保持有间隙，触点不与上述倾斜壁接触，另外，即使在电子部件的一边要从台阶部掉落的情况下，该一边仍通过上述倾斜壁支承，而不掉落到底面部上。

另外，本发明的特征在于大于上述脱模坡度的坡度为相对上述接纳腔的中心线，在40°～50°的范围内的倾斜角度，由此，如果电子部件的触点均不与上述倾斜壁接触，则即使在缘部与台阶部脱开，处于掉落姿势的情况下，其仍与倾斜壁的途中位置接触，可阻止其掉落，触点不与底面部接触。

此外，本发明的一特征在于上述触点接纳空间的底面为在中心部具有通孔的底面部，在该底面部的底侧，具有接纳电子部件的与触点组相对一侧的空间，当处于与另一电子部件用托架叠置状态时，与上述接纳腔一起，形成接纳电子部件的空间，由此，如果按照在叠置状态重合的方式使用，则可形成独立的接纳腔，从周围保护电子部件，处于接纳状态。

还有，本发明的特征在于在电子部件用托架重合时，由上方的托架的周围壁，与下方的托架的分隔壁所围绕的空间内部形成电子部件的接纳腔，两者的壁面内侧呈倾斜状，由此，即使在电子部件的周缘部103与台阶部脱开的情况下，通过限制脱离的周缘部的角部，触点仍不掉落到底面部上。

附图说明

图1为表示将以实施例的方式给出本发明的电子部件用托架重叠的状态的一部分的剖视图；

图2为表示将图1的托架的电子部件叠置的状态的一部分的放大剖视图；

图3为表示将以实施例的方式给出本发明的托架的各部分的角度的说明剖视图；

图4为表示在以实施例的方式给出本发明的托架上叠置电子部件的状态的一部分的放大剖视图；

图5为表示在于以实施例的方式给出本发明的托架上叠置电子部件的状态，电子部件的一部分从台阶部脱开的状态的放大剖视图；

图6为在于以实施例的方式给出本发明的托架上叠置电子部件的状态，将表示偏向电子部件左右方向的状态的阴影省略而给出的说明放大剖视图；

图7为通过实施例表示本发明的一部分的俯视图；

图8为表示接纳于过去已知的托架中的电子部件的一个实例的侧视图；

图9为表示接纳于该托架中的电子部件的一个实例的俯视图；

图10为表示托架的概要的立体图；

图11为过去的托架的一部分的说明放大剖视图；

图12为将过去的托架叠置的状态的局部放大剖视图；

图13为表示在过去的托架上叠置电子部件，其端部脱开的状态的局部放大剖视图。

具体实施方式

在下面，在对本发明的托架的实施例进行描述之前，首先说明，由于接纳于其内的电子部件与针对在过去的实例的说明时例举的图8中描述的相同，故其标号也采用相同的标号，省略对其的具体描述。

首先，在图1中，电子部件用托架(下面将其简称为“托架”)10的一部分是作为剖视图而表示的，该电子部件100为俯视呈一边的长度为4.45mm的大致正方形状，衬底101的厚度为0.63mm，形成于触点102组的周围的周缘部103的宽度为0.34mm，这一点与在过去实例中已描述的相同。接纳电子部件100的封闭状态的接纳腔通过叠置托架的状态而形成。

接着，通过图1～图7，对本发明的实施例进行描述。在这些附图中，首先，在图1中，标号10表示托架，通过使该托架10处于叠置状态，在形成于托架之间的空间内，接纳IC芯片等的电子部件100，对电子部件进行处理使用，这一点是与过去的制品相同，因此，材料也由防止带静电的塑料制成，这一点也相同，故省略对其的描述。

另外，各托架10按照上下倒转的方式使用，虽然哪个为顶面，哪个为底面不是一定的，但是，暂时按照附图，确定上下关系的方式进行描述。

给出对托架10中的，与电子部件100相对应的形状，即，在本实施例中的，正方形的电子部件100进行处理的场合，与此相对应，正方形的空间通过呈方格状而划分的壁形成。在接纳于该接纳空间11中的电子部件100中，在衬底101上，有规则地排列形成有触点102，在触点组的周围，形成没有触点102的周缘部103。

该电子部件100接纳于托架10中的实例作为局部剖视图而在图1中给出。

对于接纳有这些电子部件100的托架10，通过各壁形成的空间的顶面和底面是不同的，沿上下将托架10重合而形成的空间构成电子部件100的接纳腔X，该接纳腔X通过下方的托架的接纳空间11与上方的托架的后述的空间形成。各接纳空间11的周围通过分隔壁12分隔，其底部构成不朝下垂直，而倾斜的，具有坡度的斜壁12A，该斜壁12A的底端部具有用于脱模的坡度，但是其较小而为7度，形成接近基本垂直的立壁13。

