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CN111972052A - 印刷基板形成方法及印刷基板形成装置 - Google Patents

印刷基板形成方法及印刷基板形成装置 Download PDF

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CN111972052A CN201880091669.2A CN201880091669A CN111972052A CN 111972052 A CN111972052 A CN 111972052A CN 201880091669 A CN201880091669 A CN 201880091669A CN 111972052 A CN111972052 A CN 111972052A
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Abstract

印刷基板形成方法包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在基座的除预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向树脂层的表面排出，并通过烧成含金属液体而形成布线。

Description

印刷基板形成方法及印刷基板形成装置
技术领域
本发明涉及包括由绝缘层和导体层构成的基座的印刷基板的形成方法及形成装置。
背景技术
如下述专利文献所述的那样，在通常的印刷基板中，在由绝缘层和导体层构成的基座的上表面形成有阻焊剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-59942号公报
发明内容
发明所要解决的课题
阻焊剂例如使用掩模等形成在内层电路基板等的基座的上表面，但即便在仅要变更电路图案的一部分的情况下，也需要重新制造掩模，实用性低。因此，课题在于提供实用性高的印刷基板形成方法等。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本说明书公开一种印刷基板形成方法，包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在上述基座的除上述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向上述树脂层的表面排出，并通过烧成上述含金属液体而形成布线。
另外，为了解决上述课题，本说明书公开一种印刷基板形成装置，具备：树脂层形成装置，在由绝缘层和导体层构成的内层电路基板的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在上述内层电路基板的上述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成装置，将含有金属微粒的含金属液体向上述树脂层的表面排出，并通过烧成上述含金属液体而形成布线。
发明效果
根据本公开，印刷基板的一部分例如通过利用喷墨头等排出的固化性树脂形成。由此，能够容易进行印刷基板的一部分的变更，实用性提高。
附图说明
图1是表示定制部形成装置的图。
图2是表示控制装置的框图。
图3是表示通用部形成装置的图。
图4是表示内层板的剖视图。
图5是表示在通用区域形成有阻焊剂的内层板的剖视图。
图6是表示在阻焊剂的表面形成有镀镍-金的内层板的剖视图。
图7是表示印刷有焊料膏的内层板的剖视图。
图8是表示在定制区域形成有树脂层的内层板的剖视图。
图9是表示在树脂层的表面形成有布线的内层板的剖视图。
图10是表示形成有覆盖布线的树脂层的内层板的剖视图。
图11是表示排出有导电性紫外线固化树脂的内层板的剖视图。
图12是表示在树脂层安装有电子部件的内层板的剖视图。
图13是表示在阻焊剂安装有电子部件的内层板的剖视图。
