CN120836938A - 加热烹调器 - Google Patents

Abstract

一种加热烹调器，本公开的加热烹调器具备加热室、烹调器皿、支承架和红外线传感器。加热室具有形成有贯通孔的壁。支承架设置在加热室内，用于在加热室内配置烹调器皿。红外线传感器设置在加热室外，用于检测出加热室内的温度。而且，红外线传感器以通过加热室的贯通孔面向加热室内，且使加热室的底面的至少一部分成为温度可检测区域的方式设置在具有贯通孔的壁的外侧。烹调器皿构成为：当配置在加热室内时，烹调器皿的一部分覆盖贯通孔的一部分。

Description

加热烹调器

技术领域

本公开涉及微波炉等的加热烹调器，特别涉及具备红外线传感器的加热烹调器。

背景技术

微波炉能够通过微波加热从内部对食材等被加热物进行加热，用于烹调完毕食品的再加热、冷冻食品的解冻等各种用途。

在以往的微波炉中，除了微波加热之外，还存在进行烘烤(Oven)加热、烧烤(Grill)加热以及蒸汽(Steam)加热的微波炉。

烘烤加热是使用箱内加热器和对流(Convection)加热器对被加热物进行加热的烹调方法。烧烤加热是主要利用箱内加热器的辐射热对被加热物赋予烤痕的烹调方法。

在烧烤加热中，有时使用烹调器皿。在使用烹调器皿的烧烤加热中，使用涂布有被照射微波时发热的材料的烹调器皿(以下称为烤盘)，利用通过向烹调器皿照射微波而烹调器皿发出的热。

在微波炉的领域中，例如已知有具备包含排列成矩阵状的红外线检测元件的红外线传感器的微波炉。这种微波炉通过使用上述红外线传感器检测出加热室的底面上的温度分布，来检测出载置于加热室内的被加热物的位置和温度(例如，参照日本特开2019-20122号公报)。

发明内容

在以往的结构中，在红外线传感器的使用中作为红外线传感器的温度检测面的透镜容易被污染。本公开的目的在于提供一种在红外线传感器的使用中能够抑制红外线传感器的温度检测面被污染的加热烹调器。

本公开的加热烹调器具备加热室、烹调器皿、支承架和红外线传感器。加热室具有形成有贯通孔的壁。支承架设置在加热室内，用于在加热室内设置烹调器皿。红外线传感器设置在加热室外，用于检测加热室内的温度。

而且，红外线传感器以通过加热室的贯通孔面向加热室内，并且使加热室的底面的至少一部分成为温度可检测区域的方式设置于具有贯通孔的壁的外侧。烹调器皿构成为烹调器皿的一部分覆盖贯通孔的一部分。

本公开的加热烹调器通过利用烹调器皿的一部分覆盖形成于加热室的壁的贯通孔的一部分，能够抑制红外线传感器的温度检测面被污染。

附图说明

图1是本公开的实施方式的加热烹调器的立体图。

图2是本实施方式的加热烹调器的、将烹调器皿插入加热室内并打开门的状态的立体图。

图3是本实施方式的加热烹调器的、将烹调器皿插入加热室内并打开门的状态的主视图。

图4是本实施方式的加热烹调器的、将烹调器皿插入加热室内并打开门的状态的局部剖切侧视图。

图5A是从本实施方式的加热烹调器的烹调器皿的一个方向观察的立体图。

图5B是从本实施方式的加热烹调器的烹调器皿的其他方向观察的立体图。

图6是本实施方式的加热烹调器的红外线传感器的立体图。

图7是将烹调器皿插入加热室的状态下的红外线传感器附近的主视下的局部放大剖视图。

具体实施方式

本公开的第一方式的加热烹调器具备加热室、烹调器皿、支承架和红外线传感器。加热室具有形成有贯通孔的壁。支承架设置在加热室内，用于在加热室内配置烹调器皿。红外线传感器设置在加热室外，用于检测出加热室内的温度。

而且，红外线传感器以通过加热室的贯通孔面向加热室内，并且使加热室的底面的至少一部分成为温度可检测区域的方式设置在具有贯通孔的壁的外侧。烹调器皿构成为：当烹调器皿配置在加热室内时，烹调器皿的一部分覆盖贯通孔的一部分。

