CN120601146A - 天线组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种天线组件和电子设备，将导电模块设置于容置区，从而利用金属壳对导电模块进行防护和固定。由此，连接臂通过金属壳与接地部连接，使得导电结构与金属壳形成第一电通路。第一辐射臂和第二辐射臂分别与金属壳形成低频辐射单元和高频辐射单元，以利用金属壳收发电磁信号。从而，避免在金属壳上开设金属断点，提高了金属壳的机械强度以及天线组件的信号增益。同时，降低了金属壳制造成本。另一方面，利用接地部与第二辐射臂之间的耦合缝隙，提高了高频辐射单元的阻抗，使得天线组件处于高频工作状态时，天线组件仍具有较好的阻抗特性，并且提高了天线组件的工作带宽。

Description

天线组件和电子设备

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种天线组件和电子设备。

背景技术

设置在壳体上的金属断点，可以防止天线与壳体发生耦合，避免壳体影响天线的收发性能。但是，金属断点也会增加制造成本，影响壳体的结构强度。此外，当天线的工作频段较宽时，较高频率的电磁信号还会影响到天线的阻抗特性，从而不利于天线在高频状态下工作。如何提高天线的工作带宽，减少壳体对天线的收发性能的影响，成为需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种天线组件和电子设备，针对高频电磁信号，通过提高高频辐射单元的阻抗，实现对高频电磁信号的收发。同时，低频辐射单元和高频辐射单元可以共用第一电通路，使得高频或低频电磁信号可以利用金属壳向外侧辐射。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种天线组件，所述天线组件包括：

金属壳，具有容置区；以及

导电模块，设置于所述容置区并包括导电结构，所述导电结构包括辐射部和接地部，所述辐射部包括第一辐射臂、第二辐射臂和连接臂，所述第一辐射臂和第二辐射臂的端部与所述连接臂的一端电性连接，所述连接臂的另一端与所述金属壳连接，且所述连接臂与所述金属壳和所述接地部形成第一电通路；

所述第一辐射臂与所述第一电通路耦合形成低频辐射单元，所述第二辐射臂与所述接地部之间形成耦合缝隙，且所述第二辐射臂与所述第一电通路形成高频辐射单元，其中，所述高频辐射单元的阻抗大于所述低频辐射单元。

进一步地，所述接地部与所述第二辐射臂相邻并远离所述第一辐射臂；

所述接地部具有第一连接区和接地区，所述接地区位于所述耦合缝隙和所述第一连接区之间，所述第一连接区与所述金属壳连接。

进一步地，所述金属壳包括第一壳部和第二壳部，所述第一壳部与所述第二壳部扣合形成所述容置区，所述第一壳部包括边框；

所述导电模块还包括基板，至少部分所述导电结构设置于布设于所述基板，所述基板与所述第一壳部固定连接，且所述第一连接区与所述边框抵接。

进一步地，所述边框具有定位槽，所述定位槽朝向所述第一壳部内侧；

所述基板包括定位凸起，所述定位凸起凸设于所述基板的板缘，所述第一连接区位于所述定位凸起，所述定位凸起插入所述定位槽，所述第一连接区与所述定位槽的内壁抵接。

进一步地，所述连接臂向远离所述接地部的方向延伸；

所述第二辐射臂的一端具有馈电区，所述第二辐射臂的另一端向远离所述第一辐射臂的方向延伸，所述接地部位于所述第二辐射臂远离所述连接臂的一侧。

进一步地，所述导电结构包括导电图案和所述连接臂，所述导电图案包括所述接地部、所述第一辐射臂、所述第二辐射臂和第二连接区，所述第一辐射臂和所述第二辐射臂由所述第二连接区向两侧延伸，所述连接臂为导电箔；

所述导电模块还包括基板，所述导电图案布设于所述基板，所述导电箔的一端贴附于所述第二连接区，另一端贴附于所述金属壳。

进一步地，所述金属壳包括第一壳部和第二壳部，所述第一壳部与所述第二壳部扣合形成所述容置区，所述第一壳部具有安装面，所述安装面具有朝向所述第二壳部的安装槽；

所述导电模块设置于所述安装槽，所述导电箔由所述第二连接区延伸至所述安装面并与所述安装面电性连接。

进一步地，所述导电图案还包括第三连接区，所述第三连接区位于所述第一辐射臂靠近所述安装面的一侧，所述导电箔通过所述安装面与所述第三连接区电性连接并形成第二电通路，且所述第一辐射臂与所述第二电通路耦合。

