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CN113874167B - 抛光台板及抛光台板制造方法 - Google Patents

抛光台板及抛光台板制造方法 Download PDF

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CN113874167B CN202080037438.0A CN202080037438A CN113874167B CN 113874167 B CN113874167 B CN 113874167B CN 202080037438 A CN202080037438 A CN 202080037438A CN 113874167 B CN113874167 B CN 113874167B
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Abstract

本公开的实施例总体上涉及制造用于化学机械抛光(CMP)系统的抛光台板的方法以及由其形成的抛光台板。一种制造抛光台板的方法包括将抛光台板定位在制造系统的支撑件上。所述制造系统包括支撑件和面向支撑件的切割工具。此处，抛光台板包括圆柱形金属体，所述圆柱形金属体的表面上设置有聚合物层，并且所述聚合物层的厚度为约100μm或以上。所述方法还包括使用切割工具去除聚合物层的至少一部分，以形成抛光垫安装表面。有利地，所述方法可以用于形成具有期望的平坦度或形状(诸如凹入形状或凸出形状)的垫安装表面。

Description

抛光台板及抛光台板制造方法
技术领域
本文描述的实施例总体上涉及要在化学机械抛光(CMP)系统上使用的抛光台板及其相关的抛光台板制造方法。
背景技术
化学机械抛光(CMP)通常用于高密度集成电路的制造中，以平坦化或抛光沉积在基板上的材料层。在典型的CMP工艺中，基板被保持在承载头中，所述承载头在存在抛光浆料的情况下将基板的背面压向旋转的抛光垫。通过由抛光浆料提供的化学和机械活性以及基板和抛光垫的相对运动的结合，跨与抛光垫接触的基板的材料层表面去除材料。
通常，将抛光垫设置在抛光台板上，所述抛光台板具有经形成为具有期望的平坦度的表面。使用介于抛光垫与台板之间的压敏粘合剂层来将抛光垫固定至台板的表面。通常，抛光垫的使用寿命有限，因此必须定期更换抛光垫，以防止CMP基板处理结果下降。更换抛光垫通常包括从抛光台板的表面手动拉动抛光垫，所用力度足以克服介于其间的粘合剂的粘滞性。从抛光台板的表面上移除用过的抛光垫所需的典型力可能很大，这可能导致人身伤害、对抛光系统的损坏(包括对抛光台板的损坏)或两者。
处理抛光台板的表面，例如通过在其上施加一种低粘附力材料的涂覆层，诸如“不粘”聚合物涂覆层，可以有利地减小从其上去除用过的抛光垫所需的力。由于在正常处理期间暴露于CMP抛光化学物质，处理过的表面还可以有利地防止抛光台板的腐蚀。遗憾的是，可用于施加低粘附力材料的相对高温的工艺会不期望地使盘形抛光台板变形，例如，使盘形抛光台板翘曲，从而降低了其表面平整度。而且，典型的常规聚合物涂覆层厚度足够大，以在CMP工艺期间在由基板和抛光头的一部分(例如，基板保持器)施加到抛光垫和抛光台板的压缩负载下显著变形。抛光台板的局部和整体变形量通常在经涂覆层的台板之间不一致，这导致多板抛光系统的抛光台板之间和/或单板和多板抛光系统之间的基板抛光结果不一致。
因此，在本领域中需要解决上述问题的抛光台板制造方法以及由其形成的抛光台板。
发明内容
本公开的实施例总体上涉及制造用于化学机械抛光(CMP)系统的抛光台板的方法、由其形成的抛光台板、以及使用所述抛光台板的抛光方法。
在一个实施例中，提供了一种制造抛光台板的方法。所述方法包括将抛光台板定位在制造系统的支撑件上。所述制造系统包括支撑件和面向支撑件的切割工具。此处，抛光台板包括圆柱形金属体，所述圆柱形金属体的表面上设置有聚合物层，并且所述聚合物层的厚度为约100μm或以上。所述方法还包括使用切割工具来去除聚合物层的至少一部分，以形成抛光垫安装表面。有利地，所述方法可以用于形成具有期望的平坦度或形状(例如凹入形状或凸出形状)的垫安装表面。
在另一个实施例中，提供了抛光台板。抛光台板具有圆柱形金属体和设置在金属体上以形成圆形垫安装表面的聚合物涂覆层。垫安装表面具有在第一半径处的第一表面高度和在第二半径处的第二表面高度。第二半径设置在第一半径的径向内侧。所述第一表面高度和所述第二表面高度被测量为距参考平面的距离，所述参考平面在所述第一半径处与所述垫安装表面平行。第一和第二表面高度之间的差为约25μm或以上。在一些实施例中，第一表面高度和第二表面高度是从在沿着各个半径的相应的多个等距位置处获得的多个距离测量值中取平均的。
在另一个实施例中，抛光台板的特征在于圆柱形金属体和设置在金属体上以形成垫安装表面的聚合物涂覆层，其中聚合物涂覆层的厚度从垫安装表面的第一半径到从第一半径径向向内设置的第二半径发生改变。在一些实施例中，第二半径处的厚度是从沿着第二半径处的相应的多个等距位置处进行的多个厚度测量中取平均值，并且第一半径处的厚度与第二半径处的厚度之间的差为约25μm或以上。
在另一个实施例中，提供了一种抛光基板的方法。所述方法包括在存在抛光流体的情况下将基板推靠在抛光垫的表面上。此处，抛光垫设置在抛光台板的垫安装表面上。抛光台板包括圆柱形金属体和设置在金属体的表面上以形成抛光垫安装表面的涂覆层。跨整个垫安装表面的涂覆层的平均厚度小于约250μm，并且跨整个垫安装表面的直径的涂覆层的厚度变化约25μm或以上。垫安装表面可以具有约25μm或以下的平坦度，或者可以具有凹入或凸出的形状。
附图说明
为了可以详细地理解本公开的上述特征的方式，可以通过参考实施例来对本公开进行更详细的描述，所述公开在上面简要地概述，其中一些在附图中示出。然而，应当注意，附图仅示出了本公开的典型实施例，并且因此不应被认为是对其范围的限制，因为本公开可允许其他等效的实施例。
图1A是根据一个实施例的示例性抛光系统的示意性侧视图，其被配置为使用根据本文所述的方法形成的抛光台板。
图1B是根据一个实施例的图1A的台板组件的示意性截面视图。
图1C是图1B的一部分的特写图。
图2是示出根据一个实施例的制造抛光台板的方法的图。
图3是根据一个实施例的可用于实施图2所示方法的制造系统的示意性侧视图。
图4是描绘根据本文所述实施例形成的抛光台板的一部分的表面轮廓的图。
