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CN111886300A - 喷墨印刷用的固化性组合物、其固化物和具有该固化物的电子部件 - Google Patents

喷墨印刷用的固化性组合物、其固化物和具有该固化物的电子部件 Download PDF

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CN111886300A CN201980020841.XA CN201980020841A CN111886300A CN 111886300 A CN111886300 A CN 111886300A CN 201980020841 A CN201980020841 A CN 201980020841A CN 111886300 A CN111886300 A CN 111886300A
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Abstract

[课题]提供:得到的覆膜的耐热性比以往得到了改善的喷墨印刷用的固化性组合物。[解决手段]一种喷墨印刷用的固化性组合物,其包含:(A)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体;(B1)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;(B2)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;和,(C)光聚合引发剂。由此,得到的覆膜在假定经历了多次焊接的热历程后也无裂纹,与导体的密合性优异,维持足够的硬度。另外,上述课题还可以通过一种喷墨印刷用的固化性组合物来解决,所述喷墨印刷用的固化性组合物包含:(A')具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体;(B1')不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;(B2')不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;和,(C')光聚合引发剂。

Description

喷墨印刷用的固化性组合物、其固化物和具有该固化物的电 子部件
技术领域
本发明涉及固化性组合物,尤其涉及能用于基于喷墨法的印刷的固化性组合物。另外,本发明涉及该固化性组合物的固化物和具有该固化物的电子部件。
背景技术
以往已知的热固化型、紫外线固化型、碱显影型的阻焊剂中使用的固化性组合物根据耐热性等的要求而在组合物中含有高分子量的聚合物。然而,为了用于喷墨印刷而使该固化性组合物低粘度化的情况下,这些高分子量的聚合物的粘度高,有时无法使用。
因此,近年来,喷墨印刷用的阻焊剂中使用的固化性组合物以低粘度的单体为中心而设计了组成。例如,专利文献1公开了基于喷墨法的印刷中能使用的固化性组合物。
专利文献1的固化性组合物由于具有单体主体的组成而粘度低,能用作喷墨打印机的墨,能够在印刷电路板用的基板上直接印刷图案,因此节省通过以往的照片显影法那样的曝光和显影而形成抗蚀图案的工夫,且可以削减为了形成抗蚀图案而使用的感光性树脂材料、显影液、清洗溶剂等材料的用量。
同样地,无需如基于丝网印刷法形成抗蚀图案那样进行制版,节省工夫,且可以削减乳剂等材料的用量。
专利文献2公开了一种(甲基)丙烯酰胺系氨基甲酸酯低聚物,在分子内具有选自醚骨架、酯骨架、有机硅骨架和丙烯酸类骨架中的1种或2种以上的骨架、且具有1个以上的(甲基)丙烯酰胺基,且所述(甲基)丙烯酰胺系氨基甲酸酯低聚物的活性能量射线固化前后的收缩率为5.0%以下。该(甲基)丙烯酰胺系氨基甲酸酯低聚物的活性能量射线收缩率为5%以下,从而具有优异的耐收缩率,因此,可以制作具有密合性、耐收缩性、高耐湿热性的固化膜,通过根据需要将单官能、多官能单体、离子性单体、活性能量射线聚合引发剂、颜料等混合而使用,从而可作为活性能量射线固化性喷墨用墨组合物而用于光固化型的保护剂用途。
另外,专利文献3公开了一种墨组合物,其为在制造彩色液晶显示装置等中使用的滤色器时使用的墨组合物,且含有:至少由染料形成的着色剂、热固化性粘结剂成分和溶剂,热固化性粘结剂成分的热固化时的收缩率为50%以下。根据该墨组合物,通过热固化性粘结剂成分的热收缩率的降低而能够实现滤色器的表面凹凸的平坦化。
专利文献4与专利文献1同样地,公开了一种光固化性喷墨墨,其为光固化性喷墨墨,且包含:自由基聚合性的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、自由基聚合性的至少1种单体、光自由基聚合引发剂、和属于二醇醚类的非反应性稀释剂。
专利文献5公开了一种光学部件用活性能量射线固化性组合物,虽然其并非为喷墨用的树脂组合物,但能用于形成柔性印刷布线用阻焊剂。该光学部件用活性能量射线固化性组合物具体而言含有:氨基甲酸酯多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物(A);不含芳香环的2官能的聚氧亚烷基多元醇(甲基)丙烯酸酯(B);基于(A)~(D)的成分的总量为10~40重量%的不含氨基甲酸酯基的3~6官能的(甲基)丙烯酸酯(C);单官能(甲基)丙烯酸酯(D);以及光聚合引发剂(E)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2013/146706号公报
专利文献2:国际公开第2017/047615号公报
专利文献3:日本特开2012-163594号公报
专利文献4:日本特开2016-124907号公报
专利文献5:日本特开2017-083668号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,专利文献1的固化性组合物那样的、以往的喷墨印刷法中使用的固化性组合物具有单体主体的构成,因此为低粘度且分子量低,与主要使用聚合物的组合物相比,推测固化后的固化物为低分子量。
因此,根据发明人等的研究,可知:在制作喷墨印刷用的阻焊剂的情况下,难以得到与使用聚合物时等同的耐热性,由于回流焊等热历程而在涂膜产生裂纹等不良情况。
具体而言,在基板的两面印刷有布线的两面板、使基板层叠而成的多层板上安装部件时,判定可能产生如下不良情况:由于重复进行的加热而在作为部件的安装部位的焊盘上阻焊剂覆膜从导体上剥离、或阻焊剂本身产生裂纹。
根据专利文献2的活性能量射线固化性喷墨用墨组合物,虽然能够制作具有密合性、耐收缩性、高耐湿热性的固化膜,但是未评价在UV照射后经过了回流焊加热等热历程的覆膜的性能,因此,对于用于改善由该墨形成的覆膜的耐热性的对策,没有任何涉及。
根据专利文献3的墨组合物,通过热固化性粘结剂成分的热收缩率的降低而能实现滤色器的表面凹凸的平坦化,但是未评价热固化和回流焊加热后的膜特性,因此,对于用于改善所形成的覆膜的耐热性的对策,没有任何涉及,这与上述专利文献2同样。
根据专利文献4的光固化性喷墨墨,通过属于二醇醚类的非反应性稀释剂而光固化性喷墨墨的贮藏稳定性得到改善,但是对于用于改善由该墨形成的覆膜的耐热性的对策,没有任何涉及。
专利文献5的光学部件用活性能量射线固化性组合物与专利文献1同样地为丙烯酸酯单体主体的组合物,因此认为,得到的固化物也不耐受重复进行的加热,作为其用途,可以举出热历程较小的柔性印刷布线用的阻焊剂。需要说明的是,专利文献5的光学部件用活性能量射线固化性组合物并不是喷墨印刷用组合物。
本发明是鉴于上述课题而作出的,其目的在于,提供:得到的覆膜的耐热性比以往得到了改善的喷墨印刷用的固化性组合物、其固化物和使用固化物的电子部件。
用于解决问题的方案
为了提高喷墨印刷法中使用的单体主体的固化性组合物的耐热性,主要着眼于固化性组合物中所含的单体的收缩率,根据发明人等的研究,证实了:通过使收缩率降低,从而在回流焊加热后也能够改善膜的耐裂纹性、其它机械特性(与导体的密合性(耐焊接热性能)、覆膜硬度、耐化学药品性(耐镀覆性))。
鉴于上述研究结果,本申请的目的在于改善包括覆膜的耐热性、即抑制加热后的裂纹的产生、耐焊接热性能和耐镀覆性在内的覆膜的各特性。即,本发明的上述目的在于,发现了:在喷墨印刷用的固化性组合物中,通过具有如下物质而可实现:
(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体;
(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体;和,
(C)光聚合引发剂。
本发明的喷墨印刷用的固化性组合物中,优选:作为前述(B)光聚合性2官能单体,
包含(B1)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率处于10%以上且15%以下的范围的光聚合性2官能单体。
进而,为了提高喷墨印刷法中使用的丙烯酸酯单体主体的固化性组合物的固化后的覆膜的耐热性,对要配混的丙烯酸酯单体进行了研究,结果根据发明人等的研究表明存在如下情况:为了降低粘度而添加的稀释用丙烯酸酯单体中,重复加热后在覆膜中会容易产生裂纹但其它机械特性(与导体的密合性、覆膜硬度、耐化学药品性、以下也称为耐焊接热性能)优异,加热后裂纹的产生得到抑制但耐焊接热性能差。
鉴于上述研究结果的本申请的进一步的发明的目的在于,改善覆膜的耐热性、即包括抑制加热后裂纹的产生在内的覆膜的耐热性。即,本发明的其目的在于,发现了:通过在喷墨印刷用的固化性组合物中包含如下物质而可实现:
(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体;
(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;
(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;和,
(C)光聚合引发剂。
本发明的喷墨印刷用的固化性组合物中,优选:固化性组合物的每100质量份中的(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体的量为5质量份以上且40质量份以下。
进而,优选:(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体相对于(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体及(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的总量的质量比((A’)/(B1’)+(B2’))为0.10以上且0.70以下。
此外,优选:(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体相对于(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的质量比((B1’)/(B2’))为1.0以上且3.0以下。
另外,本发明的上述目的还可以通过本发明的固化性组合物的固化物和具有该固化物的电子部件而实现。
发明的效果
根据本发明,由喷墨印刷用的固化性组合物形成的覆膜(固化物)在假定了回流焊接的重复加热后也不产生裂纹,且焊料处理后、镀覆处理后也维持足够的与基板的密合性(耐焊接热性能、耐镀覆性)和覆膜硬度,具有可期待作为阻焊剂的良好的机械特性。
附图说明
图1为示出对本发明的实施例A和B的固化性组合物的固化物(试验基板)的回流焊处理的条件的图。
具体实施方式
<喷墨印刷用的固化性组合物>
本发明的喷墨印刷用的固化性组合物(以下,有时简记作“固化性组合物”)包含:
