CN113138296A - 电子元件压接机构及其应用的压接装置、测试分类设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子元件压接机构及其应用的压接装置、测试分类设备，该压接结构装配于移载臂而作至少一方向位移，压接机构包含承具、压接驱动单元及压接件，承具装配于移载臂，压接件装配于承具，压接驱动单元装配于承具，并设有驱动源，以供驱动且施予压力于压接件，以移载臂带动承具依第一位移行程而抵置于机台，压接机构利用压接驱动单元的驱动源驱动压接件独立动作依第二位移行程而以预设下压力精确压抵电子元件执行测试作业，达到提高测试品质的实用效益。

Description

电子元件压接机构及其应用的压接装置、测试分类设备

技术领域

本发明涉及一种于移载臂带动承具抵置机台限位，利用压接驱动单元驱动压接件独立动作以预设下压力精确压抵电子元件执行测试作业，进而提高测试品质的电子元件压接机构。

背景技术

在现今，电子元件的类型繁多，例如逻辑IC、RF射频IC等，不论何种类型的电子元件，都必须于测试设备进行测试作业，以淘汰出不良品，但不同电子元件会因表面材质或锡球数量等因素，而承受不同的测试下压力，例如逻辑IC的表面可承受较大的测试下压力，RF射频IC的表面则无法承受较大的测试下压力，因此如何避免测试下压力压损电子元件相当重要。

请参阅图1、图2，电子元件测试设备是在机台11配置测试装置12及压接装置13，测试装置12设有电性连接的电路板121及测试座122，并以测试座122承置且测试电子元件(如RF射频IC)，压接装置13系以马达131驱动皮带轮组132，皮带轮组132传动导螺杆133旋转，导螺杆133带动移载臂134作Z方向向下位移，移载臂134装配压接器135，压接器135系以一具吸嘴的压接治具1351，而供取放及压接电子元件14；于执行测试作业时，压接装置13系以压接器135将电子元件14移载至测试装置12上方，并以马达131经皮带轮组132及导螺杆133而带动移载臂134及压接器135作Z方向向下位移，使压接器135将电子元件14移入测试座122，然为使电子元件14的锡球确实接触测试座122的探针，压接装置13的马达131会持续驱动压接器135作Z方向向下位移，令压接器135的压接治具1351以一下压力下压电子元件14，使电子元件14的锡球与测试座122的探针确实接触而执行测试作业。

然而，压接装置13的马达131的转动精度并无法作精密微调，若待测电子元件为逻辑IC，其表面尚可承受马达131经压接器135所施予的较大下压力，但若待测电子元件为RF射频IC时，其表面并无法承受重压，于马达131驱动压接器135以较大的下压力压接RF射频IC时，易发生RF射频IC的表面压损破裂的状况，进而影响测试品质。又当压接装置13的压接器135将电子元件14移入测试座122后，马达131再经由导螺杆133刚性带动压接器135作Z方向下压电子元件14，此时电子元件14会突然承受一瞬间较大的下压力，而此一瞬间较大的下压力易使电子元件14发生裂损的问题。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种电子元件压接机构及其应用的压接装置、测试分类设备，解决现有技术中存在的上述技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电子元件压接机构，其装配于移载臂而作至少一方向位移，其特征在于，该压接机构包含：

