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CN111873057A - 一种计算机控制主板钻孔加工设备 - Google Patents

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CN111873057A
CN111873057A CN202010731551.0A CN202010731551A CN111873057A CN 111873057 A CN111873057 A CN 111873057A CN 202010731551 A CN202010731551 A CN 202010731551A CN 111873057 A CN111873057 A CN 111873057A
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武新梅
周瑞哲
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Abstract

本发明涉及一种计算机控制主板钻孔加工设备，包括气吸平台、U型架、驱动单元、连接板、钻孔单元和脱料单元，所述的气吸平台上安装有U型架，U型架的上端中部安装有驱动单元，驱动单元的下端安装有连接板，连接板上安装有钻孔单元，连接板的右端安装有脱料单元。本发明可以解决通过钻头打出的孔位边缘较为粗糙，且孔位是为了装配电子元器件所用，不同的孔位直径往往不同，普通的钻头难以完全匹配，在控制主板上打出的孔径，因此，在装配电子元器件前需要对孔位进行二次加工，由于生产中的控制主板表面光滑，钻孔时可能出现跑位的情况，且料屑难以从孔位中完全排出等难题。

Description

一种计算机控制主板钻孔加工设备
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种计算机控制主板钻孔加工设备。
背景技术
计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，其中控制主板属于计算机的核心组成零件。
在对控制主板加工过程中，为了方便装配电子元器件，需要对其进行打孔处理，人们常采用钻头对控制主板进行打孔，但是，在实际操作过程中往往会存在一些问题：
1、通过钻头打出的孔位边缘较为粗糙，且孔位是为了装配电子元器件所用，不同的孔位直径往往不同，普通的钻头难以完全匹配，在控制主板上打出的孔径，因此，在装配电子元器件前需要对孔位进行二次加工；
2、由于生产中的控制主板表面光滑，钻孔时可能出现跑位的情况，且料屑难以从孔位中完全排出。
发明内容
(一)技术方案
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种计算机控制主板钻孔加工设备，包括气吸平台、U型架、驱动单元、连接板、钻孔单元和脱料单元，所述的气吸平台上安装有U型架，U型架的上端中部安装有驱动单元，驱动单元的下端安装有连接板，连接板上安装有钻孔单元，连接板的右端安装有脱料单元。
所述的钻孔单元包括气缸、两个测量机构、两个划刀组、定位钻头、嵌入块、挤压环、滑动架和复位弹簧，气缸的下端安装在连接板上，连接板的左右两端设有两个测量机构，测量机构的下端安装有划刀组，连接板的下端中部开设有嵌入槽，嵌入槽与嵌入块之间嵌入连接，二者为可拆连接，嵌入块的下端安装有定位钻头，定位钻头的外部套设有挤压环，定位钻头下降过程中，在废料与控制主板未完全分离时，挤压环受到挤压后高度不变，此时的复位弹簧为压缩状态，当废料与控制主板完全分离时，在压缩状态的复位弹簧以及脱料单元的作用下会将废料下顶，从而与定位钻头分离，挤压环与滑动架的下端连接，滑动架与连接板之间为滑动配合连接，滑动架的上端与连接板之间连有复位弹簧。