(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体;
(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体;和,
(C)光聚合引发剂。
另外,本发明的喷墨印刷用的固化性组合物包含:
(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体;
(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;
(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;和,
(C)光聚合引发剂。
[(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体]
(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体为在(C)光聚合引发剂的存在下通过光照射而能聚合的单体。另外,通过收缩率低于10%且具有环状骨架的特性,所形成的覆膜的回流焊时耐裂纹性和假定了焊接的热历程后和镀覆处理后也可以维持良好的与导体的密合性和膜硬度,因此,该单体被定位为赋予作为阻焊剂的功能性的单体。
为了具有光聚合性,单体具有至少1个烯属不饱和基团。需要说明的是,烯属不饱和基团是指具有烯属不饱和键的取代基,例如可以举出乙烯基、(甲基)丙烯酰基,从反应性的观点出发,优选(甲基)丙烯酰基。此处,(甲基)丙烯酰基是统称丙烯酰基和甲基丙烯酰基的术语。
环状骨架中包括:环结构仅由碳形成的环状碳骨架;及环结构中包含氧原子、氮原子、硫原子等除碳原子以外的原子的杂环骨架。进而,环结构可以为芳香环,也可以为饱和或不饱和的环结构。
作为具有芳香环的、收缩率低于10%的光聚合性单体,例如可以举出多元酚的(甲基)丙烯酸酯、其环氧烷加成物。
作为多元酚,可以举出双酚A、双酚AP、双酚B、双酚BP、双酚E、双酚F、双酚M、双酚P、双酚PH、双酚Z等双酚类、联苯酚等。
另外,作为具有饱和或不饱和的环结构的、收缩率低于10%的光聚合性单体,可以举出上述多元酚的(甲基)丙烯酸酯的氢化物、三环癸烷二甲醇的二(甲基)丙烯酸酯、环己基二丙烯酸酯等具有碳环的二醇的二(甲基)丙烯酸酯、其环氧烷加成物。
作为环氧烷,例如可以举出环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷。但随着环氧烷的加成数增大而收缩率增大,因此,即使加成环氧烷,也优选其加成数为6以下。
(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体可以为多官能含(甲基)丙烯酰基的单体(多官能(甲基)丙烯酸酯)、也可以为单官能含(甲基)丙烯酰基的单体(单官能(甲基)丙烯酸酯),另外,还可以为单官能含(甲基)丙烯酰基的单体(单官能(甲基)丙烯酸酯)与多官能含(甲基)丙烯酰基的单体的混合物,从将组合物的粘度维持得较低的观点出发,优选在分子内光聚合性的取代基(烯属不饱和基团)为2个以下。
另外,(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体可以具有后述的热固化成分中所含的环状(硫)醚基。在此情况下,通过在光固化的基础上还进行热固化,从而能够进一步改善得到的覆膜(固化物)与导体、基板的密合性、耐热性。
对于(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体,从维持所形成的覆膜的回流焊时耐裂纹性和假定了焊接的热历程后与导体的密合性和膜硬度的观点出发,本发明的固化性组合物每100质量份中、优选5质量份以上,更优选10质量份以上。
另外,从使组合物整体的粘度为适于喷墨法的粘度的观点出发,本发明的固化性组合物每100质量份中、优选设为50质量份以下、更优选设为40质量份以下。
作为市售的产品,可以举出ABE-300(新中村化学工业株式会社制)、BPE-80N(新中村化学工业株式会社制)、BPE-100(新中村化学工业株式会社制)、BPE-4(第一工业制药株式会社制)、BPE-10(第一工业制药株式会社制)、BPE-200(新中村化学工业株式会社制)、HBPE-4(第一工业制药株式会社制)、PHE(第一工业制药株式会社制)、PHE-2D(第一工业制药株式会社制)、NP-4(第一工业制药株式会社制)、TEICA(第一工业制药株式会社制)、Aronix M-208(东亚合成株式会社制)、EA-1010LC(新中村化学工业株式会社制)、IBOA-B(Daicel Ornex Co.,Ltd.制)、EBECRYL 110(Daicel Ornex Co.,Ltd.制)、EBECRYL 150(Daicel Ornex Co.,Ltd.制)、IRR 214-K(Daicel Ornex Co.,Ltd.制)、EBECRYL 130(Daicel Ornex Co.,Ltd.制)等。
[(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体]
(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体是虽具有相对高的粘度、但通过添加它而得到的覆膜的重复回流焊后的耐裂纹性和耐焊接热性能得到改善的单体。
环状骨架中包括:环结构仅由碳形成的环状碳骨架;及环结构中包含氧原子、氮原子、硫原子等碳原子以外的原子的杂环骨架。进而,环结构可以为芳香环也可以为饱和或不饱和的环结构。
作为具有芳香环、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体,可以举出多元酚的丙烯酸酯的EO加成物、PO加成物。
作为多元酚,可以举出双酚A、双酚AP、双酚B、双酚BP、双酚E、双酚F、双酚M、双酚P、双酚PH、双酚Z等双酚类、联苯酚等。
另外,作为具有饱和或不饱和的环结构、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体,可以举出上述多元酚的丙烯酸酯的氢化物、三环癸烷二甲醇的二丙烯酸酯、环己基二丙烯酸酯等具有碳环的二醇的二丙烯酸酯的环氧烷加成物。
作为环氧烷,例如为环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷,优选由环氧乙烷和环氧丙烷的至少1种所改性,最优选由环氧乙烷所改性。
通过使环氧烷的改性数为1个以上且6个以下,从而得到的覆膜的耐裂纹性和耐焊接热性能变良好。需要说明的是,环氧烷的改性数是指在单体1分子内的环氧烷的改性数,具体而言,为在单体1分子内的、-R-O-(R为亚烷基)的总数n。
环氧烷的改性数优选为1个以上且4个以下。
(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体可以为多官能含(甲基)丙烯酰基的单体(多官能(甲基)丙烯酸酯)、也可以为单官能含(甲基)丙烯酰基的单体(单官能(甲基)丙烯酸酯),从维持作为组合物的低粘性的观点、和固化后的覆膜的耐热性的观点出发,优选2官能含(甲基)丙烯酰基的单体(2官能(甲基)丙烯酸酯)。需要说明的是,(甲基)丙烯酰基是指统称丙烯酰基和甲基丙烯酰基的术语。
对于(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体,固化性组合物每100质量份中、优选以5质量份以上且40质量份以下的量配混。通过成为该浓度范围,从而容易使固化性组合物的粘性为能用于喷墨法的范围,且促进得到的覆膜的回流焊耐裂纹性和耐焊接热性能的改善。需要说明的是,固化性组合物每100质量份中、优选以5质量份以上且30质量份以下的量配混,更优选为10质量份以上且30质量份以下的量。
作为市售的产品,可以举出ABE-300(新中村化学工业株式会社制)、BPE-80N(新中村化学工业株式会社制)、BPE-100(新中村化学工业株式会社制)、BPE-4(第一工业制药株式会社制)、BPE-200(新中村化学工业株式会社制)、HBPE-4(第一工业制药株式会社制)、Aronix M-208(东亚合成株式会社制)等。
[(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体]
(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体是为了降低固化性组合物的粘度而添加的稀释剂,使得通过光而聚合的单体中、25℃下的粘度规定为100mPa·s以下。
该稀释剂的收缩率高者的情况较多,通过将收缩率的上限设为20%以下而得到的固化物的回流焊裂纹特性、耐焊接热性能得到改善。需要说明的是,收缩率进一步优选为15%以下。
确保光聚合性的烯属不饱和基团的数量在分子内为1个时,虽然有利于收缩率的降低,但是如果为单官能的单体,则无法得到所需水平的耐焊接热性能,因此限定为2个(2官能性)。
另外,从作为稀释剂的适合性的观点出发,该光聚合性2官能单体的收缩率为10%以上。
本发明中,25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体可以举出亚烷基二醇与(甲基)丙烯酸的酯即2官能含(甲基)丙烯酰基的单体。
亚烷基二醇可以为单亚烷基二醇,也可以为具有2个以上的亚烷基二醇的重复结构者。
作为单亚烷基二醇,可以举出碳数3~16个、优选碳数6~9个的直链或支链的亚烷基二醇。
作为具有2个以上的亚烷基二醇的重复结构者,可以举出二乙二醇、二丙二醇、二丁二醇、三乙二醇、三丙二醇、三丁二醇等。
具体而言,作为(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体,可以举出二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、1,16-十六烷二醇二丙烯酸酯等。
作为市售的产品,可以举出2G(新中村化学工业株式会社制)、3G(新中村化学工业株式会社制)、DPGDA(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制)、T0948(东京化成工业株式会社制)、T2389(东京化成工业株式会社制)、Viscoat#310HP(大阪有机化学工业株式会社制)、PE-200(第一工业制药株式会社制)、PE-300(第一工业制药株式会社制)、HDDA(第一工业制药株式会社制)、L-C9A(第一工业制药株式会社制)、A-NOD-N(新中村化学工业株式会社制)、B1065(东京化成工业株式会社制)等。
对于(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体,从维持能用于喷墨法的粘度的观点出发,固化性组合物每100质量份中、优选以30质量份以上的量配混,更优选为40质量份以上。
另外,本发明的固化性组合物中,作为(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体,
从改善得到的固化物的回流焊耐裂纹性、耐焊接热性能的观点出发,优选包含(B1)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率处于10%以上且15%以下的范围的光聚合性2官能单体。
作为(B1)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率处于10%以上且15%以下的范围的光聚合性2官能单体,可以举出二亚烷基二醇或三亚烷基二醇与(甲基)丙烯酸的酯即2官能含(甲基)丙烯酰基的单体。
