CN121001329A - 散热组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热组件和电子设备，涉及电子设备散热技术领域。散热组件包括连接板和导热管，导热管具有连接缺口，导热管连接于连接板的一侧并封闭连接缺口，连接板的另一侧用于和电子器件连接并热导通。通过在导热管上设置连接缺口，可以降低散热组件的重量，并在散热组件应用于电子设备时，降低电子设备的重量。通过连接缺口的设置，还可以降低散热组件的厚度，以在散热组件应用于电子设备时，降低电子设备的厚度。同时，在连接缺口处，导热管中的导热介质与连接板热导通，以降低散热组件的热阻，提升散热组件对电子设备的散热效率。

Description

散热组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，尤其是一种散热组件和电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的不断发展，电子设备逐渐趋于轻薄化。

相关技术中，电子设备包括电子器件和散热组件，散热组件设置于电子器件的顶部或者底部，以对电子器件进行散热，从而确保电子设备稳定工作。

然而，散热组件和电子器件以堆叠的方式设置，导致电子设备的重量和厚度难以降低，以及散热组件对电子器件的散热效率变差。

发明内容

本申请提供的散热组件和电子设备，至少能够解决电子设备的重量和厚度难以降低，以及散热组件对电子器件的散热效率变差的问题。

为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：

第一方面，本申请提供一种散热组件，包括：

连接板，所述连接板用于和电子设备的电子器件导热连接。

导热管，所述导热管具有连接缺口，所述连接缺口和所述导热管的内腔连通，所述导热管连接于所述连接板背离所述电子器件的一侧，以封闭所述连接缺口；其中，所述导热管的内腔具有导热介质，所述导热介质和所述连接板热导通。

在一些实施方式中，所述连接板具有第一表面，所述第一表面用于和所述电子器件导热连接。

在所述第一表面，所述连接缺口的正投影覆盖所述电子器件的正投影。

在一些实施方式中，所述连接板具有第二表面；所述第二表面和所述第一表面相对；所述第二表面和所述导热管连接，且所述第二表面设置有第一毛细导热层；所述导热介质通过所述第一毛细导热层与所述连接板热导通。

在所述第二表面，所述连接缺口的正投影覆盖所述第一毛细导热层的正投影。

在一些实施方式中，在所述第二表面，所述第一毛细导热层的正投影覆盖所述电子器件的正投影。

在一些实施方式中，所述第一毛细导热层以烧结的方式设置于所述第二表面。

所述第一毛细导热层在所述第二表面上的正投影呈网格状。

和/或，所述第一毛细导热层背离所述第二表面的表面为平直面。

在一些实施方式中，所述导热管的内管壁以烧结的方式设置有第二毛细导热层。

所述第二毛细导热层在所述导热管的内管壁所在面的正投影呈网格状。

和/或，所述第二毛细导热层背离所述导热管的内管壁的表面为平直面。

在一些实施方式中，所述导热管包括相互连接的第一管段和第二管段，所述连接缺口位于所述第一管段，所述第一管段以焊接的方式连接于所述连接板；所述第二管段朝向背离所述第一管段的一侧延伸，且所述第二管段的延伸方向与所述第一管段的长度方向相交；所述第一管段和所述第二管段之间形成安装区。

所述散热组件还包括散热翅片和风机，所述散热翅片设置于所述第二管段背离所述第一管段的端部，并与所述第二管段导热连接；所述风机设置于所述安装区，所述风机的出风口与所述散热翅片相对。

在一些实施方式中，沿所述连接缺口的长度方向，所述连接缺口与所述连接板的至少一个同侧的边沿之间具有间距；所述间距大于或等于0.2mm，且小于或等于0.3mm。

在一些实施方式中，所述散热翅片连接于第二管段朝向所述连接板的一侧。

和/或，所述风机的进风口朝向所述导热管背离所述连接板的一侧，且所述进风口所在面与所述导热管背离所述连接板的表面平齐。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体具有安装腔。

电子器件，所述电子器件安装于所述安装腔。

散热组件，所述散热组件安装于所述安装腔，所述散热组件的连接板和所述电子器件导热连接；其中，所述散热组件为第一方面中所述的散热组件。

本申请提供的散热组件和电子设备，其中，散热组件包括连接板和导热管，导热管具有连接缺口，导热管连接于连接板的一侧并封闭连接缺口，连接板的另一侧用于和电子器件连接并热导通。如此，通过在导热管上设置连接缺口，可以降低散热组件的重量，并在散热组件应用于电子设备时，降低电子设备的重量。通过连接缺口的设置，还可以降低散热组件的厚度，以在散热组件应用于电子设备时，降低电子设备的厚度。同时，在连接缺口处，导热管中的导热介质与连接板热导通，以降低散热组件的热阻，提升散热组件对电子设备的散热效率。

除了上面所描述的本申请解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请提供的散热组件和电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的散热组件的示意图；

图2为本申请实施例提供的散热组件的另一视角的示意图；

图3为本申请实施例提供的散热组件的结构爆炸图；

图4为本申请实施例提供的散热组件中的导热管的示意图；

图5为图4中的Ⅳ的局部结构放大图；

图6为图3中的Ⅲ的局部结构放大图；

图7为图2中的Ⅰ的局部结构放大图；

图8为图2中的Ⅱ的局部结构放大图。

附图标记说明：

100-散热组件；

110-连接板；111-第一表面；112-第二表面；113-第一毛细导热层；

120-导热管；121-连接缺口；122-第一管段；123-第二管段；

130-散热翅片；

140-风机；141-出风口；142-进风口；

150-安装区；

200-电子器件。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

相关技术中，电子设备包括电子器件和散热组件，散热组件设置于电子器件的顶部或者底部，以对电子器件进行散热，从而确保电子设备稳定工作。散热组件常以风冷和/或液冷的方式对电子设备进行散热。示例性的，散热组件常堆叠在电子器件的一侧，并和电子器件热接触，以通过循环流动的风流和//或液态的导热介质对电子器件散热，以确保电子器件的温度能够维持在适宜的工作温度范围内，进一步使得电子设备能够高效且稳定的工作。然而，散热组件以堆叠的方式和电子器件连接，都不利于电子设备的轻薄化。

为了克服相关技术中的缺陷，本申请提供一种散热组件，散热组件包括连接板和导热管，导热管具有连接缺口，导热管连接于连接板的一侧并封闭连接缺口，连接板的另一侧用于和电子器件连接并热导通。如此，通过在导热管上设置连接缺口，可以降低散热组件的重量，并在散热组件应用于电子设备时，降低电子设备的重量。再者，通过连接缺口的设置，还可以降低散热组件的厚度，以在散热组件应用于电子设备时，降低电子设备的厚度。同时，在连接缺口处，导热管中的导热介质与连接板热导通，以降低散热组件的热阻，提升散热组件对电子设备的散热效率。

下面将结合附图详细的对本申请的内容进行描述，以使本领域技术人员能够更加清楚详细的了解本申请的内容。

参看图1至图5，第一方面，本申请实施例提供一种散热组件100，包括连接板110和导热管120。连接板110用于和电子设备的电子器件200导热连接。导热管120具有连接缺口121，连接缺口121和导热管120的内腔连通，导热管120连接于连接板110背离电子器件200的一侧，以封闭连接缺口121；其中，导热管120的内腔具有导热介质，导热介质和连接板110热导通。

以下分别对散热组件100的具体结构以及各类可能的实施方式进行详细说明。

示例性的，本申请实施例中的连接板110可以为金属板件，例如：铜板、铝板等，本申请实施例对连接板110的具体材质不做要求。金属的连接板110和电子器件200的顶部导热连接时，金属的连接板110可以和电子器件200的顶部直接抵接形成热传递路径，或者，在金属的连接板110和电子器件200的顶部之间涂覆导热硅脂，即是说，连接板110和电子器件200通过导热硅脂实现热导通。可以理解，连接板110和电子器件200导热连接，电子器件200的热量可以传递至连接板110，从而降低电子器件200的温度。

