[go: up one dir, main page]

CN112817400A - 电子组件 - Google Patents

电子组件 Download PDF

Info

Publication number
CN112817400A
CN112817400A CN202110194296.5A CN202110194296A CN112817400A CN 112817400 A CN112817400 A CN 112817400A CN 202110194296 A CN202110194296 A CN 202110194296A CN 112817400 A CN112817400 A CN 112817400A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
bracket
fixed
electronic assembly
hard disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110194296.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112817400B (zh
Inventor
王玮
耿朝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN202110194296.5A priority Critical patent/CN112817400B/zh
Priority to US17/208,070 priority patent/US11419224B1/en
Publication of CN112817400A publication Critical patent/CN112817400A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112817400B publication Critical patent/CN112817400B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0221—Locks; Latches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子组件，电子组件包含一硬盘安装架、一背板、一第一托架以及一扩充电路板。硬盘安装架具有一容置槽。背板固定于硬盘安装架。第一托架可分离地安装于硬盘安装架并位于容置槽中。扩充电路板固定于第一托架并电性连接于背板。本发明提供的这种利用既有的组件安装扩充电路板的方式不仅无须额外添加结构，因而能够降低增设扩充电路板的成本，也使得服务器机壳中无须为了扩充电路板增设额外的线缆，因而不会有线缆遮挡服务器机壳中的散热气流的问题。

Description

电子组件
技术领域
本发明涉及一种电子组件，特别是涉及一种包含硬盘安装架及扩充电路板的电子组件。
背景技术
由于不同使用者对于服务器往往有不同的需求，因此服务器机壳中会设置扩充卡以根据用户需求调整服务器的性能或是扩充服务器的功能。这种扩充卡通常是通过线缆电性连接于主板。
然而，在服务器机壳有限的空间中设置额外的扩充卡以及线缆不仅会遮挡服务器机壳中的散热气流而使热量难以从服务器机壳逸散于外，还会增加服务器机壳中的理线难度。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子组件，用于解决现有技术中扩充电路板会压缩服务器机壳中的散热空间以及增加服务器机壳中的理线难度的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电子组件，所述电子组件包含：一硬盘安装架，具有一容置槽；一背板，固定于所述硬盘安装架；一第一托架，可分离地安装于所述硬盘安装架并位于所述容置槽中；以及一扩充电路板，固定于所述第一托架并电性连接于所述背板。
于本发明的一实施例中，所述电子组件还包含一第二托架及一储存单元，所述第二托架可分离地安装于所述硬盘安装架，所述第一托架及所述第二托架并排地位于所述容置槽中，所述储存单元固定于所述第二托架并电性连接于所述背板。
于本发明的一实施例中，所述第一托架的尺寸与所述第二托架的尺寸相同。
于本发明的一实施例中，所述电子组件还包含一第一连接器、一第二连接器、一第三连接器以及一第四连接器，所述第一连接器及所述第二连接器固定并电性连接于所述背板，所述第一连接器及所述第二连接器位于所述背板的同一侧且彼此并排，所述第三连接器固定且电性连接于所述扩充电路板，所述第三连接器插接且电性连接于所述第一连接器，所述第四连接器固定且电性连接于所述储存单元，所述第四连接器插接且电性连接于所述第二连接器。
于本发明的一实施例中，所述第一连接器、所述第二连接器、所述第三连接器及所述第四连接器为U.2连接器。
于本发明的一实施例中，所述电子组件还包含多个紧固件，所述扩充电路板通过所述紧固件固定于所述第一托架。
于本发明的一实施例中，所述第一托架包含一底板、一第一侧板、一第二侧板以及一前窗，所述第一侧板以及所述第二侧板立于所述底板且彼此相间隔，所述前窗立于所述底板的一侧并连接所述第一侧板以及所述第二侧板，所述扩充电路板固定于所述底板。
于本发明的一实施例中，所述第一托架还包含一把手，所述把手凸出于所述前窗并邻近于所述第一侧板。
于本发明的一实施例中，所述第一托架还包含一卡扣弹片，所述硬盘安装架还具有一卡槽，所述卡槽连通于所述容置槽，所述卡扣弹片包含一操作部、一连接部以及一卡扣部，所述操作部及所述卡扣部分别连接于所述连接部的相对两侧，所述卡扣部固定于所述第二侧板并可分离地卡合于所述硬盘安装架的所述卡槽。
于本发明的一实施例中，所述背板位于所述容置槽之外。
根据上述实施例所揭露的电子组件，第一托架固定于硬盘安装架并位于硬盘安装架的容置槽中，且扩充电路板通过第一托架固定于硬盘安装架。并且，扩充电路板电性连接于固定在硬盘安装架的背板。这种利用既有的组件安装扩充电路板的方式不仅无须额外添加结构从而降低增设扩充电路板的成本，也使得服务器机壳中无须为了扩充电路板增设额外的线缆，而不会有线缆遮挡服务器机壳中的散热气流的问题。
附图说明
图1显示为根据本发明一实施例的电子组件的立体图。
图2显示为图1所示电子组件的分解图。
元件标号说明
10 电子组件
100 硬盘安装架
111 容置槽
112 卡槽
200 背板
250 第一连接器
260 第二连接器
300 第一托架
301 底板
302 第一侧板
303 第二侧板
304 前窗
305 把手
306 卡扣弹片
3060 操作部
3061 连接部
3062 卡扣部
400 扩充电路板
440 紧固件
450 第三连接器
500 第二托架
600 储存单元
650 第四连接器
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具备通常知识者了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何本领域中具备通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是为了进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
于本实施例中，电子组件10包含一硬盘安装架100、一背板200、一第一连接器250、一第二连接器260、一第一托架300、一扩充电路板400、多个紧固件440、一第三连接器450、一第二托架500、一储存单元600以及一第四连接器650。
于本实施例中，硬盘安装架100具有一容置槽111以及连通于容置槽111的一卡槽112，并例如用以固定于服务器机壳。背板200固定于硬盘安装架100。于本实施例中，背板200位于容置槽111之外，但并不以此为限。于其他实施例中，背板也可位于容置槽中。第一连接器250及第二连接器260固定并电性连接于背板200。第一连接器250及第二连接器260位于背板200的同一侧且彼此并排。
于本实施例中，第一托架300位于容置槽111中并包含一底板301、一第一侧板302、一第二侧板303、一前窗304、一把手305以及一卡扣弹片306。第一侧板302及第二侧板303立于底板301且彼此相间隔。前窗304立于底板301的一侧并连接第一侧板302及第二侧板303。把手305凸出于前窗304并邻近于第一侧板302，以供使用者握持从而提升操作第一托架300的方便性。卡扣弹片306包含一操作部3060、一连接部3061以及一卡扣部3062。操作部3060及卡扣部3062分别连接于连接部3061的相对两侧。卡扣部3062固定于第二侧板303并可分离地卡合于卡槽112。
须注意的是，于其他实施例中，第一托架也可无须包含前窗304。于其他实施例中，第一托架也可无须包含把手305。于其他实施例中，第一托架也可无须包含卡扣弹片306，而改为以螺丝将第一托架及硬盘安装架固定在一起。
于本实施例中，扩充电路板400通过紧固件440固定于第一托架300的底板301。于本实施例中，扩充电路板400例如包含集成电路间总线(Inter-Integrated Circuit Bus，I2C)。于本实施例中，紧固件440例如为螺丝。第三连接器450固定且电性连接于扩充电路板400。第三连接器450插接且电性连接于第一连接器250从而使得扩充电路板400电性连接于背板200。
于其他实施例中，电子组件也可无须包含紧固件440而仅通过第三连接器及第一连接器之间的结合力将扩充电路板固定于特定的位置。
于本实施例中，第二托架500可分离地安装于硬盘安装架100。第一托架300及第二托架500并排地位于容置槽111中。此外，于本实施例中，第一托架300的整体尺寸实质上相同于第二托架500的整体尺寸，其中，所述实质上相同是指第一托架300的整体尺寸和第二托架500的整体尺寸相同或者仅存在细微的差异，但本发明并不以此为限。于其他实施例中，第一托架的整体尺寸也可以与第二托架的整体尺寸不同。
于本实施例中，储存单元600固定于第二托架500。第四连接器650固定且电性连接于储存单元600。第四连接器650插接且电性连接于第二连接器260从而使得储存单元600电性连接于背板200。
须注意的是，于其他实施例中，电子组件也可无须包含第二托架500及储存单元600。
此外，于本实施例中，第一连接器250、第二连接器260、第三连接器450及第四连接器650皆例如为U.2连接器。
于其他实施例中，电子组件也可无须包含第一连接器、第二连接器、第三连接器以及第四连接器，并改为用线缆将扩充电路板及储存单元电性连接至背板。
根据上述实施例所揭露的电子组件，第一托架固定于硬盘安装架并位于硬盘安装架的容置槽中且扩充电路板通过第一托架固定于硬盘安装架。并且，扩充电路板电性连接于固定在硬盘安装架的背板。这种利用既有的组件安装扩充电路板的方式不仅无须额外添加结构而降低增设扩充电路板的成本，也使得服务器机壳中无须为了扩充电路板增设额外的线缆，而不会有线缆遮挡服务器机壳中的散热气流的问题。
此外，通过卡扣弹片与硬盘安装架的卡槽的配合，第一托架能用免工具的方式从硬盘安装架拆装，进而实现热插入的功能。
虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本发明权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包含：
一硬盘安装架，具有一容置槽；
一背板，固定于所述硬盘安装架；
一第一托架，可分离地安装于所述硬盘安装架并位于所述容置槽中；以及
一扩充电路板，固定于所述第一托架并电性连接于所述背板。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电子组件还包含一第二托架及一储存单元，所述第二托架可分离地安装于所述硬盘安装架，所述第一托架及所述第二托架并排地位于所述容置槽中，所述储存单元固定于所述第二托架并电性连接于所述背板。
3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于：所述第一托架的尺寸与所述第二托架的尺寸相同。
4.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于：所述电子组件还包含一第一连接器、一第二连接器、一第三连接器以及一第四连接器，所述第一连接器及所述第二连接器固定并电性连接于所述背板，所述第一连接器及所述第二连接器位于所述背板的同一侧且彼此并排，所述第三连接器固定且电性连接于所述扩充电路板，所述第三连接器插接且电性连接于所述第一连接器，所述第四连接器固定且电性连接于所述储存单元，所述第四连接器插接且电性连接于所述第二连接器。
5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于：所述第一连接器、所述第二连接器、所述第三连接器及所述第四连接器为U.2连接器。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电子组件还包含多个紧固件，所述扩充电路板通过所述紧固件固定于所述第一托架。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述第一托架包含一底板、一第一侧板、一第二侧板以及一前窗，所述第一侧板以及所述第二侧板立于所述底板且彼此相间隔，所述前窗立于所述底板的一侧并连接所述第一侧板以及所述第二侧板，所述扩充电路板固定于所述底板。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于：所述第一托架还包含一把手，所述把手凸出于所述前窗并邻近于所述第一侧板。
9.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于：所述第一托架还包含一卡扣弹片，所述硬盘安装架还具有一卡槽，所述卡槽连通于所述容置槽，所述卡扣弹片包含一操作部、一连接部以及一卡扣部，所述操作部及所述卡扣部分别连接于所述连接部的相对两侧，所述卡扣部固定于所述第二侧板并可分离地卡合于所述硬盘安装架的所述卡槽。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述背板位于所述容置槽之外。
CN202110194296.5A 2021-02-20 2021-02-20 电子组件 Active CN112817400B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110194296.5A CN112817400B (zh) 2021-02-20 2021-02-20 电子组件
US17/208,070 US11419224B1 (en) 2021-02-20 2021-03-22 Electronic assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110194296.5A CN112817400B (zh) 2021-02-20 2021-02-20 电子组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112817400A true CN112817400A (zh) 2021-05-18
CN112817400B CN112817400B (zh) 2023-03-10

Family

ID=75864347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110194296.5A Active CN112817400B (zh) 2021-02-20 2021-02-20 电子组件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11419224B1 (zh)
CN (1) CN112817400B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4345577A1 (fr) * 2022-09-28 2024-04-03 Bull Sas Dissipateur thermique pour carte réseau de lame de calcul
US12408285B2 (en) 2023-10-27 2025-09-02 Dell Products L.P. Latch assemblies for protecting chassis
US12376246B2 (en) * 2023-10-27 2025-07-29 Dell Products L.P. Latch assemblies for data processing systems

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101126948A (zh) * 2006-08-16 2008-02-20 泰安电脑科技（上海）有限公司 多处理器系统之多向可安装架构
CN201408390Y (zh) * 2009-04-20 2010-02-17 英业达科技有限公司 硬盘背板连接结构
CN201535883U (zh) * 2009-07-21 2010-07-28 英业达股份有限公司 具有储存阵列模块的服务器装置
US20100265650A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-21 Inventec Corporation Server
CN101963831A (zh) * 2009-07-21 2011-02-02 英业达股份有限公司 具有储存阵列模块的服务器装置
CN102314923A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 英业达股份有限公司 硬盘模块
CN203276133U (zh) * 2013-04-10 2013-11-06 美超微电脑股份有限公司 伺服装置及其硬盘抽换机构
CN104345844A (zh) * 2014-11-21 2015-02-11 英业达科技有限公司 存储服务器
CN106647969A (zh) * 2016-12-12 2017-05-10 英业达科技有限公司 服务器
CN111966178A (zh) * 2020-08-14 2020-11-20 苏州浪潮智能科技有限公司 一种硬盘架装置及电子设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6567271B2 (en) * 2001-03-05 2003-05-20 Toshiba America Information Systems, Inc. Circuit board interconnection and fan-mounting assembly for convective cooling
TWM244556U (en) * 2003-09-12 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting apparatus for data storage devices
US7170749B2 (en) * 2005-04-11 2007-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Electrical apparatus and connector holder for electrical apparatus
CN101593008B (zh) * 2008-05-30 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数据存储器固定装置
US8331095B2 (en) * 2010-02-09 2012-12-11 Inventec Corporation Storage
US8435072B2 (en) * 2010-08-27 2013-05-07 Ajoho Enterprise Co., Ltd. Electrical connector with a wireless transmission module
TWM440509U (en) * 2012-05-23 2012-11-01 Aic Inc Positioning structure of portable hard disk
US20170147042A1 (en) * 2015-11-23 2017-05-25 Nimble Storage, Inc. Storage Array Having Multi-Drive Sled Assembly
US9801299B1 (en) * 2016-10-01 2017-10-24 Super Micro Computer Inc. Server disk drive holder assembly
US10776298B2 (en) * 2016-12-22 2020-09-15 Seagate Technology, Llc Multi-device data storage module
US10765038B1 (en) * 2019-07-30 2020-09-01 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Floating liquid-cooled cold plate
US10847188B1 (en) * 2019-10-02 2020-11-24 Super Micro Computer Inc. Accommodating structure of data storage unit and accommodating assembly thereof mounted on server

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101126948A (zh) * 2006-08-16 2008-02-20 泰安电脑科技（上海）有限公司 多处理器系统之多向可安装架构
US20100265650A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-21 Inventec Corporation Server
CN201408390Y (zh) * 2009-04-20 2010-02-17 英业达科技有限公司 硬盘背板连接结构
CN201535883U (zh) * 2009-07-21 2010-07-28 英业达股份有限公司 具有储存阵列模块的服务器装置
CN101963831A (zh) * 2009-07-21 2011-02-02 英业达股份有限公司 具有储存阵列模块的服务器装置
CN102314923A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 英业达股份有限公司 硬盘模块
CN203276133U (zh) * 2013-04-10 2013-11-06 美超微电脑股份有限公司 伺服装置及其硬盘抽换机构
CN104345844A (zh) * 2014-11-21 2015-02-11 英业达科技有限公司 存储服务器
CN106647969A (zh) * 2016-12-12 2017-05-10 英业达科技有限公司 服务器
CN111966178A (zh) * 2020-08-14 2020-11-20 苏州浪潮智能科技有限公司 一种硬盘架装置及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US11419224B1 (en) 2022-08-16
US20220272850A1 (en) 2022-08-25
CN112817400B (zh) 2023-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112817400B (zh) 电子组件
US7254038B2 (en) Low profile expansion card for a system
US5740020A (en) Computer housing and expansion card format for consumer electronics devices
US7724538B2 (en) Retaining device for PCI card
US8208261B2 (en) Electronic device with power supply
US6970346B2 (en) Redundant power supply wirelessly connected to motherboard
US6693800B1 (en) Expansion card mounting apparatus
US20090067142A1 (en) Retaining mechanism for circuit card
US7626830B2 (en) Bracket assembly for expansion cards
US10474204B2 (en) Electrical power supply expansion card and computer case
US7813136B2 (en) Server enclosure
JPH03151695A (ja) プレーナ・ボードの支持装置
CN105988506B (zh) 电子装置
US20040136147A1 (en) Computer enclosure incorporating expansion card mounting structure
US8537560B2 (en) Electronic device
US6046913A (en) Panel mounted power module with adaptor mounting bracket
US6791828B2 (en) Removable media drives
US7408789B2 (en) Mounting device for expansion card
TWI752836B (zh) 電子組件
CN205621980U (zh) 连接器模组
CN109358715B (zh) 计算机机壳
US12477677B2 (en) Parallel module driver
CN118192768B (zh) 一种ai计算卡模组和工控机
CN216161053U (zh) 一种可快速安装光驱的机箱以及电子设备
US6106336A (en) Computer system including a co-planar processor connector and thermal spacer

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant