CN111902508A

CN111902508A - 粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法

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Publication number: CN111902508A
Application number: CN201980022130.6A
Authority: CN
Inventors: 阿久津高志; 垣内康彦; 冈本直也; 山田忠知; 中山武人
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2019-03-28
Publication date: 2020-11-06
Anticipated expiration: 2039-03-28
Also published as: JP7340515B2; KR20200138151A; CN111886309B; CN111886309A; KR20200136383A; WO2019189530A1; TWI835785B; WO2019187249A1; TWI801426B; CN111902508B; JP7240378B2; KR102725244B1; TW201942282A; TW201941966A; KR102576310B1; JPWO2019189530A1; JPWO2019187249A1

Abstract

本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。

Description

粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法

技术领域

本发明涉及粘合性层叠体及粘合性层叠体的使用方法、以及使用了该粘合性层叠体的带固化树脂膜的固化密封体的制造方法。

背景技术

粘合片不仅被用于半永久性地固定构件的用途，还有时被用于在对建筑材料、内部装饰材料、电子部件等进行加工或检查时用以临时固定对象构件的临时固定用途。

对于这样的临时固定用途的粘合片，要求兼顾使用时的粘接性和使用后的剥离性。

例如，在专利文献1中公开了一种电子部件切断时的临时固定用的加热剥离型粘合片，该粘合片在基材的至少一面设置有包含热膨胀性微球的热膨胀性粘合层。

对于该加热剥离型粘合片，相对于热膨胀性粘合层的厚度而调整其热膨胀性微球的最大粒径，将加热前的热膨胀性粘合层表面的中心线平均粗糙度调整到了0.4μm以下。

专利文献1中记载了下述要点：该加热剥离型粘合片由于能够在电子部件切断时充分确保与被粘附物的粘贴面积，因此可发挥出能够防止芯片飞出等粘接不良的粘接性，另一方面，在使用后，如果进行加热使热膨胀性微球膨胀，则能够使其与被粘附物的接触面积减少，从而容易地实现剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3594853号公报

发明内容

发明要解决的课题

在使用专利文献1中记载的这样的粘合片进行加工的工序中，要使用粘合片将待加工的对象物(以下也称为“加工对象物”)临时固定，在对加工对象物实施加工之后再使加工对象物从粘合片分离。

另一方面，作为上述加工，有时实施密封加工，该密封加工中，利用包含固化性树脂的密封材料来包覆半导体芯片等加工对象物，并使该密封材料固化而形成固化密封体。

其中，在使用专利文献1中记载的这样的粘合片实施上述的密封加工的情况下，在形成固化密封体之后进行加热而将该粘合片与固化密封体分离时，存在分离后的固化密封体因发生热收缩而产生翘曲的倾向。

产生翘曲而表面不平坦的固化密封体例如在后续工序中进行了固化密封体的磨削的情况下，容易产生易发生破裂等的弊端，或在利用装置来搬运固化密封体时，在利用机械臂交接固化密封体时，容易发生不良情况。

另外，还有时在固化密封体的一侧表面进一步设置树脂膜而制成带树脂膜的固化密封体。

在制造这样的带树脂膜的固化密封体时，通常需要经过在所形成的固化密封体的一侧表面粘贴另外准备的树脂膜形成用片、并使树脂膜形成用片固化而形成树脂膜这样的工序。

此外，就固化密封体而言，如上所述，在制造时容易产生翘曲，因此，还存在由该固化密封体的翘曲而引起的、粘贴树脂膜形成用片时的作业性降低、固化而成的树脂膜与固化密封体之间的密合性降低这些方面的隐患。

并且，所得到的带树脂膜的固化密封体也有时会发生翘曲的进一步增大，因而可能在后续工序中引发各种弊端。

本发明的目的在于提供粘合性层叠体，其能够将密封对象物固定于支撑体而实施密封加工，并且在密封加工后以很小的力即可一次性容易地从支撑体分离，而且，能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体。

解决问题的方法

本发明人等发现，具有下述构成的粘合性层叠体可以解决上述课题，所述粘合性层叠体具备膨胀性的粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)，所述膨胀性的粘合片(I)具有基材及粘合剂层、且在任意层包含含有膨胀性粒子的层，所述固化树脂膜形成用片(II)具有热固性树脂层(Z)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起。

即，本发明涉及以下的[1]～[13]。

[1]一种粘合性层叠体，其具备：

具有基材(Y)及粘合剂层(X)、且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和

具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，

且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，

其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。

[2]上述[1]所述的粘合性层叠体，其中，上述膨胀性粒子为热膨胀性粒子。

[3]上述[1]或[2]所述的粘合性层叠体，其中，热固性树脂层(Z)是由包含聚合物成分(A)及热固性成分(B)的热固性组合物(z)形成的层。

[4]上述[1]～[3]中任一项所述的粘合性层叠体，其具有下述构成：

粘合片(I)所具有的粘合剂层(X)包含第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)，基材(Y)被第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)所夹持，且第1粘合剂层(X1)的粘合表面与热固性树脂层(Z)直接层叠在一起。

[5]上述[1]～[4]中任一项所述的粘合性层叠体，其中，基材(Y)具有包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)。

[6]上述[5]所述的粘合性层叠体，其中，粘合剂层(X)为非膨胀性粘合剂层。

[7]上述[5]所述的粘合性层叠体，其中，基材(Y)具有膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)。

[8]上述[7]所述的粘合性层叠体，其具有下述构成：

在膨胀性基材层(Y1)的表面上层叠有第1粘合剂层(X1)，在非膨胀性基材层(Y2)的表面上层叠有第2粘合剂层(X2)。

[9]上述[8]所述的粘合性层叠体，其中，第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)为非膨胀性粘合剂层。

[10]上述[1]～[9]中任一项所述的粘合性层叠体，其中，固化树脂膜形成用片(II)仅由热固性树脂层(Z)构成。

[11]上述[1]～[10]中任一项所述的粘合性层叠体，其用于：

在固化树脂膜形成用片(II)的表面载置密封对象物，

用密封材料包覆上述密封对象物、和该密封对象物的至少周边部的固化树脂膜形成用片(II)的上述表面，使该密封材料进行热固化，从而形成包含上述密封对象物的固化密封体。

[12]上述[11]所述的粘合性层叠体，其中，

在使上述密封材料进行热固化时，使热固性树脂层(Z)也进行热固化，从而能够形成固化树脂膜，

该粘合性层叠体用于：通过使上述膨胀性粒子膨胀的处理而在界面P进行分离，从而得到带固化树脂膜的固化密封体。

[13]一种粘合性层叠体的使用方法，其是上述[1]～[12]中任一项所述的粘合性层叠体的使用方法，该方法包括：

在固化树脂膜形成用片(II)的表面载置密封对象物，用密封材料包覆上述密封对象物、和该密封对象物的至少周边部的固化树脂膜形成用片(II)的上述表面，使该密封材料进行热固化，从而形成包含上述密封对象物的固化密封体。

[14]上述[13]所述的粘合性层叠体的使用方法，其中，

在使上述密封材料固化时，使热固性树脂层(Z)也进行热固化，从而形成固化树脂膜，同时，通过使上述膨胀性粒子膨胀的处理而使上述粘合性层叠体在界面P分离，从而得到带固化树脂膜的固化密封体。

[15]一种带固化树脂膜的固化密封体的制造方法，其是使用上述[1]～[12]中任一项所述的粘合性层叠体而制造带固化树脂膜的固化密封体的方法，该方法包括下述工序(i)～(iii)：

·工序(i)：将上述粘合性层叠体所具有的粘合片(I)的粘合剂层(X)的粘合表面与支撑体粘贴，在固化树脂膜形成用片(II)的表面的一部分载置密封对象物的工序。

·工序(ii)：用密封材料包覆上述密封对象物、和该密封对象物的至少周边部的固化树脂膜形成用片(II)的上述表面，使该密封材料进行热固化而形成包含上述密封对象物的固化密封体，同时使热固性树脂层(Z)也进行热固化，从而形成固化树脂膜的工序。

·工序(iii)：通过使上述膨胀性粒子膨胀的处理而使上述粘合性层叠体在界面P分离，带固化树脂膜的固化密封体的工序。

发明的效果

本发明的粘合性层叠体能够将密封对象物固定于支撑体而实施密封加工，并且在密封加工后以很小的力即可一次性容易地从支撑体分离。

另外，通过使用该粘合性层叠体，能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体。

附图说明

[图1]示出了本发明的第一实施方式的粘合性层叠体的构成的该粘合性层叠体的剖面示意图。

[图2]示出了本发明的第二实施方式的粘合性层叠体的构成的该粘合性层叠体的剖面示意图。

[图3]示出了本发明的第三实施方式的粘合性层叠体的构成的该粘合性层叠体的剖面示意图。

[图4]示出了使用图1(a)所示的粘合性层叠体1a制造带固化树脂膜的固化密封体的工序的剖面示意图。

符号说明

1a、1b、2a、2b、3：粘合性层叠体

(I)粘合片

(X)粘合剂层

(X1)第1粘合剂层

(X2)第2粘合剂层

(Y)基材

(Y1)热膨胀性基材层

(Y2)非热膨胀性基材层

(II)固化树脂膜形成用片

(Z)热固性树脂层

(Z’)固化树脂膜

P粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的界面

50 支撑体

60 密封对象物

80 密封材料

100带固化树脂膜的固化密封体

具体实施方式

本说明书中，对象的层是否为“非膨胀性层”可以如下地判断：在进行3分钟用以使其膨胀的处理之后，在由下式计算出的该处理前后的体积变化率小于5体积％的情况下，将该层判断为“非膨胀性层”。

·体积变化率(％)＝{(处理后的上述层的体积-处理前的上述层的体积)/处理前的上述层的体积}×100

需要说明的是，作为“用以使其膨胀的处理”，例如在为包含热膨胀性粒子的层的情况下，在该热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下进行3分钟的加热处理即可。

本说明书中，“有效成分”是指，作为对象的组合物所包含的成分中除稀释溶剂以外的成分。

本说明书中，重均分子量(Mw)是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的换算为标准聚苯乙烯的值，具体为基于实施例中记载的方法而测定的值。

本说明书中，例如，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”这两者，其它类似用语也同样。

本说明书中，关于优选的数值范围(例如含量等的范围)，分段记载的下限值及上限值可以各自独立地组合。例如，根据“优选为10～90、更优选为30～60”这样的记载，也可以将“优选的下限值(10)”与“更优选的上限值(60)”加以组合而得到“10～60”。

[粘合性层叠体的特性]

本发明的粘合性层叠体具有下述构成：具备具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起。

本发明的粘合性层叠体通过使粘合片(I)的任意层为包含膨胀性粒子的层，能够通过使该膨胀性粒子膨胀的处理(以下也称为“膨胀处理”)而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P进行分离。

也就是说，对于本发明的粘合性层叠体，通过膨胀处理，膨胀性粒子发生膨胀，从而会在包含该膨胀性粒子的层的表面产生凹凸，粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的接触面积减少。其结果，在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P，以很小的力即可一次性容易地进行分离。

需要说明的是，作为在界面P进行分离时进行的使膨胀性粒子膨胀的处理，可根据所使用的膨胀性粒子的种类而加以选择。

例如，在使用热膨胀性粒子的情况下，在该热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)以上的温度下进行加热处理是适当的。

另外，本发明的粘合性层叠体具备具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，并形成为热固性树脂层(Z)的一侧表面与粘合片(I)直接层叠在一起的构成。

需要说明的是，在热固性树脂层(Z)的与层叠粘合片(I)的一侧相反的表面侧，载置有密封对象物。密封对象物可以直接载置在热固性树脂层(Z)的另一侧表面上，也可以隔着设置在热固性树脂层(Z)的另一侧表面上的粘合剂层而载置。

本发明的粘合性层叠体优选被用于：在固化树脂膜形成用片(II)的表面载置密封对象物，并用密封材料包覆上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的固化树脂膜形成用片(II)的上述表面，使该密封材料进行热固化，从而形成包含上述密封对象物的固化密封体。

此外，本发明的粘合性层叠体更优选被用于：在使上述密封材料进行热固化时，使热固性树脂层(Z)也进行热固化，从而能够形成固化树脂膜，通过使上述膨胀性粒子膨胀的处理而在界面P进行分离，得到带固化树脂膜的固化密封体。

例如，可考虑在专利文献1中记载的那样的粘合片的粘合表面载置密封对象物之后，将密封对象物及其周边部的粘合表面用密封材料进行包覆，使密封材料热固化，从而制造固化密封体的情况。

使密封材料热固化时，密封材料发生收缩的应力将发生作用，但由于粘合片被固定于支撑体，因此密封材料的应力得到了抑制。

然而，对于从支撑体及粘合片分离而得到的固化密封体而言，难以抑制会导致其发生收缩的应力。分离后的固化密封体由于密封材料的存在量在存在密封对象物一侧的表面侧和与其相反的表面侧不同，因此容易在收缩应力上产生差异。该收缩应力的差异成为导致固化密封体产生翘曲的原因。

另外，从生产性的观点出发，一般而言，加热后的固化密封体是在带有一定程度的热的状态下被从支撑体及粘合片分离的。因此，在分离后，密封材料的固化也会进行，同时还会发生伴随自然冷却的收缩，因此会成为固化密封体更容易产生翘曲的状态。

与此相对，本发明的粘合性层叠体通过具备具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，基于以下理由而能够抑制固化密封体的翘曲。

即，在于固化树脂膜形成用片(II)的表面载置密封对象物、用密封材料进行包覆后使密封材料进行热固化时，热固性树脂层(Z)也会同时发生热固化。此时，在密封材料的存在量少、可认为由密封材料的固化引起的收缩应力小的存在密封对象物的一侧的表面侧，由于设置了热固性树脂层(Z)，因此由热固性树脂层(Z)的热固化引起的收缩应力会发生作用。

