CN112201155A - 显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板,包括基板、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第三焊盘、集成电路芯片以及软性电路板。基板包括显示区和非显示区。第一焊盘设置在非显示区内,其中第一焊盘包括多个显示信号焊盘,且显示信号焊盘用于传送显示信号给显示区内的多个子像素。第二焊盘设置在非显示区内并沿第一方向设置,且第二焊盘在第二方向上较第一焊盘靠近基板的一边缘。第三焊盘设置在非显示区内并沿第一方向设置,且第三焊盘电连接到对应的第二焊盘。集成电路芯片覆盖并电连接第一焊盘及第二焊盘,且软性电路板和第三焊盘电连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板,特别是涉及一种具有窄边框设计的显示面板。
背景技术
显示面板是由两片基板以及设置在两片基板之间的多个膜层与各式电子组件所构成,以达到显示画面的功能。由于显示面板具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性,因此已被广泛地应用在各式携带式或穿戴式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smart phone)、手表以及车用显示器等,以提供更方便的信息传递与显示。
在现有的显示面板的非显示区中,由于后段工艺的键合技术的极限,使得显示面板的下边框的宽度缩减有限。因此,如何有效地继续缩小显示面板的下边框的宽度,以符合显示面板窄边框的设计,是目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是在现有的技术中,因后段工艺的键合技术的极限,使得显示面板的下边框无法进一步缩减。
为解决上述技术问题,本发明提供一种显示面板,包括一基板、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第三焊盘、一集成电路芯片以及一软性电路板。基板包括一显示区和一非显示区,非显示区设置在显示区的至少一侧。第一焊盘设置在非显示区内,其中第一焊盘包括多个显示信号焊盘,且显示信号焊盘用于传送显示信号给显示区内的多个子像素。第二焊盘设置在非显示区内,其中至少一部分的所述第二焊盘沿一第一方向设置,且第二焊盘较第一焊盘靠近基板的一边缘。第三焊盘设置在非显示区内并沿第一方向设置,且第三焊盘电连接到对应的第二焊盘。集成电路芯片设置在非显示区内,且集成电路芯片覆盖并电连接第一焊盘及第二焊盘。软性电路板和第三焊盘电连接。
在本发明的显示面板的非显示区中,第三焊盘设置在集成电路芯片的两侧(依据第一方向),因此可缩减基板的边缘和集成电路芯片的边缘之间的距离,进而可将显示面板的下边框的宽度缩减,例如缩减到2.6毫米至2.85毫米之间。另由于第二焊盘及第三焊盘皆沿第一方向设置,且第一部分的第二焊盘(用于电连接栅极驱动电路)在第一方向上相较第二部分的第二焊盘(用于电连接第三焊盘)更靠近第一焊盘设置,使得电连接第三焊盘的走线和电连接栅极驱动电路的走线可错开并可不必彼此跨线,进而可避免不同信号之间的干扰。
附图说明
图1为本发明第一实施例的显示面板的局部俯视示意图。
图2为本发明第二实施例的显示面板的局部俯视示意图。
图3为本发明第二实施例的显示面板的局部剖视示意图。
图4为本发明第三实施例的显示面板的局部俯视示意图。
图5为本发明第四实施例的显示面板的局部俯视示意图。
图6为本发明第五实施例的显示面板的局部俯视示意图。
其中,附图标记说明如下:
10 显示面板
100 基板
102 扫描线
104 数据线
106 栅极驱动电路
108 集成电路芯片
110 第一焊盘
1101、1101R、1101B、1101G 显示信号焊盘
1102 触控信号焊盘
