CN120857027A - 耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种耳机，该耳机包括壳体组件，壳体组件设置有插置槽；佩戴组件，佩戴组件包括导线组件和插置件，插置件包括可插置于插置槽内的插置主体，导线组件穿设于插置主体内，并具有从插置主体的朝向壳体组件内部一侧的内端面外露的外露部分，其中插置件还包括突出设置于内端面的环形筋位，环形筋位环绕外露部分设置，以使得环形筋位的内环面在外露部分的外围形成第一容胶槽。

Description

耳机

本申请是2023年8月8日申请的，申请号为202380053298X，发明创造名称为《耳机》的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及耳机。

背景技术

随着电子设备的不断普及，电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具，人们对于电子设备的要求也越来越高。耳机、智能眼镜这类电子设备，也已广泛地应用于人们的日常生活，它可以与手机、电脑等终端设备配合使用，以便于为用户提供听觉盛宴。现有技术中，在耳机的装配过程中，组件与组件(比如壳体组件与佩戴组件)之间存在装配间隙，影响耳机的密封性。

发明内容

本申请提供了一种耳机，该耳机包括壳体组件，壳体组件设置有插置槽；佩戴组件，佩戴组件包括导线组件和插置件，插置件包括可插置于插置槽内的插置主体，导线组件穿设于插置主体内，并具有从插置主体的朝向壳体组件内部一侧的内端面外露的外露部分，其中插置件还包括突出设置于内端面的环形筋位，环形筋位环绕外露部分设置，以使得环形筋位的内环面在外露部分的外围形成第一容胶槽。

在一些实施方式中，环形筋位的外环面与槽壁配合形成第二容胶槽。

在一些实施方式中，第二容胶槽在环形筋位的外围呈环形设置。

在一些实施方式中，在插置件相对于插置槽的插置方向上，第一容胶槽的深度大于第二容胶槽的深度。

在一些实施方式中，环形筋位的外环面包括第一子外环面、连接面以及第二子外环面，第一子外环面相较于第二子外环面更靠近壳体组件内部，第一子外环面与槽壁之间的间隙大于第二子外环面与槽壁之间的间隙，连接面连接于第一子外环面和第二子外环面，第一子外环面.连接面和插置槽的槽壁配合形成第二容胶槽。

在一些实施方式中，在插置件相对于插置槽的插置方向的垂直方向上，第一容胶槽的宽度大于第二容胶槽的宽度。

在一些实施方式中，壳体组件设置有容置腔，容置腔与插置槽连通，壳体组件包括位于容置腔与插置槽之间的限位件，限位件用于抵接插置主体，以限定插置主体相对于插置腔的插入深度。

在一些实施方式中，从容置腔一侧观察，至少部分第一容胶槽和/或者第二容胶槽未被限位件所遮挡。

在一些实施方式中，从容置腔一侧观察，第一容胶槽被限位件所遮挡的区域的面积小于未被限位件遮挡的区域的面积，并且/或者第二容胶槽被限位件所遮挡的区域的面积小于未被限位件遮挡的区域的面积。

在一些实施方式中，第一容胶槽未被限位件所遮挡的区域的槽口位置相较于被限位件所遮挡的区域的槽口位置更靠近容置腔，并且/或者第二容胶槽未被限位件所遮挡的区域的槽口位置相较于被限位件所遮挡的区域的槽口位置更靠近容置腔。

在一些实施方式中，在从未被限位件遮挡的一侧到被限位件所遮挡的一侧的方向上，第一容胶槽的槽底朝向远离容置腔的方向倾斜，并且/或者第二容胶槽的槽底朝向远离容置腔的方向倾斜。

在一些实施方式中，佩戴组件进一步包括弹性金属丝以及包覆件，弹性金属丝和导线组件设置成从插置主体的背离壳体组件内部一侧的外端面穿入插置主体，包覆件设置成沿插置主体的周向包覆插置主体的背离壳体组件内部一侧，并使得插置主体的朝向壳体组件内部一侧外露。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在第一容胶槽内填充胶水，进而密封导线组件与插置主体之间的装配间隙，以实现防水密封。进一步地，由于第一容胶槽是环形筋位的内环面在导线组件的外露部分的外围形成的，因此，可以使导线组件和插置主体连接更加紧固，提高导线组件和插置主体连接的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请耳机实施例的总装立体结构示意图；

图2是图1所示机芯组件的结构爆炸示意图；

图3是图1所示耳挂组件的一剖面结构示意图；

图4是图3所示耳挂组件的一分解结构示意图；

图5是图3所示耳挂组件的另一剖面结构示意图；

图6是图5所示耳挂组件在J区域的放大结构示意图；

图7是图3所示耳挂组件隐藏部分零件后的剖面结构示意图；

图8是图7所示耳挂组件在K区域的放大结构示意图；

图9是图1所示耳挂组件的另一分解结构示意图；

图10是图9所示耳挂组件的剖面结构示意图；

图11是图10所示耳挂组件在R区域的放大结构示意图；

图12是图9所示耳挂组件隐藏部分零件后的另一剖面结构示意图；

图13是图12所示耳挂组件在T区域的放大结构示意图；

图14是图1所示耳机的一局部结构示意图；

图15是图14所示结构的拆解结构示意图；

图16是图14所示结构沿P-P剖切线的剖面结构示意图；

图17是图14所示结构沿R-R剖切线的剖面结构示意图；

图18是图14所示结构沿P-P剖切线的另一剖面结构拆解示意图；

图19是图16所示结构在Q区域的放大结构示意图；

图20是图15所示佩戴组件的局部结构示意图；

图21是图15所示卡止件和插置主体的局部示意图；

图22是图1所示耳机的另一局部结构示意图；

图23是图22所示结构的分解结构示意图；

图24是图22所示结构沿E-E剖切线的剖面结构示意图；

图25是图24所示Q区域的放大结构示意图；

图26是图22所示的结构沿G-G剖切线的剖面结构示意图；

图27是图26所示的耳机实施例在H区域的放大结构示意图；

图28是图1所示耳机的局部结构示意图；

图29是图28所示结构沿M-M剖切线的剖面结构示意图；

图30是图29所示壳体组件的一结构示意图；

图31是图29所示A1区域的放大结构示意图；

图32是本申请提供的佩戴组件一实施例中的结构示意图；

图33是图29在A2区域的放大结构示意图；

图34是图1所示后挂组件的一示例性局部结构示意图；

图35是图34所示后挂组件的另一视角结构示意图；

图36是图34所示后挂组件的沿插置方向的截面结构示意图；

图37是图1所示后挂组件的另一示例性局部结构示意图；

图38是图34所示后挂组件的导线组件的截面结构示意图；

图39是图1所示后挂组件的又一示例性局部结构示意图；

图40是图39所示后挂组件的插置件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

以下本申请耳机实施例描述耳机100的示例性结构。

如图1所示，耳机100可以包括机芯组件1、耳挂组件2及后挂组件3。机芯组件1的数量可以为两个。两个机芯组件1分别用于向使用者的左耳及右耳传递振动和/或声音。两个机芯组件1可以相同，也可以不同。例如，一机芯组件1可以设置麦克风、而另一机芯组件1可以不设置麦克风。又例如，一机芯组件1可以设置按键和相应的电路板，另一机芯组件1可以不设置该按键和相应的电路板。两个机芯组件1可以在机芯模组(例如扬声器模组)上相同。本文后续描述的机芯组件1可以认为以两个机芯组件1中一者为例进行详细描述。耳挂组件2的数量可以为两个，两个耳挂组件2可以分别挂设在使用者的左耳和右耳，而使得机芯组件1能够贴合使用者的脸部。例如，一耳挂组件2可以设置有电池，另一耳挂组件2可以设置有控制电路等。耳挂组件2的一端连接机芯组件1，耳挂组件2的另一端与后挂组件3连接。后挂组件3连接两个耳挂组件2，后挂组件3用于绕于使用者的颈部后侧或者脑部后侧，并能够提供夹紧力，使得两个机芯组件1夹紧于使用者的脸部两侧以及耳挂组件2更稳固地挂设于使用者的耳朵。当然，耳机100也可以不包括后挂组件3，机芯组件1通过耳挂组件2佩戴于使用者的耳朵。

以下内容主要示例性描述耳机100的机芯组件1等结构。

如图2所示，机芯组件1可以包括壳体组件10、骨导扬声器11及气导扬声器12。

可选地，壳体组件10可以设置有相互隔离的容置腔1001和容置腔1002。壳体组件10又可以称为机芯壳体组件10。骨导扬声器11设置于容置腔1001内。

气导扬声器12通过空气振动原理将声音传导至使用者的耳道内，骨导扬声器11通过骨导振动方式将声音传导至使用者。可选地，容置腔1001的密封性大于容置腔1002的密封性。密封性可以认为是气密性。由于气导扬声器12所放置的容置腔1002需要连通外界，便于通过空气传导声波，因此将骨导扬声器11和气导扬声器12分别独立设置，不需要将骨导扬声器11设置在容置腔1002内，由于容置腔1001彼此独立，进而能够将容置腔1001的密封性设置的更高，进而有效地提升骨导扬声器11密封效果，从而防止骨导扬声器11被外部环境因素侵蚀损坏，同时保证气导扬声器12的音质效果。另外，耳机100在骨导扬声器11和气导扬声器12同时工作时，能够有效减少骨导扬声器11和气导扬声器12之间的相互干扰，从而有效的提升耳机100的音质。

