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CN112153815B - 烘烤设备 - Google Patents

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CN112153815B
CN112153815B CN201910659965.4A CN201910659965A CN112153815B CN 112153815 B CN112153815 B CN 112153815B CN 201910659965 A CN201910659965 A CN 201910659965A CN 112153815 B CN112153815 B CN 112153815B
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Abstract

一种烘烤设备,适用于对板体进行烘烤处理,并能对夹具进行清洁处理。烘烤设备包含烘烤箱体、操控装置、夹具移载装置、夹具升降装置、夹具清洁装置及温度控制装置。烘烤箱体包括进料端及出料端。夹具移载装置包括导轨,导轨能导引夹具由进料端往出料端移动。夹具升降装置能导引夹具升降移动。夹具清洁装置包括清洁槽体,清洁槽体设置于烘烤箱体内,并能在夹具升降装置导引夹具降下后收容夹具,以对夹具进行清洁处理。温度控制装置用于控制烘烤箱体内的温度,让板体或经清洁处理的夹具在烘烤箱体中进行烘烤处理。通过夹具升降装置、夹具清洁装置的设置,能以自动化的方式对夹具进行清洁、烘烤处理,有效减少对夹具进行清洁处理所需的时间。

Description

烘烤设备
技术领域
本发明涉及一种烘烤设备,特别是指一种具有夹具清洁装置的烘烤设备。
背景技术
一般印刷电路板的制作过程中,通常会在特定的制程步骤完成后对板体进行后续的烘烤处理。例如,在印刷电路板的板体表面涂布涂料后,即须对板体进行烘烤处理,以完成涂料层的制作程序。在前述烘烤处理的过程中,通常需要通过夹具来夹持印刷电路板的板体,以将印刷电路板输送至烘烤设备中进行烘烤程序。然而,在烘烤处理结束后,夹具上常会残留源自于板体的涂料等脏污,因此必须将夹具上的脏污去除后,才能继续利用所述夹具进行下一次烘烤程序,以免夹具上的脏污沾染在后续夹持的印刷电路板上。一般来说,对板体进行烘烤处理时会将夹具装设在传送用的导轨上,因此要对夹具进行清洁处理时必须先将夹具从导轨上拆卸下来,才能进行清理程序,而且清理完成后还必须将夹具安装回导轨上,如此的清洁方式会导致大量的时间耗费,因而影响制造效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能解决前述问题的烘烤设备。
本发明烘烤设备在一些实施态样中,适用于配合至少一夹具使用,以对被所述夹具夹持的板体进行烘烤处理,并能在所述夹具未夹持所述板体时对所述夹具进行清洁处理。所述烘烤设备包含烘烤箱体、操控装置、夹具移载装置、夹具升降装置、夹具清洁装置及温度控制装置。所述烘烤箱体包括进料端及出料端。所述夹具移载装置包括导轨,所述导轨适用于供所述夹具装载于上,并能在所述操控装置的控制下运作,使所述夹具在所述烘烤箱体中由所述进料端往所述出料端移动。所述夹具升降装置设置于所述烘烤箱体内,并能受控于所述操控装置而导引装载于所述导轨的夹具升降移动。所述夹具清洁装置包括清洁槽体,所述清洁槽体设置于所述烘烤箱体内,并能在所述夹具升降装置导引未夹持所述板体的所述夹具降下后收容所述夹具,以对所述夹具进行清洁处理。所述温度控制装置装设于所述烘烤箱体并受控于所述操控装置而调整所述烘烤箱体内的温度,借以让所述板体或经清洁处理后的所述夹具在所述烘烤箱体中进行烘烤处理。
在一些实施态样中,所述夹具在所述清洁槽体的清洁处理包括浸泡化学溶液以去除不洁成分、以洁净水清洗、以空气喷吹表面的至少一者。
在一些实施态样中,所述清洁槽体具有相互隔离且从所述进料端至所述出料端依序设置的第一处理槽、第二处理槽及第三处理槽,所述夹具清洁装置还包括装设于所述第三处理槽处的出风单元,所述第一处理槽适用于容装用于清洁所述板体的化学溶液,所述第二处理槽适用于容装用于清洗所述板体的洁净水,所述夹具的清洁处理是先置放在所述第一处理槽中由化学溶液去除不洁成分,接着置放于所述第二处理槽中由洁净水洗净所述板体,最后置放于所述第三处理槽中由所述出风单元产生的气体吹去残余的水分。
