CN113810809A - 一种传感器模组和耳机 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种传感器模组和耳机。传感器模组设置在耳机中,该传感器模块包括第一电路板、电容传感器、压力传感器、第一处理器。其中,第一处理器与电容传感器和压力传感器电连接,第一电路板包括第一子电路板和第二子电路板,电容传感器布置于第一子电路板,压力传感器布置于第二子电路板。第一处理器,用于当用户对耳机执行触控操作时,根据电容传感器的电容值的变化确定用户对耳机形成的触控操作,和用于当用户对耳机执行按压操作时,根据压力传感器输出的电压的变化确定用户对耳机形成的按压操作,以实现在同一耳机或耳机的同一操作面上检测触控操作和滑动操作,并执行其对应的功能。从而提升了耳机的可操作性和功能性。
Description
技术领域
本申请涉及耳机领域,尤其涉及一种耳机中的传感器模组。
背景技术
随着用户对便携性要求的提高,蓝牙耳机得到越来越多的用户的青睐。蓝牙耳机可以与手机等电子设备建立无线连接,从而配合电子设备为用户播放音乐或接/打电话等。
在现有技术中,对于无线耳机的音量调节或其他功能的实现,可以采用语音控制的方式,但是语音识别准确度较低,成本较高,而且在公共场所不便于使用,导致语音控制效果不好,影响用户体验感。
因此,如何提升耳机的可操作性和功能性是目前需要解决的一个重要问题。
发明内容
本申请提供了一种传感器模组和耳机,使得耳机能够检测不同类型的触控操作和滑动操作,可以拓展耳机的功能性,提高耳机的使用便捷性和智能性。
第一方面,提供了一种耳机,其特征在于,包括:第一电路板、电容传感器、压力传感器、第一处理器;其中,所述第一处理器与所述电容传感器和所述压力传感器电连接;所述第一电路板包括第一子电路板和第二子电路板;所述电容传感器布置于所述第一子电路板;所述压力传感器布置于所述第二子电路板;所述第一处理器,用于当所述用户对所述耳机执行触控操作时,根据所述电容传感器的电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作;和用于当所述用户对所述耳机执行按压操作时,根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作。
因此,本申请实施例提供的耳机,通过将电容传感器和压力传感器的组合结构设置于耳机内,实现在同一耳机或耳机的同一操作面上检测触控操作和滑动操作,并执行其对应的功能。从而提升了耳机的可操作性和功能性。
可选地,所述电容传感器包括第一电极和第二电极;所述第一处理器,用于根据所述电容传感器电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作,具体包括:用于检测所述第一电极的电容值的变化和第二电极的电容值的变化,根据所述第一电极的电容值的变化和所述第二电极的电容值的变化来确定所述用户对所述耳机形成的触控操作。
因此,本申请实施例提供的耳机,能够通过电容传感器电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作,从而实现执行对应触控操作的功能。
可选地,若所述第一处理器检测到所述第一电极的电容值或者所述第二电极的电容值的变化满足预设条件,则所述处理器确定所述用户的触控操作为触摸操作;若所述第一处理器检测到所述第二电极的电容值的变化满足预设条件后,所述第一电极的电容值的变化满足预设条件,则所述处理器确定所述用户的触控操作为对应第一方向的第一滑动操作;若所述第一处理器检测到所述第一电极的电容值的变化满足预设条件后,所述第二电极的电容值的变化满足预设条件,则所述处理器确定所述用户的触控操作为对应第二方向的第二滑动操作;所述第一方向和所述第二方向不同。
因此,本申请实施例提供的耳机,能够通过预设各个电极的电容值的变化趋势对应不同的类型的触控操作,从而当用户以不同的触控方式作用于耳机操作表面时,耳机可以识别出触摸、上滑、下滑等不同类型的触控操作,并执行对应的功能。
可选地,所述耳机还包括第二处理器;所述第二处理器与所述第一处理器电连接;所述第二处理器,用于检测所述第一电极和所述第二电极的电容值的变化,将所述电容值的变化进行处理后生成第一控制信号,将所述第一控制信号发送给所述第一处理器;所述第一处理器,用于根据所述电容传感器的电容值的变化确定用户对所述耳机形成的滑动操作,具体包括:所述第一处理器用于接收所述第二处理器输出的所述第一控制信号,根据所述第一控制信号来确定用户对所述耳机形成的触控操作。
因此,本申请实施例提供的耳机,其电容传感器还可以包括第二处理器进行相关数据的处理,也即将电容值的变化趋势处理为控制信号传输给第一处理器,从而能够减少对第一处理器运算资源的占用比,以及发送数据在通信过程中的带宽占比,并且节省功耗。
可选地,所述耳机还包括应变放大元件,所述应变放大元件位于所述第一子电路板和所述第二子电路板之间,分别与所述第一子电路板和所述第二子电路板相连接;所述应变放大元件,用于当用户对所述耳机执行按压操作时,对所述用户施加的压力所形成的应变进行放大。
因此,本申请实施例提供的耳机,通过设置应变放大元件,响应于外力可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确,从而提高了耳机识别按压操作的准确度和灵敏度。
可选地,所述应变放大元件包括第一应变放大区;所述第一应变放大区具有易发生形变的特征。
因此,本申请实施例提供的耳机,应变放大元件设置有具有易发生形变的特征的应变放大区,可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确,从而提高了耳机识别按压操作的准确度和灵敏度。
可选地,所述应变放大元件包括第一应变放大区;所述第一应变放大区具有易发生形变的特征。
因此,本申请实施例提供的耳机,应变放大元件设置有具有易发生形变的特征的应变放大区,可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确,从而提高了耳机识别按压操作的准确度和灵敏度。
可选地,所述第一应变放大区为凹槽或者缺口或者孔洞的结构。
因此,本申请实施例提供的耳机,应变放大元件设置有凹槽或者缺口或者孔洞的结构,可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确,从而提高了耳机识别按压操作的准确度和灵敏度。
可选地,所述压力传感器包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;其中,所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第一惠斯通电桥,所述第一电阻、所述第二电阻对应所述第一应变放大区布置。所述第一处理器,用于根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:所述第一处理器,用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压,根据所述第一惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作。
因此,本申请实施例提供的耳机,压力传感器通过布置材质相同,且阻值相同的多个电阻,并将电阻连接形成惠斯通电桥,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确,从而提高了耳机识别按压操作的准确度和灵敏度。
可选地,所述第一处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:所述第一处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述按压的持续时间确定所述按压操作为按捏或长按捏;所述第一处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述按压的频率确定所述按压操作为双次按捏。
因此,本申请实施例提供的耳机,能够通过预设惠斯通电桥输出的电压的变化趋势对应不同的类型的按压操作,从而当用户以不同的按压方式作用于耳机操作表面时,耳机可以识别出按捏、长按捏、双次按捏等不同类型的按压操作,并执行对应的功能。
可选地,所述耳机还包括第三处理器;所述第三处理器与所述第一处理器电连接;所述压力传感器包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;其中,所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第一惠斯通电桥,所述第一电阻、所述第二电阻对应所述第一应变放大区布置。所述第三处理器用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压,再根据所述电压的变化生成第二控制信号,将所述第二控制信号发送给所述第一处理器;所述第一处理器,根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:用于接收所述第三处理器输出的所述第二控制信号,根据所述第二控制信号确定用户对所述耳机形成的按压操作。
因此,本申请实施例提供的耳机,其压力传感器还可以包括第三处理器进行相关数据的处理,也即将电压的变化趋势处理为控制信号传输给第一处理器,从而能够减少对第一处理器运算资源的占用比,以及发送数据在通信过程中的带宽占比,并且节省功耗。
可选地,所述应变放大元件包括第二应变放大区;其中,所述第二应变放大区具有易发生形变的特征。