图14是表示第一变形例的定制区域中的印刷基板的一部分的剖视图。
图15是表示第二变形例的定制区域中的印刷基板的一部分的剖视图。
具体实施方式
图1及图2示出电路形成系统10。电路形成系统10由图1所示的定制部形成装置12和图3所示的通用部形成装置14构成。
定制部形成装置12是所谓的3D打印机，具备搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、安装单元26、控制装置(参照图2)27。上述搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、安装单元26配置在定制部形成装置12的基座28上。基座28大致成为长方形，在以下的说明中，将基座28的长边方向称为X轴方向，将基座28的短边方向称为Y轴方向，将与X轴方向及Y轴方向双方正交的方向称为Z轴方向进行说明。
搬运装置20具备X轴滑动机构30和Y轴滑动机构32。该X轴滑动机构30具有X轴滑动导轨34和X轴滑动件36。X轴滑动导轨34以沿X轴方向延伸的方式配设在基座28上。X轴滑动件36通过X轴滑动导轨34被保持为能够沿X轴方向滑动。并且，X轴滑动机构30具有电磁马达(参照图2)38，通过电磁马达38的驱动，使X轴滑动件36移动至X轴方向的任意位置。另外，Y轴滑动机构32具有Y轴滑动导轨50和工作台52。Y轴滑动导轨50以沿Y轴方向延伸的方式配设在基座28上，并能够沿X轴方向移动。而且，Y轴滑动导轨50的一端部与X轴滑动件36连结。该Y轴滑动导轨50将工作台52保持为能够沿Y轴方向滑动。并且，Y轴滑动机构32具有电磁马达(参照图2)56，通过电磁马达56的驱动，使工作台52移动至Y轴方向的任意位置。由此，工作台52通过X轴滑动机构30及Y轴滑动机构32的驱动而移动至基座28上的任意位置。
工作台52具有基台60、保持装置62、升降装置64。基台60以平板状形成，并在上表面载置有印刷基板。保持装置62设置于基台60的X轴方向的两侧部。而且，载置于基台60的印刷基板的X轴方向的两缘部由保持装置62夹持，从而将印刷基板固定地保持。另外，升降装置64配设于基台60的下方，使基台60升降。
第一造型单元22是在载置于工作台52的基台60的印刷基板上对布线进行造型的单元，具有第一印刷部72和烧成部74。第一印刷部72具有喷墨头(参照图2)76，喷墨头76将金属油墨以线状排出。金属油墨是金属的微粒分散于溶剂中的物质。此外，喷墨头76例如通过使用了压电元件的压电方式从多个喷嘴排出金属油墨。
烧成部74具有激光照射装置(参照图2)78。激光照射装置78是对所排出的金属油墨照射激光的装置，对被照射了激光的金属油墨进行烧成，形成布线。此外，金属油墨的烧成是指如下现象：通过赋予能量而进行溶剂的汽化、金属微粒保护膜的分解等，金属微粒进行接触或者熔接，从而导电率变高。而且，通过金属油墨进行烧成，从而形成金属制的布线。而且，也可以成为不是激光也可赋予所需要的能量的温度下的通过一并加热工艺的油墨烧成。
另外，第二造型单元24是在载置于工作台52的基台60的印刷基板上对树脂层进行造型的单元，具有第二印刷部84、排出部85、固化部86。第二印刷部84具有喷墨头(参照图2)88，喷墨头88排出紫外线固化树脂。紫外线固化树脂是通过紫外线的照射而固化的树脂。此外，喷墨头88例如也可以是使用了压电元件的压电方式，也可以是加热树脂而产生气泡并从多个喷嘴排出的热敏方式。
排出部85具有点胶头(参照图2)89，点胶头89排出导电性紫外线固化树脂。导电性紫外线固化树脂在通过紫外线的照射而固化的树脂分散有金属微粒。而且，通过紫外线的照射而使树脂固化并收缩，从而金属微粒紧贴，导电性紫外线固化树脂发挥导电性。此外，导电性紫外线固化树脂的粘度比金属油墨的粘度高，因此点胶头89从比喷墨头76的喷嘴的直径大的直径的一个喷嘴排出导电性紫外线固化树脂。此外，点胶头89例如可以是通过压模进行膏转印的转印头，导电性紫外线固化树脂例如也可以是导电性热固化性树脂。