在一些实施态样中,所述导轨具有输入段及输出段,所述输入段及所述输出段相互连接以形成连续路径,所述夹具装载于所述输入段时是从所述烘烤箱体的所述进料端往所述出料端的方向移动,所述夹具装载于所述输出段时是从所述烘烤箱体的出料端往所述进料端移动;所述夹具的清洁处理,是所述夹具位于所述输入段处时进行。
在一些实施态样中,所述夹具升降装置及所述清洁槽体是位于所述烘烤箱体中的邻近所述进料端处。
在一些实施态样中,所述输出段位于所述输入段上方。
本发明的有益的效果在于:所述烘烤设备除了能通过所述夹具的配合使用来对所述板体进行烘烤处理外,还可以在所述夹具未夹持所述板体时,从所述导轨上受所述夹具升降装置导引下降至所述清洁槽体处进行清洁,且清洁完成后可由所述夹具升降装置导引上升回所述导轨处,后续直接在所述烘烤箱体内顺着所述导轨的行进轨迹对所述夹具进行烘烤处理。上述对于所述夹具的自动化清洁、烘烤程序不仅能有效减少清洁所述夹具所需耗费的时间,而且能共享用于烘烤所述板体的相关装置,借以实现所述烘烤设备的多样化制程功能。
附图说明
图1是一侧视示意图,说明本发明烘烤设备的一实施例;
图2是所述实施例的不完整的局部放大图;及
图3是一方块图,说明所述实施例的一操控装置、一夹具移载装置、一夹具升降装置、一夹具清洁装置及一温度控制装置的实施态样。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图1至图3,为本发明烘烤设备100的一实施例,所述烘烤设备100适用于配合多个夹具200及一涂布装置300使用,以在多个板体400(例如为印刷电路板)分别通过所述涂布装置300而涂布涂料后,由所述夹具200夹持所述板体400于所述烘烤设备100中进行烘烤处理,并且能在烘烤处理结束后对未夹持所述板体400的所述夹具200进行清洁处理,以去除所述夹具200上的涂料等不洁成分。具体来说,所述烘烤设备包含一烘烤箱体1、一操控装置2、一夹具移载装置3、一夹具升降装置4、一夹具清洁装置5及一温度控制装置6,其具体实施方式说明如后。
所述烘烤箱体1例如为隧道式烘烤箱,并具有一供所述板体400馈入的进料端11,以及在所述板体400完成烘烤处理后用于取出所述板体400的一出料端12。所述烘烤箱体1于所述进料端11及所述出料端12均有开口,但在图中未详细绘出。本实施例中,所述涂布装置300是设置于所述烘烤箱体1之外并且对应所述进料端11的位置,而所述板体400的烘烤处理及所述夹具200的清洁处理都在所述烘烤箱体1中进行。
所述操控装置2例如是由计算机配合其他控制单元所构成的系统,为所述烘烤设备100的控制中枢,能供操作者操控所述烘烤设备100进行各式制程程序。
所述夹具移载装置3主要设置于所述烘烤箱体1内的顶侧,并包括一导轨31。所述导轨31适用于供所述夹具200通过可拆装的方式装载于上,并能在所述操控装置2的控制下运作,使所述夹具200在所述烘烤箱体1中由所述进料端11往所述出料端12移动或者由所述出料端12往所述进料端11移动。本实施例中,所述导轨31具有一输入段311及一输出段312,所述输入段311及所述输出段312相互连接以形成连续路径,且所述输出段312位于所述输入段311上方。所述夹具200装载于所述输入段311时主要是从所述烘烤箱体1的所述进料端11往所述出料端12的方向移动,所述夹具200装载于所述输出段312时主要是从所述烘烤箱体1的出料端12往所述进料端11移动,借以实现所述夹具200的连续循环使用。此外,本实施例中所述导轨31于对应所述进料端11的末端是延伸出所述烘烤箱体1之外并对应于所述涂布装置300的位置,因此所述板体400分别经由所述涂布装置300于表面涂布涂料后,可将所述板体400传送至位于所述进料端11处的所述夹具200处,由所述夹具200夹持后从所述进料端11沿所述导轨31的所述输入段311进入所述烘烤箱体1中进行烘烤程序。由于所述导轨31形成连续路径,因此所述板体400完成烘烤程序从所述出料端12取出后,未夹持所述板体400的所述夹具200就能从所述输出段312回送至所述进料端11处,以供循环使用。此外,由于所述导轨31的所述输入段311及所述输出段312配置为在高度方向上层叠,因此可有效缩减所述烘烤箱体1的平面占用空间。当然,上述关于所述导轨31的实施方式为本实施例的示例,其实施型态当可视需要调整,不以上述内容为限。
所述夹具升降装置4设置于所述烘烤箱体1内,并能受控于所述操控装置2而导引装载于所述导轨31的夹具200升降移动,以将所述夹具200从所述导轨31处取下并导引入所述夹具清洁装置5中进行清洁处理,此外也能将已完成清洁处理的所述夹具200导引回所述导轨31处。本实施例中,所述夹具升降装置4较佳是设置于所述烘烤箱体1中的邻近所述进料端11处,并且可例如通过垂直式导轨配合其他机构来实现,于本实施例中并未详细绘出,且不以特定实施方式为限。
所述夹具清洁装置5用于所述夹具200的清洁,并包括一设置于所述烘烤箱体1内的清洁槽体51及一出风单元52。所述清洁槽体51能在所述夹具升降装置4导引未夹持所述板体400的所述夹具200降下后收容所述夹具200,并能借由浸泡化学溶液以去除不洁成分、以洁净水清洗、以高压空气喷吹表面的至少一者的方式,来对所述夹具200进行清洁处理。具体来说,本实施例中所述清洁槽体51是位于所述烘烤箱体1中的邻近所述进料端11处,并具有相互隔离且从所述进料端11至所述出料端12依序设置的一第一处理槽511、一第二处理槽512及一第三处理槽513。所述第一处理槽511适用于容装用于清洁所述板体400的化学溶液,所述第二处理槽512适用于容装用于清洗所述板体400的洁净水,所述第三处理槽513容装所述出风单元52,前述化学溶液例如是能够去除所述夹具200上沾染的涂料的药剂。所述夹具200的清洁处理是先将所述夹具200置放在所述第一处理槽511中由化学溶液去除不洁成分,接着在所述导轨31及所述夹具升降装置4的带动下置放于所述第二处理槽512中由洁净水洗净所述板体400,最后借由所述导轨31及所述夹具升降装置4的导引置放于所述第三处理槽513中由所述出风单元52产生的高压气体吹去残余的水分。据此,依据上述清洁程序便能有效去除所述夹具200夹持所述板体400后所沾染的不洁成分。然而,根据实际需要,所述夹具200的清洁处理也可以通过不同于前述的程序来进行,例如可省略其中某些步骤,或是额外增加其他辅助清洁程序,因此所述夹具清洁装置5的实施方式及所述夹具200的具体清洁方式均可视需要调整,不以前述设置所述第一处理槽511、所述第二处理槽512及所述第三处理槽513的处理顺序或处理方式为限。
所述温度控制装置6装设于所述烘烤箱体1并受控于所述操控装置2而调整所述烘烤箱体1内的温度,借以让所述板体400或经清洁处理后的所述夹具200在所述烘烤箱体1中进行烘烤处理。具体来说,所述温度控制装置6能通过加热器、温度传感器、控制电路等图中未绘制的组件来配合实现其功能,且不以特定实施态样为限。除此之外,所述清洁槽体51处也可以视需要装设加热器、温度传感器等组件,而不限于将所述温度控制装置6仅装设于所述烘烤箱体1处。
续参阅图1至图3,以下说明所述烘烤设备100的运作方式。
首先,针对所述板体400的烘烤程序,是如图1般让所述板体400分别借由所述涂布装置300于表面涂布形成涂料后,通过图中未绘出的传送机构输送至所述导轨31的所述进料端11处,并由所述夹具200进行夹持,而后所述板体400及所述夹具200便能够沿所述导轨31的输入段311由所述烘烤箱体1的进料端11处进入所述烘烤箱体1中,并沿着所述导轨31的路径逐渐往所述出料端12输送,在输送期间所述板体400能够在烘烤箱体1中的高温环境中进行烘烤而完成烘烤程序,到达所述出料端12处后便可将完成烘烤程序的所述板体400卸下,而未夹持所述板体400的所述夹具200则可顺着所述导轨31的所述输出段312回到所述进料端11,以供连续性地循环使用。在上述过程中,由于是着重于所述板体400的烘烤程序,因此所述夹具清洁装置5及所述夹具升降装置4大致是处于未运作状态,而且所述清洁槽体51中也无须容装化学溶液、洁净水等所需清洁用溶液。
