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CN111757599A - 柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备 - Google Patents

柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备 Download PDF

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CN111757599A CN202010223434.3A CN202010223434A CN111757599A CN 111757599 A CN111757599 A CN 111757599A CN 202010223434 A CN202010223434 A CN 202010223434A CN 111757599 A CN111757599 A CN 111757599A
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Abstract

本发明提供微细电路形成后的弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量％以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，使用由铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的电路表面的表面粗糙度Ra为0.030μm以上且0.400μm以下。

Description

柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷 基板和电子设备
技术领域
本发明涉及适用于柔韧印刷基板等的布线部件的铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧布线板和电子设备。
背景技术
柔韧印刷基板(柔韧布线板、以下称作“FPC”)因具有挠性而广泛用于电子电路的弯曲部或可动部。例如，在HDD或DVD和CD-ROM等圆盘相关设备的可动部、或折叠式便携电话的弯曲部等使用FPC。
FPC是指通过将铜箔和树脂层叠得到的覆铜层叠体(Copper Clad Laminate、以下称作CCL)蚀刻而形成布线、再用被称作覆盖层的树脂层包覆其上而得的基板。在层叠覆盖层的前阶段，作为用于提高铜箔与覆盖层的粘附性的表面改质工序的一环，进行铜箔表面的蚀刻。另外，为了减小铜箔的厚度以提高弯曲性，有时还会进行薄壁蚀刻。
然而，随着电子设备的小型、薄型、高性能化，进一步要求FPC的弯曲性。于是，报道了规定铜箔的平均晶体粒径和最大晶体粒径来改善弯曲性的技术(专利文献1)。而且，报道了通过规定板厚与断裂伸长率(断裂伸)的关系来改善MIT弯曲性的技术(专利文献2)。
另外，随着电子设备的小型、薄型、高性能化，还要求FPC的电路宽度、间隔宽度的微细化(例如，20～30μm左右)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-188415号公报；
专利文献2：日本特开2018-131653号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
然而，若FPC的电路微细化，则会存在下述的问题：在使FPC弯曲时对电路(铜箔)施加低应变的重复变形，表面粗糙度变大，应力集中于凹部，弯曲性降低。
换言之，在电路宽度相对于铜箔的厚度足够宽广的情况下，平行于弯曲方向的方向的变形占主导，但在微细电路的情况下，由于铜箔的(厚度/宽度)的值变大，所以还必须考虑垂直于弯曲方向的宽度方向的变形。另外，认为通常与电路的宽度方向中央部相比，端部附近受到周围的约束较少且容易变形，但在微细电路中，视为该容易变形的端部附近的区域的比例变大。根据以上的理由，认为随着电路宽度变窄，使得弯曲性变得更严格。
本发明是为了解决上述课题而进行的发明，其目的在于：提供微细电路形成后的弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。
用于解决课题的手段
本发明人进行了各种研究，结果发现：由于使FPC的微细电路的弯曲性降低的重复变形而导致的铜箔(电路)的表面粗糙度的増加与最终冷轧中的最终道次(pass)的应变速度有关，并规定了不降低弯曲性的表面粗糙度的范围。