其结果，可认为能够减小固化密封体的2个表面间的收缩应力之差，从而可以得到翘曲得到了有效抑制的固化密封体。

另外，有助于抑制固化密封体的翘曲的热固性树脂层(Z)可通过发生热固化而形成为固化树脂膜。进而可认为，通过进行上述的膨胀处理使其在界面P分离，可以不另外经过用于形成固化树脂膜的工序而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体。

[粘合性层叠体的构成]

图1～3是示出了本发明的第一实施方式～第三实施方式的粘合性层叠体的构成的该粘合性层叠体的剖面示意图。以下，针对作为本发明的一个实施方式的图1～3所示的粘合性层叠体的构成进行说明。

需要说明的是，在以下的本发明的第一实施方式～第三实施方式的粘合性层叠体中，也可以形成为在与支撑体粘贴的粘合剂层(X)(或第2粘合剂层(X2))的粘合表面、及固化树脂膜形成用片(II)的与粘合片(I)侧为相反侧的表面进一步层叠有剥离材料的构成。

<第一实施方式的粘合性层叠体>

作为本发明的第一实施方式的粘合性层叠体，可列举图1所示的粘合性层叠体1a、1b。

粘合性层叠体1a、1b具有下述构成：具备具有基材(Y)及粘合剂层(X)的粘合片(I)、和包含热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)的基材(Y)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起。

另一方面，本发明的粘合性层叠体所具有的粘合片(I)在任意层包含膨胀性粒子。

本发明的第一实施方式的粘合性层叠体如图1所示，基材(Y)具有包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)。

作为具有膨胀性基材层(Y1)的基材(Y)，可以如图1(a)所示的粘合性层叠体1a那样，是仅由膨胀性基材层(Y1)构成的单层结构的基材，也可以如图1(b)所示的粘合性层叠体1b那样，是具有膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)的多层结构的基材。

对于图1(a)所示的粘合性层叠体1a，通过膨胀处理，膨胀性基材层(Y1)中所含的膨胀性粒子发生膨胀，在膨胀性基材层(Y1)的表面产生凹凸，与热固性树脂层(Z)的接触面积减少。

另一方面，通过以使得粘合剂层(X)的粘合表面与支撑体充分密合的方式进行粘贴，尽管在膨胀性基材层(Y1)的粘合剂层(X)侧的表面产生了会产生凹凸的力，也容易产生从粘合剂层排斥的力。因此，在膨胀性基材层(Y1)的粘合剂层(X)侧的表面不易形成凹凸。

其结果，对于粘合性层叠体1a，能够在粘合片(I)的基材(Y)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P以很小的力即可一次性容易地进行分离。

需要说明的是，通过使粘合性层叠体1a所具有粘合剂层(X)由可使得相对于支撑体的粘合力提高的粘合剂组合物形成，还可以设计成使得在界面P能够更容易地进行分离。

需要说明的是，从抑制由膨胀性粒子引起的应力传递至粘合剂层(X)侧的观点出发，优选如图1(b)所示的粘合性层叠体1b那样，使基材(Y)具有膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)。

由于膨胀性基材层(Y1)的由膨胀性粒子的膨胀引起的应力可通过非膨胀性基材层(Y2)而得到抑制，因此基本上不会被传递至粘合剂层(X)。

因此，粘合剂层(X)的与支撑体的密合性在膨胀处理前后基本上不会发生改变，能够良好地保持与支撑体的密合性。

需要说明的是，优选如图1(b)所示的粘合性层叠体1b那样，为膨胀性基材层(Y1)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起、且在非膨胀性基材层(Y2)的表面上层叠有粘合剂层(X)的构成。

<第二实施方式的粘合性层叠体>

作为本发明的第二实施方式的粘合性层叠体，可列举图2所示的粘合性层叠体2a、2b。

粘合性层叠体2a、2b具有下述构成：粘合片(I)所具有的粘合剂层(X)包含第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)，基材(Y)被第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)所夹持，且第1粘合剂层(X1)的粘合表面与热固性树脂层(Z)直接层叠在一起。

需要说明的是，在本发明的第二实施方式的粘合性层叠体中，第2粘合剂层(X2)的粘合表面被粘贴于支撑体。

在本发明的第二实施方式的粘合性层叠体中，也优选基材(Y)具有包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)。

作为具有膨胀性基材层(Y1)的基材(Y)，可以如图2(a)所示的粘合性层叠体2a那样，是仅由膨胀性基材层(Y1)构成的单层结构的基材，也可以如图2(b)所示的粘合性层叠体2b那样，是具有膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)的多层结构的基材。

其中，如上所述，从得到在膨胀处理前后会良好地保持第2粘合剂层(X2)与支撑体的密合性的粘合性层叠体的观点出发，优选基材(Y)具有膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)。

需要说明的是，在本发明的第二实施方式的粘合性层叠体中，使用具有膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)的基材(Y)的情况下，优选如图2(b)所示那样，具有在膨胀性基材层(Y1)的表面上层叠有第1粘合剂层(X1)、且在非膨胀性基材层(Y2)的表面上层叠有第2粘合剂层(X2)的构成。

对于本发明的第二实施方式的粘合性层叠体，通过膨胀处理，构成基材(Y)的膨胀性基材层(Y1)中的膨胀性粒子会发生膨胀，从而在膨胀性基材层(Y1)的表面产生凹凸。

进而，由于在膨胀性基材层(Y1)的表面产生的凹凸，第1粘合剂层(X1)也会被顶起，在第1粘合剂层(X1)的粘合表面也会形成凹凸，因此第1粘合剂层(X1)与热固性树脂层(Z)的接触面积减少。

其结果，通过膨胀处理，在粘合片(I)的第1粘合剂层(X1)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P以很小的力即可一次性容易地进行分离。

需要说明的是，在本发明的第二实施方式的粘合性层叠体中，从得到在界面P以更小的力即可一次性容易地进行分离的粘合性层叠体的观点出发，优选为粘合片(I)所具有的基材(Y)的膨胀性基材层(Y1)和第1粘合剂层(X1)直接层叠在一起的构成。

<第三实施方式的粘合性层叠体>

作为本发明的第三实施方式的粘合性层叠体，可列举图3所示的粘合性层叠体3。

图3所示的粘合性层叠体3具有下述构成：其具备粘合片(I)，且该粘合片(I)在基材(Y)的一个表面侧具有作为包含膨胀性粒子的膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)、在基材(Y)的另一表面侧具有作为非膨胀性粘合剂层的第2粘合剂层(X2)，且该第1粘合剂层(X1)与固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起。

在粘合性层叠体3中，第2粘合剂层(X2)的粘合表面被粘贴于支撑体。

需要说明的是，本发明的第三实施方式的粘合性层叠体所具有的基材(Y)优选由非膨胀性基材层构成。

对于本发明的第三实施方式的粘合性层叠体，通过膨胀处理，作为膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)中的膨胀性粒子发生膨胀，从而在第1粘合剂层(X1)的表面产生凹凸，第1粘合剂层(X1)与热固性树脂层(Z)的接触面积减少。

另一方面，第1粘合剂层(X1)的基材(Y)侧的表面由于层叠有基材(Y)，因此不易产生凹凸。

因此，通过膨胀处理，在第1粘合剂层(X1)的热固性树脂层(Z)侧的表面容易形成凹凸，其结果，在粘合片(I)的第1粘合剂层(X1)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P以很小的力即可一次性容易地进行分离。

[粘合性层叠体的各种物性]

本发明的一个实施方式的粘合性层叠体通过膨胀处理，在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P以很小的力即可一次性容易地进行分离。

其中，在本发明的一个实施方式的粘合性层叠体中，在使热固性树脂层(Z)进行热固化而形成为固化树脂膜之后，作为通过膨胀处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)经固化而成的固化树脂膜之间的界面P进行分离时的剥离力(F₁)，通常为0～2000mN/25mm、优选为0～1000mN/25mm、更优选为0～500mN/25mm、进一步优选为0～150mN/25mm、更进一步优选为0～100mN/25mm、再进一步优选为0～50mN/25mm。

剥离力(F₁)为0mN/25mm的情况下，有时即使想要利用实施例中记载的方法测定剥离力也会因剥离力过小而无法测定。

另外，从在热固性树脂层(Z)的热固化前及膨胀处理前将密封对象物充分固定，从而不对密封作业造成不良影响的观点出发，优选粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)之间的密合性高。

从上述观点出发，在本发明的一个实施方式的粘合性层叠体中，作为在热固性树脂层(Z)的热固化前及进行膨胀处理之前在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)的界面P进行分离时的剥离力(F₀)，优选为100mN/25mm以上、更优选为130mN/25mm以上、进一步优选为160mN/25mm以上，另外，优选为50000mN/25mm以下。

在本发明的一个实施方式的粘合性层叠体中，剥离力(F₁)与剥离力(F₀)之比[(F₁)/(F₀)]优选为0～0.9、更优选为0～0.8、进一步优选为0～0.5、更进一步优选为0～0.2。

剥离力(F₁)及剥离力(F₀)是指基于实施例中记载的方法测定的值。

需要说明的是，作为测定剥离力(F₁)时的温度条件，在使用热膨胀性粒子的情况下，在其热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)以上即可。

另外，作为测定剥离力(F₀)时的温度条件，在使用热膨胀性粒子的情况下，低于其热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)即可，但基本上为室温(23℃)。

在本发明的一个实施方式的粘合性层叠体中，作为室温(23℃)下粘合片(I)所具有的粘合剂层(X)(第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2))的粘合力，优选为0.1～10.0N/25mm、更优选为0.2～8.0N/25mm、进一步优选为0.4～6.0N/25mm、更进一步优选为0.5～4.0N/25mm。

粘合片(I)具有第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)的情况下，第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)的粘合力分别优选在上述范围，但从提高与支撑体的密合性、更容易在界面P一次性地实现分离的观点出发，更优选与支撑体粘贴的第2粘合剂层(X2)的粘合力高于第1粘合剂层(X1)的粘合力。

另外，在本发明的一个实施方式的粘合性层叠体中，从使得与密封对象物的密合性良好的观点出发，优选固化树脂膜形成用片(II)的载置密封对象物一侧的表面具有粘合性。

具体而言，作为室温(23℃)下固化树脂膜形成用片(II)的载置密封对象物一侧的表面的粘合力，优选为0.01～5N/25mm、更优选为0.05～4N/25mm、进一步优选为0.1～3N/25mm。

其中，在固化树脂膜形成用片(II)仅由热固性树脂层(Z)构成的情况下，调整为热固性树脂层(Z)的表面的粘合力达到上述范围即可。

另外，在固化树脂膜形成用片(II)具有热固性树脂层(Z)及粘合剂层的情况下，调整为粘合剂层的粘合力达到上述范围即可。

需要说明的是，在本说明书中，这些粘合力表示利用实施例中记载的方法而测定的值。

粘合片(I)所具有的基材(Y)为非粘合性的基材。

在本发明中，判断是否为非粘合性的基材时，如果相对于成为对象的基材的表面基于JIS Z0237:1991而测定的探针粘性值低于50mN/5mmφ，则判断该基材为“非粘合性的基材”。

在本发明的一个实施方式中使用的粘合片(I)所具有的基材(Y)的表面的探针粘性值各自独立地通常低于50mN/5mmφ，优选低于30mN/5mmφ、更优选低于10mN/5mmφ、进一步优选低于5mN/5mmφ。

需要说明的是，在本说明书中，基材的表面的探针粘性值表示利用实施例中记载的方法而测定的值。

以下，针对构成本发明的粘合性层叠体的各层进行说明。

[粘合片(I)的构成]

本发明的粘合性层叠体所具有的粘合片(I)为具有基材(Y)及粘合剂层(X)、且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片。

在包含膨胀性粒子的层包含在基材(Y)的构成中的情况下、和包含在粘合剂层(X)的构成中的情况下，在本发明的一个实施方式中使用的粘合片(I)可分为以下方式。

·第一实施方式的粘合片(I)：具备基材(Y)、且该基材(Y)具有包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)的粘合片(I)。

·第二实施方式的粘合片(I)：在基材(Y)的两面侧具有作为包含膨胀性粒子的膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)、和作为非膨胀性粘合剂层的第2粘合剂层(X2)的粘合片(I)。

<第一实施方式的粘合片(I)>

作为第一实施方式的粘合片(I)，如图1～2所示，可列举基材(Y)具有包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)的粘合片。

在第一实施方式的粘合片(I)中，从在界面P以很小的力即可一次性容易地进行分离的观点出发，优选粘合剂层(X)为非膨胀性粘合剂层。

具体而言，在图1所示的粘合性层叠体1a、1b具有的粘合片(I)中，优选粘合剂层(X)为非膨胀性粘合剂层。

另外，在图2所示的粘合性层叠体2a、2b具有的粘合片(I)中，优选第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)均为非膨胀性粘合剂层。

第一实施方式的粘合片(I)的膨胀处理前的基材(Y)的厚度优选为10～1000μm、更优选为20～700μm、进一步优选为25～500μm、更进一步优选为30～300μm。

第一实施方式的粘合片(I)的膨胀处理前的粘合剂层(X)的厚度优选为1～60μm、更优选为2～50μm、进一步优选为3～40μm、更进一步优选为5～30μm。

需要说明的是，在本说明书中，例如在如图2所示那样，粘合片(I)具有多个粘合剂层的情况下，上述的“粘合剂层(X)的厚度”表示各个粘合剂层的厚度(在图2中，为粘合剂层(X1)及(X2)的各自的厚度)。

另外，在本说明书中，构成粘合性层叠体的各层的厚度表示利用实施例中记载的方法而测定的值。

在第一实施方式的粘合片(I)中，作为膨胀处理前的膨胀性基材层(Y1)与粘合剂层(X)的厚度比[(Y1)/(X)]，优选为1000以下、更优选为200以下、进一步优选为60以下、更进一步优选为30以下。

该厚度比为1000以下时，可以得到能够通过膨胀处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P以很小的力即可一次性容易地进行分离的粘合性层叠体。

需要说明的是，该厚度比优选为0.2以上、更优选为0.5以上、进一步优选为1.0以上、更进一步优选为5.0以上。

另外，在第一实施方式的粘合片(I)中，基材(Y)可以是图1(a)所示那样的仅由膨胀性基材层(Y1)构成的形式，也可以是图1(b)所示那样的在固化树脂膜形成用片(II)侧具有膨胀性基材层(Y1)、在粘合剂层(X)侧具有非膨胀性基材层(Y2)的形式。

在第一实施方式的粘合片(I)中，作为膨胀处理前的膨胀性基材层(Y1)与非膨胀性基材层(Y2)的厚度比[(Y1)/(Y2)]，优选为0.02～200、更优选为0.03～150、进一步优选为0.05～100。

<第二实施方式的粘合片(I)>

作为第二实施方式的粘合片(I)，如图3所示，可列举在基材(Y)的两面侧分别具有作为包含膨胀性粒子的膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)、和作为非膨胀性粘合剂层的第2粘合剂层(X2)的粘合片。

需要说明的是，第二实施方式的粘合片(I)中，作为膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)、和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接接触。

需要说明的是，在第二实施方式的粘合片(I)中，基材(Y)优选为非膨胀性基材。非膨胀性基材优选仅由非膨胀性基材层(Y2)构成。

在第二实施方式的粘合片(I)中，作为膨胀处理前的作为膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)、与作为非膨胀性粘合剂层的第2粘合剂层(X2)的厚度比[(X1)/(X2)]，优选为0.1～80、更优选为0.3～50、进一步优选为0.5～15。

另外，在第二实施方式的粘合片(I)中，作为膨胀处理前的作为膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)与基材(Y)的厚度比[(X1)/(Y1)]，优选为0.05～20、更优选为0.1～10、进一步优选为0.2～3。

以下，针对可包含在构成粘合片(I)的任意层中的膨胀性粒子进行说明，并在此基础上针对构成基材(Y)的膨胀性基材层(Y1)、非膨胀性基材层(Y2)、及粘合剂层(X)进行详细说明。

<膨胀性粒子>

作为本发明中使用的膨胀性粒子，只要是通过给定的膨胀处理而发生膨胀的粒子即可。

在本发明的一个实施方式中使用的膨胀性粒子在23℃下的膨胀前的平均粒径优选为3～100μm、更优选为4～70μm、进一步优选为6～60μm、更进一步优选为10～50μm。

需要说明的是，膨胀性粒子的膨胀前的平均粒径是体积中值粒径(D₅₀)，是指使用激光衍射式粒度分布测定装置(例如，Malvern公司制、制品名“Mastersizer 3000”)测得的膨胀前的膨胀性粒子的粒子分布，从膨胀前的膨胀性粒子中粒径小的粒子开始计算的累积体积频率相当于50％的粒径。

作为在本发明的一个实施方式中使用的膨胀性粒子在23℃下的膨胀前的90％粒径(D90)，优选为10～150μm、更优选为20～100μm、进一步优选为25～90μm、更进一步优选为30～80μm。

需要说明的是，膨胀性粒子的膨胀前的90％粒径(D90)是指，在使用激光衍射式粒度分布测定装置(例如，Malvern公司制、制品名“Mastersizer 3000”)测得的膨胀前的膨胀性粒子的粒子分布中，从膨胀前的膨胀性粒子中粒径小的粒子开始计算的累积体积频率相当于90％的粒径。

作为在本发明的一个实施方式中使用的膨胀性粒子，优选为通过膨胀起始温度(t)以上的加热处理而发生膨胀的热膨胀性粒子。

在本发明的一个实施方式中使用的热膨胀性粒子只要是在使密封材料固化时不发生膨胀、具有高于密封材料的固化温度的膨胀起始温度(t)的粒子即可，具体优选为膨胀起始温度(t)被调整为60～270℃的热膨胀性粒子。

需要说明的是，膨胀起始温度(t)可根据所使用的密封材料的固化温度而适当选择。

需要说明的是，在本说明书中，热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)表示基于以下的方法测得的值。

(热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)的测定方法)

在直径6.0mm(内径5.65mm)、深度4.8mm的铝杯中加入作为测定对象的热膨胀性粒子0.5mg，从其上方盖上铝盖(直径5.6mm、厚度0.1mm)而制作试样。

使用动态粘弹性测定装置，在利用压头从铝盖上部对其试样施加0.01N的力的状态下，测定试样的高度。然后，在利用压头施加0.01N的力的状态下，以10℃/min的升温速度从20℃加热至300℃，测定压头在垂直方向上的位移量，将向着正方向的位移起始温度作为膨胀起始温度(t)。

作为热膨胀性粒子，优选为包含由热塑性树脂形成的外壳、和被该外壳包封且在被加热至给定温度时会发生气化的内包成分的微胶囊化发泡剂。

作为构成微胶囊化发泡剂的外壳的热塑性树脂，可列举例如：偏氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氯乙烯、聚砜等。

作为被外壳包封的内包成分，可列举例如：丙烷、丁烷、戊烷、己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、异丁烷、异戊烷、异己烷、异庚烷、异辛烷、异壬烷、异癸烷、环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷、环庚烷、环辛烷、新戊烷、十二烷、异十二烷、环十三烷、己基环己烷、十三烷、十四烷、十五烷、十六烷、十七烷、十八烷、十九烷、异十三烷、4-甲基十二烷、异十四烷、异十五烷、异十六烷、2,2,4,4,6,8,8-七甲基壬烷、异十七烷、异十八烷、异十九烷、2,6,10,14-四甲基十五烷、环十三烷、庚基环己烷、正辛基环己烷、环十五烷、壬基环己烷、癸基环己烷、十五烷基环己烷、十六烷基环己烷、十七烷基环己烷、十八烷基环己烷等。

这些内包成分可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)可通过适当选择内包成分的种类而进行调整。

加热至在本发明的一个实施方式中使用的热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)以上的温度时的体积最大膨胀系数优选为1.5～100倍、更优选为2～80倍、进一步优选为2.5～60倍、更进一步优选为3～40倍。

<膨胀性基材层(Y1)>

在本发明的一个实施方式中使用的粘合片(I)所具有的膨胀性基材层(Y1)是含有膨胀性粒子、可通过给定的膨胀处理而发生膨胀的层。

相对于膨胀性基材层(Y1)的总质量(100质量％)，膨胀性基材层(Y1)中的膨胀性粒子的含量优选为1～40质量％、更优选为5～35质量％、进一步优选为10～30质量％、更进一步优选为15～25质量％。

需要说明的是，从提高膨胀性基材层(Y1)与所层叠的其它层之间的层间密合性的观点出发，可以对膨胀性基材层(Y1)的表面实施基于氧化法、凹凸化法等的表面处理、易粘接处理、或底涂处理。

作为氧化法，可列举例如：电晕放电处理、等离子体放电处理、铬酸处理(湿式)、热风处理、臭氧、及紫外线照射处理等，作为凹凸化法，可列举例如：喷砂法、溶剂处理法等。

在本发明的一个实施方式中，膨胀性基材层(Y1)优选为包含热膨胀性粒子的热膨胀性基材层，更优选该热膨胀性基材层满足下述条件(1)。

·条件(1)：在热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下，热膨胀性基材层的储能模量E’(t)为1.0×10⁷Pa以下。

需要说明的是，在本说明书中，在给定温度下的热膨胀性基材层的储能模量E’表示利用实施例中记载的方法而测定的值。

上述条件(1)可以是表征在热膨胀性粒子即将发生膨胀之前的热膨胀性基材层的刚性的指标。

为了在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P以很小的力即容易地进行分离，需要使得在加热至膨胀起始温度(t)以上的温度时，粘合片(I)的与热固性树脂层(Z)层叠的一侧的表面容易形成凹凸。

也就是说，满足上述条件(1)的热膨胀性基材层在膨胀起始温度(t)下，热膨胀性粒子发生膨胀而充分变大，容易在层叠了热固性树脂层(Z)的一侧的粘合片(I)的表面形成凹凸。

其结果，能够得到在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P以很小的力即可容易地进行分离的粘合性层叠体。

从上述观点出发，条件(1)中规定的热膨胀性基材层的储能模量E’(t)优选为9.0×10⁶Pa以下、更优选为8.0×10⁶Pa以下、进一步优选为6.0×10⁶Pa以下、更进一步优选为4.0×10⁶Pa以下、再进一步优选为1.0×10⁶Pa以下。

另外，从抑制发生了膨胀后的热膨胀性粒子的流动、使在层叠了热固性树脂层(Z)的一侧的粘合片(I)的表面形成的凹凸的形状保持性提高、在界面P以很小的力即能够更容易地进行分离的观点出发，条件(1)中规定的热膨胀性基材层的储能模量E’(t)优选为1.0×10³Pa以上、更优选为1.0×10⁴Pa以上、进一步优选为1.0×10⁵Pa以上。

膨胀性基材层(Y1)优选由包含树脂及膨胀性粒子的树脂组合物(y)形成。

需要说明的是，在不破坏本发明效果的范围内，树脂组合物(y)中也可以根据需要而含有基材用添加剂。

作为基材用添加剂，可列举例如：紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、抗静电剂、增滑剂、抗粘连剂、着色剂等。

需要说明的是，这些基材用添加剂分别既可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

在含有这些基材用添加剂的情况下，相对于上述树脂100质量份，各个基材用添加剂的含量优选为0.0001～20质量份、更优选为0.001～10质量份。

关于在作为膨胀性基材层(Y1)的形成材料的树脂组合物(y)中包含的膨胀性粒子，如上所述，优选为热膨胀性粒子。

相对于树脂组合物(y)的有效成分的总量(100质量％)，膨胀性粒子的含量优选为1～40质量％、更优选为5～35质量％、进一步优选为10～30质量％、更进一步优选为15～25质量％。

作为膨胀性基材层(Y1)的形成材料的树脂组合物(y)中含有的树脂可以是非粘合性树脂，也可以是粘合性树脂。

也就是说，即使树脂组合物(y)中含有的树脂为粘合性树脂，只要在由树脂组合物(y)形成膨胀性基材层(Y1)的过程中，该粘合性树脂与聚合性化合物发生聚合反应，所得树脂成为非粘合性树脂、含有该树脂的膨胀性基材层(Y1)呈非粘合性即可。

作为树脂组合物(y)中含有的上述树脂的重均分子量(Mw)，优选为1000～100万、更优选为1000～70万、进一步优选为1000～50万。

另外，在该树脂为具有两种以上结构单元的共聚物的情况下，该共聚物的形态没有特殊限定，可以是嵌段共聚物、无规共聚物及接枝共聚物中的任意形态。

相对于树脂组合物(y)的有效成分的总量(100质量％)，树脂的含量优选为50～99质量％、更优选为60～95质量％、进一步优选为65～90质量％、更进一步优选为70～85质量％。

需要说明的是，从形成满足上述条件(1)的膨胀性基材层(Y1)的观点出发，作为树脂组合物(y)中含有的上述树脂，优选含有选自丙烯酸氨基甲酸酯类树脂及烯烃类树脂中的一种以上。

另外，作为上述丙烯酸氨基甲酸酯类树脂，优选为以下的树脂(U1)。

·氨基甲酸酯预聚物(UP)与包含(甲基)丙烯酸酯的乙烯基化合物聚合而成的丙烯酸氨基甲酸酯类树脂(U1)。

(丙烯酸氨基甲酸酯类树脂(U1))

作为形成丙烯酸氨基甲酸酯类树脂(U1)的主链的氨基甲酸酯预聚物(UP)，可列举多元醇与多元异氰酸酯的反应产物。

需要说明的是，氨基甲酸酯预聚物(UP)优选为进一步实施使用扩链剂的扩链反应而得到的预聚物。

作为成为氨基甲酸酯预聚物(UP)的原料的多元醇，可列举例如：亚烷基型多元醇、醚型多元醇、酯型多元醇、酯酰胺型多元醇、酯-醚型多元醇、碳酸酯型多元醇等。

这些多元醇可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

作为在本发明的一个实施方式中使用的多元醇，优选为二醇，更优选为酯型二醇、亚烷基型二醇及碳酸酯型二醇，进一步优选为酯型二醇、碳酸酯型二醇。

作为酯型二醇，可列举例如选自下述二醇类中的一种或两种以上与选自下述二羧酸及它们的酸酐中的一种或两种以上的缩聚物，所述二醇类包括：1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇等烷烃二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等亚烷基二醇等；所述二羧酸包括：邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二羧酸、4,4-二苯基二羧酸、二苯基甲烷-4,4’-二羧酸、琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、氯桥酸、马来酸、富马酸、衣康酸、环己烷-1,3-二羧酸、环己烷-1,4-二羧酸、六氢邻苯二甲酸、六氢间苯二甲酸、六氢对苯二甲酸、甲基六氢邻苯二甲酸等。