进一步地，所述接地部具有接地区；

所述天线组件还包括同轴线，所述同轴线具有连接端，所述连接端包括内导体和外导体；

所述连接端由所述接地部向所述第二辐射臂弯曲，且所述外导体与所述接地区连接，所述内导体与所述馈电区连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

根据上述第一方面中所述的天线组件。

本实施例中的天线组件和电子设备，将导电模块设置于容置区，从而利用金属壳对导电模块进行防护和固定。由此，连接臂通过金属壳与接地部连接，使得导电结构与金属壳形成第一电通路。第一辐射臂和第二辐射臂分别与金属壳形成低频辐射单元和高频辐射单元，以利用金属壳收发电磁信号。从而，避免在金属壳上开设金属断点，提高了金属壳的机械强度以及天线组件的信号增益。同时，降低了金属壳制造成本。另一方面，利用接地部与第二辐射臂之间的耦合缝隙，提高了高频辐射单元的阻抗，使得天线组件处于高频工作状态时，天线组件仍具有较好的阻抗特性，并且提高了天线组件的工作带宽。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本发明实施例的天线组件的结构示意图；

图2是本发明实施例的导电模块与第一壳部的结构示意图；

图3是本发明实施例的导电模块的爆炸示意图；

图4是本发明实施例的第一壳部的结构示意图；

图5是本发明实施例的导电结构的结构示意图；

图6是本发明实施例的天线组件一侧的电流流向示意图；

图7是本发明实施例的天线组件另一侧的电流流向示意图；

图8是本发明实施例的电子设备的结构示意图；

图9是本发明实施例的电子设备的爆炸示意图；

图10是本发明实施例的天线组件的回波损耗仿真示意图。

附图标记说明：

1-导电模块；

11-导电结构；

12-基板；121-定位凸起；

13-耦合缝隙；131-第一段；132-第二段；133-第三段；

14-导电图案；

15-第二连接区；

16-第三连接区；

2-金属壳；

21-容置区；

22-第一壳部；221-边框；222-定位槽；223-安装面；224-安装槽；225-第一侧板；

23-第二壳部；

3-辐射部；

31-第一辐射臂；311-第一延伸枝节；312-第二延伸枝节；313-第三延伸枝节；

32-第二辐射臂；321-馈电区；

33-连接臂；

4-接地部；

41-第一连接区；42-接地区；

51-低频辐射单元；52-高频辐射单元；

6-同轴线；

61-连接端；62-内导体；63-外导体。

具体实施方式

以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个申请文件中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为易于说明，诸如“内”、“外”、“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等等的空间相关术语在此被用于描述图中例示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，空间相关术语可意欲包含设备在使用或操作中的除图中描绘的方位之外的不同的方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定位为在该其它元件或特征“上方”。因而，示例术语“下方”能包含上方和下方的方位二者。设备可以以其它方式被定向(旋转90度或处于其它方位)，并且在此使用的空间相关描述词应该被相应地解释。

图1是本实施例的天线组件的结构示意图。图1中展示了天线组件的金属壳2的部分区域。图2是本实施例的导电模块1与第一壳部22的结构示意图。图2中的放大图展示了同轴线6的连接端61的放大示意图。

在一些实施方式中，如图1-图2所示，本实施例中的天线组件包括导电模块1和金属壳2。金属壳2设置有容置区21。该容置区21用于设置导电模块1。导电模块1包括导电结构11。从而，利用金属壳2对导电模块1进行防护。同时，金属壳2也可以导电，使得金属壳2作为电通路的一部分。

图3是本实施例的导电模块1的爆炸示意图。图4是本实施例的第一壳部22的结构示意图。图5是本实施例的导电结构11的结构示意图。

图5中导电图案14的轮廓用粗实线展示，连接臂33的轮廓用点划线展示。

在一些实施方式中，如图3所示，导电结构11包括间隔设置的辐射部3和接地部4。辐射部3包括第一辐射臂31、第二辐射臂32和连接臂33。第一辐射臂31和第二辐射臂32相对侧的端部与连接臂33的一端电性连接，连接臂33的另一端与金属壳2连接，且连接臂33与金属壳2和接地部4形成第一电通路。也即，连接臂33与接地部4间隔设置，并且连接臂33通过金属壳2与接地部4电性连接。