可选地，壳体组件10可以包括壳体101、壳体102和壳体103，壳体101和壳体102彼此配合，以形成容置腔1001。壳体101和/或壳体102进一步形成容置腔1002的一部分，壳体103可以形成容置腔1002的另一部分，进而壳体103与壳体101和/或壳体102彼此配合形成容置腔1002。可选地，至少壳体101和壳体102配合可以形成容置腔1001，至少壳体103与壳体101彼此配合后可以形成容置腔1002。

可选地，骨导扬声器11的振动方向与气导扬声器12的振动方向交叉设置，壳体101和壳体102沿骨导扬声器11的振动方向彼此配合。壳体103与壳体101和/或壳体102沿气导扬声器12的振动方向配合。

骨导扬声器11的振动方向在本文中也可称为骨导振动方向X1，气导扬声器12的振动方向在本文中也可以称为气导振动方向X2，其中，骨导振动方向X1和气导振动方向X2彼此不平行而呈交叉设置。例如，骨导振动方向X1和气导振动方向X2之间垂直设置或者大致垂直设置(例如90°±10°)。在骨导扬声器11和气导扬声器12同时工作时，骨导扬声器11和气导扬声器12分别沿骨导振动方向X1和气导振动方向X2振动工作，由于两者的振动方向交叉设置，能够有效缓解两者同向振动而导致的骨导扬声器11的振动对气导扬声器12的音质的影响。

参见图2，可选地，壳体组件10还可以设置有用于连通容置腔1002与外部环境连通的泄压孔1081。泄压孔1081设置成朝向容置腔1001所在一侧延伸。壳体组件10设置有用于为气导扬声器12进行泄压的泄压孔1081，泄压孔1081将容置腔1002与外部环境连通，并且泄压孔1081从与容置腔1002的连通处朝向容置腔1001所在一侧延伸。

壳体组件10可以包括用于隔离容置腔1001和容置腔1002的间隔壁1012，至少部分间隔壁1012朝向容置腔1001所在一侧延伸，并形成泄压孔1081的部分孔壁。间隔壁1012设置于壳体101上，壳体101设置有位于间隔壁1012相背两侧的子容置腔1010和子容置腔1011，子容置腔1010的开口方向沿间隔壁1012的壁面设置。具体地，子容置腔1010的开口方向与间隔壁1012的壁面平行或者大致平行。子容置腔1011的开口方向与间隔壁1012的壁面交叉设置。壳体102设置有子容置腔1020，壳体102盖设于子容置腔1010的开口端，子容置腔1020与子容置腔1010配合形成容置腔1001。壳体103设置有子容置腔1030，壳体103盖设于子容置腔1011的开口端，子容置腔1030与子容置腔1011配合形成容置腔1002。

以下接着主要描述耳机100的耳挂组件2等结构。

结合图3至图5，耳挂组件2可以包括壳体组件20和按键组件21。壳体组件20包括壳体201以及壳体202，壳体201设置有容置腔2010，容置腔2010至少具有一开口端2011。按键组件21经开口端2011至少部分插置于容置腔2010内，按键组件21与壳体201配合形成经开口端2011从壳体201外部可见的容胶槽210。壳体202盖设于壳体201的开口端2011上，并遮挡容胶槽210。其中，开口端2011指壳体201设置有开口的一端。

可选地，容置腔2010内可设置有电路板28。电路板28用于对电信号进行转换处理，以支持耳机100各种功能的实现。按键组件21用于接受用户的按压而相对于电路板28活动，从而触发电路板28工作。例如，按键组件21在用户的按压下可触发电路板28以实现耳机100的开关机、播放内容切换、增减音量等功能。

结合图9，容置腔2010内也可设置有电池29。在一些实施例中，两个耳挂组件2的壳体组件20中的一个壳体组件20内设置有电池29，另一个壳体组件20内设置有电路板28。两个壳体组件20可以相同，也可以不同。

可选地，电路板28的一侧可在容置腔2010内与导线连接，电路板28的另一侧靠近开口端2011并与按键组件21相抵接。电路板28可经由开口端2011装配入容置腔2010内。通过将壳体202盖设于壳体201的开口端2011上，可将电路板28限制于容置腔2010内。通过设置壳体202遮挡容胶槽210，可使得耳机100外形更加美观。壳体202还可将按键组件21的部分限制于容纳腔内，从而限制按键组件21与壳体201相脱离。可选地，壳体202部分或全部遮挡容胶槽210。

按键组件21与壳体201之间可设置有胶水。在此，胶水为统称，胶水可以为各种形状的胶，如固体胶、液体胶或者半固态胶等，用于起到密封或者固定作用。胶水可在按键组件21与壳体201之间形成密封，以提高耳机100的防水性能。胶水也可起粘黏固定的作用。在进行胶水的点胶时，胶水例如可以为流体的形式，一段时间后胶水可发生固化。

如果不设置容胶槽210，胶水需要沿插置方向预先施加在按键组件21和壳体201之间，再进行按键组件21的插置安装，而在进行按键组件21的插置安装时，按键组件21容易将胶水挤压进容置腔2010内，影响耳机100的正常工作。容胶槽210可用于容纳胶水。通过设置容胶槽210，在进行按键组件21的插置安装之后再进行胶水的点胶，则有效避免了胶水被按键组件21压入容置腔2010内。通过将容胶槽210设置为经开口端2011从壳体201外部可见，便于进行胶水的点胶操作，且便于对胶水的点胶量进行控制，降低因胶水的点胶量过少而导致耳机100密封性较差的概率，同时降低因胶水的点胶量过多而外渗到壳体201外表面或内渗到容置腔2010内的概率，减少对耳机100的外观和耳机100的工作状态的不利影响。

如图4、图6和图8所示，按键组件21可以包括按键支架211，按键支架211的外壁面上设置有环形凸块2110，壳体201的内壁面上设置有环形支撑台面2012，环形凸块2110支撑于环形支撑台面2012上，且环形凸块2110相对于开口端2011下沉一定距离，在环形凸块2110朝向开口端2011的一侧，按键支架211的外壁面和壳体201的内壁面彼此配合形成容胶槽210。

通过将环形凸块2110设置为支撑于环形支撑台面2012上，环形支撑台面2012可限制按键支架211朝向容置腔2010内运动，使得按键支架211能够稳定支撑于壳体201之上。在进行按键支架211的装配时，环形支撑台面2012可起到对按键支架211定位的作用，便于按键支架211安装到位，提高装配效率。此外，环形凸块2110支撑于环形支撑台面2012上使得可供胶水往容置腔2010内的流动路径变得窄而曲折，可减少胶水在点胶时从容胶槽210向容置腔2010内流动。

通过将环形凸块2110设置为相对于开口端2011下沉一定距离，环形凸块2110可构成容胶槽210的底壁。相比于一体成型的方式形成容胶槽210，通过按键支架211和壳体201相互抵接形成容胶槽210为分体式的成型方式，可使得耳机100的装配方式更加灵活，从而便于装配。

可选地，如图5和图6所示，按键支架211背离容置腔2010一侧的外端面突出于开口端2011，按键组件21包括设置于外端面上的弹性按压件212，壳体202上设置有按键孔2020，弹性按压件212经按键孔2020外露。通过将按键支架211背离容置腔2010一侧的外端面突出于开口端2011设置，在容胶槽210内胶水溢出时可限制胶水朝向按键组件21流动。

用户按压按键组件21背离容置腔2010的一侧时，弹性按压件212可发生弹性变形。用户松开按键组件21时，弹性按压件212可发生变形回复。用户的按压作用可通过弹性按压件212的弹性变形或变形回复传递至电路板28上的开关电路，从而触发电路板28工作。通过设置按键孔2020，可允许弹性按压件212的弹性变形或变形回复，也可允许用户施加的按压作用传递至电路板28。

可选地，如图5所示，按键组件21包括外按压件213。外按压件213一部分插入按键孔2020，外按压件213另一部分突出于壳体202的外表面设置，以便于用户按压。外按压件213抵接弹性按压件212，用户的按压作用可通过外按压件213传递至弹性按压件212。

如图5和图6所示，在按键组件21相对于容置腔2010的插置方向上，壳体201包括彼此连接的第一壁部2013和第二壁部2014，第二壁部2014位于第一壁部2013远离开口端2011一侧，环形支撑台面2012位于第一壁部2013和第二壁部2014的连接处。具体地，第一壁部2013的内壁面和第二壁部的内壁面通过环形支撑台面2012连接。按键支架211包括位于环形凸块2110背离开口端2011一侧的插置部2111，插置部2111插入于第二壁部2014所围成的空间内。

可选地，插置部2111的外周尺寸可与第二壁部2014的内周尺寸相匹配。第二壁部2014可对插置部2111起到定位作用，限制按键支架211与壳体201的相对运动，从而容胶槽210可稳定存在，有利于进行胶水的点胶。

如图5和图6所示，壳体组件20进一步包括包覆于壳体201外表面的弹性包覆层203。在开口端2011一侧，壳体201具有未被弹性包覆层203包覆的外露部分201a，外露部分201a插置于壳体202内，壳体202沿外露部分201a相对于壳体202的插置方向与弹性包覆层203抵接。

通过在壳体201外表面设置弹性包覆层203可提高用户握持耳机100时的舒适度，还可起到增加摩擦力的作用。通过将壳体201的外露部分201a插置于壳体202内，壳体201可对壳体202起到定位作用，可限制壳体201和壳体202的相对运动，提高壳体201和壳体202的连接稳定性。