112、1121、1122 第二焊盘
114 第三焊盘
1161、1162 测点
118 软性电路板
120 检测电路
1221、1222 虚置焊盘
124 焊盘
126 导线
BPR1 第一焊盘行
BPR2 第二焊盘行
BPR3 第三焊盘行
D1 第一方向
D2 第二方向
D3 第三方向
DR 显示区
DR1、1081、1001、1002、1003 边缘
DS1 距离
DS2 宽度
PR 非显示区
SP 子像素
TC1、TC2、TC3、TC4 走线
具体实施方式
为使本领域技术人员能更进一步了解本发明,以下特列举本发明的优选实施例,并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是,附图均为简化的示意图,因此,仅显示与本发明有关的组件与组合关系,以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述,而实际的组件与布局可能更为复杂。另外,为了方便说明,本发明的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制,其详细的比例可依照设计的需求进行调整。
请参考图1,其为本发明第一实施例的显示面板的俯视示意图。本实施例的显示面板10以液晶显示面板为例,但不以此为限。本发明的显示面板10也可为其他任何适合形式的显示面板。如图1所示,显示面板10包括一基板100。基板100具有一显示区DR以及设置在显示区DR外至少一侧的一非显示区PR。在本实施例中,非显示区PR环绕显示区DR,但不限于此。基板100可为硬质基板例如玻璃基板、塑料基板、石英基板或蓝宝石基板,也可为例如包含聚亚酰胺材料(polyimide,PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethyleneterephthalate,PET)的可挠式基板,但不以此为限。显示面板10包括多条扫描线102和多条数据线104,扫描线102可沿一第一方向D1延伸,数据线104的延伸方向不平行于第一方向D1并可沿一第二方向D2延伸,且扫描线102和数据线104交错定义出多个子像素SP,但不以此为限。本实施例的第一方向D1和第二方向D2垂直,但不以此为限。
本实施例的显示面板10在非显示区PR内包括至少一栅极驱动电路106和一集成电路(integrated circuit,IC)芯片108设置在基板100上,且栅极驱动电路106可电连接到集成电路芯片108。本实施例的显示面板10可具有两个栅极驱动电路106,分别在第一方向D1上位在显示区DR外的两侧,或者显示区DR可位于两个栅极驱动电路106之间,但不以此为限,栅极驱动电路106的设置位置以及数量可依需求改变。在其它实施例中,显示面板10可仅具有一个栅极驱动电路106,并位在显示区DR外的一侧。栅极驱动电路106可例如包括多个移位寄存器和多条信号线,但不以此为限。此外,显示区DR中的每一条扫描线102可以电连接到栅极驱动电路106中的至少一个,而栅极驱动电路106可输出扫描信号到对应的扫描线102。在本实施例中,两栅极驱动电路106分别电连接到集成电路芯片108,使得集成电路芯片108所提供的控制信号(例如启动信号及/或时钟信号)可传输到栅极驱动电路106,并使栅极驱动电路106运作而输出扫描信号到显示区DR中对应的扫描线102。在本实施例中,栅极驱动电路106为阵列基板列驱动(Gate driver on Array;GOA)电路结构,但不以此为限。在变化实施例中,栅极驱动电路106可制作为芯片并设置在基板100上,或设置在可挠式或硬式电路板后再设置在基板100上。
