CN1364053A - 影像感测器的改良封装构造及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种影像感测器的封装构造及其封装方法,包括有一影像感测晶片,其上形成有复数个电子电路,每一电子电路皆设有一焊垫;一软性电路板,其设有一上表面及一下表面,该下表面相对于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有一讯号输入端,及该每一讯号输入电连接于一讯号输出端,及一透光层,其覆盖于该软性电路板的上表面,并其上设有讯号输入端及讯号输出端,该讯号输出端用以电连接该印刷电路板。使制造上更为便利,可大幅降低生产成本。

Description

影像感测器的改良封装构造及其封装方法

本发明涉及一种影像感测器的封装构造及其封装方法，特别指一种以覆晶形式制成的影像感测器的封装构造，可简化生产制程及降低制造成本。

按，一般感测器是用来测量讯号，该讯号可为光讯号或声音讯号，本发明的感测器是用来接收一影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号传递至印刷电路板上。

请参阅图1为习知影像感测器的剖视图，其包括有：

有一基板10，该基板为陶磁材质，其周缘设有讯号输入端12及一讯号输出端14，讯号输出端14是用以电连接于印刷电路板16上。

一间隔器18是设置于基板10上，使基板10形成有一容置室20；

一影像感测晶片22是设置于基板10上，并位于基板10与间隔器18形成的容置室20内，借由复数条导线24电连接于影像感测晶片22的焊垫26与基板10的讯号输入端12上，使基板10与影像感测晶片22形成电连接。

一透光玻璃28固定于产隔器18上，使影像感测晶片22得以透过透光玻璃28接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传迅至基板10的讯号输入端12上，借由基板10的讯号输入端12将电讯号传递至讯号输出端14，由讯号输出端14传递至印刷电路板16上。

上述的影像感测器的封装构造，其元件较多且生产的制程比较为复杂，再者，基板10以陶磁料料制成，其价格相当的昂贵，且制造时由于陶磁材料切割不易，因此必须单颗制造，相对地其制造成本相当高。

本发明的主要目的在于提供一种影像感测器的改良封装结构，以覆晶方式将影像感测晶片直接封装于软性电路板上，而不需以基板作为讯号的传递介质，具有减少封装构件的功效，使封装成本降低。

本发明的另一目的在于提供一种影像感测器的改良封装方法，具有简化生产制程，使其制造上现为便利上。

本发明的目的是这样实现的：一种影像感测器的改良封装构造，其用以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一影像感测晶片，其上形成有复数个电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫；一软性电路板，其设有一上表面及一下表面，该下表面相对于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有一讯号输入端，用以电连接于该影像感测器相对应的焊垫，及该每一讯号输入电连接于一讯号输出端，用以电连接于该印刷电路板；及一透光层，其覆盖于该软性电路板的上表面，并其上设有号输入端及讯号输出端，该讯输出端用以电连接该印刷电路板。

所述透光层为一透光玻璃。

所述软性电路板具有一镂空槽，而该讯号输入端形成于该镂空槽周缘。

所述影像感测晶片的每一焊垫位置形成有金属接点，用以与该软性电路板的讯号输入端电连接。

所述影像感测晶片与该透光层间形成有封胶层，且密封该软性电路板与影像感测晶片电连接处。

一种影像感测器的改良封装方法，其特征的步骤是：

(1)提供一影像感测晶片，其上具有复数个电子电路，于该每一电子电路上具有一焊垫；

(2)提供一软性电路板，其上机对应于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有讯号输入端，将该软性电路板的讯号输入端电连接于该影像感测晶片的焊垫上；

(3)提供一透光层覆盖于该影像感测晶片上，使该影像感测晶片可经由透光层接收影像讯号。

所述软性电路板电连接于该影像感测晶片，并以粘着剂固定住。

所述软性电路板具有一镂空槽，而该讯号输入端形成于该镂空槽周缘。

所述影像感测晶片的每一焊垫位置形成有金属接点，且用以与该软性电路板的讯号输入端电连接。

所述透光层为一透光玻璃。

由于采用上述方案：使制造上更为便利，可大幅降低生产成本。

本发明得借由下列图式及详细说明，得以更深入的了解：

图1为习知影像测器的封装构造的剖视图。

图2为本发明影像测器的改良封装构造的剖视。

图3为本发明影像测器的改良封装构造的分解图。

图4为发明影像像测器的改良封装构造的实施图。

请参阅图2为本发明影像感测器的改良封装构造的剖视图，其包括有：

一影像感测晶片30，其上设有一上表面32及一下表面34，上表面32形成有许多的电子电路(图未显示)，每一电子电路皆设有一焊垫36，于每一焊垫36上形成有金属接点38(Gold Bump)。

一软性电路板40，其设有一上表面42及一下表面44，下表面44相对于影像感测晶片30的每一焊垫36位置处形成有一讯号输入端46，用以电连接于影像感测晶片30的焊垫36上的金属接点38，每一讯号输入端46电连接于一形成于软性电路板40的下表面44的一讯号输出端48；软性电路板40中央部位具有一较影像感测晶片30为小的镂空槽50，而讯号输入端46则位于镂空槽50周边，使得当影像感测晶片30的金属接点38电连接于软性电路板40的讯号输入端46时，影像感测晶片30得以由镂空槽50露出。

一透光层52，为透光玻璃，其粘接于软性电路板40的上表面42，将软性电路板40的镂空槽50覆盖住，而影像感测晶片30得以透过透光层52接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号。

请配合参阅图3，本发明在封装时，首先将影像感测晶片30以覆晶方式电接于软性电路板40，使其上的金属接点38与软性电路板40的讯号输入端46相互电连接，并可以粘胶将其粘接固定住。而后将透光层52以粘胶54粘接于软性电路板40上，再以一封装层56填充于影像感测晶片30与透光层52周缘，而将软性电路板40与影像感测晶片30予以密封住，以保护软性电路板40与影像感测晶片30电连接处。于是，影像感测晶片30得透过透光层52接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传递至软性电路板40的讯号输入端端46，再由讯号输入端46传递至讯号输出端48。

请参阅图4，将完成的影像感测器置于印刷电路板58所形成的缺口60内，而软性电路板40的讯号输出端48则电连接至印刷电路板58上，使得以影像感测晶片30透过透光层52接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号后，将电讯号传递至软性电路板40的讯号输入端36，再由软性电路板40讯号输出端48传递至印刷电路板58上。

借如上的构造组合，本发明影像感测晶器的改良封装构造及其封装方法，其具有如下的优点：

1.以软性电路板40作为影像感测晶片30的讯号传递介质，可省去习知的基板10的构件，可降低生产成本。

2.由于省去习知基板10的构件，因此，可使影像感测器的封装体积达到轻、薄、短小的诉求。

3.由于软性电路板40可便于裁切，因此，可将复数个影像感测器同时封装，再予以裁切成单颗的封装体，因此，其大量制造成本较低。

在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例，为了易于说明本发明的技术内容，并非将发明狭义限制于实施例，凡依本发明的精神及以下申请专利范围的情况，所作种种变化实施均属本发明的范围。

Claims (10)

1、一种影像感测器的改良封装构造，其用以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一影像感测晶片，其上形成有复数个电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫；一软性电路板，其设有一上表面及一下表面，该下表面相对于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有一讯号输入端，周以电连接于该影像感测器相对应的焊垫，及该每一讯号输入电连接于一讯号输出端，用以电连接于该印刷电路板；及一透光层，其覆盖于该软性电路板的上表面，并其上设有号输入端及讯号输出端，该讯输出端用以电连接该印刷电路板。

2、如权利要求1所述的影像感测器的改良封装构造，其特征是：所述透光层为一透光玻璃。

3、如权利要求1所述的影像感测器的改良封装构造，其特征是：所述软性电路板具有一镂空槽，而该讯号输入端形成于该镂空槽周缘。

4、如权利要求1所述的影像感测器的改良封装构造；其特征是：所述影像感测晶片的每一焊垫位置形成有金属接点，用以与该软性电路板的讯号输入端电连接。

5、如权利要求1所述的影像感测器的改良封装构造，其特征是：所述影像感测晶片与该透光层间形成有封胶层，且密封该软性电路板与影像感测晶片电连接处。

6、一种影像感测器的改良封装方法，其特征的步骤是：

(1)提供一影像感测晶片，其上具有复数个电子电路，于该每一电子电路上具有一焊垫；

(2)提供一软性电路板，其上机对应于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有讯号输入端，将该软性电路板的讯号输入端电连接于该影像感测晶片的焊垫上；

(3)提供一透光层覆盖于该影像感测晶片上，使该影像感测晶片可经由透光层接收影像讯号。

7、如权利要求6所述的影像感测器的改良封装方法，其特征是：所述软性电路板电连接于该影像感测晶片，并以粘着剂固定住。

8、如权利要求6所述的影像感测器的改良封装方法，其特征是：所述软性电路板具有一镂空槽，而该讯号输入端形成于该镂空槽周缘。

9、如权利要求6所述的影像感测器的改良封装方法，其特征是：所述影像感测晶片的每一焊垫位置形成有金属接点，且用以与该软性电路板的讯号输入端电连接。

10、如权利要求6所述的影像感测器的改良封装方法；其特征是：所述透光层为一透光玻璃。

Images