CN112186005B - 电子面板和具有该电子面板的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了电子面板和具有该电子面板的电子装置。所述电子面板包括：基体层；信号线，设置在基体层上；以及绝缘层，设置在基体层上，并且包括与信号线接触且限定开口区域的开口边缘，当在平面图中观察时，开口区域暴露基体层的一部分和信号线的端部，其中，绝缘层在与开口边缘间隔开的第一点处具有第一厚度，并且在设置得比第一点远离开口边缘的第二点处具有第二厚度，第二厚度比第一厚度大。

Description

电子面板和具有该电子面板的电子装置

技术领域

发明的示例性实施例总体上涉及一种电子面板和一种具有该电子面板的电子装置，更具体地，涉及一种具有减少的缺陷的电子面板和一种具有该电子面板的电子装置。

背景技术

正在开发诸如智能电话、平板计算机、笔记本计算机和智能电视机的电子装置，该电子装置通常包括提供信息的显示装置。除了显示装置之外，该电子装置还包括诸如电子面板的各种电子模块。

当通过组装显示装置和电子模块来制造电子装置时，在组装显示面板和电子模块的同时可能发生缺陷。

在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于对发明构思的背景技术的理解，因此，其可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

根据发明的示例性实施例构造的电子面板和包括该电子面板的电子装置能够减少绝缘层中的裂纹。

发明构思的另外的特征将在下面的描述中进行阐述，并且部分地通过描述将是清楚的，或者可以通过发明构思的实践而获知。

根据示例性实施例的电子面板包括：基体层；信号线，设置在基体层上；以及绝缘层，设置在基体层上，并且包括与信号线接触且限定开口区域的开口边缘，当在平面图中观察时，开口区域暴露基体层的一部分和信号线的端部，其中，绝缘层在与开口边缘间隔开的第一点处具有第一厚度，并且在设置得比第一点远离开口边缘的第二点处具有第二厚度，第二厚度比第一厚度大。

绝缘层的厚度可以从第二点到开口边缘逐渐减小。

绝缘层可以在第二点与开口边缘之间具有台阶。

绝缘层可以包括与信号线接触的有机层。

所述电子面板还可以包括连接到信号线的输入感测电极。

信号线可以包括第一信号线和第二信号线，第一信号线设置在基体层的第一表面上，第二信号线设置在基体层的与第一表面背对的第二表面上，并且绝缘层可以包括：第一绝缘层，设置在基体层的第一表面上，与第一信号线叠置，并且限定暴露基体层的一部分和第一信号线的端部的第一开口区域；以及第二绝缘层，设置在基体层的第二表面上，与第二信号线叠置，并且限定暴露基体层的另一部分和第二信号线的端部的第二开口区域，并且当在平面图中观察时，第一绝缘层的第一开口区域可以不与第二绝缘层的第二开口区域叠置。

所述电子面板还可以包括电连接到信号线的像素。

像素可以包括发光二极管。

所述电子面板还可以包括：电路元件层，设置在基体层上，并且包括晶体管；显示元件层，设置在电路元件层上，并且包括发光二极管；封装层，设置在显示元件层上；以及输入感测电极，设置在封装层上，其中，信号线可以电连接到输入感测电极。

当在平面图中观察时，开口区域可以延伸到基体层的边缘。

根据另一示例性实施例的电子面板包括：基体层；信号线，设置在基体层上；以及绝缘层，设置在基体层上并且具有覆盖区域和边缘区域，绝缘层包括与信号线接触且限定开口区域的开口边缘，当在平面图中观察时，开口区域暴露基体层的一部分和信号线的端部，其中，绝缘层的厚度在覆盖区域中是恒定的，并且在边缘区域中朝向开口边缘逐渐减小。

根据又一示例性实施例的电子装置包括第一电子面板以及电连接到第一电子面板的第二电子面板，第一电子面板包括：基体层；信号线，设置在基体层上；以及绝缘层，设置在基体层上，并且包括与信号线接触且限定开口区域的开口边缘，当在平面图中观察时，开口区域暴露基体层的边缘、基体层的从基体层的边缘延伸的一部分以及信号线的端部，其中，开口区域的与信号线叠置的区域的第一宽度比开口区域的不与信号线叠置的区域的第二宽度大。

第二电子面板可以包括电路板。

开口区域可以包括具有第一宽度的第一区域和具有第二宽度的第二区域，电路板可以与第一区域和第二区域叠置并且可以不与第一区域的第一部分叠置。

所述电子装置还可以包括设置在信号线的端部与电路板之间的各向异性导电材料。

各向异性导电材料可以与第一区域的第一部分叠置。

绝缘层可以在与开口边缘间隔开的第一点处具有第一厚度，并且可以在设置得比第一点远离开口边缘的第二点处具有第二厚度，第二厚度比第一厚度大。

第一电子面板还可以包括连接到信号线的输入感测电极。

第一电子面板还可以包括电连接到信号线的像素。

第一电子面板还可以包括：电路元件层，设置在基体层上，并且包括晶体管；显示元件层，设置在电路元件层上，并且包括发光二极管；薄膜封装层，设置在显示元件层上；以及输入感测电极，设置在薄膜封装层上，并且电连接到信号线。

将理解的是，前述的总体描述和下面的详细描述两者是示例性的和解释性的，并且意图提供对如要求保护的发明的进一步解释。

附图说明

附图被包括以提供对发明的进一步理解，附图被包含在本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了发明的示例性实施例，并且与描述一起用于解释发明构思。

