CN1245291C - 液滴沉积装置 - Google Patents

Abstract

一种喷墨打印头具有一结合到一底板(13”)上的PZT壳体(13’)。在PZT中切割的通道形成墨水室，该墨水室是通过将电压施加到该室表面上的电极而受致动的。该底板还带有IC，IC包含致动该墨水室的驱动电路。为了保证在墨水室电极和IC之间实现可靠的电连接，该底板上的电极(190’、190”)和导电轨道(192’、192”)是通过在该PZT壳体和该底板上沉积一导电层的单独步骤中形成的。通过掩蔽或通过选择导电材料可实现电极和轨道所必要的图案。

Description

液滴沉积装置

技术领域

本发明涉及液滴沉积装置，尤其是涉及喷墨打印头、其组件和制造该组件的方法。

背景技术

一种尤其有效的喷墨打印机包括一个压电材料的壳体、该壳体带有例如通过盘式切割形成的墨水通道。电极可电镀到压电材料的面向通道的表面上，使电场能施加到相邻通道之间限定的压电“壁”上。通过适当的支撑，可使这个壁移进或移出所选的墨水通道，从而引起一股使墨滴通过相关的通道喷嘴喷射的压力脉冲。例如，EP-A-0364136中示出了这样一种结构。

近来，常要求这样的墨水通道应具有高密度，与打印头较宽的范围上也许是整幅页宽的打印头实现精确的对准。在WO98/52763中披露了一种为此而使用的结构。它采用了一种支承压电材料和集成电路的平直底板，集成电路执行必要的处理和控制功能。

这样的结构具体涉及到制造方面具有几个优点。该底板作为打印头的“主干”在制造过程中支承压电材料和集成电路。在将多层压电材料对接到一起来形成墨水通道的一个连续的页宽阵列的过程中，这种支承功能显得尤其重要。该底板较大的尺寸也简化了加工。

在可靠而有效地建立墨水通道电极和相应的集成电路的引线之间的电连接中，仍存在问题。如果底板是由适合的材料并经过适当的加工制成，那么可在其上沉积导电轨道，这些轨道以已知的方式与IC引线连接。但仍难于建立与通道电极的连接。

发明内容

本发明旨在提供克服这个问题的改进的装置及方法。

本发明提供一种制造液滴沉积装置组件的方法，该组件包括一个底部和一个压电材料壳体，该壳体具有许多通道，其中每个通道具有一通道表面，该壳体连接到该底部的一连续的表面上；该方法包括的步骤有：将该壳体连结到该底部的所述表面上；沉积一导电材料层，以便在至少一个所述通道表面和该底部的所述表面上连续地延伸，从而在每个通道表面上提供一电极，而一个导电轨道沿该底部的所述表面延伸离开所述压电材料壳体；所述轨道与所述电极一体地连接，用所述轨道与一个或多个集成电路连接。

本发明还提供一种液滴沉积装置的组件，它包括一个压电材料的壳体和一个分离的底部，该壳体形成有许多通道，每一通道具有一通道表面；该底部具有一连续的表面；该壳体连结到所述底部的表面，而一导电材料层在所述通道表面和所述底部的表面上连续地延伸，从而在每个通道表面上限定一电极，而一与该电极一体相连的相应导电轨道沿该底部的表面延伸离开所述压电材料的壳体；所述轨道提供与一个或多个集成电路的连接。

因此，在一方面，本发明包括一种制造液滴沉积装置组件的方法，该组件包括一个压电材料的壳体和一个底部，该壳体具有许多均带有通道表面的通道，该壳体连接到一基本上是连续的底部的表面上；该方法包括的步骤有：将该壳体连接到该底部的所述表面上；沉积一层导电材料，以使其在所述通道表面的至少一个表面和该底部的所述表面上连续地延伸，从而在每个通道表面上提供一电极并在该底部的所述表面上提供一导电轨道，该导电轨道与该电极一体连接。

通过将该壳体连接到该底部的表面，随后在所述至少一个通道表面和该底部表面上沉积一导电材料的连续层，会在通道壁电极和衬底导电轨道之间实现有效而可靠的电连接。这些轨道可用于连接一个或多个装在该底部上的集成电路，或者直接连接或者通过其它轨道和相互连接件。