在本实施例中,集成电路芯片108可位在显示区DR外的一侧并可包括源极驱动电路,但不以此为限。在其他实施例中,集成电路芯片108还可包括触控感测电路。集成电路芯片108可以芯片的形式或是SOG(System on Glass)的方式设置在基板100上,但不以此为限。在本实施例中,集成电路芯片108可输出显示信号(如数据信号)到数据线104,亦可输出控制信号到栅极驱动电路106,但不以此为限。在其他实施例中,集成电路芯片108还可传送及/或接收触控感测信号。
此外,显示面板10还包括多个第一焊盘110、多个第二焊盘112以及多个第三焊盘114。第一焊盘110、第二焊盘112以及第三焊盘114可设置在基板100上并设置在非显示区PR内。在第二方向D2上,第一焊盘110可较靠近于显示区DR的一边缘DR1设置。第一焊盘110可沿着第一方向D1排列成三行第一焊盘行,但第一焊盘行的数量不以此为限。相邻的两行第一焊盘行中的第一焊盘110在第二方向D2上可部分交叠,但不限于此。在变化实施例中,相邻的两行第一焊盘行中的第一焊盘110在第二方向D2上可不交叠而彼此错开。此外,第一焊盘110可例如是IC输出焊盘并可包括多个显示信号焊盘,且所述显示信号焊盘可用于传送显示信号(如数据信号)给显示区DR内的子像素SP,但不以此为限。举例而言,显示面板10还包括多条走线TC1设置在非显示区PR中,显示区DR内数据线104可通过这些走线TC1延伸到非显示区PR中,以使每条数据线104电连接相对应的一个第一焊盘110。再者,集成电路芯片108可通过第一焊盘110及走线TC1输出显示信号(如数据信号)到数据线104以及显示区DR内的子像素SP。在其他实施例中,一部分的第一焊盘110可以是触控信号焊盘,各个触控信号焊盘亦可通过走线TC1电连接显示区DR内的感测信号线。此外,感测信号线的一端可电连接一个触控电极,藉此,触控信号焊盘可通过走线TC1及感测信号线传送触控信号给显示区DR内的触控电极。
至少一部分的第二焊盘112可沿第一方向D1设置(或并排),或可沿着集成电路芯片108的一边缘1081设置,但不以此为限。在第二方向D2上,第二焊盘112较第一焊盘110靠近基板100的一边缘1001。在本实施例中,在第一方向D1上,第二焊盘112设置在第一焊盘110的两侧,但不以此为限。在本实施例中,第二焊盘112包括一第一部分和一第二部分,第一部分的第二焊盘1121在第一方向D1上设置在第二部分的第二焊盘1122和第一焊盘110之间,且第一部分的第二焊盘1121和第二部分的第二焊盘1122皆沿所述第一方向D1设置。各个第一部分的第二焊盘1121和栅极驱动电路106的其中一个电连接。如图1所示,显示面板10还包括多条走线TC2设置在非显示区PR中,且各个第二焊盘1121可通过对应的走线TC2电连接对应的栅极驱动电路106。藉此,集成电路芯片108可通过第二焊盘1121及走线TC2输出控制信号到栅极驱动电路106。
在本实施例中,显示面板10还包括多个测点1161设置在基板100上并设置在非显示区PR内。举例而言,各个测点1161可设置在相对应的栅极驱动电路106和一个第二焊盘1121之间,并可和其中一条走线TC2电连接,但不以此为限。藉此,在显示面板10的测试阶段中,可通过测点1161提供测试信号到对应的栅极驱动电路106。
第三焊盘114可沿第一方向D1设置(或并排),或可沿着基板100的一边缘1001设置,但不以此为限。第三焊盘114可设置在第二焊盘112的一侧,且第二焊盘112在第一方向D1上较第三焊盘114靠近第一焊盘110。如图1所示,在第二方向D2上,本实施例的第一焊盘110、第二焊盘112以及第三焊盘114彼此错开,但不以此为限。举例而言,在沿着第二方向D2上投影时,本实施例的第一焊盘110、第二焊盘112以及/或第三焊盘114之间可有部分焊盘彼此的投影面积可能重叠,又或者是例如在沿着第三方向D3上投影时,本实施例的第一焊盘110、第二焊盘112以及第三焊盘114彼此的投影面积可不重叠,但不以此为限。此外,第三焊盘114可电连接到对应的第二焊盘112。如图1所示,各个第三焊盘114可和对应的一个第二部分的第二焊盘1122电连接。举例而言,显示面板10还包括多条走线TC3设置在非显示区PR中,且各个第三焊盘114可通过对应的走线TC3电连接对应的第二焊盘1122。