图1是示出根据示例性实施例的电子装置的透视图。

图2A是示出根据示例性实施例的电子装置的分解透视图。

图2B是示出根据示例性实施例的显示面板的剖视图。

图2C是示出根据示例性实施例的电子装置的剖视图。

图2D是示出根据示例性实施例的电子装置的剖视图。

图3A是示出根据示例性实施例的输入感测面板的剖视图。

图3B是示出根据示例性实施例的输入感测面板的平面图。

图3C是示出根据示例性实施例的输入感测面板的结合区域的放大平面图。

图3D、图3E、图3F和图3G是示出根据示例性实施例的输入感测面板的剖视图。

图3H是示出根据示例性实施例的输入感测面板的结合区域的放大平面图。

图4A和图4B是示出根据对比实施例的电子装置的结合工艺的剖视图。

图4C和图4D是示出根据示例性实施例的电子装置的结合工艺的剖视图。

图5A是示出根据示例性实施例的显示模块的剖视图。

图5B是示出根据示例性实施例的显示模块的放大剖视图。

图5C是示出根据示例性实施例的显示面板的平面图。

图5D是示出根据示例性实施例的输入传感器的平面图。

图6A是示出根据示例性实施例的显示面板的结合区域的放大平面图。

图6B和图6C是示出根据示例性实施例的显示面板的结合区域的剖视图。

图7A是示出根据示例性实施例的电子面板的结合区域的放大平面图。

图7B和图7C是示出根据示例性实施例的电子面板的结合区域的剖视图。

图8A、图8B和图8C是示出根据示例性实施例的电子面板的结合区域的剖视图。

图9A和图9B是示出根据示例性实施例的电子面板的结合区域的放大平面图。

具体实施方式

在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多特定细节，以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的彻底理解。如在这里使用的“实施例”和“实施方式”是可互换词语，并且是采用在这里公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，清楚的是，可以在没有这些特定细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其他情况下，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地模糊各种示例性实施例。此外，各种示例性实施例可以是不同的，但不必是排他的。例如，在不脱离发明构思的情况下，示例性实施例的特定形状、构造和特性可以在另一示例性实施例中使用或实施。

除非另外说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供可以在实践中实施发明构思的一些方式的变化的细节的示例性特征。因此，除非另外说明，否则在不脱离发明构思的情况下，可以对各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独地或共同地被称为“元件”)进行另外组合、分离、互换和/或重新布置。

通常提供附图中的交叉阴影线和/或阴影的使用，以使相邻元件之间的边界清晰。如此，除非说明，否则交叉阴影线或阴影的存在与否都不表达或表示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述性的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施例可以被不同地实施时，可以不同于所描述的顺序来执行特定的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。

当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。为此，术语“连接”可以指在存在或不存在中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于诸如x轴、y轴和z轴的直角坐标系的三个轴，并且可以以更宽的含义进行解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可以被理解为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个(种/者)或更多个(种/者)的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在这里使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和全部组合。

尽管可以在这里使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件可以被命名为第二元件。

出于描述性的目的，在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，并且由此来描述如附图中示出的一个元件与另一(其他)元件的关系。空间相对术语除了包括附图中描绘的方位之外还意图包括设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其他方位处)，如此，相应地解释在这里使用的空间相对描述语。

在这里使用的术语是出于描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如在这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，术语“包括”和/或“包含”及其变型用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还要注意的是，如在这里使用的，术语“基本上(基本)”、“大约”和其他相似的术语被用作近似术语而不是用作程度术语，如此，它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差。

在这里参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此，将预料到例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例应不必被解释为局限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造引起的形状偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此，不必意图成为限制。

除非另外定义，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的背景下的意思一致的意思，而不应以理想化的或过于形式化的含义来解释，除非这里明确地如此定义。

在下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施例。

图1是示出根据示例性实施例的电子装置ED的透视图。在示出的示例性实施例中，电子装置ED被示例性地示出为应用于智能电话的显示装置，然而，发明构思不限于此。电子装置ED可以包括彼此电连接的两个或更多个面板(或基板)。此外，多个电子装置可以彼此连接，以形成一个电子装置ED。

参照图1，用于显示图像的显示表面形成为与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面基本平行。显示表面包括显示区域DA和与显示区域DA相邻设置的非显示区域NDA。非显示区域NDA围绕显示区域DA。具体地，非显示区域NDA形成显示表面的边缘。在一些示例性实施例中，非显示区域NDA可以仅设置于在第一方向轴DR1上彼此面对的两个区域中，或者仅设置于在第二方向轴DR2上彼此面对的两个区域中。在其他示例性实施例中，非显示区域NDA可以不设置在显示表面上。

第三方向轴DR3指示显示表面的法线方向，例如，电子装置ED的厚度方向。每个构件的前表面(或上表面或者第一表面)和后表面(或下表面或者第二表面)被限定为相对于显示图像的方向彼此区分开。在下文中，与由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向分别对应的第一方向、第二方向和第三方向被分配有与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3的附图标记相同的附图标记。

参照图1，电子装置ED可以包括窗WM和显示模块DM。窗WM提供电子装置ED的前表面。显示模块DM设置在窗WM的后表面上，并且产生图像。此外，显示模块DM感测用户的输入，例如，用户的触摸和/或用户施压。显示模块DM可以经由柔性电路板或电子组件连接器电连接到其他电子模块。

图2A是示出根据示例性实施例的电子装置ED的分解透视图。图2B是示出根据示例性实施例的显示面板DP的剖视图。图2C是示出根据示例性实施例的电子装置ED的剖视图。图2D是示出根据示例性实施例的电子装置ED的剖视图。

参照图2A，电子装置ED包括窗WM和显示模块DM。窗WM包括基体层BS(参照图2C)和设置在基体层BS的下表面上的边框层BZL(参照图2C)。其中设置有边框层BZL的区域被限定为图2A中示出的非显示区域NDA。在示出的示例性实施例中，窗WM在显示区域DA中具有平坦的形状，然而，在其他示例性实施例中可以改变窗WM的形状。窗WM的在第一方向DR1上彼此面对的边缘可以提供有弯曲表面。

基体层BS可以是玻璃基板、蓝宝石基板或塑料基板。基体层BS可以具有单层结构或多层结构。例如，基体层BS可以包括通过粘合剂彼此结合的多个合成树脂膜。基体层BS可以包括玻璃基板和通过粘合构件结合到玻璃基板的合成树脂膜。

边框层BZL可以直接设置在玻璃基板的下表面上，或者直接设置在合成树脂膜的一个表面上。可以在玻璃基板上直接沉积或印刷有机材料和/或无机材料，以形成边框层BZL。其上形成有边框层BZL的合成树脂膜可以附着到玻璃基板的下表面。

边框层BZL可以具有单层结构或多层结构。多层的边框层BZL可以包括改善粘合力的缓冲层、提供预定图案的图案层以及消色差层。图案层可以提供被称作细线(hairline)的图案。消色差层可以包括包含黑色颜料或染料的有机混合物。例如，这些层可以通过沉积方法、印刷方法或涂覆方法来形成。在一些示例性实施例中，窗WM还可以包括设置在基体层BS的上表面上的功能涂层。例如，功能涂层可以包括抗指纹层、抗反射层和硬涂层。