作为二亚烷基二醇,可以举出二乙二醇、二丙二醇、二丁二醇,作为三亚烷基二醇,可以举出三乙二醇、三丙二醇、三丁二醇,(B1)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率处于10%以上且15%以下的范围的光聚合性2官能单体的具体的例子和制品名如上所述。
对于(B1)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率处于10%以上且15%以下的范围的光聚合性2官能单体,本发明的固化性组合物每100质量份中、优选以10质量份以上且60质量份以下的量包含。
[(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体]
对于(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体,用于改善为了降低固化性组合物的粘度而添加的稀释剂中、通过添加而得到的覆膜的回流焊时耐裂纹性。即,对于该2官能(甲基)丙烯酸酯单体,通过(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体与后述的(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的组合,从而维持能用于喷墨法的液性,且改善得到的覆膜的回流焊时耐裂纹性和耐焊接热性能。
本发明中,作为(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体,例如为二亚烷基二醇或三亚烷基二醇与(甲基)丙烯酸的酯即2官能含(甲基)丙烯酰基的单体(2官能(甲基)丙烯酸酯)。
作为二亚烷基二醇,可以举出二乙二醇、二丙二醇、二丁二醇,作为三亚烷基二醇,可以举出三乙二醇、三丙二醇、三丁二醇。
需要说明的是,从以适合于喷墨法的粘度抑制粘度的观点出发,优选为二亚烷基二醇与(甲基)丙烯酸的酯。
具体而言,作为(B1’)不具有芳香环及饱和或不饱和的碳环这两者、且具有二亚烷基二醇结构或三亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体,可以举出二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丁二醇二(甲基)丙烯酸酯。
作为市售的产品,可以举出2G(新中村化学工业株式会社制)、3G(新中村化学工业株式会社制)、DPGDA(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制)、T0948(东京化成工业株式会社制)、T2389(东京化成工业株式会社制)、Viscoat#310HP(大阪有机化学工业株式会社制)等。
对于(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体,固化性组合物每100质量份中、优选以20质量份以上且50质量份以下的量配混。
[(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体]
对于(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体,用于改善为了降低固化性组合物的粘度而添加的稀释剂中、通过添加而得到的覆膜的耐焊接热性能。即,对于该2官能(甲基)丙烯酸酯单体,通过(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体与上述(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的组合,从而维持能用于喷墨法的液性,且改善得到的覆膜的回流焊时耐裂纹性和耐焊接热性能。
本发明中,(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体例如为单亚烷基二醇与(甲基)丙烯酸的酯即2官能(甲基)丙烯酸酯单体。
上述单亚烷基二醇结构部分优选为在1分子中具有3~16个碳原子的直链或支链的亚烷基链,特别优选为具有6~9个碳原子的直链的亚烷基链。
具体而言,作为(B2’)不具有芳香环及饱和或不饱和的碳环这两者、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体,可以举出1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、1,16-十六烷二醇二丙烯酸酯等。
作为市售的产品,可以举出HDDA(第一工业制药株式会社制)、A-NOD-N(新中村化学工业株式会社制)、B1065(东京化成工业株式会社制)、Viscoat#195(大阪有机化学工业株式会社制)、A-DOD-N(新中村化学工业株式会社制)等。
对于(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体,固化性组合物每100质量份中、优选以10质量份以上且30质量份以下的量配混。
另外,(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体相对于(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的质量比优选1.0以上且3.0以下。
通过使两者的质量比为上述范围,从而以与(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体的组合能够以更高水平实现得到的覆膜的回流焊耐裂纹性和耐焊接热性能的改善。
进而,(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体相对于(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体和(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的总量的质量比优选0.10以上且0.70以下。
通过使3者的质量比成为上述范围,从而能够进一步以高水平实现得到的覆膜的回流焊耐裂纹性和耐焊接热性能。
进而,(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体、(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体、和(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体在分子中可以包含羟基,也可以不包含羟基。
另外,本发明中使用的固化性组合物进一步包含以下的光聚合引发剂。
[(C)光聚合引发剂]
作为(C)光聚合引发剂,只要通过能量射线的照射而能使(甲基)丙烯酸酯聚合就没有特别限制,可以使用自由基聚合引发剂。
作为光自由基聚合引发剂,只要为通过光、激光、电子射线等而产自由基、引发自由基聚合反应的化合物就全部可以使用。作为该光自由基聚合引发剂,例如可以举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚类;苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮类;2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1-酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等氨基苯乙酮类;2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌类;2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类;苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类;2,4,5-三芳基咪唑二聚体;核黄素四丁酸酯;2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑等硫醇化合物;2,2,2-三溴乙醇、三溴甲基苯基砜等有机卤化物;二苯甲酮、4,4’-双二乙基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类或氧杂蒽酮类;2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等。
上述光自由基聚合引发剂可以单独使用或混合多种而使用。进而,除这些以外还可以使用N,N-二甲基氨基苯甲酸乙基酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸异戊基酯、戊基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等叔胺类等光引发助剂。另外,为了促进光反应,也可以在光自由基聚合引发剂中添加在可见光区域有吸收的CGI-784等(BASF Japan Ltd.制)二茂钛化合物等。需要说明的是,光自由基聚合引发剂中添加的成分不限定于这些,只要在紫外光或可见光区域吸收光、使(甲基)丙烯酰基等烯属不饱和基团进行自由基聚合就不限定于光聚合引发剂、光引发助剂,可以单独使用或者组合使用多种而使用。
光聚合引发剂的配混量相对于固化性组合物100质量份,为0.5~15质量份、更优选0.5~10质量份、进一步优选1~10质量份。
作为光聚合引发剂中市售的产品的制品名,例如可以举出:Omnirad907、Omnirad127、Omnirad379(均为IGM Resins公司制)、2-异丙基噻吨酮(日本化药株式会社制)等等。
另外,本发明的固化性组合物优选包含热固化成分。通过包含热固化成分,从而可以改善得到的覆膜的焊料处理、镀覆处理后的密合性(耐焊接热性能、耐镀覆性)、加热后的裂纹抑制等耐热性。
作为热固化成分,可以举出三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等氨基树脂、封端异氰酸酯化合物、环碳酸酯化合物、具有环状(硫)醚基的热固化成分、双马来酰亚胺、碳二亚胺树脂等公知的热固化性树脂。其中,从保存稳定性优异的方面出发,优选使用封端异氰酸酯化合物。
在分子中具有多个环状(硫)醚基的热固化成分是在分子中具有多个3元环、4元环或5元环的环状(硫)醚基中的任一者或2种基团的化合物,例如可以举出:在分子内具有多个环氧基的化合物即多官能环氧化合物、在分子内具有多个氧杂环丁烷基的化合物即多官能氧杂环丁烷化合物、在分子内具有多个硫醚基的化合物即环硫树脂等。
作为多官能环氧化合物,可以举出:株式会社ADEKA制的Adekasizer O-130P、Adekasizer O-180A等环氧化植物油;三菱化学株式会社制的jER828、Daicel ChemicalIndustries,Ltd.制的EHPE3150、DIC株式会社制的Epicron 840、东都化成株式会社制的Epotote YD-011、Dow Chemical Company制的D.E.R.317、住友化学工业株式会社制的Sumi-epoxy ESA-011、旭化成工业株式会社制的A.E.R.330等(均为商品名)双酚A型环氧树脂;氢醌型环氧树脂、新日铁住金化学株式会社制的YSLV-80XY等双酚F型环氧树脂、新日铁住金化学株式会社制的YSLV-120TE的硫醚型环氧树脂;三菱化学株式会社制的jERYL903、DIC株式会社制的Epicron 152、东都化成株式会社制的Epotote YDB-400、Dow ChemicalCompany制的D.E.R.542、住友化学工业株式会社制的Sumi-epoxy ESB-400、旭化成工业株式会社制的A.E.R.711等(均为商品名)溴化环氧树脂;三菱化学株式会社制的jER152、DowChemical Company制的D.E.N.431、DIC株式会社制的Epicron N-730、东都化成株式会社制的Epotote YDCN-701、日本化药株式会社制的EPPN-201、住友化学工业株式会社制的Sumi-epoxy ESCN-195X、旭化成工业株式会社制的A.E.R.ECN-235等(均为商品名)酚醛清漆型环氧树脂;日本化药株式会社制NC-3000等联苯酚酚醛清漆型环氧树脂;DIC株式会社制的Epicron 830、三菱化学株式会社制jER807、东都化成株式会社制的Epotote YDF-170、YDF-175、YDF-2004等(均为商品名)双酚F型环氧树脂;东都化成株式会社制的Epotote ST-2004(商品名)等氢化双酚A型环氧树脂;三菱化学株式会社制的jER604、东都化成株式会社制的Epotote YH-434、住友化学工业株式会社制的Sumi-epoxy ELM-120等(均为商品名)缩水甘油胺型环氧树脂;乙内酰脲型环氧树脂;Daicel Chemical Industries,Ltd.制的Celoxide2021等(均为商品名)脂环式环氧树脂;日本化药株式会社制的EPPN-501等(均为商品名)三羟基苯基甲烷型环氧树脂;三菱化学株式会社制的YL-6056、YX-4000、YL-6121(均为商品名)等联二甲苯酚型或联苯酚型环氧树脂或它们的混合物;日本化药株式会社制EBPS-200、株式会社ADEKA制EPX-30、DIC株式会社制的EXA-1514(商品名)等双酚S型环氧树脂;三菱化学株式会社制的jER157S(商品名)等双酚A酚醛清漆型环氧树脂;三菱化学株式会社制的jERYL-931等(均为商品名)四羟苯基乙烷型环氧树脂;日产化学工业株式会社制的TEPIC等(均为商品名)杂环式环氧树脂;日本油脂株式会社制Blemmer DGT等苯二甲酸二缩水甘油酯树脂;东都化成株式会社制ZX-1063等四缩水甘油二甲苯酰基乙烷树脂;新日铁化学株式会社制ESN-190、DIC株式会社制HP-4032等含萘基环氧树脂;DIC株式会社制HP-7200等具有二环戊二烯骨架的环氧树脂;日本油脂株式会社制CP-50S、CP-50M等甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂;进而环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂;环氧改性的聚丁二烯橡胶衍生物(例如Daicel Chemical Industries,Ltd.制PB-3600等)、CTBN改性环氧树脂(例如东都化成株式会社制的YR-102、YR-450等)等,但不限定于这些。这些环氧树脂可以单独使用或组合2种以上而使用。它们之中,特别优选酚醛清漆型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、联苯酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂或它们的混合物。
作为多官能氧杂环丁烷化合物,例如可以举出:双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类,以及氧杂环丁烷醇与酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、Cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂的醚化物等。此外,还可以举出具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。
需要说明的是,丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯等在分子中兼有自由基聚合部位(甲基丙烯酰基)和阳离子聚合部位(氧杂环丁烷基部位)的单体可以为光固化成分,也可以为热固化成分,因此,在进行光固化和热固化这2个阶段固化的情况下,优选包含在组合物中。
作为这样的成分,除多官能氧杂环丁烷化合物以外,例如还可以举出:含(甲基)丙烯酰基的双酚A型环氧树脂(制品名、EA-1010LC、新中村化学工业株式会社制)、丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚(制品名、4HBAGE、日本化成株式会社制)、甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯(制品名、Cyclomer M100、Daicel Corporation制)等。
作为在分子中具有多个环状硫醚基的化合物,例如可以举出:三菱化学株式会社制的双酚A型环硫树脂YL7000等。另外,也可以使用:利用同样的合成方法、将酚醛清漆型环氧树脂的环氧基的氧原子替换为硫原子而得到的环硫树脂等。
作为三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等氨基树脂,例如有:羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基脲化合物等。进而,烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基化苯并胍胺化合物、烷氧基甲基化甘脲化合物和烷氧基甲基化脲化合物可以通过将各自的羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基脲化合物的羟甲基转化为烷氧基甲基而得到。对于该烷氧基甲基的种类,没有特别限定,例如可以设为甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等。特别优选对人体、环境友好的福尔马林浓度为0.2%以下的三聚氰胺衍生物。
作为它们的市售品,例如可以举出:CYMEL 300、CYMEL 301、CYMEL 303、CYMEL370、CYMEL 325、CYMEL 327、CYMEL 701、CYMEL 266(均为Mitsui Cyanamid Co.,Ltd.制)、Nicalac Mx-750、Nicalac Mx-032、Nicalac Mx-270、Nicalac Mx-280、Nicalac Mx-290、Nicalac Mx-706(均为SANWA Chemical Co.,Ltd.制)等。这样的热固化成分可以单独使用1种,也可以组合2种以上而使用。
异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物为在1分子内具有多个异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物。作为这样的在1分子内具有多个异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物,可以举出多异氰酸酯化合物、或封端异氰酸酯化合物等。需要说明的是,封端化异氰酸酯基是指通过异氰酸酯基与封端剂的反应而被保护并暂时性非活化的基团,在加热至规定温度时,该封端剂解离而生成异氰酸酯基。通过加入上述多异氰酸酯化合物、或封端异氰酸酯化合物,从而能够改善固化性和得到的固化物的强韧性。
作为这样的多异氰酸酯化合物,例如可以使用芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。
作为芳香族多异氰酸酯的具体例,例如可以举出:4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯和2,4-甲苯二异氰酸酯二聚体等。
作为脂肪族多异氰酸酯的具体例,可以举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯等。
作为脂环式多异氰酸酯的具体例,可以举出双环庚烷三异氰酸酯。以及可以举出上述列举的异氰酸酯化合物的加合物、缩二脲体和异氰脲酸酯体等。
作为封端异氰酸酯化合物,可以使用异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应产物。作为能与封端剂反应的异氰酸酯化合物,例如可以举出上述多异氰酸酯化合物等。
作为异氰酸酯封端剂,例如可以举出:苯酚、甲酚、二甲苯酚、氯苯酚和乙基苯酚等酚系封端剂;ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺和β-丙内酰胺等内酰胺系封端剂;乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮等活性亚甲基系封端剂;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、苄醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯和乳酸乙酯等醇系封端剂;甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰基单肟、环己烷肟等肟系封端剂;丁基硫醇、己基硫醇、叔丁基硫醇、硫酚、甲基硫酚、乙基硫酚等硫醇系封端剂;乙酰胺、苯甲酰胺等酰胺系封端剂;琥珀酰亚胺和马来酰亚胺等酰亚胺系封端剂;二甲基苯胺、苯胺、丁胺、二丁胺等胺系封端剂;咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端剂;亚甲基亚胺和亚丙基亚胺等亚胺系封端剂、吡唑系封端剂等。
封端异氰酸酯化合物可以有市售,例如可以举出:Sumidur BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、Desmodur TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、Desmosome 2170、Desmosome 2265(均为Sumitomo Bayer Urethane Co.,Ltd.制)、CORONATE 2512、CORONATE2513、CORONATE2520(均为Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(均为Mitsui Takeda Chemical Inc.制)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(均为Asahi Kasei Chemicals Corporation制)、7950、7951、7960、7961、7982、7990、7991、7992(均为Baxenden chemicals公司制)等。需要说明的是,Sumidur BL-3175、BL-4265是使用甲基乙基肟作为封端剂而得到的。这样的在1分子内具有多个异氰酸酯基、或封端化异氰酸酯基的化合物可以单独使用1种,也可以组合2种以上而使用。
热固化成分的配混量在本发明的固化性组合物每100质量份中、优选1~30质量份。配混量如果为1质量份以上,则进一步改善涂膜的强韧性、耐热性。另一方面,如果为30质量份以下,则可以抑制保存稳定性降低。
进而,本发明的固化性组合物还可以包含具有羟基的(甲基)丙烯酸酯。通过包含具有羟基的(甲基)丙烯酸酯,从而改善与得到的覆膜的导体电路金属、塑料基板的密合性。