如图1所示,集成电路芯片108覆盖并电连接第一焊盘110及第二焊盘112。举例而言,集成电路芯片108可包括多个焊盘设置在集成电路芯片108的表面上,所述焊盘中至少部分焊盘的位置分别对应且电连接第一焊盘110及第二焊盘112。此外,显示面板10还包括和第三焊盘114电连接的一软性电路板118。在本实施例中,第二焊盘1122可例如是IC输入焊盘,藉此,软性电路板118可通过第三焊盘114、走线TC3以及第二焊盘1122将来自电源线(power line)或接口(interface)的信号提供到集成电路芯片108,但不以此为限。
此外,显示面板10还包括一检测电路120设置在非显示区PR内,且检测电路120在第二方向D2上设置在第一焊盘110和集成电路芯片108的边缘1081之间。换言之,如图1所示,集成电路芯片108还覆盖检测电路120。检测电路120可通过多条走线TC4和对应的测点1162电连接。检测电路120包括多个开关,且所述开关分别耦接对应的第一焊盘110(电连接数据线104的焊盘)。每个开关可例如是一薄膜晶体管,并可通过测点1162及开关将测试信号传送到对应的数据线104或子像素SP以测试是否异常。
需注意的是,本实施例中的焊盘、走线、测点、扫描线、数据线及子像素的数量并不以图1所示为限。另外,焊盘、走线、测点、扫描线及数据线的材料可包括导电材料,例如金属,但不以此为限。
在某些实施例的显示面板中,第三焊盘114(电连接软性电路板的焊盘)设置在集成电路芯片108的下方(依据第二方向D2),或是设置在基板100的边缘1001和集成电路芯片108的边缘1081之间。然而,在本实施例中,第三焊盘114设置在集成电路芯片108的两侧(依据第一方向D1),因此可缩减基板100的边缘1001和集成电路芯片108的边缘1081之间的距离DS1,进而可将显示面板10的下边框的宽度DS2,例如缩减到2.6毫米(millimeter)至2.85毫米之间,但不以此为限。此外,在本实施例中,由于第二焊盘112及第三焊盘114皆沿第一方向D1设置,且第一部分的第二焊盘1121在第一方向D1上相较第二部分的第二焊盘1122更靠近第一焊盘110设置,使得走线TC2和走线TC3在非显示区PR内可错开并可不必彼此跨线,进而可避免不同信号之间的干扰。
另一方面,在某些实施例的显示面板中,在第二方向D2上,检测电路120设置在集成电路芯片108下方,或是设置在基板100的边缘1001和集成电路芯片108的边缘1081之间,或是检测电路120未被集成电路芯片108覆盖。在此情况下,在面板测试结束后,需要一道切割工艺将检测电路120和显示面板分离。然而,在本实施例中,将第一焊盘110靠近显示区DR设置并缩短走线TC1的长度,以在集成电路芯片108下(依据垂直于基板100表面的一第三方向D3)制造出额外的空间,进而可将检测电路120设置在集成电路芯片108下,使得集成电路芯片108覆盖检测电路120。藉此,本实施例不需额外的切割工艺将检测电路120和显示面板10分离,以节省时间和成本。
本发明的显示面板并不以上述实施例为限。下文将继续揭示本发明的其它实施例或变化形,然为了简化说明并突显各实施例或变化形之间的差异,下文中使用相同标号标注相同组件,并不再对重复部分作赘述。
请参考图2和图3,图2为本发明第二实施例的显示面板的局部俯视示意图,以及图3为本发明第二实施例的显示面板的局部剖视示意图。为了使附图更加简化而浅显易懂,图2仅绘出非显示区PR内的集成电路芯片108、检测电路120和焊盘,并省略了走线和测点。不同于第一实施例,本实施例的显示面板10还可包括触控感测的功能。如图2所示,本实施例的显示面板10内的第一焊盘110除了包括显示信号焊盘1101外,还包括多个触控信号焊盘1102。举例而言,多条感测信号线可从非显示区PR延伸到显示区DR内(类似于图1中的数据线104),各条感测信号线的一端可电连接其中一个触控信号焊盘1102,且各条感测信号线的另一端可电连接其中一个触控电极。藉此,触控信号焊盘1102可用于传送触控信号给显示区DR内的触控电极。此外,本实施例的触控信号焊盘1102可分为两个部分,且显示信号焊盘1101在第一方向D1上设置在一部分的触控信号焊盘1102和另一部分的触控信号焊盘1102之间,但不以此为限。
在本实施例中,显示面板10还包括多个虚置焊盘1221沿第一方向D1设置在非显示区PR内。例如,虚置焊盘1221可沿集成电路芯片108的边缘1081设置,但不以此为限。另一方面,虚置焊盘1221在第二方向D2上设置在检测电路120和集成电路芯片108的边缘1081之间。换言之,虚置焊盘1221靠近集成电路芯片108的一第一边缘(如边缘1081)设置,第一焊盘110靠近集成电路芯片108的一第二边缘(如边缘1082)设置,且第一边缘相对于第二边缘。此外,本实施例的集成电路芯片108还覆盖虚置焊盘1221。由于虚置焊盘1221和第一焊盘110分别设置于集成电路芯片108的两侧,虚置焊盘1221和第一焊盘110可有效支撑集成电路芯片108。
在本实施例中,显示面板10还包括多个虚置焊盘1222沿第一方向D1设置在非显示区PR内。举例而言,第二焊盘112沿着集成电路芯片108的第一边缘(如边缘1081)设置,且虚置焊盘1222沿着相对于第一边缘的集成电路芯片108的第二边缘(如边缘1082)设置。此外,本实施例的集成电路芯片108还覆盖虚置焊盘1222。换言之,虚置焊盘1222和第二焊盘112分别设置于集成电路芯片108的两侧。由于虚置焊盘1222所设置的区域具有较多走线经过,因此虚置焊盘1222的数量可较虚置焊盘1221的数量少,以减少走线为了避开虚置焊盘1222而改变走向的次数,并可降低工艺的难度。另一方面,将焊盘1222的面积增大(例如大于焊盘1221的面积),使得虚置焊盘1222和第二焊盘112可有效支撑集成电路芯片108。此外,本实施例的虚置焊盘1221及/或虚置焊盘1222可选择性地设置在其他实施例的显示面板中。
举例而言,如图3所示,集成电路芯片108包括多个焊盘124设置在集成电路芯片108的一表面上,且焊盘124可和基板100上对应的虚置焊盘1222及第二焊盘112键合。由于虚置焊盘1222及第二焊盘112分别设置于集成电路芯片108相对的两侧,虚置焊盘1222和第二焊盘112可有效支撑集成电路芯片108,可避免集成电路芯片108在键合时因倾斜而压断基板100上的导线126(如走线、信号线等)。此外,由于虚置焊盘1222及第二焊盘112分别设置于集成电路芯片108相对的两侧,在键合时虚置焊盘1222及第二焊盘112可均匀受力,可避免异方向性导电膜(anisotropic conductive film,ACF)破裂不完全而使焊盘124和第二焊盘112无法电连接。上述功效亦可套用在虚置焊盘1221及第一焊盘110,不再赘述。
请参考图4,其为本发明第三实施例的显示面板的局部俯视示意图。为了使附图更加简化而浅显易懂,图4仅绘出非显示区PR内的集成电路芯片108、检测电路120和焊盘,并省略了走线和测点。如图4所示,不同于第二实施例,本实施例的触控信号焊盘1102穿插设置在显示信号焊盘1101中。举例而言,触控信号焊盘1102和显示信号焊盘1101可排列成三行焊盘行,各焊盘行沿第一方向D1延伸。以下沿着第一方向D1说明各焊盘行的前四个焊盘的配置方式。在第一焊盘行BPR1中,第一个焊盘可以是用于传送显示信号到红色子像素的一显示信号焊盘1101R,第二个焊盘可以是用于传送触控信号到触控电极的一触控信号焊盘1102,第三个焊盘可以是用于传送显示信号到蓝色子像素的一显示信号焊盘1101B,第四个焊盘可以是用于传送显示信号到绿色子像素的一显示信号焊盘1101G,第五个焊盘可以是用于传送显示信号到红色子像素的一显示信号焊盘1101R,后续第一焊盘行BPR1中的焊盘以上述顺序类推。