通过将壳体201的外露部分201a设置为未被弹性包覆层203包覆，可避免弹性包覆层203对壳体201和壳体202之间的连接形成干扰。通过将壳体202设置为沿外露部分201a相对于壳体202的插置方向与弹性包覆层203抵接，可使得壳体202的外表面与弹性包覆层203的外表面在抵接处相平齐，一方面使得壳体202和弹性覆层203在抵接处更紧密，能够起到较好的密封效果，减少杂物和水汽的进入，提高弹性覆层203的使用寿命，另一方面在抵接处相平齐，能够减少被触摸时给使用者带来的不适感，使得耳机100的一体性更强以及舒适性更强，也可以使得耳机100外形更加美观。

进一步地，壳体202未被弹性包覆层203包覆，从而按键组件21背离容置腔2010的一侧与弹性包覆层203间隔设置，避免弹性包覆层203对用户按压按键组件21形成干扰，影响用户的按压手感。

如图5和图6所示，外露部分201a与壳体202配合形成用于连通容胶槽210的容胶间隙2003。容胶间隙2003可容纳胶水，从而在外露部分201a与壳体202之间可形成密封，还可起到固定外露部分201a与壳体202的作用。

可选地，可将按键支架211背离容置腔2010一侧的外端面设置为突出于开口端2011，在胶水溢出容胶槽210时可流至容胶间隙2003。可选地，在进行壳体201与壳体202的装配之前，可在外露部分201a外侧或壳体202内侧进行点胶，使得外露部分201a与壳体202配合形成容胶间隙2003后胶水能够填充于容胶间隙2003内。

如图5和图6所示，在按键组件21相对于容置腔2010的插置方向上，至少部分容胶槽210的深度H1大于或等于0.2mm。例如，至少部分容胶槽210的深度H1可以为0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm或0.5mm。可选地，在按键组件21相对于容置腔2010的插置方向的垂直方向上，至少部分容胶槽210的宽度L1大于或等于0.4mm。例如，至少部分容胶槽210的宽度L1可以为0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm或0.8mm。

如此设置，一方面容胶槽210内可具有足够的胶水，以使得胶水能够具有足够的密封或固定效果，另一方面在容胶槽210的容纳量可容纳足够的胶水的基础上，由于容胶间隙2003连通容胶槽210能够允许少量的胶水溢出至容胶间隙2003内，进一步密封在壳体201和壳体202之间，增强密封性能，而且由于容胶间隙2003的存在能够留存胶水，从而缓解胶水进一步过多地外渗至壳体201外表面的风险。

如图3和图7所示，壳体201进一步设置有与容置腔2010连通的容纳槽2004。耳机100进一步包括接口组件22，接口组件22插置于容纳槽2004内，壳体202设置成部分遮挡接口组件22。

接口组件22可用于连接外界电源以为耳机100充电。接口组件22还可用于连接外界设备以在外界设备和耳机100之间进行数据传输。例如，接口组件22可以是Type-C接口，还可以是其他类型的接口，如mini-USB接口。进一步地，接口组件22在容置腔2010内可与电路板28连接。外界设备或外界电源可通过容纳槽2004与接口组件22进行连接。

通过将壳体202设置成部分遮挡接口组件22，壳体202能够对接口组件22进行止挡，可限制接口组件22向背离容置腔2010的方向而往壳体202外运动，有利于耳机100的结构稳定性，同时便于进行接口组件22的装配。

如图3、图7和图8所示，耳机100进一步包括防尘插塞23，防尘插塞23包括插塞主体231和固定部232，固定部232通过壳体202位于按键组件21与接口组件22之间的壳体201上，插塞主体231与固定部232连接，并用于选择性遮挡接口组件22。

防尘插塞23遮挡接口组件22时可保护接口组件22，例如防尘插塞23可具有防水、防尘的作用，还能降低接口组件22受到机械损伤的风险。

进一步地，防尘插塞23可具有变形能力，通过防尘插塞23的变形，插塞主体231和固定部232可相对运动。通过相对于固定部232运动，插塞主体231可在遮挡接口组件22和不遮挡接口组件22之间切换。具体地，插塞主体231可通过插入容纳槽2004之中而对接口组件22形成遮挡。

如图7所示，固定部232可穿过壳体202并延伸至按键组件21与接口组件22之间的壳体201上，从而可减少固定部232在壳体202的外表面上占用的空间，以提高空间利用率。具体来说，固定部232可具有凹槽2321，壳体202可开设有通孔202a，固定部232通过通孔202a穿设于壳体202。通孔202a的孔壁可卡入凹槽2321内，进而受限于凹槽2321内，使得凹槽2321的底壁与通孔202a的孔壁相对设置，从而可限制壳体202与固定部232的相对运动。

防尘插塞23可为弹性材质的材料制备，例如硅胶、橡胶等等，从而便于将插塞主体231插入容纳槽2004之中，也便于将固定部232穿设于壳体202，同时使得防尘插塞23可具有变形能力。

如图9至图11所示，耳挂组件2可以包括壳体组件26。壳体组件26包括彼此配合的壳体261和壳体262，壳体261和壳体262中的第一者上设置有容胶槽2601。容胶槽2601至少包括靠近壳体组件26内部的第一侧壁2602、远离壳体组件26内部的第二侧壁2603以及连接第一侧壁2602与第二侧壁2603的底壁，壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601，与第一侧壁2602之间形成第一间隙2604，并与第二侧壁2603之间形成第二间隙2605，在第一侧壁2602和第二侧壁2603的间隔方向上，第一间隙2604的宽度L2大于第二间隙2605的宽度L3。壳体261也可以称为第一壳体，壳体262也可以称为第二壳体。

例如，壳体262上设置有容胶槽2601，壳体261插置于容胶槽2601。

壳体261和壳体262相连接可在壳体261和壳体262之间形成有容置腔2600。容置腔2600可用于容纳耳机100的一些部件，例如容置腔2600内可设置有电池29。电池29可用于为耳机100供电。

可选地，如图4所示，容置腔2600内可设置有电路板28。电路板28用于对电信号进行转换处理，以支持耳机100各种功能的实现，例如，电路板28可支持耳机100实现开关机、播放内容切换、增减音量等功能。在一些实施例中，两个耳挂组件2可以包括壳体组件20和壳体组件26，其中一者内设置有电池29，另一个者内设置有电路板28。

壳体261和壳体262之间可设置有胶水。胶水可在壳体262与壳体261之间形成密封，以提高耳机100的防水性能。胶水也可通过粘黏起到固定作用。在进行胶水的点胶时，胶水可为流体的形式，一段时间后胶水可发生固化。

容胶槽2601可用于容纳胶水。通过将容胶槽2601设置为沿壳体261和壳体262中的第二者的插置方向向外部裸露，便于进行胶水的点胶操作。通过设置容胶槽2601，在向容胶槽2601内进行胶水的点胶时，便于对胶水的点胶量进行控制，降低因胶水的点胶量过少而导致耳机100密封性较差的风险，同时降低因胶水的点胶量过多而外渗到壳体261和壳体262外表面或内渗到容置腔2600内的概率，从而减少对耳机100的工作状态和耳机100的外观的不利影响。

在装配过程中，可先进行胶水的点胶，然后将壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601内，使得胶水分别填充于第一间隙2604和第二间隙2605内。通过将第一间隙2604的宽度L2设置为大于第二间隙2605的宽度L3，使得第二间隙2605能够存留更多的胶水，在将壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601内的过程中，胶水趋向于流入第二间隙2605内，从而降低胶水流到壳体261和壳体262外表面的概率，有利于保持耳机100的良好外观。

可选地，壳体261和壳体262中的第二者具有连接凸台2609，连接凸台2609插置于容胶槽2601内。

如图11至图13所示，第一侧壁2602和/或第二侧壁2603上设置有定位筋2606，定位筋2606用于限定第一间隙2604和第二间隙2605的宽度。例如，可在第一侧壁2602上设置定位筋2606。在第一侧壁2602和第二侧壁2603的间隔方向上，定位筋2606可阻碍壳体261和壳体262中的第二者与第一侧壁2602相接触。壳体261和壳体262中的第二者与定位筋2606抵接时，定位筋2606的凸起高度可以作为第一间隙2604的宽度L2。壳体261和壳体262中的第二者与定位筋2606不抵接时，第一间隙2604的宽度L2大于定位筋2606的凸起高度。进一步地，在壳体组件26的设计阶段，在第一侧壁2602和第二侧壁2603的间隔方向上，可将第一间隙2604的宽度L2设置为大于等于定位筋2606的凸起高度，第二间隙2605的宽度L3设置为小于定位筋2606的凸起高度，从而使得第一间隙2604的宽度L2大于第二间隙2605的宽度L3。

又例如，可在第二侧壁2603上设置定位筋2606。在壳体组件26的设计阶段，在第一侧壁2602和第二侧壁2603的间隔方向上，可将第二间隙2605的宽度L3设置为等于定位筋2606的凸起高度，第一间隙2604的宽度L2设置为大于定位筋2606的凸起高度，从而使得第一间隙2604的宽度L2大于第二间隙2605的宽度L3。在将壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601内的装配过程中，需保持壳体261和壳体262中的第二者与定位筋2606抵接，以使得第二间隙2605的宽度L3等于定位筋2606的凸起高度，从而第二间隙2605的宽度L3小于第一间隙2604的宽度L2。

又例如，第一侧壁2602和第二侧壁2603上均设置有定位筋2606，在第一侧壁2602和第二侧壁2603的间隔方向上，第一侧壁2602上的定位筋2606的凸起高度大于第二侧壁2603上的定位筋2606的凸起高度。在将壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601内的装配过程中，需保持壳体261和壳体262中的第二者与第二侧壁2603上的定位筋2606抵接，以使得第一间隙2604的宽度L2大于第二间隙2605的宽度L3。