具体工作时，根据待打孔孔径的大小，调节两个测量机构之间的距离，同步位移的两个划刀组之间的距离即为孔径大小，通过电机带动转动板高速转动，同时通过气缸带动转动状态的两个划刀组以及定位钻头缓慢下降，下降过程中，高速旋转的的定位钻头与待打孔部分先接触钻入，定位钻头的设置起到定位的效果，防止划刀组打孔时位置跑偏的情况，随后与控制主板接触的两个划刀组对控制主板进行切割式打孔，当打孔形成的废料与控制主板完全分离后，通过压缩状态的复位弹簧以及脱料单元的下顶，将废料与定位钻头分离。
所述的划刀组包括划刀、锯齿、滑动块、按压板、按压弹簧、吸盘和清扫支链，划刀的下端均匀安装有锯齿，划刀的上端面安装有滑动块，划刀的上端开设有工作槽，工作槽内通过按压弹簧与按压板连接，按压板的上端对称安装有吸盘，划刀上设有清扫支链，且清扫支链位于按压板的下方，具体工作时，打孔前，下压按压板，使得吸盘与连接板的下端面分离，通过测量机构移动划刀的位置，位置确定后，松开按压板，在按压弹簧的弹力下吸盘重新与连接板的下端面吸住，通过高速转动的划刀组对控制主板进行打孔，划刀组与控制主板接触时，锯齿会首先与主板接触，多点式的接触利于初始切割，之后通过划刀对控制主板进行打孔处理。
所述的脱料单元包括连接杆、一号齿条、大齿轮、小齿轮、二号齿条、升降杆和脱料块，连接杆安装在连接板上，连接杆上安装有一号齿条，一号齿条与大齿轮的右端之间为啮合状态，大齿轮的直径大于小齿轮，大齿轮的左端与小齿轮的右端之间为啮合状态，小齿轮的左端与二号齿条之间为啮合状态，二号齿条安装在升降杆上，升降杆与连接板之间为滑动配合连接，升降杆的下端安装有脱料块，具体工作时，初始位置的脱料块与控制主板之间为分离状态，通过气缸带动划刀组、定位钻头下降时，连接杆同步下降，在齿轮齿条的配合下带动升降杆加速下降，当划刀将废料与控制主板完全切开时，脱料块与废料刚好接触，旋转的划刀继续下降，使得加速下降的脱料块将废料从定位钻头顶出脱离。
作为优选，所述的气吸平台包括底座、气腔、卸料槽和气泵，底座的中部开设有卸料槽，底座的内部开设有气腔，气腔的右端与气泵连通，气泵安装在底座的侧壁上。
作为优选，所述的驱动单元包括固定板、电机、转动板、伸缩筒、滑动架，固定板安装在U型架的上端中部，固定板的中部安装有电机，电机的输出轴上安装有转动板，转动板的下端通过伸缩筒与连接板连接，固定板的左右两端对称安装有滑动架，滑动架的下端与伸缩筒之间为滑动配合连接，气缸的上端与转动板的中部连接。
作为优选，所述的测量机构包括螺纹柱和手柄，连接板的左右两端开设有两个活动槽，连接板的左右两端设有两段刻度线，活动槽内通过轴承与螺纹柱连接，螺纹柱的外端安装有手柄，螺纹柱的中部设有滑动块，滑动块的上端与活动槽之间为滑动配合连接。
作为优选，所述的吸盘与连接板的下端面之间为吸住状态。
作为优选，所述的清扫支链包括活动架和清扫毛，活动架与划刀的中部为滑动配合连接，活动架的下端均匀设有清扫毛。
作为优选，所述的挤压环的下端沿其周向均匀开设有内凹槽，内凹槽内放置有滚珠。
作为优选，所述的大齿轮通过销轴与伸缩筒连接，小齿轮通过销轴与伸缩筒连接。
(二)有益效果
1、本发明所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，本发明通过划刀代替钻头，通过切割的方式避免了孔位边缘的粗糙的情况，同时，通过对两个划刀之间的距离调节，从而适用于不同孔位的处理，在打孔时，通过定位钻头的预定位防止了打孔时跑偏的情况，后期通过弹性压力以及升降杆加速下降，对产生的废料及时从孔位排出；
2、本发明所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，本发明所述的钻孔单元通过定位钻头的预定位防止了打孔时跑偏的情况，通过锯齿、划刀与控制主板的先后接触，保证了划刀组在切割打孔的顺利程度，同时，提高了孔位边缘的光滑度；
3、本发明所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，本发明所述的脱料单元采用联动化结构的设计理念，通过大齿轮带动小齿轮的方式从而带动升降杆加速下降，同时配合挤压环的弹性下压，对完全与控制主板分离的废料进行及时的排出脱离。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的整体剖视图；