根据本方式，通过利用烹调器皿的一部分覆盖形成于加热室的壁的贯通孔的一部分，能够抑制红外线传感器的温度检测面被污染。

本公开的第二方式的加热烹调器在第一方式的基础上，加热室具有多层支承架。所述支承架为多层支承架中设置于加热室的侧壁上部的最上层的支承架。根据本方式，能够扩大加热室的底面上的红外线传感器的温度可检测区域。

本公开的第三方式的加热烹调器在第一方式或第二方式的基础上，加热室的贯通孔位于比配置于加热室内的烹调器皿的最高点靠下方且比配置于加热室内的烹调器皿的最低点靠上方的位置。

根据本方式，能够抑制红外线传感器的温度检测面被污染。

本公开的第四方式的加热烹调器在第一方式～第三方式中的任一方式的基础上，烹调器皿在左右两端具备把持部。构成为，当烹调器皿配置于加热室内时，把持部的一部分覆盖贯通孔的一部分。根据本方式，能够抑制红外线传感器的温度检测面被污染。

本公开的第五方式的加热烹调器在第一方式～第四方式中的任一方式的基础上，基于红外线传感器的温度可检测区域是加热室的底面的1/3以上的区域。根据本方式，能够利用红外线传感器检测出被加热物的大部分的温度。

本公开的第六方式的加热烹调器在第一方式～第五方式中的任一方式的基础上，所述红外线传感器具有固定的视野。根据本方式，能够根据烹调器皿的高度和贯通孔的高度来设定红外线传感器的位置。

(实施方式)

以下，参照附图，对本公开的实施方式进行说明。

<1>加热烹调器的结构

对本实施方式的加热烹调器100的结构进行说明。

图1是加热烹调器100的立体图。图2、图3分别是加热烹调器100的将烹调器皿插入加热室200内并打开门300的状态的立体图、主视图。

如图1～图3所示，加热烹调器100是使用微波、辐射热、热风、蒸汽中的至少一种对收纳于加热室200的食材等被加热物进行加热的多功能微波炉。

加热烹调器100具备壳体101和加热室200。加热室200设置于壳体101的中心部，具有前表面开口及其周围的凸缘。加热室200具有三个壁(右侧壁210、左侧壁220、后壁240)、顶面230和底面250。

壳体101包括：主体罩110，其一体地覆盖加热室200的左右的侧方和上方；底板120，其覆盖加热室200的下方；以及后板130，其覆盖加热室200的后方。

加热烹调器100具备配置于加热室200与底板120之间的空间的机械室(未图示)。在机械室配置有用于加热被加热物的至少一个装置、用于控制这些装置的控制部、以及用于冷却机械室内的冷却风扇单元(均未图示)等。机械室也作为隔热空间发挥功能。

如图1和图2所示，加热烹调器100具备门300，该门300配置于壳体101的前表面，且开闭自如地覆盖加热室200的前表面开口。门300的下端枢轴支承于在壳体101的前表面下部的两端设置的铰链，门300能够以铰链为中心旋转。在门300的前表面下部设置有操作部310。

在本实施方式中，将加热烹调器100的配置有门300的一侧定义为加热烹调器100的前方，将其相反侧定义为加热烹调器100的后方。将加热烹调器100的左方、右方分别定义为从正面观察加热烹调器100时的左方、右方，即图3中的加热烹调器100的左方、右方。

如图2和图3所示，加热烹调器100具备用于在加热室200内支承烹调器皿203的多层支承架。多层支承架分别设置于加热室200的右侧壁210和左侧壁220。在右侧壁210和左侧壁220各自中，多个支承架沿着前后方向水平地延伸并上下排列。

在本实施方式中，多层支承架在右侧壁210和左侧壁220中分别包括配置于上层的支承架201a和配置于下层的支承架201b这两层架。即，支承架201a是本实施方式中的多层支承架中最上层的支承架。当将烹调器皿203载置于支承架201a上时，烹调器皿203被配置在加热室200的上半部分。当将烹调器皿203载置于支承架201b上时，烹调器皿203被配置在加热室200的下半部分。

