CN111876797B - 一种高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺 - Google Patents
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 252
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 126
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 124
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 title claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 230000037452 priming Effects 0.000 title claims abstract description 35
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 134
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 114
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 68
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 53
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 50
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 21
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 21
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 claims abstract description 20
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 20
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 claims abstract description 20
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 18
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 11
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims abstract description 10
- DETXZQGDWUJKMO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxymethanesulfonic acid Chemical compound OCS(O)(=O)=O DETXZQGDWUJKMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 51
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 27
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 21
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 20
- UBXAKNTVXQMEAG-UHFFFAOYSA-L strontium sulfate Chemical compound [Sr+2].[O-]S([O-])(=O)=O UBXAKNTVXQMEAG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 20
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 claims description 12
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M sodium bicarbonate Substances [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- RQNVGUOKYSZUJN-UHFFFAOYSA-N [K].P1(=O)OC(CO)OP(O1)=O Chemical compound [K].P1(=O)OC(CO)OP(O1)=O RQNVGUOKYSZUJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- -1 hydroxy ethylidene diphosphonate Chemical compound 0.000 claims description 6
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 claims description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- URWIWRCHIPAGBL-UHFFFAOYSA-N OCC1OP(=O)OP(=O)O1 Chemical compound OCC1OP(=O)OP(=O)O1 URWIWRCHIPAGBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- PHZLMBHDXVLRIX-UHFFFAOYSA-M potassium lactate Chemical compound [K+].CC(O)C([O-])=O PHZLMBHDXVLRIX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000001521 potassium lactate Substances 0.000 description 6
