CN111757638A - 冷却设备及显示设备 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题在于实现能自由地设计电热效应材料(4、4’)的体积及形状且耐久性高的冷却设备(1)。冷却设备(1)具有包含电热效应材料(4、4’)的电热部、包含第1致动器(3U)的第1热开关、及包含第2致动器(3D)的第2热开关,第1致动器(3U)及第2致动器(3D)的厚度及长度根据施加的电场(E)而变化。
Description
技术领域
本公开发明涉及一种冷却设备及显示设备。
背景技术
下述非专利文献1中记载了利用电场控制物质的电偶极矩,并由具有通过熵的变化而发热、吸热的电热效应的电热效应材料自身作为致动器发挥功能的冷却设备。
图6(a)及图6(b)是用于说明下述非专利文献1中记载的现有的冷却设备100的大致结构的图。
如图6(a)及图6(b)所示,冷却设备100包含热源(Heat source)110、散热片(Heatsink)111及电热元件101。电热元件101包含电热效应材料、对电热效应材料施加电场(电压)的上侧电极及下侧电极、以及控制所述上侧电极及所述下侧电极的电路。另外,所述上侧电极设于散热片(Heat sink)111与热源(Heat source)110相向的面上,所述下侧电极设于热源(Heat source)110的与散热片(Heat sink)111相向的面上。
如图6(a)所示,电热元件101中,当作为致动器发挥功能的所述电热效应材料接触于散热片(Heat sink)111侧时,若经由所述上侧电极及所述下侧电极向所述电热效应材料施加电场,则所述电热效应材料会发热,其热量向散热片(Heat sink)111移动。
另一方面,如图6(b)所示,电热元件101中,当作为致动器发挥功能的所述电热效应材料接触于热源(Heat source)110侧时,若除去施加于所述电热效应材料的电场,则所述电热效应材料会吸热,使热量从热源(Heat source)110向所述电热效应材料移动。
冷却设备100反复执行图6(a)所示的动作及图6(b)所示的动作,由此能使热源(Heat source)110冷却。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1:Ma et al.“Highly efficient electrocaloric cooling withelectro static actuation”,Science 357,1130-1134(15September 2017).
发明内容
本发明所要解决的技术问题
然而,就所述非专利文献1中记载的冷却设备100而言,如图6(a)及图6(b)所示,为了使热源(Heat source)110冷却,在电热元件101中,须使作为致动器发挥功能的所述电热效应材料反复弯折,因此,作为致动器发挥功能的所述电热效应材料的耐久性存在较大问题。
而且,就所述非专利文献1中记载的冷却设备100而言,为了使所述电热效应材料作为致动器发挥功能,存在如下限制:所述电热效应材料的体积无法达到一定体积以上,或其无法自由地形成其形状。这样,就冷却设备100而言,因所述电热效应材料的体积无法达到一定体积以上的限制,所以无法减少作为致动器发挥功能的所述电热效应材料反复弯折的次数,难以确保耐久性。而且,从热容量的观点出发,所述体积的限制牵涉到冷却效率的限制。
本公开发明是鉴于上述的问题而完成,其目的在于提供一种能自由地设计电热效应材料的体积及形状、且耐久性高的冷却设备,及在高温环境下也不易产生特性劣化的显示设备、或特性良好的显示设备。
解决问题的方案
(1)本发明的一实施方式中的冷却设备包含热源、散热片、及设于所述热源与所述散热片之间的致动器,该冷却设备中,所述致动器包含厚度及长度会根据施加的电场而变化的第1致动器及第2致动器,
在所述热源与所述散热片之间,还具有:
电热部,包含当施加电场时即ON时具有发热特性、且当未施加电场时即OFF时具有吸热特性的电热效应材料、以及向所述电热效应材料施加电场的多个第1电极;
第1热开关,包含第1低导热性介质、热导率高于所述第1低导热性介质的所述第1致动器、及向所述第1致动器施加电场的多个第2电极,且第1状态下热量从所述热源向所述电热效应材料的移动量大于第2状态下热量从所述热源向所述电热效应材料的移动量;及
第2热开关,包含第2低导热性介质、热导率高于所述第2低导热性介质的所述第2致动器、及向所述第2致动器施加电场的多个第3电极,且第3状态下热量从所述电热效应材料向所述散热片的移动量大于第4状态下热量从所述电热效应材料向所述散热片的移动量;
在第1期间,所述电热部为OFF,所述第1热开关为所述第1状态,所述第2热开关为所述第4状态;
在第2期间,所述电热部为ON,所述第1热开关为所述第2状态,所述第2热开关为所述第3状态。
(2)而且,本发明的一实施方式冷却设备中,除了所述(1)的结构之外,在所述热源与所述散热片之间,从所述热源侧起依序设有依序设有所述第1热开关、所述电热部及所述第2热开关。
(3)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(2)的结构之外,所述多个第2电极设于所述热源的与所述电热部相向的面。
(4)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(2)的结构之外,热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第1高热传导层设于所述热源的与所述电热部相向的面,
所述多个第2电极设于所述第1高热传导层的与所述电热部相向的面。
(5)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(2)至所述(4)的任一结构之外,所述多个第3电极设于所述散热片的与所述电热部相向的面。
(6)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(2)至所述(4)的任一结构之外,热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第2高热传导层设于所述散热片的与所述电热部相向的面,
所述多个第3电极设于所述第2高热传导层的与所述电热部相向的面。
(7)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(2)至所述(6)的任一结构之外,所述多个第1电极由上部电极及下部电极构成,
所述上部电极设于所述电热效应材料的与所述热源相向的面,所述下部电极设于所述电热效应材料的与所述散热片相向的面。
(8)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(1)的结构之外,在所述热源与所述散热片之间,在和所述热源的与所述散热片相向的面平行的方向,依序设有所述第1热开关、所述电热部及所述第2热开关。
(9)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)的结构之外,所述多个第1电极由上部电极及下部电极构成,
所述上部电极设于所述电热效应材料的与所述热源相向的面,
所述下部电极设于所述电热效应材料的与所述散热片相向的面,在所述上部电极的与所述热源相向的面、与所述热源之间,设有热导率为所述第1致动器及所述第2致动器以下的第1低热传导层,
在所述下部电极的与所述散热片相向的面、与所述散热片之间,设有热导率为所述第1致动器及所述第2致动器以下的第2低热传导层。
(10)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)或所述(9)的结构之外,所述多个第2电极设于所述热源的与所述散热片相向的面。
(11)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)或所述(9)的结构之外,热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第3高热传导层设于所述热源的与所述散热片相向的面,
所述多个第2电极设于所述第3高热传导层的与所述散热片相向的面。
(12)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)至所述(11)的任一结构之外,所述多个第3电极设于所述散热片的与所述热源相向的面。
(13)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)至所述(11)的任一结构之外,热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第4高热传导层设于所述散热片的与所述热源相向的面,
所述多个第3电极设于所述第4高热传导层的与所述热源相向的面。
(14)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)或所述(9)的结构之外,所述多个第2电极由第2上部电极与第2下部电极构成,
所述第2上部电极设于所述热源的与所述散热片相向的面,所述第2下部电极设于所述散热片的与所述热源相向的面。
(15)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)或所述(9)的结构之外,所述多个第2电极由第2上部电极与第2下部电极构成,
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第5高热传导层设于所述热源的与所述散热片相向的面,
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第6高热传导层设于所述散热片的与所述热源相向的面,
所述第2上部电极设于所述第5高热传导层的与所述散热片相向的面,
所述第2下部电极设于所述第6高热传导层的与所述热源相向的面。
(16)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)、所述(9)、所述(10)、所述(11)、所述(14)、所述(15)的任一结构之外,所述多个第3电极由第3上部电极与第3下部电极构成,
所述第3上部电极设于所述热源的与所述散热片相向的面,
所述第3下部电极设于所述散热片的与所述热源相向的面。
(17)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)、所述(9)、所述(10)、所述(11)、所述(14)、所述(15)的任一结构之外,所述多个第3电极由第3上部电极与第3下部电极构成,
热导率为所述第1致动器及所述第2致动器以下的第3低热传导层设于所述热源的与所述散热片相向的面,
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第7高热传导层设于所述散热片的与所述热源相向的面,
所述第3上部电极设于所述第3低热传导层的与所述散热片相向的面,
所述第3下部电极设于所述第7高热传导层的与所述热源相向的面。
(18)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)至所述(13)的任一结构之外,在所述第1热开关与所述散热片之间,设有热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第8高热传导层。
(19)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)至所述(13)的任一结构之外,在所述第2热开关与所述热源之间,设有热导率为所述第1致动器及所述第2致动器以下的第4低热传导层。
(20)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)至所述(19)的任一结构之外,在所述第1热开关的所述第1致动器、与所述电热部的所述电热效应材料之间,设有热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第9高热传导层。
(21)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(8)至所述(20)的任一结构之外,在所述第2热开关的所述第2致动器、与所述电热部的所述电热效应材料之间,设有热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第10高热传导层。
(22)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(1)至所述(21)的任一结构之外,所述第1致动器及所述第2致动器是由包含高分子材料及液晶材料的复合材料形成。
(23)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(1)至所述(22)的任一结构之外,所述电热效应材料含有液晶材料、或包含高分子材料及液晶材料的复合材料。
(24)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(1)至所述(23)的任一结构之外,所述电热效应材料是含有导热性填料的复合材料。
(25)而且,本发明的一实施方式的冷却设备中,除了所述(1)至所述(24)的任一结构之外,所述第1期间与所述第2期间交替反复出现。
(26)而且,本发明的一实施方式的显示设备中,除了所述(1)至所述(25)中的任一冷却设备之外,还包含显示面板。
发明效果
能够实现可自由设计电热效应材料的体积及形状、且耐久性高的冷却设备,以及即便在高温环境下也不易发生特性劣化的显示设备、或特性良好的显示设备。
附图说明
图1(a)是表示实施方式1的冷却设备处于第1期间时的图,图1(b)是表示实施方式1的冷却设备处于第2期间时的图。
图2是表示图1所示的实施方式1的冷却设备中所具有的电热效应材料的一例的图。
图3(a)及(b)是表示包含图1所示的实施方式1的冷却设备的显示设备的大致结构的图。
图4(a)是表示实施方式2的冷却设备处于第1期间时的图,图4(b)是表示实施方式2的冷却设备处于第2期间时的图。
图5(a)是表示实施方式3的冷却设备处于第1期间时的图,图5(b)是表示实施方式3的冷却设备处于第2期间时的图。
图6(a)及(b)是用于说明现有的冷却设备的大致结构的图。
具体实施方式
参照图1至图5对本公开发明的实施方式进行如下说明。以下,为了便于说明,对于具有与特定的实施方式中说明的结构相同的功能的结构,标注相同的符号,有时会省略其说明。
〔实施方式1〕
以下,基于图1及图2,说明实施方式1的冷却设备1。
图1(a)是表示实施方式1的冷却设备1处于第1期间时的图,图1(b)是表示实施方式1的冷却设备1处于第2期间时的图。
如图1(a)及图1(b)所示,冷却设备1包含热源(Heat source)10、散热片(Heatsink)11、以及厚度(图中上下方向的宽度)及长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)会根据施加的电场E(电压)变化的第1致动器3U及第2致动器3D。具体而言,在冷却设备1的热源10与散热片11之间,设有下文将述的电热部、包含第1致动器3U的下文将述的第1热开关、及包含第2致动器3D的下文将述的第2热开关。
本实施方式中,对于例如在冷却设备1的热源10与散热片11之间从热源10侧起依序设有所述第1热开关、所述电热部及所述第2热开关的情况进行说明,但并不限于此,所述第1热开关、所述电热部及所述第2热开关也可例如像下文将述的实施方式2及实施方式3那样配置。
本实施方式中,作为第1致动器3U及第2致动器3D,对于采用例如当施加电压时电压施加方向的长度增大、厚度减少的材料的情况进行说明,但并不限于此,作为第1致动器3U及第2致动器3D,也可采用当施加电压时电压施加方向的长度减少、厚度增大的材料。
所述电热部包含电热效应材料4、及向电热效应材料4施加电场的多个第1电极E2、E3,该电热效应材料4当施加电场E’(电压)时即ON时具有发热特性、且当未施加电场(电场E’:OFF)时即OFF时具有吸热特性。另外,图1(b)中,电热效应材料4具有发热特性时作为电热效应材料4’。
所述第1热开关包含第1低导热性介质2U、热导率高于第1低导热性介质2U的第1致动器3U、及向第1致动器3U施加电场E的多个第2电极E1,且第1状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q大于第2状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q。
所述第2热开关包含第2低导热性介质2D、热导率高于第2低导热性介质2D的第2致动器3D、及向第2致动器3D施加电场E的多个第3电极E4,且第3状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q大于第4状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q。
如图1(a)所示,冷却设备1在第1期间内,电热效应材料4未施加电场E’(电场E’:OFF),所述电热部成为OFF,所述第1热开关为所述第1状态,所述第2热开关为所述第4状态。另一方面,如图1(b)所示,冷却设备1在第2期间内,电热效应材料4’被施加电场E’,所述电热部成为ON,所述第1热开关为所述第2状态,所述第2热开关为所述第3状态。
本实施方式的所述第1热开关及所述第2热开关中,作为第1致动器3U及第2致动器3D,采用当施加电压时电压施加方向的长度增大、厚度减少的材料,当第1致动器3U及第2致动器3D的电压施加方向的长度增大、厚度减少时,热量的移动量Qが减小。
本实施方式中,所述第1热开关的第1状态表示未对第1致动器3U施加电场E时、即所述第1热开关为OFF状态,所述第1热开关的第2状态表示对第1致动器3U施加电场E时、即所述第1热开关为ON状态。所述第1热开关为OFF状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q大于所述第1热开关为ON状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q。而且,所述第2热开关的第3状态表示当未向第2致动器3D施加电场E时、即所述第2热开关为OFF状态,所述第2热开关的第4状态表示当向第2致动器3D施加电场E时、即所述第2热开关为ON状态。所述第2热开关为OFF状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q大于所述第2热开关为ON状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q。
冷却设备1中,所述第1期间与所述第2期间交替反复出现,由此能使热源10的热度冷却。
冷却设备1的第1期间,利用未图示的电路,并不对电热效应材料4施加电场E’(电场E’:OFF),所述电热部成为OFF,在此时间点,所述第1热开关的第1致动器3U上未施加电场E,所述第1热开关为OFF,所述第2热开关的第2致动器3D上被施加电场E,所述第2热开关为ON。
如图1(a)所示,在所述第1热开关为OFF的期间内,第1致动器3U被除去电场E,第1致动器3U以厚度(图中上下方向的宽度)增加且长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)减少、即伸缩的方式变化。通过第1致动器3U的如此变化,能使热导率高于第1低导热性介质2U的第1致动器3U与热源10上所设的多个第2电极E1的接触面积减少,但使与电热效应材料4上所设的第1电极(上部电极)E2的接触面积增大。并且,冷却设备1中,第1致动器3U的长度(图中左右方向的宽度)减少的部分被第1低导热性介质2U填埋。另一方面,此时,经由多个第3电极E4向第2致动器3D施加电场E,第2致动器3D的厚度(图中上下方向的宽度)减少、而长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)增加。通过第2致动器3D的如此变化并维持电场E施加时的状态,使第2致动器3D与散热片11上所设的多个第3电极E4的接触面积大,第2低导热性介质2D在第2致动器3D与电热效应材料4上所设的第1电极(下部电极)E3之间扩展,所以,第2致动器3D与电热效应材料4上所设的第1电极(下部电极)E3并不直接接触。本实施方式中,对于例如第2致动器3D与电热效应材料4上所设的第1电极(下部电极)E3不直接接触的情况进行了说明,但只要所述第2热开关为OFF状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q大于所述第2热开关为ON状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q,那么第2致动器3D与电热效应材料4上所设的第1电极(下部电极)E3也可局部直接接触。
如以上所述,冷却设备1的第1期间内,电热效应材料4具有吸热特性,能增大热量从热源10向电热效应材料4的移动量Q,因此能使热源10的热量移动并积蓄到电热效应材料4中。
如图1(b)所示,所述第2热开关为OFF的期间内,第2致动器3D被除去电场E,第2致动器3D以厚度(图中上下方向的宽度)增加、长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)减少、即伸缩的方式变化。通过第2致动器3D的如此变化,能使热导率高于第2低导热性介质2D的第2致动器3D与散热片11上所设的多个第3电极E4的接触面积减少,而与电热效应材料4’上所设的第1电极(下部电极)E3的接触面积增大。并且,冷却设备1中,第2致动器3D的长度(图中左右方向的宽度)减少的部分被第2低导热性介质2D填埋。另一方面,此时,第1致动器3U被施加电场E,第1致动器3U的厚度(图中上下方向的宽度)减少、长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)增加。通过第1致动器3U的如此变化、且维持施加电场E时的状态,使第1致动器3U与热源10上所设的多个第2电极E1的接触面积大,但因第1低导热性介质2U在第1致动器3U与电热效应材料4’上所设的第1电极(上部电极)E2之间扩展,所以第1致动器3U与电热效应材料4’上所设的第1电极(上部电极)E2不直接接触。本实施方式中,对于例如第1致动器3U与电热效应材料4’上所设的第1电极(上部电极)E2不直接接触的情况进行了说明,但若所述第1热开关为OFF状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q大于所述第1热开关为ON状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q,则第1致动器3U与电热效应材料4’上所设的第1电极(上部电极)E2也可局部直接接触。
如以上所述,在冷却设备1的第2期间内在,电热效应材料4’具有发热特性,能增大热量从电热效应材料4’向散热片11的移动量Q,所以,在所述第1期间内,能使电热效应材料4’所积蓄的热移动到散热片11。
冷却设备1中,电热效应材料4、4’并未用作致动器,因此,能自由地设计电热效应材料4、4’的体积及形状。而且,第1致动器3U及第2致动器3D并不弯折,而使以伸缩的方式变化,所以能实现耐久性高的冷却设备1。
作为电热效应材料4、4’,优选例如极化引起的温度变化大的材料、比热或密度小的材料、能施加较高电场E的材料等(参照下述(式1)),但并不限于这些。
[数1]
(式1)中,ΔT表示电热效应下的温度变化,C表示非热,ρ表示密度,E表示电场,T表示温度,P表示极化的程度。
而且,作为电热效应材料4、4’,也可使用Poly(vinylidene fluoride-ter-trifluoro ethylene-ter-chlorofluoro-ethylene)(59.4/33.4/7.2mol%)(也称为P(VDF-TrFE-CFE))等驰豫型强介电体、及、驰豫型强介电体与陶瓷的复合体(Adv.Mater.2015,27,2236-2241参照)。
而且,作为电热效应材料4、4’,既可使用液晶材料、包含高分子材料及液晶材料的复合材料(参照Pennsylvania State University学位论文(2015)(https://etda.libraries.psu.edu/files/final_submissions/11060)或美国临时申请案(申请号62/725,379)),也可使用包含导热性填料、高分子材料及液晶材料的复合材料(参照美国临时申请案(申请号62/725,379))。另外,所述导热性填料更优选具有绝缘性(参照美国临时申请案(申请号62/725,379))。
而且,作为电热效应材料4、4’,也可使用例如下述图2所示的材料。
图2是表示图1所示的实施方式1的冷却设备1中所设的电热效应材料4、4’的一例的图。
可使用图2所示的、单晶形态的PMN-PT(72/28mol%)、陶瓷形态的PMN-PT(90/10mol%)、陶瓷形态的Pb(Nb、Zr、Sn、Ti)O3、陶瓷形态的添加Co、Sb的Pb(Sc、Ta)O3、陶瓷形态的Ba0.73Sr0.27TiO3、厚膜多层形态的BaTiO3基Y5V电容器、厚膜单层形态的PMN-PT(70/30mol%)、厚膜多层形态的添加Co、Sb的Pb(Sc、Ta)O3、薄膜形态的PbZmTi0.05O3、薄膜形态的PMN-PT(90/10mol%)、薄膜形态的(Pb、La)(Zr、Ti)O3、薄膜形态的SrBi2Ta2O9、聚合物膜形态的P(VDF-TrFE)(55/45mol%)等。另外,图2中的PMN-PT表示Pb(Mg、Nb)O3-PbTiO3,P(VDF-TrFE)表示偏氟乙烯-三氟乙烯共聚物,DSC表示示差扫描热量计。
作为向第1致动器3U施加电场E的多个第2电极E1及向第2致动器3D施加电场E的多个第3电极E4,可采用金属材料或导电性材料,但须为热导率高于第1低导热性介质2U及第2低导热性介质2D且能施加电压的材料。本实施方式中,它们是由ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)形成,但并不限于此。
作为电热效应材料4、4’上所设的第1电极(上部电极)E2及电热效应材料4、4’上所设的第1电极(下部电极)E3,也可采用金属材料或导电性材料,但优选热导率高于第1低导热性介质2U及第2低导热性介质2D的材料,且须为能够施加电压的材料。本实施方式中,它们是由ITO(Indium Tin Oxide)形成,但并不限于此。
第1低导热性介质2U及第2低导热性介质2D的热传导优选为在300K下为(W/(m、K)),更优选为在300K下为(W/(m、K))。第1致动器3U及第2致动器3D的热传导优选为在300K下为(W/(m、K)),更优选为在300K下为(W/(m、K))。而且,各电极的热传导优选为在300K下为(WZ(m、K)),更优选为在300K下为(W/(m、K))。
作为第1致动器3U及第2致动器3D,可采用例如电致伸缩高分子材料(电场中会伸缩的高分子材料)、液晶弹性体材料等。当采用液晶弹性体材料时,可使用例如高分子液晶及经溶剂膨润后的高分子液晶、或包含高分子材料及低分子液晶(液晶材料)的复合材料,但为了以低电压驱动,优选使用所述复合材料(参照物性研究(2010),93(5):579-590)。
而且,作为第1低导热性介质2U及第2低导热性介质2D,可采用例如气体或低导热性液体,但并不限于此。当使用气体时,从成本方面考虑,优选空气。而且,当使用低导热性液体时,优选在使用条件下具有不挥发性、且不会进入第1致动器3U、第2致动器3D及包含间隔件的密封材5等接触部件,例如可采用硅油。
如图1(a)及图1(b)所示,本实施方式中,对于例如将向第1致动器3U施加电场E的多个第2电极E1设于热源10的与所述电热部相向的面的情况进行说明,但并不限于此,也可例如,首先,将热导率高于第1低导热性介质2U及第2低导热性介质2D的高热传导层(未图示)设于热源10的与所述电热部相向的面,之后,将向第1致动器3U施加电场E的多个第2电极E1设于所述高热传导层(未图示)的与所述电热部相向的面。
如图1(a)及图1(b)所示,本实施方式中,对于例如将向第2致动器3D施加电场E的多个第3电极E4设于散热片11的与所述电热部相向的面的情况进行说明,但并不限于此,也可例如,首先,将热导率高于第1低导热性介质2U及第2低导热性介质2D的高热传导层(未图示)设于散热片11的与所述电热部相向的面,之后,将向第2致动器3D施加电场E的多个第3电极E4设于所述高热传导层(未图示)的与所述电热部相向的面。
而且,如图1(a)及图1(b)所示,本实施方式中,对于例如第1电极(上部电极)E2设于电热效应材料4、4’的与热源10相向的面、第1电极(下部电极)E3设于电热效应材料4、4’的与散热片11相向的面的情况进行说明,但并不限于此。
图3(a)是表示具有冷却设备1的显示设备15的大致结构的图。
显示设备15具有显示面板16、控制电路18、电连接显示面板16的配线与控制电路18的端子的配线17、及冷却设备1。该情况下,发热的控制电路18为冷却设备1的热源10,作为冷却设备1的散热片11,可采用散热板等。另外,控制冷却设备1的各电极的电路(未图示)既可属于控制电路18,也可不属于控制电路18。
图3(b)是表示具有冷却设备1的显示设备21的大致结构的图。
显示设备21具有显示面板22、控制电路23、电连接显示面板22的配线与控制电路23的端子的配线24、及冷却设备1。该情况下,发热的显示面板22为冷却设备1的热源10,作为冷却设备1的散热片11,可采用散热板等。另外,控制冷却设备1的各电极的电路(未图示)既可属于控制电路23,也可不属于控制电路23。
一般而言,在高温环境下,显示易劣化。本实施方式的显示设备中,即便在高温环境下,显示的温度也不易上升,因此可抑制劣化。而且,为了使显示用部件可在高温环境下使用,有时会牺牲光学特性等。本实施方式的显示设备中使用的部件在高温环境下劣化的可能性小,因此显示用部件的选择范围更广,可选择光学特性等特性高的部件。
〔实施方式2〕
接着,基于图4说明本发明的实施方式2。本实施方式的冷却设备20中,在热源10与散热片11之间,在和热源10的与散热片11相向的面平行的方向(图中左右方向),依序设有第1热开关、电热部及第2热开关,这一方面不同于上述的实施方式1。其他结构与实施方式1中的说明相同。为了便于说明,对于与上述的实施方式1的附图中所示的部件具有相同功能的部件,标注相同符号,省略其说明。
图4(a)是表示实施方式2的冷却设备20处于第1期间时的图,图4(b)是表示实施方式2的冷却设备20处于第2期间时的图。
如图4(a)及图4(b)所示,冷却设备20中,在热源10与散热片11之间,在和热源10的与散热片11相向的面平行的方向(图中左右方向),依序设有第1热开关、电热部及第2热开关。
所述电热部含有电热效应材料4、4’、及向电热效应材料4、4’施加电场的多个第1电极E6、E7,该电热效应材料4、4’当施加电场E’(电压)时即ON时具有发热特性、且当未施加电场(电场E’:OFF)时即OFF时具有吸热特性。
所述第1热开关具有第1低导热性介质2L、热导率高于第1低导热性介质2L的第1致动器3L、及向第1致动器3L施加电场E的多个第2电极E5,且第1状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q大于第2状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q。
所述第2热开关具有第2低导热性介质2R、热导率高于第2低导热性介质2R的第2致动器3R、及向第2致动器3R施加电场E的多个第3电极E8,且第3状态下热量从电热效应材料4.4’向散热片11的移动量Q大于第4状态下热量从电热效应材料4.4’向散热片11的移动量Q。
如图4(a)所示,冷却设备20在第1期间内,并不向电热效应材料4施加电场E’(电场E’:OFF),所述电热部成为OFF,所述第1热开关为所述第1状态,所述第2热开关为所述第4状态。另一方面,如图4(b)所示,冷却设备20在第2期间内,向电热效应材料4’施加电场E’,所述电热部成为ON,所述第1热开关为所述第2状态,所述第2热开关为所述第3状态。
本实施方式的所述第1热开关及所述第2热开关中,作为第1致动器3L及第2致动器3R,采用当施加电压时电压施加方向的长度增大、厚度减少的材料,当第1致动器3L及第2致动器3R的电压施加方向的长度增大、厚度减少时,热量的移动量Q增大。
本实施方式中,所述第1热开关的第1状态表示向第1致动器3L施加电场E时即所述第1热开关的ON状态,所述第1热开关的第2状态表示未向第1致动器3L施加电场E时即所述第1热开关的OFF状态。所述第1热开关为ON状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q大于所述第1热开关为OFF状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q。而且,所述第2热开关的第3状态表示向第2致动器3R施加电场E时即所述第2热开关的ON状态,所述第2热开关的第4状态表示未向第2致动器3R施加电场E时即所述第2热开关的OFF状态。所述第2热开关为ON状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q大于所述第2热开关为OFF状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q。
如图4(a)及图4(b)所示,冷却设备20中,第1电极(上部电极)E6设于电热效应材料4、4’的与热源10相向的面,第1电极(下部电极)E7设于电热效应材料4、4’的与散热片11相向的面。并且,在第1电极(上部电极)E6的与热源10相向的面、与热源10之间,优选设有热导率为第1致动器3L及第2致动器3R以下的低热传导层LC1,在第1电极(下部电极)E7的与散热片11相向的面、与散热片11之间,优选设有热导率为第1致动器3L及第2致动器3R以下的低热传导层LC3。
本实施方式中,对于例如热导率高于第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R的高热传导层HC1设于热源10的与散热片11相向的面、多个第2电极E5设于高热传导层HC1的与散热片11相向的面的情况进行说明,但并不限于此,也可与实施方式1相同,将多个第2电极E5设于热源10的与散热片11相向的面。
而且,本实施方式中,对于例如热导率高于第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R的高热传导层HC4设于散热片11的与热源10相向的面、多个第3电极E8设于高热传导层HC4的与热源10相向的面的情况进行说明,但并不限于此,也可与实施方式1相同,将多个第3电极E8设于散热片11的与热源10相向的面。
而且,本实施方式中,在所述第1热开关与散热片11之间,也可设有热导率为第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R以上的高热传导层HC5。
而且,本实施方式中,在所述第2热开关与热源10之间,也可设有热导率为第1致动器3L及第2致动器3R以下的低热传导层LC2。
而且,本实施方式中,在所述第1热开关的第1致动器3L与所述电热部的电热效应材料4、4’之间,优选设有热导率高于第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R的热传导层HC2,在所述第2热开关的第2致动器3R与所述电热部的电热效应材料4、4’之间,优选设有热导率高于第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R的高热传导层HC3。
如图4(a)所示,冷却设备20在第1期间,所述电热部及所述第2热开关为OFF,所述第1热开关为ON,如图4(b)所示,冷却设备20在第2期间,所述电热部及所述第2热开关为ON,所述第1热开关OFF。冷却设备20中,所述第1期间与所述第2期间交替反复出现,由此,能使热源10的热度冷却。
如图4(a)所示,所述第1热开关在ON期间内,经由多个第2电极E5向第1致动器3L施加电场E,第1致动器3L以厚度(图中上下方向的宽度)减少、长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)增加、即伸缩的方式变化。通过第1致动器3L的如此变化,能使热导率高于第1低导热性介质2L的第1致动器3L、与热源10上所设的高热传导层HC1及多个第2电极E5的层叠体的接触面积增大。而且,通过第1致动器3L的如此变化,也能增加其与高热传导层HC2的接触面积。并且,冷却设备20中,第1致动器3L的厚度(图中上下方向的宽度)减少的部分被第1低导热性介质2L填埋。另一方面,此时,未经由多个第3电极E8向第2致动器3R施加电场E,第2致动器3R的厚度(图中上下方向的宽度)增加,长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)减少。通过第2致动器3R的如此变化,使第2低导热性介质2R在第2致动器3R与高热传导层HC3之间扩展,因此第2致动器3R不直接接触高热传导层HC3。本实施方式中,针对例如第2致动器3R与高热传导层HC3不直接接触的情况进行了说明,但若所述第2热开关为ON状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q大于所述第2热开关为OFF状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q,则第2致动器3R与高热传导层HC3也可局部直接接触。
如以上所述,冷却设备20在第1期间内,电热效应材料4具有吸热特性,能使热量从热源10向电热效应材料4的移动量Q增大,因此能使热源10的热量移动并积蓄到电热效应材料4。
如图4(b)所示,所述第2热开关在ON的期间内,经由多个第3电极E8向第2致动器3R施加电场E,第2致动器3R以厚度(图中上下方向的宽度)减少、长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)增加、即伸缩的方式变化。通过第2致动器3R的如此变化,能使热导率高于第2低导热性介质2R的第2致动器3R的、与高热传导层HC3的接触面积、及与散热片11上所设的高热传导层HC4上的多个第3电极E8接触面积增大。并且,冷却设备20中,第2致动器3R的厚度(图中上下方向的宽度)减少的部分被第2低导热性介质2R填埋。另一方面,此时,未经由多个第2电极E5对第1致动器3L施加电场E施加,第1致动器3L的厚度(图中上下方向的宽度)增加,长度(图中左右及/或纸面法线方向的宽度)减少。通过第1致动器3L的如此变化,第1低导热性介质2L在第1致动器3L与高热传导层HC2之间扩展,因此,第1致动器3L不直接接触高热传导层HC2。本实施方式中,对于例如第1致动器3L与高热传导层HC2不直接接触的情况进行了说明,但若所述第1热开关为ON状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q大于所述第1热开关为OFF状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q,则第1致动器3L与高热传导层HC2也可局部直接接触。
如以上所述,冷却设备20在第2期间内,电热效应材料4’具有发热特性,能使热量从电热效应材料4’向散热片11的移动量Q增大,因此在所述第1期间内,能使电热效应材料4’所积蓄的热移动到散热片11。
冷却设备20中,电热效应材料4、4’未用作致动器,因此,可自由地设计电热效应材料4、4’的体积及形状。而且,第1致动器3L及第2致动器3R是以不弯折而是伸缩的方式变化,因此能实现耐久性高的冷却设备20。
第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R的热传导优选为在300K下为(W/(m、K)),更优选为在300K下为 (W/(m、K))。第1致动器3L及第2致动器3R的热传导优选为在300K下为(W/(m、K)),更优选为在300K下为 (W/(m、K))。而且,各电极的热传导优选为在300K下为 (WZ(m、K)),更优选为在300K下为(W/(m、K))。各低热传导层的热传导优选为在300K下为(W/(m、K)),更优选为在300K下为(W/(m、K))。各高热传导层的热传导优选为在300K下为(W/(m、K)),更优选为在300K下为(W/(m、K))。
〔实施方式3〕
接着,基于图5说明本发明的实施方式3。本实施方式的冷却设备30中,对第1致动器3L及第2致动器3R施加图中上下方向的电场E(electrical field),此方面不同于上述的实施方式2。其他结构与实施方式2中说明的相同。为了便于说明,对于与上述的实施方式1的附图所示的部件相同功能的部件,标注相同的符号,省略其说明。
图5(a)是表示实施方式3的冷却设备30处于第1期间时的图,图5(b)是表示实施方式3的冷却设备30处于第2期间时的图。
如图5(a)及图5(b)所示,冷却设备30中,在热源10与散热片11之间,在和热源10的与散热片11相向的面平行的方向(图中左右方向),依序设有第1热开关、电热部及第2热开关。
所述电热部包含电热效应材料4、4’、及向电热效应材料4、4’施加电场的多个第1电极E10、E13,该电热效应材料4、4’当施加电场E’(电压)时即ON时具有发热特性、且当未施加电场(电场E’:OFF)时即OFF时具有吸热特性。
所述第1热开关具有第1低导热性介质2L、热导率高于第1低导热性介质2L的第1致动器3L、以及向第1致动器3L施加电场E的第2电极(第2上部电极)E9及第2电极(第2下部电极)E12,且第1状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q大于第2状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q。
所述第2热开关具有第2低导热性介质2R、热导率高于第2低导热性介质2R的第2致动器3R、以及向第2致动器3R施加电场E的第3电极(第3上部电极)E11及第3电极(第3下部电极)E14,且第3状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q大于第4状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q。
另外,上文所述的冷却设备30的电热部与实施方式2的冷却设备20的电热部相同,因此省略其说明。
如图5(a)所示,冷却设备30在第1期间内,并不向电热效应材料4施加电场E’(电场E’:OFF),所述电热部成为OFF,所述第1热开关为所述第1状态,所述第2热开关为所述第4状态。另一方面,如图5(b)所示,冷却设备30在第2期间内,向电热效应材料4’施加电场E’,所述电热部成为ON,所述第1热开关为所述第2状态,所述第2热开关为所述第3状态。
本实施方式的所述第1热开关及所述第2热开关中,作为第1致动器3L及第2致动器3R,采用当施加电压时电压施加方向的长度增大、厚度减少的材料,当第1致动器3L及第2致动器3R的电压施加方向的长度增大、厚度减少时,热量的移动量Q减小。
本实施方式中,所述第1热开关的第1状态表示未向第1致动器3L施加电场E时即所述第1热开关的OFF状态,所述第1热开关的第2状态表示向第1致动器3L施加电场E时即所述第1热开关的ON状态。所述第1热开关为OFF状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q大于所述第1热开关为ON状态下热量从热源10向电热效应材料4、4’的移动量Q。而且,所述第2热开关的第3状态表示未向第2致动器3R施加电场E时即所述第2热开关的OFF状态,所述第2热开关的第4状态表示向第2致动器3R施加电场E时即所述第2热开关的ON状态。所述第2热开关为OFF状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q大于所述第2热开关为ON状态下热量从电热效应材料4、4’向散热片11的移动量Q。
另外,冷却设备30的第1期间的热量的移动与上文所述的实施方式2的冷却设备20的第1期间的热量的移动相同,冷却设备30的第2期间的热量的移动与上文所述的实施方式2的冷却设备20的第2期间的热量的移动相同,因此,此处其省略详细说明。
如图5(a)及图5(b)所示,本实施方式中,对于例如热导率高于第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R的高热传导层HC6设于热源10的与散热片11相向的面、热导率高于第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R的高热传导层HC10设于散热片11的与热源10相向的面、第2电极(第2上部电极)E9设于高热传导层HC6的与散热片11相向的面、第2电极(第2下部电极)E12设于高热传导层HC10的与热源10相向的面的情况进行说明,但并不限于此,第2电极(第2上部电极)E9也可设于热源10的与散热片11相向的面,第2电极(第2下部电极)E12也可设于散热片11的与热源10相向的面。
如图5(a)及图5(b)所示,本实施方式中,对于例如热导率为第1致动器3L及第2致动器3R以下的低热传导层LC4设于热源10的与散热片11相向的面,热导率高于第1低导热性介质2L及第2低导热性介质2R的高热传导层HC9设于散热片11的与热源10相向的面,第3电极(第3上部电极)E11设于低热传导层LC4的与散热片11相向的面,第3电极(第3下部电极)E14设于高热传导层HC9的与热源10相向的面的情况进行说明,但并不限于此,第3电极(第3上部电极)E11也可设于热源10的与散热片11相向的面,第3电极(第3下部电极)E14也可设于散热片11的与热源10相向的面。
冷却设备30中,电热效应材料4、4’未用作致动器,因此能自由地设计电热效应材料4、4’的体积及形状。而且,第1致动器3L及第2致动器3R是以不弯折而是伸缩的方式变化,因此能实现耐久性高的冷却设备30。
〔附注事项〕
本发明并不受限于上文所述的各实施方式,可在权利要求书中所示的范围内进行各种变更,由不同实施方式中各自公开的技术手段适当组合而成的实施方式也属于本发明的技术范围。而且,通过将各实施方式中各自公开的技术手段加以组合,能形成新的技术特征。
[工业上的可利用性]
本公开发明可应用于冷却设备及显示设备。
附图标记说明
1、20、30 冷却设备
4 电热效应材料(具有吸热特性的电热效应材料)
4’ 电热效应材料(具有发热特性的电热效应材料)
5 密封材
10 热源(Heat source)
11 散热片(Heat sink)
15、21 显示设备
16、22 显示面板
2U、2L 第1低导热性介质
2D、2R 第2低导热性介质
3U、3L 第1致动器
3D、3R 第2致动器
E1、E5 第2电极
E2、E6、E10 第1电极(上部电极)
E3、E7、E13 第1电极(下部电极)
E4、E8 第3电极
E9 第2电极(第2上部电极)
E11 第3电极(第3上部电极)
E12 第2电极(第2下部电极)
E14 第3电极(第3下部电极)
HC1 高热传导层(第3高热传导层、第1高热传导层)
HC2、HC7 高热传导层(第9高热传导层)
HC3、HC8 高热传导层(第10高热传导层)
HC4 高热传导层(第4高热传导层、第2高热传导层)
HC5 高热传导层(第8高热传导层)
HC6 高热传导层(第5高热传导层)
HC9 高热传导层(第7高热传导层)
HC10 高热传导层(第6高热传导层)
LC1、LC5 低热传导层(第1低热传导层)
LC2 低热传导层(第4低热传导层)
LC3、LC8 低热传导层(第2低热传导层)
LC4 低热传导层(第3低热传导层)
E、E’ 电场
Q 热量的移动量
Claims (26)
1.一种冷却设备,其包含热源、散热片及设于所述热源与所述散热片之间的致动器,该冷却设备的特征在于:
所述致动器包含厚度及长度会根据施加的电场而变化的第1致动器及第2致动器,
在所述热源与所述散热片之间,还具有:
电热部,包含电热效应材料以及向所述电热效应材料施加电场的多个第1电极,所述电热效应材料当施加电场时即ON时具有发热特性,且当未施加电场时即OFF时具有吸热特性;
第1热开关,包含第1低导热性介质、热导率高于所述第1低导热性介质的所述第1致动器及向所述第1致动器施加电场的多个第2电极,且第1状态下热量从所述热源向所述电热效应材料的移动量大于第2状态下热量从所述热源向所述电热效应材料的移动量;及
第2热开关,包含第2低导热性介质、热导率高于所述第2低导热性介质的所述第2致动器及向所述第2致动器施加电场的多个第3电极,且第3状态下热量从所述电热效应材料向所述散热片的移动量大于第4状态下热量从所述电热效应材料向所述散热片的移动量;
在第1期间,所述电热部为OFF,所述第1热开关为所述第1状态,所述第2热开关为所述第4状态;
在第2期间,所述电热部为ON,所述第1热开关为所述第2状态,所述第2热开关为所述第3状态。
2.根据权利要求1所述的冷却设备,其特征在于:
在所述热源与所述散热片之间,从所述热源侧起依序设有所述第1热开关、所述电热部及所述第2热开关。
3.根据权利要求2所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第2电极设于所述热源的与所述电热部相向的面。
4.根据权利要求2所述的冷却设备,其特征在于:
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第1高热传导层设于所述热源的与所述电热部相向的面,
所述多个第2电极设于所述第1高热传导层的与所述电热部相向的面。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第3电极设于所述散热片的与所述电热部相向的面。
6.根据权利要求2至4中任一项所述的冷却设备,其特征在于:
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第2高热传导层设于所述散热片的与所述电热部相向的面,
所述多个第3电极设于所述第2高热传导层的与所述电热部相向的面。
7.根据权利要求2至4中任一项所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第1电极由上部电极及下部电极构成,
所述上部电极设于所述电热效应材料的与所述热源相向的面,
所述下部电极设于所述电热效应材料的与所述散热片相向的面。
8.根据权利要求1所述的冷却设备,其特征在于:
在所述热源与所述散热片之间,在和所述热源的与所述散热片相向的面平行的方向上,依序设有所述第1热开关、所述电热部及所述第2热开关。
9.根据权利要求8所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第1电极由上部电极及下部电极构成,
所述上部电极设于所述电热效应材料的与所述热源相向的面,
所述下部电极设于所述电热效应材料的与所述散热片相向的面,
在所述上部电极的与所述热源相向的面、与所述热源之间,设有热导率为所述第1致动器及所述第2致动器以下的第1低热传导层,
在所述下部电极的与所述散热片相向的面、与所述散热片之间,设有热导率为所述第1致动器及所述第2致动器以下的第2低热传导层。
10.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第2电极设于所述热源的与所述散热片相向的面。
11.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第3高热传导层设于所述热源的与所述散热片相向的面,
所述多个第2电极设于所述第3高热传导层的与所述散热片相向的面。
12.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第3电极设于所述散热片的与所述热源相向的面。
13.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第4高热传导层设于所述散热片的与所述热源相向的面,
所述多个第3电极设于所述第4高热传导层的与所述热源相向的面。
14.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第2电极由第2上部电极与第2下部电极构成,
所述第2上部电极设于所述热源的与所述散热片相向的面,
所述第2下部电极设于所述散热片的与所述热源相向的面。
15.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第2电极由第2上部电极与第2下部电极构成,
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第5高热传导层设于所述热源的与所述散热片相向的面,
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第6高热传导层设于所述散热片的与所述热源相向的面,
所述第2上部电极设于所述第5高热传导层的与所述散热片相向的面,
所述第2下部电极设于所述第6高热传导层的与所述热源相向的面。
16.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第3电极由第3上部电极与第3下部电极构成,
所述第3上部电极设于所述热源的与所述散热片相向的面,
所述第3下部电极设于所述散热片的与所述热源相向的面。
17.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
所述多个第3电极由第3上部电极与第3下部电极构成,
热导率为所述第1致动器及所述第2致动器以下的第3低热传导层设于所述热源的与所述散热片相向的面,
热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第7高热传导层设于所述散热片的与所述热源相向的面,
所述第3上部电极设于所述第3低热传导层的与所述散热片相向的面,
所述第3下部电极设于所述第7高热传导层的与所述热源相向的面。
18.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
在所述第1热开关与所述散热片之间,设有热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第8高热传导层。
19.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
在所述第2热开关与所述热源之间,设有热导率为所述第1致动器及所述第2致动器以下的第4低热传导层。
20.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
在所述第1热开关的所述第1致动器、与所述电热部的所述电热效应材料之间,设有热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第9高热传导层。
21.根据权利要求8或9所述的冷却设备,其特征在于:
在所述第2热开关的所述第2致动器与所述电热部的所述电热效应材料之间,设有热导率高于所述第1低导热性介质及所述第2低导热性介质的第10高热传导层。
22.根据权利要求1、2、3、4、8、9中任一项所述的冷却设备,其特征在于:
所述第1致动器及所述第2致动器是由包含高分子材料及液晶材料的复合材料形成。
23.根据权利要求1、2、3、4、8、9中任一项所述的冷却设备,其特征在于:
所述电热效应材料含有液晶材料、或包含高分子材料及液晶材料的复合材料。
24.根据权利要求1、2、3、4、8、9中任一项所述的冷却设备,其特征在于:
所述电热效应材料是包含导热性填料的复合材料。
25.根据权利要求1、2、3、4、8、9中任一项所述的冷却设备,其特征在于:
所述第1期间与所述第2期间交替反复出现。
26.一种显示设备,其特征在于:
包含根据所述权利要求1、2、3、4、8、9中任一项所述的冷却设备及显示面板。
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