CN113169074A - 具有改善的部件之间连接的气腔封装 - Google Patents
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Abstract
一种具有一个或多个燕尾凹口的气腔封装,燕尾凹口构造有第一凹槽和重合的第二凹槽。第一凹槽具有第一深度,而第二凹槽具有第二深度。第一凹槽具有下部宽度和形成燕尾形状的、小于第一下部宽度的上部宽度。通过在凸缘中以第一宽度和第一深度形成第一凹槽来产生各个燕尾凹槽。具有第二宽度和第二深度并且与第一凹槽重合的第二凹槽被压入到凸缘中。第二宽度大于第一宽度,并且第二深度小于第一深度。压入第二凹槽使处在上部的第一宽度减小,使第一凹槽形成燕尾形状。
Description
技术领域
本公开总体上涉及具有改善气腔封装的部件之间的连接的结构和机构的气腔封装。
背景技术
电子装置在全世界的消费和商业产品及设备中是非常常见的。其中许多包括电路,电路通常由诸如硅、砷化镓和其他类似的“半导体”材料构成,并且在工业中通常被称为“管芯”或“芯片”。任何给定的管芯都可能包含用于执行各种功能的大量电路元件。在使用中,这些管芯通常被结合到被称为气腔封装(ACP)的封装中,这种封装通常由围绕用于容纳管芯的空间的壳体以及提供各种功能的各种电气部件构成。ACP壳体通常包括凸缘或基部、附接到该凸缘的一个或多个绝缘侧壁以及延伸穿过其中的引线框架。在壳体的内部,引线框架结合到管芯。许多保护性壳体包括两个件,包括一组侧壁和一个盖,但是一些壳体模制成一件式组件。
存在多种传统上已知的方式以组装ACP的部件,诸如通过使用粘合剂和环氧树脂、机械紧固件等进行机械结合。然而,其中某些方法(诸如粘合剂和环氧树脂)可能由于例如分离或分层而失效。改善这些结合的常规技术需要更多对部件进行加工的步骤,包括更复杂的几何形状(例如,在凸缘中产生的长通道)和对被施加粘合剂的表面进行机械和/或化学处理,产生额外的加工步骤和成本。因此,需要一种在不显著影响处理和相关成本的情况下提高将ACP的组件彼此固定的强度和能力的结构和机构。
发明内容
虽然本公开解决现有技术的缺点的方式将在下面更详细地讨论,一般而言,本公开涉及这样的ACP,其具有一个或多个单个燕尾凹槽(即,模制锁定件),以改善ACP的组成部分的连接。本公开的ACP包括凸缘、引线框架以及侧壁和/或盖。根据本公开的各种方面,侧壁可以包括各种类型的聚合物,诸如液晶聚合物(LCP)和其他合适的材料。
根据本公开,凸缘可以在靠近侧壁与凸缘连接的区域处具有一个或多个单独的燕尾凹槽。单独的燕尾凹槽用作模制锁定件。每个燕尾凹槽构造有第一凹槽和与第一凹槽重合的第二凹槽。第一凹槽具有第一深度,第二凹槽具有小于第一深度的第二深度。第一凹槽具有第一下部宽度和小于第一下部宽度的第一上部宽度,因此产生燕尾形状,该燕尾形状允许侧壁的模制材料在固化之后更牢固地锁定在凸缘的燕尾凹槽内,因为燕尾凹槽内的材料的下部宽度大于燕尾凹槽的第一上部宽度。
根据本公开,通过首先在凸缘中以第一宽度和第一深度形成第一凹槽来产生燕尾凹槽。接着,将具有第二宽度和第二深度并且与第一凹槽重合的第二凹槽压入到凸缘中。第二宽度大于第一宽度,并且第二深度小于第一深度。因此,第二凹槽的压入使在第一凹槽的上部处的第一宽度减小并且产生悬伸,使第一凹槽形成燕尾形状。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解,并且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分,附图示出了本公开的实施例,并且与说明书一起用于阐释本公开的原理,其中相同的数字表示相同的元件,并且其中:
图1是气腔封装的剖视图,该气腔封装具有凸缘、引线框架、侧壁和盖,凸缘具有单独的燕尾凹槽;
图2是凸缘的其中形成有燕尾凹槽的一部分的放大剖视图;
图3A是凸缘的具有被成形为燕尾之前的第一凹槽的一部分的放大剖视图;
图3B是图3A的凸缘的压力件在其中形成第二凹槽的一部分的放大剖视图;
图3C是在压力件被移除之后示出具有燕尾形状的第一凹槽的图3A的凸缘的一部分的放大剖视图;以及
图4是气腔封装凸缘的俯视图,该凸缘具有靠近气腔封装侧壁的附接位置的多个单独的燕尾凹槽。
具体实施方式
本领域技术人员将容易理解,本公开的各种方面可以通过被配置为执行本文公开的各种功能的任何数量的结构、部件和系统来实现。换句话说,可以在此包含其它这样的结构、部件和系统以执行预期的功能。还应注意,本文中提到的附图并非都必须按比例绘制,并且可能被夸大以示出本公开的各种方面,所以就此而言,附图不应被解释为限制。
参考图1,根据本公开的ACP 100通常包括围绕管芯120的壳体110。壳体110通常包括凸缘130、附接到凸缘130的绝缘侧壁140以及延伸穿过其中的引线框架150。在壳体110的内部,引线框架150结合到管芯120。在诸如图1所示的一些实施例中,壳体110可以包括附接至侧壁140的盖160,但一些壳体110也可以模制成一件式组件。
如上所述,存在组装ACP 100的部件的各种常规已知方式,诸如通过使用粘合剂和环氧树脂来组装。该组装包括:将侧壁140附接到凸缘130,以及可能地,附接到需要附接到的、ACP 100的任何数量的其他部件,以完成ACP 100。然而,也如上所述,粘合剂和环氧树脂可能失效。因此,根据本公开,提供了用于改善部件之间的连接的机构。
