CN113189759A

CN113189759A - 芯片的氧化孔径的观察装置以及方法

Info

Publication number: CN113189759A
Application number: CN202110406350.8A
Authority: CN
Inventors: 王金昭; 王青; 江蔼庭; 张杨
Original assignee: China Semiconductor Technology Co ltd; Huaxin Semiconductor Research Institute Beijing Co ltd
Current assignee: China Semiconductor Technology Co ltd; Huaxin Semiconductor Research Institute Beijing Co ltd
Priority date: 2021-03-25
Filing date: 2021-04-15
Publication date: 2021-07-30
Anticipated expiration: 2041-04-15
Also published as: CN215340525U; CN113189759B

Abstract

本发明公开了芯片的氧化孔径的观察装置以及方法，所述装置包括显微镜；载台，所述载台设在所述显微镜的下方，所述载台上设有透光玻璃基板，所述透光玻璃基板上放置待观察的芯片；滤光载盘，所述滤光载盘设在所述载台的下方，所述滤光载盘用于放置滤光片；灯罩，所述灯罩设在所述滤光片的下方；灯箱，所述灯箱通过光路与所述灯罩相连，所述灯箱中放置灯。该装置有效避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光，从而导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓，容易产生暗影的问题，由此能够准确有效地观察到芯片的氧化孔径。另外，该装置还具有结构简单、装置价格便宜等优点。

Description

芯片的氧化孔径的观察装置以及方法

技术领域

本发明涉及观察装置技术领域，具体而言，本发明涉及芯片的氧化孔径的观察装置以及方法。

背景技术

现有通过显微镜监控芯片的氧化孔径的方法主要为：通过金相显微镜，从正面观察氧化孔径，且光源及滤镜均在产品上侧。该方法的缺点是：芯片产品表面的金属容易对光源产生反光，从而导致光源无法有效射在芯片产品上。因此，此方案无法准确观察氧化孔径的轮廓，容易产生暗影。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出芯片的氧化孔径的观察装置以及方法。该装置通过将滤光片和光源(由灯罩、光路和灯箱共同提供)设置在待观察的芯片的下方，且将滤光片设置在光源与载台之间，同时将放置待观察的芯片的基板设置成透光玻璃基板，从而避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光，从而导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓，容易产生暗影的问题，由此能够准确有效地观察到芯片的氧化孔径。另外，该装置还具有结构简单、装置价格便宜等优点。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种芯片的氧化孔径的观察装置。根据本发明的实施例，该芯片的氧化孔径的观察装置包括：

显微镜；

载台，所述载台设在所述显微镜的下方，所述载台上设有透光玻璃基板，所述透光玻璃基板上放置待观察的芯片；

滤光载盘，所述滤光载盘设在所述载台的下方，所述滤光载盘用于放置滤光片；

灯罩，所述灯罩设在所述滤光片的下方；

灯箱，所述灯箱通过光路与所述灯罩相连，所述灯箱中放置灯。

根据本发明上述实施例的芯片的氧化孔径的观察装置，该装置通过将滤光片和光源(由灯罩、光路和灯箱共同提供)设置在待观察的芯片的下方，且将滤光片设置在光源与载台之间，同时将放置待观察的芯片的基板设置成透光玻璃基板，从而避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光，导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓，容易产生暗影的问题，由此能够准确有效地观察到氧化孔径。另外，该装置还具有结构简单、装置价格便宜等优点。

另外，根据本发明上述实施例的芯片的氧化孔径的观察装置还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述载台设在所述显微镜的正下方。

在本发明的一些实施例中，所述滤光片设在所述载台的正下方。

在本发明的一些实施例中，所述灯罩设在所述滤光片的正下方。

在本发明的一些实施例中，所述滤光片与所述透光玻璃基板之间的垂直距离为1-2cm。

在本发明的一些实施例中，所述滤光片与所述灯罩之间的垂直距离为1-5cm。

在本发明的一些实施例中，所述灯箱中的灯的功率不小于100W。

在本发明的一些实施例中，所述显微镜包括目镜、红外相机和物镜，所述目镜设在所述显微镜的侧面，所述物镜设在所述显微镜的下部，所述红外相机连接到电脑上，用于显示图像。

在本发明的一些实施例中，所述显微镜还包括物镜转换器，所述物镜转换器设在所述物镜的上方，用于切换不同的物镜倍镜。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种采用上述的氧化孔径的观察装置观察芯片的氧化孔径的方法，包括：

(1)组装各部件，将载台放置在显微镜的下方，将透光玻璃基板放置在载台上，将滤光载盘放置在载台的下方，将滤光片放置在滤光载盘上，将灯罩放置在滤光片的下方，将灯罩通过光路与灯箱连接，在灯箱中放置灯；

