CN111987238B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法，在显示面板中，像素定义层设置在所述平坦层上，像素定义层上开设有位于像素发光区的第一开口和位于像素冗余区的第二开口；阻隔单元用于阻隔水氧入侵，设置在所述第二开口；封装层设置在所述像素定义层上并覆盖阻隔单元。本申请通过在像素冗余区的第二开口内设置阻隔单元，以阻隔外界水氧进入像素发光区。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及一种显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

对于用喷墨打印技术制作OLED发光像素的技术来说，由于在打印时发光区边缘的膜厚与正常区域的膜厚存在偏差，因此需要打印冗余(Dummy)区来保证膜厚的均匀性；但是打印Dummy区由像素定义层和平坦化层等有机材料组成，且打印Dummy区在封装区内侧，有机材料阻水性能差，水汽较易通过打印Dummy区侵入OLED。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有的显示面板的像素冗余区容易通过水汽的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，其包括：

阵列基板，所述阵列基板包括像素发光区和设置在所述像素发光区周侧的像素冗余区；

平坦层，所述平坦层设置在所述阵列基板上；

像素定义层，所述像素定义层设置在所述平坦层上，所述像素定义层上开设有位于所述像素发光区的第一开口和位于所述像素冗余区的第二开口；

有机发光层，所述有机发光层设置在所述第一开口内；

阻隔单元，所述阻隔单元用于阻隔水氧入侵，设置在所述第二开口；以及

封装层，所述封装层设置在所述像素定义层上并覆盖所述有机发光层和所述阻隔单元。

在本申请所述的显示面板中，所述阻隔单元包括金属层和金属氧化层，所述金属氧化层位于所述金属层靠近所述封装层的一面，所述金属氧化层由所述金属层氧化形成。

在本申请所述的显示面板中，所述金属层为液态金属层。

在本申请所述的显示面板中，所述液态金属层为铟、镓、锡和铟镓共晶合金中的一种或四者中的任意组合。

在本申请所述的显示面板中，所述金属层的厚度小于所述金属氧化层的厚度。

在本申请所述的显示面板中，所述阻隔单元包括透明的干燥剂。

在本申请所述的显示面板中，所述第二开口贯穿所述平坦层。

本申请还涉及一种显示面板的制备方法，其包括以下步骤：

在衬底上形成阵列结构层以形成阵列基板，所述阵列基板包括像素发光区和设置在所述像素发光区周侧的像素冗余区；

在所述阵列基板上依次形成平坦层和像素定义层，所述像素定义层上开设有位于所述像素发光区的第一开口和位于所述像素冗余区的第二开口；

在所述第二开口内形成阻隔单元，所述阻隔单元用于阻隔水氧入侵；

在所述第一开口内形成有机发光层；

在所述像素定义层、所述有机发光层和所述阻隔单元上形成封装层。

在本申请实施例所述的显示面板的制备方法中，在所述第二开口内形成阻隔单元，包括：

于无氧环境采用喷墨打印方式在所述第二开口内打印液态金属材料，以形成液态金属层；

通入氧气对所述液态金属层的表面进行氧化处理，以形成金属氧化层。

在本申请实施例所述的显示面板的制备方法中，在所述第二开口内形成阻隔单元，包括：

采用喷墨打印方式在所述第二开孔内打印透明的液态干燥剂；

采用紫外照射或加热的方式固化所述液态干燥剂。

本申请的显示面板通过在像素冗余区的第二开口内设置阻隔单元，以阻隔外界水氧进入像素发光区。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本申请实施例的显示面板的俯视结构示意图；

图2为本申请实施例的显示面板的剖视结构示意图；

图3为本申请实施例的显示面板的制备方法的流程图；

图4a-图4d依次为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S2至S5的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参照图1和图2，图1为本申请实施例的显示面板的俯视结构示意图；图2为本申请实施例的显示面板的剖视结构示意图。

本实施例提供一种显示面板100，其包括阵列基板11、平坦层12、像素定义层13、有机发光层14、阻隔单元15和封装层16。

所述阵列基板11包括像素发光区D1和设置在所述像素发光区D1周侧的像素冗余区D2。所述阵列基板11包括衬底和设置在衬底上的薄膜晶体管阵列结构层，其中薄膜晶体管阵列结构层为现有技术，此处不再赘述。

所述平坦层12设置在所述阵列基板11上。所述平坦层12为有机层。

所述像素定义层13设置在所述平坦层12上。所述像素定义层13上开设有位于所述像素发光区D1的第一开口131和位于所述像素冗余区D2的第二开口132。

所述有机发光层14设置在所述第一开口131内。

所述阻隔单元15用于阻隔水氧入侵，设置在所述第二开口132。

所述封装层16设置在所述像素定义层13上并覆盖所述有机发光层14和所述阻隔单元15。所述封装层16包括无机层。

另外，显示面板100还包括设置在平坦层12上的阳极和设置在有机发光层14上的阴极。

本实施例的显示面板100通过在像素冗余区D2的第二开口132内设置阻隔单元15，以阻隔外界水氧进入像素发光区D1，进而提高了封装效果。

在本实施例的显示面板100中，所述阻隔单元15包括金属层151和金属氧化层152，所述金属氧化层152位于所述金属层151靠近所述封装层16的一面。

所述金属氧化层152由所述金属层151氧化形成。也即，金属层151设置在第二开口132内，此时在氧气的作用下，金属层151表面的金属材料被氧化形成所述金属氧化层152。

其中金属氧化层152具有优异的致密性，起到阻隔水氧的作用，同时阻止了金属层151内部被氧化，也便于后续膜层的覆盖。

另外，金属层151具有阻水性能，且氧气侵入时金属层151便可与氧气反应，生成金属氧化物，进一步阻隔水氧。

可选的，所述金属层151为液态金属层。所述液态金属层为铟、镓、锡和铟镓共晶合金中的一种或四者中的任意组合，也可以是其他金属，比如铟锡合金。

以金属层151为铟镓二元共晶合金为例。由于铟镓合金对水汽和氧气的渗透率很低，熔点低，可塑性好，且具有一定的柔韧性，其致密程度与固态金属类型，阻水阻氧性能很好，且在常温下是可流动的液态金属。当铟镓合金暴露在空气中时，室温下空气中的氧气会与铟镓合金反应，并在材料表面逐步硬化形成致密的氧化膜，进而起到阻隔水氧的效果。也就是说，当氧气入侵金属层151时，要么被表面的氧化膜阻隔，要么与金属层151裸露的金属材料发生氧化反应，以消耗氧气且形成致密的氧化膜，进一步阻隔水氧。

另一方面，由于铟镓合金的表面形成氧化层从而阻止了铟镓合金的内部被氧化，因此其内部依然保持液态，从而保护柔性，便于弯折。

可选的，在铟镓合金中，铟与镓的质量比为1：3。

在本实施例的显示面板100中，所述金属层151的厚度小于所述金属氧化层152的厚度。这样的设置以提高阻隔单元15的致密性和支撑性，提高阻隔水氧效果的同时，提高阻隔单元15硬度便于后续膜层的形成。具体的，可以通过多次沉积或打印液态金属层，且相应的多次进行氧化金属层以形成厚度较厚的金属氧化层。

在一些实施例中，所述金属层151的厚度也可以是大于所述金属氧化层152的厚度。这样的设置以提高阻隔单元15的柔性，便于弯折。

在本实施例所述的显示面板100中，所述第二开口132贯穿所述平坦层12，以使得位于第二开口132内的阻隔单元15最大限度的阻隔水氧。当然在一些实施例中，第二开口132也可以延伸入平坦层12，但不贯穿平坦层12。

另外，在一些实施例的显示面板中，所述阻隔单元15包括透明的干燥剂。即在第二开口132设置透明的干燥剂，以达到阻隔水氧的效果。

其中，干燥剂由液态干燥剂固化形成，所述液态干燥剂的材料包括硫酸钙、氯化钙、硅胶、活性氧化铝、氢氧化钠、氧化钙、氢氧化钾、结晶型铝硅酸盐化合物以及铝聚合物中的至少一种和，亚克力、环氧树脂材料中的至少一种。

请参照图3，本申请还涉及一种显示面板的制备方法，所述显示面板为上述实施例的显示面板100。显示面板100的制备方法包括以下步骤：

步骤S1：在衬底上形成阵列结构层以形成阵列基板11。所述阵列基板11包括像素发光区D1和设置在所述像素发光区D1周侧的像素冗余区D2。

步骤S2：在所述阵列基板11上依次形成平坦层12和像素定义层13，所述像素定义层13上开设有位于所述像素发光区D1的第一开口131和位于所述像素冗余区D2的第二开口132。

步骤S3：在所述第二开口132内形成阻隔单元15，所述阻隔单元15用于阻隔水氧入侵。

步骤S4：在所述第一开口131内形成有机发光层14；

步骤S5：在所述像素定义层13、所述有机发光层14和所述阻隔单元15上形成封装层16。

本实施例的显示面板100的制备方法通过在像素冗余区D2的第二开口132内设置阻隔单元15，以阻隔外界水氧进入像素发光区D1，进而提高了封装效果。

下面对显示面板100的制备方法进行详细的阐述。

步骤S1：在衬底上形成阵列结构层以形成阵列基板11，所述阵列基板11包括像素发光区D1和设置在所述像素发光区D1周侧的像素冗余区D2。

所述阵列基板11包括衬底和设置在衬底上的薄膜晶体管阵列结构层，其中薄膜晶体管阵列结构层为现有技术，此处不再赘述。随后转入步骤S2。

请参照图4a，步骤S2：在所述阵列基板11上依次形成平坦层12和像素定义层13，所述像素定义层13上开设有位于所述像素发光区D1的第一开口131和位于所述像素冗余区D2的第二开口132。

其中，所述第二开孔132延伸入平坦层12，也可以不延伸入平坦层12。在本实施例中，所述第二开孔132贯穿所述平坦层12。

另外，所述第一开孔131和所述第二开孔132通过黄光工艺制备形成。随后转入步骤S3。

请参照图4b，步骤S3：在所述第二开口132内形成阻隔单元15，所述阻隔单元15用于阻隔水氧入侵。

步骤S3包括：

步骤S31：于无氧环境采用喷墨打印方式在所述第二开口132内打印液态金属材料，以形成液态金属层151；

步骤S32：通入氧气对所述液态金属层151的表面进行氧化处理，以形成金属氧化层152。

具体的，无氧环境避免在制备液态金属层151的过程中，液态金属层151先被氧化。

可选的，所述液态金属层151为铟、镓、锡和铟镓共晶合金中的一种或四者中的任意组合，也可以是其他金属，比如铟锡合金。

以金属层151为铟镓二元共晶合金为例。由于铟镓合金对水汽和氧气的渗透率很低，熔点低，可塑性好，且具有一定的柔韧性，其致密程度与固态金属类型，阻水阻氧性能很好，且在常温下是可流动的液态金属。当铟镓合金暴露在空气中时，室温下空气中的氧气会与铟镓合金反应，并在材料表面逐步硬化形成致密的氧化膜，进而起到阻隔水氧的效果。也就是说，当氧气入侵金属层151时，要么被表面的氧化膜阻隔，要么与金属层151裸露的金属材料发生氧化反应，以消耗氧气且形成致密的氧化膜，进一步阻隔水氧。

另一方面，由于铟镓合金的表面形成氧化层从而阻止了铟镓合金的内部被氧化，因此其内部依然保持液态，从而保护柔性，便于弯折。

可选的，在铟镓合金中，铟与镓的质量比为1：3。

其次，所述金属层151的厚度小于所述金属氧化层152的厚度。这样的设置以提高阻隔单元15的致密性和支撑性，提高阻隔水氧效果的同时，提高阻隔单元15硬度便于后续膜层的形成。

在步骤S3中，步骤S3也可以包括以下步骤：

步骤S31：采用喷墨打印或涂布方式在所述第二开孔132内打印透明的液态干燥剂；

步骤S32：采用紫外照射或加热的方式固化所述液态干燥剂。

其中，所述液态干燥剂的材料包括硫酸钙、氯化钙、硅胶、活性氧化铝、氢氧化钠、氧化钙、氢氧化钾、结晶型铝硅酸盐化合物以及铝聚合物中的至少一种和，亚克力、环氧树脂材料中的至少一种。

随后转入步骤S4。

请参照图4c，步骤S4：在所述第一开口131内形成有机发光层14。可采用喷墨打印的方式在第一开口131形成有机发光层14。随后转入步骤S5。

请参照图4d，步骤S5：在所述像素定义层13、所述有机发光层14和所述阻隔单元15上形成封装层16。封装层16的无机层可采用化学气相沉积、原子沉积或磁控溅射等方式形成。

这样便完成了本实施例显示面板100的制备过程。

本申请的显示面板通过在像素冗余区的第二开口内设置阻隔单元，以阻隔外界水氧进入像素发光区。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括像素发光区和设置在所述像素发光区周侧的像素冗余区；

平坦层，所述平坦层设置在所述阵列基板上；

像素定义层，所述像素定义层设置在所述平坦层上，所述像素定义层上开设有位于所述像素发光区的第一开口和位于所述像素冗余区的第二开口；

有机发光层，所述有机发光层设置在所述第一开口内；

阻隔单元，所述阻隔单元用于阻隔水氧入侵，设置在所述第二开口内；以及

阴极，所述阴极设置在所述有机发光层和所述阻隔单元上；

封装层，所述封装层设置在所述阴极上，所述封装层设置在所述像素定义层上并覆盖所述有机发光层和所述阻隔单元；

其中，所述阻隔单元包括金属层和金属氧化层，所述金属层为液态金属层，所述金属氧化层位于所述金属层靠近所述封装层的一面，所述金属氧化层由所述金属层氧化形成；所述金属层的周侧面与所述第二开口的口壁连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述液态金属层为铟、镓、锡和铟镓共晶合金中的一种或四者中的任意组合。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层的厚度小于所述金属氧化层的厚度。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔单元包括透明的干燥剂。

5.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第二开口贯穿所述平坦层。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在衬底上形成阵列结构层以形成阵列基板，所述阵列基板包括像素发光区和设置在所述像素发光区周侧的像素冗余区；

在所述阵列基板上依次形成平坦层和像素定义层，所述像素定义层上开设有位于所述像素发光区的第一开口和位于所述像素冗余区的第二开口；

在所述第二开口内形成阻隔单元，所述阻隔单元用于阻隔水氧入侵；

在所述第一开口内打印有机发光层；

在所述有机发光层和所述阻隔单元上形成阴极；

在所述像素定义层、所述有机发光层和所述阻隔单元上形成封装层；

所述在所述第二开口内形成阻隔单元，包括：

于无氧环境采用喷墨打印方式在所述第二开口内打印液态金属材料，以形成液态金属层；

通入氧气对所述液态金属层裸露的表面进行氧化处理，以形成金属氧化层，所述液态金属层的周侧面与所述第二开口的口壁连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第二开口内形成阻隔单元，包括：

采用喷墨打印方式在所述第二开口内打印透明的液态干燥剂；

采用紫外照射或加热的方式固化所述液态干燥剂。

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