即，本发明的柔韧印刷基板用铜箔是包含99.0质量％以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，使用由上述铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的上述电路表面的表面粗糙度Ra为0.030μm以上且0.400μm以下。其中，上述双层单面CCL样品如下进行制作：在上述铜箔的单面上进行铜粗化电镀之后，使2片上述铜箔的各上述铜粗化电镀侧朝向于厚度为25μm的聚酰亚胺膜的双面并进行层叠，通过300℃×30分钟的热压在4MPa下进行贴合，将单面的上述铜箔通过蚀刻掉(etch-out)而完全地去除，来制作双层单面CCL。然后，在上述双层单面CCL样品的铜箔侧之面，以电路根数为8根、电路间隔为125μm进行蚀刻，形成线宽度为25μm且沿着轧制方向延伸的电路。
在本发明的柔韧印刷基板用铜箔中，优选进行上述IPC滑动弯曲之前的上述电路表面的表面粗糙度Ra为0.010μm以上且0.200μm以下。
本发明的柔韧印刷基板用铜箔优选包含JIS-H3100(C1100)中所规范的韧铜(TPC)或JIS-H3100(C1020)的无氧铜(OFC)。
本发明的柔韧印刷基板用铜箔优选进一步以总计为0.7质量％以下含有选自P、Ag、Si、Ge、Al、Ga、Zn、Sn和Sb的至少1种或2种以上作为添加元素而形成。
本发明的覆铜层叠体是将上述柔韧印刷基板用铜箔和树脂层层叠而形成的。
本发明的柔韧印刷基板是在上述覆铜层叠体的上述铜箔上形成电路而制成的。
本发明的电子设备是使用上述柔韧印刷基板而形成的。
发明效果
根据本发明，可得到微细电路形成后的弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。
附图说明
图1是显示弯曲试验方法的图。
具体实施方式
以下，对本发明所涉及的铜箔的实施方式进行说明。需要说明的是，在本发明中，只要没有特别说明，则“%”表示“质量%”。
首先，对微细电路形成后的弯曲性的评价进行说明。
如上所述，在微细电路的情况下，由于铜箔的(厚度/宽度)的值变大，所以垂直于弯曲方向的宽度方向的变形变大，同时容易变形的电路的端部区域的比例变大。其结果，若对电路(铜箔)施加低应变的重复变形，则表面粗糙度变大，应力集中于凹部，弯曲性降低。
于是，模拟性地制作微细电路，测定进行所规定的弯曲试验之前后的电路(铜箔)的表面粗糙度，将弯曲后的Ra规定为0.030μm以上且0.400μm以下。
通过将弯曲后的Ra控制在上述范围内，可均匀地分散施加于表面的应力，体现优异的弯曲性。
若弯曲后的Ra低于0.030μm，则表面过于光滑，应力集中于由变形前所存在的较小的起伏(油槽等)上，而且弯曲性降低。若弯曲后的Ra超过0.400μm，则表面粗糙度变大，应力集中于凹部，弯曲性降低。
另外，优选弯曲前的Ra为0.010μm以上且0.200μm以下。
若弯曲前的Ra低于0.010μm，则弯曲后的Ra也容易变得低于0.030μm，若弯曲前的Ra超过0.200μm，则弯曲后的Ra也容易超过0.400μm。
模拟性的微细电路如下进行制作。首先，在最终冷轧后的铜箔的单面进行铜粗化电镀，将各铜箔的粗化电镀侧层叠于聚酰亚胺膜(厚度为25μm)的双面上，通过热压(4MPa)进行贴合，得到三层的双面铜箔CCL样品。需要说明的是，在膜的层叠时，实施300℃×30分钟的热处理。而且，在三层的双面铜箔CCL样品中，将单面的铜箔通过蚀刻掉而完全地去除，来制作双层单面CCL。
本发明所涉及的铜箔被用于柔韧印刷基板，此时，将铜箔和树脂层叠而得的CCL在200～400℃下进行用于固化树脂的热处理。假设进行该热处理，将其设为300℃×30分钟。
在双层单面CCL样品的铜箔侧之面，以电路根数为8根、电路间隔为125μm进行蚀刻，形成线宽度为25μm且沿着轧制方向延伸的电路。电路的蚀刻因子EF为4.0以上。
需要说明的是，粗电镀的电镀条件等没有特别限定，只要在弯曲试验中可防止铜箔与树脂的剥离即可，例如，以下可示例通常在FPC用途中使用的电镀条件。电镀浴组成：Cu15g/L、Co 8.5g/L、Ni 8.6g/L 、电镀液pH：2.5 、电镀温度：38℃ 、电流密度：20A/dm2 、电镀时间：2.0秒。
蚀刻液可调整为：例如CuCl2-2H2O：3mol/L、HCl：4mol/L、蚀刻温度例如为50℃、蚀刻时间为使电路宽度达到25μm。
然后，对于该形成有电路的CCL，利用图1所示的IPC(美国印刷电路工业协会)弯曲试验装置，实施2000次的滑动弯曲之后，使用激光显微镜来测定与电路方向平行的方向的表面粗糙度Ra。
该装置是将振动传递部件3与振荡驱动体4连接而成的结构，FPC1在由箭头所示的螺钉2的部分与振动传递部件3的尖端部的总计4点处固定至装置上。若振动传递部件3进行上下驱动，则FPC1的中间部以所规定的曲率半径r弯曲成发夹状。本试验中，在以下的条件下重复弯曲。