烹调器皿203包括用于烘烤烹调的方形器皿和用于烧烤烹调的烤盘。烘烤烹调用的方形器皿为金属制(主要为铁制)，用于基于箱内加热器的加热，不用于基于微波的加热。

烤盘是烧烤烹调用的金属制的盘，特别是对镀铝钢板进行氟涂层，在其背面(下表面)涂敷有铁氧体的烤架。在烧烤烹调中，通过烤盘的下表面的铁氧体吸收微波而产生的热，对烤盘上的被加热物进行加热。

烹调器皿203可载置于支承架201a以及支承架201b中的任意者。本实施方式中的支承架未必限于两层，可以是一层，也可以是三层。

如图3所示，在加热室200的右侧壁210的上部形成有贯通孔140。在本实施方式中，右侧壁210等的上部是指其上半部分。红外线传感器150以通过贯通孔140面向加热室200内的方式设置于右侧壁210的外侧且主体罩110的内侧。

图4是加热烹调器100的打开门300的状态下的局部剖切侧视图。在加热室200的顶面230设置有上加热器单元。

上加热器单元由在平面上的云母片上卷绕电热线而成的加热器构成。也可以由沿左右方向延伸的多根管状加热器构成。这些加热器主要辐射红外线，利用其辐射热对收纳在加热室200内的被加热物进行加热。

可以在后壁240的后方配置金属制的风扇壳体，在后壁240与风扇壳体之间的空间设置对流加热器。通过这样的结构，能够将由风扇和对流加热器生成的热风从后壁240的后方供给到加热室200内。

在加热室200的下方设置有向加热室200内供给微波的微波产生部(未图示)。微波产生部具有：磁控管，其产生微波；旋转天线，其向加热室200的内部辐射微波；波导管，其使微波传播至旋转天线；以及马达，其使旋转天线旋转。

加热室200的底面250被能够透过微波的陶瓷制的板覆盖。加热烹调器100利用从微波产生部透过底面250供给到加热室200内的微波，对载置于底面250的被加热物进行微波加热。

在加热室200内设置有烤盘作为烹调器皿203的情况下，加热烹调器100使用烹调器皿203的背面的铁氧体被照射微波而产生的热，对载置于烹调器皿203的被加热物进行加热。

底板120通过对镀锌钢板进行冲压加工而成型，具有向上方开放的浅底的长方体的箱状形状。如图1所示，在门300的前表面设置有覆盖其大部分区域的玻璃板302。在玻璃板302的下方设置有操作部310和显示部311。

操作部310包括用于进行加热动作的设定的设定按钮组310a和用于使所设定的加热动作开始的开始按钮310b。设定按钮组310a例如包括微波加热按钮、烧烤加热按钮、烘烤加热按钮、取消按钮、速度按钮。

微波加热按钮是用于设定基于微波的微波加热的按钮。烧烤加热按钮是用于设定基于微波的烧烤加热的按钮。烘烤加热按钮是用于设定由箱内加热器进行的烘烤加热的按钮。取消按钮是用于各种设定的取消以及加热动作的停止的按钮。速度按钮是用于缩短微波加热的时间的按钮。

使用者通过对操作部310进行操作，能够输入自动烹调功能中的菜单选择、手动烹调功能中的加热时间、加热温度等。

在门300的前表面上部设置有门300的开闭用的把手304。当使用者把持把手304并拉下时，门300向下方转动而将加热室200的前表面开口打开。当使用者把持把手304并提起时，门300向上方转动而将加热室200的前表面开口封闭。

<2>烹调器皿的结构

图5A和图5B是烹调器皿203的立体图。图5A表示从斜上方观察的烹调器皿203的外观，图5B表示从斜下方观察的烹调器皿203的外观。

如上所述，能够利用方形器皿和烤盘作为烹调器皿203，但在本实施方式中，例示烧烤烹调用的烤盘作为烹调器皿203。烤盘具有有底的凹形状，其表面(上表面)是用于载置被加热物的载置面203a。如上所述，在烤盘的背面203b涂布有吸收微波而发热的铁氧体。

在烤盘的左缘的一部分和右缘的一部分分别安装有树脂(例如聚苯硫醚(PPS))制的把持部203c。把持部203c的热传导性比烤盘的金属部分低，即使烤盘被加热，把持部203c的温度也不会像金属部分那样上升。因此，使用者通过保持把持部203c，能够安全地搬运高温的烤盘。