可选地，第一辐射臂31和第二辐射臂32可以等效为两个微带天线，第一辐射臂31和第二辐射臂32延伸方向上的长度与工作频段有关。例如将第一辐射臂31和第二辐射臂32的长度配置为工作频段的四分之一波长或二分之波长。

图6和图7是本实施例的天线组件的电流流向示意图。图中的箭头展示了电流的流向。图6和图7中箭头a1展示了第一电通路的电流流向，箭头a2展示了第二电通路的电流流向。图6中展示了低频辐射单元51和高频辐射单元52大致的区域分布。

再进一步参照图6-图7所示，第一辐射臂31与第一电通路耦合形成低频辐射单元51。第二辐射臂32与接地部4之间形成耦合缝隙13(如图5所示)，且第二辐射臂32与第一电通路形成高频辐射单元52。也即，高频辐射单元52的工作频率高于低频辐射单元51。

具体地，金属壳2的内侧形成一个封闭或基本封闭的金属腔。金属腔的部分区域用于形成容置区21。容置区21位于金属腔的边缘位置，且金属壳2在容置区21位置不设置金属断点。本实施例中的第一辐射臂31和第二辐射臂32产生的电磁信号均与金属壳2发生耦合，使得导电结构11能够通过金属壳2向外侧辐射电磁信号，避免导电模块1激发出的电磁信号被金属壳2屏蔽，影响到天线组件的收发性能。同时，使得天线组件能够工作在更低的工作频段。

此外，本实施例中的导电结构11被配置为高频辐射单元52的阻抗大于低频辐射单元51的阻抗。

进一步地，天线组件还包括射频电路。射频电路与导电结构11电性连接，以为导电结构11馈入电磁信号或接收电磁信号。当天线组件的工作频率由低频段变为高频段时，频率增加可导致射频电路的阻抗提高。此种形式下，将高频辐射单元52的阻抗对应提高，使得高频辐射单元52可以在高频状态下，与射频电路的阻抗进行匹配。优化了高频辐射单元52与射频电路之间的阻抗特性，并且简化了射频电路自身的匹配网络。

容易理解，本实施例中的低频辐射单元51用于辐射低频电磁信号，高频辐射单元52用于辐射高频电磁信号。高频辐射单元52可以等效为高阻天线。高频辐射单元52具有大于低频辐射单元51的阻抗。为了提高高频辐射单元52的阻抗，本实施例中将第二辐射臂32配置为相对于第一辐射臂31更加靠近接地部4。并使得接地部4与第二辐射臂32相邻设置，以形成耦合缝隙13。由此，本领域技术人员可以通过改变耦合缝隙13的宽度或长度，进一步调节高频辐射单元52的阻抗特征。

优选地，将耦合缝隙13弯曲设置。图5中展示了的一种具体的弯曲形式。图中的耦合缝隙13的延伸方向上包括第一段131、第二段132和第三段133，第一段131、第二段132和第三段133均直线延伸。第二段132连接于第一段131和第三段133之间，且第二段132垂直于第一段131和第三段133，第二段132的延伸方向与连接臂33的延伸方向平行。由此，在有限的空间内，增加了耦合缝隙13的长度，使得耦合缝隙13边缘的电流路径增加，提高了高频辐射单元52的阻抗。

可选地，低频辐射单元51的阻抗配置为50Ω。高频辐射单元52的阻抗配置为大于50Ω。本实施例中高频辐射单元52的阻抗会受到第二辐射臂32的长度、接地部4的长度以及工作频率等因素的影响，使得高频辐射单元52的阻抗值发生改变。本领域技术人员可以根据上述条件进行测量或调整。

