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CN111819211A - 树脂组合物、研磨垫、和研磨垫的制造方法 - Google Patents

树脂组合物、研磨垫、和研磨垫的制造方法 Download PDF

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CN111819211A CN201980017799.6A CN201980017799A CN111819211A CN 111819211 A CN111819211 A CN 111819211A CN 201980017799 A CN201980017799 A CN 201980017799A CN 111819211 A CN111819211 A CN 111819211A
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Abstract

本公开的目的在于，提供容易得到硬度适合化学机械研磨、且具有所希望的尺寸的细孔的研磨垫的树脂组合物，以及使用该树脂组合物而得的研磨垫和研磨垫的制造方法。一种树脂组合物，含有：氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、具有烯属不饱和键的烯属不饱和化合物(C)、和中空体(D)，不饱和树脂(B)是乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一者，烯属不饱和化合物(C)不包括氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与不饱和树脂(B)的含量的质量比A：B为64：36～96：4，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，中空体(D)的含量为0.7～9.0质量份。

Description

树脂组合物、研磨垫、和研磨垫的制造方法
技术领域
本公开涉及树脂组合物、研磨垫、和研磨垫的制造方法。
背景技术
作为研磨垫的1种的研磨片，是以由合成纤维和合成橡胶等制造出的无纺布或织物、或聚酯膜等作为基材，在其上面涂布聚氨基甲酸酯溶液，通过湿式凝固法形成具有连续气孔的多孔层，根据需要对该表皮层研削、将其除去从而制造。该研磨片已经作为用于对液晶玻璃、玻璃盘、光掩模硅晶片、CCD、和盖玻片等电子零件进行表面精密研磨的、粗研磨至精研磨中使用的研磨垫被广泛使用。近年来随着随着精密研磨面的测定机器的发展，使用者的要求品质也变高，需要能够以更高精度研磨的研磨垫。
一直以来，在磁盘基板、光学透镜、和半导体晶片等的精密器件的平坦化处理中采用化学机械研磨(CMP；chemical mechanical polishing)法。CMP法中，通常将磨粒(研磨粒子)分散在碱性溶液或酸性溶液中，将所得浆液(研磨液)供给被研磨物的加工面和研磨垫之间。研磨中、被研磨物通过浆液中的磨粒的机械研磨作用、和碱性溶液或酸性溶液的化学研磨作用而被平坦化。
作为在这样的CMP法中、特别是精研磨中使用的研磨垫，已知使用耐磨擦性优异的多孔质软质聚氨基甲酸酯发泡体作为研磨层的研磨垫。但是、该类型的研磨垫，研磨层的柔软性高，容易压缩变形。因此会发生所谓的端部下垂的过研磨现象，即研磨层在研磨中追随被研磨物的端部的形状，被研磨物的端部比中央部研磨更多。此外，在研磨层的表面存在的微细孔在研磨的过程中通过磨擦被部分堵塞，存在在被研磨面产生研磨损伤，随着时间变长而研磨速率降低的问题。
作为防止端部下垂的技术，已经研究了提高研磨垫的研磨层的硬度。例如专利文献1中记载了在聚酯纤维与热熔合丝混合而成的无纺布中含浸树脂而成的研磨布。作为这里的用于含浸的树脂使用氨基甲酸酯树脂，含浸后将其固化。专利文献2记载了在由发泡聚氨基甲酸酯形成的研磨垫中，气泡间的联结被抑制，各个气泡被分离开而形成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-35322号公报
专利文献2:日本特开2012-714号公报
发明内容
发明要解决的课题
在通过CMP法进行的研磨中，作为磨粒使用金刚石等硬度非常高的材料。此外，通常、磨粒的尺寸和形状会有参差不齐。由于磨粒的该性质，在研磨垫过硬时，研磨垫不能吸收对一部分大的磨粒或锐利的磨粒施加的力，被研磨物表面局部受到过大负荷，有可能使被研磨物表面受到损伤。因此，研磨垫，为了抑制上述端部下垂而不仅要有充分的硬度，而且还希望具有能够吸收对磨粒施加的过大力的程度的柔软性。
进而已经判明了，研磨垫内的细孔的大小和分布会对研磨精度有很大影响，开发出控制它们的技术很重要。
但是、专利文献1的研磨布难以控制制造工序中细孔的大小和其分布。此外，专利文献2的研磨垫的制造方法中，难以控制各气泡的尺寸和其偏差，难以避免在研磨垫中含有的气泡的尺寸参差不齐。
本公开鉴于上述课题，目的在于，提供容易得到硬度适合化学机械研磨、且具有所希望的尺寸的细孔的研磨垫的树脂组合物，以及使用该树脂组合物而得的研磨垫和研磨垫的制造方法。
解决课题的手段
本发明包括以下方式。
[1].一种树脂组合物，含有：
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、
不饱和树脂(B)、
具有烯属不饱和键的烯属不饱和化合物(C)、和
中空体(D)，
所述不饱和树脂(B)是乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一者，所述烯属不饱和化合物(C)不包括所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和所述不饱和树脂(B)，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)以下述通式表示，
Figure BDA0002670820410000031
该通式中，R1是H或CH3，R2是可以具有醚键的2价烃基，氢原子可以被取代基置换，R3是2价烃基，R4是来自重均分子量为2000～8000的聚酯多元醇的结构单元，重复单元数n是所述树脂组合物中含有的所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)全体的数量基准的平均值，是1.00以上的实数，
所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与所述不饱和树脂(B)的含量的质量比A：B为64：36～96：4，
相对于所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、所述不饱和树脂(B)和所述烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，所述中空体(D)的含量为0.7～9.0质量份。
[2].如[1]所述的树脂组合物，所述中空体(D)是树脂中空球。
[3].如[1]或[2]记载的树脂组合物，相对于所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和所述不饱和树脂(B)的合计100质量份，所述烯属不饱和化合物(C)的含量为40～200质量份。
[4].如[1]～[3]的任一项所述的树脂组合物，所述通式中n的值是1.00～6.00。
[5].如[1]～[4]的任一项所述的树脂组合物，所述通式中R2是碳原子数2～6的亚烷基。
[6].如[1]～[5]的任一项所述的树脂组合物，所述通式中R3是碳原子数5～15的亚环烷基或亚烷基。
[7].如[1]～[6]的任一项所述的树脂组合物，所述通式的R4中的聚酯多元醇是脂肪族二醇与脂肪族二元酸的缩合物。
[8].如[1]～[7]的任一项所述的树脂组合物，所述不饱和树脂(B)是环氧(甲基)丙烯酸酯。
[9].如[1]～[8]的任一项所述的树脂组合物，含有除所述中空体(D)以外的无机填料。
[10].如[9]所述的树脂组合物，相对于所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、所述不饱和树脂(B)和所述烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，所述无机填料的含量为10～200质量份。
[11].如[1]～[10]的任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物是研磨垫用树脂组合物。
[12].一种研磨垫，含有[1]～[10]的任一项所述的树脂组合物的固化物。
[13].一种研磨垫的制造方法，包含以下工序：将[1]～[10]的任一项所述的树脂组合物成型并使其固化的工序，对固化了的所述树脂组合物的表面进行磨削的工序。
发明效果
根据本公开，提供容易得到硬度适合化学机械研磨、且具有所希望的尺寸的细孔的研磨垫的树脂组合物，以及使用该树脂组合物而成的研磨垫和研磨垫的制造方法。
具体实施方式
下面对本发明的树脂组合物、研磨垫、和研磨垫的制造方法进行具体说明。再者，本发明不受以下所示实施方式限定。
在下面的说明中“烯属不饱和键”是指在除形成芳香环的碳原子以外的碳原子间形成的双键。
“重均分子量”和“数均分子量”是通过体积排阻色谱(SEC：size exclusionchromatography)、例如凝胶渗透色谱(GPC：gel permeation chromatography)测定得到的标准聚苯乙烯换算值。
“中位径”是指在通过激光衍射·散射法求出的体积基准的粒径分布中累计达到50％时对应的粒径。
“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸。
＜1.树脂组合物＞
一实施方式的树脂组合物含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、作为选自乙烯基酯树脂和不饱和聚酯中的至少一者的不饱和树脂(B)、具有烯属不饱和键的、除氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)以外的烯属不饱和化合物(C)、以及中空体(D)。关于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)的配合比率、中空体(D)的含量分别在后面的1-3项和1-5项中讲述。以下、对本实施方式的树脂组合物中含有的各成分进行说明。
＜1-1.氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)＞
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)以下述通式表示。
Figure BDA0002670820410000051
上述通式中，R1是H或CH3，R2是可以具有醚键的2价烃基，氢原子可以被取代基置换，R3是2价烃基、R4是来自重均分子量2000～8000的聚酯多元醇的结构单元，重复单元数n是树脂组合物中含有的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)全体的数量基准的平均值，是1.00以上的实数。
上述通式中R1是H或CH3，优选是H。
上述通式中，R2是可以含有醚键的2价烃基，氢原子可以被取代基置换。作为R2的烃基，可以列举出例如亚烷基、亚环烷基、和亚芳基，这些烃基可以具有支链。R2优选是碳原子数2～6的亚烷基、或者是氢原子被例如苯基、苯氧基、(甲基)丙烯酰氧基等取代基置换了的碳原子数2～6的亚烷基。特优选R2是亚乙基。
R1和R2是来自含有羟基的(甲基)丙烯酸酯CH2＝C(R1)C(O)OR2OH的结构。作为含有羟基的(甲基)丙烯酸酯CH2＝C(R1)C(O)OR2OH可以列举出丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、甲基丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸苯氧基羟基丙酯、甲基丙烯酸苯氧基羟基丙酯、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二丙二醇单丙烯酸酯、二丙二醇单甲基丙烯酸酯等。这些含有羟基的(甲基)丙烯酸酯可以单独使用，也可以2种以上合并使用。含有羟基的(甲基)丙烯酸酯优选是丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、或甲基丙烯酸2-羟基丁酯，进而优选是丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、或丙烯酸2-羟基丁酯，更优选是丙烯酸2-羟基乙酯。
上述通式中、R3是2价烃基。R3中含有的碳原子数优选是5～15。作为R3的烃基优选是亚环烷基或亚芳基。这些基团的氢原子可以被烷基置换。
R3是来自二异氰酸酯化合物OCN-R3-NCO的结构。作为二异氰酸酯化合物OCN-R3-NCO可以列举出异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯、氢化苯二甲撑二异氰酸酯等。这些二异氰酸酯化合物可以单独使用，也可以2种以上合并使用。二异氰酸酯化合物优选是异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯、或氢化苯二甲撑二异氰酸酯，进而优选是异佛尔酮二异氰酸酯。
上述通式中，R4是来自重均分子量2000～8000的聚酯多元醇HO-R4-OH的结构单元。聚酯多元醇HO-R4-OH是通过例如、二醇与二元酸的缩合反应得到的缩合物。二醇优选是脂肪族，进而优选是在直链状烃的两末端具有羟基的二醇，其中更优选是不具有不饱和键的二醇。作为二醇可以列举出例如乙二醇、丙二醇、二丙二醇、己二醇等，特优选乙二醇。二元酸优选是脂肪族，进而优选是不具有支链和环状结构的脂肪族。作为二元酸可以列举出草酸、富马酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸等，特优选己二酸。脂肪族二醇和脂肪族二元酸都可以增大氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的伸展率，提高所得成型品的韧性。
聚酯多元醇的重均分子量的下限是2000。通过这样，能够提高氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的伸展率，提高所得成型品的韧性。基于该观点，优选聚酯多元醇的重均分子量是3000以上、进而优选是4000以上。
聚酯多元醇的重均分子量的上限是8000。通过这样，能够得到具有充分强度的成型品。基于这样的观点，优选聚酯多元醇的重均分子量是7000以下、进而优选6000以下。再者，重均分子量是前述那样的、通过体积排阻色谱测得的聚苯乙烯换算值。
上述通式中、n是上述通式中、中括号内的构成单元的重复数量n是1.00以上的实数。n的值是基于树脂组合物中含有的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的数均分子量MnA，通过例如以下那样求出的。如果将上述通式中、中括号外的部分的分子量记作M1，将中括号内的构成单位的分子量记作M2，则根据MnA＝M1+nM2求出n值。再者，这里M2是基于聚酯多元醇的数均分子量得到的值。再者，n是基于数均分子量得到的，由此也可以知道，n是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)全体的数量基准的平均值，并不限于整数。
n的值优选为6.00以下。如果n的值为6.00以下，则能够抑制氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的粘度上升，确保良好的作业性。基于这样的观点，进而优选n的值是5.00以下，更优选4.00以下。
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的制造方法有例如以下方法：使二异氰酸酯化合物OCN-R3-NCO与聚酯多元醇HO-R4-OH反应，合成两末端具有异氰酸基的分子，然后使其与分子内具有羟基的(甲基)丙烯酸酯CH2＝C(R1)C(O)OR2OH反应的方法等。在合成两末端具有异氰酸基的分子的工序中，优选使二异氰酸酯化合物相对于聚酯多元醇为过剩量，即以NCO基/OH基的摩尔比大于1的方式添加。
＜1-2.不饱和树脂(B)＞
不饱和树脂(B)是选自乙烯基酯树脂和不饱和聚酯中的至少一者。即、不饱和树脂(B)是乙烯基酯树脂，或者是不饱和聚酯，或者是由乙烯基酯树脂和不饱和聚酯构成。
[1-2-1.乙烯基酯树脂]
乙烯基酯树脂优选是由环氧树脂和α,β-不饱和单羧酸酯化得到的环氧(甲基)丙烯酸酯。
作为环氧树脂，可以列举出例如双酚A、双酚AD、双酚F等双酚的二缩水甘油基醚以及其高分子量同族体、苯酚酚醛清漆型聚缩水甘油基醚、甲酚酚醛清漆型聚缩水甘油基醚等。也可以使用在合成过程使双酚A、双酚AD、双酚F、双酚S等苯酚化合物与这些缩水甘油基醚反应而得到的环氧树脂、或脂肪族环氧树脂。在这些之中，如果使用双酚A型环氧树脂，则可以得到能够提供机械强度和耐药品性优异的固化物的乙烯基酯树脂，所以优选。
作为α,β-不饱和一元羧酸，可以列举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸等。作为α,β-不饱和一元羧酸可以使用巴豆酸、α-甲基巴豆酸、肉桂酸等。在这些之中，如果使用(甲基)丙烯酸，则可以得到能够提供机械强度和耐药品性优异的固化物的乙烯基酯树脂，所以优选。
作为环氧(甲基)丙烯酸酯的优选合成例，有以下方法：使双酚A的二缩水甘油基醚与α,β-不饱和一元羧酸以羧基/环氧基＝1.05～0.95的比率在80℃～140℃进行酯化。进而可以根据需要而使用催化剂。作为催化剂，可以列举出例如苄基二甲基胺、三乙基胺、N,N-二甲基苯胺、三乙烯二胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺、三甲基苄基氯化铵等季铵盐、氯化锂等金属盐等。
乙烯基酯树脂的重均分子量优选是1,000～6,000、进而优选是1,000～5,000、更优选是1,000～4,000。如果乙烯基酯树脂的重均分子量为1,000～6,000，则树脂组合物的成型性会变得更好。再者，重均分子量，如前面所讲，是通过体积排阻色谱测得的聚苯乙烯换算值。
[1-2-2.不饱和聚酯树脂]
不饱和聚酯树脂是多价醇、不饱和多元酸、以及根据需要而添加的饱和多元酸进行缩聚而得到的，对于它们的种类没有特殊限定。不饱和多元酸是指具有烯属不饱和键的多元酸，饱和多元酸是不具有烯属不饱和键的多元酸。不饱和聚酯树脂可以仅为1种，也可以为2种以上。
作为多价醇，可以列举出例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、二甘醇、二丙二醇、三乙二醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇、氢化双酚A、双酚A、甘油等。在这些之中，优选丙二醇和氢化双酚A。多价醇可以单独使用，也可以2种以上合并使用。
作为不饱和多元酸，可以列举出例如马来酸、马来酸酐、富马酸、柠康酸、衣康酸等。不饱和多元酸可以单独使用，也可以2种以上合并使用。在这些之中，优选马来酸酐和富马酸。
作为饱和多元酸，可以列举出例如邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、氯桥酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、四氯邻苯二甲酸酐、四溴邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐等。其中优选邻苯二甲酸。饱和多元酸可以单独使用，也可以2种以上合并使用。
不饱和聚酯树脂的重均分子量优选是6，000～35，000、进而优选6000～20000、更优选8000～15000。如果重均分子量是6000～35000，则树脂组合物的成型性变得更好。再者，重均分子量如前所讲，是通过体积排阻色谱测得的聚苯乙烯换算值。
不饱和聚酯树脂的不饱和度优选是50～100摩尔％、进而优选是60～100摩尔％、更优选是70～100摩尔％。不饱和度在上述范围时，树脂组合物的成型性变得更好。不饱和聚酯树脂的不饱和度可以通过将作为原料使用的不饱和多元酸和饱和多元酸的摩尔数代入下式来计算。
不饱和度(摩尔％)＝{(不饱和多元酸的摩尔数)/(不饱和多元酸的摩尔数+饱和多元酸的摩尔数)}×100
＜1-3.氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)的配合比＞
研磨垫，为了能够吸收施加于磨粒的过大力，优选树脂组合物的固化物不过硬。关于这一点，相对于不饱和树脂(B)的含量，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量越多，则固化后的树脂组合物的硬度越低。因此，树脂组合物中含有的、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量和不饱和树脂(B)的含量的质量比A：B是64：36以上(即A/B为64/36以上)、优选68：32以上(即A/B为68/32以上)、进而优选70：30以上(即A/B为70/30以上)。
为了得到抑制被研磨物端部下垂的研磨垫，树脂组合物的固化物硬为好。关于这一方面，相对于不饱和树脂(B)的含量，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量越少，则固化后的树脂组合物的硬度越高。为了赋予树脂组合物的固化物充分硬度。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与不饱和树脂(B)的含量的质量比A：B为96：4以下(即A/B为96/4以下)，优选为94：6以下(即A/B为94/6以下)、进而优选为90：10以下(即A/B为90/10以下)。
＜1-4.烯属不饱和化合物(C)＞
作为烯属不饱和化合物(C)，只要是具有能够与选自氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)中的至少一者进行共聚的烯属不饱和键的化合物即可，没有特殊限定，都可以使用，但优选能够与氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)这两者进行共聚。
作为烯属不饱和化合物(C)，可以列举出例如苯乙烯、乙烯基甲苯、二乙烯基苯等的芳香族单体、甲基丙烯酸2-羟基乙基酯、聚氧化烯的二丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯等的丙烯酸酯单体、和上述单体多个结合而成的低聚物等。在这些之中，从氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)与不饱和树脂(B)的反应性的观点，优选苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯，特优选苯乙烯。作为烯属不饱和化合物(C)，可以将上述化合物单独使用，也可以将2种以上合并使用。
烯属不饱和化合物(C)的含量优选相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)的合计100质量份为40质量份以上。通过这样，能够容易操作树脂组合物的粘度。基于该观点，进而优选烯属不饱和化合物(C)的含量为50质量份以上、更优选60质量份以上。
烯属不饱和化合物(C)的含量优选相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)的合计100质量份为200质量份以下。通过这样，能够提高固化后的树脂组合物的机械强度。基于该观点，进而优选烯属不饱和化合物(C)的含量为150质量份以下、更优选120质量份以下。
＜1-5.中空体(D)＞
中空体(D)是内部具有空孔的粒子。在后述的树脂组合物的固化后将该固化物的表面磨削、磨平，削去中空体(D)的表面，在固化物(例如研磨垫)表面形成来自中空体(D)的细孔。在将固化物作为研磨垫的研磨层使用时，研磨层的表面存在的来自中空体(D)的细孔可以发挥保持研磨剂中含有的磨粒(以下也称作“研磨粒子”。)的作用。通过适当选择树脂组合物中含有的中空体(D)的尺寸和其分布，能够精确并且容易地控制使用树脂组合物制作的研磨垫的表面存在的细孔的尺寸和其分布。
优选中空体(D)的尺寸以中位径计为50μm以上。通过这样，能够切实地将研磨粒子保持于细孔。基于该观点，进而优选中空体(D)的中位径为60μm以上、更优选为70μm以上。
中空体(D)的尺寸优选以中位径计为200μm以下。通过这样，能够限制保持在1个细孔中的磨粒量，抑制研磨性的降低。基于该观点，进而优选中空体(D)的中位径为150μm以下、更优选为120μm以下。
中空体(D)的尺寸分布越窄，则使用树脂组合物制作的研磨垫上形成的细孔的尺寸的分布就越窄。如果细孔的尺寸的分布窄，则其中保持的磨粒进入细孔中的量也均匀、即、从研磨垫的表面露出的磨粒的露头量也均匀，被研磨物受到的负荷也更均匀分散。基于该观点，中空体(D)的个数量基准的粒径的标准偏差优选为20.0μm以下、进而优选为10.0μm以下、更优选为8.0μm以下。再者，中空体(D)的个数量基准的粒径的标准偏差可以通过使用例如显微镜等视觉观察装置测定规定数以上的个数的中空体(D)的粒径，基于得到的规定数的粒径值来计算。再者，规定数是统计学上的角度，优选为30个以上。
但是，中空体(D)的尺寸和其分布并不限于上述，可以根据使用的研磨剂的种类、和研磨工序的样式等来适当设计。中空体(D)的形状通常是球状，但可以根据使用的研磨剂的种类、和研磨工序的样式等来适当选择。
中空体(D)的原材料，可以列举出例如玻璃中空球、二氧化硅中空球、氧化铝中空球、陶瓷中空球、白砂中空球、树脂中空球等，在这些之中优选树脂中空球。作为形成树脂中空球的树脂，可以列举出例如酚醛树脂、环氧树脂、尿素树脂等热固性树脂、和聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯、丙烯腈树脂等热塑性树脂。
为了抑制在被研磨物表面形成损伤，优选使施加到被研磨物表面的负荷分散。为此，为了保持研磨粒子，优选在研磨垫表面形成充分数量的细孔。与树脂组合物具有的中空体(D)的添加量的增加相应地，研磨垫表面的细孔数也增加。因此，树脂组合物中，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，中空体(D)的含量为0.7质量份以上。基于该观点、中空体(D)的含量优选为1.0质量份以上、进而优选2.0质量份以上。
树脂组合物中，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，中空体(D)的含量为9.0质量份以下。通过这样，能够确保使用树脂组合物制作的研磨垫具有充分的硬度。基于该观点、中空体(D)的含量优选为7.0质量份以下、进而优选5.0质量份以下。
＜1-6.其他成分＞
树脂组合物中，除了上述的各成分(A)～(D)以外，还可以含有中空体(D)以外的无机填料、固化剂、固化促进剂、低收缩剂、脱模剂、增稠剂、着色剂、聚合禁止剂等的添加剂，进而添加剂的种类不局限于这些。这些添加剂可以按照各自的目的在不妨碍本发明效果的范围内存在。具体的添加剂的添加量是使树脂组合物中的(A)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(B)不饱和树脂、(C)烯属不饱和化合物的含量的合计量优选为25.0质量％以上的范围、进而优选35.0质量％以上范围、更优选为45.0质量％以上范围。
无机填料，根据例如将树脂组合物的粘度调整到适合操作的粘度的功能、和提高树脂组合物的成型性的功能等必要的功能进行选择。作为无机填料，可以列举出例如氢氧化铝、硫酸钡、滑石、高岭土、硫酸钙、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化钙、氧化钙等。在这些之中，碳酸钙、氢氧化铝和滑石价格便宜，所以优选，进而优选碳酸钙或氢氧化铝。无机填料可以将上述材料单独使用，也可以2种以上合并使用。
无机填料的中位径，从形成树脂组合物的固化物时的树脂组合物的粘度的观点优选为1～100μm、进而优选为1～60μm、更优选为1～50μm。无机填料的中位径越大，则越能够抑制粒子的凝聚。因此，无机填料的中位径优选为1μm以上。另一方面，无机填料的中位径越小，则树脂组合物的成型性提高。因此，无机填料的中位径优选为100μm以下、进而优选60μm以下、更优选50μm以下。
无机填料的形状可以是球状，也可以是扁平状等，但优选为球状。无机填料是球状的粒子时，比表面积变小，所以能够有效降低形成树脂组合物的固化物时的树脂组合物的粘度。如果树脂组合物的粘度低，则在使用模具进行树脂组合物的成型时，能够在模具内充分填充树脂组合物。
无机填料的含量越多，则树脂组合物的粘度越高，能够抑制由于与其他成分的比重差而导致的中空体(D)的分离、树脂组合物的成型性变得更好。基于这样的观点，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，无机填料的含量优选为10质量份以上、进而优选为20质量份以上、更优选为30质量份以上。
无机填料的含量越少，则能够保持研磨粒子的细孔数量越多。基于这样的观点，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，无机填料的含量优选为200质量份以下、进而优选100质量份以下、更优选为80质量份以下。
作为固化剂可以列举出例如过氧化二酰、过氧化酯、过氧化氢、过氧化二烷基、过氧化酮、过氧化缩酮、过氧酸烷基酯、过氧碳酸酯等的过氧化物。在这些过氧化物中优选过氧化辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酰、1,1-二丁基过氧-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧异丙基碳酸酯、叔丁基过氧苯甲酸酯、过氧化二异丙苯、和过氧化二叔丁基。这些固化剂可以单独使用，也可以2种以上合并使用。固化剂的添加量相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，优选为0.5～2.0质量份，进而优选为0.6～1.5质量份。
作为固化促进剂，可以列举出例如环烷烃酸钴、辛酸钴、辛酸锌、辛酸钒、环烷烃羧酸铜、环烷烃羧酸钡等的金属皂、乙酰基乙酸钒、乙酰基乙酸钴、乙酰丙酮铁等的金属螯合物、苯胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺、N,N-双(羟基乙基)苯胺等的N,N-取代苯胺、间甲苯胺、对甲苯胺、N-乙基-间甲苯胺、N,N-二甲基-对甲苯胺、N,N-双(2-羟基乙基)-对甲苯胺、N,N-双(2-羟基丙基)-对甲苯胺等的N,N-取代-对甲苯胺、4-(N,N-二甲基氨基)苯甲醛、4-[N,N-双(2-羟基乙基)氨基]苯甲醛、4-(N-甲基-N-羟基乙基氨基)苯甲醛等的4-(N,N-取代氨基)苯甲醛、三乙醇胺、二乙烯三胺、吡啶、4-苯基吗啉、哌啶、二乙醇苯胺等的胺，在这些之中优选辛酸钴。这些固化促进剂可以单独使用，也可以2种以上合并使用。
作为低收缩剂优选热塑性树脂，可以列举出例如聚苯乙烯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙酸乙烯酯、饱和聚酯、聚己内酯等。低收缩剂可以单独使用，也可以2种以上合并使用。低收缩剂的添加量，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份优选为10～20质量份。
脱模剂，可以列举出例如硬脂酸、油酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铝、硬脂酸镁、硬脂酰胺、油酰胺、硅油、合成蜡等。脱模剂既可以单独使用，也可以2种以上合并使用。脱模剂的添加量相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份优选为3.0～8.0质量份、进而优选3.5～7.0质量份。
增稠剂是显示增稠效果的化合物，但不包括无机填料，可以列举出异氰酸酯化合物。增稠剂既可以单独使用，也可以2种以上合并使用。
着色剂是在需要对成型品着色等情况中使用，可以使用各种无机颜料或有机颜料。着色剂可以按照所希望的成型品的着色程度来适当调整其使用量。
聚合禁止剂，可以列举出例如氢醌、三甲基氢醌、对苯醌、萘醌、叔丁基氢醌、儿茶酚、对叔丁基儿茶酚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚等，但不限于这些。
树脂组合物优选不含无机纤维。作为无机纤维，可以列举出例如玻璃化纤维、碳纤维、金属纤维等。如果树脂组合物中含有无机纤维，则在将树脂组合物的固化物作为研磨垫使用的情况，被研磨物有可能受到研磨损伤。
再者，这里“不含无机纤维”是指在树脂组合物和其固化物中的无机纤维的含量为0.1质量％以下，但并不排除有与杂质等其他成分一起混入的情况。
＜2.树脂组合物的制造方法＞
树脂组合物可以通过将氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)、中空体(D)、以及根据需要而添加的添加剂混合来制造。作为混合方法有例如混揉，混揉方法没有特殊限定，可以使用例如、分散机、行星混合机、捏合机等。混揉温度优选是5℃～40℃、进而优选10～30℃。
对于制造树脂组合物时各成分的混合顺序，没有特殊限定。例如、如果将氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、和烯属不饱和化合物(C)的一部分或全部混合，然后与其他成分混合，则容易得到各成分充分分散、或均匀混合了的树脂组合物，所以优选。可以将烯属不饱和化合物(C)的至少一部分作为溶剂、分散介质等与氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)或不饱和树脂(B)预先混合。
＜3.研磨垫的制造方法＞
研磨垫可以通过将树脂组合物成型、固化的工序，和将固化了的树脂组合物的表面磨削的工序来制造。
作为树脂组合物的成型和固化工序，没有特殊限定，有例如，打开模具、向模具内注入树脂组合物的方法，将模具内减压、或像注射成型所代表的那样、从模具的外侧施加压力，通过滑阀(スプール)等的设置在模具上的孔，向封闭的模具内从外部注入树脂组合物的方法等。使树脂组合物在模具内固化的条件，可以根据使用的材料来适当设定，作为优选条件的一例，是温度10～40℃、固化时间1～60分钟。作为另一优选条件的例子，可以列举出在温度10～40℃、和固化时间1～4小时的条件下固化后，在温度60～150℃、和固化时间1～4小时的条件下进行再固化。
通过将固化了的树脂组合物表面磨削的工序，树脂组合物的固化物的表面上存在的中空体(D)的外壁被磨削、磨平，在树脂组合物的固化物的表面形成来自中空体(D)的空孔的细孔。该工序中可以使用平面研磨机。
关于研磨垫的硬度，如果巴科尔硬度为10以上，则能够抑制研磨垫的变形，抑制被研磨物端部的研磨下垂。从该观点、优选研磨垫的巴科尔硬度为15以上、进而优选为20以上。研磨垫的硬度，如果巴科尔硬度为40以下，则在通过CMP法进行的研磨中，能够抑制由于磨粒尺寸的不均匀而对被研磨物表面施加的局部集中的负荷。基于该观点，优选研磨垫的巴科尔硬度为33以下、进而优选30以下。
如果研磨垫表面的细孔数是13个/mm2以上，则能够使被研磨物表面受到的负荷分散，抑制在被研磨物表面形成损伤。基于这样的观点，优选研磨垫表面的细孔数是30个/mm2以上，进而优选45个/mm2以上。如果研磨垫表面的细孔数是100个/mm2以下，则研磨垫能够确保充分的硬度。基于这样的观点，优选研磨垫表面的细孔数是80个/mm2以下、进而优选70个/mm2以下。再者，研磨垫表面的细孔数是例如、通过显微镜等的视觉观察装置计数在规定的面积范围内存在的细孔数，将计数出的细孔数除以作为计数细孔的对象的范围的面积而求出。
实施例
以下、通过实施例来对本发明更具体的说明。再者，本发明不受以下的实施例限定。
＜1.重均分子量和数均分子量的测定方法＞
本实施例和比较例中使用的聚合物的重均分子量和数均分子量，通过GPC测定，使用标准聚苯乙烯标准线而求出。测定装置和条件如以下那样。
装置：昭和电工株式会社制Shodex(注册商标)GPC-101
柱：昭和电工株式会社制KF-805
柱温：40℃
试料：聚合物的0.2质量％四氢呋喃溶液
流量：1mL/分
溶离液：四氢呋喃
检测器：RI-71S
＜2.各成分＞
＜2-1.氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)＞
向带有搅拌器、回流冷却管、气体导入管和温度计的1L的4口烧瓶中加入聚酯多元醇660g(0.30摩尔)、苯乙烯(旭化成株式会社制)227g(2.17摩尔)、氢醌0.17g，将混合物升温到80℃。这里使用的聚酯多元醇是由己二酸和乙二醇的缩合反应得到的聚合物，数均分子量为2200、重均分子量为5000。
接下来，向上述4口烧瓶中历时1.5小时搅拌下滴加异佛尔酮二异氰酸酯88g(0.40摩尔)，生成末端具有异氰酸酯基的预聚物。进而历时0.5小时滴加丙烯酸2-羟基乙基酯18g(0.16摩尔)，然后反应到通过红外吸收光谱确认到异氰酸酯基的吸收峰消失，得到氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)固体成分量为50质量％的氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)溶液。氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)的数均分子量为4000、重均分子量为20000。
这里，求出n的值。根据合成氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)时使用的原料，表示氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的通式中、中括号外的分子量M1为455。由于聚酯多元醇的数均分子量为2200，所以中括号内的分子量M2为2422。上述那样、氨基甲酸酯丙烯酸酯的数均分子量MnA为4000，根据MnA＝M1+nM2算出n＝1.46。
＜2-2.不饱和树脂(B)＞
[2-2-1.乙烯基酯树脂]
使用昭和电工株式会社制リポキシ(注册商标)R-804。其是将双酚A型乙烯基酯树脂(B-1)溶解在苯乙烯(旭化成株式会社制)中而得到的，苯乙烯含量是40质量％。
[2-2-2.不饱和聚酯树脂]
向带有温度计、搅拌机、非活性气体导入口和回流冷却器的4口烧瓶中加入富马酸(川崎化成工业株式会社制)1.16kg(10摩尔)、丙二醇(旭硝子株式会社制)0.76kg(10摩尔)。然后氮气流下一边加热搅拌一边升温到200℃进行酯化反应而得到不饱和聚酯树脂(B-2)。
得到的不饱和聚酯树脂(B-2)，不饱和度为100摩尔％、重均分子量为12000。
＜2-3.烯属不饱和化合物(C)＞
作为烯属不饱和化合物(C)使用苯乙烯(C-1)，除了作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的溶剂、和不饱和树脂(B)的溶剂使用的苯乙烯以外，还根据需要添加必要量的苯乙烯(旭化成株式会社制)。
＜2-4.中空体(D)＞
作为中空体(D)使用树脂中空球，使用中位径70μm(松本油脂制药株式会社制MFL-100MCA)(称作树脂中空球(D-1))、和中位径120μm(日本フィライト株式会社制EMC-120)(称作树脂中空球(D-2))的树脂中空球。
＜2-5.其他的成分＞
作为其他成分使用以下的。
无机填料：碳酸钙(丸尾カルシウム制“R重炭”、中位径20μm)
聚合禁止剂：氢醌
固化剂：328E(化药アクゾ株式会社制)
固化促进剂：8质量％辛酸钴(日本化学产业株式会社制)
＜3.树脂组合物的制作＞
＜3-1.实施例1～6＞
关于实施例1～6，将氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)、双酚A型乙烯基酯树脂(B-1)、和作为聚合禁止剂的氢醌0.015质量份溶解在苯乙烯中。各成分的添加量如表1那样，关于氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)、和双酚A型乙烯基酯树脂(B-1)显示的是固体成分的量(即、除苯乙烯以外的量，这一点在后述比较例中也同样。)。苯乙烯(C-1)的含量包括作为氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)的溶剂、和双酚A型乙烯基酯树脂(B-1)的溶剂添加的苯乙烯，这一点在其他实施例和比较例中也同样。
然后，在得到的混合物中进而按照表1所示量添加表1所示尺寸的中空体(D)、无机填料、固化剂、固化促进剂，使用双臂式捏合机在30℃的温度条件下混揉而得到实施例1～6的树脂组合物。
＜3-2.实施例7＞
实施例7中作为不饱和树脂(B)使用不饱和聚酯树脂(B-2)来代替双酚A型乙烯基酯树脂(B-1)，除此以外，与实施例1同样按照表1的分量将各成分混合而制作树脂组合物。
＜3-3.比较例1～5＞
比较例1中，除了没有添加双酚A型乙烯基酯树脂(B-1)以外，将与实施例1同样的成分按照表1所示分量使用，与实施例1同样制作树脂组合物。比较例2～4中，按照表1所示分量与实施例1同样制作树脂组合物。比较例5中不添加氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)，除此以外将与实施例1同样的成分按照表1所示分量使用，与实施例1同样制作树脂组合物。
＜4.树脂组合物的评价方法＞
＜4-1.评价用样品的制作＞
以使用树脂组合物制作的研磨垫作为评价用样品，进行后述各种评价。评价用样品的制作方法对于实施例1～7和比较例1～5同样。先将树脂组合物注入300×300×2mm的模具，使其固化。固化是以20℃下2小时，然后120℃下2小时的条件进行。使用平面研磨机(株式会社マルトー制)，从该成型体(固化物)的表面切削去厚度50μm左右，使成型体(固化物)的表面变得粗糙，在表面形成能够保持研磨粒子的细孔，作为评价用的研磨垫。
＜4-2.巴科尔硬度的测定＞
关于制作的研磨垫的硬度，使用Barber Colman Company制GYZJ935测定10个位置，计算出它们的平均值作为巴科尔硬度。
＜4-3.细孔的评价＞
研磨垫表面存在的细孔的评价是通过使用显微镜(株式会社キーエンス制VH-7000型)观察研磨垫表面而进行的。关于细孔的平均直径，测定30个细孔的直径，取它们的平均值。此外，计算出30个测定的直径的标准偏差，评价细孔的尺寸的偏差。细孔数是通过计数观察图像中1mm见方内存在的细孔数而测定的。
Figure BDA0002670820410000211
＜5.评价结果＞
表1中示出了实施例1～7和比较例1～5中制作的研磨垫评价结果。如表1所示，实施例1～7中研磨垫均具有适度硬度，表面存在的细孔的尺寸基本相当于添加的中空体(D)的尺寸，被保留。
另一方面，没有向树脂组合物中添加不饱和树脂(B)的比较例1，作为研磨垫的硬度对于精密研磨来说不充分。相对于双酚A型乙烯基酯树脂(B-1)的含量、氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)的含量少的比较例2、和没有使用氨基甲酸酯丙烯酸酯(A-1)的比较例5中，使用树脂组合物制作的研磨垫非常硬，不适合化学机械研磨。树脂组合物中中空体(D)的添加量少的比较例3，细孔数不充分。相反，树脂组合物中中空体(D)的添加量过多的比较例4，硬度对于精密研磨来说不充分。
基于以上结果可以知道，通过含有上述通式表示的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、作为乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一者的不饱和树脂(B)、具有烯属不饱和键但包括氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)的烯属不饱和化合物(C)、以及中空体(D)，并且氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与不饱和树脂(B)的含量的质量比A：B为64：36～96：4，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份、中空体(D)的含量为0.7～9.0质量份的树脂组合物，容易得到硬度适合于化学机械研磨、具有所希望尺寸的细孔的研磨垫。

Claims (13)

1.一种树脂组合物，含有：
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、
不饱和树脂(B)、
具有烯属不饱和键的烯属不饱和化合物(C)、和
中空体(D)，
所述不饱和树脂(B)是乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一者，所述烯属不饱和化合物(C)不包括所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和所述不饱和树脂(B)，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)以下述通式表示，
Figure FDA0002670820400000011
该通式中，R1是H或CH3，R2是可以具有醚键的2价烃基，氢原子可以被取代基置换，R3是2价烃基，R4是来自重均分子量为2000～8000的聚酯多元醇的结构单元，重复单元数n是所述树脂组合物中含有的所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)全体的数量基准的平均值，是1.00以上的实数，
所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与所述不饱和树脂(B)的含量的质量比A：B为64：36～96：4，
相对于所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、所述不饱和树脂(B)和所述烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，所述中空体(D)的含量为0.7～9.0质量份。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，所述中空体(D)是树脂中空球。
3.如权利要求1或2记载的树脂组合物，相对于所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和所述不饱和树脂(B)的合计100质量份，所述烯属不饱和化合物(C)的含量为40～200质量份。
4.如权利要求1～3的任一项所述的树脂组合物，所述通式中n的值是1.00～6.00。
5.如权利要求1～4的任一项所述的树脂组合物，所述通式中R2是碳原子数2～6的亚烷基。
6.如权利要求1～5的任一项所述的树脂组合物，所述通式中R3是碳原子数5～15的亚环烷基或亚烷基。
7.如权利要求1～6的任一项所述的树脂组合物，所述通式的R4中的聚酯多元醇是脂肪族二醇与脂肪族二元酸的缩合物。
8.如权利要求1～7的任一项所述的树脂组合物，所述不饱和树脂(B)是环氧(甲基)丙烯酸酯。
9.如权利要求1～8的任一项所述的树脂组合物，含有除所述中空体(D)以外的无机填料。
10.如权利要求9所述的树脂组合物，相对于所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、所述不饱和树脂(B)和所述烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，所述无机填料的含量为10～200质量份。
11.如权利要求1～10的任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物是研磨垫用树脂组合物。
12.一种研磨垫，含有权利要求1～10的任一项所述的树脂组合物的固化物。
13.一种研磨垫的制造方法，包含以下工序：将权利要求1～10的任一项所述的树脂组合物成型并使其固化的工序，对固化了的所述树脂组合物的表面进行磨削的工序。
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