烤盘能够通过载置于支承架201a和支承架201b中的任意者而设置于与应进行的烹调相对应的高度。

两个把持部203c的一方载置于右侧壁210的支承架201a，另一方载置于左侧壁220的支承架201a，由此，将烤盘配置于加热室200内。或者，两个把持部203c中的一方载置于右侧壁210的支承架201b，另一方载置于左侧壁220的支承架201b，由此，将烤盘配置于加热室200内。

<3>红外线传感器的结构

接着，对本实施方式的加热烹调器100的红外线传感器150的结构进行说明。图6是加热烹调器100的红外线传感器150的立体图。如图6所示，红外线传感器150收纳于箱形状的壳体160，以位于贯通孔140的外侧的方式设置于右侧壁210的外侧的面(参照图3)。

在本实施方式中，红外线传感器150具备单眼的红外线检测元件。红外线传感器150可以具备例如排列成8行×8列的矩阵状的合计64个红外线检测元件。红外线传感器150具备配置于其前表面的透镜166，以透镜166从设置于壳体160的前表面的开口部165露出的方式设置于壳体160内。

红外线传感器150具有作为能够检测红外线的范围的视野151(参照图3和图4)。在本实施方式中，红外线传感器150具有以透镜166的光轴152为中心轴线的固定的视野151。透镜166的光轴152是从透镜166的中心朝向加热室200的底面250的中央部的、表示视野151的朝向的假想线。

但是，本公开并不限定于此，红外线传感器150可以具有中心轴线可变的视野151。在该情况下，红外线传感器150可以具备设置于壳体160的方向设定马达。方向设定马达使红外线传感器150的光轴152的方向上下左右移动而使视野151的朝向变化。

当以通过贯通孔140面向加热室200内的方式设定视野151时，红外线传感器150能够检测出加热室200内的温度。具体而言，红外线传感器150优选检测出加热室200的底面250的整体中的包含中央部的1/3以上的区域的温度。

即，优选红外线传感器150的温度可检测区域154是包含中央部的加热室200的底面250的1/3以上的区域。温度可检测区域154是指加热室200的底面250中的、能够通过贯通孔140由红外线传感器150检测出温度的区域。

根据本实施方式，即使在烹调器皿203载置于支承架201a而视野151的一部分被烹调器皿203遮挡的情况下，也能够检测出加热室200内的被加热物的温度。另外，在烹调器皿203未载置于支承架201a的情况下，红外线传感器150能够在视野151不被烹调器皿203遮挡的情况下进行温度检测。

图7是将烹调器皿203插入加热室200的状态下的红外线传感器150附近的主视下的局部放大剖视图。图7示出即使在支承架201a上载置有烹调器皿203的情况下加热室200的底面250的中央部附近的区域也是温度可检测区域。

当将烹调器皿203载置于支承架201a时，支承架201a通过其上表面与把持部203c的侧面和底面抵接来支承烹调器皿203。

如图4所示，设置于右侧壁210的支承架201a在前后方向的中央附近具有间隙部分。在该间隙部分，如图3以及图7所示，右侧壁210具有朝向右方即加热室200的外方凹陷的凹部141。贯通孔140形成于凹部141内。贯通孔140具有向右斜下方倾斜地形成的端面。

另外，如图4所示，凹部141以及贯通孔140设置于加热室200的右侧壁210的上部且前后方向的大致中央部。通过这样的结构，红外线传感器150的光轴152以及视野151从右侧壁210的上部朝向底面250的中央部向左下方倾斜地设定。

如图7所示，轴线153是与光轴152平行且从透镜166的最上部朝向加热室200的底面250的假想线。当将烹调器皿203载置于支承架201a时，把持部203c配置在与贯通孔140大致相同的高度。

轴线153通过贯通孔140而与作为烹调器皿203的一部分的把持部203c重叠。即，轴线153与把持部203c交叉。另外，优选光轴152通过贯通孔140、支承架201a的间隙部分以及把持部203c的下方的空间而朝向加热室200的底面250(参照图4以及图7)。即，光轴152可以不与把持部203c交叉。

根据该结构，当将烹调器皿203载置于支承架201a时，在沿着光轴152观察时，把持部203c覆盖透镜166的一部分(具体而言为透镜166的上部)以及贯通孔140的一部分(具体而言为贯通孔140的上部)。