参照图2A，显示模块DM可以包括输入感测面板ISP、光学片LS、显示面板DP、保护膜PF、驱动控制模块DCM、连接电路基板(或被称为连接电路板)FCB1、FCB2和FCB3、下构件LM以及应力控制膜SCF。在一些示例性实施例中，可以省略光学片LS、保护膜PF和应力控制膜SCF中的至少一个。

显示模块DM可以基本上形成电子装置ED。此外，输入感测面板ISP、显示面板DP、驱动控制模块DCM以及连接电路基板FCB1、FCB2和FCB3中的每者可以被定义为电子面板(或电子基板)。

粘合构件可以设置在输入感测面板ISP与光学片LS之间、光学片LS与显示面板DP之间、显示面板DP与保护膜PF之间以及保护膜PF与下构件LM之间。粘合构件可以包括常规粘合剂，并且可以以片型或树脂型提供。粘合构件可以是压敏粘合剂(PSA)膜、光学透明粘合剂(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)。

输入感测面板ISP获得关于用户的输入的坐标信息。输入感测面板ISP可以感测从电子装置ED的外部提供的各种类型的输入。例如，输入感测面板ISP可以感测来自用户的身体的输入，并且可以感测各种类型的外部输入(诸如，光、热或压力)。此外，输入感测面板ISP不仅可以感测与感测表面接触的输入，而且可以感测在感测表面附近发生的输入。输入感测面板ISP可以是静电电容型触摸面板或电磁感应型触摸面板。

图2A中示出的光学片LS可以包括偏振器和延迟器。偏振器和延迟器可分别包括拉伸型偏振膜和拉伸型延迟膜。延迟器的数量和延迟器的相位延迟长度(λ/4或λ/2)可以根据光学片LS的操作原理来确定。在示例性实施例中，偏振器和延迟器可以分别是通过在基体膜上涂覆液晶组合物/使液晶组合物取向而获得的涂覆型偏振膜和涂覆型延迟膜。光学片LS和输入感测面板ISP的堆叠顺序可以互换。

图2A中示出的显示面板DP可以是柔性显示面板，例如，有机发光显示面板。当在平面图中观察时，显示面板DP包括其中设置有像素PX的像素区域PXA和与像素区域PXA相邻的非像素区域NPXA。像素PX不设置在非像素区域NPXA中，并且诸如信号线和绝缘图案的外围组件设置在非像素区域NPXA中。像素区域PXA和非像素区域NPXA可以分别与显示区域DA和非显示区域NDA对应。然而，发明构思不限于示出的示例性实施例。

像素PX可以设置为多个，并且像素PX可以分别连接到信号线SGL。像素PX可以包括第一薄膜晶体管TR1、第二薄膜晶体管TR2、电容器CP和发光元件ELD。

第一薄膜晶体管TR1连接到栅极线GL和数据线DL。发光元件ELD接收通过电力线PL提供的电力电压。连接到数据线DL和电力线PL的垫(pad，或被称为“焊盘”)设置在非像素区域NPXA中。

图2B示意性地示出了根据示例性实施例的显示面板DP的堆叠结构。如图2B中所示，显示面板DP包括基体层BL、电路元件层CL、显示元件层LEL和封装层ECL。

基体层BL可以包括合成树脂膜(例如，聚酰亚胺(PI)膜)，然而，用于基体层BL的材料不受特别限制。电路元件层CL设置在基体层BL的上表面上。电路元件层CL具有绝缘层、导电层和半导体层的多层结构。电路元件层CL包括像素电路(诸如，第一薄膜晶体管TR1、第二薄膜晶体管TR2和电容器CP)以及信号线SGL。

显示元件层LEL设置在电路元件层CL的上表面上。显示元件层LEL可以包括发光元件ELD，例如，有机发光元件。封装层ECL设置在显示元件层LEL上，以封装显示元件层LEL。封装层ECL可以具有无机层/有机层/无机层的多层结构，并且被称为薄膜封装件(TFE)。封装层ECL覆盖像素区域PXA，并且可以不设置在非像素区域NPXA的至少部分上。例如，封装层ECL可以不设置在结合区域周围，并且可以不设置在结合区域处。然而，在一些示例性实施例中，封装层ECL可以包括仅无机层或仅有机层。显示面板DP可以包括封装基板和密封剂，而不是封装层ECL。封装基板可以通过密封剂结合到显示元件层LEL。

如图2A和图2B中所示，显示面板DP可以包括三个区域。具体地，显示面板DP可以包括第一非弯曲区域(或平坦区域)NBA1、被构造为相对于第一非弯曲区域NBA1弯曲的弯曲区域BA以及从弯曲区域BA延伸的第二非弯曲区域(或相对区域)NBA2。在弯曲状态下，第二非弯曲区域NBA2可以面对第一非弯曲区域NBA1。弯曲区域BA在弯曲状态下具有预定曲率。

基体层BL和电路元件层CL可以设置为与第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2以及弯曲区域BA对应。显示元件层LEL和封装层ECL可以至少设置在第一非弯曲区域NBA1中。

将基于显示面板DP的展开状态更详细地描述当在平面图中观察时显示面板DP的形状。显示面板DP在第一方向DR1上的宽度(例如，在与弯曲轴BX(参照图2C和图2D)基本平行的方向上的宽度)可以根据区域而变化。弯曲区域BA可以具有比第一非弯曲区域NBA1的宽度小的宽度。因为弯曲区域BA具有相对小的宽度，所以弯曲区域BA可以容易地弯曲。

弯曲区域BA包括其中弯曲区域BA在第一方向DR1上的宽度随着距第一非弯曲区域NBA1的距离增大而逐渐减小的区域。然而，在一些示例性实施例中，弯曲区域BA的宽度可以是均匀的。

参照图2A和图2B，保护膜PF设置在显示面板DP的下表面上。在示出的示例性实施例中，保护膜PF可以包括设置为彼此间隔开的第一保护膜PF1和第二保护膜PF2。

保护膜PF可以包括合成树脂膜作为其基体膜。保护膜PF可以包括包含聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚(亚芳基醚砜)及它们的组合中的至少一种的合成树脂膜。

用于保护膜PF的材料不特别限于塑料树脂，并且在一些示例性实施例中，用于保护膜PF的材料可以包括有机/无机复合材料。例如，保护膜PF可以包括多孔有机层和填充在多孔有机层的孔隙中的无机材料。