在第二焊盘行BPR2中,第一个焊盘可以是用于传送显示信号到绿色子像素的一显示信号焊盘1101G,第二个焊盘可以是用于传送显示信号到红色子像素的一显示信号焊盘1101R,第三个焊盘可以是用于传送触控信号到触控电极的一触控信号焊盘1102,第四个焊盘可以是用于传送显示信号到蓝色子像素的一显示信号焊盘1101B,第五个焊盘可以是用于传送显示信号到绿色子像素的一显示信号焊盘1101G,后续第二焊盘行BPR2中的焊盘以上述顺序类推。
在第三焊盘行BPR3中,第一个焊盘可以是用于传送显示信号到蓝色子像素的一显示信号焊盘1101B,第二个焊盘可以是用于传送显示信号到绿色子像素的一显示信号焊盘1101G,第三个焊盘可以是用于传送显示信号到红色子像素的一显示信号焊盘1101R,第四个焊盘可以是用于传送触控信号到触控电极的一触控信号焊盘1102,第五个焊盘可以是用于传送显示信号到蓝色子像素的一显示信号焊盘1101B,后续第三焊盘行BPR3中的焊盘以上述顺序类推。然而,触控信号焊盘1102和显示信号焊盘1101的配置方式并不以此实施例为限。
请参考图5,其为本发明第四实施例的显示面板的局部俯视示意图。为了使附图更加简化而浅显易懂,图5仅绘出非显示区PR内的集成电路芯片108、检测电路120和焊盘,并省略了走线和测点。如图5所示,不同于第二实施例,本实施例的触控信号焊盘1102在第二方向D2上设置在集成电路芯片108的边缘1082和显示信号焊盘1101之间。换言之,本实施例的触控信号焊盘1102在第二方向D2上可设置在显示区DR的边缘DR1(如图1所示)和显示信号焊盘1101之间。此外,触控信号焊盘1102可沿第一方向D1排列成一行触控信号焊盘行,且显示信号焊盘1101可沿第一方向D1排列成三行显示信号焊盘。然而,触控信号焊盘1102和显示信号焊盘1101的配置方式并不以此实施例为限。
请参考图6,其为本发明第五实施例的显示面板的俯视示意图。和第一实施例不同的地方在于,第一部分的第二焊盘1121可沿第一方向D1设置,第二部分的第二焊盘1122可沿第二方向D2设置,但不以此为限。因此,在本实施例中,第一部分的第二焊盘1121在第二方向D2上较第一焊盘110靠近基板100的边缘1001,且第二部分的第二焊盘1122在第一方向D1上较第一焊盘110靠近基板100的一边缘1002或一边缘1003。其中,边缘1001可例如是基板100下方的边缘,而边缘1002及边缘1003可例如是基板100左右两侧的边缘。虽然本实施例的第二部分的第二焊盘1122是和第三焊盘114电连接作为范例,然而,沿第二方向D2设置的第二部分的第二焊盘1122并未被限定成一定需和第三焊盘114电连接,也可与基板100上其他的元件电连接。举例而言,沿第二方向D2设置的第二部分的第二焊盘1122可部分与基板100上其他的元件电连接,部分与第三焊盘114电连接,但不以此为限制。
综上所述,在本发明的显示面板的非显示区中,第三焊盘设置在集成电路芯片的两侧(依据第一方向),因此可缩减基板的边缘和集成电路芯片的边缘之间的距离,进而可将显示面板的下边框的宽度缩减,例如缩减到2.6毫米至2.85毫米之间。另由于第二焊盘及第三焊盘可皆沿第一方向设置,且第一部分的第二焊盘(用于电连接栅极驱动电路)在第一方向上相较第二部分的第二焊盘(用于电连接第三焊盘)更靠近第一焊盘设置,使得电连接第三焊盘的走线和电连接栅极驱动电路的走线可错开并可不必彼此跨线,进而可避免不同信号之间的干扰。此外,将第一焊盘靠近显示区设置并缩短电连接第一焊盘的走线的长度,以在集成电路芯片下(依据第三方向)制造出额外的空间,进而可将检测电路设置在集成电路芯片下,使得集成电路芯片覆盖检测电路。藉此,本发明不需额外的切割工艺将检测电路和显示面板分离,以节省时间和成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
一基板,包括一显示区和一非显示区,所述非显示区设置在所述显示区的至少一侧;
多个第一焊盘,设置在所述非显示区内,其中所述第一焊盘包括多个显示信号焊盘,且所述显示信号焊盘用于传送显示信号给所述显示区内的多个子像素;
多个第二焊盘,设置在所述非显示区内,其中至少一部分的所述第二焊盘沿一第一方向设置,且所述第二焊盘较所述第一焊盘靠近所述基板的一边缘;
多个第三焊盘,设置在所述非显示区内并沿所述第一方向设置,且所述第三焊盘电连接到对应的所述第二焊盘;
一集成电路芯片,设置在所述非显示区内,且所述集成电路芯片覆盖并电连接所述第一焊盘及所述第二焊盘;以及
一软性电路板,和所述第三焊盘电连接。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括一检测电路设置在所述非显示区内,且所述检测电路在一第二方向上设置在所述第一焊盘和所述集成电路芯片的一边缘之间。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述集成电路芯片还覆盖所述检测电路。
4.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,还包括多个虚置焊盘沿所述第一方向设置在所述非显示区内,其中所述虚置焊盘在所述第二方向上设置在所述检测电路和所述集成电路芯片的所述边缘之间。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括多个虚置焊盘沿所述第一方向设置在所述非显示区内,其中所述第二焊盘沿着所述集成电路芯片的一第一边缘设置,且所述虚置焊盘沿着相对于所述第一边缘的所述集成电路芯片的一第二边缘设置。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二焊盘包括一第一部分和一第二部分,所述第一部分的所述第二焊盘沿所述第一方向设置,所述第二部分的所述第二焊盘沿一第二方向设置,所述第一部分的所述第二焊盘在所述第一方向上设置在所述第二部分的所述第二焊盘和所述第一焊盘之间,所述第一部分的所述第二焊盘和一栅极驱动电路电连接,且所述第二部分的所述第二焊盘和对应的所述第三焊盘电连接。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二焊盘包括一第一部分和一第二部分,所述第一部分的所述第二焊盘和所述第二部分的所述第二焊盘皆沿所述第一方向设置,所述第一部分的所述第二焊盘在所述第一方向上设置在所述第二部分的所述第二焊盘和所述第一焊盘之间,所述第一部分的所述第二焊盘和一栅极驱动电路电连接,且所述第二部分的所述第二焊盘和对应的所述第三焊盘电连接。
8.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一焊盘还包括多个触控信号焊盘,所述触控信号焊盘用于传送触控信号给所述显示区内的触控电极,且所述显示信号焊盘在所述第一方向上设置在一部分的所述触控信号焊盘和另一部分的所述触控信号焊盘之间。
9.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一焊盘还包括多个触控信号焊盘,所述触控信号焊盘用于传送触控信号给所述显示区内的触控电极,且所述触控信号焊盘穿插设置在所述显示信号焊盘中。
10.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一焊盘还包括多个触控信号焊盘,所述触控信号焊盘用于传送触控信号给所述显示区内的触控电极,且所述触控信号焊盘在一第二方向上设置在所述显示区的所述边缘和所述显示信号焊盘之间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20210108 |