承具：装配于该移载臂；

压接件：装配于该承具，以供压接电子元件；

压接驱动单元：装配于该承具，并设有至少一驱动源，以于该移载臂带动该承具抵置于机台，该压接驱动单元的该驱动源驱动该压接件以预设下压力压抵电子元件。

所述的电子元件压接机构，其中，该承具设有至少一容置部，该压接件装配于该容置部。

所述的电子元件压接机构，其中，该承具包含第一座体及第二座体，该第一座体连接该移载臂，并供装配该压接驱动单元，该第二座体设有至少一容置部，以供装配该压接件。

所述的电子元件压接机构，其中，该压接驱动单元的该驱动源包含至少一供输送流体的流道，该流道连通该承具的该容置部，以供输送该流体。

所述的电子元件压接机构，其中，还包含调压单元，该调压单元连接该压接驱动单元，以供调整该压接驱动单元施予该压接件的压力值。

所述的电子元件压接机构，其中，该调压单元设有至少一压力控制器。

所述的电子元件压接机构，其中，该压接驱动单元的该驱动源是压电元件。

所述的电子元件压接机构，其中，还包含拾取单元，该拾取单元是在该压接件设有第一抽气道，以供该压接件吸放电子元件。

所述的电子元件压接机构，其中，该拾取单元包含该第一抽气道及第二抽气道，该第一抽气道位于该压接件，该第二抽气道位于该承具，并连通该第一抽气道。

所述的电子元件压接机构，其中，该拾取单元是在该承具顶面的第一连接部设有腔室，该腔室连通该第二抽气道及至少一第三抽气道。

所述的电子元件压接机构，其中，该承具还包含防脱单元，该防脱单元设有至少一防脱件，以防止该压接件任意脱离该承具。

所述的电子元件压接机构，其中，该压接件设有至少一凸片，该防脱单元的该防脱件是挡止件，并装配于该承具，以挡止该压接件的该凸片。

所述的电子元件压接机构，其中，该防脱单元的该防脱件是在相对该承具的一面设有凹槽，该凹槽开设通孔，以供穿伸该压接件，该凹槽供挡止该压接件的该凸片。

所述的电子元件压接机构，其中，该防脱件的该凹槽的深度尺寸大于该压接件的该凸片的厚度尺寸。

所述的电子元件压接机构，其中，该压接件与该防脱件的该通孔作多边形相互配合。

所述的电子元件压接机构，其中，该压接件设有至少一凸片，该防脱单元的该防脱件是弹簧，以连接该承具及该压接件的该凸片。

一种压接装置，其特征在于，包含：

载送机构：设有载送动力源以及由该载送动力源驱动位移的移载臂；

至少一前述电子元件压接机构：包含承具、压接驱动单元及压接件，并以该承具装配于该移载臂，以于该移载臂带动该承具抵置于机台，该压接驱动单元的该驱动源驱动该压接件以预设下压力压抵电子元件。

一种测试分类设备，其特征在于，包含：

机台；

供料装置：配置于该机台，并设有至少一供料承置器，以供容纳待测电子元件；

收料装置：配置于该机台，并设有至少一收料承置器，以供容纳已测电子元件；

测试装置：配置于该机台，并设有至少一测试器，以供对电子元件执行测试作业；

压接装置：配置于该机台，并包含载送机构，以及至少一前述电子元件压接机构；

输送装置：配置于该机台，并设有至少一移料器，以供移载电子元件；

中央控制装置：用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业。

本发明的优点一，系提供一种电子元件压接机构，其装配于移载臂而作至少一方向位移，压接机构包含承具、压接驱动单元及压接件，承具装配于移载臂，压接件装配于承具，压接驱动单元装配于承具，并设有驱动源，以供驱动且施予压力于压接件，以移载臂带动承具依第一位移行程而抵置于机台，压接机构利用压接驱动单元的驱动源驱动压接件独立动作依第二位移行程而以预设下压力精确压抵电子元件执行测试作业，达到提高测试品质的实用效益。

本发明的优点二，系提供一种电子元件压接机构，其承具更包含

防脱单元，防脱单元设有至少一防脱件，以防止压接件任意脱离承具，并使压接件作一缓冲位移，而有效避免压损电子元件，达到提高电子元件合格率的实用效益。

本发明的优点三，系提供一种电子元件压接机构，其防脱单元装配于承具下方，并供穿伸出压接件，于更换压接件时，仅需拆卸防脱件，即可迅速取出压接件，达到提高更换作业便利性的实用效益。

本发明的优点四，系提供一种电子元件压接机构，其承具包含第一座体及第二座体，第一座体连接移载臂，并供装配压接驱动单元，第二座体连接第一座体，并供装配压接件，于更换不同数量或尺寸的压接件时，仅需拆卸第二座体，即可同步取下复数个压接件，进而有效缩减装拆作业时间，达到提高生产效能的实用效益。

本发明的优点五，系提供一种电子元件压接机构，其压接驱动单元的驱动源连接一调压单元，调压单元可供调整控制该压接驱动单元施予压接件的压力值，以使压接件保持预设下压力精确下压电子元件，达到提升压测品质的实用效益。