显示面板DP和保护膜PF可以通过粘合构件(在下文中，被称为“第四粘合构件”)AM4彼此结合。第四粘合构件AM4可以包括分别与第一保护膜PF1和第二保护膜PF2对应的第一粘合部分AM4-1和第二粘合部分AM4-2。

如图2A中所示，驱动控制模块DCM可以包括第一电路板(或驱动电路板)MCB、将第一电路板MCB连接到显示面板DP的第二电路板FCB以及安装在第二电路板FCB上的驱动芯片F-IC。在一些示例性实施例中，多个无源器件和多个有源器件可以安装在第一电路板MCB上。第一电路板MCB可以是刚性电路板或柔性电路板，第二电路板FCB可以是柔性电路板。

在一些示例性实施例中，可以从驱动控制模块DCM中省略驱动芯片F-IC。在这种情况下，驱动控制模块DCM可以安装在显示面板DP上。

在示出的示例性实施例中，输入感测面板ISP的驱动芯片可以安装在第一电路板MCB上。连接电路板FCB1、FCB2和FCB3可以连接到第一电路板MCB。此外，第一电路板MCB可以经由电子组件连接器电连接到其他电子模块。

下构件LM可以设置在保护膜PF的下表面上，并且可以包括支撑面板或压力感测传感器。支撑面板设置在保护膜PF的下表面上，以支撑显示面板DP和保护膜PF。支撑面板可以是具有比参考值大的刚性的金属板。例如，支撑面板可以是不锈钢板。支撑面板可以具有黑色，以阻挡外部光行进到显示面板DP。

压力感测传感器可以感测施加到显示模块DM的外部压力。压力感测传感器可以包括基体层、压电元件和连接到压电元件的信号线。

参照图2A和图2B，显示模块DM还可以包括在电路元件层上设置为至少与弯曲区域BA对应的应力控制膜SCF。应力控制膜SCF的全部区域的大约50％或更多可以设置在弯曲区域BA中。应力控制膜SCF的一部分可以与第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2叠置。应力控制膜SCF可以包括合成树脂膜。用于上述保护膜PF的合成树脂膜中的一种可以应用于应力控制膜SCF。

应力控制膜SCF可以通过粘合剂结合到显示面板DP，或者可以通过在显示面板DP上涂覆合成树脂并使合成树脂固化来形成。

图2C和图2D示例性地示出了电子装置ED的分别与第一连接电路板FCB1和第二连接电路板FCB2相交且与基本平行于第二方向DR2的切割平面对应的剖面。第一连接电路板FCB1结合到输入感测面板ISP的前表面，第二连接电路板FCB2结合到输入感测面板ISP的后表面。

如图2C和图2D中所示，粘合构件AM1设置在输入感测面板ISP与窗WM之间，粘合构件AM2设置在输入感测面板ISP与光学片LS之间，粘合构件AM3设置在光学片LS与显示面板DP之间，粘合构件AM4设置在显示面板DP与保护膜PF之间，粘合构件AM5设置在保护膜PF与下构件LM之间。此外，粘合构件AM6设置在第二保护膜PF2与下构件LM之间，并且粘合构件AM7进一步设置在第一电路板MCB与下构件LM之间。

粘合构件AM6可以用作保持曲率半径及第二保护膜PF2与下构件LM之间的间隙的间隔件。应力控制膜SCF的大部分区域与显示面板DP的弯曲区域BA一起相对于弯曲轴BX形成弯曲。

图3A是示出根据示例性实施例的输入感测面板ISP的剖视图。图3B是示出根据示例性实施例的输入感测面板ISP的平面图。图3C是示出根据示例性实施例的输入感测面板ISP的结合区域AA的放大平面图。图3D至图3G是示出根据示例性实施例的输入感测面板ISP的剖视图。图3H是示出根据示例性实施例的输入感测面板ISP的结合区域AA的放大平面图。

参照图3A，输入感测面板ISP可以包括基体层IS-B、第一导电层IS-CL1、第一绝缘层IS-IL1、第二导电层IS-CL2和第二绝缘层IS-IL2。第一导电层IS-CL1和第一绝缘层IS-IL1可以设置在基体层IS-B的一个表面上，第二导电层IS-CL2和第二绝缘层IS-IL2可以设置在基体层IS-B的另一表面上。

基体层IS-B可以包括玻璃基板或合成树脂膜。第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以具有单层结构，或者可以具有沿着第三方向DR3堆叠的层的多层结构。多层导电层可以包括透明导电层和金属层之中的至少两层。多层导电层可以包括彼此包含不同的金属材料的金属层。透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线或石墨烯。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝以及它们的合金。例如，第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以具有ITO/铜的两层结构。作为另一示例，第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以具有钛/铝/钛的三层结构。

第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以包括多个导电图案。在下文中，第一导电层IS-CL1将被描述为包括第一导电图案，第二导电层IS-CL2将被描述为包括第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个可以包括输入感测电极和连接到输入感测电极的信号线。

第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2中的每个可以包括无机层和/或有机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。有机层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。在示出的示例性实施例中，第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2中的每个可以是有机层，然而，发明构思不限于此。

如图3B中所示，输入感测面板ISP可以包括分别与显示区域DA(参照图1)和非显示区域NDA(参照图1)对应的感测区域IS-DA和线区域IS-NDA。感测区域IS-DA的尺寸和形状可以与显示区域DA(参照图1)的尺寸和形状匹配或者可以与显示区域DA(参照图1)的尺寸和形状不同。

输入感测面板ISP可以包括第一电极组EG1、第二电极组EG2、连接到一部分第一电极组EG1的第一信号线组SG1、连接到另一部分第一电极组EG1的第二信号线组SG2以及连接到第二电极组EG2的第三信号线组SG3。

根据示例性实施例，在第一电极组EG1的电极IE1-1至IE1-10之中，奇数编号的电极可以连接到第一信号线组SG1，偶数编号的电极可以连接到第二信号线组SG2。第一电极组EG1的电极IE1-1至IE1-10中的每个包括多个第一传感器部SP1和多个第一连接部CP1。第二电极组EG2的电极IE2-1至IE2-8中的每个包括多个第二传感器部SP2和多个第二连接部CP2。第一电极组EG1的电极IE1-1至IE1-10和第二电极组EG2的电极IE2-1至IE2-8的形状不受特别限制。