上述分隔壁12可在接纳空间11的整个区域形成，或，象图7所示的那样，仅仅在接纳空间11的角部形成，换言之，仅仅在相当于衬底的4个角部的部位形成。

上述立壁13的底端部为水平状态的搁置台阶部14(在下面将其简称为“台阶部”)，朝向空间的内侧，呈搁板状扩展，其宽度大于上述电子部件100的周缘部103的宽度。

上述台阶部14的内侧缘形成研钵状的倾斜壁15，从俯视看呈方形，倾斜壁15的倾斜角度α在以45度为中心的±5度的范围内，其最好为45度，其深度比电子部件100的厚度稍大，倾斜壁15的顶端缘之间的距离按照与电子部件100的尺寸(一边长度为4.45mm)的关系确定，比如，将立壁12B确定为4.65mm，该倾斜壁15的底端部构成水平的凸缘状的底面部16，底面部16的中心部为通孔17。

特别是，象图4，图5所示的那样，上述倾斜壁15，具有脱模坡度，该脱模坡度便于在进行成形时脱模，按照普通的设计，约为7度的角度，但是，此外，也可具有按照大于该脱模坡度的角度倾斜的角度的坡度。

另外，象图4，图5所示的那样，底面部16下方的空间部分构成由周围壁19围绕的空间18，使周围壁19具有与上述开口部11相同的坡度。换言之，与斜壁11相同的壁形成底面部16的底侧的空间18，当托架10处于叠置状态时，在下方的托架10与上方的托架10之间，形成有接纳空间11与接纳腔X，该接纳腔X用于接纳空间18的电子部件100。

下面对本发明的托架10的电子部件100的处理的实际情况进行描述。首先，象图4的放大剖视图所示的那样，在于托架10处于叠置状态时所形成的接纳腔X中，接纳电子部件100，电子部件100的周围的周缘部103搁置于台阶部14上，衬底的触点组处于位于触点接纳空间17中的姿势。

此时，触点102组的最外侧的触点102X最接近台阶部14，但是在图4中，按照沿左右方向中的任何方向移动，触点102均不与倾斜壁15接触的方式确定。

当从此状态，使托架10在叠置状态下移动，或将其反转时，象图5所示的那样，如果在接纳腔X的内部，电子部件100的一个周缘部103从台阶部14滑落，由于周缘部103沿倾斜壁15，向底面部16掉落，而因倾斜壁15倾斜比如，45度，故周缘部103与倾斜壁15的中间位置接触，另一端部的缘部103A因接纳腔X中的周围壁19而受到限制，掉落侧的周缘部103不掉落到底面部16上，即使仅仅在触点102与底面部16之间的情况下，仍确保有空间。

具体来说，电子部件100的脱离侧的缘部103A位于形成于上方的托架10上的底面部16的底侧的空间18的内部，与该空间的周围壁19接触。特别是，周缘部103的缘部103A与周围壁19直接接触，保持倾斜的姿势。

为此，任何的触点102均不与底面部16接触，换言之，可保护触点102组。

另外，象图6所示的那样，即使在电子部件100偏向水平方向的任何的方向的情况下，通过在最远端的触点102X与倾斜壁15之间的空间(α约为0.04mm)，触点102仍不与倾斜壁15接触，不产生其造成的触点的破损等情况。

Claims (5)

1.一种电子部件用托架，该电子部件用托架按照下述方式构成，该方式为：接纳电子部件的多个接纳腔通过形成分隔壁的周壁形成格子状，并且将电子部件接纳于上述接纳腔内，其特征在于其包括：搁置台阶部，该搁置台阶部形成于上述接纳腔内部的空间周围用于搁置电子部件的衬底的缘部；触点接纳空间，该触点接纳空间与搁置台阶部连续，接纳形成于上述电子部件的衬底上的触点组，上述触点接纳空间的周围由倾斜壁围绕，该倾斜壁按照相对于垂直面，其坡度大于注射成型时的脱模坡度的方式构成。

2.根据权利要求1所述的电子部件用托架，其特征在于大于上述脱模坡度的坡度为相对上述接纳腔的中心线，在40°～50°的范围内的倾斜角度。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件用托架，其特征在于上述触点接纳空间的底面为在中心部具有通孔的底面部，在该底面部的底侧，具有接纳电子部件的与触点组相对一侧的空间，当处于与另一电子部件用托架叠置状态时，与上述接纳腔一起，形成接纳电子部件的空间。

4.根据权利要求1或2中任一项所述的电子部件用托架，其特征在于在电子部件用托架重合时，由上方的托架的周围壁，与下方的托架的分隔壁所围绕的空间内部形成电子部件的接纳腔，两者的壁面内侧呈倾斜状。

5.根据权利要求1或2中任一项所述的电子部件用托架，其特征在于上述电子部件为球栅阵列型、板栅阵列型、倒装片型之一的半导体芯片。

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