CN111739999B - 可提高显色r8值的高光效led光源 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可提高显色R8值的高光效LED光源，包括LED发光件、基板以及混胶层。LED发光件间隔分布有多个LED芯片，每一LED芯片通过固晶胶固定并在固晶时覆盖呈颗粒状的透明胶体。LED发光件附着在基板的一侧表面。混胶层是荧光粉和胶水混合固化形成的层状体并包裹附着在LED发光件上，固晶胶或者混胶层内混合含有六方氮化硼，可以明显提高LED光源的光效，而且将Ra值从常规90以上降到了Ra≥82，并且符合R1‑R8≥72的要求。另一方面，在每一LED芯片表面覆盖颗粒状的透明胶体，使得单个LED芯片发出的光线分别透过对应的颗粒状的透明胶体进行折射分配，使得LED灯源的光线均匀性更佳。

Description

可提高显色R8值的高光效LED光源

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种可提高显色R8值的高光效LED光源。

背景技术

美国加州针对家用灯具能效认证规范CEC TITLE20(简称CEC T20)自2019-7-1起要求光效≥80lm/W，并且光效+2.3*CRI(Ra)≥297，且R1-R8≥72。基于现有技术，在使用常规的荧光粉配比的情况下，为了达到CEC TITLE 20(家用)标准，满足R1-R8≥72这一条件，只有当Ra≥90的情况下才能实现R1-R8≥72。例如，以CEC T20产品A19-8.8W-800lm为例，该产品的Ra＞90，光效＞90lm/w，因此，光效+2.3*CRI(Ra)＝800/8.8+2.3*90＝297.909，符合CEC T20要求。但是要实现CEC T20中R1-R8≥72这一标准是目前的难点问题，只有攻克了这一问题，才能提高家用灯具的光效。

发明内容

本发明的目的是提供一种可提高显色R8值的高光效LED光源，解决现有的LED光源难以在Ra值小于90的情况下达到CEC T20中R1-R8≥72这一标准，光效较低的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种可提高显色R8值的高光效LED光源，所述可提高显色R8值的高光效LED光源包括LED发光件、基板以及混胶层。LED发光件间隔分布有多个LED芯片，每一LED芯片的底部通过固晶胶固定，每一LED芯片在固晶时覆盖呈颗粒状的透明胶体。LED发光件附着在基板的一侧表面。混胶层是荧光粉和胶水混合固化形成的层状体并包裹附着在LED发光件上，固晶胶或者混胶层内混合含有六方氮化硼。

根据本发明一实施例，透明胶体覆盖于LED发光件面向基板的一侧表面。

根据本发明一实施例，透明胶体覆盖于LED发光件背向基板的一侧表面。

根据本发明一实施例，混胶层覆盖住透明胶体。

根据本发明一实施例，LED发光件面向基板的一侧表面和背向基板的一侧表面均覆盖有透明胶体。

根据本发明一实施例，基板的另一侧表面附着一层底胶。

根据本发明一实施例，LED发光件的两端分别引出一个管脚。

根据本发明一实施例，LED发光件的LED芯片中至少有一个是发光波长范围为400-420nm的紫外光芯片。

根据本发明一实施例，混胶层的荧光粉的至少一部分为紫色荧光粉。

根据本发明一实施例，混胶层的荧光粉的至少一部分是发光波长范围为545-565nm的黄色荧光粉。

与现有技术相比，本技术方案具有以下优点：

本发明在混胶层中或者固晶胶中新增混合六方氮化硼，加入六方氮化硼可以明显提高LED光源的光效，光效能够做到大于或等于110lm/W，而且将Ra值从常规的Ra≥90降到了Ra≥82，并且符合R1-R8≥72的要求，从而满足CEC T20(家用)标准要求。另一方面，在每一LED芯片表面覆盖颗粒状的透明胶体，使得单个LED芯片发出的光线分别透过对应的颗粒状的透明胶体进行折射，使得LED灯源的光线均匀性更佳。

附图说明

图1是本发明第一个实施例提供的所述可提高显色R8值的高光效LED光源的结构示意图；

图2是本发明第二个实施例提供的所述可提高显色R8值的高光效LED光源的结构示意图；

图3是本发明第三个实施例提供的所述可提高显色R8值的高光效LED光源的结构示意图。

具体实施方式

以下描述只用于揭露本发明以使得本领域技术人员能够实施本发明。以下描述中的实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变形。在以下描述中界定的本发明的基本原理可应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及其他未背离本发明精神和范围的其他方案。

如图1所示，本发明第一个实施例提供一种可提高显色R8值的高光效LED光源，所述可提高显色R8值的高光效LED光源包括LED发光件1、基板2以及混胶层3。

LED发光件1为一长片体并间隔分布有多个LED芯片11。每一LED芯片11的底部通过固晶胶固定。每一LED芯片11在固晶时覆盖呈颗粒状的透明胶体4，也就是说，LED芯片11的个数和透明胶体4的颗粒数一致并一一对应。LED发光件1的两端分别引出一个管脚5，用于外接线路。

基板2可为陶瓷基板、金属基板、玻璃基板或者其他合适材质的基板。LED发光件1附着基板1的一侧表面。透明胶体4覆盖在LED发光件背向基板2的一侧表面。基板2的另一侧表面附着一层底胶6。

混胶层3由荧光粉、六方氮化硼以及胶水混合固化形成的层状体。混胶层3包裹附着在LED发光件1上。可选地，混胶层3是横截面为半圆形的长条状。如图1所示，由于透明胶体4覆盖在LED发光件1背向基板2的一侧表面，因此，混胶层3其实是直接覆盖住透明胶体4的，也就是说，混胶层3和透明胶体4均位于LED发光件1的同一侧，而基板2位于LED发光件1的另一侧。

可选地，为了提高LED光源的R8显色值，LED发光件1的LED芯片中11至少有一个是发光波长范围为400-420nm的紫外光芯片。

可选地，混胶层3的荧光粉中的至少一部分为紫色荧光粉或者是发光波长范围为545-565nm的黄色荧光粉。采用紫色荧光粉或者黄色荧光粉也可以提高LED光源的R8显色值。

特别地，在其他实施例中，也可以在固晶胶中混合加入六方氮化硼，混合含有六方氮化硼的固晶胶在LED芯片11底部固化后呈现白色而不是透明。这种方式同样可以达到提高LED光源的光效的效果，在这种情况下，混胶层3中则无需混合加入六方氮化硼而只需采用传统的荧光粉和胶水混合固化即可。换而言之，固晶胶或者混胶层中的其中一个混合含有六方氮化硼即可。

如图2所示，本发明第二个实施例提供的所述可提高显色R8值的高光效LED光源和图1中第一个实施例的结构基本一致，不同之处在于，在第二个实施例中，透明胶体4覆盖在LED发光件1面向基板2的一侧表面，也就是说，透明胶体4和基板2两者位于LED发光件1的同一侧，而混胶层3位于LED发光件1的另一侧，此时混胶层3直接覆盖在LED发光件1上。

如图3所示，本发明第三个实施例提供的所述可提高显色R8值的高光效LED光源和图1中第一个实施例的结构基本一致，不同之处在于，在第三个实施例中，LED发光件1面向基板2的一侧表面和背向基板2的一侧表面均覆盖有透明胶体4，也就是说，LED发光件1相对的两侧表面均覆盖有透明胶体4。

本发明通过荧光粉和六方氮化硼混合并通过胶水固化形成所述混胶层3，或者在固晶胶中混合含有六方氮化硼，同时在固晶时的LED芯片11上覆盖一滴颗粒状的透明胶体4，可明显提高LED光源的整体光效，光效能够做到大于或等于110lm/W，而且将Ra值从常规的Ra≥90降到了Ra≥82，并且符合R1-R8≥72的要求，光效+2.3*CRI(Ra)＝110+2.3*82＝298.6，从而满足CEC T20(家用)关于“光效+2.3*CRI(Ra)≥297”这一标准要求。所述可提高显色R8值的高光效LED光源可以实现固化量产，光参性能一致性可控，成本更低，有利于产品规格统一，实现能源之星认证不和CEC认证的统一。

本领域技术人员应当理解，上述描述以及附图中所示的本发明的实施例只作为举例，并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能和结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理情况下，本发明的实施方式可以有任何变形和修改。

Claims (7)

1.一种可提高显色R8值的高光效LED光源，其特征在于，包括：

LED发光件，间隔分布有多个LED芯片，每一所述LED芯片的底部通过固晶胶固定，每一所述LED芯片在固晶时覆盖呈颗粒状的透明胶体；

基板，所述LED发光件附着在所述基板的一侧表面；

混胶层，是荧光粉和胶水混合固化形成的层状体并包裹附着在所述LED发光件上，所述固晶胶或者所述混胶层内混合含有六方氮化硼；

所述LED发光件面向所述基板的一侧表面和背向所述基板的一侧表面均覆盖有所述透明胶体。

2.根据权利要求1所述的可提高显色R8值的高光效LED光源，其特征在于，所述混胶层覆盖住所述透明胶体。

3.根据权利要求1-2任一所述的可提高显色R8值的高光效LED光源，其特征在于，所述基板的另一侧表面附着一层底胶。

4.根据权利要求1-2任一所述的可提高显色R8值的高光效LED光源，其特征在于，所述LED发光件的两端分别引出一个管脚。

5.根据权利要求1-2任一所述的可提高显色R8值的高光效LED光源，其特征在于，LED发光件的所述LED芯片中至少有一个是发光波长范围为400-420nm的紫外光芯片。

6.根据权利要求1-2任一所述的可提高显色R8值的高光效LED光源，其特征在于，混胶层的所述荧光粉的至少一部分为紫色荧光粉。

7.根据权利要求1-2任一所述的可提高显色R8值的高光效LED光源，其特征在于，混胶层的所述荧光粉的至少一部分是发光波长范围为545-565nm的黄色荧光粉。

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