因此,本申请实施例提供的耳机,应变放大元件设置有具有易发生形变的特征的应变放大区,可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确,从而提高了耳机识别按压操作的准确度和灵敏度。
可选地,所述压力传感器还包括第五电阻、第六电阻、第七电阻和第八电阻;其中,所述第五电阻、所述第六电阻、所述第七电阻和所述第八电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第二惠斯通电桥,所述第五电阻、所述第六电阻对应所述第二应变放大区布置;所述第一处理器,根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:所述第一处理器,用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述第二惠斯通电桥输出的电压,根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述第二惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作。
因此,本申请实施例提供的耳机,通过设置多组电阻,并将每组电阻连接形成惠斯通电桥,从而能够检测各组电阻对应的惠斯通电桥输出的电压,并且对各个输出端的数据关系进行处理和判断,从而能识别更大范围的按压。即便用户在偏离应变放大区的地方进行按压,也能将其识别为有效的按压操作,扩大了压力传感器检测部能够识别按压操作的区域。
可选地,所述第一电路板为柔性印刷电路板,所述第一子电路板和所述第二子电路板一体成型形成所述第一电路板。
因此,本申请实施例提供的耳机,通过将柔性印刷电路板进行弯折处理得到第一子电路板和第二子电路板,并将电容传感器和压力传感器的检测部分别布置于第一子电路板和第二子电路板,一方面,能够在同一操作表面检测到触控操作、滑动操作,扩展耳机的操作识别和对应的功能性;另一方面,电容传感器和压力传感器能够互相验证所检测的操作是否准确,从而提升系统的鲁棒性。
可选地,所述第一电路板为柔性印刷电路板,所述电容传感器位于所述第一子电路板的面向所述耳机外壳的表面。
因此,本申请实施例提供的耳机,通过将电容传感器对应的检测部置于靠近耳机外壳的表面,使得电极对用户的接触更为灵敏,有利于提升电容传感器检测的灵敏度和准确度。
可选地,所述压力传感器位于所述第二子电路板的面向耳机内部的表面。
因此,通过将压力传感器对应的检测部置于面向耳机内部的表面,从而使得检测部不直接接触其他器件,不易受到磨损和干扰,提高检测的准确度。
可选地,所述耳机还包括第二电路板,所述第一处理器、所述第二处理器和所述第三处理器位于所述第二电路板;所述第二电路板与所述第一电路板通过板对板连接器相连接。
因此,本申请实施例提供的耳机,第一处理器、第二处理器和第三处理器位于第二电路板,也即处理器与传感器对应的检测部不在同一电路板,使得耳机的结构空间设计更为合理,在保证高度集成小体积的同时,还能同时实现触控、按压等不同类型操作的准确检测。
第二方面,提供了一种传感器模组,其特征在于,包括:第一电路板、电容传感器、压力传感器、第一处理器、第二处理器;其中,所述第一处理器与所述电容传感器电连接,所述第二处理器与所述压力传感器电连接;所述第一电路板包括第一子电路板和第二子电路板;所述电容传感器布置于所述第一子电路板;所述压力传感器布置于所述第二子电路板;所述第一处理器,用于当所述用户对所述耳机执行触控操作时,根据所述电容传感器的电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作;所述第二处理器,用于当所述用户对耳机执行按压操作时,根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,通过将电容传感器和压力传感器的组合结构设置于同一模组,实现在同一耳机或耳机的同一操作面上检测触控操作和滑动操作,并执行其对应的功能。从而提升了耳机的可操作性和功能性。
可选地,所述电容传感器包括第一电极和第二电极;所述第一处理器,用于根据所述电容传感器电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作,具体包括:用于检测所述第一电极的电容值的变化和第二电极的电容值的变化,根据所述第一电极的电容值的变化和所述第二电极的电容值的变化来确定所述用户对所述耳机形成的触控操作。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,能够通过电容传感器电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作,从而实现执行对应触控操作的功能。
可选地,若所述第一处理器检测到所述第一电极的电容值的变化或者所述第二电极的电容值的变化满足预设条件,则所述第一处理器确定所述用户的触控操作为触摸操作;若所述第一处理器检测到所述第一电极的电容值的变化满足预设条件后,所述第二电极的电容值的变化满足预设条件,则所述第一处理器确定所述用户的触控操作为对应第一方向的第一滑动操作;若所述第一处理器检测到所述第二电极的电容值的变化满足预设条件后,所述第一电极的电容值的变化满足预设条件,则所述第一处理器确定所述用户的触控操作为对应第二方向的第二滑动操作;所述第一方向和所述第二方向不同。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,能够通过预设各个电极的电容值的变化趋势对应不同的类型的触控操作,从而当用户以不同的触控方式作用于耳机操作表面时,耳机可以识别出触摸、上滑、下滑等不同类型的触控操作,并执行对应的功能。
可选地,所述传感器模组还包括应变放大元件,所述应变放大元件位于所述第一子电路板和所述第二子电路板之间,分别与所述第一子电路板和所述第二子电路板相连接;所述应变放大元件,用于当用户对所述耳机执行按压操作时,对所述用户施加的压力所形成的应变进行放大。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,通过设置应变放大元件,响应于外力可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确。
可选地,所述应变放大元件包括第一应变放大区;所述第一应变放大区具有易发生形变的特征。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,应变放大元件设置有具有易发生形变的特征的应变放大区,可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确,从而提高了传感器模组识别按压操作的准确度和灵敏度。
可选地,所述第一应变放大区为凹槽或者缺口或者孔洞的结构。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,应变放大元件设置有凹槽或者缺口或者孔洞的结构,可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确。
可选地,所述压力传感器包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;其中,所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第一惠斯通电桥,所述第一电阻、所述第二电阻对应所述第一应变放大区布置。所述第二处理器,用于根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:所述第二处理器,用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压,根据所述第一惠斯通电桥输出的电压值来确定用户对所述耳机形成的按压操作。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,压力传感器通过布置材质相同,且阻值相同的多个电阻,并将电阻连接形成惠斯通电桥,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确。
可选地,所述第二处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:所述第二处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述按压的持续时间确定所述按压操作为按捏或长按捏;所述第二处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述按压的频率确定所述按压操作为双次按捏。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,能够通过预设惠斯通电桥输出的电压的变化趋势对应不同的类型的按压操作,从而当用户以不同的按压方式作用于耳机操作表面时,耳机可以识别出按捏、长按捏、双次按捏等不同类型的按压操作,并执行对应的功能。
可选地,所述应变放大元件包括第二应变放大区;其中,所述第二应变放大区具有易发生形变的特征。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,应变放大元件设置有具有易发生形变的特征的应变放大区,可以实现应变集中和应变放大,使压力传感器对压力的检测更为灵敏和准确。