作为具有羟基的(甲基)丙烯酸酯,可以举出:(甲基)丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基乙酯、1,4-环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯等。作为市售品,有:Aronix M-5700(东亚合成株式会社制的商品名)、4HBA、2HEA、CHDMMA(以上,日本化成株式会社制的商品名)、BHEA、HPA、HEMA、HPMA(以上,Nippon Shokubai Co.,Ltd.制的商品名)、LIGHT ESTER HO、LIGHT ESTER HOP、LIGHT ESTER HOA(以上,共荣社化学株式会社制的商品名)等。(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物可以使用1种或组合多种而使用。
其中,特别优选使用丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙酯、丙烯酸2-羟基-3-苯氧基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸4-羟基丁酯、1,4-环己烷二甲醇单丙烯酸酯。另外,从粘度调节的容易性的观点出发,优选使用单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的配混量在本发明的固化性组合物每100质量份中、优选1~10质量份、更优选1~5质量份。
进而,本发明的固化性组合物还可以包含多支链低聚物或多支链聚合物。本发明中,具有烯属不饱和基团的多支链的低聚物或聚合物为在多支链的低聚物或聚合物(称为在1分子中具有多个支链的低聚物或聚合物)骨架中具有至少一个烯属不饱和基团的化合物。烯属不饱和基团源自(甲基)丙烯酰基等官能团,在1分子内可以具有多种烯属不饱和基团。需要说明的是,(甲基)丙烯酰基为包含丙烯酰基和甲基丙烯酰基这两者的概念。
作为具有烯属不饱和基团的多支链的低聚物和/或聚合物(以下,也简称为“多支链的低聚物或聚合物”),优选为具有树枝状大分子结构(树状结构)的化合物(以下,也简称为树枝状大分子)、具有超支化(Hyper branch)结构的化合物(以下,也简称为超支化(低聚物、聚合物))、具有星结构的化合物(低聚物、聚合物)、和具有接枝结构的化合物(低聚物、聚合物)、且具备具有烯属不饱和键的官能团、例如(甲基)丙烯酰基的化合物。
需要说明的是,本发明中,树枝状大分子广泛称为具有枝支链以辐射状扩展的结构的化合物。树枝状大分子的具体的种类没有特别限定,可以从酰胺胺系树枝状大分子、苯醚系树枝状大分子、超支化聚乙二醇等公知者中选择1种以上。
多支链的低聚物或聚合物的重均分子量(Mw)通常为1000~20000、优选1000~8000。重均分子量(Mw)为依据基于凝胶渗透色谱测定的分子量分布曲线的聚苯乙烯换算的分子量。
本发明的多支链的低聚物或聚合物的一分子中的具有烯属不饱和键的官能团数、特别是(甲基)丙烯酰基的数量优选3以上,特别优选4~30的范围,可以在不有损本发明组合物的期望效果的范围内选择。特别是,本发明的光固化性组合物可以用于喷墨用途,因此可使用粘度在室温(25℃)下为150mPa·s以下的30以下的官能团数者。
树枝状大分子的制造方法没有特别限定,可以采用:每一代在中心核分子上结合分子而形成分支的发散合成(Divergent)法;使预先合成的枝部分结合于核分子的收敛(Convergent)法;使用在1分子内具备具有2个以上的反应位点B的分支部分与具有不同反应位点A的连接部分的单体ABx,以1个阶段进行合成的方法等公知的制造方法。
树枝状大分子也可以使用市售品,例如可以举出:Etercure 6361-100(EternalMaterials公司制)、Doublermer(DM)2015(Double Bond Chemical公司制)、SP1106(MiwonSpecialty Chemical公司制)、Viscoat#1000(大阪有机化学工业株式会社制)。
此外,树枝状大分子能自Iris Biotech公司、关东化学株式会社、Merk Millipore公司、QIAGEN公司、Sigma-Aldrich公司、Techno Chemical Company、Double BondChamical公司、大阪有机化学工业株式会社、Hakuto Co.,Ltd.等获得。
本发明中,通过使用具有烯属不饱和基团的多支链的低聚物或聚合物,从而可以改善固化性组合物与基板的密合性,此外,可以对固化物赋予高的硬度。另外,能够改善处理条件严苛的耐镀覆性。
进而,具有烯属不饱和基团的多支链的低聚物或聚合物即使增加官能团数或用量也为相对低粘度,因此对于使固化性组合物为高硬度是有意义的。
相对于固化性组合物的总质量,具有烯属不饱和基团的多支链的低聚物或聚合物的配混量优选0.1~40质量%。通过设为0.1以上,从而能够改善涂膜的硬度,通过设为40质量%以下,从而能够抑制固化组合物的粘度上升。
另外,本发明的固化性组合物可以包含3官能以上且6官能以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。通过包含3官能以上且6官能以下的(甲基)丙烯酸酯化合物,从而可期待组合物的光固化后的粘性(指触干燥性)的改善。
作为3官能以上且6官能以下的(甲基)丙烯酸酯化合物,可以举出:以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基甲烷三丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、环氧氯丙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸三丙烯酸酯、环氧丙烷改性磷酸三丙烯酸酯、环氧氯丙烷改性甘油三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、或者它们的倍半硅氧烷改性物等为代表的多官能丙烯酸酯、或者与它们对应的甲基丙烯酸酯单体、ε-己内酯改性三丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯。该3官能以上且6官能以下的(甲基)丙烯酸酯化合物的配混量在本发明的固化性组合物每100质量份中、例如为1~20质量份、优选1~10质量份。
本发明的固化性组合物中,根据需要可以含有消泡/流平剂、触变性赋予剂/增稠剂、偶联剂、分散剂、阻燃剂等添加剂。
作为消泡剂/流平剂,可以使用有机硅、改性有机硅、矿物油、植物油、脂肪族醇、脂肪酸、金属皂、脂肪酸酰胺、聚氧亚烷基二醇、聚氧亚烷基烷基醚、聚氧亚烷基脂肪酸酯等化合物等。
作为触变性赋予剂/增稠剂,可以使用高岭石、蒙皂石、蒙脱石、膨润土、滑石、云母、沸石等粘土矿物、微粒二氧化硅、硅胶、不定形无机颗粒、聚酰胺系添加剂、改性脲系添加剂、蜡系添加剂等。
通过添加消泡/流平剂、触变性赋予剂/增稠剂,从而能够进行固化物的表面特性和组合物的性状的调整。
对于偶联剂,可以使用:作为烷氧基的甲氧基、乙氧基、乙酰基等、作为反应性官能团的乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、环氧、环状环氧、巯基、氨基、二氨基、酸酐、脲、硫醚、异氰酸酯等的例如乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基·三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等乙烯基系硅烷化合物、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、Ν-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷等氨基系硅烷化合物、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等环氧系硅烷化合物、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等巯基系硅烷化合物、Ν-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等苯基氨基系硅烷化合物等硅烷偶联剂、异丙基三异硬脂酰基化钛酸酯、四辛基双(二(十三烷基)亚磷酸酯)钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯钛酸酯、异丙基三(十二烷基)苯磺酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酯)钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酸酯)钛酸酯、四(1,1-二烯丙氧基甲基-丁基)双-(二(十三烷基))亚磷酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)亚乙基钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三硬脂酰基二丙烯酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酯)钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、二枯基苯基氧乙酸酯钛酸酯、二异硬脂酰基亚乙基钛酸酯等钛酸酯系偶联剂;含烯属不饱和锆酸酯化合物、含新烷氧基锆酸酯化合物、新烷氧基三新癸酰基锆酸酯、新烷氧基三(十二烷基)苯磺酰基锆酸酯、新烷氧基三(二辛基)磷酸酯锆酸酯、新烷氧基三(二辛基)焦磷酸酯锆酸酯、新烷氧基三(亚乙基二氨基)乙基锆酸酯、新烷氧基三(间氨基)苯基锆酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基)丁基二(二(十三烷基))磷酸酯锆酸酯、新戊基(二烯丙基)氧基三新癸酰基锆酸酯、新戊基(二烯丙基)氧基三(十二烷基)苯-磺酰基锆酸酯、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)磷酸酯锆酸酯、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)焦磷酸酯锆酸酯、新戊基(二烯丙基)氧基三(N-亚乙基二氨基)乙基锆酸酯、新戊基(二烯丙基)氧基三(间氨基)苯基锆酸酯、新戊基(二烯丙基)氧基三甲基丙烯酰基锆酸酯、新戊基(二烯丙基)氧基三丙烯酰基锆酸酯、二新戊基(二烯丙基)氧基二对氨基苯甲酰基锆酸酯、二新戊基(二烯丙基)氧基二(3-巯基)丙酸锆酸酯、锆(IV)2,2-双(2-丙醇根合甲基)丁醇根合环二[2,2-(双2-丙醇根合甲基)丁醇根合]焦磷酸根合-O,O等锆酸酯系偶联剂;二异丁基(油烯基)乙酰乙酰基铝酸酯、烷基乙酰乙酸酯二异丙醇铝等铝酸酯系偶联剂等。
作为分散剂,可以使用聚羧酸系、萘磺酸福尔马林缩合系、聚乙二醇、聚羧酸部分烷基酯系、聚醚系、聚亚烷基聚胺系等高分子型分散剂、烷基磺酸系、季铵系、高级醇环氧烷系、多元醇酯系、烷基聚胺系等低分子型分散剂等。
作为阻燃剂,可以使用氢氧化铝、氢氧化镁等水合金属系、红磷、磷酸铵、碳酸铵、硼酸锌、锡酸锌、钼化合物系、溴化合物系、氯化合物系、磷酸酯、含磷多元醇、含磷胺、三聚氰胺氰脲酸酯、三聚氰胺化合物、三嗪化合物、胍化合物、硅酮聚合物等。
为了调节聚合速度、聚合度,也可以进而添加阻聚剂、聚合延迟剂。
进而,本发明的固化性组合物中,也可以使用用于调节粘度的溶剂,为了防止固化后的膜厚降低,优选添加量少。另外,更优选不含用于调节粘度的溶剂。
本发明的固化性组合物中,出于着色的目的,也可以添加着色颜料、染料等。作为着色颜料、染料等,可以使用颜色索引所示的公知常用的物质。例如可以举出:颜料蓝15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、60、溶剂蓝35、63、68、70、83、87、94、97、122、136、67、70、颜料绿7、36、3、5、20、28、溶剂黄163、颜料黄24、108、193、147、199、202、110、109、139 179 18593、94、95、128、155、166、180、120、151、154、156、175、181、1、2、3、4、5、6、9、10、12、61、62、62:1、65、73、74、75、97、100、104、105、111、116、167、168、169、182、183、12、13、14、16、17、55、63、81、83、87、126、127、152、170、172、174、176、188、198、颜料橙1、5、13、14、16、17、24、34、36、38、40、43、46、49、51、61、63、64、71、73、颜料红1、2、3、4、5、6、8、9、12、14、15、16、17、21、22、23、31、32、112、114、146、147、151、170、184、187、188、193、210、245、253、258、266、267、268、269、37、38、41、48:1、48:2、48:3、48:4、49:1、49:2、50:1、52:1、52:2、53:1、53:2、57:1、58:4、63:1、63:2、64:1、68、171、175、176、185、208、123、149、166、178、179、190、194、224、254、255、264、270、272、220、144、166、214、220、221、242、168、177、216、122、202、206、207、209、溶剂红135、179、149、150、52、207、颜料紫19、23、29、32、36、38、42、溶剂紫13、36、颜料棕23、25、颜料黑1、7等。这些着色颜料/染料等相对于固化性组合物100质量份,优选添加0.01~5质量份。
本发明的固化性组合物能用于基于喷墨法的印刷。为了能用于基于喷墨法的印刷,优选为能通过喷墨打印机进行喷射的粘度。
粘度是指依据JIS Z8803而测定的粘度。另外,上述喷墨用固化性组合物的粘度优选在常温(25℃)为150mPa·s以下。如上述,喷墨打印机中使用的墨的粘度在涂布时的温度下优选约20mPa·s以下。然而,如果在常温下为150mPa·s以下的粘度,则上述条件可以通过在涂布前或涂布时的加热而满足。
因此,通过本发明的固化性组合物,而能够将图案直接印刷在印刷电路板用的基板等。
进而,由于本发明的固化性组合物在常温下不发生聚合反应,因此可以作为单液型的固化性组合物而稳定地保存。
本发明的固化性组合物以墨的形式供给至喷墨打印机,可以用于在基板上的印刷。由于本发明的组合物的墨粘度非常低,因此对于基于喷墨法的印刷/涂布,若印刷/涂布于基材上的图案、文字如果经过长时间,则浸润扩展,产生渗出。
<固化性组合物的固化物>
本发明的固化性组合物的固化物例如可以如下得到:对上述刚印刷后的组合物层进行50mJ/cm2~1000mJ/cm2光照射而使组合物层光固化,由此可以得到。光照射通过紫外线、电子射线、化学射线等活性能量射线的照射、优选通过紫外线照射而进行。
喷墨打印机中的紫外线照射例如可以如下进行:在印刷头的侧面安装高压汞灯、金属卤化物灯、紫外线LED等光源,进行基于使印刷头或基材移动的扫描,从而可以进行。在此情况下,可以大致同时进行印刷与紫外线照射。
光固化后的固化物包含热固化成分的情况下,可以利用公知的加热装置、例如热风炉、电炉、红外线感应加热炉等加热炉而进行热固化。作为加热条件,优选在130℃~170℃下进行5分钟~90分钟的加热。
<使用固化性组合物的固化物作为绝缘性固化覆膜的电子部件>
将如此在基板等基材上经图案印刷的由固化性组合物形成的覆膜(固化物)用作阻焊剂的情况下,在用于安装部件的焊接工序中进行加热。焊接可以利用手工焊接、流焊、回流焊接等中的任意者进行,例如,回流焊接的情况下,供于将在100℃~140℃下1~4小时的预热、及之后在240~280℃下5~20秒左右的加热重复进行多次(例如2~4次)而使焊料加热/熔融的回流焊工序,冷却后根据需要安装部件而完成电子部件。
需要说明的是,本发明中电子部件是指用于电子电路的部件,除印刷电路板、晶体管、发光二极管、激光二极管等有源部件之外,还包括电阻器、电容器、电感器、连接器等无源部件,本发明的固化性组合物的固化物作为它们的绝缘性固化涂膜发挥本发明的效果。
另外,基板为所谓刚性基板、即在两面印刷有布线的两面板、使基板层叠而成的多层板的情况下,具有由上述固化性组合物形成的覆膜的基板多次供于上述焊接工序,并被重复加热。
根据本发明的固化性组合物,得到的覆膜(固化物)在经受假定经历了多次焊接的热历程后在覆膜上也不产生裂纹,且维持足够的与基板的密合性和覆膜硬度,具有可期待作为在刚性基板上施加的阻焊剂的良好的机械特性。
本发明的固化性组合物的增塑性、耐冲击性、密合性、耐化学药品性、耐热性(包括加热后的耐裂纹性、密合性和硬度的维持特性)和绝缘性等优异,因此可以用于各种用途,对应用对象没有特别限制。例如,可以用于制作利用喷墨法的印刷电路板的抗蚀剂、阻焊剂、掩蔽保护剂等,其中,可以适合作为要求较高耐热性的阻焊剂使用。
另外,也可以用于UV成型品材料、光造型用材料、3D喷墨用材料等用途。
需要说明的是,本发明不限定于上述实施方式的构成和实施例,可以在发明的主旨的范围内进行各种变形。
实施例
以下,示出实施例对本发明具体进行说明,但本发明不仅限定于这些实施例。需要说明的是,以下中只要没有特别限定,“份”就是指质量份。
实施例A
[实施例A1~5和比较例A1~3]
1.组合物的制备
以表1所示的比例(单位:质量份)将各成分配混,将其用溶解器搅拌。之后用珠磨机、以1mm的氧化锆珠进行2小时分散,得到本发明的组合物(实施例A1~5)和不属于本发明的组合物(比较例A1~3)。
[表1]
Figure BDA0002692343540000301
表1中的制品名和缩写如以下所示。
EBECRYL 150:EO改性双酚A二丙烯酸酯、Daicel Ornex Co.,Ltd.制
HBPE-4:EO改性氢化双酚A二丙烯酸酯(EO4摩尔加成物)、第一工业制药株式会社制
EBECRYL40:季戊四醇烷氧基四丙烯酸酯、Daicel Ornex Co.,Ltd.制
HDDA:1,6-己二醇二丙烯酸酯、第一工业制药株式会社制
DPGDA:二丙二醇二丙烯酸酯、Toyo Chemicals Co.,Ltd.制
LC9:1,9-壬二醇二丙烯酸酯、第一工业制药株式会社制
EBECRYL11:聚乙二醇600二丙烯酸酯、Daicel Ornex Co.,Ltd.制
Omnirad 379:2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、IGM公司制
ITX:2-异丙基噻吨酮、日本化药株式会社制
Omnirad TPO:2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、Omnirad公司制
SP1106:18官能树枝状大分子:Mw1630、25℃、粘度400cps、Miwan SpecialtyChemical公司制
Laromer LR8863:EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(EO6摩尔加成物)
EA-1010LC:含(甲基)丙烯酰基的双酚A型环氧树脂(单官能)、新中村化学工业株式会社制
BI7982:3官能封端异氰酸酯、Baxenden chemmical公司制
4HBA:丙烯酸4-羟基丁酯、日本化成株式会社制
三聚氰胺:日产化学株式会社制
BYK-315N:硅系表面调整剂、BYK Japan KK制
颜料蓝15:3:酞菁系蓝色颜料、
颜料黄147:蒽醌系黄色颜料
※收缩率表示各制品的体积收缩率。
光聚合性单体的收缩率用以下的方法算出。
在以下的条件下测定固化前与固化后的(A)、(B)成分的密度。
使用器具:比重瓶
封入液:蒸馏水
温度:室温(25℃)
接着,利用以下的计算式算出体积收缩率。
式:S=(ρC-ρL)/ρC×100
S=体积收缩率(%)
ρC=固化后的密度
ρL=固化前的密度
2.试验基板的制作和评价
2-1.高温处理后的耐裂纹性的评价
使用得到的各实施例和各比较例的固化性组合物,依据以下的条件分别制作试验基板
<试验基板的制成条件>
基材:覆铜层叠板
研磨:抛光研磨(Scotch brite SF(相当于#600)和UEF(相当于#1000)这2个系列)
涂布:涂抹器(ERICHSEN公司制)、涂布时的膜厚30μm
临时固化条件:300mJ/cm2、使用高压汞灯(ORC公司制HMW-713)作为光源,
热固化条件:150℃60分钟、加热装置使用DF610(Yamato Scientific Co.,Ltd制)
UV bump:1000mJ/cm2、使用高压汞灯(ORC公司制HMW-713)作为光源。
使用Eightech Tectron Co.,Ltd.制NIS-20-82C,依据下述的运输机速度和热源设定温度,事先在与回流焊条件相同的条件下测定回流焊炉内的温度5次(参照图1),确认了无大的差异。之后,在相同的条件下对上述得到的试验基板,在空气回流焊下进行回流焊处理。
运输机速度:在约20秒内通过1.0m/分钟≈1个区域(约35cm)
热源设定温度:A.210℃、B.190℃、C.~F.185℃、G.265℃、H.285℃、I.~J.基于风扇的冷却工序
回流焊处理最大进行3次,第2次以及其后每进行一次回流焊处理,确认了试验基板上的固化覆膜上有无裂纹。将结果示于表2。
[表2]
Figure BDA0002692343540000331
如表2所示那样,包含(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体和(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体的情况下,在经过3次回流焊的热历程后得到的覆膜也未产生裂纹,具有充分的耐裂纹性。
2-2.高温处理后的覆膜的特性的评价
使用“1.组合物的制备”中得到的实施例A1~5和比较例A1~3的固化性组合物,在与“2-1.高温处理后的耐裂纹性的评价”的条件相同的条件下制作各试验基板。
对于制得的样品,依据JIS C-5012的方法,在260℃的焊料槽中实施10秒浸渍。
之后,对于焊料浸渍处理后的各试验基板,依据下述“2-2-1.与覆铜层叠板的密合性”和“2-2-2.铅笔硬度”,评价了覆膜特性。
2-2-1.与覆铜层叠板的密合性
使用制得的各试验基板,实施划格胶带剥离试验(JIS K 5600)。表3中,以百分率表示试验后还残留的涂膜的比例。
2-2-2.铅笔硬度
对于制成好的各试验基板的表面中的铅笔硬度,依据JIS K 5600-5-4进行测定。表3中示出涂膜表面的铅笔硬度。
[表3]
Figure BDA0002692343540000341
如表3所示那样,包含(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体和(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体的情况下,在经过3次回流焊的热历程后得到的覆膜也具有与基板上的导体良好的密合性,且具有充分的覆膜硬度。另一方面,对于比较例A1~3的覆膜,在焊料工序后覆膜软质化,进而有产生自导体的覆膜剥离的担心。由此判断,比较例的覆膜的耐焊接热性能降低。
2-3.化学镀处理后的覆膜的特性的评价
进而,对于“2-1.高温处理后的耐裂纹性的评价”中制作的各试验基板,使用市售的化学镀镍和化学镀金浴,在镍0.5μm、金0.03μm的条件下在固化覆膜上进行镀覆。
之后,依据上述“2-2-1.与覆铜层叠板的密合性”和“2-2-2.铅笔硬度”评价覆膜特性。将结果示于表4。
[表4]
Figure BDA0002692343540000342