图5A至图5H是示出根据本文所述实施例可以形成的各种抛光台板表面轮廓的示意性截面视图。
图6是示出使用根据本文所述实施例形成的抛光台板抛光基板的方法的图。
为了便于理解，在可能的情况下使用了相同的参考标号来表示图中共有的相同元件。可以预期，在一个实施例中公开的元件可以在没有具体叙述的情况下有益地用于其他实施例。
具体实施方式
本公开的实施例总体上涉及制造用于化学机械抛光(CMP)系统的抛光台板的方法以及由其形成的抛光台板。根据本文的实施例形成的抛光台板通常具有结构部件(诸如由金属形成的圆柱形台板主体)以及设置在台板主体的表面上以提供抛光垫安装表面的低粘附力材料层。一旦抛光垫达到其使用寿命，低粘附力材料层有利地减少从抛光垫安装表面移除抛光垫所需的力的量，并进一步保护台板主体的金属免受抛光流体引起的腐蚀。
通常，在材料沉积工艺期间，将低粘附力材料形成并粘合到台板主体表面所需的工艺需要加热并将台板主体保持在超过300℃(例如，最高350℃或更高)的温度下。通常，用于形成低粘附力材料层的高温工艺使圆柱型台板主体变形，这不利地降低了其垫安装表面的平坦度。例如，在一些实施方式中，在其上形成低粘附力材料的涂覆层之前，将台板主体的垫安装表面加工成与最小平方参考平面的平坦度偏差为约25μm或以下。在台板主体上形成涂覆层之后，垫安装表面可能会缺乏平坦度。例如，即使低粘附力材料涂覆层的厚度均匀性标准差可能约为3μm或以下，垫安装表面与基准平面的偏差也可以为约25μm或以上，诸如在约25μm至约150μm之间。
通常，在低粘附力材料涂覆层工艺之后抛光台板的形状变形是不可预测的。因此，对于使用相同材料涂覆层工艺形成的不同抛光台板，低粘附力材料涂覆层工艺可能导致不同的表面轮廓。例如，使用大致相同的低粘附力材料涂覆层工艺形成的两个不同的盘形抛光台板可各自具有不同的所得表面形状，包括诸如不同的双曲线抛物面表面形状或者不同的随机起伏表面形状，其具有与其最小平方参考平面的不同程度的偏差。遗憾的是，使用相同的表面涂覆层方法形成的不同抛光台板的表面形状的变化会不期望地导致不均匀的基板处理结构，所述不均匀的基板处理结构是在多台板CMP系统内和/或跨多个单台板CMP系统或多台板CMP系统的抛光台板之间的不均匀的基板处理结果。因此，本文的实施方式提供了用于在抛光台板制造期间控制抛光台板的平坦度和/或表面形状的方法以及使用所述方法形成的抛光台板。在一个实施例中，一种方法包括在从台板主体上去除材料层的一部分之前，在盘形台板主体上形成相对厚的低粘附力材料层，以提供具有期望的表面平坦度和/或表面形状的抛光台板。
图1A是示例性抛光系统100的示意性侧视图，所述示例性抛光系统100包括台板组件102，所述台板组件102使用本文所述的方法形成。图1B是图1A的台板组件102的示意性截面视图。在此，台板组件102包括下台板104和设置在下台板104上并与下台板104耦合的抛光台板106。图1C是图1B中所示的抛光台板106的一部分的特写图。
示例性抛光系统100包括台板组件102，所述台板组件102具有安装在其上的抛光垫110，设置在抛光垫110上方并面向其的基板载体108。台板组件102可绕轴A旋转，基板载体108可绕轴B旋转，并且被配置成从台板组件的内径到外径来回扫掠，以部分地减少抛光垫110的表面的不均匀的磨损。抛光系统100还包括：位于抛光垫110上方的流体输送臂118，流体输送臂118可用于向抛光垫110输送抛光流体；以及设置在抛光垫110上方并且面向抛光垫110的垫调节组件120。
在典型的CMP工艺中，旋转的和/或扫掠的基板载体108对设置在其中的基板112(以虚线显示)施加向下的力，以在当抛光垫110在其下方旋转时，将基板112的材料表面推向抛光垫110。在存在有由流体输送臂118输送的一种或多种抛光流体的情况下，将基板112推向抛光垫110。典型的抛光流体包括由其中悬浮有磨料颗粒的水溶液形成的浆料。通常，抛光流体包括pH调节剂和其他化学活性成分，诸如氧化剂，以能够对基板112的材料表面进行化学机械抛光。
垫调节组件120用于在基板112的抛光之前、之后或期间，将经固定的磨料调节盘122推向在其下方旋转的抛光垫110的表面。通过从抛光垫110的抛光表面上擦去、恢复和去除抛光副产物和其他碎屑，通过调节盘122对抛光垫110进行调节会将抛光垫110保持在期望的状态。
在一些实施例中，抛光系统100还包括处理端点检测系统125，所述处理端点检测系统125用于监视材料层的厚度或监视在抛光工艺期间从基板112的场表面去除材料层。处理端点检测系统125包括一个或多个传感器，诸如涡流传感器或光学传感器，它们被容纳在台板组件102的腔体130(图1B)中。
台板组件102(图1A至图1C)包括下台板104和设置在下台板104上并与其耦合的抛光台板106。此处，下台板104具有自上而下的圆形形状、环形的抛光台板安装表面126以及从抛光台板安装表面126径向向内设置的一个或多个凹入表面146，所述一个或多个凹入表面146与抛光台板106一起限定了腔体130。抛光台板106设置在抛光台板安装表面126上，并且使用多个紧固件138而被固定到其上。这里，多个紧固件穿过形成在下台板104的环形凸缘形状部分140中的相应开口而设置。
抛光台板106由圆柱型的盘型台板主体142所形成，并且包括形成在台板主体142的一个或多个表面上的低粘附力材料涂覆层144。例如，在此，台板主体142具有第一表面(台板主体表面132)、与台板主体表面132相对且大致平行于其的第二表面134，以及将台板主体表面132连接到第二表面134的径向向外的圆周表面136。材料涂覆层144形成在台板主体表面132上以提供低粘附力的垫安装表面148，并且进一步形成在圆周表面136上以保护台板主体142免受抛光流体引起的腐蚀。在一些实施例中，抛光台板106包括穿过其形成的孔124，诸如窗口。端点检测系统125可用于监视基板抛光，所述基板抛光是使用一个或多个位于孔124附近的感测器来处理的。
