CN120129166B - 一种集成电路载体pcb线路板曝光装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于曝光设备技术领域，具体的说是一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，包括外壳，所述外壳的内部设置有放置板，所述放置板的上方设置有配合板，所述外壳的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件和预辊压组件，所述主辊压组件和预辊压组件之间被配置有提高覆铜板和干膜贴合质量的调节组件，通过主辊压组件和预辊压组件，能够对集成电路中的PCB板进行曝光之前，对膜和板进行预辊压以及正式辊压，能够充分使膜贴合到覆铜板的表面，避免因气泡的影响降低覆膜的质量，并且通过设置刮除组件能够对边缘位置残留的气泡进行刮除，能够进一步的提高正式辊压时膜与板贴合的质量，提高后续曝光、显影的质量。

Description

一种集成电路载体PCB线路板曝光装置

技术领域

本发明属于曝光设备技术领域，具体的说是一种集成电路载体PCB线路板曝光装置。

背景技术

集成电路载体PCB线路板是一种专为承载和连接集成电路芯片设计的高精度印刷电路板，主要用于半导体封装、芯片测试、系统集成等场景，它是集成电路产业链中连接芯片与外部电路的关键载体，其设计和工艺直接影响芯片的电气性能、可靠性和散热能力，而PCB板曝光的本质是通过紫外光照射，将掩膜图形转移到覆铜板表面的感光材料层上，利用光化学反应形成抗蚀图形，其核心步骤是对覆铜板表面已贴合或涂覆的感光材料层进行曝光，达到图形转移的目的。

而感光材料一般分为干膜和湿膜，其中干膜与覆铜板的贴合是PCB（印制电路板）图形转移的关键工序，直接影响后续曝光、显影的精度和线路质量。

目前现有技术中，干膜与覆铜板的贴合是通过热力作用使固态胶层熔融流平，在辊轮压力的作用下与铜箔表面形成机械咬合和分子间作用力的过程，但是通过辊压的方法使干膜与覆铜板贴合时，此时辊子的主要作用是施加压力，帮助干膜与铜板紧密贴合，同时排出大部分空气，但是在边缘或者角落的地方会残留气泡，这时候残留的气泡可能会影响后续的曝光和显影步骤，导致线路缺陷，为此，本发明提供一种集成电路载体PCB线路板曝光装置。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，包括外壳，所述外壳的内部设置有放置板，所述放置板的上方设置有配合板，所述外壳的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件和预辊压组件，所述主辊压组件和预辊压组件之间被配置有提高覆铜板和干膜贴合质量的调节组件；

所述调节组件包括双向气缸，所述双向气缸左右两侧输出端固定连接有调节杆，所述调节杆的一端转动卡接有裁切片，所述裁切片的一侧花键连接有驱动电机，所述裁切片靠近驱动电机的一侧转动卡接有配合套，所述配合套的表面固定连接有弧杆，所述弧杆的一端固定连接有限位条，所述限位条的前方设置有导向板，所述导向板通过销轴与配合板为转动连接，且导向板和限位条之间设置有顶簧。

优选的，所述调节杆的表面固定连接有固定筒，所述固定筒的前方滑动配合有配合杆，所述配合杆的表面滑动连接有顶板，所述配合杆的上端固定连接有传动板，所述传动板的前端固定连接有连接杆，所述连接杆的下方转动连接有转动套，所述转动套的内部固定连接有第二挤压辊，所述连接杆的表面滑动连接有连板。

优选的，所述主辊压组件包括第一输送辊，所述第一输送辊的下方设置有第一挤压辊，所述主辊压组件的后方被配置有用于对辊压贴合之后的膜和覆铜板进行降温冷却的冷却机，所述预辊压组件包括第二输送辊，所述第二输送辊设置在第二挤压辊的正下方。

优选的，所述传动板的中间位置被配置有对预辊压之后边缘残留气泡进行刮除的刮除组件，所述刮除组件包括移动杆，所述移动杆的表面固定连接有圆柱凸轮，所述圆柱凸轮的表面开设有弧槽，弧槽内部滑动设置有滑柱，所述滑柱一端固定连接有固定套，所述固定套与传动板为固定连接，所述移动杆下端可拆卸连接有刮板。

优选的，所述移动杆的表面固定连接有转动环，所述转动环的表面转动连接有限位环，所述限位环表面通过销轴转动连接有第一不完全齿条，所述第一不完全齿条的表面啮合连接有不完全齿轮，所述不完全齿轮啮合连接有第二不完全齿条，所述传动板下方的配合杆表面固定连接有固定环，所述固定环的表面固定连接有楔块，所述第二不完全齿条和第一不完全齿条表面滑动连接有工作仓。

优选的，所述双向气缸和顶板为固定连接，所述配合杆与顶板之间设置有弹簧，所述顶板的两端固定连接有切割仓，且切割仓固定设置在配合板的上方，所述双向气缸通过调节杆驱动裁切片在切割仓的内部进行位置调节。

优选的，所述移动杆的上端与外壳为转动卡接，所述固定套套设在圆柱凸轮的外侧，所述固定套通过滑柱驱动圆柱凸轮以及移动杆进行旋转，所述刮板采用硅胶或者橡胶材料制成。

优选的，所述配合套以及调节杆均和驱动电机的输出端为转动连接，所述调节杆驱动裁切片在切割仓的内部移动，所述裁切片通过配合套驱动弧杆一端的限位条在配合板的内部滑动，所述配合板内部位于裁切片的位置开设有与切割仓内部贯通的切割槽。

优选的，所述调节杆和配合套均套设在驱动电机的输出端表面，所述驱动电机与配合板为固定连接，所述调节杆与切割仓为滑动连接，所述配合板的内部开设有放置覆铜板和干膜的阶梯槽。

优选的，所述配合杆通过固定环驱动楔块上下运动，所述楔块的表面呈一定弧度设置，所述楔块采用耐磨损的材料制成，所述固定筒内部的斜板倾斜角度与配合杆内部开设的斜槽倾斜角度一致，所述连板与配合板为固定连接。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，通过主辊压组件和预辊压组件，能够对集成电路中的PCB板进行曝光之前，对膜和板进行预辊压以及正式辊压，能够充分使膜贴合到覆铜板的表面，避免因气泡的影响降低覆膜的质量，并且通过设置刮除组件能够对边缘位置残留的气泡进行刮除，能够进一步的提高正式辊压时膜与板贴合的质量，提高后续曝光、显影的质量。

2.本发明所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，通过调节组件调节组件能够对膜进行裁边处理的同时对边缘残留的气泡进行排出，并且通过改变移动杆的运动，使其能够在转动的过程中能够进行上下运动，能够有效的提高对膜边缘位置气泡的处理效果，从而提高膜和板之间贴合的质量。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体图；

图2是本发明去除部分外壳的内部结构示意图；

图3是本发明中主辊压组件和预辊压组件的结构示意图；

图4是本发明调节组件中双向气缸的结构示意图；

图5是本发明调节组件中裁切片的结构示意图；

图6是本发明中限位条的结构示意图；

图7是本发明中图6中A处的局部放大图；

图8是本发明中配合套的连接示意图；

图9是本发明中裁切片和驱动电机的结构示意图；

图10是本发明中固定筒和配合杆的结构示意图；

图11是本发明中连接杆和转动套的结构示意图；

图12是本发明中刮除组件的位置示意图；

图13是本发明中刮除组件的结构示意图；

图14是本发明中固定套和滑柱的结构示意图；

图中：1、外壳；2、放置板；3、冷却机；4、主辊压组件；401、第一输送辊；402、第一挤压辊；5、预辊压组件；501、第二输送辊；502、第二挤压辊；6、调节组件；601、双向气缸；602、调节杆；603、裁切片；604、驱动电机；605、固定筒；606、配合杆；607、配合套；608、弧杆；609、限位条；610、楔块；611、传动板；612、固定环；613、导向板；7、刮除组件；701、移动杆；702、圆柱凸轮；703、固定套；704、滑柱；705、转动环；706、限位环；707、刮板；708、第一不完全齿条；709、不完全齿轮；710、工作仓；711、第二不完全齿条；8、配合板；9、顶板；10、连接杆；11、转动套；12、连板。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图7所示，本发明实施例的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，包括外壳1，外壳1的内部设置有放置板2，放置板2的上方设置有配合板8，外壳1的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件4和预辊压组件5，主辊压组件4和预辊压组件5之间被配置有提高覆铜板和干膜贴合质量的调节组件6；

调节组件6包括双向气缸601，双向气缸601左右两侧输出端固定连接有调节杆602，调节杆602的一端转动卡接有裁切片603，裁切片603的一侧花键连接有驱动电机604，裁切片603靠近驱动电机604的一侧转动卡接有配合套607，配合套607的表面固定连接有弧杆608，弧杆608的一端固定连接有限位条609，限位条609的前方设置有导向板613，导向板613通过销轴与配合板8为转动连接，且导向板613和限位条609之间设置有顶簧。

本发明考虑到，对集成电路载体PCB线路板曝光之前，需要对覆铜板的表面贴合干膜，而在对覆铜板和干膜进行辊压时，由于覆铜板和干膜之间可能会产生大量的气泡，虽然通过预辊压组件5的预辊压和主辊压组件4的正式辊压能够将大部分的气泡排出，但是位于边缘的位置可能会出现气泡残留，这时候残留的气泡可能会影响后续的曝光和显影步骤，导致线路缺陷，降低集成电路载体PCB线路板曝光的质量，并且由于干膜贴合到覆铜板表面的尺寸比板本身的尺寸大，且具有一定的粘性，当干膜放置到覆铜板表面后，此时覆铜板两侧的边缘位置会有余留的干膜伸出，当对干膜和覆铜板进行辊压贴合时，为了保证贴合位置的准确性，一般会对板的侧面进行限位，但是对板和膜之间限位之后，此时余留的干膜会与覆铜板的侧面粘在一起，当对干膜和覆铜板进行辊压排出气泡时，此时板的两侧相当于被干膜“密封”起来，此时气泡无法及时的从板的两侧快速的排出，造成正式辊压之后，大量气泡以较小的状态残留在覆铜板与干膜之间，影响后续曝光、显影的质量，因此，首先启动双向气缸601通过输出端带动调节杆602伸缩运动，调节杆602运动能够带动裁切片603在配合板8的内部移动，从而对裁切片603的位置进行调整，而后再将覆铜板和干膜放到放置板2的上方，使两侧插进配合板8内部开设的滑槽内部，能够对板和膜的两侧进行限位，方便对两者进行辊压贴合；

工作时，当板和膜插进配合板8内部的滑槽后，此时启动预辊压组件5对膜和板进行输送，同时启动驱动电机604带动调整好位置的裁切片603转动，当膜经过裁切片603的位置时，此时裁切片603能够对干膜边缘余留的位置进行裁切，避免后续对膜和板进行辊压时，造成气泡排出不及时，需要说明的是，当裁切片603在进行位置调整时，此时裁切片603会带动配合套607以及弧杆608移动，弧杆608移动能够带动限位条609在配合板8的内部移动，当膜的一侧被裁切的过程中，如果此时膜在配合板8的内部越积越多，当裁切掉的膜积累到一定程度后，会缠绕在裁切片603的表面，不仅影响裁切片603的正常切割，而且还会影响膜在板表面的位置准确性，此时将限位条609靠近裁切片603的一端设置成锥形，当膜的边缘被裁切后，此时裁切好的膜的边缘会顺着限位条609锥尖的内侧继续向后方移动，同时限位条609能够对裁切后的膜与需要辊压的膜进行“分流”工作，防止裁切后的膜影响未被裁切的膜在覆铜板表面位置的准确性，并且由于此时膜的边缘已经被裁切完成，当膜继续向后运动时，膜边缘会始终与限位条609的内侧接触，从而提高膜在板表面的稳定性，还能避免膜与覆铜板在辊压过程中出现位置偏移的情况；

需要再次说明的是，通过在配合板8的内部开设有排出槽，由于干膜在未被辊压之前具有一定的硬度，当膜在被裁切之后，裁切后的膜会首先与导向板613的一侧接触，从而被导向板613的表面导向排出槽的内部，从排出槽排出，能够避免被裁切后的膜堆积在配合板8的内部，影响裁切片603对膜的正常切割，并且由于导向板613与限位条609的中间设置有顶簧，当限位条609在配合板8的内部进行位置调整后，此时会带动顶簧的一端移动，顶簧一端受力移动后另一端会对导向板613施加压力或者释放压力，当对干膜的余留裁切较宽的尺寸时，此时限位条609在配合板8的内部会越向膜的位置靠近，并且在拉簧的作用下导向板613与配合板8之间的夹角会越大，方便对裁切后的膜进行导向，使膜从排出槽排出，能够有效的提高干膜与覆铜板在被辊压时气泡排出的效果，从而提高后续对覆铜板进行曝光、显影的效果。

如图8至图10所示，调节杆602的表面固定连接有固定筒605，固定筒605的前方滑动配合有配合杆606，配合杆606的表面滑动连接有顶板9，配合杆606的上端固定连接有传动板611，传动板611的前端固定连接有连接杆10，连接杆10的下方转动连接有转动套11，转动套11的内部固定连接有第二挤压辊502，连接杆10的表面滑动连接有连板12。

本发明还考虑到，当对不同尺寸的干膜进行余留裁切时，虽然通过调节裁切片603裁切的位置能够调整对干膜边缘进行裁切的尺寸，但是当裁切的尺寸变大时，由于膜的尺寸增加，膜与板之间的接触面积变大，此时气泡则更容易产生，而如果不改变第二挤压辊502对膜进行预辊压的力，此时预辊压的效果会降低，不仅会造成边缘气泡的增多，而且中间位置的气泡也会在正式挤压之前残留过量，因此，通过在外壳1的内部设置有预辊压组件5，当膜与板插到配合板8的两侧被预辊压组件5传送至后方时，此时板与膜会从第二挤压辊502的下方移动，此时第二挤压辊502转动能够对膜和板进行预辊压，能够在膜与板进行正式辊压之前将大部分气泡挤压排出，提高正式辊压的质量；

需要说明的是，当膜的尺寸增加时，为了避免在正式辊压时，膜两侧能够与板的两侧充分的贴合，此时膜两侧需要预留的量也会增加，此时启动双向气缸601带动调节杆602一端的裁切片603向外运动，此时调节杆602移动会带动固定筒605运动，固定筒605运动能够通过内部的斜块与配合杆606内部的斜槽配合，当固定筒605向外侧移动时，此时固定筒605通过斜块能够带动配合杆606在顶板9的内部向下运动，配合杆606向下运动能够带动上方的传动板611移动，传动板611移动能够电动连接杆10下方的转动套11移动，此时转动套11移动能够带动第二挤压辊502在膜的上方下压，从而提高第二挤压辊502对膜预辊压的力，从而提高对膜进行预辊压的效果，避免在正式辊压时，残留的大量气泡最终影响贴合完成之后的质量；

需要再次说明的是，由于裁切片603在配合板8内部的位置只是轻微的调整，因此固定筒605通过斜块推动配合杆606上下运动也是“短距离”移动，并不会使配合杆606带动传动板611移动较远的距离，能够有效的避免第二挤压辊502对膜施加较大的压力，从而影响膜与板之间预辊压的效果，对膜本身造成损坏，并且当对尺寸较小的膜进行裁切时，此时需要将裁切片603向中间位置移动，此时第二挤压辊502对膜的压力会减小，由于膜与板的接触面积变小，因此气泡产生率会降低，此时不需要较大的力即可轻易的将气泡挤压排出，能够有效的提高预辊压的效果，使调节组件6与预辊压组件5之间产生联动，针对不同尺寸的膜进行余留裁切时，能够精准的控制对膜预辊压所使用的力，从而充分的提高膜与板之间贴合的效果，提高后续曝光、显影的质量。