第一电极组EG1、第一信号线组SG1和第二信号线组SG2可以由图3A的第一导电层IS-CL1形成。第二电极组EG2和第三信号线组SG3可以由图3A的第二导电层IS-CL2形成。更具体地，第一电极组EG1、第一信号线组SG1和第二信号线组SG2可以与第二电极组EG2和第三信号线组SG3设置在不同的层上。

电极组和对应的信号线组可以具有彼此不同的堆叠结构。例如，电极组可以包括具有ITO单层结构的透明导电层，信号线组可以包括透明导电层和设置在透明导电层上的金属层。

图3B中示出的第一垫PD1至第三垫PD3可以分别包括第一信号线组SG1至第三信号线组SG3的信号线的端部。第一垫PD1至第三垫PD3还可以包括通过附加工艺形成在信号线的端部上的导电图案。

如图2A、图2C和图2D中所示，第一连接电路板FCB1和第三连接电路板FCB3连接到输入感测面板ISP的上表面。第一连接电路板FCB1和第三连接电路板FCB3可以分别连接到图3B的第一垫PD1和第二垫PD2。在一些示例性实施例中，第一连接电路板FCB1和第三连接电路板FCB3可以用连接到第一垫PD1和第二垫PD2的一个连接电路板来替代。

第二连接电路板FCB2连接到输入感测面板ISP的下表面。第二连接电路板FCB2可以连接到图3B的第三垫PD3。输入感测面板ISP的结合区域的位置(前连接位置或底连接位置)可以根据第一垫PD1至第三垫PD3相对于基体层IS-B的位置来确定。在示出的示例性实施例中，当在平面图中观察时，三个结合区域彼此间隔开。

图3C示出了具有图2A和图3B中示出的形状的结合区域AA，图3D示出了具有图3B中示出的形状的结合区域AA。具体地，图3D是沿着图3C的线I-I'截取的剖视图。

参照图3C和图3D，每条信号线SL的端部PP被暴露而不被第一绝缘层IS-IL1覆盖。在示出的示例性实施例中，信号线SL的端部PP和线部LP具有彼此不同的线宽以彼此区分开，然而，发明构思不限于此。在一些示例性实施例中，信号线SL的线宽可以是基本恒定的。在示出的示例性实施例中，信号线SL的端部PP与图3B中示出的第一垫PD1对应。

当在平面图中观察时，开口区域OA被限定在第一绝缘层IS-IL1中，以暴露基体层IS-B的一些区域IS-BA。开口边缘OE与第一绝缘层IS-IL1的边缘的限定开口区域OA的部分对应。当在平面图中观察时，开口区域OA延伸到基体层IS-B的边缘IS-BE。开口边缘OE与信号线SL接触。如稍后将更详细地描述的，边缘区域IL1-EA与基体层IS-B接触。

在示出的示例性实施例中，当在平面图中观察时，第一连接电路板FCB1可以完全覆盖开口区域OA。各向异性导电材料ACF将信号线SL的暴露于外部的端部PP电连接到第一连接电路板FCB1的垫。连接到第一电路板MCB(参照图2A)的信号线的垫设置在第一连接电路板FCB1中，以与信号线SL的端部PP对应。

参照图3D，第一绝缘层IS-IL1的在与开口边缘OE间隔开的第一点P1处测量的第一厚度TH1比第一绝缘层IS-IL1的在比第一点P1远离开口边缘OE的第二点P2处测量的第二厚度TH2小。沿第二方向DR2测量第一点P1和第二点P2距开口边缘OE的距离。

第一点P1和第二点P2可以设置在第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA中。边缘区域IL1-EA沿着开口边缘OE被限定，第一绝缘层IS-IL1的厚度在边缘区域IL1-EA中沿着第二方向DR2变化。例如，边缘区域IL1-EA的厚度可以在第二方向DR2上随着到开口边缘OE的距离减小而逐渐减小。如此，第一绝缘层IS-IL1的厚度从第二点P2到开口边缘OE逐渐减小。

其中第一绝缘层IS-IL1的厚度在第二方向DR2上不变化的区域可以被限定为覆盖区域IL1-CA。比第二点P2远离开口边缘OE的第三点P3可以设置在第一绝缘层IS-IL1的覆盖区域IL1-CA中。

图3E和图3F示出了根据示例性实施例的第一绝缘层IS-IL1，第一绝缘层IS-IL1中的每个具有与图3D的第一绝缘层IS-IL1的剖面不同的剖面。图3E和图3F中示出的第一绝缘层IS-IL1也具有从第一点P1到第三点P3变化的厚度。如图3E中所示，根据示出的示例性实施例的第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA可以具有曲线轮廓。如图3F中所示，根据示出的示例性实施例的第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA可以具有具备拐点的曲线轮廓。

参照图3G，设置在边缘区域IL1-EA中的第一绝缘层IS-IL1具有比设置在覆盖区域IL1-CA中的第一绝缘层IS-IL1的厚度小的厚度。如此，台阶差被限定在第三点P3与第一点P1之间。台阶差可以由两个绝缘层形成。两个绝缘层可以设置在覆盖区域IL1-CA中，并且一个绝缘层可以设置在边缘区域IL1-EA中。台阶差可以朝向开口边缘OE以阶梯方式形成在边缘区域IL1-EA中。

图3C至图3G示出了第一垫PD1的结合区域AA，然而，上述特征可以等同地应用于第二垫PD2的结合区域和第三垫PD3的结合区域。例如，第二垫PD2的结合区域可以与第一垫PD1的结合区域AA基本相同。

第三垫PD3的结合区域的结构可以与通过将第一垫PD1的结合区域AA上下翻转而获得的结构基本相同。具体地，第三垫PD3的结合区域的剖面结构可以与通过将图3D至图3G中示出的剖面结构上下翻转而获得的剖面结构基本相同。

与第一绝缘层IS-IL1的第一点P1和第二点P2具有相同条件的两个点可以被限定在第二绝缘层IS-IL2。参照图3B和图3C，两个开口区域(例如，设置在第一垫PD1的结合区域AA中的开口区域OA和设置在第二垫PD2的结合区域中的开口区域)被限定在第一绝缘层IS-IL1中，并且一个开口区域(例如，设置在第三垫PD3的结合区域中的开口区域)被限定在第二绝缘层IS-IL2中。当在平面图中观察时，三个开口区域彼此不叠置。