具体地，高频辐射单元52的阻抗可以为75Ω～150Ω。例如高频辐射单元52可以为100Ω。从而，提升辐射效率，抑制低频辐射单元51与高频辐射单元52耦合。

综上，本实施例中的天线组件，将导电模块1设置于容置区21，从而利用金属壳2对导电模块1进行防护和固定。由此，连接臂33通过金属壳2与接地部4连接，使得导电结构11与金属壳2形成第一电通路。第一辐射臂31和第二辐射臂32分别与金属壳2形成低频辐射单元51和高频辐射单元52，以利用金属壳2收发电磁信号。从而，避免在金属壳2上开设金属断点，提高了金属壳2的机械强度以及天线组件的信号增益。同时，降低了金属壳2制造成本。另一方面，利用接地部4与第二辐射臂32之间的耦合缝隙13，提高了高频辐射单元52的阻抗，使得天线组件处于高频工作状态时，天线组件仍具有较好的阻抗特性，并且提高了天线组件的工作带宽。

在一些实施方式中，如图5所示，接地部4与第二辐射臂32相邻并远离第一辐射臂31。接地部4具有第一连接区41和接地区42，接地区42位于耦合缝隙13和第一连接区41之间，第一连接区41与金属壳2连接。

具体地，馈电区321与接地区42位于耦合缝隙13的两侧。本实施例中金属壳2上的电流可以从第一连接区41返回接地部4，并从接地区42流出。由此，在耦合缝隙13的两个侧边形成较高的电势差，使得耦合缝隙13形成等效电容，提高高频辐射单元52相对于低频辐射单元51的阻抗。

在一些实施方式中，如图1-图2所示，金属壳2包括第一壳部22和第二壳部23，第一壳部22与第二壳部23扣合形成容置区21，第一壳部22包括边框221。再进一步参照图3所示，导电模块1还包括基板12，至少部分导电结构11设置于基板12，基板12与第一壳部22固定连接，且第一连接区41与边框221抵接。本实施例中的基板12用于承载导电结构11，并实现导电结构11与金属壳2的连接。

具体地，本实施例中边框221为L形结构，并围绕在导电结构11的一侧。由此，便于金属壳2与导电结构11连接。操作人员可以先将导电模块1安装在第一壳部22壳部上，而后再将第二壳部23盖设在第一壳部22上。

在一些实施方式中，如图4所示，边框221具有定位槽222，定位槽222朝向第一壳部22内侧。再进一步参照图3所示，基板12包括定位凸起121。定位凸起121凸设于基板12的板缘，第一连接区41位于定位凸起121，定位凸起121插入定位槽222，第一连接区41与定位槽222的内壁抵接。本实施例中利用定位槽222与定位凸起121的配合，实现导电模块1与金属壳2的相互定位，并且实现第一连接区41与边框221的电性连接。

在一些实施方式中，如图2-图3所示，连接臂33向远离接地部4的方向延伸。再进一步参照图5所示，第二辐射臂32的一端具有馈电区321，第二辐射臂32的另一端向远离第一辐射臂31的方向延伸，接地部4位于第二辐射臂32远离连接臂33的一侧。本实施例中利用连接臂33和接地部4增加了电流在第一电通路的流通距离，保证金属壳2具有足够的面积参与电磁信号的接收或发送。

在一些实施方式中，如图3-图5所示，导电结构11包括导电图案14和连接臂33。导电图案14包括接地部4、第一辐射臂31、第二辐射臂32和第二连接区15。第一辐射臂31和第二辐射臂32由第二连接区15向两侧延伸，连接臂33为导电箔。导电模块1还包括基板12，导电图案14布设于基板12，导电箔的一端贴附于第二连接区15，另一端贴附于金属壳2。

具体地，本实施例中的基板12可以为电路板，例如材质可以为玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)。第一壳部22包括边框221和第一侧板225。第一侧板225的边缘与边框221连接，且第一侧板225位于基板12背离导电图案14的一侧。位于导电图案14和第一侧板225之间的基板12，可以调节天线组件的性能，拓展天线带宽。

在一些实施方式中，如图1和图4所示，金属壳2包括第一壳部22和第二壳部23，第一壳部22与第二壳部23扣合形成容置区21，第一壳部22具有安装面223，安装面223具有朝向第二壳部23的安装槽224。再进一步参照图2所示，导电模块1设置于安装槽224，导电箔由第二连接区15延伸至安装面223并与安装面223电性连接。

具体地，安装面223凸设于第一侧板225朝向容置区21的一侧。安装槽224位于安装面223和边框221之间。当连接臂33的一端与安装面223搭接在一起后，连接臂33就可以与第一侧板225进行电性连接。

