CN120164804A - 一种晶圆ttv自动测量方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种晶圆TTV自动测量方法、装置、设备及介质，涉及TTV测量技术领域。所述方法包括：将晶圆移动到预设的测量工位；在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据；基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。本发明实施例中，在晶圆完成加工后，可自动将晶圆移动到预设的测量工位，并且在所述测量工位内，通过所述测高仪自动对晶圆的TTV进行测量，全程无需人工参与测量，能够实现全自动化测量，测量效率高，并且能够避免人工测量带来的误差。

Description

一种晶圆TTV自动测量方法、装置、设备及介质

技术领域

本发明涉及TTV测量技术领域，尤其涉及一种晶圆TTV自动测量方法、装置、设备及介质。

背景技术

晶圆(wafer)是半导体领域的重要中间件，晶圆的质量控制是半导体加工过程中重要的工序。

晶圆厚度测试是其中一项重要的质量控制工序，现有测量方法将晶圆放置在大理石平台上，通过手动将测试针头放置在晶圆正上方，测量表头此时可显示晶圆厚度的数字厚度,通过手动移动晶圆测量不同点位，人工计算得出晶圆厚度的总差值。此方法无法对每片晶圆实施测量，仅能在首片检查时由人工操作，且存在效率低下、误差大及易导致晶圆裂片的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种晶圆TTV自动测量方法、装置、设备及介质，旨在解决上述背景技术中的至少一个技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种晶圆TTV自动测量方法，其包括：

将晶圆移动到预设的测量工位；

在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据；

基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。

其进一步的技术方案为，多个所述点位均匀分布在所述晶圆的上表面。

其进一步的技术方案为，所述晶圆放置在旋转台上，所述将晶圆移动到预设的测量工位，包括：

通过转动所述旋转台，使得所述晶圆转动到预设的测量工位。

其进一步的技术方案为，所述测高仪设置在移动装置上且可由所述移动装置移动，所述在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据，包括：

在所述测量工位内，通过所述移动装置移动所述测高仪，使得所述测高仪移动到所述晶圆的多个所述点位的上方，并通过所述测高仪依次测量所述晶圆多个点位的厚度数据。

其进一步的技术方案为，所述基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV，包括：

从所述晶圆多个点位的厚度数据中确定所述晶圆的最大厚度值与最小厚度值；

基于所述最大厚度值与所述最小厚度值确定所述晶圆的TTV。

其进一步的技术方案为，所述将晶圆移动到预设的测量工位之前，所述方法还包括：

将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理。

其进一步的技术方案为，所述将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理之前，所述方法还包括：

将晶圆移动到预设的粗加工工位，通过预设的粗加工设备对所述晶圆进行粗加工处理；

将晶圆移动到预设的细加工工位，通过预设的细加工设备对所述晶圆进行细加工处理；

将晶圆移动到预设的超精细加工工位，通过预设的超精细加工设备对所述晶圆进行超精细加工处理。

第二方面，本发明实施例还提供了一种晶圆TTV自动测量装置，其包括用于执行上述方法的单元。

第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，其包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时可实现上述方法。

本发明实施例提供了一种晶圆TTV自动测量方法、装置、设备及介质。其中，所述方法包括：将晶圆移动到预设的测量工位；在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据；基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。本发明实施例中，在晶圆完成加工后，可自动将晶圆移动到预设的测量工位，并且在所述测量工位内，通过所述测高仪自动对晶圆的TTV进行测量，全程无需人工参与测量，能够实现全自动化测量，测量效率高，并且能够避免人工测量带来的误差。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种晶圆TTV自动测量方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种晶圆TTV自动测量方法的另一流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种晶圆TTV自动测量方法的应用场景示意图；

图4为本发明实施例提供的一种计算机设备的示意性框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

请参阅图1-图3，本发明实施例提出一种晶圆TTV自动测量方法，所述晶圆TTV自动测量方法能够在晶圆加工完成后，自动测量所述晶圆的TTV，具有效果高、准确性高以及自动化程度高的特点。

参见图3，所述晶圆TTV自动测量方法应用于图3中的晶圆TTV自动测量系统，所述晶圆TTV自动测量系统包括：Z1主轴100(粗加工设备)、Z2主轴200(细加工设备)、Z3主轴300(超精细加工设备)、旋转台400、测高仪30、电机40及真空工作台20；晶圆50固定于真空工作台20上，真空工作台20设置在所述旋转台400上；Z1主轴100设有金刚石磨轮10，Z1主轴100用于对晶圆50进行粗加工；Z2主轴200用于对晶圆50进行细加工；Z3主轴300用于对晶圆50进行超精细加工；电机40用于驱动测高仪30移动以完成多点位测量。