在被加热物在载置于支承架201a的烹调器皿203上被加热的情况下，例如有可能被加热物的一部分飞散，或者从被加热物产生蒸汽。根据本实施方式，这样的食材的一部分或者蒸汽等难以附着于红外线传感器150的透镜166。因此，能够抑制透镜166的污染。

此外，在使用载置于支承架201a的烹调器皿203而不进行基于红外线传感器150的温度检测的烹调中，也能够同样地抑制透镜166的污染。

在本实施方式中，在烹调器皿203载置于支承架201a的情况下，贯通孔140位于烹调器皿203的最高点的下方且位于烹调器皿203的最低点的上方。因此，在侧视时，烹调器皿203覆盖贯通孔140的整体。

在被加热物在载置于支承架201a的烹调器皿203上被加热的情况下，例如有可能被加热物的一部分飞散，或者从被加热物产生蒸汽。根据本实施方式，这样的食材的一部分或者蒸汽等难以附着于红外线传感器150的透镜166。因此，能够抑制透镜166的污染。

此外，在使用载置于支承架201a的烹调器皿203而不利用红外线传感器150进行温度检测的烹调中，也同样能够抑制透镜166的污染。

另外，在烹调器皿203载置于支承架201a的状态下载置于支承架201b的烹调器皿203上的被加热物或者底面250上的被加热物被加热时，也能够得到与上述同样的效果。

特别是，在烹调器皿203载置于支承架201a的状态下，在使用磁控管以及上加热器单元中的至少一方的加热动作中，能够得到与上述相同的效果。

此外，在本实施方式中，通过将树脂制的把持部203c载置于支承架201a，从而得到上述的效果。然而，本公开不限于此。

例如，烹调器皿203可以具备在烹调器皿203的右缘部的一部分以及左缘部的一部分分别与载置面203a一体设置的凸缘作为把持部203c。由此，能够得到与上述同样的效果。

在本实施方式中，红外线传感器150设置于右侧壁210侧。然而，本公开不限于此。在红外线传感器150设置于左侧壁220侧的情况下，只要与上述同样的结构设置于左侧壁220侧即可，能够得到与上述同样的效果。

而且，在红外线传感器150设置于后壁240侧的情况下，也能够得到与上述同样的效果。即，无论在加热室200的哪个壁形成凹部141，只要能够在凹部141内形成贯通孔140并设置经由贯通孔140面向加热室200的红外线传感器150即可。

本公开不仅在能够进行微波加热的微波炉中使用，也用于能够进行烘烤加热、烧烤加热、蒸汽加热的微波炉。

Claims (6)

1.一种加热烹调器，其中，

所述加热烹调器具备：

加热室，其具有形成有贯通孔的壁；

烹调器皿，其能够收纳在所述加热室内；

支承架，其设置在所述加热室内，用于将所述烹调器皿配置在所述加热室内；以及

红外线传感器，其设置在所述加热室外，用于检测出所述加热室内的温度，

所述红外线传感器以如下这样的方式设置于具有所述贯通孔的所述壁的外侧：通过所述加热室的所述贯通孔面向所述加热室内，并且使得所述加热室的底面的至少一部分成为温度可检测区域，

所述烹调器皿构成为：当配置在所述加热室内时，所述烹调器皿的一部分覆盖所述贯通孔的一部分。

2.根据权利要求1所述的加热烹调器，其中，

所述加热室具有多层支承架，

所述支承架是所述多层支承架中最上层的支承架。

3.根据权利要求1所述的加热烹调器，其中，

所述加热室的所述贯通孔位于比配置在所述加热室内的所述烹调器皿的最高点靠下方且比所述烹调器皿的最低点靠上方的位置。

4.根据权利要求1所述的加热烹调器，其中，

所述烹调器皿具备设置于左缘部和右缘部的把持部，

所述烹调器皿构成为：当所述烹调器皿配置在所述加热室内时，所述把持部的一部分覆盖所述贯通孔的一部分。

5.根据权利要求1所述的加热烹调器，其中，

基于所述红外线传感器的所述温度可检测区域是所述加热室的所述底面的1/3以上的区域。

6.根据权利要求1所述的加热烹调器，其中，

所述红外线传感器具有固定的视野。