本发明还提供一种液滴沉积装置的组件，该组件包括一个形成有许多通道的压电材料的壳体，每一通道具有一通道表面；和一个分离底部，该分离底部具有一个基本上连续的底面；其中，该壳体连接到所述底面上，而一导电材料层在所述通道表面和所述底面上连续地延伸，从而在每一通道表面上限定一个电极，而在该底面上限定一个与该电极相连的导电轨道。

附图说明

现在将参照附图通过示例对本发明进行描述，其中：

图1是已知喷墨打印头的纵向剖视图；

图2是沿图1的线AA的横向剖视图；

图3是按照现有技术的页宽打印头阵列的分解图；

图4是图3所示打印头的组合纵向剖视图；

图5与图4相似，它是本发明第一实施例中所述打印头的组合剖视图；

图6(a)和6(b)是与图5装置的通道轴垂直和平行的详细剖视图；

图7是图5装置的详细立体图；

图8是本发明第二实施例中所述的打印头通道的剖面图；

图9-11分别是沿本发明第三、第四和第五实施例中的通道的剖视图；

图12和13分别是图11实施例的立体图和详细立体图；

图14是图6(b)中附图标记194代表区域的详细视图；

图15是示出了图11所示类型的打印头的制造步骤的立体图；

图16是示出了另一改进的剖视图。

首先较详细地对以上简介的现有技术结构中的示例作出描述是有帮助的。

具体实施方式

图1示出了一种现有技术中的喷墨打印头1，WO91/17051公开了这类打印头，它包括一块压电材料如钛酸锆铅(PZT)的板3，其顶面形成有一顶部打开的墨水通道7的阵列。图2是一沿图1的线AA的剖视图，从该图中可明显地看出，阵列中连续的通道由侧壁13隔开，其中侧壁13包括连接在板3厚度方向上(如箭头P所示)的压电材料。在相对的面向通道的表面17上布置有电极15，电压可通过连接件34施加到该电极15上。例如从EP-A-0364136中可知，壁两侧上电极之间的电场会使该壁向着一个侧面通道发生剪切模式的弯曲，这由图2中的虚线放大示出，从而在该通道中产生一压力脉冲。

这些通道由一盖25封闭，在该盖25中形成有喷嘴27，每个喷嘴在其中点位置上与相应的通道相通。众所周知，液滴受上述的压力脉冲作用而从喷嘴中喷射出。如图2中的箭头S所示，液滴流通过两导管33输送到通道中，这两个导管在板3的底面35中切割到一定深度，这样它们便分别与通道7的两个相对端相通。因此，这样的一种通道结构可描述成一种双端侧喷射(double-ended side-shooter)的布置方式。一块盖板37连接到该底面35上，从而封闭这些导管。

图3和4分别是一“页宽”构造的打印头的分解立体图和剖视图，其中该打印头应用了图1和图2中的双端侧喷射的原理。在此引入作为参考的WO98/52763中描述了这种打印头。采用的是沿介质输送方向互相间隔的两行通道，其中每一行通道在横切于介质输送方向P的方向W上延伸一页的宽度。图1和2实施例中的相同部件在图1和2中使用相同附图标记表示。

图4是一垂直于方向W的剖视图，如图4所示，两个压电板82a、82b都具有上述的通道(形成在它们的底面中，而不是前面示例中的顶面)和电极，该压电板82a、82b由一平直延伸的底板86封闭(还是在它们的底面上而不是顶面)，在该底板86中形成有用来喷射液滴的开口96a、96b。该底板86还形成有导电轨道(未示出)，它们与相应的通道电极电连接，例如，如WO92/22429所述，通过焊接连接在一起，并且导电轨道延伸到该底板的边缘，而每行通道相应的驱动电路(集成电路84a、84b)位于该底板的边缘处。

具体涉及到制造方面这样的结构有几个优点。首先，该延伸的底板86成为打印头的“主干”，在制造过程中支承该压电板82a、82b和集成电路84a、84b。这一支承功能在将多块板3对接在一起以形成如图3立体图中的82a和82b处所示的单一、邻接的页宽通道阵列过程中尤其显得重要。一种对接的方法描述在WO91/17051中，因此在这里不再赘述。延伸盖子的尺寸也简化了加工。