参见图1，所述晶圆TTV自动测量方法包括如下步骤：

S1，将晶圆移动到预设的测量工位。

具体实施中，为了提高晶圆生产的效率，在晶圆的加工设备中设置测量工位，晶圆加工后，可直接移动到所述测量工位进行测量，从而极大地提高了效率。

例如，在一些实施例，例如本实施例中，将所述晶圆放置在旋转台上，以上步骤“将晶圆移动到预设的测量工位”，具体包括：通过转动所述旋转台，使得所述晶圆转动到预设的测量工位。

具体地，所述旋转台可由电机驱动而转动，从而将所述晶圆移动到不同的工位，例如移动到预设的测量工位。通过设置旋转台，能够实现对于所述晶圆的连续加工。

S2，在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据。

具体实施中，所述测高仪可具体为非接触式的激光测量仪。通过非接触式的测量方式，能够避免测量过程中损坏晶圆，从而极大地提高了测量过程中的安全性。

进一步地，选取晶圆的多个点位进行厚度测量，多个所述点位均匀分布在所述晶圆的上表面，从而能够更加全面的测量所述晶圆的厚度情况，提高了测量的准确性。

例如，在一些实施例，例如本实施例中，所述测高仪设置在移动装置上且可由所述移动装置移动。以上步骤“在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据”，包括：在所述测量工位内，通过所述移动装置移动所述测高仪，使得所述测高仪移动到所述晶圆的多个所述点位的上方，并通过所述测高仪依次测量所述晶圆多个点位的厚度数据。

具体实施中，所述移动装置可由电机驱动，使得所述测高仪能够在所述晶圆的上侧自由移动到多个所述点位的上方，并依次测量所述晶圆多个所述点位的厚度数据。

所述移动装置可具体为机械手等可移动设备，对此，本发明不具体限定。

S3，基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。

具体实施中，TTV(TotalThicknessVariation，总厚度变化)是衡量材料厚度均匀性的关键参数，通常用于描述材料(如晶圆、光学镜片、半导体基板等)表面各点的厚度差异。其定义为：在材料表面测量所有点的厚度后，最大厚度值与最小厚度值的差值。

因此，基于所述晶圆多个点位的厚度数据，能够确定所述晶圆的TTV。

例如，在一些实施例，例如本实施例中，以上步骤“基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV”，具体包括：从所述晶圆多个点位的厚度数据中确定所述晶圆的最大厚度值与最小厚度值；基于所述最大厚度值与所述最小厚度值确定所述晶圆的TTV。

具体实施中，从所述晶圆多个点位的厚度数据中确定所述晶圆的最大厚度值与最小厚度值，计算所述最大厚度值与所述最小厚度值的差值，即可得到所述晶圆的TTV。

在一些实施例中，例如本实施例中，以上步骤：“将晶圆移动到预设的测量工位”之前，所述方法还包括：将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理。

具体实施中，在对晶圆进行测试之前，预先将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理。

具体地，所述晶圆放置在旋转台上，通过转动所述旋转台，可将晶圆移动到预设的干燥工位。

在晶圆加工过程中，干燥晶圆是清洗后的关键步骤，能够提高后续检测的准确性。

在一些实施例中，例如本实施例中，以上步骤“将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理”之前，所述方法还包括：将晶圆移动到预设的粗加工工位，通过预设的粗加工设备(Z1主轴)对所述晶圆进行粗加工处理；将晶圆移动到预设的细加工工位，通过预设的细加工设备(Z2主轴)对所述晶圆进行细加工处理；将晶圆移动到预设的超精细加工工位，通过预设的超精细加工设备(Z3主轴)对所述晶圆进行超精细加工处理。

具体实施中，晶圆的加工过程包括粗加工处理、细加工处理以及超精细加工处理。本发明在完成对于晶圆的加工后，能够自动转动到测量工位进行测量，无需人工参与，从而提高了晶圆加工的效率。

具体地，所述晶圆放置在旋转台上，通过转动所述旋转台，可将晶圆移动到粗加工工位、细加工工位以及超精细加工工位。

需要说明的是，粗加工可以包括切割、研磨、倒角、清洗等工序；细加工可以包括精密研磨、化学机械抛光、蚀刻等工序；超精细加工可以包括光刻、离子注入、薄膜沉积等工序，具体可根据实际的加工需求确定，对此本发明不具体限定。

本发明实施例提出一种晶圆TTV自动测量方法，其特征在于，包括：将晶圆移动到预设的测量工位；在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据；基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。本发明实施例中，在晶圆完成加工后，可自动将晶圆移动到预设的测量工位，并且在所述测量工位内，通过所述测高仪自动对晶圆的TTV进行测量，能够实现对于每一晶圆的测量，全程无需人工参与测量，能够实现全自动化测量，测量效率高，并且能够避免人工测量带来的误差。

