CN111739996A - 一种基于金银合金团簇的白光led及其制备方法 - Google Patents
一种基于金银合金团簇的白光led及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111739996A CN111739996A CN202010630032.5A CN202010630032A CN111739996A CN 111739996 A CN111739996 A CN 111739996A CN 202010630032 A CN202010630032 A CN 202010630032A CN 111739996 A CN111739996 A CN 111739996A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- bowl
- silver alloy
- led chip
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/851—Wavelength conversion means
- H10H20/8511—Wavelength conversion means characterised by their material, e.g. binder
- H10H20/8512—Wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/851—Wavelength conversion means
- H10H20/8511—Wavelength conversion means characterised by their material, e.g. binder
- H10H20/8512—Wavelength conversion materials
- H10H20/8513—Wavelength conversion materials having two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
- H10H20/0361—Manufacture or treatment of packages of wavelength conversion means
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种基于金银合金团簇的白光LED及其制备方法,该白光LED包括绝缘底座、碗形反射镜、紫外光LED芯片和透镜,碗形反射镜设置在绝缘底座上,碗形反射镜与绝缘底座之间设有导热片,紫外光LED芯片固定在碗形反射镜中,紫外光LED芯片上覆盖有金银合金团簇和蓝光荧光粉,碗形反射镜的外部设置有透镜,透镜内填充透明硅树脂封装材料;通过水溶液法温和反应得到金银合金团簇,溶液冷冻干燥成固体粉末,将紫外光LED芯片固定在碗形反射镜中,将金银合金团簇和蓝光荧光粉逐层涂覆在紫外光LED芯片上并固化,在碗形反射镜的外部放置透镜并填充满透明封装材料。本发明有利于提高LED的发光效率、使用稳定性和寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种白光LED及其制备方法,具体是通过紫外光LED激发宽光谱橙红光金银合金团簇和蓝光荧光粉发光制造的一种白光LED,属于半导体照明技术领域。
背景技术
半导体LED作为一种新一代固体光源,具有节能、环保、坚固耐用、能量密度高和体积小等优点,已经广泛应用于液晶显示器背光源、大型彩色显示屏、景观照明、汽车用灯和景观装饰等领域己,是光电子、照明等领域的研究热点。
白光LED的常用制备方式有紫外光LED激发荧光粉、蓝光LED激发荧光粉、红绿蓝三色LED芯片组合,各种方式产生多色光混合形成白光,而前者是目前获得白光LED的重要技术方案。例如利用AlGaN紫外光LED芯片激发红光/绿光/蓝光荧光粉形成三基色白光,缺点是红光荧光粉荧光效率不高,导致其白光LED发光效率不高;或者AlGaN紫外光LED芯片激发蓝光和黄光荧光粉形成二基色白光,缺点是黄光荧光粉荧光光谱缺失红光波段,导致其白光LED显色性能较差。传统荧光粉存在以下缺点:(1)采用高温固相法合成,反应温度高,能耗高成本高;(2)荧光粉材料是微米或几十微米量级的固体不透明颗粒,存在较严重的光散射挡光问题,导致发光不均匀;(3)荧光粉以悬浊液形式分散于白光LED封装胶中,存在沉降问题,导致荧光粉涂覆不均匀,造成发光不均。
因此,需要研发一类宽光谱、颗粒尺寸小、成本低、效率高、稳定性好、易均匀分散的新型荧光转换材料来制备白光LED,通过完全替代或部分替代传统荧光粉来解决现有技术存在的问题和不足。
发明内容
针对现有白光LED技术存在的问题,本发明提供一种紫外光LED激发橙红光金银合金团簇和蓝光荧光粉发光制造的白光LED,以解决目前白光LED显色性偏低、色域偏窄和稳定性较差等问题。本发明还提供一种该白光LED的制备方法。
本发明的基于金银合金团簇的白光LED,采用以下技术方案:
该白光LED,包括绝缘底座、碗形反射镜、紫外光LED芯片和透镜,碗形反射镜设置在绝缘底座上,碗形反射镜与绝缘底座之间是导热片,紫外光LED芯片固定在碗形反射镜中,紫外光LED芯片上覆盖有分散着金银合金团簇和蓝光荧光粉的硅树脂,绝缘底座上设置有两个与紫外光LED芯片连接的电极,碗形反射镜的外部盖有透镜,透镜内填充透明硅树脂封装材料,将电极焊线、碗形反射镜、金银合金团簇、蓝光荧光粉和紫外光LED芯片包裹在绝缘底座上。
所述紫外光LED芯片的发射波长为350nm-420nm。
所述硅金银合金团簇是谷胱甘肽水溶液、氯金酸水溶液、硝酸银水溶液、氢氧化钠水溶液均匀搅拌充分混合,温和搅拌和恒温下反应得到,样品溶液通过冷冻干燥成金银合金团簇固体粉末;该是金银合金团簇是一种直径约2nm、尺寸均匀、稳定的发光材料。金银合金团簇的反应温度较低,与传统荧光粉的高温生产工艺相比,具有制备温度低,反应时间短等优势。
所述金银合金团簇的发射峰值波长在600nm附近,光谱范围较宽,覆盖黄绿色、黄色、橙色、红红色,通过紫外光LED激发不同比例的橙红光金银合金团簇和蓝光荧光粉,可以得到不同颜色、色度值、色温、显色指数的白光LED。
上述白光LED的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备金银合金团簇:2-10mL(浓度100mM)的谷胱甘肽水溶液、2-12mL的氯金酸(浓度50mM)、0.5-5mL的硝酸银(浓度20mM)和50-500mL的超纯水充分搅拌均匀混合,再加入0.1-5mL氢氧化钠(浓度1M)搅拌5分钟充分混合,混合溶液加热升温到60-98℃,混合溶液在均匀温和搅拌(200-2000rpm)和60-98℃恒温条件温下反应0.5-10小时,得到发射橙红色的金银合金团簇水溶液,最后,样品溶液被冷冻干燥成金银合金团簇固体粉末。通过控制谷胱甘肽水溶液、氯金酸、硝酸银和氢氧化钠的比例和用量,以及反应时间,可以金银合金团簇的发射波长;
(2)在绝缘底座上固定导热片,再将碗形反射镜固定在导热片上;
(3)将发射波长为350nm-420nm的紫外光LED芯片固定在碗形反射镜中,将两个电极分别置于绝缘底座的两侧,并分别通过金线与紫外光LED芯片P电极和N电极焊接在一起;
(4)将0.1~0.2g步骤(1)制备的金银合金团簇和0.05~0.2g蓝光荧光粉充分搅拌混合均匀,粉末均匀混合物再和硅树脂A/B胶均匀混合,混合物涂敷在己固定且已连接好电极的蓝光LED芯片上,在常温25度下使其自然固化;
(5)在碗形反射镜的外部固定透镜,将两个电极与金线的连接点、金线、碗形反射镜、金银合金团簇/蓝光荧光粉/硅树脂混合物和紫外光LED芯片包裹在绝缘底座上,在透镜内填充满透明硅树脂A/B胶均匀混合封装,硅树脂固化后即得到白光LED。
本发明利用紫外光LED激发金银合金团簇发光的白光LED,解决了目前LED照明技术中显色性偏低、色域较窄和稳定性差等问题,有利于提高LED的发光效率、使用稳定性和寿命。
附图说明
图1是本发明紫外光LED激发金银合金团簇发光的白光LED的结构示意图。
图2是本发明制备的白光LED的发光光谱图。
图3是本发明制备的白光LED的色度坐标图。
其中:1、绝缘底座,2、导热垫,3、碗形反射镜,4、紫外LED芯片,5、正电极,6、负电极,7、金线,8、橙红光金银合金团簇,9、蓝光荧光粉,10、硅树脂,11、透镜。
具体实施方式
如图1所示,本发明的紫外光激发金银合金团簇发光的白光LED,包括绝缘底座1、导热垫2、碗形反射镜3、紫外光LED芯片4、正电极5、负电极6、金线7、橙红光金银合金团簇8、蓝光荧光粉9、硅树脂10、透镜11;导热垫2上连接碗形反射镜3并置于绝缘底座1中央,碗形反射镜3中央固定紫外光LED芯片4,正电极5和负电极6安装绝缘底座1两侧并通过金线7连接紫外光LED芯片4的P电极和N电极,紫外光LED芯片4上涂覆橙红光金银合金团簇层8和蓝光荧光粉层9,绝缘底座上覆盖透镜11并在两者之间填充高透光硅树脂封装材料10。其中紫外光LED芯片5的发射波长为350nm-420nm。
上述白光LED的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备金银合金团簇8:5mL(浓度100mM)的谷胱甘肽水溶液、5mL的氯金酸(浓度50mM)、1.5mL的硝酸银(浓度20mM)和150mL的超纯水充分搅拌均匀混合,再加入0.6mL氢氧化钠(浓度1M)搅拌5分钟充分混合,混合溶液加热升温到80℃,混合溶液在均匀温和搅拌(600rpm)和80℃恒温条件温下反应3.5h,得到发射橙红色的金银团簇水溶液,最后,样品溶液被冷冻干燥成金银团簇8固体粉末。通过控制谷胱甘肽水溶液、氯金酸、硝酸银和氢氧化钠的比例和用量,以及反应时间,可以金银合金团簇8的发射波长;
(2)在绝缘底座1上固定导热片2,再将碗形反射镜3固定在导热片2上,
(3)将发射波长为370nm的紫外光LED芯片4固定在碗形反射镜3中,将正电极5和负电极6分别置于绝缘底座1的两侧,并分别通过金线7与紫外光LED芯片4的P电极和N电极焊接在一起。