可选地，定位筋2606数量为两个或多个，两个或多个定位筋2606间隔分布。

在一些实施方式中，结合图12和图13，定位筋2606设置于第一侧壁2602上。

在一些实施方式中，结合图10和图11，第一间隙2604的宽度L2与第二间隙2605的宽度L3之间的差值大于或等于0.05mm。例如，第一间隙2604的宽度L2与第二间隙2605的宽度L3之间的差值可为0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm或0.1mm。

如此设置，可使得在将壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601内的过程中，流向第二间隙2605的胶水量在可接受范围内，进而使得胶水不会流到壳体261和壳体262外表面。

随着第一间隙2604的不同位置相对于容胶槽2601的底壁的高度的变化，第一间隙2604的宽度L2可发生变化。随着第二间隙2605的不同位置相对于容胶槽2601的底壁的高度的变化，第二间隙2605的宽度L3可发生变化。因此，需要在相对于容胶槽2601的底壁的同样高度上比较第一间隙2604的宽度L2与第二间隙2605的宽度L3以及计算第一间隙2604的宽度L2与第二间隙2605的宽度L3之间的差值。

如图10和图11所示，在壳体261和壳体262的插置方向上，第一间隙2604背离底壁的一端相对于底壁的高度大于第二间隙2605背离底壁的一端相对于底壁的高度。

相比于第二间隙2605，第一间隙2604具有更大的宽度，胶水趋向于流到第一间隙2604内。通过将第一间隙2604背离底壁的一端相对于底壁的高度设置为大于第二间隙2605背离底壁的一端相对于底壁的高度，可使得第一间隙2604能够容纳更多的胶水，从而降低胶水通过第一间隙2604流动到壳体组件26内部的概率。

在一些实施方式中，结合图10和图11，第一间隙2604背离底壁的一端与第二间隙2605背离底壁的一端的高度差H2大于或等于0.5mm。例如，第一间隙2604背离底壁的一端与第二间隙2605背离底壁的一端的高度差H2可为0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm。

相较于第二间隙2605能够容纳更多的胶水，使得胶水在被挤压的过程中能够更多地往第一间隙2064内流动，而减少胶水往第二间隙2604流向壳体组件26内部的胶水量在可接受范围内，或者使得胶水不会流向壳体组件26内部。

如图10和图11所示，容胶槽2601包括与第一侧壁2602连接的第三侧壁2607，第三侧壁2607相较于第一侧壁2602远离容胶槽2601的底壁，壳体261和壳体262中的第二者与第三侧壁2607之间形成第三间隙2608，在间隔方向上，第三间隙2608的宽度在远离底壁的方向上逐渐增大。例如，第三侧壁2607位于壳体262，并与壳体261之间形成第三间隙2608。

在流入第二间隙2605的胶水量较多而从第二间隙2605溢出时，第三间隙2608可用于容纳从第二间隙2605溢出的胶水。通过设置第三间隙2608，可降低胶水从第二间隙2605流到壳体261和壳体262外表面的风险。

在间隔方向上，通过将第三间隙2608的宽度设置为在远离容胶槽2601的底壁的方向上逐渐增大，可提高第三间隙2608对胶水的容纳量，进一步降低胶水流到壳体261和壳体262的外表面的风险。

可选地，在将壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601内的过程中，第三侧壁2607还可起到导向作用，便于将壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601，提高装配效率。

如图10和图11所示，部分第三间隙2608的宽度可以大于第一间隙2604的宽度L2。

第三间隙2608靠近容胶槽2601的底壁的部分的宽度较小，降低了第三间隙2608对胶水的容纳量。通过将第三间隙2608远离容胶槽2601的底壁的部分的宽度设置为大于第一间隙2604的宽度L2，从而可提高第三间隙2608对胶水的容纳量，降低胶水流到壳体261和壳体262的外表面的风险。

如图10和图11所示，第一间隙2604背离容胶槽2601的底壁的一端相对于容胶槽2601的底壁的高度大于第三间隙2608背离容胶槽2601的底壁的一端相对于容胶槽2601的底壁的高度，即存在高度差H3。

通过将第一间隙2604背离容胶槽2601的底壁的一端相对于容胶槽2601的底壁的高度设置为大于第三间隙2608背离容胶槽2601的底壁的一端相对于容胶槽2601的底壁的高度，可使得第一间隙2604能够容纳更多的胶水，从而降低胶水流动到壳体组件26内部的概率。

另一方面，第一侧壁2602可起到限位作用。具体来说，第三间隙2608可起到导向作用，在将壳体261和壳体262中的第二者插置于容胶槽2601内的过程中，壳体261和壳体262中的第二者会朝向第一侧壁2602运动。通过将第一间隙2604背离底壁的一端相对于底壁的高度设置为大于第三间隙2608背离底壁的一端相对于底壁的高度，在壳体261和壳体262中的第二者朝向第一侧壁2602运动时，第一侧壁2602可起到限位作用，使得壳体261和壳体262中的第二者可顺畅插置于容胶槽2601内，提高装配效率。

如图10和图11所示，壳体组件26可以包括局部包覆于壳体261的外表面的弹性覆层263，容胶槽2601设置于壳体262上，壳体261未被弹性覆层263包覆的外露部分插置于容胶槽2601内。

具体来说，壳体261未被弹性覆层263包覆的外露部分可以是连接凸台2609。

在壳体261外表面设置弹性覆层263可提高用户握持耳机100时的舒适度，还可起到增加摩擦力的作用。

通过将壳体261的外露部分插置于容胶槽2601内，壳体261可对壳体262起到定位作用，可限制壳体261和壳体262的相对运动，提高壳体261和壳体262的连接稳定性。

通过将壳体261的外露部分设置为未被弹性覆层263包覆，可避免弹性覆层263对壳体261在容胶槽2601内和壳体262之间的连接形成干扰。

进一步地，壳体262沿外露部分相对于壳体262的插置方向与弹性覆层263抵接，可使得壳体262的外表面与弹性覆层263的外表面在抵接处相平齐，一方面使得壳体262和弹性覆层263在抵接处更紧密，能够起到较好的密封效果，减少杂物和水汽的进入，提高弹性覆层263的使用寿命，另一方面在抵接处相平齐，能够减少被触摸时给使用者带来的不适感，使得耳机100的一体性更强以及舒适性更强，也可以使得耳机100外形更加美观。

进一步地，壳体262未被弹性覆层263包覆，壳体262的外表面面积可小于壳体261的外表面面积，用户趋向于握持壳体261以握持耳机100，从而壳体262外表面可不设置弹性覆层263。

如图14和图15所示，耳挂组件2可以包括壳体组件20、接口组件22、卡止件25、电路板28和导线组件24。可选地，耳机100还可以包括佩戴组件30和防尘插塞23。

可选地，如图15至图18所示，壳体组件20包括壳体201，壳体201设置有容纳槽2004以及与容纳槽2004连通的容置腔2010。接口组件22插置于容纳槽2004内。电路板28设置于容置腔2010内。导线组件24电连接电路板28和接口组件22。

通过将接口组件22和电路板28分开设置，而不将接口组件22直接固定焊接在电路板28上，而是利用导线组件24将接口组件22和电路板28连接，能够提高接口组件22的安装位置和安装姿态的自由度。在此基础上，在壳体201内合理地设置容纳槽2004和与容纳槽2004连通的容置腔2010，以分别用于容置接口组件22和电路板28，有利于壳体201内部的空间的灵活应用，便于对接口组件22和电路板28分别进行安装，便于耳机100的组装，有效降低耳机100的组装难度。

结合图16所示，在接口组件22相对于容纳槽2004的插置方向f2上，电路板28与接口组件22保持一定间隔。

通过在接口组件22相对于容纳槽2004的插置方向f2上，将接口组件22和电路板28保持一定间隔设置，有效减少接口组件22对容置有电路板28的容置腔2010的空间的侵占，有效降低接口组件22对电路板28产生干扰的可能性，提高接口组件22和电路板28运行的有效性，提高耳机100的可靠性和使用寿命。

可选地，如图16至图19所示，壳体201设置有由间隔壁2018间隔出与所述容纳槽2004彼此隔离的插置槽2001，其中间隔壁2018上设置有连通插置槽2001和容纳槽2004的连通槽2019。佩戴组件30包括插置件33，插置件33包括插置于插置槽2001内的插置主体331。卡止件25设置成能够从容纳槽2004经连通槽2019插入插置槽2001，并用于将插置主体331卡止于插置槽2001。接口组件22插置于容纳槽2004内。

通过设置间隔壁2018以形成彼此隔离的插置槽2001和容纳槽2004，并分别用于供插置件33和接口组件22进行插置，在有效对插置件33和接口组件22进行限位安装的同时，使得插置件33和接口组件22之间互不干涉，互相不侵占对方的空间，方便组装和拆卸，有利于耳机100的维修和护理。设置于间隔壁2018上的连通槽2019用于供卡止件25插置以将插置主体331卡止于插置槽2001，使得卡止件25在不裸露于壳体201外部的情况下对插置主体331进行限位，在提高插置主体331安装的稳定性和可靠性的同时，不影响耳机100的外观，有效提高耳机100的美观度。此外，将连通槽2019设置于间隔壁2018能够提高空间的利用率，实现壳体组件20内部的紧密排布，减小耳机100的体积。