本发明的技术效果包括：

1、高精度测量：通过高精度光学传感器实时采集数据，确保厚度测量的准确性；

2、高效数据处理：基于优化的计算机算法快速分析多点位厚度数据，显著缩短测量周期；

3、动态工艺优化：根据实时测量结果自动反馈至加工系统，调整加工参数以提升晶圆厚度的均匀性。

对应于以上晶圆TTV自动测量方法，本发明还提供一种晶圆TTV自动测量装置。该晶圆TTV自动测量装置包括用于执行上述晶圆TTV自动测量方法的单元，该晶圆TTV自动测量装置可以被配置于台式电脑、平板电脑、手提电脑、等终端中。具体地，该晶圆TTV自动测量装置包括：

移动单元，用于将晶圆移动到预设的测量工位；

测量单元，用于在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据；

确定单元，用于基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。

在一些实施例，例如本实施例中，多个所述点位均匀分布在所述晶圆的上表面。

在一些实施例，例如本实施例中，所述晶圆放置在旋转台上，所述将晶圆移动到预设的测量工位，包括：

通过转动所述旋转台，使得所述晶圆转动到预设的测量工位。

在一些实施例，例如本实施例中，所述测高仪设置在移动装置上且可由所述移动装置移动，所述在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据，包括：

在所述测量工位内，通过所述移动装置移动所述测高仪，使得所述测高仪移动到所述晶圆的多个所述点位的上方，并通过所述测高仪依次测量所述晶圆多个点位的厚度数据。

在一些实施例，例如本实施例中，所述基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV，包括：

从所述晶圆多个点位的厚度数据中确定所述晶圆的最大厚度值与最小厚度值；

基于所述最大厚度值与所述最小厚度值确定所述晶圆的TTV。

在一些实施例，例如本实施例中，所述晶圆TTV自动测量装置还包括：

干燥单元，用于将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理。

在一些实施例，例如本实施例中，所述晶圆TTV自动测量装置还包括：

加工单元，用于将晶圆移动到预设的粗加工工位，通过预设的粗加工设备对所述晶圆进行粗加工处理；将晶圆移动到预设的细加工工位，通过预设的细加工设备对所述晶圆进行细加工处理；将晶圆移动到预设的超精细加工工位，通过预设的超精细加工设备对所述晶圆进行超精细加工处理。

需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，上述晶圆TTV自动测量装置和各单元的具体实现过程，可以参考前述方法实施例中的相应描述，为了描述的方便和简洁，在此不再赘述。

上述晶圆TTV自动测量装置可以实现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图4所示的计算机设备上运行。

请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种计算机设备的示意性框图。该计算机设备500可以是终端，也可以是服务器，其中，终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、个人数字助理和穿戴式设备等具有通信功能的电子设备。服务器可以是独立的服务器，也可以是多个服务器组成的服务器集群。

该计算机设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括非易失性存储介质503和内存储器504。

该非易失性存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032被执行时，可使得处理器502执行一种晶圆TTV自动测量方法。

该处理器502用于提供计算和控制能力，以支撑整个计算机设备500的运行。

该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行一种晶圆TTV自动测量方法。

该网络接口505用于与其它设备进行网络通信。本领域技术人员可以理解，上述结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

其中，所述处理器502用于运行存储在存储器中的计算机程序5032，以实现一种晶圆TTV自动测量方法，具体包括如下步骤：

将晶圆移动到预设的测量工位；

在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据；

基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。

在一些实施例，例如本实施例中，多个所述点位均匀分布在所述晶圆的上表面。

在一些实施例，例如本实施例中，所述晶圆放置在旋转台上，所述将晶圆移动到预设的测量工位，包括：

通过转动所述旋转台，使得所述晶圆转动到预设的测量工位。

在一些实施例，例如本实施例中，所述测高仪设置在移动装置上且可由所述移动装置移动，所述在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据，包括：

在所述测量工位内，通过所述移动装置移动所述测高仪，使得所述测高仪移动到所述晶圆的多个所述点位的上方，并通过所述测高仪依次测量所述晶圆多个点位的厚度数据。

在一些实施例，例如本实施例中，所述基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV，包括：

从所述晶圆多个点位的厚度数据中确定所述晶圆的最大厚度值与最小厚度值；

基于所述最大厚度值与所述最小厚度值确定所述晶圆的TTV。

在一些实施例，例如本实施例中，所述将晶圆移动到预设的测量工位之前，所述方法还包括：

将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理。

在一些实施例，例如本实施例中，所述将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理之前，所述方法还包括：