- 235000011085 potassium lactate Nutrition 0.000 description 6
- 229960001304 potassium lactate Drugs 0.000 description 6
- YYKGYTHEGCZRRI-UHFFFAOYSA-M potassium;hydroxymethanesulfonate Chemical compound [K+].OCS([O-])(=O)=O YYKGYTHEGCZRRI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 2
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INJHMDMDOFJODH-UHFFFAOYSA-N O.O.[Ni].[Ni] Chemical compound O.O.[Ni].[Ni] INJHMDMDOFJODH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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Abstract
本发明公开了一种高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺，所述高防腐中性镍镀液包括：硫酸镍90～110g/L，氯化镍16～24g/L，导电盐110～130g/L，A剂25～35ml/L，B剂25～35ml/L，所述导电盐包括羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐，所述A剂包括柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，所述B剂为稀土金属盐溶液。所述中性镍打底工艺包括铁基工件的除油除锈处理和电镀底镍层。本发明提供的高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺，能在电流密度较高的情况下，在铁基表面形成较厚较致密的镀层，所述镀层能更好的保护铁基工件，防止铁基工件在后续电镀过程中发生置换反应，具有较高的防腐能力。
Description
技术领域
本发明涉及电镀加工技术领域，特别涉及一种高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺。
背景技术
电镀是一种很常用的表面处理工艺，是利用电解的原理在导电体的表面附着一层金属的方法。电镀过程中，将被镀基体金属作为阴极置于含有预镀金属的盐类溶液中，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层的一种表面加工方法。基体表面的镀层能起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。铁基工件由于容易生锈，往往会对其表面进行处理，其中表面电镀金属层是铁基材料表面处理的一种常用方法，现有的电镀金属层通常为在酸性镀液中进行电镀处理。然而，根据金属活动顺序表可知，铁、锌、铝、镁的金属顺序都排在氢的前面，都比氢活泼，所以含有以上金属的铁基在酸性体系下电镀时，铁、锌、铝、镁会在第一时间与酸发生置换反应，从而会使得电镀时将杂质带入镀液中，镀液中杂质的产生会使低区走位不好，镀层结合力下降，导致次品率极高；并且，镀液杂质一旦产生，会使原材料耗损增大，使电镀成本增加，同时会导致镀液后续处理繁琐，废水处理成本提高。为了防止铁基在酸性体系中电镀时发生置换反应，抑制铁离子或锌、铝、镁离子带入镀液中，现有技术中有采用铜基打底的方式进行表面预处理，然而现有的铜基打底采用氰盐镀液，污染大，废水处理麻烦，并且铜基镀液添加剂品种复杂，且深孔电镀能力差。可见，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺，旨在解决现有技术铁基在酸性体系的镀液中发生置换反应，出现微腐蚀的缺陷。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种高防腐中性镍镀液，其中，所述镀液包括：硫酸镍90～110g/L，氯化镍16～24g/L，导电盐110～130g/L，A剂25～35ml/L，B剂25～35ml/L，所述导电盐包括羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐，所述A剂包括柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾(HEDP·Kx)，所述B剂为稀土金属盐溶液。
所述高防腐中性镍镀液中，所述导电盐中，所述羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐的重量比为1:3:1。
所述高防腐中性镍镀液中，所述A剂中柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾的重量比为4:1。
所述高防腐中性镍镀液中，所述稀土金属盐包括硫酸锶、硫酸碲中的一种。