固化部86具有平坦化装置(参照图2)90和照射装置(参照图2)92。平坦化装置90使由喷墨头88排出的紫外线固化树脂的上表面平坦化，例如，通过一边使紫外线固化树脂的表面平整一边利用辊或刀片刮除多余的量的树脂，从而使紫外线固化树脂的厚度均匀。另外，照射装置92作为光源而具备水银灯或LED，对所排出的紫外线固化树脂或者导电性紫外线固化树脂照射紫外线。由此，所排出的紫外线固化树脂固化，形成树脂层，导电性紫外线固化树脂固化，形成布线。
另外，安装单元26是在载置于工作台52的基台60的打印机上安装电子部件的单元，具有供给部100和安装部102。供给部100具有多个将贴在带上的电子部件一个一个送出的带式供料器(参照图2)110，在供给位置处，供给电子部件。此外，供给部100不局限于带式供料器110，也可以是从托盘拾取电子部件而进行供给的托盘型的供给装置。另外，供给部100也可以构成为具备带型和托盘型双方或者除此以外的供给装置。
安装部102具有安装头(参照图2)112和移动装置(参照图2)114。安装头112具有用于吸附保持电子部件的吸嘴(省略图示)。吸嘴通过从正负压供给装置(省略图示)被供给负压，从而通过空气的吸引吸附保持电子部件。而且，通过从正负压供给装置供给很少的正压，从而使电子部件脱离。另外，移动装置114使安装头112在基于带式供料器110的电子部件的供给位置与载置于基台60的印刷基板之间移动。由此，在安装部102中，从带式供料器110供给的电子部件由吸嘴保持，将由该吸嘴保持的电子部件安装于印刷基板。
另外，如图2所示，控制装置27具备控制器120和多个驱动电路122。多个驱动电路122与上述电磁马达38、56、保持装置62、升降装置64、喷墨头76、激光照射装置78、喷墨头88、点胶头89、平坦化装置90、照射装置92、带式供料器110、安装头112、移动装置114连接。控制器120具备CPU、ROM、RAM等，并以计算机作为主体，其与多个驱动电路122连接。由此，搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、安装单元26的工作由控制器120控制。
另外，通用部形成装置14是通常的印刷基板的制造装置，如图3所示，具备内层板形成单元130、阻焊剂形成单元132、防锈单元133、焊料印刷单元134、安装单元136、加热单元138、输送机装置140。
内层板形成单元130是形成内层板(参照图4)150的单元，并通过压接装置(省略图示)、感光装置(省略图示)、表面处理装置(省略图示)等，形成内层板150。具体而言，例如，在除去法的内层图案形成工艺中，通过压接装置将铜箔压接于层间材、半固化片等绝缘层(参照图4)152。此时，在铜箔的压接面形成有凹凸，因此在绝缘层152的压接面形成有凹凸。而且，通过感光装置，铜箔上的感光性掩模抗蚀剂根据布线图案而曝光、显影。接着，蚀刻去不需要的铜箔。由此，形成由绝缘层152和铜图案(参照图4)154构成的内层板150。
另外，例如，在通过半添加的内层图案形成工艺中，通过表面处理装置在绝缘层152的表面形成凹凸。作为在绝缘层152的表面形成凹凸的方法，存在通过高锰酸钾等在化学上使绝缘层152的面粗糙化而形成凹凸的方法、通过喷砂等在物理上使绝缘层152的面粗糙化而形成凹凸的方法等。而且，通过化学镀处理，在形成有绝缘层152的凹凸的面形成铜薄膜。并且，在铜薄膜的表面，根据布线图案而形成镀敷抗蚀剂，进行电镀处理。由此，镀铜在没有形成有镀敷抗蚀剂的位置析出。而且，通过镀敷抗蚀剂的剥离及将铜薄膜蚀刻，从而形成由绝缘层152和铜图案154构成的内层板150。
另外，阻焊剂形成单元132是在内层板150的表面形成阻焊剂(参照图5)160的单元，通过印刷装置(省略图示)、照射装置(省略图示)等形成阻焊剂160。具体而言，在内层板150的表面紧贴有曝光膜(省略图示)，通过印刷装置在曝光膜印刷有紫外线固化树脂。在曝光膜，以使铜图案154的除去焊盘(参照图5)162之外的位置露出的方式形成有贯通孔，紫外线固化树脂经由曝光膜而由照射装置照射紫外线，从而紫外线固化树脂固化，利用其后的显影工序使未曝光的焊盘162上的阻焊剂溶解，从而在焊盘162露出的状态下，阻焊剂160形成于内层板150的表面。而且在使用正型的阻焊剂的情况下曝光部和未曝光部的掩模外观设计负正反转。
另外，防锈单元133是对铜图案154的焊盘162进行防锈的单元，通过钯除去装置(省略图示)、镀敷装置(省略图示)等，对焊盘162进行防锈。具体而言，首先，相对于形成有阻焊剂160的内层板150的表面，执行钯除去处理。这是由于前处理中使用的金属催化剂残留在内层板150的表面。而且，在钯除去处理后，形成有阻焊剂160的内层板150在镀敷装置中被执行化学镀镍-金处理。由此，焊盘162由镀镍-金(参照图6)166被覆。
另外，焊料印刷单元134是在阻焊剂160的开口即从阻焊剂160露出的焊盘162印刷焊料的单元，通过印刷装置(省略图示)等，在焊盘162印刷焊料。具体而言，在阻焊剂160的表面紧贴有焊料用掩模(省略图示)，通过印刷装置在焊料用掩模印刷有焊料膏。在焊料用掩模，以使铜图案154的焊盘162露出的方式形成有贯通孔，在被镀镍-金166被覆的焊盘162的上表面印刷有焊料膏(参照图7)168。
另外，安装单元136是在阻焊剂160的上表面安装电子部件(参照图13)170的单元，通过带式供料器(省略图示)、安装头(省略图示)、移动装置(省略图示)等，安装电子部件170。具体而言，安装单元136具有的带式供料器、安装头、移动装置与定制部形成装置12的安装单元26所具有的带式供料器110、安装头112、移动装置114相同。因此，在安装单元136中，从带式供料器供给的电子部件170由吸嘴保持，由该吸嘴保持的电子部件170安装于阻焊剂160的上表面。此时，以使电子部件170的电极172与排出至焊盘162的上表面的焊料膏168接触的方式将电子部件170安装于阻焊剂160的上表面。
另外，加热单元138是用于对焊料膏168进行加热的单元，通过回流焊炉等，将焊料膏168加热。由此，电子部件170在与内层板150的铜图案154电连接的状态下，固定地安装于阻焊剂160的上表面。
另外，输送机装置140是将印刷基板依次向内层板形成单元130、阻焊剂形成单元132、防锈单元133、焊料印刷单元134、安装单元136、加热单元138搬运的装置。由此，通过各单元中的作业制造印刷基板。
在电路形成系统10中，通过上述的结构，在预定区域(以下，记载为“通用区域”)中执行基于通用部形成装置14的印刷基板的形成工序。另外，在与通用区域不同的区域(以下，记载为“定制区域”)中执行基于定制部形成装置12的印刷基板的形成工序。
具体而言，首先，在通用部形成装置14的内层板形成单元130中，形成有图4所示的内层板150。接下来，所形成的内层板150由输送机装置140向阻焊剂形成单元132搬入。而且，在阻焊剂形成单元132中，如图5所示，仅在内层板150的通用区域180形成有阻焊剂160。此外，在阻焊剂形成时使用的曝光膜，在覆盖定制区域182的位置没有形成贯通孔，阻焊剂用的树脂没有在定制区域182曝光。而且在使用正型的阻焊剂的情况下曝光部和未曝光部的掩模外观设计负正反转。
接着，若形成有阻焊剂160，则内层板150由输送机装置140向防锈单元133搬入。而且，在防锈单元133中执行了钯除去处理后，执行镀镍-金处理。由此，如图6所示，在通用区域180中，从阻焊剂160露出的焊盘162由镀镍-金166被覆。另外，在定制区域182中，从绝缘层152露出的焊盘162也由镀镍-金166被覆。
接下来，若焊盘162由镀镍-金166被覆，则内层板150由输送机装置140向焊料印刷单元134搬入。而且，在焊料印刷单元134中，如图7所示，在形成于通用区域180的阻焊剂160的开口即从阻焊剂160露出的焊盘162的上表面印刷有焊料膏168。此外，在焊料膏印刷时所使用的焊料用掩模，在覆盖定制区域182的位置没有形成贯通孔，焊料膏168没有印刷于定制区域182。
