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CN111712039A - 一种耳钉发光组件及生产方法 - Google Patents

一种耳钉发光组件及生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种耳钉发光组件及生产方法，发光组件包括线路板、设于线路板上的IC芯片和多个发光二极管，以及连接线路板且分别与IC芯片和发光二极管导通的导线，线路板上设有印刷电路及导线孔，导线的一端设于导线孔内，IC芯片和多个发光二极管分别通过印刷电路导通线路板及导线。上述方法，通过在线路板上加设IC芯片及多个发光二极管，结合IC芯片与线路板的组合，使得多个发光二极管能够发出多种不同色彩的装饰光，进而，丰富了耳钉的装饰效果，解决现有技术中耳钉装饰效果单调的技术问题。

Description

一种耳钉发光组件及生产方法
技术领域
本发明涉及耳钉技术领域，特别涉及一种耳钉发光组件及生产方法。
背景技术
随着耳钉在人们装饰用品上的使用越来越多，人们在选择耳钉的时候，也越来越关注耳钉的装饰效果。
耳钉是耳朵上的一种装饰物件，作为女性妆扮容颜的装饰品，比耳环小，形如针状，一般需要过耳洞才能戴上，耳钉一般包括灯罩及设置在灯罩内的发光件。
现有技术当中，耳钉只能发出单种色彩的装饰光，使得装饰效果单调。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种耳钉发光组件及生产方法，用于解决现有技术中耳钉装饰效果单调的技术问题。
本申请一方面提供一种耳钉发光组件，所述发光组件包括线路板、设于所述线路板上的IC芯片和多个发光二极管，以及连接所述线路板且分别与所述IC芯片和所述发光二极管导通的导线，所述线路板上设有印刷电路及导线孔，所述导线的一端设于所述导线孔内，所述IC芯片和多个所述发光二极管分别通过所述印刷电路导通所述线路板及所述导线。
本申请另一方面还提供一种耳钉发光组件生产方法，所述耳钉发光组件生产方法用于生产上述的发光组件，所述生产方法包括如下工艺步骤：
将线路板固设于一定位模具上，所述定位模具设有过孔；
将导线的一端穿过所述过孔从线路板的背面插入线路板的导线孔当中，并通过粘接胶粘接固定；
利用表面贴装技术将IC芯片及发光二极管固定在线路板上，以使发光二极管通过线路板上的印刷电路与IC芯片对应的控制引脚连接，并使导线位于导线孔当中的一端与IC芯片的电源引脚连接；
将设有线路板的定位模具移至设定烘烤温度的烤干设备中烘烤，并预设烘烤时间；
取出线路板。
上述耳钉发光组件及生产方法，通过在线路板上加设IC芯片及多个发光二极管，结合IC芯片与线路板的组合，使得多个发光二极管能够发出多种不同色彩的装饰光，进而，丰富了耳钉的装饰效果，解决现有技术中耳钉装饰效果单调的技术问题。
进一步的，多个所述线路板固定在一整板上，所述将线路板固设于一定位模具上的步骤包括将所述整板固定在所述定位模具上，多个所述线路板与所述过孔一一对应设置。
进一步的，所述整板上均匀设有多个容纳孔，所述线路板设置在所述容纳孔内。
进一步的，所述定位模具与所述整板的对应位置上，分别设有定位结构。
进一步的，所述耳钉内设有电源件，所述导线连接所述电源件的负极与所述IC芯片的负极引脚，所述电源件的正极经所述耳钉的壳体与所述IC芯片的正极引脚连接。
进一步的，所述发光二极管的正极经所述耳钉的壳体连接所述电源件的正极，所述发光二极管的负极连接所述IC芯片对应的控制引脚。
进一步的，所述取出线路板的步骤包括取出所述整板，将所述整板移至脱模装置，使得所述线路板脱离所述整板。
进一步的，所述脱模装置包括凸模及与所述凸模相配合的凹模，所述凸模上均匀设有多个支撑管，所述支撑管支撑所述线路板，且所述导线被容纳在所述支撑管内，所述整板悬空，所述凹模与所述支撑管的对应位置上设有容纳槽，当所述凹模下压所述整板时，所述线路板落入到所述容纳槽内，从而所述线路板脱离所述整板。
附图说明
图1为耳钉结构截面图；
图2为本发明第一实施例中发光组件生产工艺步骤；
图3为本发明第二实施例中发光组件生产工艺步骤；
图4为导线连接线路板示意图；
图5为本发明第二实施例中整板结构图；
图6为本发明第二实施例中整板组合定位模具结构图；
图7为图6的分解图；
图8为发光组件发光原理图；
图9为本发明第二实施例中脱模装置结构图。
主要元件符号说明：
线路板 100 IC芯片 110
L1红灯发光二极管 120 L2蓝灯发光二极管 130
L3绿灯发光二极管 140 导线 200
耳钉 300 电源 400
整板 500 定位孔 510
定位模具 600 过孔 610
凸模 700 支撑管 710
凹模 800
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1和图4，所示为本发明第一实施例中的耳钉发光组件，所述发光组件包括线路板100、设于所述线路板100上的IC芯片110和多个发光二极管，以及连接所述线路板100且分别与所述IC芯片110和所述发光二极管导通的导线200，所述线路板100上设有印刷电路(图未示)及导线孔(图未示)，所述导线200的一端设于所述导线孔内，所述IC芯片110和多个所述发光二极管分别通过所述印刷电路导通所述线路板100及所述导线200。
请参阅图2，所示为本发明第一实施例中的耳钉发光组件生产方法，所述耳钉发光组件生产方法用于生产上述的发光组件，所述生产方法包括步骤S101至步骤S105：
步骤S101：将线路板100固设于一定位模具600上；
步骤S102：所述定位模具600设有过孔610，将导线200的一端穿过所述过孔610从线路板100的背面插入线路板100的导线孔当中，并通过粘接胶粘接固定，整平导线；
步骤S103：利用表面贴装技术将IC芯片110及发光二极管固定在线路板100上，以使发光二极管通过线路板100上的印刷电路与IC芯片110对应的控制引脚连接，并使导线200位于导线孔当中的一端与IC芯片110的电源引脚连接；
步骤S104：将设有线路板100的定位模具600移至设定烘烤温度的烤干设备中烘烤，并预设烘烤时间；
优选的，在本实施例中，烘烤温度为120℃，烘烤时间为40分钟，需要进一步说明的是，烘烤温度不限于120℃，烘烤时间也不限于40分钟，可以根据相应的环境因素做出适当的调整。
步骤S105：取出线路板100。
请参阅图3，所示为本发明第二实施例中的耳钉300发光组件的生产方法，包括步骤S201至步骤S205：
步骤S201：多个所述线路板100固定在一整板500上，将整板固设于定位模具上；
具体的，所述将线路板100固设于一定位模具600上的步骤包括将所述整板500固定在所述定位模具600上，多个所述线路板100与所述过孔610一一对应设置。
请参阅图4至图7，所述整板500上均匀设有多个容纳孔，所述线路板100设置在所述容纳孔内。所述定位模具600与所述整板500的对应位置上，分别设有定位结构。具体的，所述定位结构为定位孔510，通过所述定位孔510结合定位销(图为示)，从而实现所述整板500在所述定位模具600上的固定，进而便于固定所述导线200。
步骤S202：定位模具上设有过孔，在导线200的一端穿过所述过孔610从线路板100的背面插入线路板100的导线孔当中，并通过粘接胶粘接固定后，整平导线。
具体的，在设备上对所述导线200进行整平，从而使得，成品中的导线200能够满足使用要求。
进一步的，待所述导线200固定在所述线路板100上后，利用绑定机通过表面贴装技术把所述IC芯片110和所述发光二极管连接到所述线路板100上，使得所述线路板100形成一个功能件。
步骤S203：利用表面贴装技术将IC芯片及发光二极管固定在线路板上，以使发光二极管通过线路板上的印刷电路与IC芯片对应的控制引脚连接，并使导线位于导线孔当中的一端与IC芯片的电源引脚连接；
在本实施例中，请参阅图8，所述耳钉300内设有电源400，所述导线200连接所述电源400的负极与所述IC芯片110的负极引脚，所述电源400的正极经所述耳钉300的壳体与所述IC芯片110的正极引脚连接。
所述发光二极管的正极经所述耳钉300的壳体连接所述电源400的正极，所述发光二极管的负极连接所述IC芯片110对应的控制引脚。
在本实施例中，所述IC芯片110上设有三个控制针脚，分别对应控制三个发光二极管对应的三种颜色，具体的，三个发光二极管分别为L1红灯发光二极管120、L2蓝灯发光二极管130以及L3绿灯发光二极管140，所述发光二极管的正极均连接电源400正极，与所述IC芯片110的正极可以设置为同一接口，所述L1红灯发光二极管120的负极连接所述A1控制针脚，所述L2蓝灯发光二极管130的负极连接所述A2控制针脚，所述L3绿灯发光二极管140的负极连接所述A3控制针脚。
