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CN113301712A - 一种电路板的加工方法及电路板 - Google Patents

一种电路板的加工方法及电路板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种电路板的加工方法及电路板，加工方法包括：提供内层基板，内层基板具有内层介质层、位于内层介质层之间的线路层及位于内层介质层的外侧表面对应线路层区域上的铜层；对铜层进行减铜和图形制作，在铜层上形成与线路层相对应的空白图形区域；将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆；将涂浆设置在铜层上，形成涂层；进行预烘烤；预烘烤完成后，制作涂层图形；在内层基板的两面分别层叠一层外层介质层；在外层介质层上贴附补强片，然后进行压合，形成所需的电路板。本发明总体结构设计合理，加工方法简单便捷，能够有效提高医疗等精细领域的电路板产品的屏蔽性、高散热性。

Description

一种电路板的加工方法及电路板
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板的加工方法及电路板。
背景技术
电路板，又称印制电路板、印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子元器件的支撑体，是电气连接的载体。
对于用于医疗设备等一些精密领域的电路板，要求具备高屏蔽性，防止在内部电信号传输过程中其他电子元器件的干扰，同时，设备工作过程中局部会产生较大热量，因此同时要求电路板的散热性能强。
目前对于高屏蔽性的要求，一般采用在线路上贴电磁膜的方式实现，即在需要高屏蔽特性的区域，贴带有绝缘胶体的电磁膜，实现该区域电路的高屏蔽性能；但由于电磁膜贴合力有限，在后续加工过程中容易出现电磁膜侧滑、脱落等问题，并且贴电磁膜依靠对位贴合的方式，贴合精度有限，难以满足精度较高的电路板加工需求，此外，后续加工过程中电磁膜容易受到加工影响，产生涨缩不稳定等情况，造成电磁膜失效。
对于高散热电路板，设计及加工实现方式较多，例如采用增加线路铜厚或在需要散热的区域增加散热模块或在电路板外部增加散热装置等方式，但均需要增加设备中电路模块的体积，或改变原有电路设计，从而导致改变其他模块的设计，增加总体设计成本，使设计和制造复杂化。
基于以上问题，需要设计及制作一种兼具高屏蔽性和高散热特性的电路板及加工方法，满足医疗等精细领域的电路板需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电路板的加工方法及电路板，能够兼具高屏蔽性和高散热特性的效果，满足精细领域的电路板需求。
本发明第一方面提供一种电路板的加工方法，包括：提供内层基板，所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层，所述铜层的面积大于所述线路层的面积；对所述铜层进行减铜和图形制作，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域；将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆；将所述涂浆设置在所述铜层上，形成涂层，所述涂层填充所述空白图形区域，所述涂层的面积大于所述铜层的面积，完全覆盖所述铜层区域；进行预烘烤；预烘烤完成后，采用曝光、显影、后烘烤的方式制作涂层图形，所述涂层图形完全覆盖所述空白图形区域；在所述内层基板的两面分别层叠一层外层介质层；在所述外层介质层上贴附补强片，然后进行压合，形成所需的电路板。
可选的，所述涂层图形的面积小于所述铜层的面积。
可选的，所述补强片包括不锈钢片、镍层和胶层，所述补强片通过所述胶层贴附在所述外层介质层对应所述线路层的区域上。
可选的，对所述铜层进行减铜和图形制作具体操作为通过贴膜、曝光、显影、蚀刻的方式，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域。
可选的，所述涂浆中环氧树脂导电银浆与感光油墨的体积比为10:1～20:1。
可选的，所述铜层单边比所述线路层单边大1～5mm。
可选的，所述进行预烘烤的烘烤参数为75℃×20～30min。
可选的，所述将所述涂浆设置在所述铜层上包括采用丝网印刷的方式，将所述涂浆丝印在所述铜层上。
本发明第二方面提供一种电路板，所述电路板采用上述的加工方法制得，包括：内层基板，所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层，所述铜层上设置有与所述线路层相对应的空白图形区域；涂层图形，设置在所述铜层上，覆盖所述空白图形区域；外层介质层，压合在所述内层基板的两面；补强片，贴附在所述外层介质层上。
可选的，所述补强片包括不锈钢片、镍层和胶层，所述补强片通过所述胶层贴附在所述外层介质层对应所述线路层的区域上。
采用上述技术方案，将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆，所述涂浆丝印在需要具备高屏蔽性区域，即所述铜层上与所述线路层相对应的区域，形成涂层，由于环氧树脂导电银浆具备良好的金属层特性，，且具备良好的导热特性，因此涂层能够起到高屏蔽、高散热的效果，同时还通过在该区域贴附补强片，一方面形成对该区域的强化支撑作用，另一方面进一步起到从外表面增强屏蔽性能的效果，电路板的总体结构设计合理，加工方法简单便捷，能够有效提高医疗等精细领域的电路板产品的屏蔽性、高散热性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中电路板的加工方法的示意图；
图2为本发明实施例中内层基板的结构示意图；
图3为本发明实施例中对所述铜层进行减铜和图形制作后的结构示意图；
图4为本发明实施例中将所述涂浆丝印在所述铜层上，形成涂层后的结构示意图；
图5为本发明实施例中制作涂层图形后的结构示意图；
图6为本发明实施例中电路板的结构示意图。
附图标记如下：
101-内层介质层、102-线路层、103-铜层、104-空白图形区域、105-涂层、106-涂层图形、107-外层介质层、108-补强片、1081-不锈钢片、1082-镍层、1083-胶层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例1：
请查阅图1，本发明实施例提供了一种电路板的加工方法，包括：
S1：提供内层基板，所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层，所述铜层的面积大于所述线路层的面积。
具体请查阅图2，取一内层基板，所述内层基板具有内层介质层101和位于所述介质层101之间的线路层102，所述线路层102所在的区域以及所对应的内层基板的区域均为需要制作高屏蔽性能和高散热性能的区域，位于所述内层介质层101的外侧表面设置有铜层103，所述铜层103的面积大于所述线路层102的面积，可选的，所述铜层103单边比所述线路层102单边大1～5mm。
S2：对所述铜层进行减铜和图形制作，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域。
请查阅图3，对所述铜,103进行减铜和图形制作，通过贴膜、曝光、显影、蚀刻的方式，在所述铜层103上蚀刻出与所述线路层102相对应的空白图形区域104，为后续制作涂层预留位置以及提供边缘铜层的结合力基础。
S3：将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆。
需要进一步说明的是，此步骤亦可在步骤S1前操作，调配好所述涂浆以备用，可选的，所述涂浆中环氧树脂导电银浆与感光油墨的体积比为10:1～20:1。
S4：将所述涂浆设置在所述铜层上，形成涂层，所述涂层填充所述空白图形区域，所述涂层的面积大于所述铜层的面积，完全覆盖所述铜层区域。
请继续查阅图4，将调配好所述涂浆在所述铜层103上，形成涂层105，所述涂层105填充所述空白图形区域104，所述涂层105的面积大于所述铜层103的面积，完全覆盖所述铜层103区域，所述涂浆中的环氧树脂导电银浆具备良好的金属层特性，且具备良好的导热特性，因此所述涂层105能够起到高屏蔽、高散热的效果。
可选的,将所述涂浆设置在所述铜层103上包括：采用丝网印刷的方式，将所述涂浆丝印在所述铜层103上，需要说明的是，丝网印刷并不是唯一的方法在铜层上设置涂层，此处不做具体限定。
S5：进行预烘烤。
通过预烘烤将所述涂层105进行固化。
可选的，可采用在75℃的温度下烘烤20～30min的条件下将所述涂层105进行固化。
S6：预烘烤完成后，采用曝光、显影、后烘烤的方式制作涂层图形，所述涂层图形完全覆盖所述空白图形区域。
请查阅图5，由于所述涂浆内具备感光油墨成分，因此所述涂层105具备了感光特性，预烘烤完成后，然后采用曝光、显影、后烘烤的方式制作涂层图形106，所述涂层图形106完全覆盖所述空白图形区域104。
可选的，为了使所述涂层图形106的结合力更牢固，经过显影、蚀刻之后，使所述涂层图形106的面积小于所述铜层103的面积，即蚀刻掉所述铜层103区域之外的涂层，保留所述空白图形区域104内的涂层以及所述铜层103上的部分涂层。
可以理解的是，此步骤目的在于将所述涂层105进一步处理，将不需要的部分去除，获得所述涂层图形106，保证所述涂层图形106的平整性和规则性。
S7：在所述内层基板的两面分别层叠一层外层介质层。
请查阅图6，制作完所述涂层图形106后，在所述内层基板的两面分别层叠一层外层介质层107，所述外层介质层107将所述涂层图形106及所述铜层103保护起来，并起到绝缘效果。
S8：在所述外层介质层上贴附补强片，然后进行压合，形成所需的电路板。
请继续查阅图6，在所述外层介质层107上贴附补强片108，然后进行压合，形成所需的电路板。
可选的，所述补强片108包括不锈钢片1081、镍层1082和胶层1083，所述补强片108通过所述胶层1083贴附在所述外层介质层107对应所述线路层102的区域上。
可选的，压合可采用在180℃的温度下压2～5min的条件下进行。
可以理解的是，贴附补强片108，一方面形成对此区域的强化支撑作用，另一方面进一步起到从外表面增强屏蔽性能的效果。
所述补强片108的尺寸大于所述铜层103的尺寸，所述补强片108可以采用以下方式制作：取一不锈钢片，在不锈钢片的一面贴抗蚀膜，然后对不锈钢片的另一面进行镀镍，镀镍完成后，在镍层上制作胶层，撕去抗蚀膜，得到完成补强片108。
需要说明的是，上述补强片的制作方法并不是唯一的方法，也可以采取其他方式获得补强片，此处不做具体限定。
实施例2：
请查阅图6，本发明实施例提供一种电路板，包括：
内层基板，所述内层基板具有内层介质层101、位于所述内层介质层101之间的线路层102及位于所述内层介质层101的外侧表面对应所述线路层102区域上的铜层103，所述铜层103上设置有与所述线路层102相对应的空白图形区域；
涂层图形106，设置在所述铜层102上，覆盖所述空白图形区域；
外层介质层107，压合在所述内层基板的两面；
补强片108，贴附在所述外层介质层107上。
可选的，所述补强片108包括不锈钢片1081、镍层1082和胶层1083，所述补强片108通过所述胶层1083贴附在所述外层介质层107对应所述线路层102的区域上。
可选的，所述内层介质层101以及所述外层介质层107的材质为聚酰亚胺或环氧树脂-玻璃纤维或聚四氟乙烯。
本发明实施例提供的电路板可采用实施例1方法制得。更详细的描述请参考实施例1。
本发明实施例的一种电路板的加工方法及电路板，将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆，所述涂浆丝印在需要具备高屏蔽性区域，即所述铜层上与所述线路层相对应的区域，形成涂层，由于环氧树脂导电银浆具备良好的金属层特性，，且具备良好的导热特性，因此涂层能够起到高屏蔽、高散热的效果，同时还通过在该区域贴附补强片，一方面形成对该区域的强化支撑作用，另一方面进一步起到从外表面增强屏蔽性能的效果，电路板的总体结构设计合理，加工方法简单便捷，能够有效提高医疗等精细领域的电路板产品的屏蔽性、高散热性。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。
在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (10)

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
提供内层基板，所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层，所述铜层的面积大于所述线路层的面积；
对所述铜层进行减铜和图形制作，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域；
将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆；
将所述涂浆设置在所述铜层上，形成涂层，所述涂层填充所述空白图形区域，所述涂层的面积大于所述铜层的面积，完全覆盖所述铜层区域；
进行预烘烤；
预烘烤完成后，采用曝光、显影、后烘烤的方式制作涂层图形，所述涂层图形完全覆盖所述空白图形区域；
在所述内层基板的两面分别层叠一层外层介质层；
在所述外层介质层上贴附补强片，然后进行压合，形成所需的电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述涂层图形的面积小于所述铜层的面积。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述补强片包括不锈钢片、镍层和胶层，所述补强片通过所述胶层贴附在所述外层介质层对应所述线路层的区域上。
4.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，对所述铜层进行减铜和图形制作具体操作为通过贴膜、曝光、显影、蚀刻的方式，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域。
5.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述涂浆中环氧树脂导电银浆与感光油墨的体积比为10:1～20:1。
6.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述铜层单边比所述线路层单边大1～5mm。
7.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述进行预烘烤的烘烤参数为75℃×20～30min。
8.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述将所述涂浆设置在所述铜层上包括采用丝网印刷的方式，将所述涂浆丝印在所述铜层上。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用根据权利要求1～7任一所述的加工方法制得，包括：
内层基板，所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层，所述铜层上设置有与所述线路层相对应的空白图形区域；
涂层图形，设置在所述铜层上，覆盖所述空白图形区域；
外层介质层，压合在所述内层基板的两面；
补强片，贴附在所述外层介质层上。
10.根据权利要求9所述的一种电路板，其特征在于，所述补强片包括不锈钢片、镍层和胶层，所述补强片通过所述胶层贴附在所述外层介质层对应所述线路层的区域上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114390793A (zh) * 2021-12-16 2022-04-22 深圳市实锐泰科技有限公司 一种高屏蔽性柔性板的制作方法及高屏蔽性柔性板

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2580735Y (zh) * 2002-11-15 2003-10-15 倚天资讯股份有限公司 可隔离杂讯干扰的遮蔽构造
CN201893990U (zh) * 2010-12-01 2011-07-06 深圳市精诚达电路有限公司 挠性电路板
CN104093280A (zh) * 2014-07-21 2014-10-08 南京瑞盈环保科技有限公司 一种高精细电子线路的制备方法
CN105407631A (zh) * 2015-12-29 2016-03-16 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板叠层结构及移动终端
CN205196072U (zh) * 2015-11-03 2016-04-27 杭州天锋电子有限公司 一种hdi挠性电路板
CN105555016A (zh) * 2015-12-29 2016-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端、柔性电路板及其制造方法
US9942984B1 (en) * 2017-03-17 2018-04-10 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Attenuation reduction structure for flexible circuit board
FR3074400A1 (fr) * 2017-11-30 2019-05-31 Safran Electronics & Defense Circuit imprime flexible avec piste de masse intermediaire
CN109890124A (zh) * 2017-12-06 2019-06-14 昆山雅森电子材料科技有限公司 多层异向穿刺型导电布胶及使用其的fpc补强屏蔽结构
CN110951369A (zh) * 2019-12-12 2020-04-03 深圳市利红金科技有限公司 一种用于电磁屏蔽的涂料、制备方法及使用方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2580735Y (zh) * 2002-11-15 2003-10-15 倚天资讯股份有限公司 可隔离杂讯干扰的遮蔽构造
CN201893990U (zh) * 2010-12-01 2011-07-06 深圳市精诚达电路有限公司 挠性电路板
CN104093280A (zh) * 2014-07-21 2014-10-08 南京瑞盈环保科技有限公司 一种高精细电子线路的制备方法
CN205196072U (zh) * 2015-11-03 2016-04-27 杭州天锋电子有限公司 一种hdi挠性电路板
CN105407631A (zh) * 2015-12-29 2016-03-16 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板叠层结构及移动终端
CN105555016A (zh) * 2015-12-29 2016-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端、柔性电路板及其制造方法
US9942984B1 (en) * 2017-03-17 2018-04-10 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Attenuation reduction structure for flexible circuit board
CN108633165A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 易鼎股份有限公司 软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构
FR3074400A1 (fr) * 2017-11-30 2019-05-31 Safran Electronics & Defense Circuit imprime flexible avec piste de masse intermediaire
CN109890124A (zh) * 2017-12-06 2019-06-14 昆山雅森电子材料科技有限公司 多层异向穿刺型导电布胶及使用其的fpc补强屏蔽结构
CN110951369A (zh) * 2019-12-12 2020-04-03 深圳市利红金科技有限公司 一种用于电磁屏蔽的涂料、制备方法及使用方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
汪星华;张秋敏;李明;王艳琴;: "基于异形导电填料的轻质宽频掺杂型电磁屏蔽涂料", 电镀与涂饰, no. 10, 30 May 2020 (2020-05-30), pages 655 - 659 *
赵娜;: "超厚铜线路板阻焊加工方法", 电子制作, no. 06, 15 March 2013 (2013-03-15), pages 218 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114390793A (zh) * 2021-12-16 2022-04-22 深圳市实锐泰科技有限公司 一种高屏蔽性柔性板的制作方法及高屏蔽性柔性板

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