本发明的优点六，系提供一种压接装置，包含载送机构及本发明的压接机构，载送机构设有载送动力源以及由载送动力源驱动位移的移载臂，本发明压接机构包含承具、压接驱动单元及压接件，并以承具装配于移载臂，以移载臂带动承具依第一位移行程而抵置于机台，压接机构利用压接驱动单元的驱动源驱动压接件独立动作依第二位移行程而以预设下压力精确压抵电子元件执行测试作业，达到提高测试品质的实用效益。

本发明的优点七，系提供一种测试分类设备，包含机台、供料装置、收料装置、测试装置、压接装置、输送装置及中央控制装置，供料装置配置于机台，并设有至少一供料承置器，以供容纳待测电子元件，收料装置配置于机台，并设有至少一收料承置器，以供容纳已测电子元件，测试装置配置于机台，并设有至少一测试器，以供对电子元件执行测试作业，压接装置配置于机台，并包含载送机构及本发明的压接机构，以供下压电子元件，输送装置配置于机台，并设有至少一移料器，以供移载电子元件，中央控制装置用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。

附图说明

图1是现有测试装置及压接机构的使用示意图(一)。

图2是现有测试装置及压接机构的使用示意图(二)。

图3是本发明压接机构第一实施例的组装剖视图(一)。

图4是本发明压接机构第一实施例的组装剖视图(二)。

图5是本发明压接机构第一实施例的局部剖视图。

图6是本发明压接机构第一实施例装配于移载臂的示意图。

图7是本发明压接机构第一实施例的使用示意图(一)。

图8是图7的局部放大示意图。

图9是本发明压接机构第一实施例的使用示意图(二)。

图10是图9的局部放大示意图。

图11是本发明压接机构更换压接件的使用示意图。

图12是本发明压接机构第二实施例的分解剖视图(一)。

图13是本发明压接机构第二实施例的分解剖视图(二)。

图14是本发明压接机构第二实施例的组装剖视图。

图15是本发明压接机构应用于测试分类设备的示意图。

附图标记说明：[现有技术]机台11；测试装置12；电路板121；测试座122；压接装置13；马达131；皮带轮组132；导螺杆133；移载臂134；压接器135；压接治具1351；电子元件14；[本发明]压接机构20；承具21；容置部211；第一连接部212；第二连接部213；扣接件214；定位部215；第一座体216；第二座体217；压接件22；第一杆段221；第二杆段222；压接部223；环垫224；凸片225；压接驱动单元23；流道231；流体输送管232；压接轴向A；调压单元24；压力控制器241；防脱单元25；防脱件251；凹槽2511；通孔2512；拾取单元26；第一抽气道261；吸嘴262；第二抽气道263；腔室264；第三抽气道265；防泄环圈266；压接装置30；载送动力源31；移载臂32；机台40；定位杆41；测试装置50；电路板51；测试座52；电子元件61；供料装置70；供料承置器71；收料装置80；收料承置器81；输送装置90；第一移料器91；入料载台92；出料载台93；第二移料器94。

具体实施方式

为使对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式，详述如后：

请参阅图3、图4、图5，本发明压接机构20的第一实施例，包含承具21、压接件22及压接驱动单元23，以供压接电子元件。

该承具21装配于一移载臂(图未示出)，并设有至少一容置部211，于本实施例中，承具21设有复数个沿压接轴向A开设的容置部211，容置部211的一端相通承具21的底面，承具21是在顶面设有概呈凹型的第一连接部212，第一连接部212可视作业需求而呈平面或其他形状，承具21的底面则为第二连接部213，又承具21可以锁固方式或扣接方式装配于移载臂，于本实施例中，承具21是在侧面设置扣接件214，而供扣接移载臂，并以第一连接部212连接移载臂，另承具21设有至少一定位部215，以供套接于机台(图未示出)的承接部(如孔或杆)，定位部215可为定位杆或定位孔，定位部215可设于承具21的底面或侧面，于本实施例中，承具21是在第二连接部213设置复数个为定位孔的定位部215，以供套接于机台的定位杆，若机台包含具定位杆的连接块，承具21的定位部215也可套接于连接块的定位杆，均可使承具21抵置于机台而限位。

该压接件22装配于承具21，以供压接电子元件，于本实施例中，压接件22包含第一杆段221、第二杆段222及压接部223，第一杆段221位于承具21的容置部211，并于外环面套置复数个环垫224，环垫224与容置部211间的磨擦系数可视作业需求，例如以环垫224防泄，例如压接件22受外力顶推时，环垫224不影响压接件22位移，并于压接件22未承受外力时，环垫224可辅助压接件22定位，而防止压接件22脱离容置部211；承具21的第二杆段222连接第一杆段221，压接部223连接第二杆段222，以供压接电子元件，第二杆段222及压接部223穿伸出承具21的容置部211，若承具21的容置部211的长度较长，第二杆段222位于容置部211内也无不可；又压接件22可视作业需求，而于第二杆段222的外环面设有至少一凸片225。

该压接驱动单元23配置于承具21，并设有驱动源，以供驱动且施予压力于压接件22，以于移载臂带动承具21依第一位移行程而抵置于机台，压接驱动单元23的驱动源驱动压接件22独立动作依第二位移行程而以预设下压力精确压抵电子元件执行测试作业；更进一步，驱动源可包含至少一供输送流体的流道，该流道连通承具21的容置部211，以供输入或输出流体；或者驱动源可包含至少一供输送流体的流道及弹性件，或者驱动源可为压电元件，前述驱动源设计均可驱动压接件22对电子元件施以预设的下压力，而不受限于本实施例；于本实施例中，驱动源包含流道231及流体输送管232，流道231设于承具21的内部，其一端相通容置部211，另一端则连接流体输送管232，以供输入或输出可为气体的流体，由于流道231相通容置部211，当流体输送管232经流道231而抽吸容置部211内的气体时，可使流道231及容置部211呈负压状态，而以吸力驱动压接件22沿压接轴向A向上位移位于第一位置(即未压接位置)，反之，当流体输送管232输入气体至流道231及容置部211时，可使容置部211形成一气室，而以气体压力推动压接件22沿压接轴向A向下位移位于第二位置(即压接位置)，使压接件22以预设下压力压接电子元件，由于压接件22具有环垫224，而可利用环垫224防止容置部221内的气体外泄。

然而，压接驱动单元23也可设置复数个流道231，以相通承具21的容置部211，而推动压接件22于容置部211内沿压接轴向A作向上位移或向下位移，例如一流道利用流体推动压接件22于容置部211内作向上位移，另一流道利用流体推动压接件22于容置部211内作向下位移，也无不可。

压接机构20更包含调压单元24，调压单元24连接该压接驱动单元23，以调整压接驱动单元23施予压接件22的压力值，而控制压接件22的下压力，使压接件22精确下压电子元件；于本实施例中，调压单元24设有压力控制器241连接该压接驱动单元23的流体输送管232，以供微调输入/输出流体的流量，而控制流道231的压力值，更进一步，可使流道231内的压力值于作业中保持一定压力值，也即当流道231内的实际压力值低于预设压力值，调压单元24的压力控制器241控制流体输送管232补充输入气体，使流道231内的实际压力值保持于预设压力值，反之，当流道231内的实际压力值高于预设压力值，压力控制器241则控制流体输送管232输出气体泄压，使流道231内的实际压力值保持于预设压力值，进而确保压接件22以预设下压力压抵电子元件。

该承具21更包含防脱单元25，防脱单元25设有至少一防脱件251，以防止压接件22任意脱离承具21，更进一步，防脱件可为弹簧或挡止件，例如防脱件可为弹簧，其一端固接于承具21，另一端牵掣压接件22，而防止压接件22脱离承具21，例如防脱件为挡止件，挡止件可为L型架或外罩，可挡止压接件22脱离承具21；再者，承具21的定位部215也可开设于防脱件，以供套接于机台的定位杆，而同样地可使承具21抵置于机台而限位；于本实施例中，防脱单元25的防脱件251是挡止件，并装配于承具21的第二连接部213，防脱件251是在相对第二连接部213的一面设有凹槽2511，凹槽2511的深度尺寸大于压接件22的凸片225的厚度尺寸，除可供凸片225跨置于凹槽2511上，并使凸片225与承具21的第二连接部213间具有一缓冲空间，以供凸片225可朝向第二连接部213作浮动位移，而避免压损电子元件，进而提高电子元件合格率；又防脱件251于凹槽2511的底面开设通孔2512，以供穿伸出压接件22的第二杆段222及压接部223，更进一步，通孔2512的形状可卡掣压接件22的第二杆段222，而防止压接件22任意自转，于本实施例中，压接件22的第二杆段222系概呈四边形柱，防脱件251的通孔2512则相对开设呈四边形孔，以卡掣压接件22的第二杆段222，而防止压接件22任意自转，进而提高压接件22移载电子元件的精确度。