另一方面,关于所述夹具200的清洁程序,是如图2般在所述夹具200未夹持所述板体400的状态下,沿着所述导轨31来进行。在执行清洁处理前,必须先将所述清洁槽体51准备妥当。当所述夹具200受所述导轨31带动而传输至所述夹具升降装置4后,会由所述夹具升降装置4将所述夹具200沿所述第一处理槽511、所述第二处理槽512、第三处理槽513的顺序,将所述夹具200分别进行三次降下、升起的作动,并配合所述导轨31带动所述夹具200前进,借以通过自动化、连续性的方式对所述夹具200进行清洁处理。而通过所述清洁槽体51所清洁完成的所述夹具200,则可继续顺着所述导轨31而继续往所述出料端12前进,并在所述烘烤箱体1中进行烘干的处理,且烘干的温度、时间条件可以跟用于烘烤所述板体400的温度、时间条件相同或相异,借以对所述夹具200进行彻底的清洁、烘干处理。由于上述清洁处理是以自动化方式进行,而且不需要将所述夹具200从所述导轨31上拆除、再安装,因此能最大程度地提升对所述夹具200进行清洁处理的执行效率。此外,由于所述清洁槽体51是装设于较靠近所述进料端11处,因此所述夹具200完成清洁后,能在所述烘烤箱体1中进行较长时间的烘烤,借以彻底去除残存的水分。
综合上述,本发明烘烤设备100除了能通过所述夹具200的配合使用来对所述板体400进行烘烤处理外,还可以在所述夹具200未夹持所述板体400时,从所述导轨31上受所述夹具升降装置4导引下降至所述清洁槽体51处进行清洁,且清洁完成后可由所述夹具升降装置4导引上升回所述导轨31处,后续直接在所述烘烤箱体1内顺着所述导轨31的行进轨迹对所述夹具200进行烘烤处理。上述对于所述夹具200的自动化清洁、烘烤程序不仅能有效减少清洁所述夹具200所需耗费的时间,而且能共享用于烘烤所述板体400的相关装置,借以实现所述烘烤设备100的多样化制程功能。因此,本发明烘烤设备100确实能达成本发明的目的。

Claims (5)

1.一种烘烤设备,适用于配合至少一夹具使用,以对被所述夹具夹持的板体进行烘烤处理,并能在所述夹具未夹持所述板体时对所述夹具进行清洁处理,其特征在于,所述烘烤设备包含:
烘烤箱体,包括进料端及出料端;
操控装置;
夹具移载装置,包括导轨,所述导轨具有输入段及输出段,所述输入段及所述输出段相互连接以形成连续路径,所述导轨适用于供所述夹具装载于上,并能在所述操控装置的控制下运作,使所述夹具在所述烘烤箱体中由所述进料端往所述出料端移动,所述夹具装载于所述输入段时是从所述烘烤箱体的所述进料端往所述出料端的方向移动,所述夹具装载于所述输出段时是从所述烘烤箱体的出料端往所述进料端移动;
夹具升降装置,设置于所述烘烤箱体内,并能受控于所述操控装置而导引装载于所述导轨的夹具升降移动;
夹具清洁装置,包括清洁槽体,所述清洁槽体设置于所述烘烤箱体内,并能在所述夹具升降装置导引未夹持所述板体的所述夹具降下后收容所述夹具,以对所述夹具进行清洁处理,所述夹具的清洁处理,是所述夹具位于所述输入段处时进行;及
温度控制装置,装设于所述烘烤箱体并受控于所述操控装置而调整所述烘烤箱体内的温度,让所述板体或经清洁处理后的所述夹具在所述烘烤箱体中进行烘烤处理。
2.根据权利要求1所述的烘烤设备,其特征在于:所述夹具在所述清洁槽体的清洁处理包括浸泡化学溶液以去除不洁成分、以洁净水清洗、以空气喷吹表面的至少一者。
3.根据权利要求1所述的烘烤设备,其特征在于:所述清洁槽体具有相互隔离且从所述进料端至所述出料端依序设置的第一处理槽、第二处理槽及第三处理槽,所述夹具清洁装置还包括装设于所述第三处理槽处的出风单元,所述第一处理槽适用于容装用于清洁所述板体的化学溶液,所述第二处理槽适用于容装用于清洗所述板体的洁净水,所述夹具的清洁处理是先置放在所述第一处理槽中由化学溶液去除不洁成分,接着置放于所述第二处理槽中由洁净水洗净所述板体,最后置放于所述第三处理槽中由所述出风单元产生的气体吹去残余的水分。
4.根据权利要求1所述的烘烤设备,其特征在于:所述夹具升降装置及所述清洁槽体是位于所述烘烤箱体中的邻近所述进料端处。
5.根据权利要求1所述的烘烤设备,其特征在于:所述输出段位于所述输入段上方。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200838624A (en) * 2007-03-28 2008-10-01 Asia Neo Tech Ind Co Ltd Cleaning device for fixture dedicated for printed circuit board