优选地，导电箔可以配置为铜箔。连接臂33的一端与第二连接区15焊接，另一端贴设于第一壳部22，且导电箔在贴装后，部分区域会出现弯折，从而弥补基板12与安装面223的高度差。同时，利用导电箔实现基板12和导电图案14与第一壳部22的电性连接。

在一些实施方式中，如图5-图6所示，导电图案14还包括第三连接区16。第三连接区16位于第一辐射臂31靠近安装面223的一侧，导电箔通过安装面223与第三连接区16电性连接并形成第二电通路，且第一辐射臂31与第二电通路耦合。

具体地，本实施例中的第三连接区16、第一侧板225和连接臂33形成第二电通路。连接臂33上的电流会经过安装面223，传导至第三连接区16(如图6中箭头a2所示)。由此，第二电通路可以与第一电通路、第一辐射臂31一同形成低频辐射单元51。进而，提高了第一辐射臂31与第一壳部22的耦合强度，拓宽了低频辐射单元51的带宽，使得低频辐射单元51能够工作在更低的频段。

可选地，第三连接区16可以配置为延伸至基板12的边缘，当导电模块1设置于安装槽224时，第三连接区16可以与安装槽224的侧壁抵接。或利用另一导电箔贴附在第三连接区16和安装面223上，进而实现第三连接区16通过第一壳部22与连接臂33电性连接。

优选地，如图5所示，第一辐射臂31包括依次连接的第一延伸枝节311、第二延伸枝节312和第三延伸枝节313，第一延伸枝节311的两端分别与第二延伸枝节312和第二连接区15连接。第三连接区16和第三延伸枝节313同时与第二延伸枝节312连接。第一延伸枝节311和第二延伸枝节312向远离连接臂33的方向延伸，第三延伸枝节313向靠近接地部4的方向延伸，使得第一辐射臂31的端部向接地部4弯曲设置。并且，第三延伸枝节313相对于第一延伸枝节311更靠近边框221。由此，增加了第一辐射臂31与边框221的耦合强度。提高低频辐射单元51的辐射增益。

在一些实施方式中，如图5所示，接地部4具有接地区42。再进一步参照图2所示，天线组件还包括同轴线6。同轴线6具有连接端61，连接端61包括内导体62和外导体63。内导体62为线芯，外导体63为编织层。连接端61由接地部4向第二辐射臂32弯曲，且外导体63与接地区42连接，内导体62与馈电区321连接。由此，同轴线6实现了第二辐射臂32的馈电和接地部4的接地。此外，减少了天线组件内的反射损耗，同时屏蔽了电磁信号。

图8是本实施例的电子设备的结构示意图。图9是本实施例的电子设备的爆炸示意图。

在一些实施方式中，如图8-图9所示，上述的天线组件可以应用于电子设备。该电子设备可以为笔记本电脑、手机或智能手表等电子设备上。以笔记本电脑为例，金属壳2用于形成笔记本电脑的外壳，其中第二壳部23为主机上盖，也就是当笔记本电脑处于折叠状态时，第二壳部23与显示屏贴合。第一壳部22为主机下盖，第一侧板225位于笔记本电脑的底部。L形结构位于主机的顶角位置。

综上，本实施例中的电子设备，将天线组件的导电模块1设置于容置区21，从而利用金属壳2对导电模块1进行防护和固定。由此，连接臂33通过金属壳2与接地部4连接，使得导电结构11与金属壳2形成第一电通路。第一辐射臂31和第二辐射臂32分别与金属壳2形成低频辐射单元51和高频辐射单元52，以利用金属壳2收发电磁信号。从而，避免在金属壳2上开设金属断点，提高了金属壳2的机械强度以及天线组件的信号增益。同时，降低了金属壳2制造成本。另一方面，利用接地部4与第二辐射臂32之间的耦合缝隙13，提高了高频辐射单元52的阻抗，使得天线组件处于高频工作状态时，天线组件仍具有较好的阻抗特性，并且提高了天线组件的工作带宽。

图10是本实施例的天线组件的回波损耗仿真示意图。从图中可见，电子设备的天线组件从1.45GHz～1.9GHz低频段至1.9GHz～2.4GHz高频段的回波损耗基本处于-6dB以下，因此天线组件的辐射效率满足要求。例如移动通信可以使用低频辐射单元51，WIFI信号和蓝牙信号可以复用高频辐射单元52。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括：