再者，欲单独更换压接件22时，仅需将防脱件251卸下，即可取出压接件22，进而提升更换作业的便利性。

然而，压接机构20的压接件22可视作业需求而作压接电子元件或压接及移载电子元件，当压接件22应用于执行压接及移载电子元件的作业，压接机构20更包含拾取单元26，拾取单元26是在压接件22设有第一抽气道261，以供压接件22吸放电子元件，于本实施例中，拾取单元26是在压接件22的内部设有第一抽气道261，第一抽气道261的一端相通于容置部211且位于二环垫224间的区域空间，另一端则相通压接部223，以于压接部223的端面形成一吸嘴262，拾取单元26并于承具21的内部设有第二抽气道263，第二抽气道263的一端系相通容置部211且位于二环垫224间的区域空间，而相通至第一抽气道261，另一端可直接连通抽气设备(图未示出)，也或经由承具21的第一连接部212而连通抽气设备，于本实施例中，拾取单元26是在承具21的第一连接部212设有腔室264，腔室264系相通第二抽气道263，以及腔室264开设有第三抽气道265，第三抽气道265连接抽气设备，使得第二抽气道263通连抽气设备，另于腔室264顶面的外周围设有防泄环圈266，以于承具21的第一连接部212装配于移载臂时，可防止腔室264内的气体外泄；因此，抽气设备可经由第三抽气道265、腔室264、第二抽气道263及第一抽气道261而使吸嘴262吸取或释放电子元件。

请参阅图6，本发明的压接机构20可应用于压接装置30，压接装置30包含载送机构及本发明的压接机构20，载送机构包含载送动力源31以及由载送动力源31驱动位移的移载臂32，载送动力源31可视作业需求而驱动移载臂32作Z方向或Z-Y方向或X-Y-Z方向位移，于本实施例中，压接装置30装配于机台40，载送动力源31系驱动移载臂32作Z-Y方向位移；压接机构20的承具21系以第一连接部212连接移载臂32，并以扣接件214扣接移载臂32定位，使得压接机构20可由移载臂32带动作Z-Y方向位移，以供压接及移载电子元件；机台40设有定位杆41，以供嵌合承具21的定位部215；另于机台40配置有测试装置50，测试装置50设有至少一测试器，以供测试电子元件，于本实施例中，测试器包含电性连接的电路板51及具探针的测试座52，测试座52系供承置及测试电子元件。

请参阅图4、图7、图8，由于拾取单元26的第三抽气道265连接抽气设备，第三抽气道265可经由腔室264、第二抽气道263及第一抽气道261，而使吸嘴262吸取待测试的电子元件61，载送动力源31经移载臂32带动压接机构20及电子元件61作Y方向位移至测试装置50的上方，并令承具21的定位部215对位于机台40的定位杆41，移载臂32再带动压接机构20及电子元件61依第一位移行程作Z方向向下位移，令承具21的定位部215套接于机台40的定位杆41，使承具21抵置于机台40上而限位，因此，承具21并不会压接于待测的电子元件61；当承具21抵置于机台40时，压接件22已将电子元件61移入测试装置50的测试座52，由于压接驱动单元23的流体输送管232经流道231而抽吸容置部211内的气体，使流道231及容置部211呈负压状态，而以吸力驱动压接件22沿压接轴向A向上位移，使得压接件22保持位于第一位置，尚未下压电子元件61，此时，电子元件61的接点(如锡球)仅贴接测试座52的探针。