可选地,所述压力传感器还包括第五电阻、第六电阻、第七电阻和第八电阻;其中,所述第五电阻、所述第六电阻、所述第七电阻和所述第八电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第二惠斯通电桥,所述第五电阻、所述第六电阻对应所述第二应变放大区布置。所述第二处理器,用于根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:所述第二处理器,用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述第二惠斯通电桥输出的电压,根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述第二惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,通过设置多组电阻,并将每组电阻连接形成惠斯通电桥,从而能够检测各组电阻对应的惠斯通电桥输出的电压,并且对各个输出端的数据关系进行处理和判断,从而能识别更大范围的按压。即便用户在偏离应变放大区的地方进行按压,也能将其识别为有效的按压操作,扩大了压力传感器检测部能够识别按压操作的区域。
可选地,所述第一处理器和所述第二处理器集成为同一处理器。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,通过同一处理器接收并处理电容传感器和压力传感器发送的数据或信号,能够提高模组的集成度,从而减小体积。
可选地,所述第一电路板为柔性印刷电路板,所述第一子电路板和所述第二子电路板一体成型形成所述第一电路板。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,通过将柔性印刷电路板进行弯折处理得到第一子电路板和第二子电路板,并将电容传感器和压力传感器的检测部分别布置于第一子电路板和第二子电路板,一方面,能够在同一操作表面检测到触控操作、滑动操作,扩展耳机的操作识别和对应的功能性;另一方面,电容传感器和压力传感器能够互相验证所检测的操作是否准确,从而提升系统的鲁棒性。
可选地,所述电容传感器位于所述第一子电路板的面向所述耳机外壳的表面。
因此,本申请实施例提供的传感器模组,通过将电容传感器对应的检测部置于靠近耳机外壳的表面,使得电极对用户的接触更为灵敏,有利于提升电容传感器检测的灵敏度和准确度。
可选地,所述压力传感器位于所述第二子电路板的面向耳机内部的表面。
因此,通过将压力传感器对应的检测部置于面向耳机内部的表面,从而使得检测部不直接接触其他器件,不易受到磨损和干扰,提高检测的准确度。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种系统示意图;
图2为本申请实施例提供的一种无线耳机的结构示意图;
图3A为本申请实施例提供的一种耳机操作表面的示意图;
图3B为本申请实施例提供的一种传感器模组的结构示意图;
图3C为本申请实施例提供的一种传感器模组的结构示意图;
图3D为本申请实施例提供的一种传感器模组的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的一种惠斯特电桥的连接电路和电阻分布示意图;
图5A为本申请实施例提供的一种应变放大元件的结构示意图;
图5B为本申请实施例提供的一种应变放大元件应变放大原理的示意图;
图6A-6D为本申请实施例提供的一种耳机调节音量的示意图;
图7为本申请实施例提供的一种耳机调节音量的方法流程图;
图8为本申请实施例提供的一种耳机调节音量的方法流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例所涉及到的可穿戴设备可以有多种类型,例如可以是耳塞式、入耳式、头戴式、耳罩式或挂耳式耳机等,可以是具备无线通信能力的单个耳机或者一副耳机(包括分别佩戴于用户左耳和右耳的左耳塞和右耳塞。),也可以是兼具耳机功能的手环/手表,该可穿戴设备可以支持有线或者无线充电,如可以放入专属充电盒中进行充电,且与手机等移动终端连接后,可以支持通话、音乐等功能,终端可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备,也可以由可穿戴设备本身作为终端,以及各种形式的用户设备(User Equipment,UE),移动台(MobileStation,MS),终端设备(terminal device)等等。
下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。
如图1所示,本申请实施例提供的一种可穿戴设备控制方法可以应用于耳机 11与终端12组成的控制系统中。耳机11与终端12之间可以建立无线连接。该无线连接为利用无线通信技术建立的连接。该无线通信技术可以是蓝牙(bluetooth,BT),无线局域网(wireless local area networks,WLAN)(如无线保真 (wireless fidelity,Wi-Fi)网络),Zigbee,调频(frequency modulation,FM),近距离无线通信技术(near fieldcommunication,NFC),红外技术(infrared,IR),或通用2.4G/5G频段无线通信技术等。本申请实施例对无线通信技术的类型不予具体限定。
示例性的,当该耳机为TWS(True Wireless Stereo)耳机时,该耳机11可以包括分别佩戴于用于左耳的耳机本体011(也称左耳塞,或第一部分)和佩戴于右耳的耳机本体012(也称右耳塞,或第二部分)。该耳机本体可以包括外壳和内部部件。内部部件设置于外壳形成的腔体内。内部部件可以包括音频模块、电源模块和无线通信模块。
当耳机为TWS耳机时,用户可以仅单耳佩戴耳机或双耳佩戴耳机。仅单耳佩戴耳机的情况下,用户佩戴左耳塞,或者佩戴右耳塞,进行听音乐或接/打电话等音频业务。双耳佩戴耳机的情况下,用户可以佩戴两个耳塞欣赏音乐或进行其他音频业务。在双耳佩戴耳机的情况下,两个耳塞有主耳塞和副耳塞之分。并且,在TWS耳机的使用过程中,两个耳塞的主、副角色还可以进行切换。
在一些实施例中,TWS耳机可以通过主耳塞与电子设备交互控制信息,例如调节音量、暂停、播放、下一首等操作。
在一种情况下,主耳塞与电子设备之间建立了无线连接,主耳塞和电子设备之间可以进行无线通信,交互控制信息和音频数据。主耳塞与副耳塞之间也建立了无线连接,主耳塞可以通知副耳塞进行状态同步。副耳塞可以通过主耳塞的转发、监听或近场磁感应(near field magnetic induction,NFMI)等方式接收电子设备发送的音频数据。
其中,在监听方案中,电子设备和主耳塞建立蓝牙连接,完成音频数据到主耳塞的发送,并完成电子设备和TWS耳机触发的控制业务(比如,调高音量、播放、暂停、切换到下一首等);双耳塞之间建立有蓝牙连接,完成双耳塞之间的信息同步;副耳塞通过监听主耳塞和电子设备之间的蓝牙链路获取音频数据、控制信息。
在转发方案中,电子设备和主耳塞之间建立蓝牙连接,完成音频数据到主耳塞的发送,并完成电子设备和TWS耳机触发的控制业务;双耳塞之间建立有蓝牙连接,完成双耳塞之间的信息同步,主耳塞通过与副耳塞之间的蓝牙链路向副耳塞转发音频数据、控制信息。
在NFMI方案中,电子设备和主耳塞之间建立蓝牙连接,完成音频数据到主耳塞的发送,并完成电子设备和TWS耳机触发的控制业务;双耳塞之间建立有 NFMI连接,完成双耳塞之间的信息同步,主耳塞通过与副耳塞之间的NFMI链路向副耳塞转发音频数据、控制信息。
在另一种情况下,主耳塞和副耳塞可以与电子设备之间建立双发连接。在双发方案中,电子设备分别与TWS耳机的两只耳塞建立蓝牙连接。在一些实施例中,电子设备分别通过与TWS耳机的两只耳塞之间的蓝牙链路交互音频数据、业务控制信息等,实现音频数据播放和控制业务等操作。
并且,由于在使用过程中,TWS耳机的两个耳塞的主、副角色可以进行切换,因而主耳塞可以将建立或断开与电子设备之间的连接所需的相关信息同步给副耳;以便副耳切换为主耳后,可以根据该相关信息建立或断开与电子设备之间的连接。例如,该相关信息可以包括与电子设备的历史配对信息、历史连接信息、设备优先级信息、业务优先级信息等。
示例性的,可穿戴设备可以为耳机。图2示出了一种耳机11的结构示意图。该耳机11可以包括至少一个处理器101、至少一个存储器102、无线通信模块 103、音频模块104、传感器模块105以及电源模块106等。该处理器可以包括一个或多个接口,用于与耳机11的其他部件相连。
其中,存储器102可以用于存储程序代码,如用于耳机11与多个电子设备之间进行虚拟连接或物理连接,切换与电子设备之间的物理连接,处理电子设备的音频业务(例如调节音量、音乐播放、接/打电话等),以及用于耳机11进行充电,耳机11与其他电子设备进行无线配对连接的程序代码等。存储器102还可以用于存储其他信息,例如电子设备的优先级。
处理器101可以用于执行上述应用程序代码,调用相关模块以实现本申请实施例中耳机11的功能。例如,实现耳机11与多个电子设备之间进行虚拟连接或物理连接,音频播放、调节音量、接/打电话,根据设备优先级切换与不同电子设备之间的物理连接等功能。
处理器101可以包括一个或多个处理单元,不同的处理单元可以是独立的器件,也可以集成在一个或多个处理器101中。处理器101具体可以是集成的控制芯片,也可以由包括各种有源和/或无源部件的电路组成,且该电路被配置为执行本申请实施例描述的属于处理器101的功能。
无线通信模块103可以用于,支持耳机11与其他电子设备或耳机盒之间的数据交换,包括BT,WLAN(如Wi-Fi),Zigbee,FM,NFC,IR,或通用2.4G/5G 无线通信技术等无线通信的数据交换。
在一些实施例中,该无线通信模块103可以为蓝牙芯片。耳机11可以通过该蓝牙芯片,与其他电子设备的蓝牙芯片之间进行配对并建立无线连接,以通过该无线连接实现耳机11和其他电子设备之间的无线通信和业务处理。该无线连接可以是物理连接或虚拟连接。通常,蓝牙芯片可以支持基础速率(basic rate, BR)/增强速率(enhanced data rate,EDR)蓝牙和BLE,例如可以收/发寻呼(page) 信息,收/发BLE广播消息等。