可选地，壳体组件20的后端部(即开设有容纳槽2004的槽口和插置槽2001的槽口的端部，在佩戴状态下背离耳部)呈倾斜设置，一方面为了缩小整个壳体组件2的体积和重量，使得整个耳机100小型化，另一方面在制造上容易开模、拔模，降低制造难度，而且可以使得耳机100更美观。而将接口组件22设置在该呈倾斜设置的后端部，能够有效地利用不易被利用的斜坡区域，使得整体结构更加紧凑，空间利用率高。而且，接口组件22设置在后端部而不设置在下侧面，在使用时对耳机放置稳定性的影响较小。另外，连接接口组件22的线材不易与接口组件22之间发生晃动而发生不必要的摩擦，线材也不易与放置的区域发生摩擦。

可选地，接口组件22与壳体202通过点胶固定，以实现接口组件22与壳体202的固定以及接口组件22与壳体202连接位置之间的固定及密封。可选地，接口组件22与壳体202之间通过设置硅胶件(图未示)，硅胶件与接口组件22及壳体202过盈配合，并且，接口组件22和壳体202卡扣螺钉等固定结构固定，从而实现接口组件22与壳体202的固定以及接口组件22与壳体202连接位置之间的固定及密封。

进一步地，如图18所示，连通槽2019的位置设置成使得卡止件25在沿卡止件25相对于连通槽2019的插置方向f3从壳体201的外部可见。

连通槽2019从壳体201的外部可见，即连通槽2019的位置清晰地暴露于壳体201外部，使得卡止件25在沿卡止件25相对于连通槽2019的插置方向f3进行插置时位置明确、操作方便，有效降低装配难度，便于装配和拆卸。

可选地，如图16至图18所示，壳体组件20还包括壳体202，壳体202与壳体201连接，并用于遮挡连通槽2019和卡止件25。

壳体202与壳体201连接可对连通槽2019和卡止件25进行遮挡，以使得从耳机100的外部无法看到连通槽2019和卡止件25，提高了耳机100的美观度。相比于一体化的壳体，设置分体连接的壳体201和壳体202，在壳体202未连接于壳体201时可对卡止件25进行安装，操作方便、安装难度低，而在插置卡止件25之后通过连接壳体202与壳体201，可对连通槽2019和卡止件25进行遮挡，既确保了耳机100装配可操作性，又有效保障了耳机100的美观度。

进一步地，如图16和图19所示，壳体202进一步设置成能够在卡止件25相对于连通槽2019的插置方向f3的反方向上止挡卡止件25。

壳体202在遮挡连通槽2019和卡止件25的同时，可以对卡止件25进行止挡，以对卡止件25提供支撑，避免卡止件25在耳机100使用的过程中向卡止件25相对于连通槽2019的插置方向f3的反方向移动，而导致插置件33松动而影响耳机100的使用，提升连接的稳定性，提高耳机100的使用寿命。

可选地，如图18和图19所示，接口组件22包括主体部221以及排线部222，主体部221设置有第一导引腔2210，排线部222设置于第一导引腔2210内。壳体202设置有第二导引腔2022，壳体202与壳体201连接，第二导引腔2022与第一导引腔2210对接。

通过将壳体202与壳体201连接，以使得第一导引腔2210和第二导引腔2022对接，接口组件22无需为排线部222设置完整的导引腔，而利用壳体202构造第二导引腔2022，能够减少壳体组件20的整体体积，使得壳体组件20更加紧凑。

其中，排线部222突出于第一导引腔2210，并延伸到第二导引腔2022内。通过上述方式，使得第一导引腔2210和第二导引腔2022共同容纳排线部222，能够便于对排线部222进行接插。

如图19所示，接口组件22可以进一步包括凸缘部223，凸缘部223设置于主体部221远离容置腔2010的一侧。壳体201设置有第一支撑台面2015，凸缘部223支撑于第一支撑台面2015，壳体202设置成遮挡凸缘部223。

通过设置凸缘部223和第一支撑台面2015，且凸缘部223支撑于第一支撑台面2015，第一支撑台面2015对凸缘部223的支撑能够提高接口组件22安装的稳定性和可靠性，有效对接口组件22进行限位安装。此外，壳体202设置成遮挡凸缘部223，凸缘部223不裸露于壳体组件20外部，使得用户从耳机100外部无法看到凸缘部223，有效提升耳机100的美观度。

如图19所示，壳体202可以进一步将凸缘部223压持于第一支撑台面2015上。

通过壳体202压持凸缘部223，以将凸缘部223压持于第一支撑台面2015上，从而使得凸缘部223紧密支撑于第一支撑台面2015，提高第一支撑台面2015对凸缘部223的支撑效果，进而使得壳体组件20对接口组件22的限位安装更加稳定、可靠，降低接口组件22晃动的可能性，并有效提高固定效果。

如图19所示，第一支撑台面2015上设置有容胶槽2016，凸缘部223覆盖容胶槽2016。

容胶槽2016可以容纳密封胶，从而在进行接口组件22的安装时，容纳于容胶槽2016的密封胶可以对接口组件22与壳体201之间的缝隙进行填补，提升密封性。而且，密封胶的使用可以有效对接口组件22进行固定，增加接口组件22与壳体201之间连接的稳定性。

如图18和图19所示，第一支撑台面2015、凸缘部223和容胶槽2016设置成绕接口组件22相对于容纳槽2004的插置方向f2闭合环绕容纳槽2004。

第一支撑台面2015、凸缘部223和容胶槽2016均绕接口组件22闭合环绕容纳槽2004，即凸缘部223绕接口组件22支撑于第一支撑台面2015，有效提高第一支撑台面2015与凸缘部223的接触面积，并使得第一支撑台面2015向接口组件22提供的支撑力均匀且可靠，有效提升第一支撑台面2015对接口组件22的支撑效果，提高固定效果，提高耳机100的使用寿命。此外，绕接口组件22闭合环绕容纳槽2004的容胶槽2016，可以在安装接口组件22时环绕容纳槽2004进行完整的点胶，有效提升密封效果。

可选地，结合图18和图19，壳体201进一步设置有第二支撑台面2017，主体部221朝向容置腔2010一侧的内端面支撑于第二支撑台面2017上。

通过设置第二支撑台面2017对主体部221朝向容置腔2010一侧的内端面进行支撑，实现第一支撑台面2015与第二支撑台面2017共同对接口组件22进行支撑，提高接口组件22的稳定性，进一步降低接口组件22晃动的可能性。

可选地，如图20和图21所示，卡止件25包括并排设置的两个插脚251以及连接两个插脚251的连接部252，插置主体331设置有两个卡槽335，两个插脚251分别插置于两个卡槽335内，连接部252设置于连通槽2019内，并至少在插置主体331相对于插置槽2001的插置方向f1的反方向上与连通槽2019的槽壁形成干涉。

卡止件25用于对插置主体331进行卡止和限位，以实现插置件33的限位安装，而通过在卡止件25并排设置两个插脚251，且插置主体331设置有与两个插脚251相配合以连接卡止件25和插置主体331的两个卡槽335，使得两个插脚251可以对应插置于两个卡槽335内，两个插脚251同时作用可以提高连接的稳定性，提高卡止效果。

连接部252设置于连通槽2019内，且连接部252至少在插置主体331相对于插置槽2001的插置方向f1的反方向上与连通槽2019的槽壁形成干涉，以使得连通槽2019的槽壁向连接部252提供支撑力，进而可以减少卡止件25的整体高度，提高连接的稳定性和可靠性。

如图19和图21所示，连接部252可以沉设于连通槽2019内，壳体202上可以设置有与连通槽2019彼此连通的容胶槽2023。

容胶槽2023可以容纳密封胶，从而在进行壳体202的安装时，容纳于容胶槽2023的密封胶可以对例如壳体202与连通槽2019以及连接部252之间的缝隙进行填补，提升密封性。且密封胶的使用可以有效对卡止件25和壳体202进行固定，增加壳体201、壳体202以及卡止件25之间连接的稳定性。

可选地，如图19所示，间隔壁2018上进一步设置有上述第一支撑台面2015。凸缘部223支撑于第一支撑台面2015上。

通过设置凸缘部223和支撑台面2015，且凸缘部223支撑于第一支撑台面2015，支撑台面2015对凸缘部223的支撑能够提高接口组件22安装的稳定性和可靠性，有效对接口组件22进行限位安装。

如图19所示，凸缘部223可以进一步设置成能够在卡止件25相对于连通槽2019的插置方向f3的反方向上止挡卡止件25。

通过将凸缘部223设置成在卡止件25相对于连通槽2019的插置方向f3的反方向上止挡卡止件25，进一步为卡止件25提供支撑力，进一步对卡止件25进行止挡和限位，使结构更加稳定和稳固，进一步降低卡止件25晃动、松动的可能性，增加耳机100的使用寿命。

可选地，如图16所示，接口组件22相对于容纳槽2004的插置方向f2与插置件33相对于插置槽2001的插置方向f1成锐角设置。具体地，插置主体331相对于插置槽2001的插置方向f1与接口组件22相对于容纳槽2004的插置方向f2呈锐角设置。第二支撑台面2017设置于接口组件22背离插置件33的一侧，主体部221的内端面朝向插置件33的一侧悬空设置。

在接口组件22相对于容纳槽2004的插置方向f2与插置件33相对于插置槽2001的插置方向f1成锐角设置的基础上，主体部221的内端面背离插置件33的一侧支撑于第二支撑台面2017，而朝向插置件33的一侧悬空设置，在有效对接口组件22进行支撑固定的同时，减小壳体组件20的体积，提高壳体组件20内部的空间利用率。

可选地，如图16所示，接口组件22朝向壳体201内部一侧设置成在接口组件22相对于容纳槽2004的插置方向f2超出间隔壁2018。

在接口组件22相对于容纳槽2004的插置方向f2与插置件33相对于插置槽2001的插置方向f1成锐角设置的基础上，接口组件22超出间隔壁2018，从而在接口组件22与插置主体331不发生干涉的情况下进一步对壳体组件20内部的空间进行充分利用，提高壳体组件20内部的空间利用率，使壳体组件20内部的结构更加紧凑，提高结构的集成性和紧密性，从而减小壳体组件20的体积，进而减小耳机100的体积，使耳机100更加便于佩戴和携带，提升耳机100的使用感。

如图22至图24所示，接口组件22插置于容纳槽2004内。接口组件22用于供对应的外部接口接插，以使得耳机100能够电连接其他设备，以实现充电、传输等功能。防尘插塞23可以通过壳体201以及壳体202的相互配合而部分固定于壳体组件20，且能够选择性遮挡接口组件22。

可选地，佩戴组件30可以包括插置件33。插置件33可插置于壳体组件20，以使得佩戴组件30固定于壳体201上。其中，佩戴组件30用于佩戴于耳廓、脖子、脑后等位置以将耳机100固定于某一位置上。

可选地，如图23至图24所示，耳机100进一步包括设置于壳体201内，并经壳体202外露的按键组件21，具体地，按键组件21用于受用户操作而实现与耳机100之间的人机交互功能。

具体地，如图23至图24所示，防尘插塞23可包括插塞主体231和固定部232，固定部232可通过壳体202限位于壳体201上。插塞主体231与固定部232连接，并用于选择性遮挡接口组件22。

其中，插塞主体231能够相对于接口组件22运动，从而选择性的遮挡接口组件22或者暴露接口组件22。固定部232连接插塞主体231以牵引插塞主体231，使得插塞主体231在暴露接口组件22时仍然可以通过固定部232连接于壳体组件20，从而不易从耳机100上掉落。

设置防尘插塞23选择性遮挡接口组件22，能够在接口组件22没有接入对应的插头使用时能被防尘插塞23遮挡，以减少灰尘颗粒等杂质掉落进接口组件22中并堵塞接口组件22而影响接口组件22使用的情况发生。而将防尘插塞23的固定部232通过壳体202限位于壳体201上，进而利用壳体201和壳体202共同固定防尘插塞23，使得防尘插塞23的装配更加稳固，也可以无需直接固定在壳体201上，避免在壳体201上设置相应的固定位置，简化壳体201和壳体202的结构，还可以简化防尘插塞23的装配方式。

如图23至图28所示，主体部221可以设置有第一导引腔2210，排线部222设置于第一导引腔2210内，壳体202设置有第二导引腔2022，第二导引腔2022与第一导引腔2210对接，插塞主体231设置成能够选择性插入或移出第一导引腔2210。

具体地，主体部221用于供与接口组件22相对应的外部接口接插。排线部222突出于第一导引腔2210，并延伸到第二导引腔2022内。排线部222用于在外部接口插入后，以使得耳机100能够通过排线部222与外接设备电连接。通过上述方式，使得第一导引腔2210和第二导引腔2022共同容纳排线部222，能够便于对排线部222进行接插。

可选地，插塞主体231可以通过第二导引腔2022插入第一导引腔2210，以遮挡接口组件22。插塞主体231的形状可以与第一导引腔2210和排线部222相适应，以使得排线部222不易阻碍插塞主体231插入第一导引腔2210。通过设置第二导引腔2022与第一导引腔2210对接，使得接口组件22无需具备完整的导引腔，一方面能够减少接口组件22的体积，进而也能够减少整个壳体组件20的体积。

通过第二导引腔2022和第一导引腔2210的对接，接口组件22可以被压持在壳体201和壳体202之间，能够提高接口组件22的安装便利性。可以使得而且插塞主体231插入部分设置成能够适应第二导引腔2022和第一导引腔2210，从而使得插塞主体231在插入第一导引腔2210后，也能够相对于接口组件22固定，而不易从第一导引腔2210和第二导引腔2022中掉落。

可选地，插塞主体231在插入第一导引腔2210时，其背对接口组件22的一侧可以完全覆盖第二导引腔2022，以完全遮挡接口组件22，使得灰尘、金属颗粒等杂质不易掉落进接口组件22中。

可选地，插塞主体231可以为硅胶、橡胶等弹性材料制成的弹性体，从而可以便于插塞主体231选择性插入或移出第一导引腔2210，同时在此过程中插塞主体231不易损坏接口组件22。

通过第二导引腔2022与第一导引腔2210的设置，能够使得插塞主体231便于选择性插入或移出第一导引腔2210，以便于插塞主体231选择性地遮挡接口组件22，从而减少灰尘、金属颗粒等杂质落进接口组件22的情况发生。

可选地，如图23至图28所示，插置件33插置于插置槽2001内，固定部232位于接口组件22背离插置件33的一侧。具体地，如图24所示，固定部232与插置件33分别位于接口组件22的两侧，从而使得防尘插塞23与插置件33的位置不会相互影响，而且能够节约耳机100的空间，提高耳机100的空间利用率。

可选地，固定部232位于按键组件21与接口组件22之间，如此设置，能够节约耳机100的使用空间，减少耳机100的体积，提高耳机100的空间利用率。

在一些实施方式中，如图24至图29所示，壳体202可以与壳体201连接，并将固定部232压持限位于壳体201上。具体地，壳体202可以盖合于壳体201，固定部232可以部分设置于壳体201，且在受到壳体202的压持作用下而限位于壳体201上。如此设置，可以使得防尘插塞23的装配更加方便，且也便于耳机100拆卸维修。

可选地，如图25所示，固定部232和壳体201中的第一者上可设置有定位孔235，固定部232和壳体201中的第二者上可设置有定位柱236，定位柱236插置于定位孔235内，壳体202在定位孔235的外围将固定部232压持限位于壳体201上。

采用定位孔235和定位柱236的设置，可以使得固定部232与壳体201相互卡接，再利用壳体202在定位孔235的外围将定位柱236压持限位于定位孔235上，便可以将固定部232固定于壳体201上。如此设置，可以便于固定部232、壳体201和壳体202装配和拆卸，同时也可以使得耳机100的结构更加紧密，固定部232能够稳固地被限位于壳体201上。

可选地，固定部232可以为弹性体，定位孔235可以设置于固定部232上，定位柱236可设置于壳体201上，定位柱236可以相对于定位孔235的插入深度小于定位孔235的孔深。具体地，固定部232上的定位孔235与壳体201上的定位柱236的位置可以相互对应，定位柱236插置于定位孔235，定位柱236的延伸方向可如图25中I箭头所示。壳体202可以在定位柱236的延伸方向上往定位柱236方向压持，以在壳体201与壳体202相对连接固定后，可以将固定部232固定于壳体201上。

其中，固定部232可以为硅胶、橡胶等弹性体。而定位孔235的插入深度小于定位孔235的孔深的设置，使得固定部232可以在定位柱236的延伸方向上具有一定的压缩空间，且能够在壳体202和壳体201的压持作用下发生弹性形变，从而被壳体201与壳体202固定限位，从而使得固定部232能够更加稳固地被限位于壳体201上，且不易发生松动的情况，进而提高耳机100的结构紧密性和稳固性。

在另一些实施方式中，如图26至图27所示，壳体202可以与壳体201连接，固定部232可以连接于壳体202上。壳体202与壳体201能够相互盖合固定，将固定部232连接于壳体202，也能够将固定部232限位于壳体201上。

可选地，如图27所示，壳体202上可以设置有安装孔2021，防尘插塞23可以进一步包括与固定部232连接的连接柱233以及与连接柱233连接的卡止部234，连接柱233插置于安装孔2021内，固定部232和卡止部234分别卡止于壳体202的两侧。

具体地，固定部232一端可连接插塞主体231，远离插塞主体231的一端连接连接柱233，固定部232和卡止部234分别设置于连接柱233的两端，插塞主体231通过固定部232和卡止部234连接固定于壳体202。卡止部234位于壳体202与壳体201的空隙中，且能够被壳体202阻挡而相对于壳体202和壳体201固定，从而不易往壳体202的方向移动进而从壳体202上掉落。

可选地，卡止部234为弹性体，并设置成能够在外部牵引力的作用下经过安装孔2021。其中，卡止部234可以为硅胶、橡胶等的弹性体，能够在外力的作用下发生弹性形变，且在除去外力后能恢复原状。

基于上述描述，防尘插塞23可以进一步包括牵引部237，牵引部237可以与卡止部234背对连接柱233的一端相连接。牵引部237用于被牵引而在外部牵引力的作用下带动卡止部234穿过安装孔2021，从而完成固定部232的装配。而且，卡止部234在穿过安装孔2021后，能在壳体202与壳体201的空隙中被压缩，从而能够相对壳体202与壳体201固定，不易发生转动、松动的情况，也不易脱离安装孔2021以使得防尘插塞23脱落。在卡止部234穿过安装孔2021并固定后，牵引部237可以被移除，例如剪切掉，如此可以节省壳体201的内部空间，提高耳机100的空间利用率。

通过将卡止部234设置为弹性体，能够使得防尘插塞23便于装配以简化耳机100的装配过程，也能够便于防尘插塞23拆卸维修，同时还可以使得耳机100的连接结构更加紧密以及稳定。

如图28至图31所示，壳体组件10设置有插置槽1008。佩戴组件27包括导线组件271和插置件272，插置件272包括可插置于插置槽1008内的插置主体2721，导线组件271穿设于插置主体2721内，并具有从插置主体2721的朝向壳体组件10内部一侧的内端面外露的外露部分2711，其中插置件272还包括突出设置于内端面的环形筋位2722，环形筋位2722环绕外露部分2711设置，以使得环形筋位2722的内环面在外露部分2711的外围形成第一容胶槽2723。环形筋位2722与插置主体2721可以一体成型。环形筋位2722也可以认为是插置主体2721的一部分。

通过在第一容胶槽2723内填充胶水，进而密封导线组件271与插置主体2721之间的装配间隙，以实现防水密封。进一步地，由于第一容胶槽2723是环形筋位2722的内环面在导线组件271的外露部分2711的外围形成的，因此，可以使导线组件271和插置主体2721连接更加紧固，提高导线组件271和插置主体2721连接的稳定性。

参阅图28至图33，可选地，环形筋位2722的外环面与槽壁配合形成第二容胶槽2724。第二容胶槽2724容纳有用于壳体组件10与插置主体2721之间的装配间隙的胶水，以进行相应的防水密封。进一步地，通过在第二容胶槽2724填充胶水，可以使壳体组件10与插置主体2721连接更加紧固，防止插置主体2721在壳

在一些实施方式中，第二容胶槽2724在环形筋位2722的外围呈环形设置，使得密封胶能够在环形筋位2722的外围实现环形的更为全面的密封，减少水汽等从插置主体2721和插置槽1008的槽壁之间的缝隙进入到壳体组件10内。

参阅图28至图32，可选地，在插置件272相对于插置槽1008的插置方向上，第一容胶槽2723的深度大于第二容胶槽2724的深度，以使第一容胶槽2723容纳更多的胶水，进而提高对导线组件271的固定效果和密封效果，而且较浅的第二容胶槽2724能够使得插置主体2721具有更多与插置槽1008的区域，提高插置固定效果，而第二容胶槽2724内的胶水也能够起到很好的密封效果。

在一些实施方式中，如图31所示，环形筋位2722的外环面包括第一子外环面2725、连接面2726以及第二子外环面2728，第一子外环面2725相较于第二子外环面2728更靠近壳体组件10内部，第一子外环面2725与槽壁之间的间隙大于第二子外环面2728与槽壁之间的间隙，连接面2726连接于第一子外环面2725和第二子外环面2728，第一子外环面2725、连接面2726和插置槽1008的槽壁配合形成第二容胶槽2724。

参阅图28至图33，在一些实施方式中，在插置件272相对于插置槽1008的插置方向的垂直方向上，第一容胶槽2723的宽度H4大于第二容胶槽2724的宽度H5。图33示出的宽度H5仅是在环形筋位2722上标注，但应理解为环形筋位2722的第一子外环面2725和插置槽1008的对应槽壁之间的距离。如此设置，一方面可以使第一容胶槽2723容纳更多的胶水，进而提高对导线组件271的固定效果和密封效果，另一方面可以通过较少的胶水满足第二容胶槽2724的密封。进一步地，由于第二容胶槽2724的宽度H5小于第一容胶槽2723的宽度H4，从而可以缩短环形筋位2722的外环面与槽壁之间的距离，能够提高第二容胶槽2724内的施胶压力，使得第二溶胶槽2724内的密封胶能够进一步进入环形筋位2722的外环面与槽壁之间的间隙。

参阅图29和图30，在一些实施方式中，壳体组件10设置有容置腔1001，容置腔1001与插置槽1008连通，壳体组件10包括位于容置腔1001与插置槽1008之间的限位件1009，限位件1009用于抵接插置主体2721，具体可以抵接环形筋位2722，以限定插置主体2721相对于插置槽1008的插入深度。

参阅图30至图31，在一些实施方式中，从容置腔1001一侧观察，至少部分第一容胶槽2723和/或第二容胶槽2724未被限位件1009所遮挡，便于向第一容胶槽2723和第二容胶槽2724内施加密封胶。例如，至少部分第一容胶槽2723未被限位件1009所遮挡。又例如，至少部分第二容胶槽2724未被限位件1009所遮挡。再例如，至少部分第一容胶槽2723和部分第二容胶槽2724未被限位件1009所遮挡。如此，可以保证从第一容胶槽2723和/或者第二容胶槽2724未被限位件1009遮挡的一侧填充胶水。

参阅图29和图30，在一些实施方式中，从容置腔1001一侧观察，第一容胶槽2723被限位件1009所遮挡的区域的面积小于未被限位件1009遮挡的区域的面积，并且/或者第二容胶槽2724被限位件1009所遮挡的区域的面积小于未被限位件1009遮挡的区域的面积。

由于被限位件1009所遮挡的区域的面积小于未被限位件1009遮挡的区域的面积，能够有效增大可供胶水施加的区域面积，进一步提高施加胶水的效率。

参阅图29和图30，在一些实施方式中，第一容胶槽2723未被限位件1009所遮挡的区域的槽口位置相较于被限位件1009所遮挡的区域的槽口位置更靠近容置腔1001，并且/或者第二容胶槽2724未被限位件1009所遮挡的区域的槽口位置相较于被限位件1009所遮挡的区域的槽口位置更靠近容置腔1001。如此，进一步便于胶水的施加，提高施加胶水的概率。

在一些实施方式中，在从未被限位件1009遮挡的一侧到被限位件1009所遮挡的一侧的方向上，第一容胶槽2723的槽底朝向远离容置腔1001的方向倾斜，并且/或者第二容胶槽2724的槽底朝向远离容置腔1001的方向倾斜，便于胶水沿槽底从未被限位件1009所遮挡一侧往被限位件1009所遮挡的一侧流动，进而提高施胶效率。

参阅图29，在一些实施方式中，佩戴组件27进一步包括弹性金属丝273以及包覆件274，弹性金属丝273和导线组件271设置成从插置主体2721的背离壳体组件10内部一侧的外端面穿入插置主体2721，包覆件274设置成沿插置主体2721的周向包覆插置主体2721的背离壳体组件10内部一侧，并使得插置主体2721的朝向壳体组件10内部一侧外露。

参阅图29和图30，包覆件274将未插入插置槽1008的插置主体2721进行周向包覆。其中，包覆件274可以是橡胶件或者硅胶件，如此，可以起到防水的作用，保护未插入壳体组件10的弹性金属丝273和导线组件271以及插置主体2721，并且有利于提高耳机100的外观品质。

上述内容主要描述了机芯组件1和耳挂组件2，以下内容主要描述耳机100的后挂组件3等结构。

如图34所示，后挂组件3包括佩戴组件30。佩戴组件30可以包括弹性金属丝31、导线组件32、插置件33和包覆组件34。

可选地，弹性金属丝31的材质可以为钛合金，或者其他可以提供弹性的金属或合金，此处不做限定。插置件33固定于弹性金属丝31的端部。

可选地，插置件33还包括插置主体331，导线组件32具有从主体包覆部341外露并延伸到插置主体331上的外露部分320。可选地，包覆组件34包括主体包覆部341和外延包覆部342。其中，主体包覆部341用于包覆弹性金属丝31和导线组件32外围。外延包覆部342用于包覆导线组件32的外露部分320的外围，同时外延包覆部342在插置主体331的周向上局部覆盖插置主体331。

本申请发明人在长期研究中发现，在上述佩戴组件30与壳体组件20、26等接插配合后，可以进一步施加胶水进行固定，而胶水往往会直接接触导线组件32，由于导线组件32的外表面的塑料材质(例如，铁氟龙)和胶水之间的粘接性不好，一方面会导致固定效果不稳，另一方面接插结构和壳体组件20/26之间的密封性也较差，而也由于导线组件32较软，使得在佩戴组件30与壳体组件20、26进行接插配合良率较低。因此，通过增加外延包覆部342对外露部分320进行保护，如此，胶水也可以无需直接接触导线组件32的外露部分，而通过外延包覆部342也能够增强与胶水的粘接效果，进而提高固定效果和密封效果，也可以提高佩戴组件30的安装良率。进一步，外延包覆部342在插置主体331的周向上局部覆盖插置主体331，可使得插置主体331在周向部分外露而保证接插配合时的结构强度。

如图35所示，可选地，外延包覆部342的厚度D20小于主体包覆部341的厚度D21，外延包覆部342与主体包覆部341连接并形成台阶结构。

可选地，外延包覆部342与主体包覆部341一体成型。具体地，外延包覆部342与主体包覆部341通过注塑、模压等方式一体成型。当然，外延包覆部342也可以与主体包覆部341分体设置。例如，预先成型呈管状设置的外延包覆部342，并将其套装在外露部分320的外围。

可选地，插置主体331的表面设置有容置槽332，其中，容置槽332在垂直于插置主体331插置方向cz的横截面上具有一开口333，外露部分320设置于容置槽332内，外延包覆部342与主体包覆部341一体成型，从容置槽332的开口333的开口方向观察，位于容置槽332内的至少部分外露部分320具有从外部可见的区域，外部可见的区域被外延包覆部342包覆。进一步地，容置槽332的长度方向沿插置方向cz设置，可以理解地，容置槽332的长度方向与插置方向cz相同。

可选地，外延包覆部342填充于外露部分320与容置槽332的槽壁之间的间隙内。

可选地，如图35和图40所示，包覆组件34进一步包括与主体包覆部341一体成型的外延插置部343，外延插置部343接触插置主体331朝向主体包覆部341一侧的端面。外延插置部343能够随插置主体331一同插置于壳体组件20的插置槽2001内。通过设置外延插置部343，能够提高插置主体331的插置深度，进而提高结构稳定性。