抛光台板组件102以及(因此)抛光台板106的尺寸可以适当地调整用于任何期望的抛光系统。例如，这里，调整多板抛光系统的尺寸，其被配置为抛光直径为300mm的基板，并且经调整尺寸而具大于约300mm的直径，诸如在约500mm至约1000mm之间，或大于约500mm。通常，抛光台板106是相对薄的，其中抛光台板106的厚度在约20mm至约150mm之间，或约100mm或以下，诸如约80mm或以下，约60mm或以下，或约40mm或以下。对于被配置成抛光不同尺寸的基板(例如，直径为200mm或450mm的基板)的抛光系统，或经尺寸调整而适合同时抛光多个基板的抛光台板106而言，可以对抛光台板106的尺寸进行适当的调整。在一些实施例中，抛光台板106的直径与厚度的比率为约3：1或以上、约5：1或以上、约10：1或以上、约15：1或以上、约20：1或以上、约25：1或以上、约30：1或以上、约40：1或以上、或例如约50：1或以上。
台板主体142由诸如铝、铝合金(例如6061铝)或不锈钢之类的适当地刚性、轻质并且抗抛光流体腐蚀的材料所形成。涂覆层144通常包括由一种或多种含氟聚合物前体或可熔融处理的含氟聚合物形成的聚合物材料，诸如全氟烷氧基聚合物(PFA)、氟化乙烯-丙烯(FEP)、一氟烷基聚合物(MFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-乙烯(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚偏二氟乙烯(PVF2)以及由一种以上聚合物前体的组合形成的共聚物。在一些实施例中，涂覆层144由全氟烷氧基烷烃(PFA)形成，例如，四氟乙烯和一种或多种全氟醚(C2F3ORf，其中Rf是全氟基团，诸如三氟甲基(CF3))的共聚物。在其他实施例中，材料涂覆层144可以由聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、热塑性聚酰亚胺(TPI)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺亚胺(PAI)、液晶聚合物(LCP)、它们的组合形成，和/或与一种或多种含氟聚合物组合。
这里，通过在去除第一聚合物层150的一部分以提供垫安装之前在台板主体142的表面上形成第一聚合物层150(在图1C中以虚线示出)来形成材料涂覆层144以提供具有期望的平坦度或形状的垫安装表面148。可用于形成第一聚合物层150的合适方法的示例包括浸渍、喷涂(例如，等离子体喷涂方法或热喷涂方法)和静电沉积液体或粉末聚合物前驱物。在一些实施例中，形成第一聚合物层150包括将台板主体142和沉积在其上的聚合物或聚合物前体材料加热至大于约250℃，诸如大于约300℃或大于约350℃的温度。
在一些实施例中，第一聚合物层150形成为具有约100μm的厚度ti，诸如约120μm或以上、约140μm或以上、约160μm或以上、约180μm或以上、例如约200μm或以上。在此，第一聚合物层150的厚度ti在设置在其下方的台板主体表面132上基本均匀。例如，在一个实施例中，跨台板主体表面132的直径以均匀增量进行的第一聚合物层150的厚度ti的多个测量的标准差σ小于约10μm，诸如小于约9μm、小于约8μm、小于约7μm、小于约6μm或例如小于约5μm。
在一些实施例中，台板主体表面132以及(因此)第一聚合物层150的表面遭受缺乏平坦度的困扰，其中第一聚合物层150的表面的至少某些部分偏离参考平面(诸如最小平方参考平面)相差约25μm或以上、例如约50μm或以上、约75μm或以上、约100μm或以上、约150μm或以上、约175μm或以上、约200或以上或例如在约25μm至约200μm之间。因此，在一些实施例中，在第一聚合物层150形成在台板主体142上之后，其至少一部分被去除以形成第二聚合物层，在此为材料涂覆层144。去除第一聚合物层150的至少一部分而形成具有垫安装表面148的抛光台板106，其中所述垫安装表面148具有期望的平坦度或表面形状。在图2中提出了一种方法，所述方法去除第一聚合物层150的至少一部分以形成具有期望的平坦度或表面形状的抛光台板106。
图2是示出根据一个实施例的在抛光台板的垫安装表面中形成期望形状的方法200的图。图3示出了根据一个实施例的制造系统300，其可以用于实施方法200。
在活动202处，方法200包括将抛光台板310放置在用于成形金属或其他刚性材料(诸如车床或铣床)的制造系统300的制造支撑件上。在此，制造系统300是立式车床，其特征在于包含：可绕主轴304旋转的支撑主轴302、固定至所述支撑主轴302的安装固定装置(fixture)306、以及设置在所述支撑主轴302上方且面向所述支撑主轴302的切割工具308。这里，安装固定装置306与以上在图1A至图1B中描述的下台板104基本相似或相同。使用在Z方向上可调节的多个紧固件312将抛光台板310固定到安装固定装置306，以拉或推安装固定装置306(因此，抛光台板310)的外半径而朝向或远离支撑主轴302。在一些实施例中，制造系统300还包括耦合至切割工具308的表面轮廓仪314，诸如测微计，所述表面轮廓仪314可用于在其表面轮廓修改之前、期间和之后测量抛光台板310的平坦度。
在活动204处，方法200包括使用切割工具308去除第一聚合物层150的至少一部分，以提供具有所期望的平坦度或表面形状的垫安装表面148。这里，去除涂覆层的至少一部分包括移动切割工具308和抛光台板310中的一个或两个，同时在它们之间在Z方向上保持期望的距离以控制材料去除的深度。在此，切割工具308被配置为在抛光台板310在其下方旋转的同时从抛光台板310的外径径向向内移动至至少其中心(反之亦然)。因此，抛光台板310和切割工具308的相对运动导致从抛光台板310的表面形成螺旋形的切割路径，其中螺旋图案从抛光台板310的中心区域(例如，中心轴)延伸到抛光台板310的外边缘。在其他实施例中，例如在其中机器工具是包括X-Y平移台的碾磨机的实施例中，碾磨切割工具和抛光台板310的相对运动可导致从抛光台板的表面形成光栅状的切割路径。
方法200可以用于将抛光台板106的垫安装表面148的轮廓修改为任何期望的形状，诸如基本上为平面、凸出形状或者凹入形状。