如表4所示那样,可知,对于实施例A1~5,体现所形成的覆膜对导体的良好的密合性和足够的硬度,另一方面,对于比较例A1、A3,所形成的覆膜对导体的密合性降低,耐化学药品性小。
3.喷墨排出性的评价
使用以下的装置,考察了喷墨印刷时的喷墨排出性。评价基准如下所述。
能笔直连续且稳定地射出液滴:〇
无法进行液滴的稳定的射出:×
<喷墨排出性的评价>
<基于喷墨打印机的排出条件>
·装置:使用压电方式喷墨打印机(Fujifilm Global Graphic Systems制Materials Printer DMP-2831(头体积10pL、温度50℃))
从排出开始至10分钟后,利用搭载于打印机的相机观察液滴的飞翔状态。
将结果示于表5。
[表5]
Figure BDA0002692343540000351
如表5所示那样,实施例A1~5的喷墨排出性优异。
实施例B
接着,对实施例B进行说明。
[实施例B1~8和比较例B1~2]
1.组合物的制备
以表6所示的比例(单位:质量份)将各成分配混,将其用溶解器搅拌。
之后用珠磨机、以1mm的氧化锆珠进行分散2小时,得到本发明的组合物(实施例B1~8)和比较组合物(比较例B1和B2)。
[表6]
Figure BDA0002692343540000361
表6中的制品名和缩写如以下所示。
ABE-300:EO改性双酚A二丙烯酸酯(EO3摩尔加成物)、新中村化学工业株式会社制
BPE-4:EO改性双酚A二丙烯酸酯(EO4摩尔加成物)、第一工业制药株式会社制
HBPE-4:EO改性氢化双酚A二丙烯酸酯(EO4摩尔加成物)、第一工业制药株式会社制
BPE-10:EO改性双酚A二丙烯酸酯(EO10摩尔加成物)、第一工业制药株式会社制
DPGDA:二丙二醇二丙烯酸酯、Toyo Chemicals Co.,Ltd.制
A-NOD-N:1,9-壬二醇二丙烯酸酯、新中村化学工业株式会社制
HDDA:1,6-己二醇二丙烯酸酯、第一工业制药株式会社制
Laromer LR8863:EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(EO6摩尔加成物)
Omnirad 379:2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、IGM Resins公司制
ITX:2-异丙基噻吨酮、日本化药株式会社制
TPO:2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、IGM Resins公司制
Viscoat#1000:树枝状大分子聚酯丙烯酸酯低聚物(将在末端具有丙烯酸酯基的多支化(树枝状大分子型)聚酯丙烯酸酯作为主成分的树枝状大分子)、大阪有机化学工业株式会社制
EA-1010LC:含(甲基)丙烯酰基的双酚A型环氧树脂(单官能)、新中村化学工业株式会社制
BI7982:3官能封端异氰酸酯、Baxenden chemmical公司制
4HBA:丙烯酸4-羟基丁酯、日本化成株式会社制
三聚氰胺:日产化学株式会社制
酞菁蓝:酞菁系蓝色颜料、
Chromophthal Yellow AGR:蒽醌系黄色颜料、
BYK-315N:硅系表面调整剂、BYK Japan KK制
组合物粘度:根据下述基准判定刚刚在珠磨机中分散后的、依据JIS Z8803而测定的50℃下的粘度。
◎低于15mPa·s
○15mPa·s以上且低于150mPa·s
×超过150mPa·s的粘度
2.试验基板的制作和评价
2-1.高温处理后的耐裂纹性的评价
使用得到的各实施例和比较例的固化性组合物,依据以下的条件,
<试验基板的制成条件>
基材:覆铜层叠板
研磨:抛光研磨(Scotch brite SF(相当于#600)和UEF(相当于#1000)这2个系列)
涂布:涂抹器(ERICHSEN公司制)、涂布时的膜厚30μm
临时固化条件:300mJ/cm2、使用高压汞灯(ORC公司制HMW-713)作为光源
热固化条件:150℃60分钟、加热装置使用DF610(Yamato Scientific Co.,Ltd制)
UV bump:1000mJ/cm2、使用高压汞灯(ORC公司制HMW-713)作为光源,
分别制作试验基板。
使用Eightech Tectron Co.,Ltd.制NIS-20-82C,依据下述的运输机速度和热源设定温度,事先在与回流焊条件相同的条件下,测定回流焊炉内的温度5次(参照图1),确认了无大的差异。之后,在相同的条件下,对于上述中得到的试验基板,在空气回流焊中进行回流焊处理。
运输机速度:在约20秒内通过1.0m/分钟≈1个区域(约35cm)
热源设定温度:A.210℃、B.190℃、C.~F.185℃、G.265℃、H.285℃、I.~J.基于风扇的冷却工序
回流焊处理最大进行直至5次,第2次以及其后每进行一次回流焊处理,确认了试验基板上的固化覆膜中的裂纹的有无。将结果示于表7。
[表7]
Figure BDA0002692343540000391
如表7所示那样,以(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体、与(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体、与(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的组合使用的情况下,在经过5次回流焊的热历程后得到的覆膜也不产生裂纹,具有充分的耐裂纹性。另一方面,不具有(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体的比较例(比较例1、2)在回流焊后产生裂纹,变得无法满足加热后的耐裂纹性。
2-2.高温处理后的覆膜的特性的评价
使用实施例B的“1.组合物的制备”中得到的各实施例和比较例的固化性组合物,
在与相同的实施例B的“2-1.高温处理后的耐裂纹性的评价”的条件相同的条件下制作各试验基板。
对于制得的样品,依据JIS C-5012的方法,在260℃的焊料槽中实施10秒浸渍。
之后,对于焊料浸渍处理后的各试验基板,依据下述“2-2-1.与覆铜层叠板的密合性”和“2-2-2.铅笔硬度”评价覆膜特性。
2-2-1.与覆铜层叠板的密合性
使用制得的各试验基板,实施划格胶带剥离试验(JIS K 5600)。表8中,以百分率表示试验后还残留的涂膜的比例。
2-2-2.铅笔硬度
对于制成的各试验基板的表面中的铅笔硬度,依据JIS K 5600-5-4进行测定。表8中示出涂膜表面的铅笔硬度。
[表8]
Figure BDA0002692343540000401
如表8所示那样,以(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体、与(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体、与(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的组合使用的情况下,在经过3次回流焊的热历程后得到的覆膜也具有与基板上的导体良好的密合性,且具有充分的覆膜硬度。另一方面,对于比较例B1和比较例B2,焊料工序后覆膜硬度降低,进而与覆膜的基板上的导体的密合性降低,焊料工序后覆膜软质化,进而有产生自导体的覆膜剥离的担心。由此判断,比较例的覆膜的耐焊接热性能降低。
2-3.化学镀处理后的覆膜的特性的评价
进而,对于实施例B的“2-1.高温处理后的耐裂纹性的评价”中制作的各试验基板,使用市售的化学镀镍和化学镀金浴,在镍0.5μm、金0.03μm的条件下,在固化覆膜上进行镀覆。
之后,依据上述实施例B的“2-2-1.与覆铜层叠板的密合性”和“2-2-2.铅笔硬度”,评价覆膜特性。将结果示于表9。
[表9]
Figure BDA0002692343540000411
如表9所示那样,对于实施例B1~8,体现所形成的覆膜对导体的良好的密合性和足够的硬度,另一方面,对于比较例B1~2,所形成的覆膜对导体的密合性降低。即,可知,不具有(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体的比较例(比较例B1)和仅环氧烷改性数不同于(=改性数10)(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体的比较例B2的耐化学药品性小。

Claims (8)

1.一种喷墨印刷用的固化性组合物,其具有:
(A)具有环状骨架、且收缩率低于10%的光聚合性单体;
(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率为10%以上且20%以下的光聚合性2官能单体;和,
(C)光聚合引发剂。
2.根据权利要求1所述的喷墨印刷用的固化性组合物,其中,
作为前述(B)光聚合性2官能单体,包含:
(B1)25℃下的粘度为100mPa·s以下、且收缩率处于10%以上且15%以下的范围的光聚合性2官能单体。
3.一种喷墨印刷用的固化性组合物,其包含:
(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体;
(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;
(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体;和,
(C’)光聚合引发剂。
4.根据权利要求3所述的喷墨印刷用的固化性组合物,其中,固化性组合物的每100质量份中的(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体的量为5质量份以上且40质量份以下。
5.根据权利要求3或4所述的喷墨印刷用的固化性组合物,其中,(A’)具有环状骨架、且具有1个以上且6个以下的环氧烷改性数的(甲基)丙烯酸酯单体相对于(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体和(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的总量的质量比为0.10以上且0.70以下。
6.根据权利要求3~5中任一项所述的喷墨印刷用的固化性组合物,其中,(B1’)不具有环状骨架、且具有2个以上的亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体相对于(B2’)不具有环状骨架、且具有单亚烷基二醇结构的2官能(甲基)丙烯酸酯单体的质量比为1.0以上且3.0以下。
7.一种固化物,其为权利要求1~6中任一项所述的喷墨印刷用的固化性组合物的固化物。
8.一种电子部件,其具有权利要求7所述的固化物。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114149548A (zh) * 2021-12-15 2022-03-08 厦门格林泰新材料科技有限公司 一种阻燃丙烯酸树脂,及采用该树脂制得的溶剂型热发泡式喷墨墨水
CN115362184A (zh) * 2020-03-31 2022-11-18 太阳油墨制造株式会社 固化性组合物、固化物和电子部件
CN116261584A (zh) * 2021-06-09 2023-06-13 阿尔塔纳新技术有限公司 双重固化环氧喷墨组合物
CN116323826A (zh) * 2021-06-09 2023-06-23 阿尔塔纳新技术有限公司 双重固化氰酸酯喷墨组合物

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3139268A1 (en) * 2019-05-10 2020-11-19 Nikon-Essilor Co., Ltd. Spectacle lens, composition
