CN111890007B - 芯片交叠组装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种芯片交叠组装装置，属于变速箱摩擦片组快速组装工艺工装领域，包括主体面板及芯片安装块，所述主体面板有两个，两个主体面板的一端的底部设置有无重力折叠支撑架，两个主体面板的另一端之间通过销轴连接，所述销轴上设置有限位弹簧，所述主体面板上各设置有一个安装槽，所述芯片安装块设置于安装槽内；所述芯片安装块包括把手、底座及槽体，所述把手与底座相连接，所述底座上设置有多个槽体，所述槽体之间有多个竖直向上的间隔栏，所述间隔栏的两侧各设置有一个弧形的切边，切边的位置设置在靠近间隔栏顶面的位置。本发明操作便捷；组装速度快，出错概率低；机构简单，便于维修；投资成本低廉。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片交叠组装装置，属于变速箱摩擦片组快速组装工艺工装领域。
背景技术
现有的组装方式一般有人工和自动化2种方式：
1）手工shuffle组装，由人工进行组装芯片型号交替的选择，再投入判别工装进行组装顺序的识别判断是否存在组装失效的风险，这种装置的弊端在于产能节拍慢较慢，错误发生率极高
2）机械手组装，由自动化取料装置根据PLC指令拾取对应的产品型号，这种工艺方式产能较高，失效风险低，但是对于产值不高或者盈利薄弱的项目的投资成本相对较高。
发明内容
本发明的目的是设计一种经济实用的shuffle组装的装置，可快速实现多组同时加工，提升产能并降低失效风险。
按照本发明的的技术方案，所述芯片交叠组装装置，包括主体面板及芯片安装块，所述主体面板有两个，两个主体面板的一端的底部设置有无重力折叠支撑架，两个主体面板的另一端之间通过销轴连接，所述销轴上设置有限位弹簧，所述主体面板上各设置有一个安装槽，所述芯片安装块设置于安装槽内；所述芯片安装块包括把手、底座及槽体，所述把手与底座相连接，所述底座上设置有多个槽体，所述槽体之间有多个竖直向上的间隔栏，所述间隔栏的两侧各设置有一个弧形的切边，切边的位置设置在靠近间隔栏顶面的位置，其中一条切边与间隔栏顶面之间设置有一个倒角。
作为本发明的进一步改进，所述槽体的槽底设置为弧形。
作为本发明的进一步改进，所述底座设置为柱体。
作为本发明的进一步改进，所述底座的顶面的一端设置有凸块，所述凸块的位置设置在远离把手的一端。
作为本发明的进一步改进，所述把手的顶面设置为斜面，所述斜面与底座相连接的一端较低，另一端较高。
本发明的优点在于：
①操作便捷；
②组装速度快，出错概率低；
③机构简单，便于维修；
④投资成本低廉。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明的整体结构轴侧图。
图3为本发明的切面图。
图4为图3中A的放大图。
图5为间隔栏的左视图。
图6为间隔栏的右视图。
附图标记说明：1-主体面板、2-芯片安装块、3-销轴、4-限位弹簧、5-无重力折叠支撑架、6-把手、7-底座、8-槽体、9-间隔栏、10-切边、11-倒角、12-凸块、13-斜面、14-间隔栏顶面、15-槽底。
具体实施方式
下面按照图示对本发明做进一步说明。
如图1-6所示，芯片交叠组装装置，包括主体面板1及芯片安装块2，所述主体面板1有两个，两个主体面板1的一端的底部设置有无重力折叠支撑架5，两个主体面板1的另一端之间通过销轴3连接，所述销轴3上设置有限位弹簧4，所述主体面板1上各设置有一个安装槽，所述芯片安装块2设置于安装槽内；所述芯片安装块2包括把手6、底座7及槽体8，所述把手6与底座7相连接或设置为一体式，所述底座7上设置有多个槽体8，所述槽体8之间有多个竖直向上的间隔栏9，所述间隔栏9的两侧各设置有一个弧形的切边10，切边10的位置设置在靠近间隔栏顶面14的位置，其中一条切边10与间隔栏顶面14之间设置有一个倒角11，切边10与倒角11的目的都是使得芯片方便嵌入槽体8内。
所述槽体8的槽底15设置为弧形，弧形槽底15与芯片的弧度相匹配，目的是更好的固定芯片。
所述底座7设置为柱体，目的是方便设置槽体使之整齐。
所述底座7的顶面的一端设置有凸块12，所述凸块12的位置设置在远离把手6的一端，凸块12的目的是在排版芯片时将芯片的右侧限位，防止其滑落。
所述把手6的顶面设置为斜面13，所述斜面13与底座7相连接的一端较低，另一端较高，斜面13的目的是使得排版芯片时将芯片的左侧限位，防止滑落。
所述芯片安装块2的使用过程为：随机取1幢芯片水平带有一定角度放置在芯片安装块2的间隔栏9上，使该幢的最底下一枚芯片抵靠在芯片安装块2中靠近凸块12的槽体8上侧，将此块芯片竖起来放入槽体8内，然后手扶住该幢其余芯片沿着主体坡度下滑依次展开，使每片芯片都呈现如上的状态。所有芯片抵靠完毕，取走多余的芯片（槽条数对应可完成的芯片数量，因为是随机拿取的，所以会有剩余）。
上述主体动作结束后，本发明装置整体开始工作：将芯片安装块2嵌入主体面板1的安装槽，双手拉动主体面板上的推杆，使主体面板1到达限位弹簧4的死点位置，随着主体面板1的提升，无重力折叠支撑架5随之展开，直至完全撑开，此时，本发明装置可稳当的站立在工作台面上，然后根据片组数量的需求对应选择得到一组芯片成品，片组数的选取可搭载位移传感器，利用位移传感器产生的激光矩阵确定片组的起点和终点选取位置。
Claims (3)
1.芯片交叠组装装置，其特征在于，包括主体面板（1）及芯片安装块（2），所述主体面板（1）有两个，两个主体面板（1）的一端的底部设置有无重力折叠支撑架（5），两个主体面板（1）的另一端之间通过销轴（3）连接，所述销轴（3）上设置有限位弹簧（4），所述主体面板（1）上各设置有一个安装槽，所述芯片安装块（2）设置于安装槽内；所述芯片安装块（2）包括把手（6）、底座（7）及槽体（8），所述把手（6）与底座（7）相连接，所述底座（7）上设置有多个槽体（8），所述槽体（8）之间有多个竖直向上的间隔栏（9），所述间隔栏（9）的两侧各设置有一个弧形的切边（10），切边（10）的位置设置在靠近间隔栏顶面（14）的位置，其中一条切边（10）与间隔栏顶面（14）之间设置有一个倒角（11）；
所述底座（7）的顶面的一端设置有凸块（12），所述凸块（12）的位置设置在远离把手（6）的一端；
所述把手（6）的顶面设置为斜面（13），所述斜面（13）与底座（7）相连接的一端较低，另一端较高。
2.如权利要求1所述的芯片交叠组装装置，其特征在于，所述槽体（8）的槽底（15）设置为弧形。
3.如权利要求1所述的芯片交叠组装装置，其特征在于，所述底座（7）设置为柱体。
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