另一优点源于这样一个事实，即其上需形成导电轨道的底板表面是平直的，也即大体上没有什么间断。这样一来，许多制造步骤便可利用电子工业中别处所用的可行技术来进行，例如用于导电轨道的照相平印组成图案技术和用于集成电路的“倒装片”技术。照相平印组成图案技术尤其不适用于这样的情况，即表面承受迅速的角度变化，这是由于一般用于涂敷照相平印薄膜的旋压方法有关的问题引起的。从易于加工、测量，精度和可靠性的观点看，平直的衬底也具有优点。

因此，选择底板材料时所考虑的首要条件便是它是否容易制造成大体上没有间断的表面形式。第二个要求是该材料具有对于打印头别处使用的压电材料的热延性。最后一个要求是该材料应相当坚固，能耐得住各种制造过程。氮化铝、氧化铝、INVAR(镍铁合金)或特定玻璃AF45都是可选的材料。

液滴喷射开口96a、96b自身可形成一个锥度，如图1的实施例所示，或者可在安装在该开口上方的喷嘴板98中形成锥形形状。这样的一块喷嘴板可包括任何易烧蚀的材料，例如为此目的常用的聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚酯。此外，喷嘴的制造可单独进行，不用考虑打印头其它部分是否完成：喷嘴可在将活动体82a装到该底板或衬底86上之前从后面烧蚀而形成，或者该活动体已定位时从前面烧蚀。这两种技术在现有技术中都是已知的。前者方法的优点在于可在组装的初期替换喷嘴板或去除整个装置，使去除部件的代价降到最小。后者方法的优点在于当安装到衬底上时喷嘴相对于该活动体通道的对准变得容易。

在将压电板82a、82b和驱动芯片84a、84b安装到衬底86上并进行例如EP-A-0376606中描述的适当的测试后，可安装壳体80。这样做也有几个作用，其中最重要的一点是，壳体80与底板或衬底86一起将多管室90、88和92分别限定到两通道行82a、82b之间和两侧。壳体80还形成有如90’、88’和92’所示的相应的管道，墨水通过这些管道从打印头的外部输送到每个室中。显然，这种结构特别紧凑，在其中墨水可从公共总管道90流通到每个壳体中的通道(例如用来去除夹带的杂质或气泡)，并通过室88和92流出来。壳体80还设置有连接这样装置的表面，即该装置用来在打印机中定位完成的打印头，并且壳体80限定有附加的室94a、94b，它们与墨水容纳室88、90、92密封隔离，且集成电路84a、84b可位于其中。

现在参照图5对本发明的一个示例作出描述。图5是一与图4相似的剖视图，示出了一个如本发明所述的打印头。对于与图1-4实施例中相同的部件，均采用图1-4中所用的相同的附图标记。

同上述实施例一样，图5的打印头包括一个“页宽”底板或衬底86，在衬底上安装有两行集成电路84。一行通道82在该衬底86的中间位置上形成，其中每个通道都与两个间隔的用来喷射液滴的喷嘴96a、96b相通，并与分别用来进行墨水输送和流通的、分别布置在喷嘴96a、96b两侧和其间的总管道88、92和90相通。

与上述打印头的实施例不同，在由两条带110a、110b构成的一层100中加入用作通道壁的压电材料。如图4实施例所示，这些条带将在页宽方向W上对接到一起，每个条带延伸大致5-10cm(这是薄片的典型尺寸，该材料一般以这样的形式输送)。在通道形成之前，每个条带连接到衬底86的连续的平面120上，紧接着锯开通道或以其它方式形成通道使其延伸通过条带和衬底。图6示出了一通道及与其相关的致动壁和喷嘴的剖面。例如可从EP-A-0505065中了解到这种致动壁的结构，且因此不再对其进行详细的讨论。类似地，可分别从US5,193,256和WO95/04658中了解到这样的相关技术，即去除粘接在相邻的压电材料的对接条带之间的胶合剂和用在每个压电条带和衬底之间的粘合剂中的除胶合剂通道。

如本发明所述，接着将一导电材料的连续层涂敷到该通道壁和衬底上。这样做不仅形成了如图6(a)所示的用来将电场施加到压电壁13上的电极190和如图6(b)所示的用来将电压输送到这些电极上的、衬底86上的导电轨道192，而且还形成了如194处所示的这两元件之间的电连接。