在一些实施例中，方法200可以用于形成基本平坦的垫安装表面148，其中，从垫安装表面148的最小平方参考面以规则的间隔进行的多个测定的标准偏差为约25μm或以下。在那些实施例中，去除第一聚合物层150的部分以提供基本平坦的垫安装表面148会导致涂覆层144的厚度沿抛光台板106的直径变化。例如，图1C所示的抛光台板106的一部分的台板主体表面132具有凹表面轮廓，设置在台板主体表面132上的第一聚合物层150具有均匀的厚度ti以及所述凹表面轮廓，并且材料涂覆层144的表面具有基本平面的轮廓。在图1C中，去除第一聚合物层150的凹入形状表面的至少一部分以提供材料涂覆层144的基本平坦的表面，会导致材料涂覆层144在整个至少所示部分上具有不均匀的厚度(t2-t1)。因此，在一些实施例中，材料涂覆层144的厚度跨垫安装表面148的直径上的变化不为零。例如，在一些实施例中，跨垫安装表面148的涂覆层144的厚度的变化为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、或约50μm或以上。通常，涂覆层144具有约25μm或以上(诸如约50μm或以上)的最小厚度以及约250μm或以下的最大厚度。
在一些实施例中，方法200可用于形成具有凹入形状或凸出形状(诸如图4所示的基本凹入形状)的垫安装表面148。
在一些实施例中，方法200还包括在台板主体表面132上形成第一聚合物层150之前，在台板主体表面132中形成期望的形状。例如，在一些实施例中，方法200可包括在台板主体142其中形成第一聚合物层150之前，加工台板主体142以在台板主体表面132上形成凹入形状或凸出形状，如图5D至图5E所示。
图4是示出根据方法200形成的抛光台板的垫安装表面的轮廓的曲线图400。图4中的抛光台板的尺寸适合在多台板系统中使用，在所述系统中，每个台板的尺寸均可抛光单个具300mm直径的基板。抛光台板具有约380mm的半径，并且经形成为具有抛光垫安装表面405，所述抛光垫安装表面405包括大致凹入形状，其中垫安装表面405的中心与垫安装表面的边缘之间的高度差为约76μm。在此，沿垫安装表面405的半径进行的测量会偏离具有半径R1的圆形凸曲线410而相差约5μm或以下。有利地，本文中的方法200可以用于形成具有基本凹入形状或基本凸出形状的垫安装表面，其中在垫安装表面的半径上以相等的间隔进行的多个测量值与所期望的形状的曲率半径R1的平均偏差为约20μm或以下，诸如约15μm或以下、约10μm或以下、或约5μm或以下。
图5A是抛光台板500a的示意性截面视图，所述抛光台板500a包括具有在其上形成的第一聚合物层504a的台板主体502a。台板主体502a和第一聚合物层504a可以与以上在图1A至图1C中描述的台板主体142和第一聚合物层504a相同或基本相似。例如，在图5A中，将第一聚合物层504a沉积为具有与图1C中上述的第一聚合物层150相同的均匀性和厚度ti的基本上均匀的厚度ti。如图所示，台板主体502a的表面506基本上是平坦的，即，扁平的，因此聚合物层504a的表面508a也基本上是扁平的。然而，可以预期，在本文的实施例中，台板主体502a的表面可以包括形状中的任何一种或形状的组合，诸如双曲线抛物面的表面形状(有时称为鞍形或薯片形)或随机起伏表面形状。在双曲拋物线表面形状或随机起伏表面形状的示例中，台板主体502a的横截面视图可以具有凹面和凸面的表面轮廓(取决于剖线的位置)。
图5B至图5C是通过使用方法200去除第一聚合物层504a的至少一部分而形成的各个抛光台板500b-c的示意性截面视图。在图5B中，第一聚合物层504a的部分(以虚线示出)被去除以形成提供垫安装表面508b的涂覆层504b。垫安装表面508b形成为具有大致径向对称的凸出形状，其具有跨在抛光台板500b的整个直径上的曲率半径R1。在所述实施例中，从凹入形状垫安装表面508b的中心C到设置在靠近垫安装表面508b的圆周边缘E的位置处所测量的高度h为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、或者例如约70μm或以上。这里，垫安装表面508b的中心C与参考平面P共面。垫安装表面508b与参考平面P间隔约Z2的距离，Z2约接近垫安装表面508b的圆周边缘的半径。在此，距离Z2在半径附近大致相同，因此参考平面P在接近圆周边缘的半径附近与垫安装表面508b平行。在所述实施例中，距离Z2与高度h相同。
这里，在抛光台板502b的中心C处或在其附近的第一半径处的涂覆层504b的厚度tc大于在抛光台板502b的圆周边缘E处或附近的涂覆层504b的厚度te。在一些实施例中，厚度tc与厚度te之间的差为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、约70μm或以上、约80μm或以上、或约90μm或以上。
在图5C中，去除第一聚合物层504a的一部分(以虚线显示)以形成涂覆层504c，所述涂覆层504c提供具有基本上径向对称的凹入形状的垫安装表面508c，所述凹入安装表面508c的曲率半径为R1。抛光台500c的直径。这里，从中心C到抛光台板500c的圆周边缘E测量的垫安装表面508c的高度h的差为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、或例如约70μm或以上。这里，在抛光台板502b的中心C处的涂覆层504b的厚度tc小于在抛光台板502b的圆周边缘E处或附近的涂覆层504b的厚度te。在一些实施例中，厚度tc与厚度te之间的差为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、约70μm或以上、约80μm或以上、约90μm或以上。在所述实施例中，垫安装表面508c的中心C与平面P间隔开一距离Z1，所述距离Z1与高度h相同。垫安装表面508c在接近垫安装表面508c的圆周边缘E的半径处与平面P共面。
通常，R1可以由等式R1 2＝(R1-h)2+r2确定，其中r是抛光台板的半径。在一个示例中，对于具有基本凸入或凸出的垫安装表面508b，c和约76μm的高度h的381mm台板(半径)的曲率半径R1为约952m。
图5D至图5E是分别通过使用方法200去除第一聚合物层504a的至少一部分(以虚线示出)而形成的各个抛光台板500d-e的示意性截面视图。图5D至图E示出了抛光垫安装表面508d-e的期望形状可以独立于与设置在其下方的台板主体502b的表面506的形状而形成。在图5D中，抛光台板500d包括台板主体502b，台板主体502b具有包括具有曲率半径R2的凸出形状的表面506。在此，去除第一聚合物层504a的一部分会形成涂覆层504d。涂覆层504d包括具有如图5B所示的径向对称的凸出形状的垫安装表面508d。曲率半径R2可以等于、大于或小于曲率半径R1。在图5E中，抛光台板包括台板主体502b，并且去除第一聚合物层504a的一部分会形成涂覆层504e和如图5C中所述具有径向对称的凹入形状的垫安装表面508e。
在一些实施例中，抛光台板500d-e通过在形成其上的第一聚合物层504a之前，通过将台板主体502b的表面506处理成具有期望的径向对称的凸出形状(如图所示)或期望的径向对称的凹入形状(未示出)而形成。在形成第一聚合物层504a之前，将台板主体502b的表面506处理成具有期望的径向对称的形状，会有利地减小了形成期望的凹入或凸出的垫安装表面508d、e所需的第一聚合物层504a的厚度。例如，如果期望凹入的垫安装表面508e，例如图5E所示，则在形成第一聚合物层504a之前，可以将台板主体502b处理成具有基本凹面(未示出)。在其上形成第一聚合物层504a之前处理垫安装表面508d、e，会降低垫安装表面508e和台板主体502b的表面506之间的所期望的形状的不匹配的机会，诸如图5E所示。
在图5E中，台板主体502b的表面506具有表面形状，所述表面形状可能是由于在用于在其上形成第一聚合物层504a的相对高温的处理的期间台板主体502b的变形而导致的。结果，形成期望的凹入的垫安装表面508e所需的第一聚合物层504a的初始厚度ti大于如果在其下方的台板主体502b的表面506具有大致凹入形状所期望的厚度。因此，在需要凸出或凹入的垫安装表面508e的实施例中，在台板主体502b的表面506中形成大体径向对称的凸出或凹入的形状会减少在形成第一聚合物层504a之后表面形状不匹配的机会。降低在第一聚合物层504a的相对高温形成工艺之后表面形状不匹配的机会有利地减小了第一聚合物层504a的所需的初始厚度ti，以实现垫安装表面508e的所期望的形状。
图5F至图5H是各个抛光台板500f-h的示意性截面视图，其示出了可使用本文所述的方法在各个涂覆层504f-h中形成的垫安装表面508f-h的替代形状。在图5F-5H中，通过使用在此阐述的方法去除第一聚合物层504a的至少一部分(在图5A中示出)来形成垫安装表面508f-h的形状。在其他实施例中，可以在其上形成第一聚合物层504a之前通过将台板主体502a的表面506处理成具有期望的形状来形成垫安装表面508f-h的形状。在一些实施例中，通过对表面506进行加工并去除在其上形成的第一聚合物层504a的至少一部分，来形成期望的垫安装表面508f-h的形状。在一些实施例中，相对于参考平面P所测量的表面508f-h的轮廓包括一个或多个径向对称的特征，这些特征理想地通过加工表面506和/或去除在其上形成的第一聚合物层504a的至少一部分而形成。如图5F至图5H所示，表面508f-h可包括位于台板500g的中心C与边缘E之间的径向对称的凹陷D(图5F)和径向对称的峰PK(图5G)中的至少一个。因此，径向对称的凹陷和径向对称的峰形成相对于台板的中心轴C对称的环形特征。
在图5F中，垫安装表面508f具有台板半径rp，并且参考平面P与垫安装表面508f在半径rp处或在靠近半径rp处共面。垫安装表面508f的中心C设置在在平面P下方并与其间隔开约10μm或以上的距离Z1，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、或例如约70μm或以上。在其他实施例中，垫安装表面508f的中心C在平面P上方延伸约10μm或以上的距离，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、50μm或以上、约60μm或以上或例如约70μm或以上。在其他实施例中，垫安装表面508f的中心C与平面P基本共面。
在此，垫安装表面508f包括设置在中心C(或其附近的半径)以及垫安装表面508f的圆周边缘E处或附近的半径之间的环状部分(半径r1)。环形部分与平面P间隔开距离Z3，所述距离Z3大于距离Z1，即，垫安装表面508f的环形部分在半径r1处小于垫安装表面508f的中心C(或接近中心C的第一半径处)以及在圆周边缘E处或附近的半径。这里，距离Z3为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、约70μm或以上。在一些实施例中，环形部分的低点(这里是半径r1)设置在从中心C到圆周边缘E的径向距离的约1/3至约2/3之间。
在一些实施例中，例如，在通过移除形成在台板主体502a上的聚合物层504a(图5A)的至少一部分而使垫安装表面508f成形的情况下，第三半径处的厚度t3小于厚度tc和te两者。在一些实施例中，厚度t3与厚度tc和厚度te中的一者或两者之间的差为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、约70μm或以上、约80μm或以上、约90μm或以上。
此处，垫安装表面508f的中心C设置在平面P的下方，并且与其间隔开约10μm或以上的距离Z1，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、或例如约70μm或以上。在其他实施例中，垫安装表面508f的中心C在平面P上方延伸约10μm或以上的距离，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、或例如约70μm或以上。在其他实施例中，垫安装表面508f的中心C与平面P基本共面。
应当注意，参考平面P相对于本文所述的垫安装表面508b-h的最上表面的位置没有特别限制，并且对参考平面P之上或之下的表面高度的描述可对其定义进行修改。例如，在图5F的替代性描述中，参考平面(未示出)可以被定义为与垫安装表面508f在半径r1处共面，且在垫安装表面508f的中心C和圆周边缘E两者处的表面高度因此将在参考平面上方。
在图5G中，垫安装表面508g包括设置在中心C(或其附近的第一半径)与垫安装表面508g的圆周边缘E处或附近的第二半径之间的环形部分(位于第三半径r1处)。环形部分与参考平面P共面。垫安装表面508g在圆心C处(或在其附近的第一半径处)被设置在参考平面P的下方并且与参考平面P间隔开距离Z1。垫安装表面508g在垫安装表面的圆周边缘E处或附近的半径处被设置在参考平面P的下方，并且与参考平面P间隔开距离Z2，所述距离Z2可以与距离Z1相同或不同。因此，垫安装表面508g的在第三半径r1处的环形部分既高于垫安装表面508g的中心C(或接近中心C的第一半径)，又高于圆周边缘E处或附近的第二半径。在此，距离Z1为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、或例如约70μm或以上。在一些实施例中，位于第三半径r1处的环形部分被设置在从中心C到圆周边缘E的径向距离的约1/3至约2/3之间。