需要说明的是，试验条件如下：试验片宽度：12.7mm、试验片长度：200mm、试验片采取方向：以使试验片的长度方向与轧制方向平行的方式进行采取、曲率半径r：2mm、振动行程：20mm、振动速度：100次/分钟、弯曲方向：FPC1中铜箔为内侧。
表面粗糙度(算术平均粗糙度) Ra是根据铜箔表面的凹凸轮廓依据JIS B0601-1994算出的中心线平均粗糙度。
表面粗糙度Ra的测定可使用Keyence公司制的形状分析激光显微镜VK-X1050。测定条件为：在物镜：50倍、中间透镜：24倍的条件下，在平行于电路方向上进行10根的线粗糙度分析，将该平均值用作表面粗糙度Ra。线分析的间隔以第1根与第10根之间达到电路表面的宽度的80%以上的方式调整为等间隔。
＜组成＞
本发明所涉及的铜箔包含99.0质量%以上的Cu和余量的不可避免的杂质。
另外，相对于上述组成，若以总计为0.7质量％以下含有选自P、Ag、Si、Ge、Al、Ga、Zn、Sn和Sb的至少1种或2种以上作为添加元素，则可将重结晶粒微细化，且可抑制由于重复变形而导致的表面粗糙度的増加。
由于上述添加元素在冷轧时会增加位错缠结的频率，因此可使重结晶粒微细化。
若以总计为超过0.7质量％来含有上述添加元素，则由于电导率降低而存在不适合作为柔韧基板用铜箔的情况，因此将0.7质量％设为上限。对上述添加元素的含量的下限没有特别限制，但是由于例如在工业上难以将各元素控制在小于0.0005质量%，因此可将各元素的含量的下限设为0.0005质量%。
本发明所涉及的铜箔可为包含JIS-H3100 (C1100)中所规范的韧铜(TPC)或JIS-H3100 (C1020)的无氧铜(OFC)的组成。
另外，可为相对于上述TPC或OFC含有P而形成的组成。
本发明的铜箔例如可如下操作进行制造。首先，将铜锭溶解、铸造，之后进行热轧、冷轧和退火，并且进行最终冷轧，由此可制造铜箔。
在这里，若提高最终冷轧中的最终道次的应变速度，则可抑制由于重复变形而导致的电路(铜箔)的表面粗糙度的增加。该理由在于，若应变速度变大，则与铜箔的内部相比，较大的应变会集中并累积在铜箔的轧制面上。其结果，在铜箔的重结晶时，微细的晶粒以随机的取向(方位)排列在轧制面上，并且由于重复变形而导致的变形未集中于局部，抑制表面变粗，可维持光滑度。最终冷轧中的最终道次的应变速度优选为7.4×103(1/s)以上。其中，若应变速度过大，则铜箔在轧制中断裂，可能导致制造性降低，因此可将9.5×103(1/s)设为最终道次应变速度的上限。
＜覆铜层叠体和柔韧印刷基板＞
另外，对本发明的铜箔进行：(1)将树脂前体(例如称为清漆的聚酰亚胺前体)浇铸并加热使之聚合、以及(2)使用与基膜同种的热塑性粘接剂在本发明的铜箔上层合基膜，由此得到由铜箔和树脂基材这2层构成的覆铜层叠体(CCL)。另外，通过在本发明的铜箔上层合涂有粘接剂的基膜，可得到由铜箔、树脂基材和其间的粘合层这3层构成的覆铜层叠体(CCL)。在制造这些CCL时，对铜箔进行热处理使之发生重结晶。
利用光刻技术在它们之上形成电路，根据需要对电路实施电镀，再层合覆盖膜，由此可得到柔韧印刷基板(柔韧布线板)。
因此，本发明的覆铜层叠体是将铜箔和树脂层层叠而形成的。另外，本发明的柔韧印刷基板是在覆铜层叠体的铜箔上形成电路而构成的。
作为树脂层，可列举：PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、LCP(液晶聚合物)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)，但并不限于此。另外，作为树脂层，可使用它们的树脂膜。
作为树脂层与铜箔的层叠方法，可在铜箔的表面涂布形成树脂层的材料并进行加热成膜。另外，也可使用树脂膜作为树脂层，并在树脂膜与铜箔之间使用以下的粘接剂，也可不使用粘接剂而将树脂膜热压接于铜箔上。其中，从不会对树脂膜施加多余的热的角度出发，优选使用粘接剂。
在使用膜作为树脂层的情况下，可将该膜隔着粘接剂层层叠于铜箔上。此时，优选使用与膜相同成分的粘接剂。例如，在使用聚酰亚胺膜作为树脂层的情况下，粘接剂层也优选使用聚酰亚胺系粘接剂。尚需说明的是，在这里所说的聚酰亚胺粘接剂是指包含酰亚胺键的粘接剂，还包括聚醚酰亚胺等。
需要说明的是，本发明并不限于上述实施方式。另外，只要发挥本发明的作用效果，上述实施方式中的铜合金也可含有其他成分。另外，也可为电解铜箔。
例如，可对铜箔的表面施行粗化处理、防锈处理、耐热处理、或它们组合的表面处理。
实施例
接下来，列举实施例以进一步详细地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。在电解铜中分别添加表1所示的元素以形成表1所示的组成，在Ar环境中进行铸造，得到了铸块。铸块中的氧含量低于15ppm。将该铸块在900℃下均匀退火后进行热轧，之后重复进行冷轧和重结晶退火，进一步进行最终重结晶退火和最终冷轧，得到了轧制铜箔。
在所得的轧制铜箔上如上操作制作了CCL。
＜弯曲试验前后的铜箔(电路)的表面粗糙度＞
如上操作进行了测定。
＜弯曲疲劳寿命＞
对于利用与上述的已制作弯曲试验用电路的CCL (双层单面CCL)相同的方法制作的样品，通过IPC滑动弯曲试验，将从流过电路两端的初始电阻值提高超过10％的时间点设为弯曲疲劳寿命。求得弯曲疲劳寿命时的测定条件如下：试验片宽度：12.7mm、试验片长度：200mm、试验片采取方向：以使试验片的长度方向与轧制方向平行的方式进行采取、曲率半径r：5mm、振动行程：20mm、振动速度：1500次/分钟、弯曲方向：FPC (双层单面CCL) 1中铜箔为内侧。
需要说明的是，将弯曲疲劳寿命为8万次以上的情况评价为具有优异的弯曲性，且将弯曲疲劳寿命低于8万次评价为弯曲性差。
将所得的结果示于表1中。
[表1]
Figure 161750DEST_PATH_IMAGE001
由表1可知：在弯曲试验后的电路表面的表面粗糙度Ra为0.030μm以上且0.400μm以下的各实施例的情况下，弯曲疲劳寿命优异。
在Ra为低于0.030μm的比较例1的情况下，弯曲疲劳寿命差。认为这是由于，表面过于光滑，并且应力集中于由变形前所存在的较小的起伏(油槽等)上。
在Ra超过0.400μm的比较例2～6的情况下，弯曲疲劳寿命差。需要说明的是，在比较例2～6的情况下，认为最终冷轧中的最终道次的应变速度低于实施例，应变没有充分地累积在轧制面上。

Claims (7)

1.柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，
使用由上述铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的上述电路表面的表面粗糙度Ra为0.030μm以上且0.400μm以下，
其中，上述双层单面CCL样品如下进行制作：在上述铜箔的单面上进行铜粗化电镀之后，使2片上述铜箔的各上述铜粗化电镀侧朝向于厚度为25μm的聚酰亚胺膜的双面并进行层叠，通过300℃×30分钟的热压在4MPa下进行贴合，将单面的上述铜箔通过蚀刻掉而完全地去除，来制作双层单面CCL；然后，在上述双层单面CCL样品的铜箔侧之面，以电路根数为8根、电路间隔为125μm进行蚀刻，形成线宽度为25μm且沿着轧制方向延伸的电路。
2.权利要求1所述的柔韧印刷基板用铜箔，其中，在进行上述IPC滑动弯曲之前的上述电路表面的表面粗糙度Ra为0.010μm以上且0.200μm以下。
3.权利要求1所述的柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔包含JIS-H3100(C1100)中所规范的韧铜或JIS-H3100(C1020)的无氧铜。
4.权利要求1或2所述的柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是进一步以总计为0.7质量％以下含有选自P、Ag、Si、Ge、Al、Ga、Zn、Sn和Sb的至少1种或2种以上作为添加元素而形成的。
5.覆铜层叠体，其是将权利要求1～4中任一项所述的柔韧印刷基板用铜箔和树脂层层叠而形成的覆铜层叠体。
6.柔韧印刷基板，其是在权利要求5所述的覆铜层叠体的上述铜箔上形成电路而构成的柔韧印刷基板。
7.电子设备，其是使用了权利要求6所述的柔韧印刷基板的电子设备。
CN202010223434.3A 2019-03-26 2020-03-26 柔韧印刷基板用铜箔 Active CN111757599B (zh)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI833642B (zh) * 2022-07-14 2024-02-21 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、撓性印刷基板及電子機器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196729A (ja) * 1999-10-28 2001-07-19 Asahi Kasei Corp 硬化性シート
JP2012121330A (ja) * 2006-04-25 2012-06-28 Hitachi Chemical Co Ltd 接着層付き金属箔、金属張積層板、印刷配線板及び多層配線板
JP2012214894A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Nippon Steel Chem Co Ltd 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法
JP2014214376A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 圧延銅箔、フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
US20160212846A1 (en) * 2015-01-16 2016-07-21 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board
JP2016188415A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 Ｊｘ金属株式会社 フレキシブルプリント基板用銅合金箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5261595B1 (ja) * 2012-06-29 2013-08-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板
JP6663712B2 (ja) * 2015-12-25 2020-03-13 Ｊｘ金属株式会社 圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
MY190857A (en) * 2016-01-15 2022-05-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper foil, copper-clad laminate board,method for producing printed wiring board,method for producing electronic apparatus,method for producing transmission channel, and method for producing antenna
JP6612168B2 (ja) * 2016-03-30 2019-11-27 Ｊｘ金属株式会社 銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
JP6348621B1 (ja) 2017-02-15 2018-06-27 Ｊｘ金属株式会社 フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JP6643287B2 (ja) * 2017-08-03 2020-02-12 Ｊｘ金属株式会社 フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JP6793138B2 (ja) * 2018-01-22 2020-12-02 Ｊｘ金属株式会社 フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196729A (ja) * 1999-10-28 2001-07-19 Asahi Kasei Corp 硬化性シート
JP2012121330A (ja) * 2006-04-25 2012-06-28 Hitachi Chemical Co Ltd 接着層付き金属箔、金属張積層板、印刷配線板及び多層配線板
JP2012214894A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Nippon Steel Chem Co Ltd 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法
JP2014214376A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 圧延銅箔、フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
US20160212846A1 (en) * 2015-01-16 2016-07-21 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board
JP2016188415A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 Ｊｘ金属株式会社 フレキシブルプリント基板用銅合金箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI833642B (zh) * 2022-07-14 2024-02-21 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、撓性印刷基板及電子機器

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