(2)将所需观察的芯片产品放置在所述透光玻璃基板上，对所述芯片的氧化孔径进行观察。

本发明实施例所述的对芯片的氧化孔径进行观察的方法，该方法通过将滤光片和光源(由灯罩、光路和灯箱共同提供)放置在待观察的芯片的下方，且将滤光片放置在光源与载台之间，同时将放置待观察的芯片的基板设置成透光玻璃基板，从而避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光，导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓，容易产生暗影的问题，由此能够准确有效地观察到氧化孔径。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的芯片的氧化孔径的观察装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种芯片的氧化孔径的观察装置，参考附图1，所述装置包括：显微镜；载台6，所述载台6设在所述显微镜的下方，所述载台6上设有透光玻璃基板5，所述透光玻璃基板5上放置待观察的芯片；滤光载盘7，所述滤光载盘7设在所述载台6的下方，所述滤光载盘7用于放置滤光片，滤光片用于过滤不需要波段的光；灯罩8，所述灯罩8设在所述滤光片的下方；灯箱10，所述灯箱10通过光路9与所述灯罩8相连，所述灯箱10中放置灯。由此，该装置通过将滤光片和光源(由灯罩8、光路9和灯箱10共同提供)设置在待观察的芯片的下方，且将滤光片设置在光源与载台6之间，同时将放置待观察的芯片的基板设置成透光玻璃基板5，从而避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光，导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓，容易产生暗影的问题，由此能够准确有效地观察到芯片的氧化孔径。另外，该装置还具有结构简单、装置价格便宜等优点。

根据本发明的实施例，参考附图1，显微镜，所述显微镜用于观察芯片的氧化孔径。进一步地，所述显微镜包括目镜1、红外相机2和物镜4，所述目镜1设在所述显微镜的侧面，所述物镜4设在所述显微镜的下部，所述红外相机2连接到电脑上，用于显示图像。更进一步地，所述显微镜还包括物镜转换器3，所述物镜转换器3设在所述物镜的上方，用于切换不同的物镜倍镜。所述显微镜的使用方法与现有技术中显微镜的使用方法相同，在此不再赘述。

根据本发明的一个具体实施例，所述载台6设在所述显微镜的正下方，由此，方便观察到芯片的氧化孔径。

根据本发明的再一个具体实施例，所述滤光片设在所述载台6的正下方，由此，经过滤光片后的光源方便射在芯片产品上。

根据本发明的又一个具体实施例，所述灯罩8设在所述滤光片的正下方，由此，灯罩8中的光源方便经过滤光片。

根据本发明的又一个具体实施例，所述滤光片与所述透光玻璃基板5之间的垂直距离为1-2cm，由此可以保证滤过的光可以尽可能少的散射到外部。

根据本发明的又一个具体实施例，所述滤光片与所述灯罩8之间的垂直距离为1-5cm，由此可以保证灯罩8发出的光可以尽可能少的散射到外部。

根据本发明的又一个具体实施例，所述灯箱10中的灯的功率不小于100W，由此可以保证充足的光源。

需要说明的是，上述芯片的氧化孔径的观察装置适用于观察各种类型的芯片的氧化孔径，尤其适用于观察VCSEL芯片的氧化孔径。

(1)组装各部件，将载台6放置在显微镜的下方，将透光玻璃基板5放置在载台6上，将滤光载盘7放置在载台6的下方，将滤光片放置在滤光载盘7上，将灯罩8放置在滤光片的下方，将灯罩8通过光路9与灯箱10连接，在灯箱10中放置灯。

(2)将所需观察的芯片产品放置在透光玻璃基板5上，光源由灯箱10发出，通过光路9供应到灯罩8处，灯箱10安装卤素灯，发出来的光经过光路9处理后，由灯罩8汇聚后发出。再经过滤光载盘7，照射到产品背面，此时红外相机2在电脑上显示图像。物镜4可进行倍率切换，观察所需图像的倍率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims

1.一种芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，包括：

显微镜；

灯罩，所述灯罩设在所述滤光片的下方；

2.根据权利要求1所述的芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，所述载台设在所述显微镜的正下方。

3.根据权利要求2所述的芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，所述滤光片设在所述载台的正下方。

4.根据权利要求3所述的芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，所述灯罩设在所述滤光片的正下方。

5.根据权利要求4所述的芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，所述滤光片与所述透光玻璃基板之间的垂直距离为1-2cm。

6.根据权利要求4所述的芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，所述滤光片与所述灯罩之间的垂直距离为1-5cm。

7.根据权利要求1所述的芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，所述灯箱中的灯的功率不小于100W。

8.根据权利要求1所述的芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，所述显微镜包括目镜、红外相机和物镜，所述目镜设在所述显微镜的侧面，所述物镜设在所述显微镜的下部，所述红外相机连接到电脑上，用于显示图像。

9.根据权利要求8所述的芯片的氧化孔径的观察装置，其特征在于，所述显微镜还包括物镜转换器，所述物镜转换器设在所述物镜的上方，用于切换不同的物镜倍镜。

10.一种采用权利要求1-9任一项所述的氧化孔径的观察装置观察芯片的氧化孔径的方法，其特征在于，包括：