CN111801787B

CN111801787B - 晶圆载置装置

Info

Publication number: CN111801787B
Application number: CN201980016643.6A
Authority: CN
Inventors: 竹林央史
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 2018-09-13
Filing date: 2019-09-10
Publication date: 2023-10-03
Anticipated expiration: 2039-09-10
Also published as: WO2020054682A1; TW202025370A; JPWO2020054682A1; JP6681522B1; KR102423380B1; US20200388471A1; KR20200110796A; CN111801787A; US11810767B2; TWI761703B

Abstract

本发明提供晶圆载置装置(10)，其具备：具备晶圆用静电卡盘(14)和晶圆用冷却板(16)的晶圆载置台(12)；具备聚焦环用静电卡盘(22)和聚焦环用冷却板(24)的聚焦环载置台(20)；以及配置于聚焦环载置台(20)的外周的夹紧部件(30)。晶圆载置台(12)、聚焦环载置台(20)以及夹紧部件(30)分别分体。聚焦环用冷却板(24)的按压部(24b)将晶圆用冷却板凸缘部(16a)朝向设置板(82)按压。夹紧部件(30)在利用凸缘部(32)将凸缘部(24a)朝向设置板(82)按压的状态下利用螺栓(86)紧固于设置板(82)，由此将晶圆载置台(12)及聚焦环载置台(20)不直接紧固于设置板(82)地固定于设置板(82)。

Description

晶圆载置装置

技术领域

本发明涉及晶圆载置装置。

背景技术

一直以来，为了利用等离子对晶圆进行CVD、蚀刻等而使用晶圆载置装置。例如，在专利文献1公开了一种晶圆载置装置，其具备连结圆盘状的中心侧金属基底和圆环状的外周侧金属基底的金属基底、设于中心侧金属基底的上表面的圆盘状的中心侧静电卡盘加热器、以及设于外周侧金属基底的上表面的圆环状的外周侧静电卡盘加热器。在该晶圆载置装置中，在中心侧静电卡盘加热器的上表面静电吸附圆盘状的晶圆，并且在外周侧静电卡盘加热器的上表面静电吸附圆环状的聚焦环。另外，晶圆的温度和聚焦环的温度分别可单独地控制。

另一方面，也已知类有似于图6所示的晶圆载置装置510。该晶圆载置装置510具备晶圆载置台512和聚焦环载置台520，且固定于腔室80内的设置板82。晶圆载置台512具备晶圆用静电卡盘514和粘接于晶圆用静电卡盘514中的与载置晶圆W的表面514a相反的一侧的面的晶圆用冷却板516。若对内置于晶圆用静电卡盘514的静电电极施加直流电压，则晶圆W被静电吸附于表面514a。聚焦环载置台520与晶圆载置台512分体，为配置于晶圆载置台512的外周的环状的部件。聚焦环载置台520具备聚焦环用静电卡盘522和粘接于聚焦环用静电卡盘522中的与载置聚焦环FR的表面522a相反的一侧的面的聚焦环用冷却板524。聚焦环FR是厚度比晶圆W厚的部件，且当对内置于聚焦环用静电卡盘522的静电电极施加直流电压时，被静电吸附于表面522a。晶圆用冷却板516具备从接近供晶圆载置装置510设置的设置板82的一侧的端部向半径外向突出的晶圆用冷却板凸缘部516a。在晶圆用冷却板凸缘部516a沿周向设有多个贯通孔516b。在将聚焦环用冷却板524的设于背面的凸部524a嵌入贯通孔516b的状态下，从设置板82的背面将螺栓84紧固于凸部524a的螺纹孔，由此晶圆载置台512经由聚焦环载置台520固定于设置板82。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－207979号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在晶圆载置装置510中，如图7所示，有时在聚焦环载置台520的表面522a中的螺栓84的正上方附近和除此之外的部分在高度上产生差，表面522a沿周向起伏。图7中，表面522a中的螺栓84的正上方附近(高度低的部分)用半色调网点表示，之外的部分(高度高的部分)用白色表示。若表面522a沿周向起伏，则即使想要通过聚焦环用静电卡盘522使聚焦环FR吸附于表面522a，由于聚焦环FR具有厚度，因此也仅局部性地吸附，存在聚焦环FR的温度调整困难的问题。

本发明为了解决这样的课题而做成，目的在于防止聚焦环载置面沿周向起伏。

用于解决课题的方案

本发明的晶圆载置装置具备：

晶圆载置台，其具备晶圆用静电卡盘和安装于该晶圆用静电卡盘的与晶圆载置面相反的一侧的面的晶圆用冷却板；

聚焦环载置台，其与上述晶圆载置台分体，配置于上述晶圆载置台的外周，且具备聚焦环用静电卡盘和配置于该聚焦环用静电卡盘的与聚焦环载置面相反的一侧的面的聚焦环用冷却板；以及

夹紧部件，其与上述聚焦环载置台分体，且配置于上述聚焦环载置台的外周，

其中，

上述晶圆用冷却板具备晶圆用冷却板凸缘部，上述晶圆用冷却板凸缘部从接近设置板侧的端部的外周面向半径外方向突出，上述设置板用于设置上述晶圆载置装置，

上述聚焦环用冷却板具备：朝向设置板按压上述晶圆用冷却板凸缘部的按压部；以及从接近上述设置板侧的端部的外周面向半径外方向突出的聚焦环用冷却板凸缘部，

上述夹紧部件在朝向上述设置板按压上述聚焦环用冷却板凸缘部的状态下被紧固件紧固于上述设置板，由此将上述晶圆载置台及上述聚焦环载置台不直接紧固于上述设置板地固定于上述设置板。

在该晶圆载置装置中，夹紧部件在将聚焦环用冷却板凸缘部朝向设置板按压的状态下利用紧固件紧固于设置板，由此将晶圆载置台及聚焦环载置台不直接紧固于设置板地固定于设置板。因此，夹紧部件可能在紧固件附件和之外的部分高度不同而沿周向起伏。但是，聚焦环载置台未直接被紧固件紧固，而是利用夹紧部件的按压力固定于设置板，因此聚焦环载置面大致平坦。这样，根据本发明的晶圆载置装置，能够防止聚焦环载置面沿周向起伏。其结果，能够通过聚焦环用静电卡盘将厚的聚焦环牢固地吸附于聚焦环载置面。

本发明的晶圆载置装置中，上述夹紧部件既可以是一个环部件，也可以是多个圆弧状部件排列成环形状而构成。不管哪种，都能够得到上述的效果。但是，相比后者，前者更容易分散对聚焦环用冷却板施加的按压力，因此优选前者。

在本发明的晶圆载置装置中，也可以是，在上述晶圆用冷却板的上述晶圆用冷却板凸缘部与上述聚焦环用冷却板的上述按压部之间夹有热阻间隔件。这样，能够抑制聚焦环用冷却板对晶圆的温度控制的影响、晶圆用冷却板对聚焦环的温度控制的影响。其结果，能够对晶圆的温度控制和聚焦环的温度控制分别独立进行。

在本发明的晶圆载置装置中，也可以是，上述聚焦环载置面为倾斜面，该倾斜面消除上述聚焦环用冷却板凸缘部被上述夹紧部件朝向上述设置板按压时产生的上述聚焦环载置面的内周部与外周部的高度倾斜度。这样，能够使将晶圆载置装置固定于设置板的状态下的聚焦环载置面更平坦。

在本发明的晶圆载置装置中，也可以是，在上述晶圆用冷却板的上述晶圆用冷却板凸缘部与上述聚焦环用冷却板的上述按压部之间夹有热阻间隔件，上述热阻间隔件具有倾斜厚度，该倾斜厚度消除上述聚焦环用冷却板凸缘部被上述夹紧部件朝向上述设置板按压时产生的上述聚焦环载置面的内周部与外周部的高度倾斜度。这样，通过热阻间隔件，可以得到能够将晶圆的温度控制和聚焦环的温度控制分别独立进行的效果、和能够使将晶圆载置装置固定于设置板的状态下的聚焦环载置面更平坦的效果。