如图3H中所示，当在平面图中观察时，开口边缘OE可以形成闭合线。第一绝缘层IS-IL1的关于开口边缘OE沿着一个方向截取的剖面形状可以与图3D至图3G中示出的第一绝缘层IS-IL1的剖面形状中的一种基本相同。

图4A和图4B是示出根据对比实施例的电子装置ED的结合工艺的剖视图。图4C和图4D是示出根据示例性实施例的电子装置ED的结合工艺的剖视图。图4C和图4D示例性地示出了图3D的绝缘层。

参照图4A和图4B，在输入感测面板ISP和第一连接电路板FCB1的结合工艺中使用按压工具BT。在输入感测面板ISP的结合区域AA与第一连接电路板FCB1的结合区域之间设置各向异性导电材料ACF。可以在将各向异性导电材料ACF设置在输入感测面板ISP的结合区域AA和第一连接电路板FCB1的结合区域中的一个上之后设置各向异性导电材料ACF。

根据对比实施例，第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA可能具有倒锥形形状。这是因为被掩模覆盖的第一绝缘层IS-IL1的上部在第一绝缘层IS-IL1的图案化期间被相对较少地显影。

由于第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA在结合工艺中被按压工具BT或被第一连接电路板FCB1按压，因此在第一绝缘层IS-IL1中会产生裂纹CR。在这种情况下，当湿气通过裂纹CR渗入时，会腐蚀信号线SL。

根据图4C和图4D，根据示例性实施例的第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA可以不具有倒锥形形状。换言之，在示例性实施例中，第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA可以与信号线SL和/或基体层IS-B接触，并且在第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA与信号线SL和/或基体层IS-B之间不形成间隙。在这种情况下，当第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA被按压工具BT直接按压或者被第一连接电路板FCB1按压时，信号线SL和/或基体层IS-B可以支撑第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA。因此，可以防止产生第一绝缘层IS-IL1的裂纹CR。

在将第一绝缘层IS-IL1图案化的工艺中对第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA的上部区域(例如，在厚度方向上限定的一些区域)进行显影。例如，可以通过对比第一绝缘层IS-IL1的被完全去除的区域相对小的所述上部区域进行曝光并显影来部分地去除第一绝缘层IS-IL1的边缘区域IL1-EA的所述上部区域。

图5A是示出根据示例性实施例的显示模块DM的剖视图。图5B是示出根据示例性实施例的显示模块DM的放大剖视图。图5C是示出根据示例性实施例的显示面板DP的平面图。图5D是示出根据示例性实施例的输入传感器ISL的平面图。

图5A中示出的显示模块DM包括图2B中示出的显示面板DP和直接设置在显示面板DP上的输入传感器ISL。如在这里使用的，“输入传感器ISL直接设置在显示面板DP上”的表述可以指没有粘合层设置在输入传感器ISL与显示面板DP之间。输入传感器ISL通过连续工艺形成在由显示面板DP提供的基体表面上。与上述输入感测面板ISP(参照图3A)不同，根据示出的示例性实施例，可以从分层型的输入传感器ISL省略基体层IS-B(参照图3A)。

图5A的显示模块DM电连接到图2A中示出的驱动控制模块DCM。显示模块DM和驱动控制模块DCM可以形成电子装置ED。

如图5B中所示，根据示出的示例性实施例的显示面板DP包括基体层BL、电路元件层CL、显示元件层LEL和封装层ECL。输入传感器ISL直接设置在由封装层ECL提供的基体表面上。输入传感器ISL可以包括第一绝缘层ISL-IL1、第一导电层ISL-CL1、第二绝缘层ISL-IL2、第二导电层ISL-CL2和第三绝缘层ISL-IL3。第一绝缘层ISL-IL1可以与封装层ECL接触。在一些示例性实施例中，可以省略第一绝缘层ISL-IL1。

图5C示出了与图2A的显示面板DP部分地不同的显示面板DP。在下文中，将主要描述图5C的显示面板DP与图2A的显示面板DP不同的特征。在一些示例性实施例中，图2A中示出的显示面板DP可以用图5C中示出的显示面板DP来替代。

驱动电路GDC可以设置在非像素区域NPXA中。驱动电路GDC可以包括栅极驱动电路。栅极驱动电路可以产生栅极信号。栅极驱动电路可以包括多个晶体管，多个晶体管可以通过与用于形成像素PX的驱动电路的工艺相同的工艺(例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)来形成。

信号线SGL还可以包括控制信号线CSL和辅助信号线SSL。控制信号线CSL可以将控制信号施加到驱动电路GDC。辅助信号线SSL可以是连接到输入传感器ISL的信号线。

信号线SGL可以包括设置在彼此不同的层上的多个部分。图5C示例性地示出了包括四个部分PT1至PT4的数据线DL以及包括两个部分PT10和PT20的辅助信号线SSL。四个部分PT1至PT4通过接触孔CNT彼此连接，两个部分PT10和PT20通过接触孔CNT彼此连接。辅助信号线SSL的第一部分PT10通过接触孔CNT连接到稍后将描述的输入传感器ISL的信号线组SG1和SG2(参照图5D)。数据线DL的一个部分PT3和辅助信号线SSL的第一部分PT10可以设置在弯曲区域BA中。相似地，控制信号线CSL可以包括通过接触孔CNT彼此连接的三个部分，电力线PL可以包括通过接触孔CNT彼此连接的四个部分。

与图2A不同，如图5C中所示，根据示出的示例性实施例的显示面板DP和驱动控制模块DCM彼此分离。在图5C中示出了将显示面板DP和电路板FCB电连接的各向异性导电材料ACF。驱动芯片F-IC可以包括时序控制电路TC和输入感测电路ISL-C。

如图5D中所示，输入传感器ISL包括第一电极组EG1、第二电极组EG2以及连接到第一电极组EG1和第二电极组EG2的信号线组。在示出的示例性实施例中，输入传感器ISL被示例性地示出为包括两个信号线组SG1和SG2。输入传感器ISL包括感测区域ISL-DA和线区域ISL-NDA。

第一信号线组SG1的信号线和第二信号线组SG2的信号线可以通过接触孔CNT连接到辅助信号线SSL(参照图5C)。接触孔CNT穿过设置在第一信号线组SG1和第二信号线组SG2的信号线与辅助信号线SSL之间的绝缘层。