图2是本发明转动板、伸缩筒、连接板、钻孔单元与脱料单元之间的剖视图；
图3是本发明划刀、锯齿、滑动块、按压板、按压弹簧与吸盘之间的结构示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的实施例进行说明。在此过程中，为确保说明的明确性和便利性，我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。
另外，下文中的用语基于本发明中的功能而定义，可以根据使用者、运用者的意图或惯例而不同。因此，这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。
如图1至图3所示，一种计算机控制主板钻孔加工设备，包括气吸平台1、U型架2、驱动单元3、连接板4、钻孔单元5和脱料单元6，所述的气吸平台1上安装有U型架2，U型架2的上端中部安装有驱动单元3，驱动单元3的下端安装有连接板4，连接板4上安装有钻孔单元5，连接板4的右端安装有脱料单元6。
所述的钻孔单元5包括气缸51、两个测量机构52、两个划刀组53、定位钻头54、嵌入块55、挤压环56、滑动架57和复位弹簧58，气缸51的下端安装在连接板4上，连接板4的左右两端设有两个测量机构52，测量机构52的下端安装有划刀组53，连接板4的下端中部开设有嵌入槽，嵌入槽与嵌入块55之间嵌入连接，二者为可拆连接，嵌入块55的下端安装有定位钻头54，定位钻头54的外部套设有挤压环56，定位钻头54下降过程中，在废料与控制主板未完全分离时，挤压环56受到挤压后高度不变，此时的复位弹簧58为压缩状态，当废料与控制主板完全分离时，在压缩状态的复位弹簧58以及脱料单元6的作用下会将废料下顶，从而与定位钻头54分离，挤压环56与滑动架57的下端连接，滑动架57与连接板4之间为滑动配合连接，滑动架57的上端与连接板4之间连有复位弹簧58。
具体工作时，根据待打孔孔径的大小，调节两个测量机构52之间的距离，同步位移的两个划刀组53之间的距离即为孔径大小，通过电机32带动转动板33高速转动，同时通过气缸51带动转动状态的两个划刀组53以及定位钻头54缓慢下降，下降过程中，高速旋转的的定位钻头54与待打孔部分先接触钻入，定位钻头54的设置起到定位的效果，防止划刀组53打孔时位置跑偏的情况，随后与控制主板接触的两个划刀组53对控制主板进行切割式打孔，当打孔形成的废料与控制主板完全分离后，通过压缩状态的复位弹簧58以及脱料单元6的下顶，将废料与定位钻头54分离。
所述的划刀组53包括划刀531、锯齿532、滑动块533、按压板534、按压弹簧535、吸盘537和清扫支链536，划刀531的下端均匀安装有锯齿532，划刀531的上端面安装有滑动块533，划刀531的上端开设有工作槽，工作槽内通过按压弹簧535与按压板534连接，按压板534的上端对称安装有吸盘537，划刀531上设有清扫支链536，且清扫支链536位于按压板534的下方，具体工作时，打孔前，下压按压板534，使得吸盘537与连接板4的下端面分离，通过测量机构52移动划刀531的位置，位置确定后，松开按压板534，在按压弹簧535的弹力下吸盘537重新与连接板4的下端面吸住，通过高速转动的划刀组53对控制主板进行打孔，划刀组53与控制主板接触时，锯齿532会首先与主板接触，多点式的接触利于初始切割，之后通过划刀531对控制主板进行打孔处理。