JP7532836B2 (ja) * 2020-03-23 2024-08-14 株式会社リコー インクジェット用活性エネルギー線硬化型組成物、立体造形物の製造方法、及び立体造形物の製造装置
TWI747600B (zh) * 2020-11-09 2021-11-21 立大化工股份有限公司 紫外光硬化性樹脂組成物
CN113372549B (zh) * 2021-08-03 2023-04-11 中建西部建设建材科学研究院有限公司 一种乙烯基封端的超支化聚合物、一种具有超支化结构的降粘型聚羧酸减水剂及其制备方法
US20260028493A1 (en) 2022-07-19 2026-01-29 Agfa-Gevaert Nv A Curable Inkjet Composition for the Manufacturing of Printed Circuit Boards
EP4558569A1 (en) 2022-07-19 2025-05-28 Agfa-Gevaert Nv A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards
WO2024017926A1 (en) 2022-07-19 2024-01-25 Agfa-Gevaert Nv A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards
WO2025149599A1 (en) 2024-01-11 2025-07-17 Agfa-Gevaert Nv A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards
EP4640772A1 (en) 2024-04-23 2025-10-29 Agfa-Gevaert Nv A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101978001A (zh) * 2008-03-27 2011-02-16 日新制钢株式会社 抗蚀用喷墨油墨组合物
JP2012067222A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物、該インクジェット用硬化性組成物の硬化物及びプリント配線板の製造方法
JP2012103586A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Toppan Printing Co Ltd 染料を含有する着色組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、それを具備する液晶表示装置並びに有機elディスプレイ
JP2012162615A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Nisshin Steel Co Ltd 活性エネルギー線硬化型インクジェットインキ組成物および樹脂被覆金属板
JP2012162616A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Nisshin Steel Co Ltd 表面加工用樹脂被覆金属板およびその製造方法、ならびに金属化粧板の製造方法
CN103619971A (zh) * 2011-06-14 2014-03-05 Dic株式会社 活性能量射线固化型喷墨记录用油墨组合物及图像形成方法
JP2014136795A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Mimaki Engineering Co Ltd インクジェット印刷用紫外線硬化型インク組成物及び印刷方法
WO2015151833A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 コニカミノルタ株式会社 光硬化性組成物、及びそれを含有する光硬化性インクジェットインク、光硬化性組成物を用いた記録方法、並びに光硬化性インクジェットインクを用いた記録方法
CN105765010A (zh) * 2013-11-27 2016-07-13 捷恩智株式会社 光硬化性喷墨墨水

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009051892A (ja) 2007-08-24 2009-03-12 Seiko Epson Corp カラーフィルター用インク、カラーフィルター用インクセット、カラーフィルター、画像表示装置、および、電子機器
JP5255307B2 (ja) 2008-03-27 2013-08-07 日新製鋼株式会社 エッチングレジスト用インクジェットインキ組成物
JP5633115B2 (ja) 2008-04-09 2014-12-03 Jnc株式会社 インクジェット用インクおよびインクから得られた硬化膜
JP5256532B2 (ja) * 2008-09-26 2013-08-07 独立行政法人 国立印刷局 特殊発光を利用した真偽判別印刷物
JP2012163594A (ja) 2011-02-03 2012-08-30 Toppan Printing Co Ltd インク組成物及びそれを用いたカラーフィルタの製造方法
JP6120477B2 (ja) * 2011-03-29 2017-04-26 東洋インキScホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化型インクジェットインク組成物
CN103547641B (zh) 2011-03-29 2015-12-23 东洋油墨Sc控股株式会社 活性能量射线固化型喷墨油墨组合物
WO2013146706A1 (ja) 2012-03-30 2013-10-03 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性組成物、その硬化物の製造方法、硬化物およびこれを有するプリント配線板
JP5758472B2 (ja) * 2013-11-05 2015-08-05 太陽インキ製造株式会社 プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板
JP6447814B2 (ja) 2014-12-26 2019-01-09 ゼネラル株式会社 光硬化性インクジェットインク
JP6329100B2 (ja) * 2015-04-03 2018-05-23 積水化学工業株式会社 インクジェット用マーキング材料、電子部品の製造方法及び電子部品
EP3091037A1 (de) 2015-05-07 2016-11-09 Ivoclar Vivadent AG Sulfonsäureester als regler in radikalischen polymerisationsreaktionen
JP2017008264A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 株式会社リコー 活性エネルギー線硬化型組成物
CN108350141B (zh) 2015-09-16 2021-06-25 科巨希化学股份有限公司 (甲基)丙烯酰胺系氨基甲酸酯低聚物及含有该低聚物的活性能量射线固化性树脂组合物
JP2017083668A (ja) 2015-10-29 2017-05-18 三洋化成工業株式会社 光学部品用活性エネルギー線硬化性組成物

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101978001A (zh) * 2008-03-27 2011-02-16 日新制钢株式会社 抗蚀用喷墨油墨组合物
JP2012067222A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物、該インクジェット用硬化性組成物の硬化物及びプリント配線板の製造方法
JP2012103586A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Toppan Printing Co Ltd 染料を含有する着色組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、それを具備する液晶表示装置並びに有機elディスプレイ
JP2012162615A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Nisshin Steel Co Ltd 活性エネルギー線硬化型インクジェットインキ組成物および樹脂被覆金属板
JP2012162616A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Nisshin Steel Co Ltd 表面加工用樹脂被覆金属板およびその製造方法、ならびに金属化粧板の製造方法
CN103619971A (zh) * 2011-06-14 2014-03-05 Dic株式会社 活性能量射线固化型喷墨记录用油墨组合物及图像形成方法
JP2014136795A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Mimaki Engineering Co Ltd インクジェット印刷用紫外線硬化型インク組成物及び印刷方法
CN105765010A (zh) * 2013-11-27 2016-07-13 捷恩智株式会社 光硬化性喷墨墨水
WO2015151833A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 コニカミノルタ株式会社 光硬化性組成物、及びそれを含有する光硬化性インクジェットインク、光硬化性組成物を用いた記録方法、並びに光硬化性インクジェットインクを用いた記録方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
化学工业部学术情报研究所: "《工业化学助剂品种大全(续编)》", 31 August 1991, 化学工业部学术情报研究所 *
曾晓鹰等: "《电子束固化涂料及应用》", 31 December 2014, 天津大学出版社 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115362184A (zh) * 2020-03-31 2022-11-18 太阳油墨制造株式会社 固化性组合物、固化物和电子部件
CN116261584A (zh) * 2021-06-09 2023-06-13 阿尔塔纳新技术有限公司 双重固化环氧喷墨组合物
CN116323826A (zh) * 2021-06-09 2023-06-23 阿尔塔纳新技术有限公司 双重固化氰酸酯喷墨组合物
CN116261584B (zh) * 2021-06-09 2024-04-09 阿尔塔纳新技术有限公司 双重固化环氧喷墨组合物
CN116323826B (zh) * 2021-06-09 2024-04-26 阿尔塔纳新技术有限公司 双重固化氰酸酯喷墨组合物
CN114149548A (zh) * 2021-12-15 2022-03-08 厦门格林泰新材料科技有限公司 一种阻燃丙烯酸树脂,及采用该树脂制得的溶剂型热发泡式喷墨墨水

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