CN111816649A

CN111816649A - Led显示模组与制造方法、led显示屏与制造方法

Info

Publication number: CN111816649A
Application number: CN202010741965.1A
Authority: CN
Inventors: 张汉春; 江忠永
Original assignee: Hangzhou Multi Color Optoelectronics Co ltd
Current assignee: Hangzhou Multi Color Optoelectronics Co ltd
Priority date: 2020-07-29
Filing date: 2020-07-29
Publication date: 2020-10-23

Abstract

本申请公开了一种LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法。该LED显示模组包括PCB板；多个LED芯片，位于PCB板的第一表面上，并与PCB板电连接；封装层，位于PCB板的第一表面上，并覆盖每个LED芯片；以及面板，位于封装层表面，其中，封装层靠近面板的表面为抛光面。通过将封装层的表面进行平面化处理，从而减少了LED显示模组的厚度差异，并在LED模组表面设置面板，增加了LED模组的表面形貌一致性，提高显示效果。

Description

LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法。

背景技术

近年来，LED(Light-Emitting Diode)显示正朝着高分辨率的方向发展，这使得单位面积的像素点越来越多。而传统的SMD(Surface Mounted Devices)LED器件采用贴片方式组装LED显示屏，因此并不能满足目前高分辨率显示的要求。具体地，当器件越小时，单颗芯片器件的封装难度增加，相应成本增加；并且随着贴片数量成几何数量级增加，组装效率越低；当LED之间间距越小时，尤其是当点间距为800um以下时，贴片工艺难度越来越大，贴片的成本也越来越高；在小间距SMD器件贴片成模组后，模组边缘在安装、运输过程中非常容易受到挤压和摩擦而损坏，从而使小间距LED屏的维护成本急剧增加。

因此，对于微间距(P0.8以下)的LED显示屏，其发展趋势为COB(Chip On Board)集成封装。COB LED显示模块一方面可作为独立显示单元，应用在手机、车载显示及可穿戴显示设备中；另一方面，可通过拼接COB LED显示模块得到LED大屏，如LED电视。

现有的COB LED产品发展至今仍存在很多问题，导致无法大范围推广使用。具体的，由于存在拼缝和马赛克现象导致COB LED产品表面一致性不好。由于COB LED显示模块相对单颗灯珠、多合一灯珠，产品尺寸增加很多，单纯的采用模压注塑，随着模具表面形貌的变化以及胶水配方的波动，无法保证完全注塑后灯板表面的颜色一致，在拼装成显示屏后，表面颜色的不一致会被放大，出现类似“马赛克”现象，影响显示效果。而且，由于PCB板的厚度存在±10％的厚度波动，外加不同注塑模具的公差，注塑后，灯板的厚度公差会存在累积放大，从而使灯板的高低不平整性突出，存在拼缝，影响显示效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法，以提高LED显示模组和LED显示屏的显示效果。

根据本发明的第一方面，提供了一种LED显示模组，包括：PCB板；多个LED芯片，位于所述PCB板的第一表面上，并与所述PCB板电连接；封装层，位于所述PCB板的第一表面上，并覆盖每个所述LED芯片；以及面板，位于所述封装层表面。

优选地，所述封装层靠近所述面板的表面为抛光面。

优选地，所述面板包括：基板，位于所述封装层上；以及镀膜层，涂布和/或蒸镀和/或喷涂在所述基板上。

优选地，所述镀膜层掺杂染料以改变所述面板的颜色与透过率。

优选地，所述镀膜层掺杂散射剂。

优选地，所述镀膜层经过雾化或减反射处理。

优选地，所述基板为玻璃基板或柔性塑料基板或半透明哑光基板。

优选地，还包括：控制芯片，位于所述PCB板的第二表面或者位于所述PCB板中，通过所述PCB板与每个所述LED芯片电连接，其中，所述PCB板的第二表面与第一表面相对。

优选地，还包括：灯板接口，位于所述PCB板的第二表面。

优选地，所述面板为半透明哑光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。

根据本发明的第二方面，提供了一种LED显示模组的制造方法，包括：将多个LED芯片固定于PCB板的第一表面上，并将每个所述LED芯片与所述PCB板电连接；在所述PCB板的第一表面上形成封装层，所述封装层覆盖每个所述LED芯片；对所述封装层的表面进行平面化处理，以使所述封装层与所述PCB板的厚度和在预设范围内；以及在所述封装层表面形成面板。

优选地，形成所述面板的步骤包括：在平面化处理后的所述封装层的表面涂覆透明粘合剂；将所述面板与置于所述粘合剂上；以及固化所述粘合剂。

优选地，固化所述粘合剂的方法包括：加热固化、UV固化以及室温固化。

优选地，所述镀膜层掺杂散射剂。

优选地，所述镀膜层经过雾化或减反射处理。

优选地，所述基板包括玻璃基板或柔性塑料基板或半透明哑光基板。

优选地，还包括：将控制芯片固定于所述PCB板的第二表面或者所述PCB板中，所述控制芯片通过所述PCB板与每个所述LED芯片电连接，其中，所述PCB板的第二表面与第一表面相对。

优选地，还包括：对所述面板、所述封装层以及所述PCB板的边缘进行切割以将所述LED显示模组的尺寸调整为预设尺寸。

根据本发明的第三方面，提供了一种LED显示屏，包括如上所述的LED显示模组。

根据本发明的第四方面，提供了一种LED显示屏的制造方法，包括如上所述的LED显示模组的制造方法。

根据本发明提供的一种LED显示模组与制造方法，通过将封装层的表面进行平面化处理，并在封装层表面设置面板，保证LED显示模组的平整度和无色差的优点，从而减少了LED显示模组的厚度差异，增加了LED模组的表面形貌一致性，最终实现LED显示模组的无缝拼装，保证LED显示模组、LED显示屏的表面优越的一致性。

此外，通过对封装层表面进行平面化处理以及设置面板还可以提高LED显示模组和LED显示屏的对比度。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单介绍，显而易见地，下面的描述中的附图仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1示出了本发明实施例的LED显示模组的结构示意图。

图2a至2f示出了形成本发明实施例LED显示模组的制造方法在各个阶段的截面图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

图1示出了本发明实施例的LED显示模组的结构示意图。

如图1所示，本发明实施例的LED显示模组的结构包括：PCB板110、多个LED芯片120、封装层140、面板150以及控制芯片160。其中，PCB板110具有相对的第一表面与第二表面。多个LED芯片120位于PCB板110的第一表面上，并与PCB板110电连接。封装层140位于PCB板110的第一表面上，并覆盖每个LED芯片120。面板150位于封装层140表面。控制芯片160通过PCB板110与每个LED芯片120电连接。在本实施例中，控制芯片160位于PCB板110的第二表面。在一些其他实施例中，控制芯片160还可以位于PCB板110中。LED显示模组还包括灯板接口111，位于PCB板110的第二表面。

在本实施例中，封装层140靠近与面板150的表面为抛光面。

在一些具体的实施例中，面板150包括基板与镀膜层，镀膜层涂布和/或蒸镀和/或喷涂在基板上，其中，镀膜层可以掺杂染料以改变镀膜层的颜色和透过率，或者掺杂散射剂以改变镀膜层的光学特性，又或者经过雾化或减反射处理，来实现表面的高对比度效果；基板材质可以为玻璃基板、柔性塑料基板或半透明哑光基板等。在可选的实施例中，面板150不进行镀膜处理，为半透明哑光面板、玻璃面板或柔性塑料面板等。

该制造方法开始于PCB板110，PCB板110具有功能区域10与非功能区域20，如图2a所示。

在该步骤中，将控制芯片160固定在PCB板110的第二表面101b对应的功能区域10。

在本实施例中，PCB板110的第一表面101a在功能区域10对应形成多个焊盘103。

进一步的，将多个LED芯片120固定于PCB板110的第一表面101a上，并将每个LED芯片120与PCB板110电连接，如图2b所示。

在该步骤中，例如先在多个焊盘103上印刷锡膏，然后将多个LED芯片120依次固定在对应的焊盘103上。

进一步的，在PCB板110的第一表面上形成封装层140，封装层140覆盖每个LED芯片120，如图2c所示。

在该步骤中，例如采用模压注塑工艺形成封装层140，封装层140的材料例如为胶体，随着模具表面形貌的变化以及胶水配方的波动，无法保证完全注塑后封装层140表面的厚度一致，又受限于PCB板110本身的表面平整度，PCB板110的厚度存在±10％的厚度波动，在模压注塑工艺步骤之后，厚度公差会存在累积放大，从而导致封装层140表面平整度差。

进一步的，对封装层140的表面进行平面化处理，以使封装层140与PCB板110的厚度和在预设范围内，如图2d所示。

在该步骤中，例如采用研磨抛光的工艺方法对封装层140的表面进行平整处理，消除PCB板110的厚薄不一致以及封装层140厚度不一致的差异，以使整体的封装层140与PCB板110的厚度和均在预设范围内。

进一步的，在封装层140的表面形成面板150，如图2e所示。

在该步骤中，例如先在封装层140的表面涂覆透明粘合剂，然后将面板140置于粘合剂上，最后固化粘合剂，使得面板150固定在封装层140表面。

在本实施例中，固化粘合剂的方法包括：加热固化、UV固化以及室温固化。在一些具体的实施例中，面板150包括基板与镀膜层，镀膜层涂布和/或蒸镀和/或喷涂在基板上，其中，镀膜层可以掺杂染料以改变镀膜层的颜色和透过率，或者掺杂散射剂以改变镀膜层的光学特性，又或者经过雾化或减反射处理，来实现表面的高对比度效果；基板材质可以为玻璃基板、柔性塑料基板或半透明亚光基板等。在可选的实施例中，面板150不进行镀膜处理，为半透明哑光面板、玻璃面板或柔性塑料面板等。

进一步的，对LED显示模组的边缘进行切割，如图2f所示。在该步骤中，根据尺寸需要对LED显示模组的非功能区20进行切割，保留功能区10。

在该步骤中，对面板150、封装层140以及PCB板110的边缘进行切割以将LED显示模组的尺寸调整为预设尺寸。

进一步的，根据需要将至少两个LED显示模组拼接从而形成显示屏。

此外，对封装层表面进行平面化处理以及设置面板还可以提高LED显示模组和LED显示屏的对比度。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

依照本发明的实施例如上文，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims

1.一种LED显示模组，包括：

PCB板；

多个LED芯片，位于所述PCB板的第一表面上，并与所述PCB板电连接；

封装层，位于所述PCB板的第一表面上，并覆盖每个所述LED芯片；以及

面板，位于所述封装层表面。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述封装层靠近所述面板的表面为抛光面。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述面板包括：

基板，位于所述封装层上；以及

镀膜层，涂布和/或蒸镀和/或喷涂在所述基板上。

4.根据权利要求3所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层掺杂染料以改变所述面板的颜色与透过率。

5.根据权利要求3所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层掺杂散射剂。

6.根据权利要求3所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层经过雾化或减反射处理。

7.根据权利要求3所述的LED显示模组，其中，所述基板为玻璃基板或柔性塑料基板或半透明哑光基板。

8.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，还包括：

控制芯片，位于所述PCB板的第二表面或者位于所述PCB板中，通过所述PCB板与每个所述LED芯片电连接，

其中，所述PCB板的第二表面与第一表面相对。

9.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，还包括：

灯板接口，位于所述PCB板的第二表面。

10.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述面板为半透明哑光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。

11.一种LED显示模组的制造方法，包括：

将多个LED芯片固定于PCB板的第一表面上，并将每个所述LED芯片与所述PCB板电连接；

在所述PCB板的第一表面上形成封装层，所述封装层覆盖每个所述LED芯片；

对所述封装层的表面进行平面化处理，以使所述封装层与所述PCB板的厚度和在预设范围内；以及

在所述封装层表面形成面板。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，形成所述面板的步骤包括：

在平面化处理后的所述封装层的表面涂覆透明粘合剂；

将所述面板与置于所述粘合剂上；以及

固化所述粘合剂。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其中，固化所述粘合剂的方法包括：加热固化、UV固化以及室温固化。

14.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述面板为半透明哑光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。

15.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述面板包括：

基板，位于所述封装层上；以及

镀膜层，涂布和/或蒸镀和/或喷涂在所述基板上。

16.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述镀膜层掺杂染料以改变所述面板的颜色与透过率。

17.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述镀膜层掺杂散射剂。

18.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述镀膜层经过雾化或减反射处理。

19.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述基板包括玻璃基板或柔性塑料基板或半透明哑光基板。

20.根据权利要求11所述的制造方法，其中，还包括：

将控制芯片固定于所述PCB板的第二表面或者所述PCB板中，所述控制芯片通过所述PCB板与每个所述LED芯片电连接，

其中，所述PCB板的第二表面与第一表面相对。

21.根据权利要求11所述的制造方法，其中，还包括：

对所述面板、所述封装层以及所述PCB板的边缘进行切割以将所述LED显示模组的尺寸调整为预设尺寸。

22.一种LED显示屏，包括如权利要求1至10任一项所述的LED显示模组。

23.一种LED显示屏的制造方法，包括如权利要求11至21任一项所述的LED显示模组的制造方法。