图5C示出了多个垫DP-PD和ISL-PD。第一垫DP-PD连接到像素PX，第二垫ISL-PD通过辅助信号线SSL连接到第一电极组EG1和第二电极组EG2。第一垫DP-PD包括数据线DL、控制信号线CSL和电力线PL的端部，第二垫ISL-PD包括辅助信号线SSL的端部。此外，多个垫可以设置在第二电路板FCB的垫区域PCB-P中，并且可以通过各向异性导电材料ACF连接到垫DP-PD和ISL-PD中的相应的垫DP-PD或ISL-PD，以将驱动控制模块DCM电连接到显示面板DP。

图5C中示出的两个结合区域BB可以彼此基本相同。在下文中，将参照图6A至图6C详细地描述结合区域BB。

图6A是示出根据示例性实施例的显示面板DP的结合区域BB的放大平面图。图6B和图6C是示出根据示例性实施例的显示面板DP的结合区域BB的剖视图。在图6A中，各项异性导电材料ACF的尺寸和电路板FCB的尺寸被示出得比图5C的各项异性导电材料ACF的尺寸和电路板FCB的尺寸小。

图6A中示出的结合区域BB可以与图3C中示出的结合区域AA基本相同。图6A示例性地示出了延伸到显示面板DP的边缘DP-E的开口区域OA。

然而，结合区域BB的剖面结构可以与图3D的结合区域AA的剖面结构部分地不同。绝缘层ISL-IL被示出为具有与图3D的第一绝缘层IS-IL1的剖面形状对应的剖面形状，然而，发明构思不限于此。例如，在一些示例性实施例中，绝缘层ISL-IL可以具有与图3E至图3G中的任一幅图中示出的第一绝缘层IS-IL1的剖面形状基本相同的剖面形状。

图6A中示出的信号线SL可以是图5C中示出的数据线DL、控制信号线CSL、电力线PL或辅助信号线SSL，并且可以设置在由显示面板DP提供的基体表面上。如图6B中所示，信号线SL可以设置在显示元件层LEL的多个绝缘层10至30上。绝缘层10至30中的至少一个可以与图5C中示出的像素区域PXA和非像素区域NPXA叠置。

覆盖信号线SL并暴露信号线SL的端部PP的绝缘层ISL-IL可以是已经在上面参照图5B所描述的第一绝缘层ISL-IL1、第二绝缘层ISL-IL2和第三绝缘层ISL-IL3中的一个。例如，在示出的示例性实施例中，绝缘层ISL-IL可以是第一绝缘层ISL-IL1。在示出的示例性实施例中，绝缘层ISL-IL可以包括有机层。

参照图5D和图6B，绝缘层ISL-IL可以在线区域ISL-NDA中与信号线SL接触，并且可以在感测区域ISL-DA中与第一电极组EG1和第二电极组EG2中的输入感测电极接触。

参照图6C，根据另一示例性实施例，绝缘层ISL-IL的边缘区域IL-EA可以由绝缘层ISL-IL1、ISL-IL2和ISL-IL3之间的台阶差形成。覆盖区域IL-CA可以被限定为其中绝缘层ISL-IL1、ISL-IL2和ISL-IL3彼此叠置的区域。

图7A是示出根据示例性实施例的电子面板的结合区域CC的放大平面图。图7B和图7C是示出根据示例性实施例的电子面板的结合区域CC的剖视图。图8A至图8C是示出根据示例性实施例的电子面板的结合区域CC的剖视图。

结合区域CC可以应用于图3B的结合区域AA或图5C的结合区域BB中的一个。图7B至图8C相对于与图3B和图3C的剖面对应的剖面示例性地示出了结合区域CC。

参照图7A，开口区域OA根据其区域而具有宽度W1和W2。宽度W1和W2是与信号线SL的延伸方向对应的第二方向DR2上的长度。延伸的开口区域OA的宽度W1和W2与在第二方向DR2上从基体层IS-B的边缘IS-BE到开口边缘OE的长度基本相同。图3H中示出的封闭的开口区域OA的宽度与开口边缘OE的在第二方向DR2上彼此面对的两个点之间的长度基本相同。

开口区域OA包括具有第一宽度W1的第一区域OA1和具有比第一宽度W1小的第二宽度W2的第二区域OA2。第一区域OA1设置为多个，以与信号线SL对应。第二区域OA2设置在彼此相邻的两个第一区域OA1之间。

第一连接电路板FCB1与第一区域OA1和第二区域OA2叠置。各向异性导电材料ACF设置在第一连接电路板FCB1与开口区域OA之间。第一连接电路板FCB1不与第一区域OA1的部分叠置。在参照图4A至图4D描述的结合工艺中，向第一绝缘层IS-IL1施加最大应力的区域是与第一连接电路板FCB1的边缘对应的区域。具体地，向第一绝缘层IS-IL1施加最大应力的区域是同与第一连接电路板FCB1的边缘对应的信号线SL叠置的区域。根据示出的示例性实施例，第一绝缘层IS-IL1不设置在与其中第一连接电路板FCB1的边缘和信号线SL彼此叠置的区域对应的区域中。以这种方式，可以防止或至少抑制在结合工艺期间在第一绝缘层IS-IL1中产生的裂纹CR(参照图4B)。

因为信号线SL不设置在第二区域OA2中，所以施加到第二区域OA2的应力可以被基体层IS-B分布。由于第二区域OA2，可以减少第一绝缘层IS-IL1和第一连接电路板FCB1之间未叠置的区域。

参照图7B和图7C，即使边缘区域IL1-EA具有倒锥形形状，也因边缘区域IL1-EA未被第一连接电路板FCB1直接按压而可以防止第一绝缘层IS-IL1中的裂纹CR(参照图4B)。

如图7C中所示，各向异性导电材料ACF可以设置在第一区域OA1的不与第一连接电路板FCB1叠置的部分中。各向异性导电材料ACF可以覆盖信号线SL的暴露于外部的部分。当在平面图中观察时，各向异性导电材料ACF可以完全覆盖图7A中示出的开口区域OA。

参照图8A至图8C，边缘区域IL1-EA具有与图3D中示出的边缘区域IL1-EA的剖面形状基本相同的剖面形状。然而，在一些示例性实施例中，边缘区域IL1-EA可以具有与图3E至图3G中的任一幅图中示出的边缘区域IL1-EA的剖面形状基本相同的剖面形状。如图8C中所示，第一连接电路板FCB1可以完全覆盖第一区域OA1。