具体可列举：聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己二酸丁二醇酯二醇、聚己二酸1,6-己二醇酯二醇、聚间苯二甲酸1,6-己二醇酯二醇、聚己二酸新戊二醇酯二醇、聚己二酸乙二醇丙二醇酯二醇、聚己二酸乙二醇丁二醇酯二醇、聚己二酸丁二醇1,6-己二醇酯二醇、聚二乙二醇己二酸酯二醇、聚(聚四亚甲基醚)己二酸酯二醇、聚(己二酸3-甲基戊二醇酯)二醇、聚壬二酸乙二醇酯二醇、聚癸二酸乙二醇酯二醇、聚壬二酸丁二醇酯二醇、聚癸二酸丁二醇酯二醇及聚对苯二甲酸新戊二醇酯二醇等。

作为亚烷基型二醇，可列举例如：1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇等烷烃二醇；乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等亚烷基二醇；聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚亚烷基二醇；聚四亚甲基二醇等聚氧亚烷基二醇；等等。

作为碳酸酯型二醇，可列举例如：1,4-四亚甲基碳酸酯二醇、1,5-五亚甲基碳酸酯二醇、1,6-六亚甲基碳酸酯二醇、1,2-亚丙基碳酸酯二醇、1,3-亚丙基碳酸酯二醇、2,2-二甲基亚丙基碳酸酯二醇、1,7-七亚甲基碳酸酯二醇、1,8-八亚甲基碳酸酯二醇、1,4-环己烷碳酸酯二醇等。

作为成为氨基甲酸酯预聚物(UP)的原料的多元异氰酸酯，可列举芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、脂环式多异氰酸酯等。

这些多元异氰酸酯可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

另外，这些多元异氰酸酯也可以是三羟甲基丙烷加合物型改性体、与水反应而成的缩二脲型改性体、含有异氰脲酸酯环的异氰脲酸酯型改性体。

这些当中，作为在本发明的一个实施方式中使用的多元异氰酸酯，优选为二异氰酸酯，更优选为选自4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二异氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-甲苯二异氰酸酯(2,6-TDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HMDI)、及脂环式二异氰酸酯中的一种以上。

作为脂环式二异氰酸酯，可列举例如：3-异氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯(异佛尔酮二异氰酸酯、IPDI)、1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯等，优选为异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)。

在本发明的一个实施方式中，作为形成丙烯酸氨基甲酸酯类树脂(U1)的主链的氨基甲酸酯预聚物(UP)，优选为二醇与二异氰酸酯的反应产物、且两末端具有烯属不饱和基团的直链氨基甲酸酯预聚物。

作为向该直链氨基甲酸酯预聚物的两末端导入烯属不饱和基团的方法，可列举使由二醇和二异氰酸酯化合物反应而成的直链氨基甲酸酯预聚物的末端的NCO基与(甲基)丙烯酸羟基烷基酯反应的方法。

作为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。

作为形成丙烯酸氨基甲酸酯类树脂(U1)的侧链的乙烯基化合物，至少含有(甲基)丙烯酸酯。

作为(甲基)丙烯酸酯，优选为选自(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸羟基烷基酯中的一种以上，更优选将(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸羟基烷基酯组合使用。

将(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸羟基烷基酯组合使用的情况下，作为相对于(甲基)丙烯酸烷基酯100质量份的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的配合比例，优选为0.1～100质量份、更优选为0.5～30质量份、进一步优选为1.0～20质量份、更进一步优选为1.5～10质量份。

作为该(甲基)丙烯酸烷基酯所具有的烷基的碳原子数，优选为1～24、更优选为1～12、进一步优选为1～8、更进一步优选为1～3。

另外，作为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，可列举与上述用于向直链氨基甲酸酯预聚物的两末端导入烯属不饱和基团的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯相同的那些。

作为(甲基)丙烯酸酯以外的乙烯基化合物，可列举例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族烃类乙烯基化合物；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸、(甲基)丙烯酰胺等含极性基团的单体；等等。

这些化合物可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

作为乙烯基化合物中的(甲基)丙烯酸酯的含量，相对于该乙烯基化合物的总量(100质量％)，优选为40～100质量％、更优选为65～100质量％、进一步优选为80～100质量％、更进一步优选为90～100质量％。

作为乙烯基化合物中的(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的合计含量，相对于该乙烯基化合物的总量(100质量％)，优选为40～100质量％、更优选为65～100质量％、进一步优选为80～100质量％、更进一步优选为90～100质量％。

在本发明的一个实施方式中使用的丙烯酸氨基甲酸酯类树脂(U1)中，作为源自氨基甲酸酯预聚物(UP)的结构单元(u11)与源自乙烯基化合物的结构单元(u12)的含量比[(u11)/(u12)]，以质量比计，优选为10/90～80/20、更优选为20/80～70/30、进一步优选为30/70～60/40、更进一步优选为35/65～55/45。

(烯烃类树脂)

作为适宜用作树脂组合物(y)中含有的树脂的烯烃类树脂，为至少具有源自烯烃单体的结构单元的聚合物。

作为上述烯烃单体，优选为碳原子数2～8的α-烯烃，具体可列举：乙烯、丙烯、丁烯、异丁烯、1-己烯等。

这些当中，优选为乙烯及丙烯。

作为具体的烯烃类树脂，可列举例如：超低密度聚乙烯(VLDPE、密度：880kg/m³以上且低于910kg/m³)、低密度聚乙烯(LDPE、密度：910kg/m³以上且低于915kg/m³)、中密度聚乙烯(MDPE、密度：915kg/m³以上且低于942kg/m³)、高密度聚乙烯(HDPE、密度：942kg/m³以上)、直链状低密度聚乙烯等聚乙烯树脂；聚丙烯树脂(PP)；聚丁烯树脂(PB)；乙烯-丙烯共聚物；烯烃类弹性体(TPO)；聚(4-甲基-1-戊烯)(PMP)；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)；乙烯-丙烯-(5-乙叉-2-降冰片烯)等烯烃类三元共聚物；等等。

在本发明的一个实施方式中，烯烃类树脂也可以是进一步实施了选自酸改性、羟基改性、及丙烯酸改性中的一种以上改性的改性烯烃类树脂。

例如，作为对烯烃类树脂实施酸改性而成的酸改性烯烃类树脂，可列举使不饱和羧酸或其酸酐接枝聚合于上述未改性的烯烃类树脂而成的改性聚合物。

作为上述的不饱和羧酸或其酸酐，可列举例如：马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、戊烯二酸、四氢邻苯二甲酸、乌头酸、(甲基)丙烯酸、马来酸酐、衣康酸酐、戊烯二酸酐、柠康酸酐、乌头酸酐、降冰片烯二羧酸酐、四氢邻苯二甲酸酐等。

需要说明的是，不饱和羧酸或其酸酐可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

作为对烯烃类树脂实施丙烯酸改性而成的丙烯酸改性烯烃类树脂，可列举使作为侧链的(甲基)丙烯酸烷基酯接枝聚合于作为主链的上述未改性的烯烃类树脂而成的改性聚合物。

作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯所具有的烷基的碳原子数，优选为1～20、更优选为1～16、进一步优选为1～12。

作为上述的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举例如与后述的可选择作为单体(a1’)的化合物相同的化合物。

作为对烯烃类树脂实施羟基改性而成的羟基改性烯烃类树脂，可列举使含羟基化合物接枝聚合于作为主链的上述未改性的烯烃类树脂而成的改性聚合物。

作为上述的含羟基化合物，可列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类；乙烯醇、烯丙醇等不饱和醇类等。

(除丙烯酸氨基甲酸酯类树脂及烯烃类树脂以外的树脂)

在本发明的一个实施方式中，也可以在不破坏本发明的效果的范围内，在树脂组合物(y)中含有除丙烯酸氨基甲酸酯类树脂及烯烃类树脂以外的树脂。

作为这样的树脂，可列举例如：聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇等乙烯基类树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂；聚苯乙烯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；三乙酸纤维素；聚碳酸酯；不属于丙烯酸氨基甲酸酯类树脂的聚氨酯；聚砜；聚醚醚酮；聚醚砜；聚苯硫醚；聚醚酰亚胺、聚酰亚胺等聚酰亚胺类树脂；聚酰胺类树脂；丙烯酸树脂；氟类树脂等。

其中，从形成满足上述条件(1)的膨胀性基材层(Y1)的观点出发，优选树脂组合物(y)中的除丙烯酸氨基甲酸酯类树脂及烯烃类树脂以外的树脂的含有比例少的情况。

作为除丙烯酸氨基甲酸酯类树脂及烯烃类树脂以外的树脂的含有比例，相对于树脂组合物(y)中含有的树脂的总量100质量份，优选低于30质量份、更优选低于20质量份、更优选低于10质量份、进一步优选低于5质量份、更进一步优选低于1质量份。

(无溶剂型树脂组合物(y1))

作为在本发明的一个实施方式中使用的树脂组合物(y)，可列举配合有重均分子量(Mw)为50000以下的具有烯属不饱和基团的低聚物、能量射线聚合性单体、及上述膨胀性粒子、且未配合溶剂的无溶剂型树脂组合物(y1)。

在无溶剂型树脂组合物(y1)中虽未配合溶剂，但能量射线聚合性单体有助于上述低聚物的塑性的提高。

通过对由无溶剂型树脂组合物(y1)形成的涂膜照射能量射线，容易形成满足上述条件(1)的膨胀性基材层(Y1)。

需要说明的是，关于在无溶剂型树脂组合物(y1)中配合的膨胀性粒子的种类、形状、配合量(含量)，如上所述。

无溶剂型树脂组合物(y1)中所含的上述低聚物的重均分子量(Mw)为50000以下，优选为1000～50000、更优选为2000～40000、进一步优选为3000～35000、更进一步优选为4000～30000。

另外，作为上述低聚物，只要是上述树脂组合物(y)中含有的树脂中重均分子量在50000以下的具有烯属不饱和基团的低聚物即可，优选为上述的氨基甲酸酯预聚物(UP)。

需要说明的是，作为该低聚物，还可以使用具有烯属不饱和基团的改性烯烃类树脂。

相对于无溶剂型树脂组合物(y1)的总量(100质量％)，无溶剂型树脂组合物(y1)中的上述低聚物及能量射线聚合性单体的合计含量优选为50～99质量％、更优选为60～95质量％、进一步优选为65～90质量％、更进一步优选为70～85质量％。

作为能量射线聚合性单体，可列举例如：(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、二环戊烯基氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、丙烯酸三环癸烷酯等脂环式聚合性化合物；丙烯酸苯基羟丙酯、丙烯酸苄酯、苯酚环氧乙烷改性丙烯酸酯等芳香族聚合性化合物；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、吗啉丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等杂环式聚合性化合物等。

这些能量射线聚合性单体可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

上述低聚物与能量射线聚合性单体的配合比(上述低聚物/能量射线聚合性单体)优选为20/80～90/10、更优选为30/70～85/15、进一步优选为35/65～80/20。

在本发明的一个实施方式中，无溶剂型树脂组合物(y1)优选进一步配合有光聚合引发剂。

通过含有光聚合引发剂，通过较低能量的能量射线的照射即可使固化反应充分进行。

作为光聚合引发剂，可列举例如：1-羟基环己基苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苄基苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、联苄基、丁二酮、8-氯蒽醌等。

这些光聚合引发剂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

相对于上述低聚物及能量射线聚合性单体的总量(100质量份)，光聚合引发剂的配合量优选为0.01～5质量份、更优选为0.01～4质量份、进一步优选为0.02～3质量份。

<非膨胀性基材层(Y2)>

作为构成基材(Y)的非膨胀性基材层(Y2)的形成材料，可列举例如：纸材、树脂、金属等，可以根据本发明的一个实施方式的粘合性层叠体的用途而适当选择。

作为纸材，可列举例如：薄纸、中质纸、优质纸、浸渍纸、铜版纸、美术纸、硫酸纸、玻璃纸等。

作为树脂，可列举例如：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂；聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等乙烯基类树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂；聚苯乙烯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；三乙酸纤维素；聚碳酸酯；聚氨酯、丙烯酸改性聚氨酯等聚氨酯树脂；聚甲基戊烯；聚砜；聚醚醚酮；聚醚砜；聚苯硫醚；聚醚酰亚胺、聚酰亚胺等聚酰亚胺类树脂；聚酰胺类树脂；丙烯酸树脂；氟类树脂等。

作为金属，可列举例如：铝、锡、铬、钛等。

这些形成材料可以由一种构成，也可以组合使用两种以上。

作为组合使用了两种以上形成材料的非膨胀性基材层(Y2)，可列举将纸材利用聚乙烯等热塑性树脂进行层压而成的材料、在含有树脂的树脂膜或片的表面形成金属膜而成的材料等。

需要说明的是，作为金属层的形成方法，可列举例如：通过真空蒸镀、溅射、离子镀等PVD法蒸镀上述金属的方法、或使用常规的粘合剂粘贴由上述金属制成的金属箔的方法等。

需要说明的是，从提高非膨胀性基材层(Y2)与所层叠的其它层之间的层间密合性的观点出发，在非膨胀性基材层(Y2)含有树脂的情况下，也可以与上述膨胀性基材层(Y1)同样地对非膨胀性基材层(Y2)的表面实施基于氧化法、凹凸化法等的表面处理、易粘接处理、或底涂处理。

另外，在非膨胀性基材层(Y2)含有树脂的情况下，也可以在含有该树脂的同时，还含有在树脂组合物(y)中也可以含有的上述基材用添加剂。

非膨胀性基材层(Y2)是可基于上述方法判断的非膨胀性的层。

因此，作为可由上式计算出的非膨胀性基材层(Y2)的体积变化率(％)为低于5体积％，优选低于2体积％、更优选低于1体积％、进一步优选低于0.1体积％、更进一步优选低于0.01体积％。

另外，就非膨胀性基材层(Y2)而言，只要体积变化率在上述范围，则也可以含有膨胀性粒子。例如，通过对在非膨胀性基材层(Y2)中含有的树脂加以选择，即使是含有了膨胀性粒子，也能够将体积变化率调整至上述范围。