(4)将0.1g步骤(1)制备的金银合金团簇8和0.08g蓝光荧光粉9充分搅拌混合均匀,粉末均匀混合物再和硅树脂A/B胶10均匀混合,混合物涂敷在己固定且已连接好电极的紫外光LED芯片4上,在常温25度下使其自然固化;
(5)在绝缘衬底1上固定透镜11,在透镜11内排气填充满高透光硅树脂10A/B混合胶,常温下使其自然固化5小时,即得到白光LED,硅树脂10保护了透镜11和绝缘衬底1之间的碗形反射镜3、蓝光LED芯片4、金线7、金银合金团簇8层、蓝光荧光粉9层。
按上述方法采用发射波长为370nm的紫外LED芯片及橙红光金银合金团簇和蓝光荧光粉得到的白光LED的发光光谱图和色度坐标图如图2和图3所示,该白光LED的显色指数达到88.4,色度坐标(0.33,0.32),流明效率3.3lm/W。
Claims (2)
1.一种基于金银合金团簇的白光LED,包括绝缘底座、碗形反射镜、紫外光LED芯片和透镜,碗形反射镜设置在绝缘底座上,其特征是:碗形反射镜设置在绝缘底座上,碗形反射镜与绝缘底座之间设有导热片,紫外光LED芯片固定在碗形反射镜中,紫外光LED芯片上覆盖有金银合金团簇/蓝光荧光粉/硅树脂混合物,绝缘底座上设置有两个与紫外光LED芯片连接的电极,碗形反射镜的外部设置有透镜,透镜内填充透明封装材料,将电极焊线、碗形反射镜、金银合金团簇/蓝光荧光粉/硅树脂混合物和紫外光LED芯片包裹在绝缘底座上。其中,所述紫外光LED芯片的发射波长为350nm-420nm。所述金银合金团簇是将谷胱甘肽水溶液、氯金酸水溶液、硝酸银水溶液、氢氧化钠水溶液均匀搅拌充分混合,温和搅拌和恒温下反应得到金银合金团簇,最后通过冷冻干燥成固体粉末。
2.一种权利要求1所述基于金银合金团簇的白光LED的制备方法,其特征是:包括以下步骤:
(1)制备金银合金团簇:2-10mL(浓度100mM)的谷胱甘肽水溶液、2-12mL的氯金酸(浓度50mM)、0.5-5mL的硝酸银(浓度20mM)和50-500mL的超纯水充分搅拌均匀混合,再加入0.1-5mL氢氧化钠(浓度1M)搅拌5分钟充分混合,混合溶液加热升温到60-98℃,混合溶液在均匀温和搅拌(200-2000rpm)和60-98℃恒温条件温下反应0.5-10小时,得到发射橙红色的金银合金团簇水溶液,最后,样品溶液被冷冻干燥成金银合金团簇固体粉末。通过控制谷胱甘肽水溶液、氯金酸、硝酸银和氢氧化钠的比例和用量,以及反应时间,可以金银合金团簇的发射波长;
(2)在绝缘底座上固定导热片,再将碗形反射镜固定在导热片上;
(3)将发射波长为350nm-420nm的紫外光LED芯片固定在碗形反射镜中,将两个电极分别置于绝缘底座的两侧,并分别通过金线与紫外光LED芯片P电极和N电极焊接在一起;
(4)将0.1~0.2g步骤(1)制备的金银合金团簇和0.05~0.2g蓝光荧光粉充分搅拌混合均匀,粉末均匀混合物再和硅树脂A/B胶均匀混合,混合物涂敷在己固定且已连接好电极的蓝光LED芯片上,在常温25度下使其自然固化;
(5)在碗形反射镜的外部固定透镜,将两个电极与金线的连接点、金线、碗形反射镜、金银合金团簇/蓝光荧光粉/硅树脂混合物和紫外光LED芯片包裹在绝缘底座上,在透镜内填充满透明硅树脂A/B胶均匀混合封装,硅树脂固化后即得到白光LED。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010630032.5A CN111739996A (zh) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | 一种基于金银合金团簇的白光led及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010630032.5A CN111739996A (zh) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | 一种基于金银合金团簇的白光led及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111739996A true CN111739996A (zh) | 2020-10-02 |
Family
ID=72652707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010630032.5A Pending CN111739996A (zh) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | 一种基于金银合金团簇的白光led及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111739996A (zh) |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007070115A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Luminescent metallic cluster particles and uses thereof |