图9A和图9B是示出根据示例性实施例的电子面板的结合区域CC的放大平面图。在下文中，将省略对与参照图7A至图8C描述的元件相同的元件的重复描述。

参照图9A，开口边缘OE的限定第一区域OA1的部分可以具有曲线形状。参照图9B，开口边缘OE的限定第一区域OA1的部分可以具有锯齿形状。

根据示例性实施例，可以通过控制绝缘层的与绝缘层的边缘相邻的区域的厚度来防止在绝缘层的与绝缘层的边缘相邻的区域中发生裂纹。即使在结合电子面板的工艺中使用按压工具，并且向绝缘层施加压力，也可以防止或至少抑制发生裂纹。以这种方式，可以防止信号线被腐蚀。

尽管在这里已经描述了某些示例性实施例和实施方式，但其他实施例和修改通过该描述将是清楚的。因此，发明构思不限于这样的实施例，而是限于权利要求以及如对本领域普通技术人员而言将清楚的各种明显的修改和等同布置的更宽范围。

Claims (19)

1.一种电子面板，所述电子面板包括：

基体层；

输入感测电极，设置在所述基体层上；

信号线，设置在所述基体层上，电连接到所述输入感测电极，并且包括线部和端部，其中，所述线部具有小于所述端部的线宽，并且所述线部设置在所述输入感测电极和所述端部之间；以及

绝缘层，设置在所述基体层上，并且包括与所述线部接触且限定开口区域的开口边缘，当在平面图中观察时，所述开口区域暴露所述基体层的一部分、所述线部的一部分、和所述端部，

其中，所述开口区域是其中不设置所述绝缘层的、被所述开口边缘围绕的区域，并且

其中，所述绝缘层在与所述开口边缘间隔开的第一点处具有第一厚度，并且在设置得比所述第一点远离所述开口边缘的第二点处具有第二厚度，所述第二厚度比所述第一厚度大。

2.根据权利要求1所述的电子面板，其中，所述绝缘层的厚度从所述第二点到所述开口边缘逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的电子面板，其中，所述绝缘层在所述第二点与所述开口边缘之间具有台阶。

4.根据权利要求1所述的电子面板，其中，所述绝缘层包括与所述信号线接触的有机层。

5.根据权利要求1所述的电子面板，其中：

所述信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线设置在所述基体层的第一表面上，所述第二信号线设置在所述基体层的与所述第一表面背对的第二表面上；

所述绝缘层包括：

第一绝缘层，设置在所述基体层的所述第一表面上，与所述第一信号线叠置，并且限定暴露所述基体层的一部分和所述第一信号线的端部的第一开口区域；以及

第二绝缘层，设置在所述基体层的所述第二表面上，与所述第二信号线叠置，并且限定暴露所述基体层的另一部分和所述第二信号线的端部的第二开口区域；并且

当在平面图中观察时，所述第一绝缘层的所述第一开口区域不与所述第二绝缘层的所述第二开口区域叠置。

6.根据权利要求1所述的电子面板，所述电子面板还包括电连接到所述信号线的像素。

7.根据权利要求6所述的电子面板，其中，所述像素包括发光二极管。

8.根据权利要求1所述的电子面板，所述电子面板还包括：

电路元件层，设置在所述基体层上，并且包括晶体管；

显示元件层，设置在所述电路元件层上，并且包括发光二极管；

封装层，设置在所述显示元件层上，

其中，所述输入感测电极设置在所述封装层上。

9.根据权利要求1所述的电子面板，其中，当在平面图中观察时，所述开口区域延伸到所述基体层的边缘。

10.一种电子面板，所述电子面板包括：

基体层；

输入感测电极，设置在所述基体层上；

信号线，设置在所述基体层上，电连接到所述输入感测电极，并且包括线部和端部，其中，所述线部具有小于所述端部的线宽，并且所述线部设置在所述输入感测电极和所述端部之间；以及

绝缘层，设置在所述基体层上并且具有覆盖区域和边缘区域，所述绝缘层包括与所述线部接触且限定开口区域的开口边缘，当在平面图中观察时，所述开口区域暴露所述基体层的一部分、所述线部的一部分、和所述端部，

其中，所述开口区域是其中不设置所述绝缘层的、被所述开口边缘围绕的区域，并且

其中，所述绝缘层的厚度在所述覆盖区域中是恒定的，并且在所述边缘区域中朝向所述开口边缘逐渐减小。

11.一种电子装置，所述电子装置包括：

第一电子面板；以及

第二电子面板，电连接到所述第一电子面板，所述第一电子面板包括：

基体层；

信号线，设置在所述基体层上；以及

绝缘层，设置在所述基体层上，并且包括与所述信号线接触且限定开口区域的开口边缘，当在平面图中观察时，所述开口区域暴露所述基体层的边缘、所述基体层的从所述基体层的所述边缘延伸的一部分以及所述信号线的端部，

其中，所述开口区域是其中不设置所述绝缘层的、被所述开口边缘围绕的区域，并且

其中，所述开口区域的与所述信号线叠置的区域的第一宽度比所述开口区域的不与所述信号线叠置的区域的第二宽度大。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第二电子面板包括电路板。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中：

所述开口区域包括具有所述第一宽度的第一区域和具有所述第二宽度的第二区域；并且

所述电路板与所述第一区域和所述第二区域叠置，并且不与所述第一区域的第一部分叠置。

14.根据权利要求13所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在所述信号线的所述端部与所述电路板之间的各向异性导电材料。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述各向异性导电材料与所述第一区域的所述第一部分叠置。

16.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述绝缘层在与所述开口边缘间隔开的第一点处具有第一厚度，并且在设置得比所述第一点远离所述开口边缘的第二点处具有第二厚度，所述第二厚度比所述第一厚度大。

17.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第一电子面板还包括连接到所述信号线的输入感测电极。

18.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第一电子面板还包括电连接到所述信号线的像素。

19.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第一电子面板还包括：

电路元件层，设置在所述基体层上，并且包括晶体管；

显示元件层，设置在所述电路元件层上，并且包括发光二极管；

薄膜封装层，设置在所述显示元件层上；以及

输入感测电极，设置在所述薄膜封装层上，并且电连接到所述信号线。