在本发明的晶圆载置装置中，也可以是，配置于上述聚焦环用冷却板与上述设置板之间且上述聚焦环用冷却板的内周侧的密封圈与配置于上述晶圆用冷却板与上述设置板之间且上述晶圆用冷却板的外周侧的密封圈可以共享。在这种晶圆载置装置中，有时使晶圆用冷却板与设置板之前的气氛和聚焦环用冷却板与设置板之间的气氛互相独立。该情况下，一般在晶圆用冷却板与设置板之间且晶圆用冷却板的外周侧配置密封圈，并且在聚焦环用冷却板与设置板之间且聚焦环用冷却板的内周侧配置另一密封圈。但是，若如上述地将这两个密封圈可以共享，则相比独立地设置两个密封圈的情况，能够削减密封圈的空间、成本，能够减小为了得到密封性所需的对密封圈的按压力(基于夹紧部件得到的按压力)。

附图说明

图1是固定于设置板82的晶圆载置装置10的纵剖视图。

图2是晶圆载置装置10的俯视图。

图3是使用晶圆载置装置10处理晶圆W时的使用说明图。

图4是晶圆载置装置110的纵剖视图。

图5是晶圆载置装置210的平面图。

图6是使用晶圆载置装置510处理晶圆W时的使用说明图。

图7是晶圆载置装置510的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的优选的实施方式。图1是固定于设置板82的晶圆载置装置10的纵剖视图，图2是晶圆载置装置10的俯视图。

晶圆载置装置10是为了利用等离子对晶圆W进行CVD、蚀刻等而使用，固定于在半导体工艺用的腔室80(参照图3)的内部所设置的设置板82。该晶圆载置装置10具备晶圆载置台12、聚焦环载置台20以及夹紧部件30。

晶圆载置台12具备晶圆用静电卡盘14和晶圆用冷却板16。晶圆用冷却板16经由粘结片15粘接于晶圆用静电卡盘14的与作为晶圆载置面的表面14a相反的一侧的背面14b。

晶圆用静电卡盘14在陶瓷基体14c埋设有静电电极14d和电阻发热体14e。

陶瓷基体14c是由以氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化铝等为代表的陶瓷材料构成的圆盘状的板。在陶瓷基体14c的表面14a通过模压加工形成有未图示的多个凹凸。热传导用的气体(例如He气体)经由未图示的气体供给路供给至设于表面14a的凹部与载置于表面14a的晶圆W(参照图3)之间。气体供给路设置为贯通设置板82、晶圆用冷却板16、粘结片15以及晶圆用静电卡盘14。

静电电极14d由具有导电性的网状物或板制作，且设为与表面14a平行(包括实质上平行的情况，以下相同)。静电电极14d的背面连接于贯通设置板82、晶圆用冷却板16以及粘结片15插入到陶瓷基体14c的未图示的供电棒。经由该供电棒，对静电电极14d施加直流电压。

电阻发热体14e由具有导电线的绕阻线或印刷图案制作，遍及表面14a的整面以一笔划线的要领从一端到另一端配线。电阻发热体14e的一端和另一端连接于贯通设置板82、晶圆用冷却板16以及粘结片15插入到陶瓷基体14c的未图示的一对供电棒。经由该供电棒对电阻发热体14e施加电压。

晶圆用冷却板16为由以铝、铝合金等为代表的金属构成的圆盘状的板，且在内部具备可供制冷剂循环的未图示的制冷剂通路。该制冷剂通路连接于贯通设置板82的制冷剂供给路及制冷剂排出路，从制冷剂排出路排出的制冷剂在进行温度调整后，再次返回制冷剂供给路。晶圆用冷却板16具备从晶圆用冷却板16的下端部(接近设置板82侧的端部)的外周面向半径外向突出的晶圆用冷却板凸缘部16a。

聚焦环载置台20与晶圆载置台12分体，配置于晶圆载置台12的外周。聚焦环载置台20具备聚焦环用静电卡盘22和聚焦环用冷却板24。聚焦环用冷却板24经由粘结片25粘接于聚焦环用静电卡盘22的与作为聚焦环载置面的表面22a相反的一侧的背面22b。

聚焦环用静电卡盘22在陶瓷基体22c埋设有静电电极22d和电阻发热体22e。陶瓷基体22c是由与陶瓷基体14c同样的材料构成的环状的板。在陶瓷基体22c的表面22a通过模压加工形成有多个凹凸。向设于表面22a的凹部和载置于表面22a的聚焦环FR(参照图3)之间从未图示的气体供给路供给热传导用的气体(例如，He气体)。气体供给路设置成贯通设置板82、聚焦环用冷却板24、粘结片25以及聚焦环用静电卡盘22。

静电电极22d由具有导电性的网状物或板制作，且设为与表面22a平行。静电电极22d的背面连接于贯通设置板82、聚焦环用冷却板24以及粘结片25插入到陶瓷基体22c的未图示的供电棒。经由该供电棒对静电电极22d施加直流电压。

电阻发热体22e由具有导电性的绕阻线或印刷图案制作，遍及表面22a的整面以一笔划线的要领从一端到另一端配线。电阻发热体22e的一端和另一端连接于贯通设置板82、聚焦环用冷却板24以及粘结片25插入到陶瓷基体22c的未图示的一对供电棒。经由该供电棒对电阻发热体22e施加电压。

聚焦环用冷却板24是由以铝、铝合金等为代表的金属构成的环状的板，且在内部具备可供制冷剂循环的未图示的制冷剂通路。该制冷剂通路连接于贯通设置板82的制冷剂供给路及制冷剂排出路，从制冷剂排出路排出的制冷剂在进行温度调整后，再次返回制冷剂供给路。聚焦环用冷却板24具备从聚焦环用冷却板24的下端部(接近设置板82侧的端部)的外周面向半径外向突出的聚焦环用冷却板凸缘部24a。聚焦环用冷却板24具备从聚焦环用冷却板24的上端部(远离设置板82侧的端部)的外周面向半径内向突出的环状的按压部24b。按压部24b是可以经由热阻间隔件40朝向设置板82按压晶圆用冷却板凸缘部16a的部件。热阻间隔件40是由例如氧化锆、树脂这样的热阻大的材料制作成的环部件。

夹紧部件30与聚焦环载置台20分体，是配置于聚焦环载置台20的外周的环状的部件。夹紧部件30由Al、Ti、SUS、SiSiCTi(Si、SiC以及Ti的金属基体复合材料)、其它非磁性体金属或合金制作。夹紧部件30具备从夹紧部件30的上端部(远离设置板82侧的端部)的内周面向半径内向突出的环状的凸缘部32。凸缘部32是可向设置板82按压聚焦环用冷却板凸缘部24a的部件。如图2所示，夹紧部件30沿周向等间隔具有多个(在此，12个)贯通孔34。夹紧部件30实现将晶圆载置台12及聚焦环载置台20不直接紧固于设置板82地固定于设置板82的上表面的功能。以下说明固定的顺序的一例。首先，将晶圆载置台12配置于设置板82的预定位置，在该晶圆载置台12的晶圆用冷却板凸缘部16a的表面承载环状的热阻间隔件40。然后，以聚焦环载置台20的按压部24b被热阻间隔件40的上表面包覆的方式将聚焦环载置台20设置于设置板82。然后，以夹紧部件30的凸缘部32被聚焦环载置台20的聚焦环用冷却板凸缘部24a的上表面包覆的方式将夹紧部件30设置于设置板82。该状态下，向夹紧部件30的各贯通孔34插通螺栓86，将各螺栓86旋入设置板82的螺纹孔而紧固。于是，夹紧部件30以凸缘部32朝向设置板82按压聚焦环用冷却板凸缘部24a的状态通过螺栓86紧固于设置板82。由此，晶圆载置台12及聚焦环载置台20不是直接紧固于设置板82地固定于设置板82。

在晶圆用冷却板16的背面与设置板82的表面之间适当地配置有O形环。例如，在图1中，为了成为使晶圆用冷却板16的背面与设置板82的表面之间的气氛与其周围的气氛独立的状态，沿晶圆用冷却板16的背面的外周配置有O形环18。此外，也可以在晶圆用冷却板16的背面与设置板82的表面之间的供用于对静电电极14d、电阻发热体14e施加电压的各供电棒插通的插通路的周围配置O形环，也可以在向晶圆用冷却板16的未图示的制冷剂通路供给制冷剂的制冷剂供给路、从制冷剂通路排出制冷剂的制冷剂排出路的周围配置O形环。

在聚焦环用冷却板24的背面与设置板82的表面之间也适当地配置有O形环。例如，在图1中，为了成为聚焦环用冷却板24的背面与设置板82的表面之间的气氛与其周围的气氛独立的状态，沿聚焦环用冷却板24的背面的内周及外周分别配置有O形环26、28。此外，也可以在聚焦环用冷却板24的背面与设置板82的表面之间的供用于对静电电极22d、电阻发热体22e施加电压的各供电棒插通的插通路的周围配置O形环，也可以在向聚焦环用冷却板24的未图示的制冷剂通路供给制冷剂的制冷剂供给路、从制冷剂通路排出制冷剂的制冷剂排出路的周围配置O形环。

接下来，使用图3对晶圆载置装置10的使用例进行说明。腔室80在内部具备用于设置晶圆载置装置10的设置板82。在设置板82如上述地设置有晶圆载置装置10。在腔室80的顶棚面配置有从大量的气体喷射孔向腔室80的内部放出工艺气体的淋浴头90。

在晶圆载置装置10的晶圆载置面14a载置有圆盘状的晶圆W。晶圆W通过对晶圆用静电卡盘14的静电电极14d施加电压而被静电吸附于晶圆载置面14a。晶圆W的温度能够通过调节对晶圆用静电卡盘14的电阻发热体14e供给的电力、对晶圆用冷却板16的未图示的制冷剂通路供给的制冷剂的温度来控制。此时，为了使热传导良好，向晶圆W与晶圆载置面14a的未图示的凹部之间供给He气体。利用未图示的温度检测传感器检测晶圆W的温度，以使该温度成为目标温度的方式进行反馈，由此执行晶圆W的温度控制。

在晶圆载置装置10的聚焦环载置面22a载置有聚焦环FR。聚焦环FR以与晶圆W不干涉的方式沿上端部的内周具备台阶。聚焦环FR通过对聚焦环用静电卡盘22的静电电极22d施加电压而被静电吸附于聚焦环载置面22a。聚焦环FR的温度能够通过调节对聚焦环用静电卡盘22的电阻发热体22e供给的电力、对聚焦环用冷却板24的未图示的制冷剂通路供给的制冷剂的温度来控制。此时，为了使热传导良好，向聚焦环FR与聚焦环载置面22a的未图示的凹部之间供给He气体。用未图示的温度检测传感器检测聚焦环FR的温度，以使该温度成为目标温度的方式进行反馈，由此执行聚焦环FR的温度控制。

在该状态下，将腔室80的内部以成为预定的真空气氛(或负压气氛)的方式设定，从淋浴头90供给工艺气体，并且向晶圆载置台12的晶圆用冷却板16与淋浴头90之间供给高频电力，使等离子产生。然后，利用该等离子对晶圆实施CVD成膜、实施蚀刻。此外，设置板82的下方空间为大气气氛。

随着对晶圆W进行等离子处理，聚焦环FR也消耗，但聚焦环FR厚度厚，因此聚焦环FR的更换在处理多张晶圆W后进行。

在以上说明的晶圆载置装置10中，夹紧部件30在朝向设置板82按压聚焦环用冷却板凸缘部24a的状态下通过螺栓86紧固于设置板82，由此将晶圆载置台12及聚焦环载置台20不直接紧固于设置板82地固定于设置板82。因此，夹紧部件30可能在螺栓86附近和除此之外的部分高度不同，在周向上起伏。但是，聚焦环载置台20未直接被螺栓紧固，而是利用夹紧部件30的按压力固定于设置板82，因此聚焦环载置面22a大致平坦。这样，根据本实施方式的晶圆载置装置10，能够防止聚焦环载置面22a沿周向起伏。其结果，能够通过聚焦环用静电卡盘22将厚的聚焦环FR紧固地吸附于聚焦环载置面22a。由此，聚焦环FR的温度调整变得容易，也能够防止向聚焦环FR的背面供给的He气体泄漏。

另外，夹紧部件30为一个环部件，容易分散施加至聚焦环用冷却板24的按压力。因此，容易进一步防止聚焦环载置面22a沿周向起伏。

而且，在晶圆用冷却板16的晶圆用冷却板凸缘部16a与聚焦环用冷却板24的按压部24b之间夹有热阻间隔件40。因此，能够抑制聚焦环用冷却板24对晶圆W的温度控制的影响、晶圆用冷却板16对聚焦环FR的温度控制的影响。其结果，能够对晶圆W的温度控制和聚焦环FR的温度控制分别独立进行。

此外，本发明丝毫不限于上述的实施方式，不言而喻，只要在本发明的技术性范围内，就能够以各种方式实施。

例如，在上述的实施方式中，如图1所示，沿晶圆用冷却板16的背面的外周配置有O形环18，沿聚焦环用冷却板24的背面的内周及外周分别配置有O形环26、28，但也可以如图4所示的晶圆载置装置110那样，将O形环18和O形环26共享，采用一个O形环42。在图4中，对与上述的实施方式相同的结构要素标注了相同的符号。图4中，聚焦环用冷却板24中的形成与设置板82对置的面24c和与晶圆用冷却板16对置的面24d的边界的第一角部24e被倒角。另外，晶圆用冷却板16中的形成与设置板82对置的面16c和与聚焦环用冷却板24对置的面16d的边界的第二角部16e也被倒角。而且，以与第一角部24e、第二角部16e以及设置板82的表面三者相接的方式配置共享的O形环42。这样，相比如图1那样分别地设置两个O形环18、26的情况，能够削减O形环的空间、成本，也能够减小为了得到密封性而所需的对O形环的按压力(基于夹紧部件30得到的按压力)。

在上述的实施方式中，夹紧部件30为一个环状部件，但不特别限定于此，也可以多个圆弧状部件排列成环形状而构成。例如，也可以如图5所示的晶圆载置装置210那样，采用四个圆弧状部件132排列成环形状而构成的夹紧部件130。在图5中，对与上述的实施方式相同的结构要素标注了相同的符号。即使这样，也能够得到与上述的实施方式同样的效果。但是，相比夹紧部件130，夹紧部件30能够容易分散对聚焦环用冷却板24施加的按压力，因此优选夹紧部件30。

在上述的实施方式中，聚焦环载置面22a大致平坦，但根据情况，有时产生聚焦环载置面22a的外周部(图2的聚焦环载置面22a中的具有半色调网点的部分)比内周部(图2的聚焦环载置面22a中的无半色调网点的部分)稍微低的高度倾斜度。这是因为，夹紧部件30朝向设置板82按压聚焦环用冷却板24的设于外周侧的凸缘部24a。因此，也可以预先将聚焦环载置面22a做成消除这样高度倾斜度的倾斜面。这样，能够使将晶圆载置装置10固定于设置板82的状态下的聚焦环载置面22a更平坦。或者，也可以取代预先将聚焦环载置面22a形成为倾斜面，而将热阻间隔件40的厚度形成为消除这样的高度倾斜度的倾斜厚度。这样，通过热阻间隔件40可得到能够对晶圆W的温度控制和聚焦环FR的温度控制分别独立进行的效果和能够使将晶圆载置装置10固定于设置板82的状态下的聚焦环载置面22a更平坦的效果。

在上述的实施方式中，作为晶圆用静电卡盘14使用了埋设有静电电极14d和电阻发热体14e的卡盘，但也可以省略电阻发热体14e。在这点上，聚焦环用静电卡盘22也同样。

在上述的实施方式中，从夹紧部件30的上表面插入螺栓86并螺纹结合于设置板82，但也可以从设置板82的背面插入螺栓而螺纹结合于夹紧部件30。

在上述的实施方式中，晶圆用冷却板凸缘部16a的外周面与聚焦环用冷却板24的内周面之间也可以配置热阻间隔件。这样，能够进一步抑制聚焦环用冷却板24对晶圆W的温度控制的影响、晶圆用冷却板16对聚焦环FR的温度控制的影响。

在上述的实施方式中，在晶圆用静电卡盘14的背面14b通过粘结片15粘接晶圆用冷却板16，但例如，在晶圆用冷却板16由Si－SiC－Ti等陶瓷复合材料制作的情况下，也可以在晶圆用静电卡盘14的背面14b将晶圆用冷却板16通过TCB(Thermal compressionbonding)接合。TCB是指在接合对象的两个部件之间夹入金属接合材，在加热至金属接合材的固相线温度以下的温度的状态下将两个部件加压接合的公知的方法。在这点上，聚焦环用冷却板24也同样。

在上述的实施方式中，也可以设置升降晶圆W的顶针。该情况下，供顶针插通的插通孔只要设置为贯通设置板82、晶圆用冷却板16、粘结片15以及晶圆用静电卡盘14即可。

本申请基于2018年9月13日申请的日本国专利申请第2018－171405号主张的优先权，且通过引用将其内容全部包含于本说明书。

生产上的可利用性

本发明例如可用于为了对晶圆进行CVD、蚀刻等而使用的晶圆载置装置。

符号的说明

10、110、210—晶圆载置装置，12—晶圆载置台，130—夹紧部件，132—圆弧状部件，14—晶圆用静电卡盘，14a—晶圆载置面，14b—背面，14c—陶瓷基体，14d—静电电极，14e—电阻发热体，15—粘结片，16—晶圆用冷却板，16a—晶圆用冷却板凸缘部，16c、16d—面，16e—第二角部，18—O形环，20—聚焦环载置台，22—聚焦环用静电卡盘，22a—聚焦环载置面，22b—背面，22c—陶瓷基体，22d—静电电极，22e—电阻发热体，24—聚焦环用冷却板，24a—聚焦环用冷却板凸缘部，24b—按压部，24c、24d—面，24e—第一角部，25—粘结片，26、28—O形环，30—夹紧部件，32—凸缘部，34—贯通孔，40—热阻间隔件，42—O形环，82—设置板，84—螺栓，86—螺栓，90—淋浴头，510—晶圆载置装置，512—晶圆载置台，514—晶圆用静电卡盘，514a—表面，516—晶圆用冷却板，516a—晶圆用冷却板凸缘部，516b—贯通孔，520—聚焦环载置台，522—聚焦环用静电卡盘，522a—表面，524—聚焦环用冷却板，524a—凸部，FR—聚焦环，W—晶圆。

Claims

1.一种晶圆载置装置，其具备：

上述晶圆载置装置的特征在于，

2.根据权利要求1所述的晶圆载置装置，其特征在于，

上述夹紧部件为一个环部件。

3.根据权利要求1所述的晶圆载置装置，其特征在于，

上述夹紧部件通过多个圆弧状部件排列成环形状而构成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的晶圆载置装置，其特征在于，

在上述晶圆用冷却板的上述晶圆用冷却板凸缘部与上述聚焦环用冷却板的上述按压部之间夹有热阻间隔件。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的晶圆载置装置，其特征在于，

上述聚焦环载置面为倾斜面，该倾斜面消除上述聚焦环用冷却板凸缘部被上述夹紧部件朝向上述设置板按压时产生的上述聚焦环载置面的内周部与外周部的高度倾斜度。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的晶圆载置装置，其特征在于，

在上述晶圆用冷却板的上述晶圆用冷却板凸缘部与上述聚焦环用冷却板的上述按压部之间夹有热阻间隔件，

上述热阻间隔件具有倾斜厚度，该倾斜厚度消除上述聚焦环用冷却板凸缘部被上述夹紧部件朝向上述设置板按压时产生的上述聚焦环载置面的内周部与外周部的高度倾斜度。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的晶圆载置装置，其特征在于，

配置于上述聚焦环用冷却板与上述设置板之间且上述聚焦环用冷却板的内周侧的密封圈与配置于上述晶圆用冷却板与上述设置板之间且上述晶圆用冷却板的外周侧的密封圈可以共享。