例如,参考图2,示出了凸缘130的一部分,其中具有单个燕尾凹槽170。如本文使用,“单个”是指每个燕尾凹槽170形成在单个限定点位,而不是细长的通道或沟槽。燕尾凹槽170构造有第一凹槽172和与第一凹槽172重合的第二凹槽174。第一凹槽具有第一深度D1,第二凹槽174具有小于第一深度D1的第二深度D2。
第一凹槽172和第二凹槽174的形状可以变化。例如,第一凹槽和第二凹槽172、174可以形成为例如椭圆形(例如,圆形、卵形等)、多边形(例如,矩形、八边形等)或是如下文详细描述的具有单个燕尾形轮廓的其他形状。另外,第一凹槽172和第二凹槽174可以具有彼此不同的形状。另外,尽管本文的描述主要针对凸缘130的一部分中的燕尾凹槽170,但是应当理解,可以在一个凸缘130中包括多个单个燕尾凹槽170。
第一凹槽172具有第一下部宽度LW1和小于第一下部宽度LW1的第一上部宽度UW1。因此,第一凹槽172的形状通常被称为“燕尾”,其提供“悬伸”。由于该悬伸,当侧壁140被模制并且填充到第一凹槽172中时,因为侧壁140的定位靠近第一凹槽172的第一下部宽度LW1的部分大于第一凹槽172的第一上部宽度UW1,所以侧壁140更牢固地连接到该凸缘。
根据本公开,第二凹槽174具有第二深度D2和沿着第二深度D2大致相同的第二宽度W2(尽管该宽度可以根据应用而变化)。第二宽度W2大于第一上部宽度UW1和第一下部宽度LW1中的任一个。第二凹槽174的第二宽度W2的较大宽度有利于第一凹槽172的燕尾形状的形成。
例如,现在参考图3A-图3C,示出了凸缘130的一部分。在图3A中,第一凹槽172已经形成在凸缘130中,其具有第一深度D1(图2)。第一凹槽172可以通过任何现在已知或尚未知道的方法形成在凸缘130中。例如,可以通过将第一凹槽172冲压或压入到凸缘130中来形成第一凹槽172。当第一凹槽172最初形成在凸缘130中时,它不具有燕尾形状。相反,是第二凹槽174的形成产生了燕尾形状。即,现在参考图3B,将具有与第二凹槽174的期望形状相同的总体形状的压力件180与第一凹槽172(图3B)重合地施加到凸缘130上,并且压入到凸缘130至第二深度D2(图2)以形成第二凹槽174。第二凹槽174的形成压力使凸缘130的材料在第二凹槽174和第一凹槽172汇合的位置、在第一凹槽172的上部处折叠或“悬伸”,产生第一凹槽172的第一上部宽度UW1,其小于第一凹槽172的第一下部宽度LW1,并且在移除压力件180时(图3C),产生第一凹槽172的燕尾形状,其有助于当侧壁140的材料被固化时将侧壁140锁定到凸缘130。
根据本公开,多个燕尾凹槽170可以用于将侧壁140固定到凸缘130。例如,参考图4,示出了这样的凸缘130的俯视图,该凸缘130具有围绕凸缘130的周缘的多个燕尾凹槽170,在靠近周缘的位置示出了侧壁140附接至凸缘130。根据本公开,燕尾凹槽170的数量和位置可以取决于ACP 100的要求而变化。例如,所示的凸缘130具有八个燕尾凹槽170。然而,可以通过简单地增加更多的凹槽来提供另外的燕尾凹槽170a(以虚线示出)。类似地,可以根据需要减少燕尾凹槽170的数量。此外,如本领域技术人员将理解的,燕尾凹槽的位置也可以变化。例如,可能期望根据具体应用彼此不同地将燕尾凹槽170间隔开。换句话讲,单个燕尾凹槽170、170a的数量和位置仅用于说明目的,并且本文中设想的单个燕尾凹槽170是高度可定制的。
最后,前面的说明书强调了预期公开的特定实施例和示例。然而,如本领域技术人员将认识到的,然而,本公开的范围在材料、操作工况、操作过程以及用于其组装的过程的其它参数也扩展到上述的变化和修改。
同样,在前面的说明书中已经阐述了许多特征和优点,包括各种替代方案以及本文描述的方法和系统的结构和功能的细节。本发明仅意在说明,并不意在穷举。对于本领域的技术人员来说显然可在本发明的原理范围内在所附权利要求书所表达术语的宽泛上位含义所指示的最大范围内进行各种改型,尤其是在顺序、工艺、结构、元件、部件、以及布置及其组合。在这些各种改型不偏离所附权利要求书精神和范围的程度上,它们也旨在包含于此。
Claims (9)
1.一种在空气腔封装的凸缘中产生单个燕尾凹槽的方法,所述方法包括以下步骤:
在凸缘中产生具有第一宽度和第一深度的第一凹槽;
将第二凹槽压入到凸缘中,该第二凹槽与第一凹槽重合并且具有第二宽度和第二深度,其中第二宽度大于第一宽度,并且第二深度小于第一深度;以及
其中,压入第二凹槽使在第一凹槽的上部处的第一宽度减小,使第一凹槽形成燕尾形状。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一凹槽是椭圆形的。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二凹槽是椭圆形的。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一凹槽是矩形的。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第二凹槽是矩形的。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述凸缘中、靠近气腔封装侧壁的附接位置处产生多个单独的燕尾凹槽。
