CN112298800A - 一种保护膜结构及其保护方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种保护膜结构及其保护方法，属于保护膜技术领域。该保护膜结构包括：转贴层、保护层和离型层；转贴层及保护层的一侧均有胶黏面；转贴层的胶黏面侧贴付于保护层的非胶黏面侧；保护层的胶黏面侧贴付于离型层上；设定转贴层与保护层之间的揭开力为Fa，保护层与离型层之间的揭开力为Fb，保护层与被贴物之间的揭开力为Fc；Fa≥3Fb；Fc≥3Fa。本发明提供的保护膜通过对不同层之间揭开力的限定，使得在揭开转贴层时，同时把保护层从离型层上带下；将转贴层揭掉，保留保护层保护被贴物，可形成两次保护方式，不仅可以在制程或出货过程中保护基材的表面不受破坏，同时还能避免与被贴物接触的胶黏面遭到污染或破坏。

Description

一种保护膜结构及其保护方法

技术领域

本发明属于保护膜技术领域，具体涉及一种多层膜结构的保护膜及其保护方法。

背景技术

随着电子产品等制造业的兴起，为了防止电子产品表面被划伤或者破坏，需在电子产品的制造及出货过程中贴付保护膜。现有的保护膜多为单层保护膜贴付在产品上，很容易受到外力的破坏，从而导致异物进入产品表面。

另外，在某些特殊情况下使用保护膜时，贴付在产品上的保护膜不能直接接触或者无法直接使用，需在该保护膜上另外加一层保护膜来转移要贴付在产品上的保护膜，因此本发明创造用于解决此类特殊需求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明目的在于提供一种保护膜结构，不仅可以在制程或出货过程中保护基材的表面不受破坏，同时还能避免与被贴物接触的胶黏面遭到污染或破坏。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明公开一种保护膜结构，该保护膜结构包括：转贴层、保护层和离型层；所述转贴层及保护层的一侧均有胶黏面；所述转贴层的胶黏面侧贴付于保护层的非胶黏面侧；所述保护层的胶黏面侧贴付于离型层上；所述转贴层与保护层之间的揭开力为Fa，所述保护层与离型层之间的揭开力为Fb，Fa≥3Fb；所述保护层与被贴物之间的揭开力为Fc，Fc≥3Fa。

进一步的，本发明所述的一种保护膜结构，其所述保护层的面积小于等于转贴层的面积；所述保护层的面积小于等于离型层的面积。

进一步的，本发明所述的一种保护膜结构，其所述保护层的面积小于转贴层的面积；所述保护层的面积小于离型层的面积。

进一步的，所述的一种保护膜结构，所述保护层的面积等于离型层的面积。

进一步的，本发明所述的一种保护膜结构，所述转贴层由单层保护膜或至少两层保护膜组成。

进一步的，本发明所述的一种保护膜结构，所述保护层由单层保护膜或至少两层保护膜组成。

进一步的，本发明所述的一种保护膜结构，所述转贴层与保护层为PET膜或PP膜、PE膜、PI膜、PC膜中的任意一种。

进一步的，本发明所述的一种保护膜结构，所述胶黏面为亚克力胶或硅胶、橡胶、PU胶、静电吸附剂中的任意一种。

进一步的，本发明所述的一种保护膜结构，所述离型层为离型膜或离型纸。

进一步的，本发明所述的一种保护膜结构，其保护方法为：

首先，揭开转贴层时，可同时将保护层从离型层上带下，共同贴于被贴物上，用于初次保护；

其次，再揭开转贴层时，保护层滞留于被贴物上，用于二次保护。

有益效果：

与现有技术相比，本发明的优势在于：

1、通过多层膜结构设计使得保护膜结构在使用过程中，形成两次保护，满足了产品制程过程中多次保护的需求，有效的保护产品，避免异物进入产品表面。

2、通过设置不同膜层之间的揭开力，即：Fa≥3Fb，Fc≥3Fa，使得在揭开转贴层时，同时把保护层从离型层上带下；然后将转贴层、保护层共同贴于被贴物表面；最后将转贴层揭掉，保留保护层保护产品。

附图说明

图1为本发明提供的保护膜结构的立体结构示意图；

图中：1-转贴层、2-保护层、3-离型层。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参照图1所示，本发明提供一种保护膜结构，该保护膜结构包括三层结构：分别为：转贴层、保护层和离型层；其中，转贴层及保护层的一侧均有胶黏面；具体分布方式为：转贴层的胶黏面侧贴付于保护层的非胶黏面侧；保护层的胶黏面侧贴付于离型层上。

该保护膜结构有效的解决了单层保护膜很容易受到外力破坏导致异物进入产品表面、或者在某些特殊情形下，在使用保护膜时，贴付在产品上的保护膜不能直接接触或者无法直接使用时，需在该保护膜上另外加一层保护膜来转移要贴附在产品上的保护膜的问题，具体解决方案为：

设定：转贴层与保护层之间的揭开力为Fa，保护层与离型层之间的揭开力为Fb，保护层与被贴物之间的揭开力为Fc；

Fa≥3Fb，Fc≥3Fa。

通过以上揭开力的限定，使得在揭开转贴层时，同时把保护层从离型层上带下。然后将转贴层、保护层贴于被贴物表面，最后将转贴层揭掉，保留保护层保护被贴物。

作为本发明的优选实施方式，保护层的平面面积小于等于转贴层的平面面积；保护层的面积小于等于离型层的面积；进一步优选为：保护层的面积小于转贴层的面积，保护层的面积小于离型层的面积，转贴层的面积等于离型层的面积。

作为本发明的优选实施方式，转贴层为单层保护膜或至少两层保护膜组成；更为优选为至少两层保护膜组成。

作为本发明的优选实施方式，保护层为单层保护膜或至少两层保护膜组成；更为优选为至少两层保护膜组成。

作为本发明的优选实施方式，转贴层与保护层的基材为PET膜、PP膜、PE膜、PI膜、PC膜中的任意一种。

作为本发明的优选实施方式，胶黏面为亚克力胶、硅胶、橡胶、PU胶或静电吸附剂中的任意一种。

作为本发明的优选实施方式，离型层为离型膜或离型纸。

另外，本发明提供的一种保护膜结构，其保护方法为：

首先，揭开转贴层时，可同时将保护层从离型层上带下，共同贴于被贴物上，用于初次保护；

其次，再揭开转贴层时，保护层滞留于被贴物上，用于二次保护。

本文所描述的说明书及对实施例的说明希望提供对各种实施例的结构的一般理解。所述说明书及说明并不希望充当使用本文所描述的结构或方法的设备及系统的所有元件及特征的穷尽性且全面的描述。单独的实施例还可组合地提供于单个实施例中，且相反，为简洁起见，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可分别地或以任何子组合来提供。

另外，提及在范围中所陈述的值包含所述范围内的每一个值。仅在阅读本说明书之后，所属领域的技术人员就可清楚许多其它实施例。可使用其它实施例且所述实施例可从本发明导出，使得在不脱离本发明的范围的情况下，可进行结构替代、逻辑替代或另一变化。因此，本发明应被视为说明性的而非限制性的。

Claims (10)

1.一种保护膜结构，其特征在于，该保护膜结构包括：转贴层、保护层和离型层；所述转贴层及保护层的一侧均有胶黏面；

所述转贴层的胶黏面侧贴付于保护层的非胶黏面侧；所述保护层的胶黏面侧贴付于离型层上；

所述转贴层与保护层之间的揭开力为Fa，所述保护层与离型层之间的揭开力为Fb，Fa≥3Fb；

所述保护层与被贴物之间的揭开力为Fc，Fc≥3Fa。

2.根据权利要求1所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述保护层的面积小于等于转贴层的面积；所述保护层的面积小于等于离型层的面积。

3.根据权利要求1所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述保护层的面积小于转贴层的面积；所述保护层的面积小于离型层的面积。

4.根据权利要求1所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述保护层的面积等于离型层的面积。

5.根据权利要求1所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述转贴层为单层保护膜或至少两层保护膜组成。

6.根据权利要求1所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述保护层为单层保护膜或至少两层保护膜组成。

7.根据权利要求1所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述转贴层与保护层的基材为PET膜、PP膜、PE膜、PI膜、PC膜中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述胶黏面为亚克力胶、硅胶、橡胶、PU胶或静电吸附剂中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述离型层为离型膜或离型纸。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种保护膜结构，其特征在于，所述保护膜结构的保护方法为：

首先，揭开转贴层时，可同时将保护层从离型层上带下，共同贴于被贴物上，用于初次保护；

其次，再揭开转贴层时，保护层滞留于被贴物上，用于二次保护。

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