另外,无线通信模块103还可以包括天线,无线通信模块103经由天线接收电磁波,将电磁波信号调频以及滤波处理,将处理后的信号发送到处理器101。无线通信模块103还可以从处理器101接收待发送的信号,对其进行调频,放大,经天线转为电磁波辐射出去。
音频模块104可以用于管理音频数据,实现耳机11输入和输出音频信号。例如,音频模块104可以从无线通信模块103获取音频信号,或者向无线通信模块103传递音频信号,实现通过蓝牙耳机接打电话、播放音乐、调节音量、启动 /关闭与耳机连接的电子设备的语音助手、接收/发送用户的语音数据等功能。音频模块104可以包括用于输出音频信号的麦克风104A(或称话筒,传声器),扬声器104B(或称听筒、受话器)组件,音频处理器等。麦克风104A可以用于将声音信号转换为音频电信号。扬声器104B可以用于将音频电信号转换成声音信号并播放。
传感器模块105可以根据耳机11不同的功能实现检测其所需的信息。例如,可以通过检测用户的触控操作或按压操作分别实现调节音量、接通/拒接电话、挂断电话、音乐播放、音乐暂停、上/下一曲、音效切换、语音助手等功能控制,还可以通过检测用户的滑动操作和按压操作的动作组合以实现调节音量、接通/ 拒接电话、挂断电话、音乐播放、音乐暂停、上/下一曲、音效切换、语音助手等功能控制,处理器101通过获取传感器的数据识别用户的操作类型。
其中,触控操作可以包括触摸操作、上滑操作和下滑操作等;按压操作可以包括按捏、双次按捏、长按捏,具体的,触摸操可以用于噪声控制;上滑操作可以用于调大音量;下滑操作可以用于调小音量;不同次数的按捏操作可以设置为对应不同功能的事件,例如按捏一下为播放/暂停,按捏两下为下一首,按捏三下为上一首;双次按捏为两次高频率的按捏操作,可以设置为启动语音助手;长按捏为保持按压超过预设的时间,可以设置为启动环境音或开启降噪。以上功能与操作可以根据需要进行不同的设定,本实施例对此不作限定。
在一些实施例中,传感器包含芯片,其芯片可以具有一定数据运算、数据转换功能,或者具有通过数据识别用户操作的功能,这类传感器的芯片也可以被称为处理器。
其中,用于检测用户对耳机的触控操作的传感器可以是传感器模块中的电容传感器,以下对电容传感器的结构及其如何检测滑动操作进行示例性说明。
如图3A所示,电容传感器可以邻近耳机第一操作表面、第二操作表面和第三操作表面中的一者定位,并且压力传感器也可以临近耳机第一操作表面、第二操作表面和第三操作表面中的一者定位。因此,耳机可以通过电容传感器和压力传感器检测到滑动和按压两种不同操作作用于其操作表面。
需要说明的是,图3A只是选取耳机的三个不同的操作表面作为示例进行说明,操作表面可以根据需要设置在耳机的任一表面部分,而用于设置传感器的预设区域也可以是临近耳机任一表面部分的区域,不同的传感器可以组合设置在同一区域,也可以分别设置在不同的区域。
以图3B作为示例,电容传感器和压力传感器组合设置于同一操作表面临近的区域(例如,设置于第一操作表面临近的区域),这使得耳机在同一操作表面就可以检测到滑动和按压两种不同的操作。其中,电容传感器由电容传感器芯片 1051A和电容传感器检测部1051B组成。压力传感器由压力传感器芯片1052A 和压力传感器检测部1052B组成。电容传感器芯片1051A、压力传感器芯片 1052A和处理器101分别焊接于第二电路板113上,而电容传感器检测部1051B 布置于第一电路板111的第一子电路板111-1的表面,该表面面向耳机的外壳,并通过背胶112贴合耳机的外壳。压力传感器检测部1052B布置于第一电路板 111的第二子电路板111-2的表面,该表面面向耳机的内部,应变放大元件116 置于所述第一子电路板111-1和所述第二子电路板111-2之间,分别与所述第一子电路板111-1和所述第二子电路板111-2相连接(例如胶粘),第一电路板111 的连接器114与第二电路板113扣合,形成连接关系。
其中,所述的第一电路板111可以是一体成型的柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC),通过弯折形成第一子电路板111-1和第二子电路板111-2;或者,第一子电路板111-1和第二子电路板111-2为印刷电路板PCB(Printed Circuit Board),通过连接(例如焊接、胶粘等)形成第一电路板111。
其中,如图3C所示,电容传感器检测部1051B可以包含三个电极,第一电极1051B-1、第二电极1051B-2和第三电极1051B-3分别布置于第一电路板111 的第一子电路板111-1的表面,通过第一电路板111上的走线连接到连接器114 上,接插件115用于扣合第二电路板113对应的连接器座,通过第二电路板113 连接到电容传感器芯片的检测通道上。当有触控操作作用于耳机11的预设区域时,电极的电容值会发生变化,从而可以识别用户是否触摸、触摸的时长以及触摸的方向等信息。示例性的,可以对检测到的电容值设定一定的电容阈值,若在预设的时间内,第一电极1051B-1、第二电极1051B-2和第三电极1051B-3的电容值以一定的顺序(或沿着同一方向)发生变化,并且电容值的变化量超过预设的阈值,则电容传感器芯片将所接收到的操作确定为滑动操作。此时,处理器响应于用户不同的触控操作,执行相应的功能。其中,电容传感器芯片可以将各个电极的电容值转换为数值并将其作为控制信号发送给处理器,也可以是电容传感器芯片根据电容值的变化识别触控操作的类型,再将该操作类型作为确认好的事件发送给处理器,由处理器控制设备执行该操作对应的功能。在其他一些实施例中,电容传感器检测部还可以布置在第一电路板111的其他面,本申请实施例对此不作限定。
可以理解的是,若仅读取到两个电极的电容值以一定的顺序(或沿着同一方向)发生变化,并且电容值的变化量超过预设的阈值,也可以识别为有有效的滑动操作,即两个或两个以上的电极就可用于判断是否存在有效的滑动操作,而非误触或其他操作。并且,除上述通过电容值的变化量是否超过预设的阈值进行判断的方法外,还可以通过电容传感器获取的电容值的其他特征进行判断,例如幅度、时间、相位、最大值、斜率,频率等,本申请实施例对此不作限定。
作为对本实施例的扩展,还可以通过对电容传感器检测部的电容的变化速率,也即用户的滑动速度去设置调节音量的幅度,例如,电容变化速率X位于第一区间(0<X<A1),音量调节幅度为2db,电容变化速率X位于第二区间(A1< X<A2),音量调节幅度为4db。
可以理解的是,在第一电路板111上布置的电极数量不作限定,电极数量越多,可供用户操作的区域就越长(或者越大),同时也会增加耳机的体积。并且,本申请实施例对电容传感器检测部所包括的电极布置于第一电路板111的任一面均不作限定。
需要说明的是,若电容传感器不具备分析数据的功能,也可以是由处理器 101获取电容传感器检测到的数据,从而确认是否满足有效的滑动操作的条件。
其中,用于检测用户对耳机的按压操作的传感器可以是传感器模块中的压力传感器,以下对压力传感器的结构及其如何检测按压操作进行示例性说明。
为了更好的理解本申请的方案,以下介绍本申请实施例所涉及的术语:
(1)应变:应变是指物体(如压敏电阻)受到外力作用时所产生的形变的程度,其值为单位长度的形变量。可以理解,在外力的大小一定的前提下,压敏电阻的应变越大,该压敏电阻的阻值变化越大。
(2)应力:物体由于外因(如外力或者温度变化等)可能会发生形变。由于物体发生形变,物体内部任一截面(称为剪切面)存在内力的作用。应力是物体发生形变时,物体内部任一截面的单位面积上受到的内力。
其中,应力可分解为垂直于物体表面的分量和相切于剪切面的分量。外力垂直于物体表面分量可以称为“正应力”或者“法向应力”,相切于物体表面的分量可以称为“剪切应力”。
(3)剪切模量:剪切模量(shear modulus)是一种材料常数,是物体受到的剪切应力与剪切应变(即材料的形变)的比值。剪切模量也可以称为切变模量或刚性模量,是物体材料的力学性能指标之一,可以用于表征材料抵抗切应变(即剪切应力方向上的应变)的能力。具体的,物体的剪切模量越高,则该物体对剪切应力的传递性能越好。
(4)弹性模量:弹性模量(elastic modulus)也称为杨氏模量(Young’s modulus)是一种材料常数,是物体受到的正应力与物体在正应力方向上的应变(即材料的形变程度)的比值。弹性模量是物体材料的力学性能指标之一,可以用于表征材料抵抗正应变(即正应力方向上的应变)的能力。具体的,物体的弹性模量越高,则该物体对正应力的传递性能越好。
如图3D所示,压力传感器检测部可以包含两组电阻,每组电阻分别包含四个电阻。以第一组电阻为例,第一组电阻包括第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2、第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4,分别印刷于第一电路板111的第二子电路板111-2的表面,该表面面向耳机的内部,压力传感器的检测部通过第一电路板111上的走线连接到连接器114(参见图3B),接插件115扣合在第二电路板 113对应的连接器座上,最终通过第二电路板113连接到压力传感器芯片1052A (参见图3B)的检测通道上。其中,第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2、第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4连接构成了惠斯通电桥电路(参见图4),第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2的位置与应变放大元件116的第一应变放大区116-1相对。