所述的脱料单元6包括连接杆61、一号齿条62、大齿轮63、小齿轮64、二号齿条65、升降杆66和脱料块67，连接杆61安装在连接板4上，连接杆61上安装有一号齿条62，一号齿条62与大齿轮63的右端之间为啮合状态，大齿轮63的直径大于小齿轮64，大齿轮63的左端与小齿轮64的右端之间为啮合状态，小齿轮64的左端与二号齿条65之间为啮合状态，二号齿条65安装在升降杆66上，升降杆66与连接板4之间为滑动配合连接，升降杆66的下端安装有脱料块67，具体工作时，初始位置的脱料块67与控制主板之间为分离状态，通过气缸51带动划刀组53、定位钻头54下降时，连接杆61同步下降，在齿轮齿条的配合下带动升降杆66加速下降，当划刀531将废料与控制主板完全切开时，脱料块67与废料刚好接触，旋转的划刀531继续下降，使得加速下降的脱料块67将废料从定位钻头54顶出脱离。
所述的气吸平台1包括底座11、气腔12、卸料槽13和气泵14，底座11的中部开设有卸料槽13，底座11的内部开设有气腔12，气腔12的右端与气泵14连通，气泵14安装在底座11的侧壁上，具体工作时，控制主板位置确定后，通过气吸平台1的气吸方式对控制主板的下端面进行吸住。
所述的驱动单元3包括固定板31、电机32、转动板33、伸缩筒34、滑动架35，固定板31安装在U型架2的上端中部，固定板31的中部安装有电机32，电机32的输出轴上安装有转动板33，转动板33的下端通过伸缩筒34与连接板4连接，固定板31的左右两端对称安装有滑动架35，滑动架35的下端与伸缩筒34之间为滑动配合连接，气缸51的上端与转动板33的中部连接，通过电机32带动转动板33进行高速旋转，由于旋转的速度较快，通过滑动架35对转动的伸缩筒34起到稳定的作用。
所述的测量机构52包括螺纹柱521和手柄522，连接板4的左右两端开设有两个活动槽，连接板4的左右两端设有两段刻度线，活动槽内通过轴承与螺纹柱521连接，螺纹柱521的外端安装有手柄522，螺纹柱521的中部设有滑动块533，滑动块533的上端与活动槽之间为滑动配合连接，具体工作时，转动手柄522，通过查看刻度线来移动划刀531的位置。
所述的吸盘537与连接板4的下端面之间为吸住状态，加强了连接板4与划刀531之间的稳定。
所述的清扫支链536包括活动架5361和清扫毛5362，活动架5361与划刀531的中部为滑动配合连接，活动架5361的下端均匀设有清扫毛5362，打孔时通过清扫毛5362对废屑进行清理。
所述的挤压环56的下端沿其周向均匀开设有内凹槽，内凹槽内放置有滚珠，减小了摩擦力。
所述的大齿轮63通过销轴与伸缩筒34连接，小齿轮64通过销轴与伸缩筒34连接。
工作时：
通过气吸平台1对确定位置的控制主板进行气吸定位；
根据待打孔孔径的大小，调节两个测量机构52之间的距离，同步位移的两个划刀组53之间的距离即为孔径大小，通过电机32带动转动板33高速转动，同时通过气缸51带动转动状态的两个划刀组53以及定位钻头54缓慢下降；
下降过程中，高速旋转的的定位钻头54与控制主板先接触钻入，随后两个划刀组53与控制主板接触并进行切割式打孔，当打孔形成的废料与控制主板完全分离后，通过压缩状态的复位弹簧58以及脱料单元6的下顶，将废料与定位钻头54分离；
通过气缸51带动划刀组53、定位钻头54回升复位，打孔结束。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种计算机控制主板钻孔加工设备，包括气吸平台(1)、U型架(2)、驱动单元(3)、连接板(4)、钻孔单元(5)和脱料单元(6)，其特征在于：所述的气吸平台(1)上安装有U型架(2)，U型架(2)的上端中部安装有驱动单元(3)，驱动单元(3)的下端安装有连接板(4)，连接板(4)上安装有钻孔单元(5)，连接板(4)的右端安装有脱料单元(6)；
所述的钻孔单元(5)包括气缸(51)、两个测量机构(52)、两个划刀组(53)、定位钻头(54)、嵌入块(55)、挤压环(56)、滑动架(57)和复位弹簧(58)，气缸(51)的下端安装在连接板(4)上，连接板(4)的左右两端设有两个测量机构(52)，测量机构(52)的下端安装有划刀组(53)，连接板(4)的下端中部开设有嵌入槽，嵌入槽与嵌入块(55)之间嵌入连接，嵌入块(55)的下端安装有定位钻头(54)，定位钻头(54)的外部套设有挤压环(56)，挤压环(56)与滑动架(57)的下端连接，滑动架(57)与连接板(4)之间为滑动配合连接，滑动架(57)的上端与连接板(4)之间连有复位弹簧(58)；