适用的电极材料和沉积方法在现有技术中是众所周知的。将铜、镍和金单独使用或混合使用并有利地通过采用钯催化剂进行无电沉积将提供必要的完整性、对压电材料的粘合力、耐腐蚀性，并为随后的例如采用现有技术中已知的氮化硅的钝化打好基础。

众所周知，例如从上述的EP-A-0364136中可知，每个致动壁13的对侧上的电极必须相互电绝缘，以便在它们之间建立电场，并且，因此电场穿过该致动壁的压电材料。这一点在图2的现有技术布置方式和图6(a)所示的本发明实施例中示出。将每个电极与各自的电压源相连的相应的导电轨道必须同样相互绝缘。

在本发明中，这样的绝缘可在沉积时完成，例如通过掩蔽那些在该处不需要导电材料的区域，如通道壁的顶部。包括组成图案的网屏和照相平印组成图案的掩蔽材料的适用的掩蔽技术在现有技术中是熟知的，例如从WO98/17477和EP-A-0397441中可了解得到，对此将不再作任何详细的描述。

或者，可在沉积后通过将导电材料从那些不需要导电材料的区域中去除来完成绝缘。例如从JP-A-09010983中可知，通过激光束将导电材料进行局部蒸发，这样做已被证实最适合于获得所需的高精度，而其它传统的去除方法-内部喷砂、蚀刻、电抛光和线材侵蚀也是适用的。图7示出了材料的去除，在这种情况下，导电材料是在沿着壁的顶部延伸的窄区段上去除的，尽管可采用几道激光束(或单独的一道较宽的激光束)从该壁的整个顶面去除材料以使与盖元件130连接的可用壁顶部面积最大。

除了将导电材料从每个压电致动壁13的顶面13’去除以便使电极190’、190”在每个壁的两边隔开，还必须从衬底86的表面去除导电材料，使每个电极190’、190”限定各自的导电轨道192’、192”。在压电材料100和衬底86之间的过渡处，如195处所示，压电材料的端面成一角度或斜面。众所周知，这一点优于垂直切割(如197处虚线所示的类型)的好处在于，允许如图中箭头196所示的气化激光束照射到此处，从而去除导电材料，而无需倾斜光束。斜面195最好是在压电层100已连接到衬底86上之后但在通道壁成形之前通过铣削成形的，通道壁一般为300um厚，并由陶瓷和玻璃形成，易受损坏。已发现45度的斜面角是适宜的。

还应理解，与活动部分140a相关的电极和导电轨道需要与那些与140b相关的部分相绝缘，以便使喷嘴行可独立操作。尽管这一点也可通过一个沿着衬底86的表面在该两压电条带之间延伸的激光“切口”来实现，但在电极沉积过程中通过采用一物理掩膜或通过采用放电加工来实现更为简单。

在随后的步骤中还可采用激光加工在每个通道的底板中形成喷墨孔96a、96b，这在现有技术中是已知的。这样的孔可直接用作墨水喷嘴。或者，可在衬底86的下表面连接一块具有喷嘴的分离板(未示出)，其中这些喷嘴与孔96a、96b相通，并且喷嘴若直接形成在通道的陶瓷或玻璃底板中，该分离板在其它方面也可能具有较高的特性。相关技术是众所周知的，尤其是WO93/15911公开了这样一种技术，即在连接了喷嘴板之后，在原位形成喷嘴，从而简化了每个喷嘴与其相应通道的对准。

由激光限定的导电轨道192’、192”可从过渡区域195一直延伸到位于衬底两侧的集成电路84。或者，可将激光轨道限定过程限制到一个与压电材料直接相邻的区域，并且一个不同的例如为照相平印的过程用于限定另一导电轨道，该导电轨道将激光限定轨道与集成电路84相连。

在实现了平铺的电连接后，只须将一盖元件130粘接(例如采用偏装法)到衬底86的表面上。这个盖子完成下面几个功能：首先，它沿着壁包括压电材料的那些部分140a、140b封闭每个通道，以便使该材料的活动和壁的最终弯曲会在该通道部分中产生压力脉冲，并且导致液滴从一相应的开口喷射出来。第二，该盖子和衬底在它们之间限定了导管150a、150b和150c，这些导管沿着每行活动通道部分140a、140b的两侧延伸并且输送墨水。该盖子还形成有将该导管150a、150b和150c与一墨水系统的相应部件连接的口88、90、92。除了补充已喷射的墨水之外，该系统出于现有技术中已知的去除热量、杂质和气泡的目的，还使墨水在各通道中循环流通(如箭头112所示)。该盖子的最后一个功能是将打印头的墨水容纳部与外界密封隔离，尤其是与电子器件84密封隔离。已发现：通过该衬底86和盖肋132之间的粘合剂来实现这一点是令人满意的，尽管可采用别的措施如胶体填角(gluefillet)。或者，盖肋可由一适宜形状的密封垫元件替代。