其中,应变放大元件可以采用钢片、铝片、玻璃片、铜片或其它具有一定刚性的材料,应变放大区可以为凹槽、缺口、孔洞或者其他具有易发生形变的特征的结构。应变放大原理如图5A和图5B所示,例如,应变放大区为图5A所示的凹槽结构,可将凹槽结构分为a、b两个部分,当外部施加压力时,a部分产生弯曲形变,应变分布均匀。应变集中放大由b部分完成,由于模量分布不均,两边基板模量高,中间空气模量低,因此应变集中在中间凹槽处。在相同曲率θ下,由于b部分厚度造成的曲率半径ρ差异,外侧应变ΔL’>内侧应变ΔL,由此产生应变放大的作用。进一步的,b部分厚度越厚,曲率半径ρ差异越大,应变放大效果越强。
当有按压的力作用于耳机11的预设区域时,印刷于第一电路板111的2B面上的压力传感器检测部(电阻)接收到应变的力,其中,由于应变放大元件的应变放大区响应于外力可以实现应变集中和应变放大,从而向第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2传递集中和放大后的应力(即应变产生的力),使得第一电阻 1052B-1、第二电阻1052B-2相对第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4发生更大的形变,也即第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2相对第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4的阻值变化更大。当第一电阻1052B-1和第二电阻1052B-2 相对第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4的阻值增大,使得Vout+增大,Vout- 减小,从而第一组电阻对应的第一输出端的电压V1增大,其中V1为Vout+与Vout-的差值,据此压力传感器可以判断是否接收到应变的力,也即按压操作。同理,第二组电阻中的第五电阻、第六电阻、第七电阻和第八电阻也是同样的设置,第五电阻、第六电阻对应第二应变放大区布置,若接收到应变的力,第二输出端的电压V2显著增大,具体细节在此不做赘述。
需要说明的是,本申请实施例中,电极或电阻布置于第一电路板111的方式可以是印刷,还可以是涂覆、喷墨、打印、胶黏、焊接等其他方式。
在一些实施例中,压力传感器芯片可以包括模拟数字转换器,通过模拟数字转换器将第一输出端的电压V1、第二输出端的电压V2转变为第一数值、第二数值。其中,第一数值、第二数值为一组变量,随压力传感器检测部接收到的压力发生变化。
进一步的,可以对每组电阻输出端对应的数值设定一定的阈值,该阈值与压力门限相对应,也即当压力传感器检测到数值大于该阈值才识别为有效的按压操作。此时,处理器响应于该有效的按压操作,执行相应的功能。具体的方案可以为:(1)对压力传感器所检测到的第一数值、第二数值分别预设第一阈值、第二阈值,若第一数值、第二数值之一或均满足第一阈值、第二阈值时,确认为按压操作;(2)预设一定的比例关系,若第一数值、第二数值满足该比例关系时,确认为按压操作;(3)耳机出厂前,在耳机用于操作的预设区域取若干个点,并以一定的力进行按压,预存对各个点按压检测的得到的每组第一数值、第二数值,从而在耳机被使用时,将检测到的每组数值与预存的每组数值进行比对,如满足一定的比对关系,则确定为按压操作;(4)耳机出厂前,通过模拟用户用一定的力在不同的区域进行按压,并对测得的每组数值拟合为函数关系式,预存该函数关系式,从而在耳机被使用时,将检测到的每组数值代入函数关系式,如函数关系,则确定为按压操作。
从而即便用户在偏离应变放大区的地方进行按压,也能将其识别为有效的按压操作,扩大了压力传感器检测部能够识别按压操作的区域。
其中,压力传感器芯片可以将各组电阻对应的惠斯通电桥输出的电压转换为数值并将其作为控制信号发送给处理器,也可以是压力传感器芯片根据电压的变化识别按压操作的类型,再将该操作类型作为已确认的事件发送给处理器,由处理器控制设备执行该操作对应的功能。
可以理解的是,在第一电路板111上布置的电阻数量不作限定,只要能实现对按压操作的检测功能即可。
需要说明的是,若压力传感器不具备分析数据的功能,也可以是由处理器获取压力传感器检测到的数据,从而确认是否满足上述按压操作的条件。
本申请实施例中,按压压力的单位可以为牛顿,简称牛,单位符号为N。在物理学中,用公式G=mg求物体的重力。其中,G为重力,m为质量,g为常数, g约为9.8N/kg。即重力与质量成正比,因此本实施例中也可以采用质量m的单位作为按压压力和压力门限的单位。其中,质量m的单位为千克(单位符号为 kg)或者克(单位符号为g)。例如,本实施例中,按压压力的单位可以为克,单位符号为g。
或者,按压压力的单位可以为千帕(kPa)。其中,kPa为压强单位。kPa可以换算成工程力学单位:公斤力(kgf)或者公斤力/平方厘米(kgf/cm^2),即1 公斤重的物体压在1平方厘米面积上产生的压强,约等于一个大气压强。工程上一般使用公斤力来表示压力。换算关系如下:1kgf=100000帕(Pa)=100kPa =0.1兆帕(MPa)。或者,按压压力的单位可以为牛/平方米(N/m2)。
接近光传感器105D,可以用于确定耳机11是否被用户佩戴。在一些实施例中,传感器模块105还可以包括距离传感器,可以用来检测耳机11附近是否有物体,从而确定耳机100是否被用户佩戴。在确定耳机11被佩戴时,耳机11可以打开扬声器104B发出提示音。
再例如,该传感器模块105还可以包括骨传导传感器,结合成骨传导耳机。利用该骨传导传感器,耳机11可以获取人体声部振动骨块的振动信号,解析出语音信号,实现语音功能,从而接收用户的语音指令。耳机11还可以根据骨传导耳机获取的用户语音信号进行语音鉴权,以在支付交易等业务场景中对用户身份进行认证等。
再例如,该传感器模块105还可以包括:触摸传感器,用于检测用户的单击、双击、多次点击、长按、重压等触摸操作,还可以进行用户指纹识别,以在支付交易等业务场景中对用户身份进行鉴权;指纹传感器,用于检测用户指纹,识别用户身份等;环境光传感器,可以根据感知的环境光的亮度,自适应调节一些参数(如音量大小);以及其他一些传感器。
电源模块105,可以用于提供耳机11的系统电源,为耳机11各模块供电;支持耳机11接收充电输入等。电源模块105可以包括电池106A、电源管理单元 106B(powermanagement unit,PMU)和充电接口106C。其中,电源管理单元可以接收外部的充电输入;将充电路输入的电信号变压后提供给电池充电,还可以将电池提供的电信号变压后提供给无线通信模块103、音频模块104、传感器模块105等其他模块;以及防止电池过充、过放、短路或过流等。在一些实施例中,电源模块105还可以包括无线充电线圈,用于对耳机100进行无线充电。另外,电源管理单元还可以用于监测电池容量,电池循环次数,电池健康状态(漏电,阻抗)等参数。充电接口106C,可以用于提供耳机11与耳机盒之间进行充电或通信的有线连接。在一些实施例中,该输入/输出接口可以为USB接口。在另一些实施例中,充电接口106C可以为耳机电连接器,当耳机11放置于耳机盒中时,耳机11可以通过耳机电连接器与耳机盒中的电连接器建立电连接,从而为耳机11中的电池充电。在另一些实施例中,在该电连接建立后,耳机11还可以与耳机盒进行数据通信,例如可以接收来自耳机盒的配对指令。
可以理解的是,本申请实施例示意的结构并不构成对耳机11的具体限定。其可以具有比图2示出的更多的或者更少的部件,可以组合两个或更多的部件,或者可以具有不同的部件配置。例如,在耳机11的外表面还可以包括按键、指示灯(可以指示电量、呼入/呼出、配对模式等状态)、显示屏(可以提示用户相关信息)、防尘网(可以配合听筒使用)等部件。其中,该按键可以是物理按键或触摸按键(与触摸传感器配合使用)等,用于触发开机、关机、暂停、播放、录音、开始配对、重置等操作。
图2示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。
本申请实施例提供一种可穿戴设备的交互方法,该方法可以应用于预设区域设置有电容传感器和压力传感器的可穿戴设备(如耳机)。该触摸传感器和压力传感器可以配合工作,为用户提供控制可穿戴设备的各项功能。
示例性的,本申请实施例这里以上述可穿戴设备是图2所示的无线耳机11为例,对本申请实施例提供的可穿戴设备的交互方法进行说明。
下面以使用耳机调大音量为例,详细说明耳机增大音量的过程。
如图6A所示,电容传感器检测到用户对于耳机的第一滑动操作后,耳机进入音量调大状态。耳机进入音量调大状态后,处理器启动第一计时器T1。
如图6B所示,耳机处于音量调大状态中,压力传感器检测到用户对于耳机的一次按压操作,处理器再次重启第一计时器T1,并根据音量调大的预设程序,增加一格音量。
如果此时调整后的音量太小,需要继续增大音量,可以继续按压耳机。具体实现方式参照上面的过程。
如果此时调整后的音量太大,需要降低音量,可以往另一方向滑动耳机,然后按压耳机调小音量,具体实现方式如下:
如图6C所示,电容传感器检测到用户对于耳机的第二滑动操作后,耳机进入音量调小状态。耳机进入音量调小状态后,处理器启动第一计时器T1。
如图6D所示,耳机处于音量调小状态中,压力传感器检测到用户对于耳机的一次按压操作,处理器再次重启第一计时器T1,并根据音量调小的预设程序,减小一格音量。
耳机处于音量调大/调小状态中,电容传感器和压力传感器均未检测到有效操作,第一计时器T1经过X秒,耳机退出音量调大/调小状态。
请参阅图7,图7是本申请实施例提供了一种耳机控制方法的流程示意图,应用于如图1所述的无线耳机11;如图所示,本申请实施例提供的可穿戴设备的控制方法可以包括S401-S405。
S401,电容传感器检测用户对于耳机的第一滑动操作。所述第一滑动操作用于控制耳机进入音量调大状态。其中,第一滑动操作为朝第一方向滑动的操作,也可以理解为用户在佩戴耳机的情况下,在耳机的操作表面上向上滑动。
具体的,如图3C所示,电容传感器检测部1051B可以包含三个电极,第一电极1051B-1、第二电极1051B-2和第三电极1051B-3分别布置于第一电路板111 的第一子电路板111-1的表面,通过第一电路板111上的走线连接到连接器114 上,接插件115用于扣合第二电路板113对应的连接器座,通过第二电路板113 连接到电容传感器芯片的检测通道上。当有第一滑动操作作用于耳机11的预设区域时,第三电极1051B-3、第二电极1051B-2、第一电极1051B-1在预设的时间内逐次的发生变化,并且电容值的变化量超过预设的阈值,则电容传感器芯片将所接收到的操作确定为第一滑动操作。需要说明的是,若电容传感器不具备分析数据的功能,也可以是由处理器获取电容传感器检测到的数据,从而确认是否满足上述第一滑动操作的条件。
S402,响应于所述第一滑动操作,耳机进入音量调大状态。
当耳机进入所述的音量调大状态,处理器会启动第一计时器T1,所述第一计时器T1用于判断是否退出调大状态。具体的,在音量调大状态中,若处理器获取到与调节音量相关的任一操作(例如按压操作、第一滑动操作以及第二滑动操作),第一计时器T1重新计时;其中,第一计时器T1预设时长X秒,若X 秒内处理器未获取与调节音量相关的任一操作,耳机退出音量调大状态,若X 秒内处理器获取到第二滑动操作,耳机进入音量调小状态,具体过程参见图6。
需要说明的是,X在耳机出厂前就已进行设置。X的值可以通过对用户的操作习惯大量采样后正态分布取得。
还可以给用户提供修改入口,让用户自定义X的值
S403,耳机进入音量调大状态后,压力传感器检测用户对于耳机的按压操作。所述按压操作用于确定音量的调整值。
具体的,如图3D所示,压力传感器检测部可以包含两组电阻,每组电阻分别包含四个电阻。以第一组电阻为例,第一组电阻包括第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2、第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4,分别印刷于第一电路板111 的第二子电路板111-2的表面,通过第一电路板111上的走线连接到连接器114 (参见图3B),接插件115扣合在第二电路板113对应的连接器座上,最终通过第二电路板113连接到压力传感器芯片1052A(参见图3B)的检测通道上。其中,第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2、第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4 连接构成了惠斯通电桥电路,第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2的位置与应变放大元件116的第一应变放大区116-1相对。当有按压的力作用于耳机11的预设区域时,印刷于第一电路板111的第二子电路板111-2的表面上的压力传感器检测部(电阻)接收到应变的力,其中,由于应变放大元件的应变放大区响应于外力可以实现应变集中和应变放大,从而向第一电阻1052B-1、第二电阻 1052B-2传递集中和放大后的应力(即应变产生的力),使得第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2相对第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4发生更大的形变,也即第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2相对第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4的阻值变化更大,导致第一组电阻对应的第一输出端的电压值V1显著增大,从而可以判断耳机是否被按压。同理,第二组电阻也是同样的设置,若接收到应变的力,第二输出端的电压值V2显著增大,具体细节在此不做赘述。
在一些实施例中,压力传感器芯片可以包括模拟数字转换器,通过模拟数字转换器将第一输出端的电压值V1、第二输出端的电压值V2转变为第一数值、第二数值。其中,第一数值、第二数值为一组变量,随压力传感器检测部接收到的压力发生变化。进一步的,可以对每组电阻输出端对应的数值设定一定的阈值,该阈值与压力门限相对应,也即当压力传感器检测到数值大于该阈值才识别为有效的按压操作。
需要说明的是,若压力传感器不具备分析数据的功能,也可以是由处理器获取压力传感器检测到的数据,从而确认是否满足上述按压操作的条件。
S404,响应于所述按压操作,处理器通过音频模块调大耳机音量。
其中,处理器根据预设的音量调大程序,从存储器中获取耳机的当前音量,并在当前音量的基础上调大音量。具体的,若耳机音量调整值为增大值,则将该增大值与当前音量的和作为调节之后的耳机的音量,例如,在当前音量的基础上上,再增加一格音量。若耳机音量调整值为加权系数,则将该加权系数与耳机当前音量的乘积作为调节之后的耳机的音量。
其中,处理器通过音频模块调大耳机音量可以是根据调整值和当前音量的和发送对应增益的数字信号至音频编解码器,所述音频编解码器将数字信号转换为模拟信号并将所述模拟信号发送至功率放大器,所述功率放大器发送对应增益的模拟信号至扬声器,从而改变了耳机的音量。
可以理解的是,在预设的程序中,可以是根据压力传感器检测到的按压操作的次数来确定音量的调整值,还可以是根据按压操作持续的时长来确定音量的调整值(例如,长按三秒即为调大三格音量)。
S405,处理器根据第一计时器T1判断是否达到退出音量调大状态的条件。
若T达到预设时长X秒,则执行S405;若T未达到预设时长X秒,则执行 S403。
其中,即便T未达到预设时长X秒,若处理器获取到第二滑动操作,耳机也可以退出音量调大状态,切换至音量调小状态。
S406,耳机退出音量调大状态。当耳机退出所述的音量调大状态,除第一滑动操作和第二滑动操作外,处理器不再获取与音量调节相关的其他操作。
请参阅图8,图8是本申请实施例提供了一种耳机控制方法的流程示意图,应用于如图1所述的无线耳机11;如图所示,本申请实施例提供的可穿戴设备的控制方法可以包括S501-S505。
S501,电容传感器检测用户对于耳机的第二滑动操作。所述第二滑动操作用于控制耳机进入音量调小状态。
具体的,如图3C所示,电容传感器检测部1051B可以包含三个电极,第一电极1051B-1、第二电极1051B-2和第三电极1051B-3分别布置于第一电路板111 的第一子电路板111-1的表面,通过第一电路板111上的走线连接到连接器114 上,接插件115用于扣合第二电路板113对应的连接器座,通过第二电路板113 连接到电容传感器芯片的检测通道上。当有第二滑动操作作用于耳机11的预设区域时,第一电极1051B-1、第二电极1051B-2、第三电极1051B-3在预设的时间内逐次的发生变化,并且电容值的变化量超过预设的阈值,则电容传感器芯片将所接收到的操作确定为第二滑动操作。需要说明的是,若电容传感器不具备分析数据的功能,也可以是由处理器获取电容传感器检测到的数据,从而确认是否满足上述第二滑动操作的条件。
S502,响应于所述第二滑动操作,耳机进入音量调小状态。其中,第二滑动操作为朝第二方向滑动的操作,也可以理解为用户在佩戴耳机的情况下,在耳机的操作表面上向下滑动。
当耳机进入所述的音量调小状态,处理器会启动第一计时器T1,所述第一计时器T1用于判断是否退出调小状态。具体的,在音量调小状态中,若处理器获取到与调节音量相关的任一操作(例如按压操作、第一滑动操作以及第二滑动操作),第一计时器T1重新计时;其中,第一计时器T1预设时长X秒,若X 秒内处理器未获取与调节音量相关的任一操作,耳机退出音量调小状态,若X 秒内处理器获取到第一滑动操作,耳机进入音量调大状态,具体过程参见图5。
需要说明的是,X在耳机出厂前就已进行设置。X的值可以通过对用户的操作习惯大量采样后正态分布取得。
还可以给用户提供修改入口,让用户自定义X的值
S503,耳机进入音量调小状态后,压力传感器检测用户对于耳机的按压操作。所述按压操作用于确定音量的调整值。
具体的,如图3D所示,压力传感器检测部可以包含两组电阻,每组电阻分别包含四个电阻。以第一组电阻为例,第一组电阻包括第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2、第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4,分别印刷于第一电路板111 的第二子电路板111-2的表面,通过第一电路板111上的走线连接到连接器114 (参见图3B),接插件115扣合在第二电路板113对应的连接器座上,最终通过第二电路板113连接到压力传感器芯片1052A(参见图3B)的检测通道上。其中,第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2、第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4 连接构成了惠斯通电桥电路,第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2的位置与应变放大元件116的第一应变放大区116-1相对。当有按压的力作用于耳机11的预设区域时,印刷于第一电路板111的第二子电路板111-2的表面上的压力传感器检测部(电阻)接收到应变的力,其中,由于应变放大元件的应变放大区响应于外力可以实现应变集中和应变放大,从而向第一电阻1052B-1、第二电阻 1052B-2传递集中和放大后的应力(即应变产生的力),使得第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2相对第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4发生更大的形变,也即第一电阻1052B-1、第二电阻1052B-2相对第三电阻1052B-3和第四电阻1052B-4的阻值变化更大,导致第一组电阻对应的第一输出端的电压值V1显著增大,从而可以判断耳机是否被按压。同理,第二组电阻也是同样的设置,若接收到应变的力,第二输出端的电压值V2显著增大,具体细节在此不做赘述。
在一些实施例中,压力传感器芯片可以包括模拟数字转换器,通过模拟数字转换器将第一输出端的电压值V1、第二输出端的电压值V2转变为第一数值、第二数值。其中,第一数值、第二数值为一组变量,随压力传感器检测部接收到的压力发生变化。进一步的,可以对每组电阻输出端对应的数值设定一定的阈值,该阈值与压力门限相对应,也即当压力传感器检测到数值大于该阈值才识别为有效的按压操作。
需要说明的是,若压力传感器不具备分析数据的功能,也可以是由处理器获取压力传感器检测到的数据,从而确认是否满足上述按压操作的条件。
S404,响应于所述按压操作,处理器通过音频模块调小耳机音量。
其中,处理器根据预设的音量调小程序,从存储器中获取耳机的当前音量,并在当前音量的基础上调小音量。具体的,若耳机音量调整值为减小值,则将当前耳机的音量与该减小值与的差作为调节之后的耳机的音量,例如,在当前音量的基础上上,再减小一格音量。若耳机音量调整值为加权系数,则将该加权系数与耳机当前音量的乘积作为调节之后的耳机的音量。
其中,处理器通过音频模块调小耳机音量可以是根据调整值和当前音量的和发送对应增益的数字信号至音频编解码器,所述音频编解码器将数字信号转换为模拟信号并将所述模拟信号发送至功率放大器,所述功率放大器发送对应增益的模拟信号至扬声器,从而改变了耳机的音量。
可以理解的是,在预设的程序中,可以是根据压力传感器检测到的按压操作的次数来确定音量的调整值,还可以是根据按压操作持续的时长来确定音量的调整值(例如,长按三秒即为调小三格音量)。
S504,处理器根据第一计时器T1判断是否达到退出音量调小状态的条件。
若T达到预设时长X秒,则执行S505;若T未达到预设时长X秒,则执行 S503。
其中,即便T未达到预设时长X秒,若处理器获取到第一滑动操作,耳机也可以退出音量调小状态,切换至音量调大状态。
S505,耳机退出音量调小状态。当耳机退出所述的音量调小状态,除第一滑动操作和第二滑动操作外,处理器不再获取与音量调节相关的其他操作。
可以理解的是,第一滑动操作和第二滑动操作的滑动方向不是同一方向,它们可以为相反的两个方向,例如第一滑动操作为向上滑动,第二滑动操作为向下滑动。
在一种情况下,压力传感器检测到超过压力门限的按压操作时,可穿戴设备便执行对应的功能,例如,处理器通过音频模块调大或调小音量。由此,可穿戴设备能够快速响应于用户的按压操作去执行功能(如调节音量),减少延迟。进一步的,压力传感器检测到超过压力门限的按压操作,启动第二计时器T2,预设 T2计时
在另一种情况下,压力传感器检测到超过第一压力门限的按压操作,启动第三计时器T3,然后,压力传感器检测到上述按压操作小于第二压力门限时,可穿戴设备便执行对应的功能,并停止及归零第三计时器T3。例如,处理器通过音频模块调大或调小音量。其中,若T3的时长大于Z秒,则处理器将本次按压操作判断为无效的操作,不执行对应的功能(如调节音量)
可以理解的是,按压操作的力的大小不一定是恒定的,只需通过判断按压操作是否先大于第一压力门限,然后小于第二压力门限,即为一次按压操作。
在一些实施例中,压力传感器还可以用于辅助电容传感器检测滑动操作,例如,当有水珠落在耳机表面时,可以引起电容传感器的电极的电容值发生变化,但因水珠产生的力不同于用户触摸的力,此时压力传感器检测到的力不属于用户触摸,从而即便电容传感器检测到了电容值的变化趋势,也不将其识别为有效的滑动操作或触摸操作,以此提升检测系统的鲁棒性。
需要说明的是,在一种情况下,不同方向的触控操作触发可穿戴设备执行不同的功能或进入不同的控制状态,或者不同操作类型和作用于预设区域的不同的安装面组合触发可穿戴设备执行不同的功能,可以在可穿戴设备出厂前预先配置在可穿戴设备中,还可以由用户设置。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭示的设备和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元或模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或模块可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,设备或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (30)
1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括:第一电路板、电容传感器、压力传感器、第一处理器;其中,所述第一处理器与所述电容传感器和所述压力传感器电连接;
所述第一电路板包括第一子电路板和第二子电路板;
所述电容传感器布置于所述第一子电路板;所述压力传感器布置于所述第二子电路板;
所述第一处理器,用于当所述用户对所述耳机执行触控操作时,根据所述电容传感器的电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作;和
用于当所述用户对所述耳机执行按压操作时,根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述电容传感器包括第一电极和第二电极;
所述第一处理器,用于根据所述电容传感器电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作,具体包括:
用于检测所述第一电极的电容值的变化和第二电极的电容值的变化,根据所述第一电极的电容值的变化和所述第二电极的电容值的变化来确定所述用户对所述耳机形成的触控操作。
3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,
若所述第一处理器检测到所述第一电极的电容值或者所述第二电极的电容值的变化满足预设条件,则所述处理器确定所述用户的触控操作为触摸操作;
若所述第一处理器检测到所述第二电极的电容值的变化满足预设条件后,所述第一电极的电容值的变化满足预设条件,则所述处理器确定所述用户的触控操作为对应第一方向的第一滑动操作;
若所述第一处理器检测到所述第一电极的电容值的变化满足预设条件后,所述第二电极的电容值的变化满足预设条件,则所述处理器确定所述用户的触控操作为对应第二方向的第二滑动操作;
所述第一方向和所述第二方向不同。
4.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括第二处理器;所述第二处理器与所述第一处理器电连接;
所述第二处理器,用于检测所述第一电极和所述第二电极的电容值的变化,将所述电容值的变化进行处理后生成第一控制信号,将所述第一控制信号发送给所述第一处理器;
所述第一处理器,用于根据所述电容传感器的电容值的变化确定用户对所述耳机形成的滑动操作,具体包括:
所述第一处理器用于接收所述第二处理器输出的所述第一控制信号,根据所述第一控制信号来确定用户对所述耳机形成的触控操作。
5.根据权利要求1-4任一项所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括应变放大元件,所述应变放大元件位于所述第一子电路板和所述第二子电路板之间,分别与所述第一子电路板和所述第二子电路板相连接;
所述应变放大元件,用于当用户对所述耳机执行按压操作时,对所述用户施加的压力所形成的应变进行放大。
6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述应变放大元件包括第一应变放大区;所述第一应变放大区具有易发生形变的特征。
7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述第一应变放大区为凹槽或者缺口或者孔洞的结构。
8.根据权利要求1-7任一项所述的耳机,其特征在于,所述压力传感器包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;
其中,所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第一惠斯通电桥,所述第一电阻、所述第二电阻对应所述第一应变放大区布置;
所述第一处理器,用于根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:
所述第一处理器,用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压,根据所述第一惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作。
9.根据权利要求1-8任一项所述的耳机,其特征在于,所述第一处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:
所述第一处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述按压的持续时间确定所述按压操作为按捏或长按捏;
所述第一处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述按压的频率确定所述按压操作为双次按捏。
10.根据权利要求1-8任一项所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括第三处理器;
所述第三处理器与所述第一处理器电连接;
所述压力传感器包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;
其中,所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第一惠斯通电桥,所述第一电阻、所述第二电阻对应所述第一应变放大区布置;
所述第三处理器用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压,再根据所述电压的变化生成第二控制信号,将所述第二控制信号发送给所述第一处理器;
所述第一处理器,根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:
用于接收所述第三处理器输出的所述第二控制信号,根据所述第二控制信号确定用户对所述耳机形成的按压操作。
11.根据权利要求1-10任一项所述的耳机,其特征在于,所述应变放大元件包括第二应变放大区;其中,所述第二应变放大区具有易发生形变的特征。
12.根据权利要求1-11任一项所述的耳机,其特征在于,所述压力传感器还包括第五电阻、第六电阻、第七电阻和第八电阻;
其中,所述第五电阻、所述第六电阻、所述第七电阻和所述第八电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第二惠斯通电桥,所述第五电阻、所述第六电阻对应所述第二应变放大区布置;
所述第一处理器,根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:
所述第一处理器,用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述第二惠斯通电桥输出的电压,根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述第二惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作。
13.根据权利要求1-12任一项所述的耳机,其特征在于,所述第一电路板为柔性印刷电路板,所述第一子电路板和所述第二子电路板一体成型形成所述第一电路板。
14.根据权利要求1-13任一项所述的耳机,其特征在于,所述电容传感器位于所述第一子电路板的面向所述耳机外壳的表面。
15.根据权利要求1-14任一项所述的耳机,其特征在于,所述压力传感器位于所述第二子电路板的面向耳机内部的表面。
16.根据权利要求1-15任一项所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括第二电路板,所述第一处理器、所述第二处理器和所述第三处理器位于所述第二电路板;
所述第二电路板与所述第一电路板通过板对板连接器相连接。
17.一种传感器模组,其特征在于,所述传感器模组包括:第一电路板、电容传感器、压力传感器、第一处理器、第二处理器;其中,所述第一处理器与所述电容传感器电连接,所述第二处理器与所述压力传感器电连接;
所述第一电路板包括第一子电路板和第二子电路板;
所述电容传感器布置于所述第一子电路板;所述压力传感器布置于所述第二子电路板;
所述第一处理器,用于当所述用户对所述耳机执行触控操作时,根据所述电容传感器的电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作;
所述第二处理器,用于当所述用户对耳机执行按压操作时,根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作。
18.根据权利要求17所述的传感器模组,其特征在于,所述电容传感器包括第一电极和第二电极;
所述第一处理器,用于根据所述电容传感器电容值的变化确定用户对所述耳机形成的触控操作,具体包括:
用于检测所述第一电极的电容值的变化和第二电极的电容值的变化,根据所述第一电极的电容值的变化和所述第二电极的电容值的变化来确定所述用户对所述耳机形成的触控操作。
19.根据权利要求18所述的传感器模组,其特征在于,
若所述第一处理器检测到所述第一电极的电容值的变化或者所述第二电极的电容值的变化满足预设条件,则所述第一处理器确定所述用户的触控操作为触摸操作;
若所述第一处理器检测到所述第一电极的电容值的变化满足预设条件后,所述第二电极的电容值的变化满足预设条件,则所述第一处理器确定所述用户的触控操作为对应第一方向的第一滑动操作;
若所述第一处理器检测到所述第二电极的电容值的变化满足预设条件后,所述第一电极的电容值的变化满足预设条件,则所述第一处理器确定所述用户的触控操作为对应第二方向的第二滑动操作;
所述第一方向和所述第二方向不同。
20.根据权利要求1-19任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述传感器模组还包括应变放大元件,所述应变放大元件位于所述第一子电路板和所述第二子电路板之间,分别与所述第一子电路板和所述第二子电路板相连接;
所述应变放大元件,用于当用户对所述耳机执行按压操作时,对所述用户施加的压力所形成的应变进行放大。
21.根据权利要求1-20任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述应变放大元件包括第一应变放大区;所述第一应变放大区具有易发生形变的特征。
22.根据权利要求21所述的传感器模组,其特征在于,所述第一应变放大区为凹槽或者缺口或者孔洞的结构。
23.根据权利要求1-22任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述压力传感器包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;
其中,所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第一惠斯通电桥,所述第一电阻、所述第二电阻对应所述第一应变放大区布置;
所述第二处理器,用于根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:
所述第二处理器,用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压,根据所述第一惠斯通电桥输出的电压值来确定用户对所述耳机形成的按压操作。
24.根据权利要求1-23任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述第二处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:
所述第二处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述按压的持续时间确定所述按压操作为按捏或长按捏;
所述第二处理器根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述按压的频率确定所述按压操作为双次按捏。
25.根据权利要求1-24任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述应变放大元件包括第二应变放大区;其中,所述第二应变放大区具有易发生形变的特征。
26.根据权利要求1-25任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述压力传感器还包括第五电阻、第六电阻、第七电阻和第八电阻;
其中,所述第五电阻、所述第六电阻、所述第七电阻和所述第八电阻材质相同,且阻值相同,在所述第一电路板的第二层上连接形成第二惠斯通电桥,所述第五电阻、所述第六电阻对应所述第二应变放大区布置;
所述第二处理器,用于根据所述压力传感器输出的电压的变化确定用户对所述耳机形成的按压操作,具体包括:
所述第二处理器,用于接收所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述第二惠斯通电桥输出的电压,根据所述第一惠斯通电桥输出的电压和所述第二惠斯通电桥输出的电压来确定用户对所述耳机形成的按压操作。
27.根据权利要求1-26任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述第一处理器和所述第二处理器集成为同一处理器。
28.根据权利要求1-27任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述第一电路板为柔性印刷电路板,所述第一子电路板和所述第二子电路板一体成型形成所述第一电路板。
29.根据权利要求1-28任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述电容传感器位于所述第一子电路板的面向所述耳机外壳的表面。
30.根据权利要求1-29任一项所述的传感器模组,其特征在于,所述压力传感器位于所述第二子电路板的面向耳机内部的表面。
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