接着，若焊料膏168的印刷结束，则将印刷有焊料膏168的内层板150从通用部形成装置14取出。而且，在定制部形成装置12中，在工作台52的基台60设置内层板150，该工作台52向第二造型单元24的下方移动。在第二造型单元24中，如图8所示，在定制区域182中，在内层板150的上表面形成有树脂层200。树脂层200具有用于使内层板150的焊盘162露出的开口202，且通过重复紫外线固化树脂从喷墨头88的排出和基于照射装置92的紫外线向所排出的紫外线固化树脂的照射而形成。
详细而言，在第二造型单元24的第二印刷部84中，喷墨头88在定制区域182中在内层板150的上表面将紫外线固化树脂以薄膜状排出。此时，喷墨头88以使内层板150的焊盘162的上表面露出的方式排出紫外线固化树脂。接着，若紫外线固化树脂以薄膜状排出，则在固化部86中，照射装置92对该薄膜状的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，在内层板150的上表面形成有薄膜206。
接着，喷墨头88仅在该薄膜206上的部分将紫外线固化树脂以薄膜状排出。即，喷墨头88以使内层板150的焊盘162露出的方式在薄膜206上将紫外线固化树脂以薄膜状排出。而且，照射装置92向该以薄膜状排出的紫外线固化树脂照射紫外线，从而在薄膜206上层叠有薄膜206。通过像这样重复紫外线固化树脂向除去了焊盘162的薄膜206上的排出和紫外线的照射，并层叠多个薄膜206，从而形成具有开口202的树脂层200。此外，在薄膜层叠时，排出至薄膜206上的紫外线固化树脂稍微向开口202流入。因此，划分开口202的内壁面成为倾斜面。
顺便一提，在形成树脂层200的上端面的薄膜206时，该薄膜206通过平坦化装置90成为平坦面。详细而言，在形成树脂层200的上端面的薄膜206时，若喷墨头88将紫外线固化树脂以薄膜状排出，则以使所排出的紫外线固化树脂的膜厚均匀的方式通过平坦化装置90使紫外线固化树脂平坦化。而且，通过照射装置92对平坦化的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，树脂层200的上端面成为平坦面。
此外，在平坦化装置90中，通过辊等使紫外线固化树脂平坦化，但若该平坦化的紫外线固化树脂位于比通用区域180中的最大高度靠下方的位置，则通用区域180的上端部与辊等干涉。因此，以使树脂层200的上端面比树脂层200形成时的通用区域180中的最大高度高的方式形成有树脂层200。即，以使树脂层200的上端面比通用区域180的焊料膏168的上端面高的方式形成有树脂层200。由此，能够保证适当的辊的工作。
接下来，若形成树脂层200，则工作台52向第一造型单元22的下方移动。而且，在第一印刷部72中，喷墨头76从在树脂层200的开口202的内部即开口202露出的焊盘162经由开口202的内壁面至到达开口202的上表面为止，将金属油墨以线状排出。接下来，在烧成部74中，激光照射装置78对金属油墨照射激光。此时，激光的能量被金属油墨吸收，由此金属油墨发热、烧成。由此，如图9所示，形成有从在开口202露出的焊盘162经由开口202的内壁面而到达开口202的上表面的布线210。另外，也可以成为不是激光也可赋予所需要的能量的温度下的通过一并加热工艺的油墨烧成。
接着，若形成布线210，则工作台52向第二造型单元24的下方移动。在第二造型单元24中，如图10所示，以覆盖开口202的内部及树脂层200的方式形成有树脂层220。在该树脂层220，以使形成于树脂层200的上表面的布线210的一部分露出的方式形成有开口222。此外，与树脂层200相同，树脂层220通过重复基于喷墨头88的紫外线固化树脂的排出和基于照射装置92的紫外线的照射而形成。