所述高防腐中性镍镀液中，所述镀液的制备方法如下：按配比准确称取各成分，将硫酸镍、氯化镍及导电盐用去离子水溶解，得到主盐溶液；用去离子水溶解A剂，搅拌均匀，将B剂加入A剂中，得到A剂和B剂的混合液；将A剂和B剂的混合液加入主盐溶液中，加入剩余的去离子水，搅拌均匀，用氢氧化钠或氨水调节pH＝7，得到高防腐中性镍镀液。
一种新型高防腐中性镍打底工艺，其中，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：对铁基工件进行除油，水洗两遍，酸洗除锈，再水洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将除油除锈后的铁基工件置于如上所述的高防腐中性镍镀液中进行电镀底镍层，其中，电流密度为9～11A/dm2，电压8～10V，电镀时间为3～5min。
所述新型高防腐中性镍打底工艺中，所述步骤S2中，所述高防腐中性镍镀液为：硫酸镍100g/L，氯化镍20g/L，中性导电盐120g/L，A剂30ml/L，B剂30ml/L。
所述新型高防腐中性镍打底工艺中，所述步骤S1中，所述除油包括电解除油或超声除油中的一种。
所述新型高防腐中性镍打底工艺中，所述电解除油具体步骤为：将铁基工件置于电解液中电解除油1～2min，所述电解液包括NaOH 5～8g/L和NaHCO3 10～20g/L，电解液温度为40～60℃，电流密度为2～4A/dm2。
所述新型高防腐中性镍打底工艺中，所述超声除油具体步骤为：将铁基工件置于碱性清洗液中超声除油20～30min，所述碱性清洗液包括NaOH 1～3g/L和NaHCO3 5～8g/L，水浴温度为50～60℃，超声波频率为20～40Hz。
有益效果：
本发明提供了一种高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺，所述高防腐中性镍镀液为中性体系，在电镀过程中金属杂质离子不会发生置换反应，其中添加的A剂和B剂，能与镍离子形成稳定的络合物，降低阴极的极化电位，从而在电流密度较高的情况下，能在铁基表面形成较厚较致密的镀层，有效保护铁基工件在后续电镀工艺中发生置换反应，具有较高的防腐能力。所述新型高防腐中性镍打底工艺，操作简单，打底效果好，获得的底镍层与铁基工件结合牢固，能提高后续镀层的结合力。
具体实施方式
本发明提供一种高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种高防腐中性镍镀液，其中，所述镀液包括：硫酸镍90～110g/L，氯化镍16～24g/L，导电盐110～130g/L，A剂25～35ml/L，B剂25～35ml/L，所述导电盐包括羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐，所述A剂包括柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾(HEDP·Kx)溶液，所述B剂为稀土金属盐溶液。上述高防腐中性镍镀液用于铁基工件电镀光镍、滚镀镍、普通镀镍或铸铁件滚挂酸锌前的打底处理，采用上述镀液电镀，能在铁基工件表面形成一层厚底镍层，可防止铁基工件在酸性体系的镀种中发生置换反应，避免铁离子或其他金属离子带入镀液当中，起到防止基件微腐蚀，提高铁基工件防腐能力的作用，另外，所述底镍还能加强后续镀层与铁基的结合力，缩短后续工序的电镀时间及节约原料成本，提高产品的成品率及延长镀液的处理周期。上述高防腐中性镍镀液，不含氰化物，使用安全，成本低，并且可利用光镍二过水回收镍作为原料，提高镍的利用率。
具体的，所述硫酸镍和氯化镍为主盐，能为电镀提供镍离子，并且两者的总浓度直接影响镀液的分散性、镍离子的沉积速度和镀层晶体的颗粒大小。在常规电镀工艺中，主盐浓度太高容易出现沉积速度快，镀层结晶颗粒大的现象，并且会使浓度分散性差，均镀力差，而主盐浓度低时，又存在沉积速度慢的缺陷。在本发明中，通过添加A剂、B剂及导电盐，不但能大大提高主盐的浓度，还能提高镀层的均匀性及细致程度，即便是主盐中硫酸镍的浓度为90～110g/L，氯化镍的浓度为16～24g/L时，仍然具有较好的分散性和适中的沉积速度，获得的镀层晶体细腻且均匀。
具体的，所述导电盐为羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐，导电盐能提高镀液的导电率，改善主盐的深镀能力和分散性，使低区走位好。同时，导电盐还具有缓冲作用，使体系的pH保持在7左右，防止活泼的金属杂质发生置换反应，避免镀层表面出现针孔。需要注意的是，导电盐的浓度不可太高，太高容易使其他盐析出，影响镀液的性能。当导电盐总浓度为110～130g/L时，镀液具有较好的导电率，且主盐的分散性和深镀能力较佳，镀液中各成分的溶解性也较好。优选的，所述导电盐的总浓度为120g/L，且羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐的重量比为1:3:1时，镀液的导电率及镀液中其他盐的溶解性更佳。更优选的，所述羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐均为钾盐时，镀液的导电率和溶解性、分散性最佳。
具体的，所述A剂为络合剂，所述络合剂能与主盐中的金属离子络合，形成稳定的络合物。所述络合剂为复合络合剂，包括柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，其中，柠檬酸根和羟基乙叉二膦酸根(HEDP)与镍离子能形成稳定的络合物，降低镍的平衡电位，使镍在阴极上析出更容易，加速镍沉积的速度，同时又能使镀层晶体更细腻。优选的，所述A剂中柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾的重量比为4:1时，形成的镍络合物更稳定。
具体的，所述稀土金属盐包括硫酸锶、硫酸碲中的一种。所述硫酸锶和硫酸碲对镍沉积具有促进作用，能催化加速主盐的电镀沉积，并且由于硫酸锶和硫酸碲均为难容金属盐，存在一定的化学平衡，当温度改变，容易以沉淀析出，而当镀液中硫酸根离子发生改变，则其化学平衡发生改变，使硫酸锶和硫酸碲朝电离方向进行，从而提高镀液中硫酸根离子的浓度，进而提高镀液的分散性和均镀能力，同时提高镀液的深度能力。
上述高防腐中性镍镀液，其制备方法如下：按配比准确称取各成分，然后先将硫酸镍、氯化镍及导电盐用部分去离子水溶解，得到主盐溶液；用部分去离子水溶解A剂，搅拌均匀，再将B剂加入A剂，得到混合后的A剂B剂混合液；将A剂B剂混合液加入主盐溶液中，同时加入剩余的去离子水，搅拌均匀，最后用氢氧化钠或氨水调节pH＝7，得到高防腐中性镍镀液。
上述高防腐中性镍镀液，所述导电盐、A剂、B剂能共同作用于主盐的电镀沉积，从多方面影响镍离子在阴极的沉积，其中，所述导电盐能提高镀液的电导率，改善主盐的深镀能力和分散性，所述A剂能与镍离子络合，提高主盐的浓度，降低镍的平衡电位，使镍离子的平衡电位更负，得到的镀层厚度更厚，晶体更为细腻，所述B剂能促进镍离子的深孔沉积，使镀层的高低电位厚度差小，镀层更为均匀，提高镀层的防锈力。
一种新型高防腐中性镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：将铁基工件先用碱液除油，然后过两遍去离子水，然后再浸入5％的盐酸溶液中1-2min，清除表面的金属氧化物，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将前处理后的铁基工件置于如上所述的高防腐中性镍镀液中进行电镀底镍层，其中，电流密度为9～11A/dm2，电压8～10V，电镀时间为3～5min。电镀底镍过程中，电流密度是影响阴极极化的关键，电流密度越大，得到的镀层晶体越粗，在本发明中，虽然采用较大的电流密度，但是由于A剂中的柠檬酸根及HEDP能促进镍离子的分散，使阴极的极化作用大，从而能获得细致紧密的镀层结晶。而导电盐及B剂能促进主盐的电镀沉积速度，从而使电镀时间只需3-5min即可，非常的高效快速。
优选的，上述新型高防腐中性镍打底工艺中，所述步骤S2中，所述高防腐中性镍镀液为：硫酸镍100g/L，氯化镍20g/L，中性导电盐120g/L，A剂30ml/L，B剂30ml/L，可获得镀层厚度较厚，镀层晶体更为细致紧密，高低电位镀层更为均匀的效果。
具体的，上述新型高防腐中性镍打底工艺中，所述步骤S1中，所述除油包括电解除油或超声除油中的一种。除油的目的是为了清除铁基工件表面油污，提高镀层的附着力。采用电解除油或超声除油，均能将油污较彻底的去除。
具体的，所述电解除油具体步骤为：将铁基工件置于电解液中电解除油1～2min，所述电解液包括NaOH 5～8g/L和NaHCO3 10～20g/L，电解液温度为40～60℃，电流密度为2～4A/dm2。电解除油具有快速高效的特点。
具体的，所述超声除油具体步骤为：将铁基工件置于碱性清洗液中超声除油20～30min，所述碱性清洗液包括NaOH 1～3g/L和NaHCO3 5～8g/L，水浴温度为50～60℃，超声波频率为20～40Hz。超声除油的除油效果更为彻底，但耗用时间比较长。
下面举实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1
一种新型高防腐中性镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：先将铁基工件置于电解液中电解除油1min，所述电解液包括NaOH 5g/L和NaHCO3 10g/L，电解液温度为60℃，电流密度为4A/dm2，电解除油后过两遍去离子水，将铁基工件表面清洗干净，然后再浸入5％的盐酸溶液中1min，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，以前处理后的铁基工件为阴极置于高防腐中性镍镀液中，同时以镍块为阳极，进行电镀底镍层，其中，电流密度为9A/dm2，电压8V，电镀时间为3min，所述高防腐中性镍镀液包括：硫酸镍110g/L，氯化镍24g/L，导电盐130g/L，A剂35ml/L，B剂35ml/L，镀液的pH值为7。所述导电盐包括重量比为1:3:1的羟甲基磺酸钾、柠檬酸钾及乳酸钾，所述A剂包括重量比为4:1的柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，所述B剂为硫酸锶溶液。
实施例2
一种新型高防腐中性镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：先将铁基工件置于电解液中电解除油2min，所述电解液包括NaOH 8g/L和NaHCO3 20g/L，电解液温度为40℃，电流密度为2A/dm2，电解除油后过两遍去离子水，将铁基工件表面清洗干净，然后再浸入5％的盐酸溶液中2min，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，以前处理后的铁基工件为阴极置于高防腐中性镍镀液中，同时以镍块为阳极，进行电镀底镍层，其中，电流密度为11A/dm2，电压10V，电镀时间为5min，所述高防腐中性镍镀液包括：硫酸镍90g/L，氯化镍16g/L，导电盐110g/L，A剂25ml/L，B剂25ml/L，镀液的pH值为7。所述导电盐包括重量比为1:3:1的羟甲基磺酸钾、柠檬酸钾及乳酸钾，所述A剂包括重量比为4:1的柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，所述B剂为硫酸碲溶液。
实施例3
一种新型高防腐中性镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：先将铁基工件置于电解液中电解除油2min，所述电解液包括NaOH 7g/L和NaHCO3 15g/L，电解液温度为50℃，电流密度为3A/dm2，电解除油后过两遍去离子水，将铁基工件表面清洗干净，然后再浸入5％的盐酸溶液中2min，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，以前处理后的铁基工件为阴极置于高防腐中性镍镀液中，同时以镍块为阳极，进行电镀底镍层，其中，电流密度为10A/dm2，电压9V，电镀时间为4min，所述高防腐中性镍镀液包括：硫酸镍100g/L，氯化镍20g/L，导电盐120g/L，A剂30ml/L，B剂30ml/L，镀液的pH值为7。所述导电盐包括重量比为1:3:1的羟甲基磺酸钾、柠檬酸钾及乳酸钾，所述A剂包括重量比为4:1的柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，所述B剂为硫酸锶溶液。
实施例4
一种新型高防腐中性镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：先将铁基工件置于超声波清洗槽中进行超声除油，所述超声波清洗槽中的槽液包括NaOH 1g/L和NaHCO3 5g/L，槽液温度为60℃，超声波频率为40Hz，超声除油30min，然后过两遍去离子水，然后再将铁基工件浸入5％的盐酸溶液中2min，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，以前处理后的铁基工件为阴极置于高防腐中性镍镀液中，同时以镍块为阳极，进行电镀底镍层，其中，电流密度为9A/dm2，电压8V，电镀时间为5min，所述高防腐中性镍镀液包括：硫酸镍90g/L，氯化镍16g/L，导电盐110g/L，A剂25ml/L，B剂25ml/L，镀液的pH值为7。所述导电盐包括重量比为1:3:1的羟甲基磺酸钾、柠檬酸钾及乳酸钾，所述A剂包括重量比为4:1的柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，所述B剂为硫酸锶溶液。
实施例5
一种新型高防腐中性镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：先将铁基工件置于超声波清洗槽中进行超声除油，所述超声波清洗槽中的槽液包括NaOH 3g/L和NaHCO3 8g/L，槽液温度为50℃，超声波频率为20Hz，超声除油20min，然后过两遍去离子水，然后再将铁基工件浸入5％的盐酸溶液中2min，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将前处理后的铁基工件为阴极置于高防腐中性镍镀液中，同时以镍块为阳极，进行电镀底镍层，其中，电流密度为11A/dm2，电压10V，电镀时间为3min，所述高防腐中性镍镀液包括：硫酸镍110g/L，氯化镍24g/L，导电盐130g/L，A剂35ml/L，B剂35ml/L，镀液的pH值为7。所述导电盐包括重量比为1:3:1的羟甲基磺酸钾、柠檬酸钾及乳酸钾，所述A剂包括重量比为4:1的柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，所述B剂为硫酸碲溶液。
实施例6
一种新型高防腐中性镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：先将铁基工件置于超声波清洗槽中进行超声除油，所述超声波清洗槽中的槽液包括NaOH 2g/L和NaHCO3 6g/L，槽液温度为55℃，超声波频率为30Hz，超声除油25min，然后过两遍去离子水，然后再将铁基工件浸入5％的盐酸溶液中2min，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，以前处理后的铁基工件为阴极置于高防腐中性镍镀液中，同时以镍块为阳极，进行电镀底镍层，其中，电流密度为10A/dm2，电压9V，电镀时间为4min，所述高防腐中性镍镀液包括：硫酸镍100g/L，氯化镍20g/L，导电盐120g/L，A剂30ml/L，B剂30ml/L，镀液的pH值为7。所述导电盐包括重量比为1:3:1的羟甲基磺酸钾、柠檬酸钾及乳酸钾，所述A剂包括重量比为4:1的柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，所述B剂为硫酸锶溶液。
对比例1
一种电镀镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：先将铁基工件置于电解液中电解除油2min，所述电解液包括NaOH 7g/L和NaHCO3 15g/L，电解液温度为50℃，电流密度为3A/dm2，电解除油后过两遍去离子水，将铁基工件表面清洗干净，然后再浸入5％的盐酸溶液中2min，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，以前处理后的铁基工件为阴极置于含镍镀液中，同时以镍块为阳极，进行电镀底镍层，其中，电流密度为10A/dm2，电压9V，电镀时间为4min，镀液包括：硫酸镍100g/L，氯化镍20g/L，柠檬酸钠120g/L，硼酸25g/L，镀液的pH值为7。
对比例2
一种新型高防腐中性镍打底工艺，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：先将铁基工件置于超声波清洗槽中进行超声除油，所述超声波清洗槽中的槽液包括NaOH 2g/L和NaHCO3 6g/L，槽液温度为55℃，超声波频率为30Hz，超声除油25min，然后过两遍去离子水，然后再将铁基工件浸入5％的盐酸溶液中2min，然后再用去离子水清洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，以前处理后的铁基工件为阴极置于含镍镀液中，同时以镍块为阳极，进行电镀底镍层，其中，电流密度为10A/dm2，电压9V，电镀时间为4min，镀液包括：硫酸镍100g/L，氯化镍20g/L，柠檬酸钠120g/L，硼酸25g/L，镀液的pH值为7。
将实施例1-6及对比例1-2的铁基工件进行表面镀层厚度测试，采用X射线测厚仪对每个工件表面进行4个位置的厚度检测，其中，正面2.5CM X 1.5CM为高电位区，正面2.5CM X 5.0CM为中电位区，正面2.5CM X 8.5CM为低电位区，背面2.5CM X 5.0CM代表深孔位置，各实施例中各位点的检测结果如表1所示。
由表1可知，实施例1-6的高电位区和低电位区的厚度均较对比例1-2的厚，表明新型镍镀液的电镀沉积效果更好，电镀后的工件防腐效果会更好，并且实施例1-6在工件背面的电镀层厚度在0.1μm以上，而对比例1和2在工件背面无镀层，由此可见新型镍镀液的深孔电镀能力强，可用于管件的电镀打底。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种高防腐中性镍镀液，其特征在于，所述镀液包括：硫酸镍90～110g/L，氯化镍16～24g/L，导电盐110～130g/L，A剂25～35ml/L，B剂25～35ml/L，所述导电盐包括羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐，所述A剂包括柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾，所述B剂包括硫酸锶、硫酸碲中的一种。
2.根据权利要求1所述的高防腐中性镍镀液，其特征在于，所述导电盐中，所述羟甲基磺酸盐、柠檬酸盐及乳酸盐的重量比为1:3:1。
3.根据权利要求1所述的高防腐中性镍镀液，其特征在于，所述A剂中柠檬酸钾和羟基乙叉二膦酸钾的重量比为4:1。
4.根据权利要求1所述的高防腐中性镍镀液，其特征在于，所述镀液的制备方法如下：按配比准确称取各成分，将硫酸镍、氯化镍及导电盐用去离子水溶解，得到主盐溶液；用去离子水溶解A剂，搅拌均匀，再将B剂加入A剂中，得到A剂和B剂的混合液；将A剂和B剂的混合液加入主盐溶液中，加入剩余的去离子水，搅拌均匀，用氢氧化钠或氨水调节pH＝7，得到高防腐中性镍镀液。
5.一种新型高防腐中性镍打底工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：
步骤S1.除油除锈：对铁基工件进行除油，水洗两遍，酸洗除锈，再水洗两遍；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将除油除锈后的铁基工件置于如权利要求1-4任一项所述的高防腐中性镍镀液中进行电镀底镍层，其中，电流密度为9～11A/dm2，电压8～10V，电镀时间为3～5min。
6.根据权利要求5所述的新型高防腐中性镍打底工艺，其特征在于，所述步骤S2中，所述高防腐中性镍镀液为：硫酸镍100g/L，氯化镍20g/L，中性导电盐120g/L，A剂30ml/L，B剂30ml/L。
7.根据权利要求5所述的新型高防腐中性镍打底工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述除油包括电解除油或超声除油中的一种。
8.根据权利要求7所述的新型高防腐中性镍打底工艺，其特征在于，所述电解除油具体步骤为：将铁基工件置于电解液中电解除油1～2min，所述电解液包括NaOH 5～8g/L和NaHCO3 10～20g/L，电解液温度为40～60℃，电流密度为2～4A/dm2。
9.根据权利要求7所述的新型高防腐中性镍打底工艺，其特征在于，所述超声除油具体步骤为：将铁基工件置于碱性清洗液中超声除油20～30min，所述碱性清洗液包括NaOH 1～3g/L和NaHCO3 5～8g/L，水浴温度为50～60℃，超声波频率为20～40Hz。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010649644.9A CN111876797B (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 一种高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111876797A CN111876797A (zh) | 2020-11-03 |
| CN111876797B true CN111876797B (zh) | 2021-10-15 |
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ID=73150369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010649644.9A Active CN111876797B (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 一种高防腐中性镍镀液及中性镍打底工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111876797B (zh) |
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| CN108950617A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-12-07 | 广州传福化学技术有限公司 | 一种含碲的锌镍合金电镀液及其电镀工艺 |
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| CN111876797A (zh) | 2020-11-03 |
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| GR01 | Patent grant |