所述的划刀组(53)包括划刀(531)、锯齿(532)、滑动块(533)、按压板(534)、按压弹簧(535)、吸盘(537)和清扫支链(536)，划刀(531)的下端均匀安装有锯齿(532)，划刀(531)的上端面安装有滑动块(533)，划刀(531)的上端开设有工作槽，工作槽内通过按压弹簧(535)与按压板(534)连接，按压板(534)的上端对称安装有吸盘(537)，划刀(531)上设有清扫支链(536)，且清扫支链(536)位于按压板(534)的下方；
所述的脱料单元(6)包括连接杆(61)、一号齿条(62)、大齿轮(63)、小齿轮(64)、二号齿条(65)、升降杆(66)和脱料块(67)，连接杆(61)安装在连接板(4)上，连接杆(61)上安装有一号齿条(62)，一号齿条(62)与大齿轮(63)的右端之间为啮合状态，大齿轮(63)的左端与小齿轮(64)的右端之间为啮合状态，小齿轮(64)的左端与二号齿条(65)之间为啮合状态，二号齿条(65)安装在升降杆(66)上，升降杆(66)与连接板(4)之间为滑动配合连接，升降杆(66)的下端安装有脱料块(67)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，其特征在于：所述的气吸平台(1)包括底座(11)、气腔(12)、卸料槽(13)和气泵(14)，底座(11)的中部开设有卸料槽(13)，底座(11)的内部开设有气腔(12)，气腔(12)的右端与气泵(14)连通，气泵(14)安装在底座(11)的侧壁上。
3.根据权利要求1所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，其特征在于：所述的驱动单元(3)包括固定板(31)、电机(32)、转动板(33)、伸缩筒(34)、滑动架(35)，固定板(31)安装在U型架(2)的上端中部，固定板(31)的中部安装有电机(32)，电机(32)的输出轴上安装有转动板(33)，转动板(33)的下端通过伸缩筒(34)与连接板(4)连接，固定板(31)的左右两端对称安装有滑动架(35)，滑动架(35)的下端与伸缩筒(34)之间为滑动配合连接，气缸(51)的上端与转动板(33)的中部连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，其特征在于：所述的测量机构(52)包括螺纹柱(521)和手柄(522)，连接板(4)的左右两端开设有两个活动槽，连接板(4)的左右两端设有两段刻度线，活动槽内通过轴承与螺纹柱(521)连接，螺纹柱(521)的外端安装有手柄(522)，螺纹柱(521)的中部设有滑动块(533)，滑动块(533)的上端与活动槽之间为滑动配合连接。
5.根据权利要求1所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，其特征在于：所述的吸盘(537)与连接板(4)的下端面之间为吸住状态。
6.根据权利要求1所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，其特征在于：所述的清扫支链(536)包括活动架(5361)和清扫毛(5362)，活动架(5361)与划刀(531)的中部为滑动配合连接，活动架(5361)的下端均匀设有清扫毛(5362)。
7.根据权利要求1所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，其特征在于：所述的挤压环(56)的下端沿其周向均匀开设有内凹槽，内凹槽内放置有滚珠。
8.根据权利要求3所述的一种计算机控制主板钻孔加工设备，其特征在于：所述的大齿轮(63)通过销轴与伸缩筒(34)连接，小齿轮(64)通过销轴与伸缩筒(34)连接。
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