如图2至图3所示，主辊压组件4包括第一输送辊401，第一输送辊401的下方设置有第一挤压辊402，主辊压组件4的后方被配置有用于对辊压贴合之后的膜和覆铜板进行降温冷却的冷却机3，预辊压组件5包括第二输送辊501，第二输送辊501设置在第二挤压辊502的正下方。

工作时，当膜与板插入到配合板8的内部后，此时通过电机带动第二输送辊501转动对板的下方进行输送，从而带动膜向第二挤压辊502的下方移动，实现对膜和板的预辊压，并且，当预辊压完成之后，此时第二输送辊501转动继续输送能够将板输送到第一输送辊401的上方，此时通过电机带动第一输送辊401转动会继续对板和膜进行输送，并且此时第一挤压辊402在电机的带动下也会发生转动，此时膜和板在第一输送辊401和第一挤压辊402的配合转动之下，能够使板和膜完成辊压贴合工作，能够有效的提高两者之间贴合的效率，当辊压贴合之后，第一输送辊401会继续带动辊压完成后的膜和板继续向后运动，此时启动冷却机3产生冷气对其进行降温处理，能够提高后续对其进行曝光、显影的工作效率。

如图11至图14所示，传动板611的中间位置被配置有对预辊压之后边缘残留气泡进行刮除的刮除组件7，刮除组件7包括移动杆701，移动杆701的表面固定连接有圆柱凸轮702，圆柱凸轮702的表面开设有弧槽，弧槽内部滑动设置有滑柱704，滑柱704一端固定连接有固定套703，固定套703与传动板611为固定连接，移动杆701下端可拆卸连接有刮板707。

本发明充分考虑到，当对膜和板进行预辊压之后，此时为了避免第二挤压辊502完全对膜进行覆盖后，对其进行辊压时膜的中间会残留一定的气泡，此时将第二挤压辊502呈略短于膜的宽度设置，能够充分的对膜的中间位置进行挤压，避免气泡残留在膜的中间位置，但是当对膜中间进行挤压之后，此时第二挤压辊502下方膜两侧的边缘还会残留一定的气泡无法排出，即使对膜余留的位置进行切割后，对膜和板进行正式辊压时，此时气泡也可能不会被完全挤压排出，从而遗留在板和膜的边缘位置，因此，通过在第二挤压辊502的后方设置两组倾斜的刮板707，当第二挤压辊502对膜的中间位置进行充分挤压排出之后，此时再通过两组刮板707能够将边缘位置的气泡继续刮除，能够提高对膜和板之间气泡排出的效果；

需要说明的是，当对较大尺寸的膜进行辊压之后，此时由于膜的宽度较大，因此第二挤压辊502在进行辊压之后，边缘残留的气泡可能更多，因此传动板611通过连接杆10和转动套11对第二挤压辊502的压力值进行调整时，此时传动板611向下运动会带动固定套703向下运动，固定套703运动带动滑柱704向下运动，此时滑柱704的一端会在圆柱凸轮702表面开设的弧槽内部滑动，从而使圆柱凸轮702以及移动杆701发生转动，移动杆701转动能够带动刮板707进行旋转，对刮板707的位置进行调整，使其趋于“水平”状态，能够对较大尺寸的膜进行边缘气泡刮除时，避免气泡大量残留在膜和板的边缘位置，能够提高对膜刮除的效果；

需要再次说明的是，通过改变第二挤压辊502辊压压力的同时对刮板707进行角度的调整，使其能够对不同宽度下膜进行预辊压之后的边缘气泡处理，从而能够提高对膜和板之间整体气泡处理的效果，并且当刮板707角度进行调整之后，此时刮板707的底面和膜的表面会趋于“平行”的状态，因此对气泡刮除的同时，能够对膜进行定位，不仅能够方便裁切片603对膜余留位置进行裁切时的稳定性，而且将气泡赶向膜和板的边缘位置后，此时残留的气泡会在一定程度上将板两侧粘附的膜顶起，方便裁切片603对膜进行切割，此时裁切片603切割不仅会辅助气泡排出，还能有效的提高膜在正式辊压之后，气泡从被裁切的膜边缘快速排出，能够有效的提高膜和板贴合的质量。

如图13至图14所示，移动杆701的表面固定连接有转动环705，转动环705的表面转动连接有限位环706，限位环706表面通过销轴转动连接有第一不完全齿条708，第一不完全齿条708的表面啮合连接有不完全齿轮709，不完全齿轮709啮合连接有第二不完全齿条711，传动板611下方的配合杆606表面固定连接有固定环612，固定环612的表面固定连接有楔块610，第二不完全齿条711和第一不完全齿条708表面滑动连接有工作仓710。

工作时，当刮板707进行角度调整对不同宽度的膜边缘进行气泡刮除时，此时如果直接使刮板707转动调整，会对刮板707下端接触的膜进行“搓动”，使膜在板的表面上出现褶皱，影响膜和板整体贴合的质量，因此，通过在移动杆701的表面设置有转动环705和限位环706，当配合杆606向下运动对第二挤压辊502以及刮板707进行调节时，此时配合杆606运动会带动固定环612运动，固定环612运动能够带动楔块610运动，此时楔块610运动会通过其斜面推动第二不完全齿条711在工作仓710的内部滑动，第二不完全齿条711此时滑动能够啮合传动带动不完全齿轮709转动，不完全齿轮709转动能够啮合传动带动第一不完全齿条708转动，第一不完全齿条708转动能够通过铰接板带动限位环706向上运动，限位环706向上运动能够带动其内部的转动环705运动，转动环705能够通过移动杆701带动下方的刮板707向上运动一小段距离，从而使刮板707在旋转时与膜失去接触，避免对膜造成损伤，影响膜与板之间整体贴合的质量；

需要说明的是，通过对刮板707进行旋转上移的方式进行角度调整后，此时移动杆701向上运动能够带动圆柱凸轮702与向下的滑柱704对向运动，能够缩短滑柱704在圆柱凸轮702弧槽内滑动的时间，提高下方刮板707角度调节的效率，当调节完成之后，此时楔块610的持续向下运动会渐渐的失去对第二不完全齿条711的挤压力，从而使第一不完全齿条708不再通过交接班继续带动刮板707向上运动，使刮板707进行复位，并且当配合杆606向上运复位时，此时刮板707也会反向转动与膜失去接触，从而能够有效的提高膜在贴合时的稳定性，提高膜和板整体贴合的质量；

需要进一步说明的是，当第一不完全齿条708通过铰接板带动刮板707进行上下运动的同时，此时在传动板611带动裁切片603运动的配合联动下，此时刮板707会向上运动的同时快速的进行旋转，能够提高对不同宽度的膜进行刮除气泡时的转换速度，能够有效的对膜进行保护的同时，提高气泡排出的效率。

如图4至图6所示，双向气缸601和顶板9为固定连接，配合杆606与顶板9之间设置有弹簧，顶板9的两端固定连接有切割仓，且切割仓固定设置在配合板8的上方，双向气缸601通过调节杆602驱动裁切片603在切割仓的内部进行位置调节。

工作时，当调节杆602通过固定筒605内部的斜板驱动配合杆606上下运动时，此时通过在配合杆606和顶板9的滑动位置设置弹簧，当配合杆606向下运动时会不断的挤压弹簧，此时通过弹簧的反弹力以及固定筒605内部斜板与配合杆606内部斜槽的摩擦力，能够有效的提高配合杆606下压后的稳定性，从而提高对第二挤压辊502压力调节后的稳定性；

需要说明的是，当对裁切片603进行位置调节时，此时两组固定筒605会相对运动，并且由于内部斜板的倾斜方向不同，此时固定筒605相对运动时通过斜板能够同时带动配合杆606上下运动，从而能够使传动板611传递至连接杆10和转动套11的力处于均匀的状态，能够充分的使第二挤压辊502预辊压膜的力处于平缓的状态进行改变，从而提高对膜和板中间的位置进行辊压，将气泡充分的从中间排出。

如图13所示，移动杆701的上端与外壳1为转动卡接，固定套703套设在圆柱凸轮702的外侧，固定套703通过滑柱704驱动圆柱凸轮702以及移动杆701进行旋转，刮板707采用硅胶或者橡胶材料制成。

工作时，由于楔块610与第二不完全齿条711接触的表面呈一定弧度设置，当楔块610向下运动时首先会通过斜面推动第二不完全齿条711在工作仓710的内部滑动，能够快速的带动移动杆701向上运动，由于滑柱704的一端在圆柱凸轮702表面的弧槽内部滑动，此时圆柱凸轮702在未转动之前，楔块610通过斜面已经推动移动杆701向上运动，当滑柱704在圆柱凸轮702内部的滑槽内滑动一段距离后，此时已经被“抬起”的刮板707才会发生旋转，能够有效的避免刮板707先旋转后对膜造成损伤，影响膜整体与板贴合的质量；

需要说明的是，由于第二不完全齿条711和第一不完全齿条708均在工作仓710的内部滑动，此时当楔块610失去对第二不完全齿条711的挤压力时，刮板707以及移动杆701会在重力的作用下反向推动第一不完全齿条708在工作仓710的内部滑动，并且由于转动环705和限位环706为转动连接，当限位环706向下运动后会首先带动铰接板进行运动，铰接板运动后才会带动第一不完全齿条708反向滑动，能够避免刮板707在失去楔块610对第二不完全齿条711的推力后，瞬间下落砸在膜的表面，对膜造成损伤，能够进一步的提高对膜的保护。

如图6至图9所示，配合套607以及调节杆602均和驱动电机604的输出端为转动连接，调节杆602驱动裁切片603在切割仓的内部移动，裁切片603通过配合套607驱动弧杆608一端的限位条609在配合板8的内部滑动，配合板8内部位于裁切片603的位置开设有与切割仓内部贯通的切割槽。

工作时，由于调节杆602与配合板8为滑动连接，并且其中一端固定连接在双向气缸601的一个输出端上，当双向气缸601对裁切片603的位置进行调整时，此时限位条609的内侧在配合板8的内部移动后，内侧会紧贴在被裁切后的干膜的侧面，同时由于导向板613的一端与限位条609的一端均呈锥形设置，此时能够充分的对裁切后的膜进行导向，使其通过排料槽排出，并且能够保证被裁切完成后的膜能够准确的被限位条609进行导向；

需要说明的是，当裁切片603在切割仓内部移动时，此时由于裁切片603和驱动电机604的输出端为花键连接，此时即使裁切片603移动也不会影响驱动电机604带动其进行转动，能够稳定的对膜的边缘进行切割，同时在切割完成后能够将刮板707“赶向”边缘的气泡进行释放，能够有效的避免气泡残留在膜和板的边缘位置，影响整体贴合的质量，提高后续对PCB板进行曝光的质量。

如图4至图5所示，调节杆602和配合套607均套设在驱动电机604的输出端表面，驱动电机604与配合板8为固定连接，调节杆602与切割仓为滑动连接，配合板8的内部开设有放置覆铜板和干膜的阶梯槽。

工作时，将膜和板放置到配合板8内部时，由于配合板8的内部开设有放置覆铜板和干膜的阶梯槽，此时首先将板插入下方的阶梯槽内部，对板的两侧进行限位之后，此时再将膜插入到配合板8的上方，使膜与板紧密的贴合在一起，能使两者在预辊压与正式辊压时，位置的准确性，避免在辊压过程中膜出现位置偏移的情况，能够有效的提高膜贴合在板表面的效果。

如图9和图11所示，配合杆606通过固定环612驱动楔块610上下运动，楔块610的表面呈一定弧度设置，楔块610采用耐磨损的材料制成，固定筒605内部的斜板倾斜角度与配合杆606内部开设的斜槽倾斜角度一致，连板12与配合板8为固定连接。

工作时，通过楔块610与第二不完全齿条711的接触从而能够推动其在工作仓710的内部滑动，能够有效的对刮板707的上下运动进行调整，提高对膜保护的效果，避免对膜的表面造成损伤，并且由于固定筒固定筒605内部的斜板倾斜角度与配合杆配合杆606内部开设的斜槽倾斜角度一致，当固定筒605带动配合杆606上下运动后需要稳定时，此时通过斜面的配合能够避免配合杆606被“抬起”之后出现脱落的情况，能够有效的提高对第二挤压辊502施加压力后的稳定性，从而方便对膜和板的中间部位进行挤压，从而提高集成电路中PCB板曝光的质量。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，其特征在于：包括外壳，所述外壳的内部设置有放置板，所述放置板的上方设置有配合板，所述外壳的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件和预辊压组件，所述主辊压组件和预辊压组件之间被配置有提高覆铜板和干膜贴合质量的调节组件；

所述调节组件包括双向气缸，所述双向气缸左右两侧输出端固定连接有调节杆，所述调节杆的一端转动卡接有裁切片，所述裁切片的一侧花键连接有驱动电机，所述裁切片靠近驱动电机的一侧转动卡接有配合套，所述配合套的表面固定连接有弧杆，所述弧杆的一端固定连接有限位条，所述限位条的前方设置有导向板，所述导向板通过销轴与配合板为转动连接，且导向板和限位条之间设置有顶簧；

所述调节杆的表面固定连接有固定筒，所述固定筒的前方滑动配合有配合杆，所述配合杆的表面滑动连接有顶板，所述配合杆的上端固定连接有传动板，所述传动板的前端固定连接有连接杆，所述连接杆的下方转动连接有转动套，所述转动套的内部固定连接有第二挤压辊，所述连接杆的表面滑动连接有连板；

所述传动板的中间位置被配置有对预辊压之后边缘残留气泡进行刮除的刮除组件，所述刮除组件包括移动杆，所述移动杆的表面固定连接有圆柱凸轮，所述圆柱凸轮的表面开设有弧槽，弧槽内部滑动设置有滑柱，所述滑柱一端固定连接有固定套，所述固定套与传动板为固定连接，所述移动杆下端可拆卸连接有刮板；

所述移动杆的表面固定连接有转动环，所述转动环的表面转动连接有限位环，所述限位环表面通过销轴转动连接有第一不完全齿条，所述第一不完全齿条的表面啮合连接有不完全齿轮，所述不完全齿轮啮合连接有第二不完全齿条，所述传动板下方的配合杆表面固定连接有固定环，所述固定环的表面固定连接有楔块，所述第二不完全齿条和第一不完全齿条表面滑动连接有工作仓。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，其特征在于：所述主辊压组件包括第一输送辊，所述第一输送辊的下方设置有第一挤压辊，所述主辊压组件的后方被配置有用于对辊压贴合之后的膜和覆铜板进行降温冷却的冷却机，所述预辊压组件包括第二输送辊，所述第二输送辊设置在第二挤压辊的正下方。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，其特征在于：所述双向气缸和顶板为固定连接，所述配合杆与顶板之间设置有弹簧，所述顶板的两端固定连接有切割仓，且切割仓固定设置在配合板的上方，所述双向气缸通过调节杆驱动裁切片在切割仓的内部进行位置调节。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，其特征在于：所述移动杆的上端与外壳为转动卡接，所述固定套套设在圆柱凸轮的外侧，所述固定套通过滑柱驱动圆柱凸轮以及移动杆进行旋转，所述刮板采用硅胶或者橡胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，其特征在于：所述配合套以及调节杆均和驱动电机的输出端为转动连接，所述调节杆驱动裁切片在切割仓的内部移动，所述裁切片通过配合套驱动弧杆一端的限位条在配合板的内部滑动，所述配合板内部位于裁切片的位置开设有与切割仓内部贯通的切割槽。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，其特征在于：所述调节杆和配合套均套设在驱动电机的输出端表面，所述驱动电机与配合板为固定连接，所述调节杆与切割仓为滑动连接，所述配合板的内部开设有放置覆铜板和干膜的阶梯槽。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路载体PCB线路板曝光装置，其特征在于：所述配合杆通过固定环驱动楔块上下运动，所述楔块的表面呈一定弧度设置，所述楔块采用耐磨损的材料制成，所述固定筒内部的斜板倾斜角度与配合杆内部开设的斜槽倾斜角度一致，所述连板与配合板为固定连接。