7.一种气腔封装,包括凸缘,所述凸缘具有多个单独的燕尾凹槽,所述多个单独的燕尾凹槽靠近气腔封装侧壁的附接位置的围绕凸缘周缘。
8.根据权利要求7所述的气腔封装,其特征在于,所述单独的燕尾凹槽中的至少一个是椭圆形的。
9.根据权利要求7所述的气腔封装,其特征在于,所述单独的燕尾凹槽中的至少一个是矩形的。
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|---|---|---|---|---|
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| TWI875047B (zh) * | 2023-06-20 | 2025-03-01 | 優達科技股份有限公司 | 延遲補償方法及裝置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294409B1 (en) * | 2000-01-27 | 2001-09-25 | Siliconware Precisionware Industries Co., Ltd. | Method of forming a constricted-mouth dimple structure on a leadframe die pad |
| US20040113262A1 (en) * | 2002-12-13 | 2004-06-17 | Motorola, Inc. | Miniature moldlocks for heatsink or flag for an overmolded plastic package |
| US20050012118A1 (en) * | 2003-01-29 | 2005-01-20 | Quantum Leap Packaging, Inc. | Flange for integrated circuit package |
| CN203760461U (zh) * | 2014-04-15 | 2014-08-06 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 引线框架版件 |
| CN207542272U (zh) * | 2017-11-27 | 2018-06-26 | 同辉电子科技股份有限公司 | 通信用GaN基射频功放芯片 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001347338A (ja) * | 2001-04-11 | 2001-12-18 | Sony Corp | プレス成形物及びプレス成形方法 |
| JP5833459B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2015-12-16 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法と半導体装置及びその製造方法 |
| JP6195771B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-09-13 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294409B1 (en) * | 2000-01-27 | 2001-09-25 | Siliconware Precisionware Industries Co., Ltd. | Method of forming a constricted-mouth dimple structure on a leadframe die pad |
| US20040113262A1 (en) * | 2002-12-13 | 2004-06-17 | Motorola, Inc. | Miniature moldlocks for heatsink or flag for an overmolded plastic package |
| US7091602B2 (en) * | 2002-12-13 | 2006-08-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Miniature moldlocks for heatsink or flag for an overmolded plastic package |
| US20050012118A1 (en) * | 2003-01-29 | 2005-01-20 | Quantum Leap Packaging, Inc. | Flange for integrated circuit package |
| CN203760461U (zh) * | 2014-04-15 | 2014-08-06 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 引线框架版件 |
| CN207542272U (zh) * | 2017-11-27 | 2018-06-26 | 同辉电子科技股份有限公司 | 通信用GaN基射频功放芯片 |
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