| CN101743290A (zh) * | 2007-07-09 | 2010-06-16 | 鲁汶天主教大学 | 包含约束在分子筛中的金属簇的发光灯 |
| CN102596841A (zh) * | 2009-10-27 | 2012-07-18 | 学校法人东京理科大学 | 发光玻璃、包括其的发光装置及发光玻璃制造方法 |
| US20120238035A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Geddes Chris D | Multicolor microwave-accelerated metal-enhanced fluorescence (m-mamef) |
| CN103066188A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-04-24 | 山东大学 | 一种蓝光激发碳点发光的白光led及其制备方法 |
| CN103314073A (zh) * | 2010-12-30 | 2013-09-18 | 印度马德拉斯理工学院 | 金和银量子簇以及用于它们的制备和使用的方法 |
| CN105382269A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-03-09 | 东南大学 | 基于置换法和聚集诱导的水溶性发光金纳米团簇的制备方法 |
| CN106995693A (zh) * | 2017-04-01 | 2017-08-01 | 西南政法大学 | 利用荧光磁性贵金属纳米簇核壳微球显现指印的方法 |
| CN109834262A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种原子个数、尺寸可控的Au19Ag4合金纳米簇的合成方法 |
| CN110129484A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-16 | 济南大学 | 一种基于金银双金属纳米团簇增强荧光结合环介导等温扩增检测甲型流感病毒的方法 |
| CN110144207A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-08-20 | 云南大学 | 一种光诱导合成红色荧光金纳米簇的方法及应用 |
| CN110202128A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-09-06 | 重庆科技学院 | 一种金银复合纳米簇、制备工艺及在生物硫醇检测中的应用 |
| CN110862820A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-06 | 云南大学 | 一种半胱氨酸-金纳米簇的制备方法及应用 |
| CN111250726A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种原子个数和尺寸可控的异构的AuAg合金纳米簇的合成 |
-
2020
- 2020-07-03 CN CN202010630032.5A patent/CN111739996A/zh active Pending
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007070115A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Luminescent metallic cluster particles and uses thereof |
| CN101743290A (zh) * | 2007-07-09 | 2010-06-16 | 鲁汶天主教大学 | 包含约束在分子筛中的金属簇的发光灯 |
| CN102596841A (zh) * | 2009-10-27 | 2012-07-18 | 学校法人东京理科大学 | 发光玻璃、包括其的发光装置及发光玻璃制造方法 |
| CN103314073A (zh) * | 2010-12-30 | 2013-09-18 | 印度马德拉斯理工学院 | 金和银量子簇以及用于它们的制备和使用的方法 |
| US20120238035A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Geddes Chris D | Multicolor microwave-accelerated metal-enhanced fluorescence (m-mamef) |
| CN103066188A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-04-24 | 山东大学 | 一种蓝光激发碳点发光的白光led及其制备方法 |
| CN105382269A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-03-09 | 东南大学 | 基于置换法和聚集诱导的水溶性发光金纳米团簇的制备方法 |
| CN106995693A (zh) * | 2017-04-01 | 2017-08-01 | 西南政法大学 | 利用荧光磁性贵金属纳米簇核壳微球显现指印的方法 |
| CN109834262A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种原子个数、尺寸可控的Au19Ag4合金纳米簇的合成方法 |
| CN111250726A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种原子个数和尺寸可控的异构的AuAg合金纳米簇的合成 |
| CN110144207A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-08-20 | 云南大学 | 一种光诱导合成红色荧光金纳米簇的方法及应用 |
| CN110129484A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-16 | 济南大学 | 一种基于金银双金属纳米团簇增强荧光结合环介导等温扩增检测甲型流感病毒的方法 |
| CN110202128A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-09-06 | 重庆科技学院 | 一种金银复合纳米簇、制备工艺及在生物硫醇检测中的应用 |
| CN110862820A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-06 | 云南大学 | 一种半胱氨酸-金纳米簇的制备方法及应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102339937B (zh) | 一种利用量子点荧光粉制造的白光led及其制备方法 | |
| CN103066188B (zh) | 一种蓝光激发碳点发光的白光led及其制备方法 | |
| CN106783821B (zh) | 一种无荧光粉的全光谱led封装结构及其封装方法 | |
| CN101661987A (zh) | 一种白光led封装结构及其封装方法 | |
| CN103078047B (zh) | 一种硅烷功能化碳点激发的白光led及其制备方法 | |
| CN108091752B (zh) | 一种白光led及其制备方法 | |
| CN107910426B (zh) | 一种磁性荧光粉复合材料及其平面涂覆方法 | |
| CN106450011B (zh) | 一种基于可见光二次激发的高显指白光量子点led的制备方法 | |
| CN104868041A (zh) | 全碳基量子点混合荧光粉led及其制备方法 | |
| CN106972092B (zh) | 一种高发光效率的量子点白光led及其制备方法 | |
| CN104821367A (zh) | 一种硅量子点白光led及其制造方法 | |
| CN102779814A (zh) | 可发出白光的发光元件及其混光方法 | |
| CN104993035B (zh) | 一种暖白光led发光装置 | |
| CN107123727B (zh) | 一种低工作温度的量子点白光led及其制备方法 | |
| CN111739996A (zh) | 一种基于金银合金团簇的白光led及其制备方法 | |
| CN101232070A (zh) | 单芯量子点白光led的发光装置 | |
| CN101968169A (zh) | 一种高亮度高显色指数的暖白光led灯 | |
| CN201155720Y (zh) | 单芯量子点白光led的发光装置 | |
| CN217153855U (zh) | 一种新型rgb混光调色发光单元及其组成的发光器件 | |
| AU2021100752A4 (en) | A Blue Light-Excited White LED Based on Luminescent Gold/Silver Alloy Nanoclusters and Its Preparation Method | |
| CN101684924B (zh) | 一种led照明模块及制备方法 | |
| CN111739997A (zh) | 一种蓝光激发金银合金团簇发光的白光led及其制备方法 | |
| CN111739995A (zh) | 一种基于双波段白光钙钛矿量子点的白光led及制备方法 | |
| CN205211789U (zh) | 一种基于无镉量子点荧光粉的白光led器件 | |
| CN201681926U (zh) | 高演色性的光源模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20201002 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |