CN111769107A - 光感测模块封装结构 - Google Patents

Abstract

一种光感测模块封装结构，其包含有一块基板、一个发光元件、一个光感测晶片、一个第一阻光层及一个第二阻光层。发光元件与光感测晶片设于基板且被一个封装胶体给包覆住，第一阻光层设于发光元件与光感测晶片之间，以避免发光元件所产生的光线经由散射或绕射的方式传递至光感测晶片，第二阻光层以印刷方式设于封装胶体的上表面且遮蔽光感测晶片的一部分，使发光元件所产生的光线经过物体的反射之后经由未被第二阻光层所遮蔽的部分传递至光感测晶片。由此，本发明的光感测模块封装结构可以实现薄型化效果及提升感测灵敏度。

Description

光感测模块封装结构

技术领域

本发明涉及光感测模块封装结构，特别涉及一种可实现薄型化效果的光感测模块封装结构。

背景技术

请参阅图1，图1为一种现有光感测模块封装结构10的剖面示意图，其利用模压工艺将二个封装胶体11分别包覆发光元件12及光感测晶片13，然后将一个上盖14罩设于发光元件12及光感测晶片13，并在两者之间形成一个隔板15，借由隔板15让发光元件12所产生的光线不会经由散射或绕射的方式传递至光感测晶片13。然而在这样的一现有结构当中，具有隔板15的上盖14会让整个封装结构10的体积难以有效地缩小。

请再参阅图2，图2为另一种现有光感测模块封装结构20的剖面示意图，其主要利用模压工艺将二个封装胶体21分别包覆发光元件22及光感测晶片23，然后同样利用模压工艺在二个封装胶体21的周围形成一个用来提供挡光效果的遮蔽层24，如此即完成封装。然而在这样的一现有结构当中，在进行二次模压工艺时所施加的应力容易影响光感测晶片23的效能及造成光感测晶片23的稳定性降低，而且也无法让整个封装结构20的体积有效地缩小。

由上述可知，前述两个现有结构显然无法符合现今对于产品薄型化的需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种光感测模块封装结构，其能实现薄型化效果及提升感测灵敏度。

为了实现上述主要目的，本发明的光感测模块封装结构包含有一块基板、一个发光元件、一个光感测单元、一层封装胶体、一个第一阻光层，以及一个第二阻光层。该发光元件与该光感测晶片共同设于该基板的上表面；该封装胶体设于该基板的上表面且包覆该发光元件与该光感测晶片，用以提供保护效果；该第一阻光层设于该发光元件与该光感测晶片之间，用以阻隔该发光元件与该光感测晶片，使该发光元件所发出的光线不会以散射或绕射的方式传递至该光感测晶片；该第二阻光层设于该封装胶体的上表面且位于该光感测晶片的上方，并将该光感测晶片的一部分给遮蔽住，使该发光元件所发出的光线在经过物体的反射之后经由该封装胶体当中未被该第二阻光层所遮蔽的部分传递至该光感测晶片，以提升感测灵敏度。

通过上述设计，本发明的光感测模块封装结构利用该第一、第二阻光层的搭配，可以省略现有技术当中所使用的比如上盖或遮蔽层之类的阻光元件，进而实现薄型化的效果。

优选地，该封装胶体具有一条位于该发光元件与该光感测晶片之间的沟槽，使该封装胶体被该沟槽区分成一个包覆该发光元件的第一部分与一个包覆该光感测晶片的第二部分，其中在该沟槽内可以直接塞设一个不透光条状物(材质不限于塑胶或金属)作为该第一阻光层，或者利用模压工艺在该沟槽内设置一个不透光胶体作为该第一阻光层，而在该封装胶体的第二部分的上表面以印刷方式设置一层黑胶作为该第二阻光层。

有关本发明所提供对于光感测模块封装结构的详细构造、特点、组装或使用方式，将在后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，本领域技术人员应该能够了解，如此详细的说明以及实施本发明所列举的特定实施例，仅用于说明本发明，并非用以限制本发明的权利要求保护范围。

附图说明

图1为现有光感测模块封装结构的剖面示意图；

图2为另一现有光感测模块封装结构的剖面示意图；

图3为本发明的光感测模块封装结构的剖面示意图；

图4为本发明的光感测模块封装结构的俯视示意图；

图5为本发明的光感测模块封装结构的制造流程图。

【附图标记说明】

“现有技术”

10光感测模块封装结构 11封装胶体

12发光元件 13光感测晶片

14上盖 15隔板

20光感测模块封装结构 21封装胶体

22发光元件 23光感测晶片

24遮蔽层

“本发明”

30光感测模块封装结构 31基板

32发光元件 33光感测晶片

34封装胶体 35沟槽

36第一部分 37第二部分

38第一阻光层 39第二阻光层

S1～S5步骤

具体实施方式

申请人首先在此说明，在整篇说明书中，包括以下介绍的实施例以及申请专利保护范围的权利要求中，有关方向性的名词皆以附图中的方向为基准。其次，在以下将要介绍的实施例以及附图中，相同的元件标号，代表相同或近似的元件或其结构特征，为便于显示、说明本发明的结构特征，附图中各个元件的尺寸及比例并未按照实际形态绘制。

请参阅图3及图4，本发明的光感测模块封装结构30包含有一个基板31、一个发光元件32、一个光感测晶片33、一个封装胶体34、一个第一阻光层38，以及一个第二阻光层39。

基板31可以是印刷电路板、BT基板、FR-4环氧玻纤基板或直接覆铜基板，在此不加以限定。

如图5的步骤S1所示，发光元件32(在此为发光二极管)——设于基板31的上表面且以打线接合方式(Wire Boding)与基板31形成电性连接。

如图5的步骤S1所示，光感测晶片33设于基板31的上表面且以打线接合方式与基板31形成电性连接。

封装胶体34由透光材质所制成，例如无色透明的环氧树脂。如图5的步骤S2～S3所示，封装胶体34利用模压工艺设于基板31的上表面且利用切割工艺形成一条位于发光元件32与光感测晶片33之间的沟槽35，使封装胶体34被沟槽35区分成一个包覆发光元件32的第一部分36与一个包覆光感测晶片33的第二部分37。

如图5的步骤S4所示，第一阻光层38设于沟槽35内且与封装胶体34的上表面相互齐平，用以阻隔发光元件32与光感测晶片33，使发光元件32所发出的光线不会以散射或绕射的方式传递至光感测晶片33。在此需要加以说明的是，第一阻光层38可以是由塑胶、金属或其他不透光材质所制成的条状物，然后直接塞设于沟槽35内，或者，第一阻光层38也可以是由不透光的环氧树脂所制成，然后利用模压工艺设置于沟槽35内。

第二阻光层39为黑胶。如图5的步骤S5所示，第二阻光层39利用印刷胶辊、网版印刷或钢板印刷等方式印刷于封装胶体34的第二部分37的上表面，并且将光感测晶片33的一部分给遮蔽住，另外跟第一阻光层38之间为相互邻接，使得发光元件32所发出的光线在经过物体的反射之后经由封装胶体34的第二部分37当中未被第二阻光层39所遮蔽的地方传递至光感测晶片33，以提升光感测晶片33的感测灵敏度。

由上述可知，本发明的光感测模块封装结构30利用第一、第二阻光层38、39的搭配，可以省略现有技术当中所使用的像是上盖14或遮蔽层24之类的阻光元件，进而实现产品薄型化的效果。

Claims (5)

1.一种光感测模块封装结构，包含有：

一基板；

一发光元件，设于该基板的上表面且与该基座电性连接；

一光感测晶片，设于该基板的上表面且与该基板电性连接；

一封装胶体，设于该基板的上表面且包覆该发光元件与该光感测晶片；

一第一阻光层，设于该发光元件与该光感测晶片之间；以及

一第二阻光层，设于该封装胶体的上表面且位于该光感测元件的上方且遮蔽该光感测晶片的一部分。

2.如权利要求1所述的光感测模块封装结构，其中该封装胶体具有一位于该发光元件与该光感测晶片之间的沟槽，使该封装胶体被该沟槽区分成一包覆该发光元件的第一部分与一包覆该光感测晶片的第二部分；该第一阻光层设于该沟槽内；该第二阻光层设于该第二部分的上表面。

3.如权利要求1或2所述的光感测模块封装结构，其中该第一、第二阻光层相互邻接。

4.如权利要求1或2所述的光感测模块封装结构，其中该第一阻光层的上表面齐平于该封装胶体的上表面。

5.如权利要求1所述的光感测模块封装结构，其中该第二阻光层为黑胶。

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