在一些实施例中，例如，在通过移除形成在台板主体502a上的聚合物层504a(图5A)的至少一部分而使垫安装表面508g成形的情况下，第三半径处的厚度t3大于厚度tc和te两者。在一些实施例中，厚度t3与厚度tc和厚度te中的一者或两者之间的差为约10μm或以上，诸如约20μm或以上、约30μm或以上、约40μm或以上、约50μm或以上、约60μm或以上、约70μm或以上、约80μm或以上、或约90μm以上。
在图5H中，垫安装表面508h的至少一部分从圆周边缘E处的第一半径向上倾斜到设置在中心C处或附近的第二半径r1。参考平面P平行于垫安装表面508h的沿其半径(例如，沿半径rp)的表面。这里，当从横截面看时，垫安装表面508h具有大致圆锥形的形状，使得垫安装表面508h的围绕中心C同心地设置并且具有半径r1的圆形部分与参考平面P共面。厚度tc和te以及距离Z2可以在与在此描述的任何一个或其他实施方式的组合相同的范围内。
在一些实施例中，在此阐述的垫安装表面的中心C不同的径向位置处的涂覆层的厚度从在沿着各自的半径所对应的多个等距位置处获取的多个厚度测量值中取平均值。例如，本文阐述的厚度可自在沿着各自的半径测量的彼此等距的位置处进行的3次或以上次厚度测量而取平均值，例如，从4个或以上个等距位置或从5个或以上个等距位置进行的测量。
在一些实施例中，垫安装表面508b-h在与中心C不同的径向位置处与平面P的距离Z1、Z2和Z3由沿各自的半径测量的彼此等距的位置处进行的多次测量而取平均值。例如，距离Z1、Z2和Z3可以分别从在沿着各自的半径测量的彼此等距的位置处进行的3次或以上次测量中取平均值，例如，从等距位置进行4次或以上次测量，或者从等距位置进行5次以上的测量。
图6是示出使用根据本文所述实施例形成的抛光台板抛光基板的方法的图。在活动602处，方法600包括在存在抛光流体的情况下将基板推靠在抛光垫上。此处，抛光垫设置在抛光台板上。可以根据本文阐述的实施方案中的任一种或组合形成抛光台板。抛光台板包括圆柱形金属体，所述圆柱形金属体上形成有低粘附力材料涂覆层。这里，将涂覆层设置在金属体的表面上以形成抛光垫安装表面，垫安装表面的中心与沿着从所述中心径向向外的半径之间的高度差为约25μm或以上。可以形成涂覆层以提供具有上述任何形状和/或特征的垫安装表面。
本文的实施例提供了具有低粘附性材料表面的抛光台板的制造，所述低粘附性材料表面具有受控的和可重复的平坦度轮廓和/或其他期望的表面形状。有利地，本文的抛光台板可形成为具有凸出形状或凹入形状，其可用于微调用于特定基板抛光工艺的一个或多个单独抛光系统的抛光性能。
尽管前述内容针对本公开的实施例，但是在不脱离本公开的基本范围的情况下，可以设计本公开的其他和进一步的实施例，并且本公开的范围由所附权利要求书来确定。

Claims (18)

1.一种抛光台板的制造方法，包括：
将抛光台板定位在制造系统的支撑件上，所述制造系统包括所述支撑件和面向所述支撑件的切割工具，其中所述抛光台板包括圆柱形金属体，所述圆柱形金属体具有设置在所述圆柱形金属体的表面上的聚合物层，其中所述聚合物层的厚度为100μm或以上；以及
使用所述切割工具去除所述聚合物层的至少一部分，以形成聚合物涂覆层，其中：
所述聚合物涂覆层形成垫安装表面，
所述垫安装表面具有在第一半径处的第一表面高度和在第二半径处的第二表面高度，
所述第二半径设置在所述第一半径的径向内侧，
所述第一表面高度和所述第二表面高度被测量为各自距参考平面的距离，所述参考平面在所述第一半径处与所述垫安装表面平行，并且
所述第一表面高度与所述第二表面高度之间的差异为25μm或以上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物层包括含氟聚合物。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述聚合物层的平均厚度为100μm或以上，并且
所述垫安装表面包括凹入形状。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述聚合物层的平均厚度为100μm或以上，并且
所述垫安装表面包括凸出形状。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述聚合物层的平均厚度为100μm或以上，并且
跨所述垫安装表面的直径的平坦度为25μm或以下。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述垫安装表面在第三半径处具有第三表面高度，
所述第三半径设置在所述第一半径与所述第二半径之间，
所述第三表面高度与所述参考平面共面，并且
所述第一表面高度和所述第二表面高度两者都设置在所述参考平面上方或者两者都设置在所述参考平面下方。
7.一种抛光台板，包括：
圆柱形金属体，以及
聚合物涂覆层，所述聚合物涂覆层设置在所述圆柱形金属体上以形成圆形的垫安装表面，所述圆形的垫安装表面具有在第一半径处的第一表面高度和在第二半径处的第二表面高度，其中
所述第二半径设置在所述第一半径的径向内侧，
所述第一表面高度和所述第二表面高度被测量为各自距参考平面的距离，所述参考平面在所述第一半径处与所述垫安装表面平行，并且
所述第一表面高度与所述第二表面高度之间的差异为25μm或以上。
8.根据权利要求7所述的抛光台板，其中，所述第一半径被设置为靠近所述垫安装表面的中心。
9.根据权利要求7所述的抛光台板，其中，
所述垫安装表面在第三半径处具有第三表面高度，
所述第三半径设置在所述第二半径的径向外侧，
所述第二表面高度与所述参考平面共面，并且
所述第一表面高度和所述第三表面高度两者都设置在所述参考平面上方或者两者都设置在所述参考平面下方。
10.根据权利要求7所述的抛光台板，其中，
所述聚合物涂覆层具有在所述第一半径处的第一厚度和在所述第二半径处的第二厚度，并且
所述第一厚度与所述第二厚度之间的差异为25μm或以上。
11.根据权利要求7所述的抛光台板，其中，
所述聚合物涂覆层在所述第一半径处具有第一厚度、在所述第二半径处具有第二厚度、并且在第三半径处具有第三厚度，
