CN1314509C - 焊盘点焊方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊盘点焊方法，就是对电路板上的焊盘进行布局优化，调整电路板上需点焊的焊盘面积使其大小相同，具体地既可以采用引出的形式，也可以采用镂空的形式进行调整。这样便统一了各焊盘的面积，在焊接过程中无需频繁调整焊接压力、输出电压、脉冲宽度等参数，降低了加工工序的难度，有利于提高焊接效率和焊接品质的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊接方法，尤其涉及一种焊盘点焊方法。
背景技术
目前大多使用的SW点电焊，SW取自英文“STRIPPING”(除漆)和“WELDING”(焊接)的第一个字母，意即SW电子点焊机具有无需预先除去绝缘漆就可直接焊接漆包线的功能。其基本工作原理是点电焊焊接是以强大电流短时间通过两个点电极(包括平行电极)之间被压紧搭接的金属工件，在电阻热及压力下形成焊点的焊接。其具体操作方法如图1所示，在电路板6上焊接时SW电子点焊机根据漆包线7的线径和焊件的不同要求，设置焊接压力F、输出脉冲幅度(电压Voltage)和脉冲宽度(Millisecond)三组参数，当施加在焊头的压力达到设定值时，才能触发微动开关接通电流。由于平行电极8的尖端设有一定阻值的接触电阻，通电后电极8尖端产生电火花，与电极尖端接触的绝缘漆一部分被烧除，其余部分向两端退缩，裸露出金属线。由于焊接压力的继续作用，驱使大量电流转入裸露的金属线和焊盘金属基底9，电能转化为热能，实现在同一个脉冲完成除漆和焊接。
采用点焊的优点是无需除漆工序，简化了加工工序。但焊接压力、输出脉冲幅度和宽度的设定与漆包线的线径和被焊接工件的物理特性(如散热性、导体面积、基体硬度等)有关，根据焊接能量E＝V2T/R，电路板上焊盘大，被焊工件散热性好、导热面积大，所需的焊接能量也大，于是输出脉冲幅度、宽度的设定就要高，反之则相应减少。如图2所示，1，2，3点分别为点焊的焊盘，实际操作中将漆包线焊到焊盘上时，由于电路板上的焊盘面积大小不一，就造成焊接压力、输出电压、脉冲宽度等参数需根据不同情况不断进行手动微调，以达到理想的焊接效果。因此，其缺点是产品加工过程中，焊接设备频繁地手动调节，增加了加工工序难度，延长了产品的生产周期，且人为因素造成了产品焊接品质的不稳定性，增加不良品质隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种易于加工操作，焊接效率高，焊接品质稳定的焊盘点焊方法。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现：
本发明提供的一种焊盘点焊工艺方法，就是对电路板上的焊盘进行布局优化，调整电路板上需点焊的焊盘面积使其大小相同。这样便统一了各焊盘的面积，在焊接过程中无需频繁调整焊接压力、输出电压、脉冲宽度等参数，降低了加工工序的难度，有利于提高焊接效率和焊接品质的稳定性。
而调整电路板上需点焊的焊盘面积，可以具体采用如下二种方式：一、采用引出形式调整电路板上需点焊的焊盘面积，即从大面积覆铜中引出焊盘，使各焊盘的面积大小相同。此时焊盘引出后各焊盘的焊点位置以邻近且整齐排列为宜，这样焊盘布局受限小，在设计允许范围内，可根据实际需要将引出位置安排更整齐均匀，达到简化焊接工艺的目的。二、采用镂空形式调整电路板上需点焊的焊盘面积，即从大面积覆铜中挖出焊盘，使各焊盘的面积大小相同，其使用效果与引出形式相同。
本发明具有以下有益效果：优化了焊接工序，简化了加工工艺，降低了加工的难度，缩短了加工工时，有利于提高焊接效率和焊接品质的稳定性。
附图说明
下面将结合实施例和附图对本发明作进一步的详细描述：
图1是现有技术SW点电焊工作原理示意图；
图2是现有技术点焊焊盘之一的焊接示意图；
图3是本发明实施例之一的焊接示意图；
图4是现有技术点焊焊盘之二的焊接示意图；
图5是本发明实施例之二的焊接示意图。
具体实施方式
实施例一
图3所示为本发明的实施例之一，在电路板进行元件布局排列时，如点焊元件需大面积焊盘，则将点焊位置的焊盘设计为引出形，即将点焊位置的焊盘按点焊工艺规范，从大面积覆铜中引出一个焊盘1′，使其与焊盘2、3的面积大小相同，同时做邻近整齐排列，以达到元件布局的要求和简化焊接工艺的目的，同时由于化整为零，更有利于元件在电路板上的布局。
实施例二：
图5所示为本发明的实施例之一，以图4所示的之前点焊电路板布局设计而言，将点焊位置的焊盘4设计为镂空形式。如图5所示，即在大面积覆铜上挖出一个焊盘4′，使其与焊盘5的面积大小相同。其使用效果与引出形相同。
Claims (4)
1、一种焊盘点焊方法，其特征在于：通过对电路板上需点焊的焊盘进行调整，使电路板上各个焊盘的面积相同，在各个面积相同的焊盘上实施点焊。
2、根据权利要求1所述的焊盘点焊方法，其特征在于：采用从大面积覆铜中引出焊盘来调整电路板上需点焊的焊盘面积，使各焊盘的面积大小相同。
3、根据权利要求2所述的焊盘点焊方法，其特征在于：焊盘引出后各焊盘的焊点位置分布均匀排列整齐。
4、根据权利要求1所述的焊盘点焊方法，其特征在于：采用从大面积覆铜中挖出焊盘的镂空形式来调整电路板上需点焊的焊盘面积，使各焊盘的面积大小相同。
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