CN204280507U (zh) * 2014-11-13 2015-04-22 群翊工业股份有限公司 电路板烤箱吊挂架移送装置
US20160313062A1 (en) * 2014-01-23 2016-10-27 Nanchang University Device for producing semi-solid slurry
CN106269672A (zh) * 2015-06-03 2017-01-04 蔡志浩 一种晶体管管脚清洗装置
CN207736941U (zh) * 2017-12-25 2018-08-17 南昌人和彩印有限公司 一种新型印刷机
CN208424938U (zh) * 2018-07-11 2019-01-22 深圳市好创好科技有限公司 一种电子线路板用漂洗烘干装置
CN208513209U (zh) * 2018-07-13 2019-02-19 昆山通莱五金机械有限公司 一种双臂式清洗机
CN109926391A (zh) * 2017-12-17 2019-06-25 南京苏五道信息科技有限公司 一种机械零部件的清洗烘干装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10001163C2 (de) * 2000-01-13 2003-04-17 Haertl Erwin Verfahren zum Beschichten einer Platte und Plattenbeschichtungsanlage und Plattenbeschichtungsvorrichtung
FR2956596B1 (fr) * 2010-02-25 2012-02-17 Maf Agrobotic Dispositif de traitement de produits tels que des fruits ou legumes a chariot de nettoyage et procede de nettoyage
CN208238487U (zh) * 2018-03-05 2018-12-14 谢续贵 镜片烘干装置
CN208230414U (zh) * 2018-03-05 2018-12-14 厦门伟宏达机械设备有限公司 镜片染色清洗装置
CN208513192U (zh) * 2018-07-13 2019-02-19 昆山通莱五金机械有限公司 一种垫块清洗机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200838624A (en) * 2007-03-28 2008-10-01 Asia Neo Tech Ind Co Ltd Cleaning device for fixture dedicated for printed circuit board
US20160313062A1 (en) * 2014-01-23 2016-10-27 Nanchang University Device for producing semi-solid slurry
CN204280507U (zh) * 2014-11-13 2015-04-22 群翊工业股份有限公司 电路板烤箱吊挂架移送装置
CN106269672A (zh) * 2015-06-03 2017-01-04 蔡志浩 一种晶体管管脚清洗装置
CN109926391A (zh) * 2017-12-17 2019-06-25 南京苏五道信息科技有限公司 一种机械零部件的清洗烘干装置
CN207736941U (zh) * 2017-12-25 2018-08-17 南昌人和彩印有限公司 一种新型印刷机
CN208424938U (zh) * 2018-07-11 2019-01-22 深圳市好创好科技有限公司 一种电子线路板用漂洗烘干装置
CN208513209U (zh) * 2018-07-13 2019-02-19 昆山通莱五金机械有限公司 一种双臂式清洗机

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