如图36所示，进一步地，插置件33还包括突出设置于插置主体331的端面的外延定位部334，外延定位部334嵌入于外延插置部343内。通过设置外延定位部334嵌入于外延插置部343内，增加插置主体331与包覆组件34的接触界面的面积，提升了插置件33与包覆组件34之间的稳定性。

在另一些实施例中，在未设置外延插置部343的情况下，外延定位部334突出于插置主体331朝向主体包覆部341一侧的端面，外延定位部334嵌入于主体包覆部341内，同样可以增加插置主体331与包覆组件34的接触界面的面积。

可选地，弹性金属丝31穿设于外延定位部334，提高弹性金属丝31与插置件33的固定效果。

可选地，如图35所示，在垂直于插置主体331的插置方向cz的横截面上，插置主体331具有一长度方向G2和宽度方向G3。外露部分320与弹性金属丝31可以沿宽度方向G3间隔排列。通过设置外露部分320与弹性金属丝31在插置主体331沿宽度方向G3上间隔排列，增加插置件33的可加工性。

如图37所示，在另一些实施例中，外露部分320与弹性金属丝31沿长度方向G2间隔排列。由于插置主体331在宽度方向G3上的尺寸比较有限，而通过设置外露部分320与弹性金属丝31在插置主体331沿长度方向G2间隔排列，提升插置件33的空间利用率。

如图36所示，插置主体331设置有沿长度方向G2间隔排列的两个卡槽335，外露部分320与弹性金属丝31在长度方向G2上位于两个卡槽335之间。

可选地，外延包覆部342在插置主体331的周向上对插置主体331的覆盖宽度小于或等于插置主体331的最大周向长度四分之一。其中，最大周向长度为在没有覆盖外露部分320和外延包覆部的情况下，插置主体331在垂直于插置方向cz的参考平面上的最大周长。

耳挂组件2的壳体组件20上设置有插置槽2001，上文所述的外延包覆部342以及外延插置部343随插置主体331一同插入于插置槽2001内。进一步地，100还包括密封胶(图未示)，密封胶用于密封插置主体331以及外延包覆部342与插置槽2001的槽壁之间的缝隙。密封胶对外延包覆部342的表面的浸润度大于密封胶对导线组件32的表面的浸润度。

如图38所示，导线组件32包括导线本体321以及包覆于导线本体321外围的绝缘覆层322。可选地，绝缘覆层322的材料为聚四氟乙烯，外延包覆部342的材料为硅胶。其中，密封胶对外延包覆部342的表面的浸润度大于密封胶2002对绝缘覆层322的表面的浸润度。如此设置，密封胶与外延包覆部342之间的粘接效果更好，能够有效地提高密封效果和固定效果，进而使得耳机100能够具备良好的防水效果。

以上描述了佩戴组件30的一种示例性结构，以下描述佩戴组件30另一种示例性结构。

如图39所示，佩戴组件30可以具体包括弹性金属丝31、导线组件32、插置件33和包覆组件34'。插置件33固定于弹性金属丝31的端部。插置件33还包括插置主体331。包覆组件34'包括主体包覆部341'，主体包覆部341'用于包覆弹性金属丝31和导线组件32外围。导线组件32具有从主体包覆部341'外露并延伸到插置主体331上的外露部分320。

如图40所示，插置主体331上设置有孔道336。其中，导线组件32的外露部分320穿设于孔道336内。例如，插置主体331上的孔道336可以为预先形成的，外露部分320后续插入并穿过孔道336。

通过增加在插置主体331上增加孔道336对外露部分320进行保护，如此，胶水也可以无需直接接触导线组件32的外露部分，而通过插置主体331于胶水粘接进而增强与胶水的粘接效果，进而提高固定效果和密封效果，可以提高佩戴组件30的安装良率。进一步，插置主体331通过设置在孔道336包围外露部分320，能够对导线组件32起到更好的保护作用。

可选地，孔道336的孔壁沿外露部分320的周向闭合环绕于外露部分320的外围。

可选地，如图39所示，包覆组件34'还包括与主体包覆部341'一体成型的外延包覆部342'，外延包覆部342'沿插置主体331的周向包覆于插置主体331朝向主体包覆部341'的一端，且外露插置主体331背离主体包覆部341'的另一端，由此提高插置主体331朝向主体包覆部341'一侧端面的防水效果。

在插置主体331相对于插置方向cz上，外延包覆部342'对插置主体331的包覆长度L6介于0.2mm-2.0mm。

参照上述实施例，可选地，插置件33进一步包括外延定位部334(外延定位部334可以参照图36示出的外延定位部)，外延定位部334突出于插置主体331朝向主体包覆部341'一侧的端面，外延定位部334嵌入于主体包覆部341'内。同样地，弹性金属丝31穿设于外延定位部334内。

参照上述实施例，在垂直于插置主体331相对于插置槽2001的插置方向cz的横截面上，插置主体331具有长度方向G2和宽度方向G3，可选地，外露部分320与弹性金属丝31可以沿长度方向G2间隔排列，外露部分320与弹性金属丝31也可以沿宽度方向G3间隔排列。通过设置外露部分320与弹性金属丝31在插置主体331沿宽度方向G3上间隔排列，增加插置件33的可加工性。当然，外露部分320与弹性金属丝31的排布方式以及卡槽的设置方式可以参照上述实施例。耳挂组件2的壳体组件20上设置有插置槽2001，上文所述的外延包覆部342'、孔道336随插置主体331一同插入于插置槽2001内。

可选地，耳机100还进一步包括密封胶(图未示)，密封胶用于密封插置主体331与插置槽2001的槽壁之间的缝隙，其中密封胶对插置主体331的表面的浸润度大于密封胶对导线组件32的表面的浸润度。

如图38所示，导线组件32包括导线本体321以及包覆于导线本体321外围的绝缘覆层322，密封胶对外延包覆部342的表面的浸润度大于密封胶对绝缘覆层322的表面的浸润度。

可选地，绝缘覆层322的材料可以为聚四氟乙烯，插置主体331的材料可以为金属。外延包覆部342的材料可以为硅胶。可选地，插置主体331的材料可以为任意一种或多种金属或合金的组合，此处不做限定。通过设置绝缘覆层为耐高温且绝缘的聚四氟乙烯材质，避免导线本体在发热量过大时融化绝缘覆层。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：

壳体组件，所述壳体组件内设置有电池或电路板，所述壳体组件设置有插置槽；

佩戴组件，所述佩戴组件包括导线组件和插置件，所述插置件包括可插置于所述插置槽内的插置主体，所述导线组件穿设于所述插置主体内，并具有从所述插置主体的朝向所述壳体组件内部一侧的内端面外露的外露部分，其中所述插置件还包括突出设置于所述内端面的环形筋位，所述环形筋位环绕所述外露部分设置，以使得所述环形筋位的内环面在所述外露部分的外围形成第一容胶槽。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述环形筋位的外环面与槽壁配合形成第二容胶槽。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第二容胶槽在所述环形筋位的外围呈环形设置。

4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，在所述插置件相对于所述插置槽的插置方向上，所述第一容胶槽的深度大于所述第二容胶槽的深度。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述环形筋位的外环面包括第一子外环面、连接面以及第二子外环面，所述第一子外环面相较于所述第二子外环面更靠近所述壳体组件内部，所述第一子外环面与所述槽壁之间的间隙大于所述第二子外环面与所述槽壁之间的间隙，所述连接面连接于所述第一子外环面和所述第二子外环面，所述第一子外环面、所述连接面和所述插置槽的槽壁配合形成所述第二容胶槽。

6.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，在所述插置件相对于所述插置槽的插置方向的垂直方向上，所述第一容胶槽的宽度大于所述第二容胶槽的宽度。

7.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述壳体组件设置有容置腔，所述容置腔与所述插置槽连通，所述壳体组件包括位于所述容置腔与插置槽之间的限位件，所述限位件用于抵接所述插置主体，以限定所述插置主体相对于所述插置腔的插入深度。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，从所述容置腔一侧观察，至少部分所述第一容胶槽和/或者第二容胶槽未被所述限位件所遮挡。

9.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，从所述容置腔一侧观察，所述第一容胶槽被所述限位件所遮挡的区域的面积小于未被所述限位件遮挡的区域的面积，并且/或者所述第二容胶槽被所述限位件所遮挡的区域的面积小于未被所述限位件遮挡的区域的面积。

10.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述第一容胶槽未被所述限位件所遮挡的区域的槽口位置相较于被所述限位件所遮挡的区域的槽口位置更靠近所述容置腔，并且/或者所述第二容胶槽未被所述限位件所遮挡的区域的槽口位置相较于被所述限位件所遮挡的区域的槽口位置更靠近所述容置腔。

11.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，在从未被所述限位件遮挡的一侧到被所述限位件所遮挡的一侧的方向上，所述第一容胶槽的槽底朝向远离所述容置腔的方向倾斜，并且/或者所述第二容胶槽的槽底朝向远离所述容置腔的方向倾斜。

12.根据权利要求1-11任意一项所述的耳机，其特征在于，所述佩戴组件进一步包括弹性金属丝以及包覆件，所述弹性金属丝和所述导线组件设置成从所述插置主体的背离所述壳体组件内部一侧的外端面穿入所述插置主体，所述包覆件设置成沿所述插置主体的周向包覆所述插置主体的背离所述壳体组件内部一侧，并使得所述插置主体的朝向所述壳体组件内部一侧外露。