但非膨胀性基材层(Y2)中的膨胀性粒子的含量越少越优选。

作为具体的热膨胀性粒子的含量，相对于非膨胀性基材层(Y2)的总质量(100质量％)，通常低于3质量％、优选低于1质量％、更优选低于0.1质量％、进一步优选低于0.01质量％、更进一步优选低于0.001质量％。

<粘合剂层(X)>

在本发明的一个实施方式中使用的粘合片(I)所具有的粘合剂层(X)可以由包含粘合性树脂的粘合剂组合物(x)形成。

另外，粘合剂组合物(x)也可以根据需要而含有交联剂、增粘剂、聚合性化合物、聚合引发剂等粘合剂用添加剂。

以下，针对粘合剂组合物(x)所包含的各成分进行说明。

需要说明的是，即使在粘合片(I)具有第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)的情况下，第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)也可以由含有如下所示的各成分的粘合剂组合物(x)形成。

(粘合性树脂)

作为在本发明的一个实施方式中使用的粘合性树脂，只要该树脂单独具有粘合性、且为重均分子量(Mw)为1万以上的聚合物即可。

作为在本发明的一个实施方式中使用的粘合性树脂的重均分子量(Mw)，从提高粘合力的观点出发，优选为1万～200万、更优选为2万～150万、进一步优选为3万～100万。

作为具体的粘合性树脂，可列举例如：丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯类树脂、聚异丁烯类树脂等橡胶类树脂、聚酯类树脂、烯烃类树脂、有机硅类树脂、聚乙烯基醚类树脂等。

这些粘合性树脂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

另外，这些粘合性树脂为具有两种以上结构单元的共聚物的情况下，该共聚物的形态没有特殊限定，可以是嵌段共聚物、无规共聚物、及接枝共聚物中的任意形态。

在本发明的一个实施方式中使用的粘合性树脂可以是在上述的粘合性树脂的侧链导入了聚合性官能团的能量射线固化型的粘合性树脂。

通过形成由包含能量射线固化型的粘合性树脂的组合物形成的粘合剂层，可以通过照射能量射线而使粘合力降低。

作为该聚合性官能团，可列举(甲基)丙烯酰基、乙烯基等。

另外，作为能量射线，可列举紫外线、电子束，优选为紫外线。

需要说明的是，作为能够照射能量射线而使粘合力降低的粘合剂层的形成材料，可以是含有具有聚合性官能团的单体或低聚物的组合物。

这些组合物优选进一步含有光聚合引发剂。

在本发明的一个实施方式中，从显示出优异的粘合力的观点出发，优选粘合性树脂含有丙烯酸类树脂。

需要说明的是，在使用具有第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)的粘合片(I)的情况下，通过使与固化树脂膜形成用片(II)接触的第1粘合剂层(X1)包含丙烯酸类树脂，可以在第1粘合剂层的表面容易地形成凹凸。

作为粘合性树脂中的丙烯酸类树脂的含有比例，相对于粘合剂组合物(x)或粘合剂层(X)中含有的粘合性树脂的总量(100质量％)，优选为30～100质量％、更优选为50～100质量％、进一步优选为70～100质量％、更进一步优选为85～100质量％。

作为粘合性树脂的含量，相对于粘合剂组合物(x)的有效成分的总量(100质量％)或粘合剂层(X)的总质量(100质量％)，优选为35～100质量％、更优选为50～100质量％、进一步优选为60～98质量％、更进一步优选为70～95质量％。

(交联剂)

在本发明的一个实施方式中，在粘合剂组合物(x)含有具有官能团的粘合性树脂的情况下，优选进一步含有交联剂。

该交联剂是与具有官能团的粘合性树脂反应，从而以该官能团为交联起点将粘合性树脂彼此交联的成分。

作为交联剂，可列举例如：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属螯合物类交联剂等。

这些交联剂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

在这些交联剂中，从提高凝聚力从而使粘合力提高的观点、以及获取容易性等观点出发，优选异氰酸酯类交联剂。

交联剂的含量可根据粘合性树脂所具有的官能团的数量而适当调整，但相对于具有官能团的粘合性树脂100质量份，优选为0.01～10质量份、更优选为0.03～7质量份、进一步优选为0.05～5质量份。

(增粘剂)

在本发明的一个实施方式中，从使粘合力进一步提高的观点出发，粘合剂组合物(x)也可以进一步含有增粘剂。

本说明书中，“增粘剂”是指辅助性地提高上述粘合性树脂的粘合力的成分中，重均分子量(Mw)低于1万的低聚物，是区别于上述的粘合性树脂的成分。

增粘剂的重均分子量(Mw)优选为400～10000、更优选为500～8000、进一步优选为800～5000。

作为增粘剂，可列举例如：松香类树脂、萜烯类树脂、苯乙烯类树脂、由石脑油经热分解而生成的戊烯、异戊二烯、胡椒碱、1,3-戊二烯等C5馏分共聚而得到的C5系石油树脂、由石脑油经热分解而生成的茚、乙烯基甲苯等C9馏分共聚而得到的C9系石油树脂、以及这些树脂经氢化而成的氢化树脂等。

增粘剂的软化点优选为60～170℃、更优选为65～160℃、进一步优选为70～150℃。

需要说明的是，本说明书中，增粘剂的“软化点”表示基于JIS K 2531而测得的值。

增粘剂可以单独使用，也可以将软化点、结构等不同的两种以上组合使用。

并且，在使用两种以上的多种增粘剂的情况下，优选这多种增粘剂的软化点的加权平均落在上述范围。

相对于粘合剂组合物(x)的有效成分的总量(100质量％)或粘合剂层(X)的总质量(100质量％)，增粘剂的含量优选为0.01～65质量％、更优选为0.1～50质量％、进一步优选为1～40质量％、更进一步优选为2～30质量％。

(光聚合引发剂)

在本发明的一个实施方式中，在粘合剂组合物(x)是能量射线固化型的组合物，且包含能量射线固化型的粘合性树脂、或具有聚合性官能团的单体或低聚物的情况下，该组合物优选进一步含有光聚合引发剂。

通过含有光聚合引发剂，即使照射较低能量的能量射线也能够使固化反应充分进行。

需要说明的是，作为光聚合引发剂，可列举与在上述的无溶剂型树脂组合物(y1)中配合的相同的那些。

相对于能量射线固化型的粘合性树脂100质量份或具有聚合性官能团的单体或低聚物100质量份，光聚合引发剂的含量优选为0.01～10质量份、更优选为0.03～5质量份、进一步优选为0.05～2质量份。

(粘合剂用添加剂)

在本发明的一个实施方式中，粘合剂组合物(x)中除了上述添加剂以外，也可以在不破坏本发明的效果的范围内含有在常规的粘合剂中使用的粘合剂用添加剂。

作为这样的粘合剂用添加剂，可列举例如：抗氧剂、软化剂(增塑剂)、防锈剂、颜料、染料、阻滞剂、反应促进剂(催化剂)、紫外线吸收剂、抗静电剂等。

需要说明的是，这些粘合剂用添加剂可以分别单独使用，也可以将两种以上组合使用。

含有这些粘合剂用添加剂的情况下，相对于粘合性树脂100质量份，各个粘合剂用添加剂的含量优选为0.0001～20质量份、更优选为0.001～10质量份。

需要说明的是，在使用具有作为膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)的上述第二实施方式的粘合片(I)的情况下，作为膨胀性粘合剂层、即第1粘合剂层(X1)的形成材料，可由在上述的粘合剂组合物(x)中进一步含有膨胀性粒子的膨胀性粘合剂组合物(x11)形成。

该膨胀性粒子如上所述。

作为膨胀性粒子的含量，相对于膨胀性粘合剂组合物(x11)的有效成分的总量(100质量％)或膨胀性粘合剂层的总质量(100质量％)，优选为1～70质量％、更优选为2～60质量％、进一步优选为3～50质量％、更进一步优选为5～40质量％。

另一方面，在粘合剂层(X)为非膨胀性粘合剂层的情况下，作为非膨胀性粘合剂层的形成材料的粘合剂组合物中的膨胀性粒子的含量越是尽可能少则越优选。

作为在非膨胀性粘合剂层的形成材料、即粘合剂组合物(x)中的膨胀性粒子的含量，相对于粘合剂组合物(x)的有效成分的总量(100质量％)或粘合剂层(X)的总质量(100质量％)，优选低于1质量％、更优选低于0.1质量％、进一步优选低于0.01质量％、更进一步优选低于0.001质量％。

需要说明的是，在如图2所示的粘合性层叠体2a、2b那样，使用具有作为非膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)的粘合片(I)的情况下，作为非膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)在23℃下的剪切储能模量G’(23)优选为1.0×10⁸Pa以下、更优选为5.0×10⁷Pa以下、进一步优选为1.0×10⁷Pa以下。

作为非膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)的剪切储能模量G’(23)为1.0×10⁸Pa以下时，例如在图2所示的粘合性层叠体2a、2b那样的构成时，通过基于膨胀处理的膨胀性基材层(Y1)中的膨胀性粒子的膨胀，容易在与固化树脂膜形成用片(II)接触的第1粘合剂层(X1)的表面形成凹凸。

其结果，可以得到在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P以很小的力即可一次性容易地进行分离的粘合性层叠体。

需要说明的是，作为非膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)在23℃下剪切储能模量G’(23)优选为1.0×10⁴Pa以上、更优选为5.0×10⁴Pa以上、进一步优选为1.0×10⁵Pa以上。

[固化树脂膜形成用片(II)的构成]

本发明的粘合性层叠体所具有的固化树脂膜形成用片(II)是具有热固性树脂层(Z)的材料。

在本发明的一个实施方式中使用的固化树脂膜形成用片(II)可以是仅由热固性树脂层(Z)构成的单层结构，也可以是在热固性树脂层(Z)的一个表面侧设置有其它层的多层结构。

需要说明的是，在本发明的一个实施方式中使用的固化树脂膜形成用片(II)中，也在热固性树脂层(Z)的一个表面侧设置有其它层，但对于热固性树脂层(Z)的另一表面侧，不设置其它层而与粘合片(I)直接层叠。

其中，在本发明的一个实施方式中使用的固化树脂膜形成用片(II)中，可以在热固性树脂层(Z)的一个表面侧进一步具有粘合剂层，另外，也可以在热固性树脂层(Z)与上述粘合剂层之间具有非热固性基材层。

上述粘合剂层可以由作为上述的粘合剂层(X)的形成材料的粘合剂组合物(x)形成。另外，上述非热固性基材层也可以由于上述的非膨胀性基材层(Y2)同样的形成材料形成。

以下，针对固化树脂膜形成用片(II)所具有的热固性树脂层(Z)进行说明。

<热固性树脂层(Z)>

热固性树脂层(Z)只要是由能够通过热固化而形成固化树脂膜的组合物而形成的即可，从得到能够制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，优选为由包含聚合物成分(A)及热固性成分(B)的热固性组合物(z)形成的层。

需要说明的是，热固性组合物(z)也可以进一步含有选自着色剂(C)、偶联剂(D)及无机填充材料(E)中的一种以上，从上述观点出发，优选至少含有无机填充材料(E)。

作为热固性树脂层(Z)的厚度，优选为1～500μm、更优选为5～300μm、进一步优选为10～200μm、更进一步优选为15～100μm。

从得到能够制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，由热固性树脂层(Z)经热固化而成的固化树脂膜在23℃下的储能模量E’优选为1.0×10⁷Pa以上、更优选为1.0×10⁸Pa以上、进一步优选为1.0×10⁹Pa以上、更进一步优选为5.0×10⁹Pa以上，另外，优选为1.0×10¹³Pa以下、更优选为1.0×10¹²Pa以下、进一步优选为5.0×10¹¹Pa以下、更进一步优选为1.0×10¹¹Pa以下。

以下，针对作为热固性树脂层(Z)的形成材料的热固性组合物(z)中包含的各种成分进行说明。

(聚合物成分(A))

热固性组合物(z)中所含的聚合物成分(A)是指重均分子量为2万以上、且具有至少一种重复单元的化合物。

所形成的热固性树脂层(Z)通过含有聚合物成分(A)，可以对热固性树脂层(Z)赋予挠性及成膜性，并使片材性状保持性良好。

作为聚合物成分(A)的重均分子量(Mw)，优选为2万以上、更优选为2万～300万、进一步优选为5万～200万、更进一步优选为10万～150万、再进一步优选为20万～100万。

相对于热固性组合物(z)的有效成分的总量(100质量％)或热固性树脂层(Z)的总质量(100质量％)，成分(A)的含量优选为5～50质量％、更优选为8～40质量％、进一步优选为10～30质量％。

作为聚合物成分(A)，可列举例如：丙烯酸类聚合物、聚酯、苯氧基类树脂、聚碳酸酯、聚醚、聚氨酯、聚硅氧烷、橡胶类聚合物等。

这些聚合物成分(A)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

需要说明的是，在本说明书中，具有环氧基的丙烯酸类聚合物、具有环氧基的苯氧基树脂是具有热固性的，但这些树脂只要是重均分子量为2万以上、且具有至少一种重复单元的化合物，则认为包括在聚合物成分(A)的概念中。

这些当中，优选聚合物成分(A)包含丙烯酸类聚合物(A1)。

相对于聚合物成分(A)的总量(100质量％)，聚合物成分(A)中的丙烯酸类聚合物(A1)的含有比例优选为60～100质量％、更优选为70～100质量％、进一步优选为80～100质量％、更进一步优选为90～100质量％。

(丙烯酸类聚合物(A1))

从对热固性树脂层(Z)赋予挠性及成膜性的观点出发，丙烯酸类聚合物(A1)的重均分子量(Mw)优选为2万～300万、更优选为10万～150万、进一步优选为15万～120万、更进一步优选为25万～100万。