请参阅图9、图10，压接驱动单元23系以流体输送管232输送气体至流道231，流道231的气体流入于压接件22上方的容置部211的气室，而以气体压力逐渐推动压接件22独立动作沿压接轴向A且依第二位移行程作Z方向向下位移而位于第二位置(即压接位置)，压接件22的第二杆段222系沿防脱件251的通孔2512位移，而压接件22的凸片225则于防脱件251的凹槽2511内位移，使得压接件22以预设下压力作渐进式下压电子元件61，使电子元件61的接点确实接触测试座52的探针而执行测试作业；因此，压接件22并非由移载臂32驱动位移下压电子元件61，而可避免压接件22产生瞬间较大的下压力而压损电子元件61，压接件22并可承受电子元件61的反作用力而压缩气体作Z方向向上位移而缓冲，进而提高电子元件61的测试合格率。

依据上述压接机构20，若测试座52内残留有上一电子元件，当压接件22下压电子元件61时，可承受二电子元件的反作用力，并压缩气体作Z方向向上位移而缓冲，以避免压损电子元件61及残留的电子元件，调压单元24的压力控制器241则感测到流道231内的压力值改变，即控制流体输送管232输出适当气体而泄压，达到节省电子元件成本的实用效益。

请参阅图11，欲更换压接件22时，由于防脱件251装配于承具21的第二连接部213，并以通孔2512供穿伸出压接件22的第二杆段222及压接部223，于更换时，仅需拆卸防脱件251，即可迅速由承具21的下方取出压接件22，并不会牵动到流体输送管232或其他管路，而可简易且便利地取下压接件22，新的压接件相同地可由承具21下方装入于容置部211，达到提高更换作业便利性的实用效益。

请参阅图12、图13、图14，本发明压接机构20的第二实施例与第一实施例的差异在于承具21包含第一座体216及第二座体217，第一座体216连接移载臂(图未示出)，第二座体217连接第一座体216，压接驱动单元23及拾取单元26的其他局部(如腔室264及第三抽气道265)则配置于第一座体216，承具21的容置部211、压接件22、防脱单元25及拾取单元26的局部(如第二抽气道263)配置于第二座体217；当更换压接件22的数量时，仅需拆卸第二座体217，即可迅速同时卸下压接件22及防脱单元25，进而有效缩减装拆作业时间，达到提高生产效能的实用效益。

请参阅图3～图5、图15，系本发明压接机构20应用于电子元件测试分类设备的示意图，测试分类设备是在机台40上配置有供料装置70、收料装置80、测试装置50、压接装置30、本发明压接机构20、输送装置90及中央控制装置(图未示出)；供料装置70装配于机台40，并设有至少一供料承置器71，以容纳至少一待测的电子元件；收料装置80装配于机台40，并设有至少一收料承置器81，以容纳至少一已测的电子元件；测试装置50装配于机台40，并设有至少一测试器，以对电子元件执行测试作业，于本实施例中，测试器设有电性连接的电路板51及测试座52，以对电子元件执行测试作业；压接装置30装配于机台40，并包含载送机构及本发明的压接机构20，载送机构设有载送动力源以及由载送动力源驱动位移的移载臂32，压接机构20装配于移载臂32，以供下压及移载电子元件；输送装置90装配于机台40，并设有至少一移料器，以移载电子元件，于本实施例中，输送装置90设有第一移料器91，以于供料装置70的供料承置器71取出待测的电子元件，并移载至入料载台92，入料载台92将待测的电子元件载送至测试装置50的侧方，压接装置30系以移载臂32带动压接机构20作Y-Z方向位移，使压接机构20于入料载台92取出待测的电子元件，并移载至测试装置50，移载臂32带动压接机构20的承具21抵置于机台40上，压接机构20系以压接件22将电子元件移入测试座52，并利用压接驱动单元23驱动压接件22位移而以预设下压力精确压抵电子元件执行测试作业，移载臂32再带动压接机构20将测试座52的已测电子元件移载至出料载台93，出料载台93载出已测的电子元件，输送装置90设有第二移料器94于出料载台93取出已测的电子元件，并依据测试结果，将已测的电子元件输送至收料装置80的收料承置器81处而分类收置；该中央控制装置用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。

Claims (18)

1.一种电子元件压接机构，其装配于移载臂而作至少一方向位移，其特征在于，该压接机构包含：

承具：装配于该移载臂；

压接件：装配于该承具，以供压接电子元件；

压接驱动单元：装配于该承具，并设有至少一驱动源，以于该移载臂带动该承具抵置于机台，该压接驱动单元的该驱动源驱动该压接件以预设下压力压抵电子元件。

2.如权利要求1所述的电子元件压接机构，其特征在于，该承具设有至少一容置部，该压接件装配于该容置部。

3.如权利要求1所述的电子元件压接机构，其特征在于，该承具包含第一座体及第二座体，该第一座体连接该移载臂，并供装配该压接驱动单元，该第二座体设有至少一容置部，以供装配该压接件。

4.如权利要求2或3所述的电子元件压接机构，其特征在于，该压接驱动单元的该驱动源包含至少一供输送流体的流道，该流道连通该承具的该容置部，以供输送该流体。

5.如权利要求4所述的电子元件压接机构，其特征在于，还包含调压单元，该调压单元连接该压接驱动单元，以供调整该压接驱动单元施予该压接件的压力值。

6.如权利要求5所述的电子元件压接机构，其特征在于，该调压单元设有至少一压力控制器。

7.如权利要求1至3中任一项所述的电子元件压接机构，其特征在于，该压接驱动单元的该驱动源是压电元件。

8.如权利要求1至3中任一项所述的电子元件压接机构，其特征在于，还包含拾取单元，该拾取单元是在该压接件设有第一抽气道，以供该压接件吸放电子元件。

9.如权利要求8所述的电子元件压接机构，其特征在于，该拾取单元包含该第一抽气道及第二抽气道，该第一抽气道位于该压接件，该第二抽气道位于该承具，并连通该第一抽气道。

10.如权利要求9所述的电子元件压接机构，其特征在于，该拾取单元是在该承具顶面的第一连接部设有腔室，该腔室连通该第二抽气道及至少一第三抽气道。

11.如权利要求1至3中任一项所述的电子元件压接机构，其特征在于，该承具还包含防脱单元，该防脱单元设有至少一防脱件，以防止该压接件任意脱离该承具。

12.如权利要求11所述的电子元件压接机构，其特征在于，该压接件设有至少一凸片，该防脱单元的该防脱件是挡止件，并装配于该承具，以挡止该压接件的该凸片。

13.如权利要求12所述的电子元件压接机构，其特征在于，该防脱单元的该防脱件是在相对该承具的一面设有凹槽，该凹槽开设通孔，以供穿伸该压接件，该凹槽供挡止该压接件的该凸片。

14.如权利要求13所述的电子元件压接机构，其特征在于，该防脱件的该凹槽的深度尺寸大于该压接件的该凸片的厚度尺寸。

15.如权利要求13所述的电子元件压接机构，其特征在于，该压接件与该防脱件的该通孔作多边形相互配合。

16.如权利要求11所述的电子元件压接机构，其特征在于，该压接件设有至少一凸片，该防脱单元的该防脱件是弹簧，以连接该承具及该压接件的该凸片。

17.一种压接装置，其特征在于，包含：

载送机构：设有载送动力源以及由该载送动力源驱动位移的移载臂；

至少一如权利要求1至16中任一项所述的电子元件压接机构：包含承具、压接驱动单元及压接件，并以该承具装配于该移载臂，以于该移载臂带动该承具抵置于机台，该压接驱动单元的该驱动源驱动该压接件以预设下压力压抵电子元件。

18.一种测试分类设备，其特征在于，包含：

机台；

供料装置：配置于该机台，并设有至少一供料承置器，以供容纳待测电子元件；

收料装置：配置于该机台，并设有至少一收料承置器，以供容纳已测电子元件；

测试装置：配置于该机台，并设有至少一测试器，以供对电子元件执行测试作业；

压接装置：配置于该机台，并包含载送机构，以及至少一如权利要求1至16中任一项所述的电子元件压接机构；

输送装置：配置于该机台，并设有至少一移料器，以供移载电子元件；

中央控制装置：用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业。

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