步骤S204：将设有整板的固定模具移至预设温度的烤干设备中烘烤，并预设烘烤时间；
在上述步骤中，待所述IC芯片110和所述发光二极管与所述线路板100固定连接后，将所述线路板100和所述定位模具600一并移至设定烘烤温度的烤干设备中烘烤，并预设烘烤时间；
优选的，在本实施例中，烘烤温度为120℃，烘烤时间为40分钟，需要进一步说明的是，烘烤温度不限于120℃，烘烤时间也不限于40分钟，可以根据相应的环境因素做出适当的调整。
步骤S205：取出整板，对线路板进行脱模，得到线路板。
在上述步骤中，烤干完成后，取出所述线路板100，所述取出线路板100的步骤包括取出所述整板500，将所述整板500移至脱模装置，使得所述线路板100脱离所述整板500。
具体的，请参阅图9，所述脱模装置包括凸模700及与所述凸模700相配合的凹模800，所述凸模700上均匀设有多个支撑管710，所述支撑管710支撑所述线路板100，且所述导线200被容纳在所述支撑管710内，所述整板500悬空，所述凹模800与所述支撑管710的对应位置上设有容纳槽，当所述凹模800下压所述整板500时，所述线路板100落入到所述容纳槽内，从而所述线路板100脱离所述整板500。
综上，本发明上述实施例当中的耳钉发光组件的生产方法，通过在线路板上加设IC芯片及多个发光二极管，结合IC芯片与线路板的组合，使得多个发光二极管能够发出多种不同色彩的装饰光，进而，丰富了耳钉的装饰效果，解决现有技术中耳钉装饰效果单调的技术问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种耳钉发光组件，其特征在于，所述发光组件包括线路板、设于所述线路板上的IC芯片和多个发光二极管，以及连接所述线路板且分别与所述IC芯片和所述发光二极管导通的导线，所述线路板上设有印刷电路及导线孔，所述导线的一端设于所述导线孔内，所述IC芯片和多个所述发光二极管分别通过所述印刷电路导通所述线路板及所述导线。
2.一种耳钉发光组件生产方法，其特征在于，所述耳钉发光组件生产方法用于生产权利要求1所述的发光组件，所述生产方法包括如下工艺步骤：
将线路板固设于一定位模具上；
所述定位模具设有过孔，将导线的一端穿过所述过孔从线路板的背面插入线路板的导线孔当中，并通过粘接胶粘接固定，整平导线；
利用表面贴装技术将IC芯片及发光二极管固定在线路板上，以使发光二极管通过线路板上的印刷电路与IC芯片对应的控制引脚连接，并使导线位于导线孔当中的一端与IC芯片的电源引脚连接；
将设有线路板的定位模具移至设定烘烤温度的烤干设备中烘烤，并预设烘烤时间；
取出线路板。
3.根据权利要求2所述的耳钉发光组件生产方法，其特征在于，多个所述线路板固定在一整板上，所述将线路板固设于一定位模具上的步骤包括将所述整板固定在所述定位模具上，多个所述线路板与所述过孔一一对应设置。
4.根据权利要求3所述的耳钉发光组件生产方法，其特征在于，所述整板上均匀设有多个容纳孔，所述线路板设置在所述容纳孔内。
5.根据权利要求2所述的耳钉发光组件生产方法，其特征在于，所述定位模具与所述整板的对应位置上，分别设有定位结构。
6.根据权利要求2所述的耳钉发光组件生产方法，其特征在于，所述耳钉内设有电源件，所述导线连接所述电源件的负极与所述IC芯片的负极引脚，所述电源件的正极经所述耳钉的壳体与所述IC芯片的正极引脚连接。
7.根据权利要求6所述的耳钉发光组件生产方法，其特征在于，所述发光二极管的正极经所述耳钉的壳体连接所述电源件的正极，所述发光二极管的负极连接所述IC芯片对应的控制引脚。
8.根据权利要求3所述的耳钉发光组件生产方法，其特征在于，所述取出线路板的步骤包括取出所述整板，将所述整板移至脱模装置，使得所述线路板脱离所述整板。
9.根据权利要求4所述的耳钉发光组件生产方法，其特征在于，所述脱模装置包括凸模及与所述凸模相配合的凹模，所述凸模上均匀设有多个支撑管，所述支撑管支撑所述线路板，且所述导线被容纳在所述支撑管内，所述整板悬空，所述凹模与所述支撑管的对应位置上设有容纳槽，当所述凹模下压所述整板时，所述线路板落入到所述容纳槽内，从而所述线路板脱离所述整板。
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