广义上来说，图5的打印头包括一具有连续平面的第一层；一连接到所述连续平面上的压电材料的第二层；至少一个延伸通过连接着的第一和第二层的通道；该第二层具有沿该通道长度间隔的第一和第二部分；和一第三层，该第三层在所有与由所述第二层的第一和第二部分限定的通道部分的轴平行的侧面上起封闭作用。

应该理解，将压电材料限制使用到那些需要移动通道壁处的通道的“活动”部分是有效的，压电材料是相对昂贵的材料。与压电材料相关的电容量也得以最小化，降低了驱动电路上的负载，因此也就降低了成本。

虽然图5和6的打印头采用的是“悬臂”型的致动壁，其中仅部分壁响应激发的电场而变形，但图8和9的打印头的致动壁在其整个高度上主动地变形成人字形。众所周知，并且如图8所示，这样的“人字形”致动机构具有沿相反的方向对接(如箭头所示)的上下壁部分250、260和在相对表面上的电极190’、190”，该电极190’、190”用来在该壁的整个高度上施加一单向电场。当壁受到电场作用时发生的大致的变形形状在图8右侧的虚线270中放大地示出。

各种制造这样的“人字形”致动壁的方法在现有技术中是已知的，例如可从EP-A-0277703、EP-A-0326973和WO92/09436中了解得到。就图9和10的打印头来说，首先这样布置两层压电材料，使它们的极化方向是相向的。接着将这两层层压在一起，切割成条带，并最终连接到一不活动的衬底86上，正如参照图5所述的那样。

整个致动壁的高度由压电材料限定的一个结果是，无须将壁限定的凹槽锯成不活动的衬底86。当然，仍需要将喷嘴96a、96b的高度保持最小，从而使损失最小，要不然会减小液滴喷射的速度。为此，衬底可或者通过图9所示的一沟槽300局部地减小厚度并通过锯割、磨削或模压有利地成形，或者整体如图10所示的那样。这两种布置方式都需要给用于在压电条带中形成通道的盘式切刀(如320处虚线图示)提供自由通道。

在通道形成后，如本发明所述，接着沉积导电材料并限定出电极/导电轨道。在所示的示例中，如上所述，给压电条带110a和110b切出斜角，从而易于激光制作图案。喷嘴孔96a、96b也沿着每个通道形成在两点处。

最后，将一个盖元件130连接到通道壁的顶部，从而建立起液滴喷射所必要的封闭的、“活动”的通道长度。在图9的打印头中，该盖元件仅需包括一个简单的形成有供墨口88、90、92的平面元件，这是由于沿着通道行分布墨水所必要的间隔150a、150b、150c限定在盖元件130的下表面340和沟槽300的表面345之间。通道的密封是通过粘合剂(未示出)在330处实现的，该粘合剂位于盖130的下表面340和衬底的上表面之间。广义上说，本发明第三实施例中的打印头包括一非活性材料的第一层；一压电材料的第二层，该第二层包括第一和第二部分，它们形成有通道并间隔地连接到该第一层上；一第三层，该第三层用来在所有平行于通道轴的侧面上封闭通道；和形成在该第一层中的出口，该出口用来从该第二层的所述部分中的所述通道喷射墨水。

在图10的实施例中，未形成沟槽300的衬底86的简单性可被在盖130中形成沟槽状结构350(例如由一凸出的肋360来限定)以限定出供墨导管150a、150b、150c的需要而抵销。

参照图11的实施例，还可将一简单的衬底86和一更复杂的盖130联合起来使用，在这种情况下，具有一个由一间隔元件410和一平面盖元件420构成的复合结构。不过，与前述实施例不同，形成有供墨口88、90、92的是衬底86而不是盖，而形成有用来喷射液滴的孔96的是盖130而不是衬底。在示出的示例中，这些孔与形成在一喷嘴板430中的喷嘴相通，其中该喷嘴板连接到该平面盖元件420上。

图12是从盖侧面观察到的图11打印头的局剖透视图。“人字形”对接的压电层压层的条带110a、110b已经连接到衬底86上，随后被切割而形成通道。接着，如本发明所述，在这些条带、衬底部件以及在其上限定的电极和导电轨道上沉积一导电材料的连续层。正如参照图5和6所说的一样，这些条带在其两边有斜角(195处)，从而有助于激光在这一过渡区域中形成图案。

图13是一放大的视图，其中将间隔元件410去除，以便详细地示出导电轨道192。尽管因为清晰度的原因未示出，但应该理解，这些元件和通道7一样都是在打印头的整个宽度方向上延伸的。在衬底与每个条带相邻的区域中(以条带110b作参照，如箭头500所示)，这些轨道与电极(未示出)相连，其中电极在相同的制造步骤中已沉积在每个通道的相面对的壁上。这便提供了按照本发明的有效的电连接。

不过，在衬底上的别处，如510处所示，采用更多的传统技术如照相平印技术不仅限定出从通道电极引向集成电路84的轨道192，还限定出用来将电力、数据和其它信号输送到该集成电路的别的轨道520。这样的技术不会使成本很高，尤其是在将导电轨道转移到供墨口92周围的情况下，要不然的话，还需复杂的激光的位置控制。所述轨道优选在钻出供墨口88、90、92(例如采用激光)之前，并且在连上、切出和锯出压电条带110a、110b之前形成在氧化铝衬底上。在条带的中间区域中沉积上导电材料后，可采用一种激光来保证每个轨道仅与其相应的通道电极相连，而不与别的元件相连。

此后，电极和轨道都需要进行钝化，例如如WO95/07820所述，沉积上氮化硅。这样做，不仅免受因电场和墨水的混合效应引起的腐蚀(应该理解，所有包含在由间隔元件410的内面430限定的区域420中的导电材料是暴露在墨水中的)，而且防止每个壁对侧上的电极被平面盖元件430短路。盖和间隔物都最好由钼制成，钼除了具有与在打印头别处采用的氧化铝相似的热延性外，还易于被加工例如通过腐蚀、激光切割或冲孔成具有高精度。这对于用来喷射液滴的孔96来说尤其重要，并且在稍小的程度上对于该间隔元件410的波形的、避免气泡阱(bubble-trap-avoiding)的内面430来说也是重要的。还可通过这样定位该波形面的槽440来避免气泡阱，即它与相应的供墨口92的边缘对齐或甚至覆盖在其上面。该波形面的顶部450距离相邻条带110a、110b边缘的大小(间距)相似，一般为3mm，大致是每个条带110a、110b宽度的1.5倍，从而保证避免出现气泡阱，而不影响墨水流到通道中。

接着，通过一粘合剂层将间隔元件410固定到衬底86的顶面。这一层除了其主要的固定功能外，还提供衬底上导电轨道之间的保护隔离电绝缘。定位构件如槽口440是用来保证正确的对准的。

最后粘接上两个元件即平面盖元件420和喷嘴板430，或者分开进行或者组合起来进行。最佳方式是保证在喷嘴板中形成的喷嘴和通道本身之间实现正确的对准。或者，正如现有技术例如WO93/15911所述，一旦喷嘴板位于原位后便可形成喷嘴。

图14是图6(b)中附图标记194代表区域的详细视图，在该图14中示出了另一个特征。当斜面195在上述的层的端面上形成时，还要有利地保持着在压电层100和衬底86之间接合过程中挤压出粘合剂时形成的倒角550。随后，当对组件进行电镀前的清洁(例如等离子腐蚀)步骤时，这一粘合剂倒角便暴露出来并在一区域中与该电极材料190实现良好的啮合，否则的话电镀时容易出现缺陷。

参照图15对进一步的改进作出说明。正如上面已说的一样，在一层100中加入用于通道壁的压电材料，该层100由两条带110a、110b构成，该两条带在W方向上与别的条带相互对接在一起，以便形成通道的宽阵列。根据致动机构是“悬臂”或是“人字形”类型的情况，该压电层的极化方向为单向或双向(相对的)，并且在后一种情况下，压电层可由图15的600和610处所示的层压在一起的两层极化方向相反的片层形成。为使相对的定位变得容易，条带110a、110b是由一桥接件620连接在一起的，该桥接件在斜角加工步骤中被去除，而倒角加工步骤是在一旦已采用粘合剂将条带100和衬底86连接到一起时进行的。

图16示出了又一改进。在本文中，集成电路84并不安装在衬底86上，而是安装在一辅助衬底700上，该辅助衬底700可是单层或多层。衬底86可适当地连接到辅助衬底700上，而线结合剂702将该衬底86上的导电轨道与该集成电路的销连接在一起。接着，另外的线结合剂704将该集成电路与该辅助衬底700上的衬垫708连接。

已参照本文中含有的附图对本发明进行了说明，但本发明决不限制于这些实施例。本发明的技术具体适用于具有不同宽度和分辨率的打印头，页宽两行的打印头仅是许多适用结构中的一种。例如，正如在电子工业中别处所熟知的一样，通过采用用在多层中的轨道也容易实现多于两行的打印头。

在本申请中，所提到的所有文献尤其是专利申请只是用来引入作为参考的。

Claims (23)

1.一种制造液滴沉积装置组件的方法，该组件包括一个底部和一个压电材料壳体，该壳体具有许多通道，其中每个通道具有一通道表面，该壳体连接到该底部的一连续的表面上；该方法包括的步骤有：将该壳体连结到该底部的所述表面上；沉积一导电材料层，以便在至少一个所述通道表面和该底部的所述表面上连续地延伸，从而在每个通道表面上提供一电极，而一个导电轨道沿该底部的所述表面延伸离开所述压电材料壳体；所述轨道与所述电极一体地连接，用所述轨道与一个或多个集成电路连接。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括步骤：去除该导电材料层的部分区域，从而为电极相互电绝缘的不同通道限定电极。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括步骤：去除该导电材料层的部分区域，从而限定相互电绝缘的导电轨道。

4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述导电材料层的部分区域是通过导电材料的局部蒸发而去除的。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，导电材料是通过采用激光束而蒸发的。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，一导电材料的条带是从限定在相邻通道之间的壳体上的区域去除的。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述层按一图案沉积，从而为不同通道限定相互电绝缘的电极。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述层按一图案沉积，该图案限定许多所述相互电绝缘的导电轨道。

9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，沉积的导电层的图案形成是通过采用掩蔽而完成的。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该壳体是在壳体中的通道形成之前连接到该底部的。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该通道是通过去除该壳体的部分区域而形成的。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，将该壳体的部分区域去除掉的步骤用来限定相互分离的压电材料的分立的壁。

13.如权利要求11或12所述的方法，其特征在于，将该壳体的部分区域去除掉的步骤还用来去除该底部的区域。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该壳体邻近该底部有斜角，以提供导电材料沉积层的区域，该区域分别覆盖住该壳体并和该底部成一钝角。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该壳体通过粘合剂连接到该底部上，在该壳体和该底部之间限定有一所述粘合剂的倒角，其用作为导电材料沉积层的接合区。

16.一种液滴沉积装置的组件，它包括一个压电材料的壳体和一个分离的底部，该壳体形成有许多通道，每一通道具有一通道表面；该底部具有一连续的表面；该壳体连结到所述底部的表面，而一导电材料层在所述通道表面和所述底部的表面上连续地延伸，从而在每个通道表面上限定一电极，而一与该电极一体相连的相应导电轨道沿该底部的表面延伸离开所述压电材料的壳体；所述轨道提供与一个或多个集成电路的连接。

17.如权利要求16所述的组件，其特征在于，所述连接是直接设置的。

18.如权利要求16所述的组件，其特征在于，一集成电路装在该底部上，所述导电轨道用来在该电极和该集成电路之间提供电连接。

19.如权利要求16所述的组件，其特征在于，该底面是平的。

20.如权利要求16所述的组件，其特征在于，该壳体与该底部成一钝角。

21.如权利要求16所述的组件，其特征在于，该底部是由一种从氮化铝、氧化铝、镍铁合金或玻璃中选择的材料形成的。

22.如权利要求16所述的组件，其特征在于，该导电材料是从由铜、镍、金和其合金中选择的。

23.如权利要求16所述的组件，其特征在于，该导电材料是通过无电镀覆而沉积的。

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