接下来，若形成树脂层220，则在第二造型单元24的排出部85中，如图11所示，点胶头89在树脂层220的开口222的内部即经由开口222而露出的布线210的上表面排出导电性紫外线固化树脂228。此时，点胶头89以使导电性紫外线固化树脂228填满开口222的内部、并从开口222的上端的开口朝向上方突出的方式排出导电性紫外线固化树脂228。而且，通过利用照射装置92对导电性紫外线固化树脂228照射紫外线，从而导电性紫外线固化树脂228发挥导电性。此处，也可以取代导电性紫外线固化树脂而使用导电性热固化树脂。也可以取代点胶器而使用压模等其他印刷工艺。
接着，工作台52向安装单元26移动。在安装单元26中，从带式供料器110供给电子部件(参照图12)230，通过安装头112保持电子部件230。而且，通过移动装置114的工作，由安装头112保持的电子部件230如图12所示安装于树脂层220的上表面。此时，以使电子部件230的电极232与排出至树脂层220的开口222的导电性紫外线固化树脂228接触的方式将电子部件230安装于树脂层220的上表面。由此，电子部件230在经由镀镍-金166、布线210、导电性紫外线固化树脂228而与内层板150的焊盘162即铜图案154电连接的状态下固定地安装于树脂层220的上表面。
另外，若在树脂层220的上表面安装有电子部件230，则将安装有电子部件230的内层板150从定制部形成装置12取出。而且，在通用部形成装置14中，安装有电子部件230的内层板150由搬运装置20向安装单元136搬入。
在安装单元136中，从带式供料器供给的电子部件170由吸嘴保持，由该吸嘴保持的电子部件170如图13所示安装于阻焊剂160的上表面。此时，以使电子部件170的电极172与排出至焊盘162的上表面的焊料膏168接触的方式将电子部件170安装于阻焊剂160的上表面。
接着，电子部件170安装于阻焊剂160的上表面的内层板150由输送机装置140搬入加热单元138。而且，在加热单元138中，通过回流焊炉被加热。由此，电子部件170在经由镀镍-金166、焊料膏168而与内层板150的铜图案154电连接的状态下固定地安装于阻焊剂160的上表面。
这样，在电路形成系统10中，在定制区域182中，树脂层200、220、布线210等由定制部形成装置12形成，在树脂层220的上表面安装有电子部件230。另外，在通用区域180中，阻焊剂160等通过通用部形成装置14形成，在阻焊剂160的上表面安装有电子部件170。即，在通用区域180中，根据通常的打印机基板的制造方法，形成基板，在定制区域182中，根据使用了3D打印机的打印机基板的制造方法，形成基板。由此，能够活用通常的打印机基板的制造方法和使用了3D打印机的打印机基板的制造方法各自的优点而制造印刷基板。
详细而言，在通常的印刷基板的制造方法中，使用曝光膜等制造印刷基板，因此能够大量制造与曝光膜等对应的电路图案的印刷基板，生产率高，对成本也有利。另一方面，在要仅变更一个内层板150中的一部分的制造条件的情况下，需要重新制作曝光膜等，考虑到掩模的制作费用、掩模的制作时间等，可定制性、按需性低。
另外，在使用了3D打印机的印刷基板的制造方法中，仅通过变更控制喷墨头88等的工作的程序，便能够变更电路图案，从而能够容易地变更仅一个内层板150中的一部分的制造条件。因此，在使用了3D打印机的印刷基板的制造方法中，可定制性、按需性非常高。然而，对于通过紫外线固化树脂形成的树脂层200、220而言，若从膨胀率、硬度等观点出发，则作为印刷基板的材料而不成熟，由含金属液体形成的布线210的电阻率、厚度等比基于镀铜的布线的电阻率、厚度等差。另外，对于使用了3D打印机的印刷基板的制造方法而言，与通常的印刷基板的制造方法比较，生产率低，由于紫外线固化树脂、含金属液体等所需要的费用，在成本上不利。
鉴于这样的情况，在电路形成系统10中，印刷基板的通用的部分通过通常的印刷基板的制造方法即通用部形成装置14来制造，印刷基板的可定制性高的部分通过使用了3D打印机的印刷基板的制造方法即定制部形成装置12来制造。
具体而言，例如，在用于可穿戴设备的打印机基板中，电源部、控制部、输出部等是通用的部分，因此通过通用部形成装置14来制造。另一方面，用于检测预定的检测值的传感检测部根据可穿戴设备的目的而不同，可定制性高，通过定制部形成装置12来制造。
即，在电源部、控制部等通用的部分中，执行相对于上述说明中的通用区域180的制造工序，在天线图案、传感检测部等定制性高的部分中，执行相对于定制区域182的制造工序。由此，能够活用通常的打印机基板的制造方法和使用了3D打印机的打印机基板的制造方法各自的优点而制造印刷基板，例如能够适当地与少量多品种的印刷基板的制造对应。
另外，在电路形成系统10中，在通用部形成装置14的内层板形成单元130中，在形成内层板150时，在绝缘层152的上表面形成有凹凸。而且，在定制部形成装置12的第二造型单元24中，在形成有凹凸的绝缘层152的上表面形成有树脂层200。由此，绝缘层152与树脂层200的紧贴性高，从而保证印刷基板的强度、可靠性等。
另外，在通用部形成装置14的防锈单元133中，在执行了钯除去处理后，执行镀镍-金处理，铜图案154的焊盘162被镀镍-金166被覆。因此，仅在内层板150的焊盘162形成有镀镍-金166，能够防止镀镍-金166向绝缘层152的形成。由此，能够通过镀镍-金166而适当地对焊盘162进行防锈，从而保证导通部的导通性。
此外，在上述实施例中，在通用部形成装置14的焊料印刷单元134中，使用焊料用掩模而在焊盘162的上表面印刷焊料膏168，但也可以通过点胶头等在焊盘162的上表面排出焊料膏168。在这样的情况下，也可以不是在定制区域182形成树脂层200前，而是在形成树脂层200后，在焊盘162的上表面排出焊料膏168。另外，在形成有树脂层200后，在焊盘162的上表面排出焊料膏168的情况下，树脂层200形成时的通用区域180中的最大高度成为阻焊剂160的上表面。因此，以使树脂层200的上端面比通用区域180的阻焊剂160的上端面高的方式形成树脂层200。
另外，在上述实施例中，在形成树脂层200前，执行镀镍-金处理，但也可以在形成有树脂层200后，执行镀镍-金处理。在这样的情况下，如图14所示，仅在从树脂层200的开口202露出的焊盘162的上表面形成有镀镍-金166。这样，通过在形成有树脂层200后执行镀镍-金处理，从而能够省去防锈单元133中的钯除去处理的执行。这是由于成为钯除去处理的对象的绝缘层152的表面由树脂层200覆盖。
另外，在上述实施例中，阻焊剂160仅形成于通用区域180，没有形成于定制区域182，但也可以在通用区域180和定制区域182双方均形成有阻焊剂160。在这样的情况下，在定制区域182中，如图15所示，在阻焊剂160的上表面形成有树脂层250。此时，在树脂层250以使被覆焊盘162的镀镍-金166的上表面露出的方式形成有开口252。此外，树脂层250通过与树脂层200相同的方法形成。这样，在定制区域182中，形成阻焊剂160，在该阻焊剂160的上表面形成树脂层250，从而能够使树脂层250变薄。由此，能够缩短树脂层250的形成时间。
顺便一提，在形成有树脂层250的阻焊剂160的表面形成有凹凸。由此，能够提高树脂层250与阻焊剂160的紧贴性。此外，作为在阻焊剂160的表面形成凹凸的方法，存在通过高锰酸钾等在化学上使阻焊剂160的面粗糙化而形成凹凸的方法、通过喷砂等在物理上使阻焊剂160的面粗糙化而形成凹凸的方法等。另外，通过提高阻焊剂160的表面的浸润性，也能够提高树脂层250与阻焊剂160的紧贴性。作为提高阻焊剂160的表面的浸润性的方法，存在在阻焊剂160的表面实施等离子体处理的方法。
另外，在上述实施例中，通过执行镀镍-金处理，从而对焊盘162实施防锈处理，但也能够使用除镀镍-金处理以外的防锈处理。具体而言，例如能够采用镀镍-钯-金处理、OSP(Onganic Solderability Preservative(有机可焊性保护层)的简称)处理等。
顺便一提，在上述实施例中，定制部形成装置12是印刷基板形成装置的一个例子。第一造型单元22是布线形成装置的一个例子。第二造型单元24是树脂层形成装置的一个例子。内层板150是基座的一个例子。绝缘层152是绝缘层的一个例子。铜图案154是导体层的一个例子。阻焊剂160是阻焊剂的一个例子。焊盘162是导电部的一个例子。树脂层200是树脂层的一个例子。开口202是开口部的一个例子。布线210是布线的一个例子。由第一造型单元22执行的工序是布线形成工序的一个例子。由第二造型单元24执行的工序是树脂层形成工序的一个例子。由防锈单元133执行的工序是防锈工序及凹凸形成工序的一个例子。在阻焊剂160的表面形成凹凸的工序及提高阻焊剂160的表面的浸润性的工序是表面处理工序的一个例子。
此外，本发明不限定于上述实施例，能够基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更、改进的各种方式实施。例如，在上述实施例中，电路形成系统10由定制部形成装置12和通用部形成装置14这2台装置构成，但也可以由兼具定制部形成装置12的功能和通用部形成装置14的功能的1台装置构成。
附图标记说明
12...定制部形成装置(印刷基板形成装置) 22...第一造型单元(布线形成装置)24...第二造型单元(树脂层形成装置) 150...内层板(基座) 152...绝缘层 154...铜图案(导体层) 160...阻焊剂 162...焊盘(导电部) 200...树脂层 202...开口(开口部)210...布线

Claims (7)

1.一种印刷基板形成方法，包括：
树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及
布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。
2.根据权利要求1所述的印刷基板形成方法，其中，
所述树脂层形成工序是形成所述树脂层的工序，所述树脂层具有开口部，所述导体层的导电部经由所述开口部而露出，
所述印刷基板形成方法包括如下的防锈工序：通过镀镍-金处理、镀镍-钯-金处理及有机可焊性保护层处理中的任一处理，使露出的所述导电部防锈。
3.根据权利要求1或2所述的印刷基板形成方法，其中，
所述印刷基板形成方法包括如下的凹凸形成工序：在形成所述树脂层前，在所述特定区域的所述基座的表面形成凹凸，
在所述树脂层形成工序中，在所述凹凸形成工序中形成有凹凸的所述基座的表面形成所述树脂层。
4.根据权利要求1或2所述的印刷基板形成方法，其中，
所述树脂层形成工序是如下的工序：在所述基座的所述特定区域也形成所述阻焊剂，并在形成于该特定区域的所述阻焊剂的表面形成所述树脂层。
5.根据权利要求4所述的印刷基板形成方法，其中，
所述印刷基板形成方法包括如下的表面处理工序：在形成所述树脂层前，执行在形成于所述特定区域的所述阻焊剂的表面形成凹凸的处理和提高形成于所述特定区域的所述阻焊剂的表面的浸润性的处理中的至少一个处理，
在所述树脂层形成工序中，在所述表面处理工序中执行了处理后的所述阻焊剂的表面形成所述树脂层。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷基板形成方法，其中，
在所述树脂层形成工序中，以使所述树脂层的上端面比形成所述树脂层时的所述预定区域中的最大高度高的方式形成所述树脂层。
7.一种印刷基板形成装置，具备：
树脂层形成装置，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及
布线形成装置，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。
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