将晶圆移动到预设的粗加工工位，通过预设的粗加工设备对所述晶圆进行粗加工处理；

将晶圆移动到预设的细加工工位，通过预设的细加工设备对所述晶圆进行细加工处理；

将晶圆移动到预设的超精细加工工位，通过预设的超精细加工设备对所述晶圆进行超精细加工处理。

应当理解，在本申请实施例中，处理器502可以是中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-ProgrammableGate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

本领域普通技术人员可以理解的是实现上述实施例的方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成。该计算机程序可存储于一存储介质中，该存储介质为计算机可读存储介质。该计算机程序被该计算机系统中的至少一个处理器执行，以实现上述方法的实施例的流程步骤。

因此，本发明还提供一种存储介质。该存储介质可以为计算机可读存储介质。该存储介质存储有计算机程序。该计算机程序被处理器执行时使处理器执行一种晶圆TTV自动测量方法，具体包括如下步骤：

将晶圆移动到预设的测量工位；

在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据；

基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。

在一些实施例，例如本实施例中，多个所述点位均匀分布在所述晶圆的上表面。

在一些实施例，例如本实施例中，所述晶圆放置在旋转台上，所述将晶圆移动到预设的测量工位，包括：

通过转动所述旋转台，使得所述晶圆转动到预设的测量工位。

在一些实施例，例如本实施例中，所述测高仪设置在移动装置上且可由所述移动装置移动，所述在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据，包括：

在所述测量工位内，通过所述移动装置移动所述测高仪，使得所述测高仪移动到所述晶圆的多个所述点位的上方，并通过所述测高仪依次测量所述晶圆多个点位的厚度数据。

在一些实施例，例如本实施例中，所述基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV，包括：

从所述晶圆多个点位的厚度数据中确定所述晶圆的最大厚度值与最小厚度值；

基于所述最大厚度值与所述最小厚度值确定所述晶圆的TTV。

在一些实施例，例如本实施例中，所述将晶圆移动到预设的测量工位之前，所述方法还包括：

将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理。

在一些实施例，例如本实施例中，所述将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理之前，所述方法还包括：

将晶圆移动到预设的粗加工工位，通过预设的粗加工设备对所述晶圆进行粗加工处理；

将晶圆移动到预设的细加工工位，通过预设的细加工设备对所述晶圆进行细加工处理；

将晶圆移动到预设的超精细加工工位，通过预设的超精细加工设备对所述晶圆进行超精细加工处理。

所述存储介质为实体的、非瞬时性的存储介质，例如可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-On ly Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的实体存储介质。所述计算机可读存储介质可以是非易失性，也可以是易失性。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的。例如，各个单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。

该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术作出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，尚且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种晶圆TTV自动测量方法，其特征在于，包括：

将晶圆移动到预设的测量工位；

在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据；

基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV。

2.根据权利要求1所述的晶圆TTV自动测量方法，其特征在于，多个所述点位均匀分布在所述晶圆的上表面。

3.根据权利要求2所述的晶圆TTV自动测量方法，其特征在于，所述晶圆放置在旋转台上，所述将晶圆移动到预设的测量工位，包括：

通过转动所述旋转台，使得所述晶圆转动到预设的测量工位。

4.根据权利要求3所述的晶圆TTV自动测量方法，其特征在于，所述测高仪设置在移动装置上且可由所述移动装置移动，所述在所述测量工位通过测高仪测量所述晶圆多个点位的厚度数据，包括：

在所述测量工位内，通过所述移动装置移动所述测高仪，使得所述测高仪移动到所述晶圆的多个所述点位的上方，并通过所述测高仪依次测量所述晶圆多个点位的厚度数据。

5.根据权利要求1所述的晶圆TTV自动测量方法，其特征在于，所述基于所述晶圆多个点位的厚度数据确定所述晶圆的TTV，包括：

从所述晶圆多个点位的厚度数据中确定所述晶圆的最大厚度值与最小厚度值；

基于所述最大厚度值与所述最小厚度值确定所述晶圆的TTV。

6.根据权利要求1所述的晶圆TTV自动测量方法，其特征在于，所述将晶圆移动到预设的测量工位之前，所述方法还包括：

将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理。

7.根据权利要求6所述的晶圆TTV自动测量方法，其特征在于，所述将晶圆移动到预设的干燥工位，对所述晶圆进行干燥处理之前，所述方法还包括：

将晶圆移动到预设的粗加工工位，通过预设的粗加工设备对所述晶圆进行粗加工处理；

将晶圆移动到预设的细加工工位，通过预设的细加工设备对所述晶圆进行细加工处理；

将晶圆移动到预设的超精细加工工位，通过预设的超精细加工设备对所述晶圆进行超精细加工处理。

8.一种晶圆TTV自动测量装置，其特征在于，包括用于执行如权利要求1-7任一项所述方法的单元。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时可实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。