本申请实施例中的导热管120的材料可以为金属管，例如：铜管、铝管等，本申请实施例对导热管120的具体材料不做要求。

示例性的，在竖直平面上，导热管120的正投影的轮廓形状可以为扁平状，或者，导热管120的正投影的轮廓形状可以为圆形、方形等，本申请实施例对导热管120在竖直平面上的正投影的轮廓形状不做限制。本领域技术人员可以理解的，在满足电子器件200的散热需求的同时，扁平状的导热管120能够减小散热组件100在竖直方向上的厚度，从而在散热组件100应用于电子设备时，降低电子设备的厚度。

另外，在连接缺口121处，导热管120中的导热介质与连接板110热导通，减少了热量通过导热管120的热传递，从而降低散热组件100的热阻，进一步提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

在一些实施方式中，导热管120和连接板110的连接方式有很多，例如：粘接、焊接等。示例性的，导热管120和连接板110可通过钎焊的方式连接，导热管120的外壁和连接板110的板面之间会填充有钎料，提升导热管120和连接板110之间的连接稳定性。钎料的材料可以为锡、银合金等。然而，钎料会导致导热管120和连接板110之间的厚度和重量增大。再者，导热管120中的导热介质通过导热管120的管壁与连接板110热导通，如此，电子器件200的热传递路径为：连接板110-钎料-导热管120的管壁-导热介质，这样的导热路径的热阻大，导致散热组件100对电子器件200的散热效率变差。

为了解决这样的问题，作为一种可选的实施方式，本申请实施例中的导热管120和连接板110以激光焊接的方式连接，导热管120和连接板110熔合，即是说，导热管120的连接缺口121和连接板110之间没有钎料，不会引起导热管120和连接板110之间的厚度以及重量的增大，因此，这样的散热组件100的厚度和重量会减小。

导热管120朝向连接板110的一侧设置有连接缺口121，连接缺口121和导热管120的内腔连通。可以理解的，通过在导热管120上设置连接缺口121，可以降低散热组件100的重量，进一步，在散热组件100应用于电子设备时，降低电子设备的重量。

导热管120和连接板110连接后，连接板110的板面封闭连接缺口121，导热管120中的导热介质在连接缺口121处与连接板110接触并完成热传递，如此，散热组件100在连接缺口121处所形成的热传递路径为：连接板110-导热介质-导热管120的管壁，这样的导热路径的热阻减小，进一步能够提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

需要说明的是，导热管120和连接板110还可以电子束焊接的方式连接，本申请实施例对导热管120和连接板110之间的具体的焊接方式不做要求。另外，本申请实施例中的电子器件200可以为电子设备的中央处理器（Central Processing Unit，CPU）、图形处理器（Graphics Processing Unit，GPU）等。另外，电子设备可以为服务器、笔记本电脑等。

结合图1和图2，本申请实施例中的连接板110具有第一表面111，第一表面111用于和电子器件200导热连接；在第一表面111，连接缺口121的正投影覆盖电子器件200的正投影。

结合前述实施例，第一表面111和电子器件200导热连接时，第一表面111可与电子器件200的顶面抵接，以通过连接板110和电子器件200之间的接触形成热传递路径，或者，第一表面111和电子器件200的顶面之间填充有导热硅脂，二者通过导热硅脂形成热传递路径，并在导热硅脂的作用下提升连接板110和电子器件200之间的热传递效率，从而提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

其中，连接缺口121在第一表面111的正投影覆盖电子器件200在第一表面111的正投影，连接缺口121能够覆盖电子器件200的热点区域，因此，在连接缺口121处，导热介质和连接板110的热导通能够快速降低电子器件200的温度，从而提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

本领域技术人员可以理解的，在第一表面111，连接缺口121的正投影覆盖电子器件200的正投影，即是说，在第一表面111，连接缺口121的正投影的尺寸与电子器件200的正投影的尺寸相同，这样连接缺口121的正投影完全覆盖电子器件200的正投影。

结合图1、图2和图4，示例性的，连接缺口121在第一表面111的正投影沿X方向的尺寸，与电子器件200在第一表面111的正投影沿X方向的尺寸相同，连接缺口121在第一表面111的正投影沿Y方向的尺寸，大于电子器件200在第一表面111的正投影沿Y方向的尺寸，这样连接缺口121在第一表面111的正投影仍覆盖电子器件200在第一表面111的正投影，且连接缺口121的正投影相较于电子器件200的正投影具有冗余区域，增大导热介质和连接板110的热导通面积，提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

需要说明的是，连接缺口121在第一表面111的正投影沿Y方向的尺寸，大于电子器件200在第一表面111的正投影沿Y方向的尺寸，即是说，在Y方向上，连接缺口121在第一表面111的正投影与电子器件200在第一表面111的正投影的至少一个同侧的边沿之间有间距。

参看图2，在Y方向上，连接缺口121在第一表面111的正投影与电子器件200在第一表面111的正投影的两个同侧的边沿之间均具有间距。

在一些实施例中，连接缺口121在第一表面111的正投影沿Y方向的尺寸，与电子器件200在第一表面111的正投影沿Y方向的尺寸相同，连接缺口121在第一表面111的正投影沿X方向的尺寸，大于电子器件200在第一表面111的正投影沿X方向的尺寸。这样，连接缺口121在第一表面111的正投影仍完全覆盖电子器件200在第一表面111的正投影，且连接缺口121的正投影相较于电子器件200的正投影具有冗余区域，增大导热介质和连接板110的热导通面积，提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

需要说明的是，连接缺口121在第一表面111的正投影沿X方向的尺寸，大于电子器件200在第一表面111的正投影沿X方向的尺寸，即是说，在X方向上，连接缺口121在第一表面111的正投影与电子器件200在第一表面111的正投影的至少一个同侧的边沿之间有间距。

在一些实施例中，连接缺口121在第一表面111的正投影沿X方向的尺寸大于电子器件200在第一表面111的正投影沿X方向的尺寸，且连接缺口121在第一表面111的正投影沿Y方向的尺寸大于电子器件200在第一表面111的正投影沿Y方向的尺寸，这样连接缺口121在第一表面111的正投影仍完全覆盖电子器件200在第一表面111的正投影，且连接缺口121的正投影相较于电子器件200的正投影具有冗余区域，增大导热介质和连接板110的热导通面积，提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

参看图1、图3、图4和图6，本申请实施例中的连接板110具有第二表面112；第二表面112和第一表面111沿Z方向相对。第二表面112和导热管120连接，且第二表面112设置有第一毛细导热层113；导热介质通过第一毛细导热层113与连接板110热导通。

本领域技术人员可以理解的，第一毛细导热层113具有孔隙结构，以通过孔隙结构产生毛细力，导热介质在第一毛细导热层113的毛细力的作用下，导热管120的冷端泵送至热端。其中，导热管120的冷端为导热管120和散热翅片130连接的一侧，导热管120的热端为导热管120和连接板110连接的一侧。如此，在第二表面112上设置第一毛细导热层113，使得导热介质和连接板110热导通，从而吸收连接板110所吸收的电子器件200的热量，以减小散热组件100和电子器件200之间的热阻，从而提升散热效率。

参看图1、图2和图3，在第二表面112，连接缺口121的正投影覆盖第一毛细导热层113的正投影。如此，第一毛细导热层113的正投影和第一毛细导热层113的正投影的形状和尺寸相互匹配，以增大第一毛细导热层113的毛细力，确保第一毛细导热层113能够不断泵送导热介质，使得导热介质能够持续吸收连接板110的热量，进一步降低电子器件200的温度，即是说，通过这样的散热组件100可以提升对电子器件200的散热效率，还可防止第一毛细导热层113延伸至连接缺口121的外侧，避免了导热介质的泄露，减少由于导热介质泄露所造成的电子设备的损坏，从而提升电子设备的安全性。

在第二表面112，连接缺口121的正投影覆盖第一毛细导热层113的正投影，即是说，在一些实施例中，第一毛细导热层113的正投影沿X方向的尺寸小于连接缺口121的正投影沿X方向的尺寸，第一毛细导热层113的正投影沿Y方向的尺寸小于连接缺口121的正投影沿Y方向的尺寸。

在一些实施例中，第一毛细导热层113的正投影沿X方向的尺寸小于连接缺口121的正投影沿X方向的尺寸，第一毛细导热层113的正投影沿Y方向的尺寸等于连接缺口121的正投影沿Y方向的尺寸。

在一些实施例中，第一毛细导热层113的正投影沿X方向的尺寸等于连接缺口121的正投影沿X方向的尺寸，第一毛细导热层113的正投影沿Y方向的尺寸小于连接缺口121的正投影沿Y方向的尺寸。

在一些实施例中，第一毛细导热层113的正投影沿X方向的尺寸等于连接缺口121的正投影沿X方向的尺寸，第一毛细导热层113的正投影沿Y方向的尺寸等于连接缺口121的正投影沿Y方向的尺寸。

作为一种可选的实施方式，在第二表面112，第一毛细导热层113的正投影覆盖电子器件200的正投影。如此，第一毛细导热层113覆盖电子器件200，即是说，第一毛细导热层113覆盖连接板110的热点，使得导热介质能够快速的降低热点区域的热量，进一步提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

示例性的，结合图1、图2和图3，第一毛细导热层113在第二表面112的正投影沿X方向的尺寸与电子器件200在第二表面112的正投影沿X方向的尺寸相同，第一毛细导热层113在第二表面112的正投影沿Y方向的尺寸大于电子器件200在第二表面112的正投影沿Y方向的尺寸，如此，第一毛细导热层113的正投影完全覆盖电子器件200的正投影，且第一毛细导热层113的正投影相较于电子器件200的正投影在Y方向形成冗余，以增大导热介质和连接板110的接触面积，进一步提升散热效率。

在一些实施例中，第一毛细导热层113在第二表面112的正投影沿X方向的尺寸与电子器件200在第二表面112的正投影沿X方向的尺寸相同，第一毛细导热层113在第二表面112的正投影沿Y方向的尺寸等于电子器件200在第二表面112的正投影沿Y方向的尺寸，如此，第一毛细导热层113的正投影完全覆盖电子器件200的正投影。

在一些实施例中，第一毛细导热层113在第二表面112的正投影沿Y方向的尺寸与电子器件200在第二表面112的正投影沿Y方向的尺寸相同，第一毛细导热层113在第二表面112的正投影沿X方向的尺寸大于电子器件200在第二表面112的正投影沿X方向的尺寸，如此，第一毛细导热层113的正投影完全覆盖电子器件200的正投影，且第一毛细导热层113的正投影相较于电子器件200的正投影在X方向形成冗余，以增大导热介质和连接板110的接触面积，进一步提升散热效率。

作为一种可选的实施方式，第一毛细导热层113以烧结的方式设置于第二表面112。本领域技术人员可以理解的，在烧结加工中，可以采用金属粉末进行烧结，金属粉末和/或金属网与第二表面112熔合后，第二表面112形成第一毛细导热层113，如此，第一毛细导热层113和第二表面112的连接更加稳固，且第一毛细导热层113和第二表面112热导通，导热介质流动于第一毛细导热层113的孔隙中，可以降低散热组件100的热阻，从而提升散热组件100的散热效率。

结合图3和图6，示例性的，第一毛细导热层113在第二表面112上的正投影呈网格状。可以理解的，本实施例中的第一毛细导热层113可以为网格或者格栅结构，以通过这样的第一毛细导热层113，增大第一毛细导热层113的孔隙和毛细力，提升导热介质在第一毛细导热层113中的量，进一步提升散热效率。

作为一种可选的实施方式，当第一毛细导热层113在第二表面112的正投影呈网格状时，网格的目数可以为200目至250目。

示例性的，网格状的第一毛细导热层113的目数可以为：200目、210目、220目、230目、240目、250目等，本申请实施例对第一毛细导热层113的具体目数不做要求。

在一些实施例中，第一毛细导热层113背离第二表面112的表面为平直面。需要说明的是，本实施例中的平直面是相对于前述实施例中的网格状的第一毛细导热层113的结构而言的。可以理解的，第二表面112的热量传递至第一毛细导热层113，第一毛细导热层113的导热介质吸热气化，气态的导热介质需要从第一毛细导热层113的表面逸散，具有平直面的第一毛细导热层113能够降低气态的导热介质的流动阻力，以增大导热介质的循环速度，从而提升散热效率。

作为一种可选的实施例，第一毛细导热层113可以有部分为网格状，且第一毛细导热层113背离第二表面112的部分表面为平直面。

本申请实施例中，导热管120的内管壁以烧结的方式设置有第二毛细导热层（图中未示出）。如此，第二毛细导热层设置于导热管120的内管壁，在烧结加工中，可以采用金属粉末进行烧结，金属粉末或者金属网与导热管120的内管壁熔合后，导热管120的内管壁形成第二毛细导热层，如此，第二毛细导热层和导热管120的内管壁的连接更加稳固，且第二毛细导热层和导热管120的内管壁热导通，导热介质流动于第二毛细导热层的孔隙中，可以降低散热组件100的热阻，从而提升散热组件100的散热效率。

可选的，第二毛细导热层在导热管120的内管壁所在面的正投影呈网格状。可以理解的，本实施例中的第二毛细导热层可以为网格或者格栅结构，以通过这样的第二毛细导热层，增大第二毛细导热层的孔隙和毛细力，提升导热介质在第二毛细导热层中的量，进一步提升散热效率。

作为一种可选的实施方式，当第二毛细导热层在导热管120的内管壁所在面的正投影呈网格状时，网格的目数可以为200目至250目。

示例性的，网格状的第二毛细导热层的目数可以为：200目、210目、220目、230目、240目、250目等，本申请实施例对第二毛细导热层的具体目数不做要求。

可选的，第二毛细导热层背离导热管120的内管壁的表面为平直面。需要说明的是，本实施例中的平直面是相对于前述实施例中的网格状的第二毛细导热层的结构而言的。可以理解的，第二表面112和导热管120连接，连接板110的热量传递至导热管120，第二毛细导热层的导热介质吸热气化，气态的导热介质需要从第二毛细导热层的表面逸散，具有平直面的第二毛细导热层能够降低气态的导热介质的流动阻力，以增大导热介质的循环速度，从而提升散热效率。

作为一种可选的实施例，第二毛细导热层可以有部分为网格状，且第二毛细导热层背离导热管120的内管壁的部分表面为平直面。

需要说明的是，本申请实施例中的第一毛细导热层113和第二毛细导热层的材料可以为铜。

作为一种可选的实施方式，连接板110和导热管120的相互连接处，第一毛细导热层113和第二毛细导热层可以相接和/或有间隙。

本领域技术人员可以理解的，当第一毛细导热层113和第二毛细导热层相接时，第一毛细导热层113和第二毛细导热层可位于同一平面，二者相邻的边缘接壤，或者，第一毛细导热层113和第二毛细导热层位于不同平面，即是说，在第一毛细导热层113和第二毛细导热层相邻的边缘处，第一毛细导热层113位于第二毛细导热层的上方或者下方，二者沿Z方向相邻的面具有重叠部分。

容易理解的，第一毛细导热层113和第二毛细导热层之间有间隙，即是说，第一毛细导热层113与第二毛细导热层相邻的边缘之间有间距，本申请实施例对此处的间距的大小不做限制。需要说明的是，虽然第一毛细导热层113和第二毛细导热层之间有间隙，该间隙仍可满足导热介质在第一毛细导热层113和第二毛细导热层之间的流动。

本申请实施例中，导热管120包括相互连接的第一管段122和第二管段123，连接缺口121位于第一管段122，第一管段122以焊接的方式连接于连接板110；第二管段123朝向背离第一管段122的一侧延伸，且第二管段123的延伸方向与第一管段122的长度方向相交；第一管段122和第二管段123之间形成安装区150。

散热组件100还包括散热翅片130和风机140，散热翅片130设置于第二管段123背离第一管段122的端部，并与第二管段123导热连接；风机140设置于安装区150，风机140的出风口141与散热翅片130相对。

参看图1至图5，第一管段122和第二管段123连接并连通，连接缺口121设置于第一管段122朝向连接板110的一侧，第一管段122和连接板110通过激光或者离子束焊接的方式熔合并形成一个整体，从而通过连接板110封堵连接缺口121，以避免导热介质从连接板110和导热管120的连接处流出。

示例性的，第二管段123背离第一管段122的端部沿X方向延伸，本领域技术人员容易理解的，第二管段123和第一管段122位于同一个平面内，可以减小导热管120沿Z方向的空间占比，使得散热组件100的厚度减小。

其中，散热翅片130连接于第二管段123并和第二管段123导热连接，散热翅片130能够降低第二管段123的温度。如此，第二管段123形成导热管120的冷端，第一管段122形成导热管120的热端。第二毛细导热层设置于第一管段122和第二管段123的内管壁，导热介质可通过第二毛细导热层的毛细力的作用从第二管段123泵送至第一管段122，并在第一管段122吸热后气化并沿着第一管段122和第二管段123的内腔回流到第二管段123，并在第二管段123通过散热翅片130的作用液化，重新进入下一个散热循环中。

结合前述实施例，连接板110上的第一毛细导热层113封闭于第一管段122内，第一毛细导热层113也会泵送导热介质，由于第一毛细导热层113和连接板110热导通，导热介质吸收热量气化后沿着第一管段122和第二管段123的内腔回流至第二管段123，并在第二管段123通过散热翅片130的作用液化，重新进入下一个散热循环中。

参看图1和图2，可以理解的，风机140设置于安装区150，且风机140的出风口141与散热翅片130相对，以通过风机140吹出的风流对散热翅片130降温，提升导热管120内的导热介质的液化效率，进一步提升散热组件100对电子器件200的散热效率。

作为一种可选的实施方式，散热翅片130连接于第二管段123朝向连接板110的一侧。和/或，风机140的进风口142朝向导热管120背离连接板110的一侧，且进风口142所在面与导热管120背离连接板110的表面平齐。如此，散热组件100整体呈平面分布，进一步减小散热组件100的厚度，并在散热组件100应用于电子设备时，降低电子设备的厚度。

本领域技术人员可以理解的，导热管120的连接缺口121朝向连接板110，导热管120通过连接缺口121扣接于连接板110，二者通过焊接熔合形成一个整体。在焊接的过程中，导热管120和连接板110可能会存在热变形，为了降低二者的变形，本申请实施例中，沿连接缺口121的长度方向，连接缺口121与连接板110的至少一个同侧的边沿之间具有间距；间距大于或等于0.2mm，且小于或等于0.3mm。如此，通过连接缺口121和连接板110之间有间距的设置，形成导热管120和连接板110之间的连接余量，同时降低二者在焊接中的热变形的影响，提升散热组件100的良品率。

参看图2、图7和图8，需要说明的是，沿Y方向，连接缺口121和连接板110的同一侧的边缘之间具有间距，可以为单侧的，也可以为双侧的，对此不做限制。其中，该间距即为图7和图8中所示的L1和/或L2，其中，L1和/或L2可以为0.2mm、0.21mm、0.22mm、0.23mm、0.24mm、0.25mm、0.26mm、0.27mm、0.28mm、0.29mm、0.3mm等。

需要说明的是，本申请实施例中的L1和L2的数值可以相同也可以不同，对此不做限制。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：壳体、电子器件200和前述第一方面中所提供的散热组件100。

其中，壳体具有安装腔；电子器件200安装于安装腔；散热组件100安装于安装腔，散热组件100的连接板110和电子器件200导热连接。

本申请实施例中的电子设备，由于包括了前述实施方式中的散热组件100，通过散热组件100，能够降低电子设备的重量和厚度，并提升电子设备的散热效率。

需要说明的是，散热组件100背离电子器件200的一侧的表面与壳体所相对的内壁之间具有间距，该间距大于或等于0.8mm，且小于或等于1.8mm。

示例性的，该间距可以为0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm等。如此，该间距有助于散热组件100的风机140的进风口142进风，且利于安装腔中的空气流动，以便于散热组件100和安装腔中的空气接触并通过空气降低散热组件100的温度，进一步提升电子设备的散热效率。

应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。

一般而言，应当至少部分地由语境下的使用来理解术语。例如，至少部分地根据语境，文中使用的术语“一个或多个”可以用于描述单数的意义的任何特征、结构或特性，或者可以用于描述复数的意义的特征、结构或特性的组合。类似地，至少部分地根据语境，还可以将诸如“一”的术语理解为传达单数用法或者传达复数用法。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本申请中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层（即，直接处于某物上）的含义。

此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向（旋转90°或者处于其他取向上），并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：

连接板(110)，所述连接板(110)用于和电子设备的电子器件(200)导热连接；

导热管(120)，所述导热管(120)具有连接缺口(121)，所述连接缺口(121)和所述导热管(120)的内腔连通，所述导热管(120)连接于所述连接板(110)背离所述电子器件(200)的一侧，以封闭所述连接缺口(121)；其中，所述导热管(120)的内腔具有导热介质，所述导热介质和所述连接板(110)热导通。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述连接板(110)具有第一表面(111)，所述第一表面(111)用于和所述电子器件(200)导热连接；

在所述第一表面(111)，所述连接缺口(121)的正投影覆盖所述电子器件(200)的正投影。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述连接板(110)具有第二表面(112)；所述第二表面(112)和所述第一表面(111)相对；所述第二表面(112)和所述导热管(120)连接，且所述第二表面(112)设置有第一毛细导热层(113)；所述导热介质通过所述第一毛细导热层(113)与所述连接板(110)热导通；

在所述第二表面(112)，所述连接缺口(121)的正投影覆盖所述第一毛细导热层(113)的正投影。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，在所述第二表面(112)，所述第一毛细导热层(113)的正投影覆盖所述电子器件(200)的正投影。

5.根据权利要求3或4所述的散热组件，其特征在于，所述第一毛细导热层(113)以烧结的方式设置于所述第二表面(112)；

所述第一毛细导热层(113)在所述第二表面(112)上的正投影呈网格状；

和/或，所述第一毛细导热层(113)背离所述第二表面(112)的表面为平直面。

6.根据权利要求1-4任一项所述的散热组件，其特征在于，所述导热管(120)的内管壁以烧结的方式设置有第二毛细导热层；

所述第二毛细导热层在所述导热管(120)的内管壁所在面的正投影呈网格状；

和/或，所述第二毛细导热层背离所述导热管(120)的内管壁的表面为平直面。

7.根据权利要求1-4任一项所述的散热组件，其特征在于，所述导热管(120)包括相互连接的第一管段(122)和第二管段(123)，所述连接缺口(121)位于所述第一管段(122)，所述第一管段(122)以焊接的方式连接于所述连接板(110)；所述第二管段(123)朝向背离所述第一管段(122)的一侧延伸，且所述第二管段(123)的延伸方向与所述第一管段(122)的长度方向相交；所述第一管段(122)和所述第二管段(123)之间形成安装区(150)；

所述散热组件(100)还包括散热翅片(130)和风机(140)，所述散热翅片(130)设置于所述第二管段(123)背离所述第一管段(122)的端部，并与所述第二管段(123)导热连接；所述风机(140)设置于所述安装区(150)，所述风机(140)的出风口(141)与所述散热翅片(130)相对。

8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，沿所述连接缺口(121)的长度方向，所述连接缺口(121)与所述连接板(110)的至少一个同侧的边沿之间具有间距；所述间距大于或等于0.2mm，且小于或等于0.3mm。

9.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述散热翅片(130)连接于第二管段(123)朝向所述连接板(110)的一侧；

和/或，所述风机(140)的进风口(142)朝向所述导热管(120)背离所述连接板(110)的一侧，且所述进风口(142)所在面与所述导热管(120)背离所述连接板(110)的表面平齐。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有安装腔；

电子器件(200)，所述电子器件(200)安装于所述安装腔；

散热组件(100)，所述散热组件(100)安装于所述安装腔，所述散热组件(100)的连接板(110)和所述电子器件(200)导热连接；其中，所述散热组件(100)为权利要求1-9任一项所述的散热组件(100)。