从对热固性树脂层(Z)的表面赋予良好的粘合性的观点、以及提高使用粘合性层叠体制造的带固化树脂膜的固化密封体的可靠性的观点出发，丙烯酸类聚合物(A1)的玻璃化转变温度(Tg)优选为-60～50℃、更优选为-50～30℃、进一步优选为-40～10℃、更进一步优选为-35～5℃。

作为丙烯酸类聚合物(A1)，可列举以(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的聚合物，具体而言，优选为包含源自具有碳原子数1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1’)(以下也称为“单体(a1’)”)的结构单元(a1)的丙烯酸类聚合物，更优选为包含结构单元(a1)、同时包含源自含官能团单体(a2’)(以下也称为“单体(a2’)”)的结构单元(a2)的丙烯酸类共聚物。

丙烯酸类聚合物(A1)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

需要说明的是，丙烯酸类聚合物(A1)为共聚物的情况下，该共聚物的形态可以是嵌段共聚物、无规共聚物、交替共聚物、接枝共聚物中的任意形态。

从对热固性树脂层(Z)赋予挠性及成膜性的观点出发，单体(a1’)所具有的烷基的碳原子数优选为1～18、更优选为1～12、进一步优选为1～8。该烷基可以是直链烷基，也可以是支链烷基。

这些单体(a1’)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

从提高使用粘合性层叠体制造的带固化树脂膜的固化密封体的可靠性的观点出发，单体(a1’)优选包含具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选包含(甲基)丙烯酸甲酯。

从上述观点出发，相对于丙烯酸类聚合物(A1)的全部结构单元(100质量％)，源自具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a11)的含量优选为1～80质量％、更优选为5～80质量％、进一步优选为10～80质量％。

另外，从使热固性树脂层(Z)经热固化而成的固化树脂膜的光泽度值上升、使激光打标适应性提高的观点出发，单体(a1’)优选包含具有碳原子数4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选包含具有碳原子数4～6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，进一步优选包含(甲基)丙烯酸丁酯。

从上述观点出发，相对于丙烯酸类聚合物(A1)的全部结构单元(100质量％)，源自具有碳原子数4以上(优选为4～6、进一步优选为4)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a12)的含量优选为1～70质量％、更优选为5～65质量％、进一步优选为10～60质量％。

相对于丙烯酸类聚合物(A1)的全部结构单元(100质量％)，结构单元(a1)的含量优选为50质量％以上、更优选为50～99质量％、进一步优选为55～90质量％、进一步优选为60～90质量％。

作为单体(a2’)，优选为选自含羟基单体及含环氧基单体中的一种以上。

需要说明的是，单体(a2’)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

作为含羟基单体，可列举与上述的含羟基化合物相同的那些，优选为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，更优选为(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。

作为含环氧基单体，可列举例如：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3,4-环氧环己基)甲酯、(甲基)丙烯酸3-环氧环-2-羟基丙酯等含环氧基(甲基)丙烯酸酯；巴豆酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等。

这些当中，作为含环氧基单体，优选为含环氧基(甲基)丙烯酸酯，更优选为(甲基)丙烯酸缩水甘油酯。

相对于丙烯酸类聚合物(A1)的全部结构单元(100质量％)，结构单元(a2)的含量优选为1～50质量％、更优选为5～45质量％、进一步优选为10～40质量％、更进一步优选为10～30质量％。

需要说明的是，在不破坏本发明的效果的范围内，丙烯酸类聚合物(A1)也可以具有除上述结构单元(a1)及(a2)以外的源自其它单体的结构单元。

作为其它单体，可列举例如：乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙烯、α-烯烃等。

<热固性成分(B)>

热固性成分(B)起到使热固性树脂层(Z)发生热固化而形成硬质的固化树脂膜的作用，其是重均分子量小于2万的化合物。

固化性成分(B)的重均分子量(Mw)优选为10,000以下、更优选为100～10,000。

作为热固性成分(B)，从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，优选包含作为具有环氧基的化合物的环氧化合物(B1)及热固化剂(B2)，更优选在包含环氧化合物(B1)及热固化剂(B2)的同时进一步包含固化促进剂(B3)。

作为环氧化合物(B1)，可列举例如：多官能类环氧树脂、双酚A二缩水甘油基醚及其加氢产物、邻甲酚酚醛清漆环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、亚苯基骨架型环氧树脂等分子中具有2官能以上、重均分子量小于2万的环氧化合物等。

环氧化合物(B1)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，相对于聚合物成分(A)100质量份，环氧化合物(B1)的含量优选为1～500质量份、更优选为3～300质量份、进一步优选为10～150质量份、更进一步优选为20～120质量份。

热固化剂(B2)作为相对于环氧化合物(B1)而言的固化剂发挥功能。

作为热固化剂，优选为1分子中具有2个以上能够与环氧基反应的官能团的化合物。

作为该官能团，可列举酚羟基、醇羟基、氨基、羧基、及酸酐等。这些当中，从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，优选为酚羟基、氨基、或酸酐，更优选为酚羟基或氨基，进一步优选为氨基。

作为具有酚羟基的酚类热固化剂，可列举例如：多官能类酚醛树脂、联苯酚、酚醛清漆型酚醛树脂、双环戊二烯类酚醛树脂、XYLOK型酚醛树脂、芳烷基酚醛树脂等。

作为具有氨基的胺类热固化剂，可列举例如双氰胺(DICY)等。

这些热固化剂(B2)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，相对于环氧化合物(B1)100质量份，热固化剂(B2)的含量优选为0.1～500质量份、更优选为1～200质量份。

固化促进剂(B3)是在使热固性树脂层(Z)发生热固化时具有提高热固化速度的功能的化合物。

作为固化促进剂(B3)，可列举例如：三亚乙基二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺类；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑类；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等有机膦类；四苯基硼酸四苯基磷、四苯基硼酸三苯基膦等四苯基硼盐等。

这些固化促进剂(B3)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，相对于环氧化合物(B1)及热固化剂(B2)的总量100质量份，固化促进剂(B3)的含量优选为0.01～10质量份、更优选为0.1～6质量份、进一步优选为0.3～4质量份。

<着色剂(C)>

在本发明的一个实施方式中使用的热固性组合物(z)也可以进一步含有着色剂(C)。

由包含着色剂(C)的热固性组合物(z)形成的热固性树脂层(Z)在进行热固化而得到固化树脂膜时，该固化树脂膜能够屏蔽由周围装置产生的红外线等从而防止封对象物(半导体芯片等)的误操作。

作为着色剂(C)，可以使用有机或无机的颜料及染料。

作为染料，可以使用酸性染料、反应性染料、直接染料、分散染料、阳离子染料等中的任意染料。

另外，作为颜料，没有特殊限制，可以从公知的颜料中适当选择使用。

这些当中，从对电磁波、红外线的屏蔽性良好、且使基于激光打标法的识别性进一步提高的观点出发，优选为黑色颜料。

作为黑色颜料，可列举例如炭黑、氧化铁、二氧化锰、苯胺黑、活性炭等，但从提高半导体芯片的可靠性的观点出发，优选为炭黑。

需要说明的是，这些着色剂(C)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

相对于热固性组合物(z)的有效成分的总量(100质量％)或热固性树脂层(Z)的总质量(100质量％)，成分(C)的含量优选为0.1～30质量％、更优选为0.5～25质量％、进一步优选为1.0～15质量％、更进一步优选为1.2～5质量％。

<偶联剂(D)>

在本发明的一个实施方式中使用的热固性组合物(z)也可以进一步含有偶联剂(D)。

由包含偶联剂(D)的热固性组合物(z)形成的热固性树脂层(Z)能够提高与密封对象物之间的粘接性。另外，关于使热固性树脂层(Z)发生热固化而成的固化树脂膜，能够在不损害耐热性的情况下使耐水性提高。

作为偶联剂(D)，优选为与成分(A)、成分(B)所具有的官能团发生反应的化合物，具体优选为硅烷偶联剂。

作为硅烷偶联剂，可列举例如：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-6-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-6-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-脲丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等。

这些偶联剂(D)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

作为偶联剂(D)的分子量，优选为100～15000、更优选为125～10000、更优选为150～5000、进一步优选为175～3000、更进一步优选为200～2000。

相对于热固性组合物(z)的有效成分的总量(100质量％)或热固性树脂层(Z)的总质量(100质量％)，成分(D)的含量优选为0.01～10质量％、更优选为0.05～7质量％、进一步优选为0.10～4质量％、更进一步优选为0.15～2质量％。

<无机填充材料(E)>

从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，在本发明的一个实施方式中使用的热固性组合物(z)优选进一步含有无机填充材料(E)。

对于由包含无机填充材料(E)的热固性组合物(z)形成的热固性树脂层(Z)而言，在使密封材料发生热固化时，能够调整该热固性树脂层(z)的热固化的程度、使得固化密封体的2个表面间的收缩应力之差变小。其结果，能够抑制翘曲从而得到具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体。

另外，能够将使热固性树脂层(Z)进行热固化而成的固化树脂膜的热膨胀系数调整至适度的范围，能够使密封对象物的可靠性提高。另外，还能够使该固化树脂膜的吸湿率降低。

作为无机填充材料(E)，只要是非膨胀性的材料即可，可列举例如：二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、氧化钛、氧化铁、碳化硅、氮化硼等的粉末、将它们进行球形化而得到的珠、单晶纤维及玻璃纤维等非热膨胀性粒子。

这些无机填充材料(E)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

这些当中，从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，优选二氧化硅或氧化铝。

从使所形成的热固性树脂层(Z)经热固化而成的固化树脂膜的光泽度值提高的观点出发，作为无机填充材料(E)的平均粒径，优选为0.3～50μm、更优选为0.5～30μm、进一步优选为0.7～10μm。

从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，相对于热固性组合物(z)的有效成分的总量(100质量％)或热固性树脂层(Z)的总质量(100质量％)，成分(E)的含量优选为25～80质量％、更优选为30～70质量％、进一步优选为40～65质量％、更进一步优选为45～60质量％。

<其它添加剂>

在不破坏本发明效果的范围内，在本发明的一个实施方式中使用的热固性组合物(z)也可以进一步含有除上述成分(A)～(E)以外的其它添加剂。

作为其它添加剂，可列举例如：交联剂、流平剂、增塑剂、抗静电剂、抗氧剂、离子捕捉剂、吸气剂、链转移剂等。

其中，作为成分(A)～(E)以外的其它添加剂的合计含量，相对于热固性组合物(z)的有效成分的总量(100质量％)或热固性树脂层(Z)的总质量(100质量％)，优选为0～20质量％、更优选为0～10质量％、进一步优选为0～5质量％。

[粘合性层叠体的使用方法]

本发明的粘合性层叠体能够将密封对象物固定于支撑体而实施密封加工，并且在密封加工后以很小的力即可一次性容易地从支撑体分离。另外，通过使用该粘合性层叠体，能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体。

因此，就本发明的粘合性层叠体而言，优选如下所述的使用方法：

需要说明的是，在上述的使用方法中，优选如下所述地使用：在使上述密封材料固化时，使热固性树脂层(Z)也进行热固化而形成固化树脂膜，同时，通过使上述膨胀性粒子膨胀的处理而在界面P进行分离，从而得到带固化树脂膜的固化密封体。

通过如上所述地使用本发明的粘合性层叠体，能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体。

需要说明的是，在上述的使用方法中，粘合性层叠体的优选构成如上所述，关于密封材料的种类、密封材料的包覆方法、热固化的诸条件等，如在以下所示的“带固化树脂膜的固化密封体的制造方法”的项中记载的那样。

[带固化树脂膜的固化密封体的制造方法]

作为使用本发明的粘合性层叠体制造带固化树脂膜的固化密封体的方法，可列举包括下述工序(i)～(iii)的方法。

·工序(iii)：通过使上述膨胀性粒子膨胀的处理而使上述粘合性层叠体在界面P进行分离，从而得到带固化树脂膜的固化密封体的工序。

图4为剖面示意图，示出了使用图1(a)所示的粘合性层叠体1a制造带固化树脂膜的固化密封体的工序。以下，适当结合图4对上述的各工序进行说明。

<工序(i)>

工序(i)是将上述粘合性层叠体所具有的粘合片(I)的粘合剂层(X)的粘合表面与支撑体粘贴，在固化树脂膜形成用片(II)的表面的一部分载置密封对象物的工序。

图4(a)示出了在本工序中使用粘合性层叠体1a将粘合片(I)的粘合剂层(X)的粘合表面粘贴于支撑体50，在固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)的表面的一部分载置密封对象物60的状态。

需要说明的是，在图4(a)中示出的是使用了图1(a)所示的粘合性层叠体1a的例子，但在使用具有其它构成的本发明的粘合性层叠体的情况下，也同样地按照上述支撑体、上述粘合性层叠体、及上述密封对象物的顺序进行层叠或载置。

作为工序(i)中的温度条件，优选在膨胀性粒子不发生膨胀的温度下进行。

例如，在使用热膨胀性粒子作为膨胀性粒子的情况下，只要低于该热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)即可，但优选在0～80℃的环境中(在膨胀起始温度(t)为60～80℃的情况下，是在低于膨胀起始温度(t)的环境中)进行。

上述支撑体优选粘贴在粘合性层叠体的粘合剂层(X)的整个粘合表面上。

因此，支撑体优选为板状。另外，与粘合剂层(X)的粘合表面粘贴一侧的支撑体的表面的面积优选如图4所示那样，为粘合剂层(X)的粘合表面的面积以上。

作为构成上述支撑体的材质，可根据密封对象物的种类、工序(ii)中使用的密封材料的种类等，在考虑到机械强度、耐热性等要求的特性的情况下进行适当选择。

作为具体的构成支撑体的材质，可列举例如：SUS等金属材料；玻璃、硅晶片等非金属无机材料；环氧树脂、ABS树脂、丙烯酸树脂、工程塑料、特种工程塑料、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等树脂材料；玻璃环氧树脂等复合材料等，这些当中，优选SUS、玻璃、及硅晶片等。

需要说明的是，作为工程塑料，可列举：尼龙、聚碳酸酯(PC)、及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。

作为特种工程塑料，可列举：聚聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、及聚醚醚酮(PEEK)等。

上述支撑体的厚度可根据密封对象物的种类、工序(ii)中使用的密封材料的种类等而适当选择，但优选为20μm以上50mm以下、更优选为60μm以上20mm以下。

另一方面，作为载置于固化树脂膜形成用片(II)的表面的一部分的密封对象物，可列举例如：半导体芯片、半导体晶片、化合物半导体、半导体封装件、电子部件、蓝宝石基板、显示器、面板用基板等。

例如，在密封对象物为半导体芯片的情况下，通过使用本发明的粘合性层叠体，可以制造带固化树脂膜的半导体芯片。

半导体芯片可以使用以往公知的那些，且在其电路面形成有由晶体管、电阻器、电容器等电路元件构成的集成电路。

并且，半导体芯片优选以其与电路面为相反侧的背面被固化树脂膜形成用片(II)的表面覆盖的方式载置。此时，在载置后，会形成为半导体芯片的电路面露出的状态。

半导体芯片的载置可以使用倒装芯片键合机、粘片机等公知的装置。

半导体芯片的配置的布局、配置数等根据目标的封装件的形态、生产数等适当确定即可。

这里，优选应用于如FOWLP、FOPLP等那样地，对于半导体芯片，用密封材料覆盖比芯片尺寸大的区域，从而不仅在半导体芯片的电路面形成再布线层、在密封材料的表面区域也形成再布线层的封装件。

因此，半导体芯片载置于固化性树脂层(I)的表面的一部分，优选多个半导体芯片以空开一定间隔而排列的状态载置于该表面，更优选多个半导体芯片以空开一定间隔而排列成多行且多列的矩阵状的状态载置于该表面。

半导体芯片彼此间的间隔可根据目标的封装件的形态等而适当确定。

<工序(ii)>

工序(ii)是用密封材料包覆上述密封对象物、和该密封对象物的至少周边部的固化树脂膜形成用片(II)的上述表面(以下也称为“包覆处理”)，使该密封材料进行热固化(以下也称为“热固化处理”)而形成包含上述密封对象物的固化密封体，同时使热固性树脂层(Z)也进行热固化，从而形成固化树脂膜的工序。

在工序(ii)的包覆处理中，首先用密封材料包覆密封对象物、和固化树脂膜形成用片(II)的表面的至少密封对象物的周边部。

密封材料将密封对象物的露出的整个面覆盖，并且也填充至多个半导体芯片彼此的间隙。

例如，图4(b)中示出了将密封对象物60及固化树脂膜形成用片(II)的表面完全覆盖的方式用密封材料进行了包覆的状态。

密封材料具有保护密封对象物及其附带的元件免受外部环境影响的功能。

在本发明的制造方法中使用的密封材料是包含热固性树脂的热固性的密封材料。

另外，密封材料在室温下可以为颗粒状、丸料状、膜状等固态，也可以是成为了组合物的形态的液态，但从作业性的观点出发，优选为作为膜状密封材料的密封树脂膜。

作为包覆方法，可以根据密封材料的种类而从以往的密封工序所采用的方法中适当选择，例如，可采用辊层压法、真空压制法、真空层压法、旋涂法、模涂法、传递模塑法、压缩成型模塑法等。

进而，在进行了包覆处理之后，使密封材料发生热固化而得到密封对象物被密封材料密封而成的固化密封体。

需要说明的是，工序(ii)的包覆处理及热固化处理在膨胀性粒子不发生膨胀的温度下进行，例如，在使用具有包含热膨胀性粒子的层的粘合性层叠体的情况下，优选在低于该热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)的温度条件下进行。

另外，包覆工序和热固化工序也可以分别地实施，但在包覆工序中对密封材料进行加热的情况下，可以通过该加热而直接使密封材料发生热固化，从而同时实施包覆工序和热固化工序。

在本工序中，在密封材料的热固化处理的同时使热固性树脂层(Z)也发生热固化而形成固化树脂膜。

在本发明的制造方法中，如图4(b)所示地，在用密封材料70进行了密封的密封对象物60侧设置有热固性树脂层(Z)的状态下进行热固化处理。

可认为，由于设置有热固性树脂层(Z)，因此能够减少所得固化密封体的2个表面间的收缩应力之差，从而能够有效地抑制在固化密封体产生的翘曲。

<工序(iii)>

工序(iii)是通过使上述膨胀性粒子膨胀的处理而在界面P进行分离，从而得到带固化树脂膜的固化密封体的工序。

图4(c)示出了通过使膨胀性粒子膨胀的处理而在界面P进行了分离的状态。

如图4(c)所示地，通过使其在界面P分离，可以得到具有密封对象物60经密封而成的固化密封体80、和热固性树脂层(Z)经热固化而成的固化树脂膜(Z’)的带固化树脂膜的固化密封体100。

需要说明的是，固化树脂膜(Z’)的存在具有能够有效地抑制在固化密封体产生的翘曲的功能，并且会保护密封对象物，有助于密封对象物的可靠性的提高。

工序(iii)中的“使……膨胀的处理”是根据所使用的膨胀性粒子的种类而实施的处理。

例如，在使用热膨胀性粒子的情况下，通过在热膨胀起始温度(t)以上的加热而使该热膨胀性粒子发生膨胀，由此在固化树脂膜形成用片(II)侧的粘合片(I)的表面产生凹凸。其结果，在界面P以很小的力即可一次性容易地进行分离。

作为使热膨胀性粒子膨胀时的“膨胀起始温度(t)以上的温度”，优选为“膨胀起始温度(t)+10℃”以上且“膨胀起始温度(t)+60℃”以下，更优选为“膨胀起始温度(t)+15℃”以上且“膨胀起始温度(t)+40℃”以下。

需要说明的是，从使在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P的分离变得容易的观点出发，加热时的热源优选设置在支撑体侧。

对于这样得到的带固化树脂膜的固化密封体，也可以在随后经历下述工序：对固化密封体进行磨削直至半导体芯片的电路面露出从而对电路面进行再布线、或形成外部电极焊盘并使外部电极焊盘与外部端子电极连接等的工序。

另外，在使外部端子电极连接于固化密封体之后，也可以将固化密封体进行单片化而制造半导体装置。

实施例

对于本发明，结合以下的实施例进行具体说明，但本发明并不限定于以下的实施例。需要说明的是，以下的制造例及实施例中的物性值是利用以下方法测定的值。

<重均分子量(Mw)>

采用了使用凝胶渗透色谱装置(东曹株式会社制、制品名“HLC-8020”)在下述的条件下进行测定、并经标准聚苯乙烯换算而测得的值。

(测定条件)

·色谱柱：将“TSK guard column HXL-L”“TSK gel G2500HXL”“TSK gelG2000HXL”“TSK gel G1000HXL”(均为东曹株式会社制)依次连结而成的色谱柱

·柱温：40℃

·展开溶剂：四氢呋喃

·流速：1.0mL/min

<各层的厚度的测定>

使用株式会社TECLOCK制的恒压测厚仪(型号:“PG-02J”、标准:基于JIS K6783、Z1702、Z1709)进行了测定。

<膨胀性基材层(Y1)的储能模量E’>

将所形成的膨胀性基材层(Y1)制成纵5mm×横30mm×厚200μm的大小，去除剥离材料后，将所得材料作为试验样品。

使用动态粘弹性测定装置(TA INSTRUMENTS公司制、制品名“DMAQ800”)，以试验起始温度0℃、试验结束温度300℃、升温速度3℃/分、频率1Hz、振幅20μm的条件测定了在给定温度下该试验样品的储能模量E’。

<粘合剂层(X1)及(X2)的剪切储能模量G’>

将所形成的粘合剂层(X1)及(X2)切割成直径8mm的圆形后，去除剥离材料，并进行叠合，制成厚度3mm的样品，将该样品作为试验样品。

使用粘弹性测定装置(Anton Paar公司制、装置名“MCR300”)，以试验起始温度0℃、试验结束温度300℃、升温速度3℃/分、频率1Hz的条件，利用扭转剪切法测定了在给定温度下试验样品的剪切储能模量G’。

<热固性树脂层(Z)的热固化后的固化树脂膜的储能模量E’>

层叠热固性树脂层(Z)、使厚度达到200μm之后，在氮气氛围中放入烘箱内，于130℃加热2小时，使厚度200μm的热固性树脂层(Z)发生热固化，得到了固化树脂膜。

使用动态粘弹性测定装置(TA INSTRUMENTS公司制、制品名“DMAQ800”)，以试验起始温度0℃、试验结束温度300℃、升温速度3℃/分、频率11Hz、振幅20μm的条件测定了所形成的固化树脂膜在23℃下的储能模量E’。

<探针粘性值>

将作为测定对象的基材切割为边长10mm的正方形之后，在23℃、50％RH(相对湿度)的环境中静置24小时，将所得样品作为试验样品。

在23℃、50％RH(相对湿度)的环境中，使用探针粘性试验机(Tester Sangyo株式会社制、制品名“TE-6001”)、基于JIS Z0237:1991测定了试验样品的表面的探针粘性值。

具体而言，在使直径5mm的不锈钢制探针以1秒钟、接触负载0.98N/cm²与试验样品的表面接触之后，测定将该探针以10mm/秒的速度从试验样品的表面分离所需要的力，将所得值作为该试验样品的探针粘性值。

<粘合力的测定>

在形成于剥离膜上的热粘合剂层或热固性树脂层(Z)的表面层叠了厚度50μm的PET膜(东洋纺株式会社制、制品名“COSMOSHINE A4100”)。

然后，去除剥离膜，将露出的粘合剂层或热固性树脂层(Z)的表面粘贴于作为被粘附物的不锈钢板(SUS304 360号研磨)，在23℃、50％RH(相对湿度)的环境中静置24小时之后，在相同环境中、基于JIS Z0237:2000、利用180°剥离法、以拉伸速度300mm/分测定了23℃下的粘合力。

制造例1(氨基甲酸酯预聚物的合成)

向氮气氛围下的反应容器内，相对于重均分子量1,000的聚碳酸酯二醇100质量份(固体成分比)加入异佛尔酮二异氰酸酯，并使聚碳酸酯二醇的羟基与异佛尔酮二异氰酸酯的异氰酸酯基的当量比为1/1，然后加入甲苯160质量份，在氮气氛围中边搅拌边于80℃使反应进行6小时以上，直到异氰酸酯基浓度达到理论量为止。

接着，添加在甲苯30质量份中稀释甲基丙烯酸2-羟基乙酯(2-HEMA)1.44质量份(固体成分比)而成的溶液，进一步使反应在80℃下进行6小时、直到两末端的异氰酸酯基消失为止，得到了重均分子量2.9万的氨基甲酸酯预聚物。

制造例2(丙烯酸氨基甲酸酯类树脂的合成)

向氮气氛围下的反应容器内加入在制造例1中得到的氨基甲酸酯预聚物100质量份(固体成分比)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)117质量份(固体成分比)、甲基丙烯酸2-羟基乙酯(2-HEMA)5.1质量份(固体成分比)、1-硫代甘油1.1质量份(固体成分比)、及甲苯50质量份，边搅拌边升温至105℃。

然后，向反应容器内进一步在保持于105℃的状态下花费4小时滴加了用甲苯210质量份稀释自由基引发剂(日本精化株式会社制、制品名“ABN-E”)2.2质量份(固体成分比)而成的溶液。

滴加结束后，于105℃反应6小时，得到了重均分子量10.5万的丙烯酸氨基甲酸酯类树脂的溶液。

制造例3(热固性组合物的制备)

将如下所示的种类及配合量(均为“有效成分比”)的各成分配合，进一步利用甲乙酮进行稀释，搅拌至均匀，制备了固体成分浓度(有效成分浓度)61质量％的固化性组合物的溶液。

·丙烯酸类聚合物：配合量＝26.07质量份

使丙烯酸正丁酯10质量份、丙烯酸甲酯70质量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯5质量份、及丙烯酸2-羟基乙酯15质量份共聚而成的丙烯酸类聚合物(重均分子量:40万、玻璃化转变温度:-1℃)、相当于上述成分(A1)。

·环氧化合物(1)：配合量＝10.4质量份

双酚A型环氧树脂(三菱化学株式会社制、制品名“jER828”、环氧当量＝184～194g/eq)、相当于上述成分(B1)。

·环氧化合物(2)：配合量＝5.2质量份

双环戊二烯型环氧树脂(DIC株式会社制、制品名“Epicron HP-7200HH”、环氧当量＝255～260g/eq)、相当于上述成分(B1)。

·环氧化合物(3)：配合量＝1.7质量份

双酚A型环氧树脂(三菱化学株式会社制、制品名“jER1055”、环氧当量＝800～900g/eq)、相当于上述成分(B1)。

·热固化剂：配合量＝0.42质量份

双氰胺(ADEKA公司制、制品名“ADEKA HARDNER EH-3636AS”、活化氢量＝21g/eq)、相当于上述成分(B2)。

·固化促进剂：配合量＝0.42质量份

2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(四国化成工业株式会社制、制品名“Curazole2PHZ”)、相当于上述成分(B3)。

·着色剂：配合量＝0.20质量份

炭黑(三菱化学株式会社制、制品名“#MA650”、平均粒径＝28nm)、相当于上述成分(C)。

·硅烷偶联剂：配合量＝0.09质量份

3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、制品名“KBM403”)、分子量＝236.64、相当于上述成分(D)。

·无机填充材料：配合量＝55.5质量份

二氧化硅填料(Admatechs公司制、制品名“SC2050MA”、平均粒径＝0.5μm)、相当于上述成分(E)。

在以下的实施例中形成各层时使用的粘合性树脂、添加剂、热膨胀性粒子、及剥离材料的详情如下所述。

<粘合性树脂>

·丙烯酸类共聚物(i)：具有源自由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)＝80.0/20.0(质量比)构成的原料单体的结构单元的Mw60万的丙烯酸类共聚物。

·丙烯酸类共聚物(ii)：具有源自由丙烯酸正丁酯(BA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸＝86.0/8.0/5.0/1.0(质量比)构成的原料单体的结构单元的Mw60万的丙烯酸类共聚物。

<添加剂>

·异氰酸酯交联剂(i)：东曹株式会社制、制品名“Coronate L”、固体成分浓度:75质量％。

<热膨胀性粒子>

·热膨胀性粒子(i)：株式会社Kureha制、制品名“S2640”、膨胀起始温度(t)＝208℃、平均粒径(D₅₀)＝24μm、90％粒径(D₉₀)＝49μm。

<剥离材料>

·重剥离膜：琳得科株式会社制、制品名“SP-PET382150”，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的单面设置有由有机硅类剥离剂形成的剥离剂层的材料，厚度:38μm。

·轻剥离膜：琳得科株式会社制、制品名“SP-PET381031”，在PET膜的单面设置有由有机硅类剥离剂形成的剥离剂层的材料，厚度:38μm。

实施例1

按照以下顺序制作了粘合性层叠体，其具有以下构成：在图2(b)所示的粘合性层叠体2b中，在粘合片(I)的第2粘合剂层(X2)、以及固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)上进一步层叠有剥离材料。

[1]粘合片(I)的制作

(1-1)第1粘合剂层(X1)的形成

在作为粘合性树脂的上述丙烯酸类共聚物(i)的固体成分100质量份中配合上述异氰酸酯类交联剂(i)5.0质量份(固体成分比)，用甲苯稀释，搅拌至均匀，制备了固体成分浓度(有效成分浓度)25质量％的粘合剂组合物。

然后，在上述重剥离膜的剥离剂层的表面涂布该粘合剂组合物而形成涂膜，将该涂膜于100℃干燥60秒钟，形成了厚度5μm的作为非热膨胀性粘合剂层的第1粘合剂层(X1)。

其中，第1粘合剂层(X1)在23℃下的剪切储能模量G’(23)为2.5×10⁵Pa。

另外，基于上述方法测定的第1粘合剂层(X1)的粘合力为0.3N/25mm。

(1-2)第2粘合剂层(X2)的形成

在作为粘合性树脂的上述丙烯酸类共聚物(ii)的固体成分100质量份中配合上述异氰酸酯类交联剂(i)0.8质量份(固体成分比)，用甲苯稀释，搅拌至均匀，制备了固体成分浓度(有效成分浓度)25质量％的粘合剂组合物。

然后，在上述轻剥离膜的剥离剂层的表面涂布该粘合剂组合物而形成涂膜，将该涂膜于100℃干燥60秒钟，形成了厚度10μm的第2粘合剂层(X2)。

其中，第2粘合剂层(X2)在23℃下的剪切储能模量G’(23)为9.0×10⁴Pa。

另外，基于上述方法测定的第2粘合剂层(X2)的粘合力为1.0N/25mm。

(1-3)基材(Y)的制作

在制造例2中得到的丙烯酸氨基甲酸酯类树脂的固体成分100质量份中配合异氰酸酯类交联剂(i)6.3质量份(固体成分比)、作为催化剂的二辛基双(2-乙基己酸)锡1.4质量份(固体成分比)、及上述热膨胀性粒子(i)，用甲苯稀释，搅拌至均匀，制备了固体成分浓度(有效成分浓度)30质量％的树脂组合物。

其中，相对于所得树脂组合物中的有效成分的总量(100质量％)，热膨胀性粒子(i)的含量为20质量％。

然后，在作为非热膨胀性基材的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东洋纺株式会社制、制品名“COSMOSHINE A4100”、探针粘性值:

)的表面上涂布该树脂组合物而形成涂膜，将该涂膜于100℃干燥120秒钟，形成了厚度50μm的膨胀性基材层(Y1)。

这里，上述作为非热膨胀性基材的PET膜相当于非膨胀性基材层(Y2)。

如上所述地制作了由厚度50μm的膨胀性基材层(Y1)及厚度50μm的非膨胀性基材层(Y2)构成的基材(Y)。

需要说明的是，作为测定膨胀性基材层(Y1)的物性值的样品，在上述轻剥离膜的剥离剂层的表面涂布该树脂组合物而形成涂膜，将该涂膜于100℃干燥120秒钟，同样地形成了厚度50μm的膨胀性基材层(Y1)。

然后，基于上述的测定方法测定了膨胀性基材层(Y1)在各温度下的储能模量及探针粘性值。该测定结果如下所述。

·23℃下的储能模量E’(23)＝2.0×10⁸Pa

·100℃下的储能模量E’(100)＝3.0×10⁶Pa

·208℃下的储能模量E’(208)＝5.0×10⁵Pa

·探针粘性值＝0mN/5mmφ

(1-4)各层的层叠

将在上述(1-3)中制作的基材(Y)的非膨胀性基材层(Y2)与在上述(1-2)中形成的第2粘合剂层(X2)贴合，同时将膨胀性基材层(Y1)与在上述(1-1)中形成的第1粘合剂层(X1)贴合。

然后，制作了依次层叠轻剥离膜/第2粘合剂层(X2)/非膨胀性基材层(Y2)/膨胀性基材层(Y1)/第1粘合剂层(X1)/重剥离膜而成的粘合片(I)。

[2]固化树脂膜形成用片(II)的制作

在上述轻剥离膜的剥离处理面上涂布在制造例3中制备的固化性组合物的溶液而形成涂膜，将该涂膜在120℃下干燥2分钟，形成厚度25μm的热固性树脂层(Z)，制作了由热固性树脂层(Z)及轻剥离膜构成的固化树脂膜形成用片(II)。

其中，所形成的热固性树脂层(Z)的粘合力为0.5N/25mm。

另外，热固性树脂层(Z)的热固化后的固化树脂膜的储能模量E’为6.5×10⁹Pa。

[3]粘合性层叠体的制作

将上述[1]中制作的粘合片(I)的重剥离膜去除，使露出的第1粘合剂层(X1)与固化树脂膜形成用片(II)的露出的热固性树脂层(Z)的表面贴合，得到了粘合性层叠体。

对于该粘合性层叠体，基于下述方法分别测定了在作为膨胀处理的加热处理的前后，在粘合片(I)的第1粘合剂层(X1)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P进行分离时的剥离力(F₀)、(F₁)。

其结果，加热处理前在界面P进行分离时的剥离力(F₀)＝200mN/25mm、加热处理后在界面P进行分离时的剥离力(F₁)＝0mN/25mm，剥离力(F₁)与剥离力(F₀)之比[(F₁)/(F₀)]为0。

<剥离力(F₀)的测定>

将所制作的粘合性层叠体在23℃、50％RH(相对湿度)的环境中静置24小时之后，将粘合性层叠体的粘合片(I)侧的轻剥离膜去除，并将露出的第2粘合剂层(X2)粘贴于不锈钢板(SUS304、360号研磨)。

接着，将粘贴有粘合性层叠体的不锈钢板的端部固定至万能拉伸试验机(株式会社Orientec制、制品名“TENSILON UTM-4-100”)的下部夹头。

另外，以使得在粘合性层叠体的粘合片(I)的第1粘合剂层(X1)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P发生剥离的方式用万能拉伸试验机的上部夹头将粘合性层叠体的固化树脂膜形成用片(II)固定。

然后，将在与上述相同的环境中，基于JIS Z0237:2000、通过180°剥离法、以拉伸速度300mm/分在界面P进行剥离时测定的剥离力作为“剥离力(F₀)”。

<剥离力(F₁)的测定>

将所制作的粘合性层叠体的粘合片(I)侧的轻剥离膜去除，并将露出的第2粘合剂层(X2)粘贴于不锈钢板(SUS304、360号研磨)。

将不锈钢板及粘合性层叠体在240℃下加热3分钟，使粘合性层叠体的热膨胀性基材层(Y1)中的热膨胀性粒子膨胀。

然后，与上述剥离力(F₀)的测定同样地，将在上述条件下在粘合片(I)的第1粘合剂层(X1)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P进行剥离时测定的剥离力作为“剥离力(F₁)”。

需要说明的是，在剥离力(F₁)的测定中，在想要利用万能拉伸试验机的上部夹头固定粘合性层叠体的固化树脂膜形成用片(II)时，在界面P发生了固化树脂膜形成用片(II)的完全分离、无法实现固定的情况下，终止测定，将此时的剥离力(F₁)视为“0mN/25mm”。

实施例2

按照以下顺序制作了带固化树脂膜的固化密封体。

(1)半导体芯片的载置

将在实施例1中制作的粘合性层叠体所具有的粘合片(I)侧的轻剥离膜去除，并将露出的粘合片(I)的第2粘合剂层(X2)的粘合表面与支撑体(玻璃)粘贴。

然后，将固化树脂膜形成用片(II)侧的轻剥离膜也去除，在露出的热固性树脂层(Z)的表面上，以使各半导体芯片的与电路面为相反侧的背面和该表面相接的方式，隔开必要的间隔载置了9个半导体芯片(各自的芯片尺寸为6.4mm×6.4mm、芯片厚度为200μm(＃2000))。

(2)固化密封体的形成

将9个上述半导体芯片和该半导体芯片的至少周边部的热固性树脂层(Z)的表面利用作为密封材料的热固性的密封树脂膜包覆，使用真空加热加压层压机(ROHM and HAAS公司制“7024HP5”)使密封树脂膜热固化，制作了固化密封体。

需要说明的是，密封条件如下所述。

·预热温度：工作台和隔膜均为100℃

·抽真空：60秒钟

·动态加压模式：30秒钟

·静态加压模式：10秒钟

·密封温度：180℃×60分钟

需要说明的是，在该密封树脂膜热固化的同时，也使固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)在上述环境中发生固化而得到了固化树脂膜。

(3)在界面P的分离

在上述(2)之后，在达到热膨胀性粒子的膨胀起始温度(208℃)以上的240℃下进行了3分钟的加热处理。其后，在粘合片(I)的第1粘合剂层(X1)、与固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)经热固化而成的固化树脂膜的界面P，一次性容易地实现了分离。

在界面P分离后，得到了带固化树脂膜的固化密封体。

需要说明的是，将所得带固化树脂膜的固化密封体冷却至室温(25℃)，但未发现翘曲。

Claims

1.一种粘合性层叠体，其具备：

具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，

2.根据权利要求1所述的粘合性层叠体，其中，所述膨胀性粒子为热膨胀性粒子。

3.根据权利要求1或2所述的粘合性层叠体，其中，热固性树脂层(Z)是由包含聚合物成分(A)及热固性成分(B)的热固性组合物(z)形成的层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合性层叠体，其具有下述构成：

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合性层叠体，其中，基材(Y)具有包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)。

6.根据权利要求5所述的粘合性层叠体，其中，粘合剂层(X)为非膨胀性粘合剂层。

7.根据权利要求5所述的粘合性层叠体，其中，基材(Y)具有膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)。

8.根据权利要求7所述的粘合性层叠体，其具有下述构成：

9.根据权利要求8所述的粘合性层叠体，其中，第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)为非膨胀性粘合剂层。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘合性层叠体，其中，固化树脂膜形成用片(II)仅由热固性树脂层(Z)构成。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的粘合性层叠体，其用于：

在固化树脂膜形成用片(II)的表面载置密封对象物，用密封材料包覆所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的固化树脂膜形成用片(II)的所述表面，使该密封材料进行热固化，从而形成包含所述密封对象物的固化密封体。

12.根据权利要求11所述的粘合性层叠体，其中，

在使所述密封材料进行热固化时，使热固性树脂层(Z)也进行热固化，从而能够形成固化树脂膜，

该粘合性层叠体用于：通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在界面P分离，从而得到带固化树脂膜的固化密封体。

13.一种粘合性层叠体的使用方法，其是权利要求1～12中任一项所述的粘合性层叠体的使用方法，该方法包括：

14.根据权利要求13所述的粘合性层叠体的使用方法，其中，

在使所述密封材料固化时，使热固性树脂层(Z)也进行热固化，从而形成固化树脂膜，同时，通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而使所述粘合性层叠体在界面P分离，从而得到带固化树脂膜的固化密封体。

15.一种带固化树脂膜的固化密封体的制造方法，其是使用权利要求1～12中任一项所述的粘合性层叠体而制造带固化树脂膜的固化密封体的方法，该方法包括下述工序(i)～(iii)：

工序(i)：将所述粘合性层叠体所具有的粘合片(I)的粘合剂层(X)的粘合表面与支撑体粘贴，在固化树脂膜形成用片(II)的表面的一部分载置密封对象物的工序；

工序(ii)：用密封材料包覆所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的固化树脂膜形成用片(II)的所述表面，使该密封材料进行热固化而形成包含所述密封对象物的固化密封体，同时使热固性树脂层(Z)也进行热固化，从而形成固化树脂膜的工序；

工序(iii)：通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而使所述粘合性层叠体在界面P分离，从而得到带固化树脂膜的固化密封体的工序。