所述第三半径设置在所述第二半径的径向外侧，并且
所述第二厚度大于所述第一厚度和所述第三厚度两者。
12.根据权利要求7所述的抛光台板，其中，所述聚合物涂覆层包括含氟聚合物。
13.一种抛光台板，包括：
圆柱形金属体，以及
聚合物涂覆层，所述聚合物涂覆层设置在所述圆柱形金属体上以形成垫安装表面，其中
所述聚合物涂覆层的厚度从所述垫安装表面的第一半径向从所述第一半径径向向内设置的第二半径改变，并且
所述第一半径处的所述厚度和所述第二半径处的所述厚度之间的差异为25μm或以上。
14.根据权利要求13所述的抛光台板，其中，所述第一半径处的所述厚度是从沿着所述第一半径的相应的多个等距位置处获得的多个厚度测量值中取平均值的，并且所述第二半径处的所述厚度是从沿所述第二半径在相应的多个等距位置处获得的多个厚度测量值中取平均值的。
15.根据权利要求13所述的抛光台板，其中，
所述聚合物涂覆层的所述厚度从所述第一半径向第三半径改变，其中所述第三半径被设置在所述第一半径与所述第二半径之间，并且
所述第三半径处的所述厚度大于所述第一半径处的所述厚度和所述第二半径处的所述厚度两者。
16.根据权利要求13所述的抛光台板，其中，
所述聚合物涂覆层的所述厚度从所述第一半径向第三半径改变，
所述第三半径设置在所述第一半径与所述第二半径之间，并且
所述第三半径处的所述厚度小于所述第一半径处的所述厚度和所述第二半径处的所述厚度两者。
17.根据权利要求13所述的抛光台板，其中，
所述垫安装表面具有在所述第一半径处的第一表面高度和在所述第二半径处的第二表面高度，
所述第一表面高度和所述第二表面高度被测量为距参考平面的距离，所述参考平面在所述第一半径处与所述垫安装表面平行，并且
所述第一表面高度与所述第二表面高度之间的差异为25μm或以上。
18.根据权利要求13所述的抛光台板，其中，所述聚合物涂覆层包括含氟聚合物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7758572B2 (ja) * 2019-05-31 2025-10-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 研磨プラテン及び研磨プラテンの製造方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000135671A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ研磨用定盤、その製造方法及び ウェーハ研磨装置
EP0850725B1 (en) * 1996-12-02 2002-11-06 Motorola, Inc. Platen coating structure for chemical mechanical polishing and method
JP2003336017A (ja) * 2002-05-22 2003-11-28 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シート
US6793561B2 (en) * 1999-10-14 2004-09-21 International Business Machines Corporation Removable/disposable platen top
US6814834B2 (en) * 1998-07-29 2004-11-09 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for reducing removal forces for CMP pads
CN1642692A (zh) * 2002-09-11 2005-07-20 皮斯洛奎斯特公司 改进抛光性能和耐久性的抛光垫片载体
CN1842577A (zh) * 2003-06-06 2006-10-04 应用材料公司 用于抛光导电材料的抛光组合物和方法
US7134947B2 (en) * 2003-10-29 2006-11-14 Texas Instruments Incorporated Chemical mechanical polishing system
CN101157199A (zh) * 2006-10-06 2008-04-09 株式会社荏原制作所 衬底抛光设备和方法
CN101175603A (zh) * 2005-05-18 2008-05-07 东洋橡胶工业株式会社 抛光垫、其生产方法及使用其生产半导体器件的方法
JP2008238375A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Tokyo Seimitsu Co Ltd Ｃｍｐ装置のプラテン
JP2012156505A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Siltronic Ag 両面処理装置の２枚の加工ディスクの各々の上にそれぞれ平坦な加工層を設けるための方法
CN107344327A (zh) * 2017-05-05 2017-11-14 清华大学 在线改良晶圆表面平坦度的方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2589064Y2 (ja) * 1991-12-05 1999-01-20 日本鋳造株式会社 研磨機用定盤
JPH09262759A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Naoetsu Seimitsu Kako Kk 面加工装置
US6220942B1 (en) 1999-04-02 2001-04-24 Applied Materials, Inc. CMP platen with patterned surface
US20040072518A1 (en) 1999-04-02 2004-04-15 Applied Materials, Inc. Platen with patterned surface for chemical mechanical polishing
US20040053566A1 (en) 2001-01-12 2004-03-18 Applied Materials, Inc. CMP platen with patterned surface
US6299519B1 (en) 1999-08-03 2001-10-09 Agere Systems Guardian Corp. Apparatus and method for removing a polishing pad from a platen
EP1588802A1 (en) 2004-04-20 2005-10-26 Psiloquest, Inc. A polishing pad resistant to delamination
WO2005049274A2 (en) 2003-11-13 2005-06-02 Applied Materials, Inc. Retaining ring with shaped surface
KR100807046B1 (ko) * 2003-11-26 2008-02-25 동부일렉트로닉스 주식회사 화학기계적 연마장치
TWI285577B (en) 2004-09-27 2007-08-21 Warde Tec Ltd Polishing platen and surface treatment thereon
KR100643495B1 (ko) 2004-11-16 2006-11-10 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 폴리싱장치의 플래튼 구조 및 그 플래튼에고정되는 폴리싱패드 교체방법
JP2007075949A (ja) 2005-09-14 2007-03-29 Ebara Corp 研磨プラテン、研磨装置
US9862070B2 (en) * 2011-11-16 2018-01-09 Applied Materials, Inc. Systems and methods for substrate polishing end point detection using improved friction measurement
US9067299B2 (en) 2012-04-25 2015-06-30 Applied Materials, Inc. Printed chemical mechanical polishing pad
TWI685896B (zh) 2014-10-09 2020-02-21 美商應用材料股份有限公司 具有內部通道的化學機械研磨墊之製造方法
KR20190039171A (ko) 2016-08-31 2019-04-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 환형 플래튼 또는 연마 패드를 갖는 연마 시스템
US11020837B2 (en) * 2017-11-14 2021-06-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Monolithic platen
JP7758572B2 (ja) * 2019-05-31 2025-10-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 研磨プラテン及び研磨プラテンの製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0850725B1 (en) * 1996-12-02 2002-11-06 Motorola, Inc. Platen coating structure for chemical mechanical polishing and method
US6814834B2 (en) * 1998-07-29 2004-11-09 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for reducing removal forces for CMP pads
JP2000135671A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ研磨用定盤、その製造方法及び ウェーハ研磨装置
US6793561B2 (en) * 1999-10-14 2004-09-21 International Business Machines Corporation Removable/disposable platen top
JP2003336017A (ja) * 2002-05-22 2003-11-28 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シート
CN1642692A (zh) * 2002-09-11 2005-07-20 皮斯洛奎斯特公司 改进抛光性能和耐久性的抛光垫片载体
CN1842577A (zh) * 2003-06-06 2006-10-04 应用材料公司 用于抛光导电材料的抛光组合物和方法
US7134947B2 (en) * 2003-10-29 2006-11-14 Texas Instruments Incorporated Chemical mechanical polishing system
CN101175603A (zh) * 2005-05-18 2008-05-07 东洋橡胶工业株式会社 抛光垫、其生产方法及使用其生产半导体器件的方法
CN101157199A (zh) * 2006-10-06 2008-04-09 株式会社荏原制作所 衬底抛光设备和方法
JP2008238375A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Tokyo Seimitsu Co Ltd Ｃｍｐ装置のプラテン
JP2012156505A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Siltronic Ag 両面処理装置の２枚の加工ディスクの各々の上にそれぞれ平坦な加工層を設けるための方法
CN107344327A (zh) * 2017-05-05 2017-11-14 清华大学 在线改良晶圆表面平坦度的方法

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