金属壳(2)，具有容置区(21)；以及

导电模块(1)，设置于所述容置区(21)并包括导电结构(11)，所述导电结构(11)包括辐射部(3)和接地部(4)，所述辐射部(3)包括第一辐射臂(31)、第二辐射臂(32)和连接臂(33)，所述第一辐射臂(31)和第二辐射臂(32)的端部与所述连接臂(33)的一端电性连接，所述连接臂(33)的另一端与所述金属壳(2)连接，且所述连接臂(33)与所述金属壳(2)和所述接地部(4)形成第一电通路；

所述第一辐射臂(31)与所述第一电通路耦合形成低频辐射单元(51)，所述第二辐射臂(32)与所述接地部(4)之间形成耦合缝隙(13)，且所述第二辐射臂(32)与所述第一电通路形成高频辐射单元(52)，其中，所述高频辐射单元(52)的阻抗大于所述低频辐射单元(51)。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述接地部(4)与所述第二辐射臂(32)相邻并远离所述第一辐射臂(31)；

所述接地部(4)具有第一连接区(41)和接地区(42)，所述接地区(42)位于所述耦合缝隙(13)和所述第一连接区(41)之间，所述第一连接区(41)与所述金属壳(2)连接。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述金属壳(2)包括第一壳部(22)和第二壳部(23)，所述第一壳部(22)与所述第二壳部(23)扣合形成所述容置区(21)，所述第一壳部(22)包括边框(221)；

所述导电模块(1)还包括基板(12)，至少部分所述导电结构(11)设置于布设于所述基板(12)，所述基板(12)与所述第一壳部(22)固定连接，且所述第一连接区(41)与所述边框(221)抵接。

4.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述边框(221)具有定位槽(222)，所述定位槽(222)朝向所述第一壳部(22)内侧；

所述基板(12)包括定位凸起(121)，所述定位凸起(121)凸设于所述基板(12)的板缘，所述第一连接区(41)位于所述定位凸起(121)，所述定位凸起(121)插入所述定位槽(222)，所述第一连接区(41)与所述定位槽(222)的内壁抵接。

5.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述连接臂(33)向远离所述接地部(4)的方向延伸；

所述第二辐射臂(32)的一端具有馈电区(321)，所述第二辐射臂(32)的另一端向远离所述第一辐射臂(31)的方向延伸，所述接地部(4)位于所述第二辐射臂(32)远离所述连接臂(33)的一侧。

6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述导电结构(11)包括导电图案(14)和所述连接臂(33)，所述导电图案(14)包括所述接地部(4)、所述第一辐射臂(31)、所述第二辐射臂(32)和第二连接区(15)，所述第一辐射臂(31)和所述第二辐射臂(32)由所述第二连接区(15)向两侧延伸，所述连接臂(33)为导电箔；

所述导电模块(1)还包括基板(12)，所述导电图案(14)布设于所述基板(12)，所述导电箔的一端贴附于所述第二连接区(15)，另一端贴附于所述金属壳(2)。

7.根据权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述金属壳(2)包括第一壳部(22)和第二壳部(23)，所述第一壳部(22)与所述第二壳部(23)扣合形成所述容置区(21)，所述第一壳部(22)具有安装面(223)，所述安装面(223)具有朝向所述第二壳部(23)的安装槽(224)；

所述导电模块(1)设置于所述安装槽(224)，所述导电箔由所述第二连接区(15)延伸至所述安装面(223)并与所述安装面(223)电性连接。

8.根据权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述导电图案(14)还包括第三连接区(16)，所述第三连接区(16)位于所述第一辐射臂(31)靠近所述安装面(223)的一侧，所述导电箔通过所述安装面(223)与所述第三连接区(16)电性连接并形成第二电通路，且所述第一辐射臂(31)与所述第二电通路耦合。

9.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述接地部(4)具有接地区(42)；

所述天线组件还包括同轴线(6)，所述同轴线(6)具有连接端(61)，所述连接端(61)包括内导体(62)和外导体(63)；

所述连接端(61)由所述接地部(4)向所述第二辐射臂(32)弯曲，且所述外导体(63)与所述接地区(42)连接，所述内导体(62)与所述馈电区(321)连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

根据权利要求1-9中任一项所述的天线组件。