CN111715819B - 用于切割径向电子器件的引线的设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于切割径向电子器件(201)的引线(203、204)的设备(100)。设备(100)包括可以相对于彼此移动的两个切割刀片(101、102)。其中一个切割刀片(101)包括具有切割刃(104、106)的两个槽(103、105)。另一个切割刀片(102)包括用于将径向电子器件(201)的引线(203、204)压靠在切割刃(104、106)上的两个突出部分(107、108)。突出部分(107、108)设置有用于容纳径向电子器件(201)的引线(203、204)的凹槽(109、110)。

Description

用于切割径向电子器件的引线的设备

技术领域

本发明涉及用于切割径向电子器件(radial electronic component)的引线(lead)的设备。本发明还涉及用于供给径向电子器件的供料器(feeder)。

背景技术

在现有技术中已知用于切割径向电子器件的引线的各种设备。这种切割设备的示例包括两个可移动的切割刀片，径向电子器件的引线被放置在切割刀片之间。引线的切割是通过使切割刀片彼此相对地移动来实现的。其中一个切割刀片包括两个槽(slot，狭槽)，用于容纳另一个切割刀片的突出部分。当切割刀片朝向彼此移动时，突出部分将径向电子器件的引线压靠在槽的切割刃(cutting edge，切割边缘)上。随着切割刀片彼此移动得更靠近，突出部分伸入到(protrude into)槽中，由此切割刃切割引线。

与该已知切割设备相关的问题是它不能正确地切割。在切割以后，引线的末端变形，使得可能难以将径向电子器件安装在电路板上。与该已知切割设备相关的另一个问题是必须使用单独的校准工具来将径向电子器件的引线相对于切割刀片对准到正确的位置。

发明目的

本发明的主要目的是减少或甚至消除上述现有技术问题。

本发明的目的是提供一种用于切割径向电子器件的引线的设备。更详细地，本发明的目的是提供一种能够容易且精确地切割径向电子器件的引线的切割设备，并且无需使用单独的校准工具来将径向电子器件的引线相对于切割设备对准到正确的位置。

为了实现上述目的，根据本发明的设备的特征在本文中呈现和描述。

发明内容

根据本发明的用于切割径向电子器件的引线的设备包括：第一切割刀片，其包括具有第一切割刃的第一槽和具有第二切割刃的第二槽；第二切割刀片，其包括第一突出部分和第二突出部分，该第一突出部分用于将径向电子器件的第一引线压靠在第一切割刃上，该第二突出部分用于将径向电子器件的第二引线压靠在第二切割刃上；以及，移动装置，用于使第一切割刀片和第二切割刀片相对于彼此移动。在根据本发明的设备中，第一突出部分包括用于容纳径向电子器件的第一引线的第一凹槽，第二突出部分包括用于容纳径向电子器件的第二引线的第二凹槽。

根据本发明的切割设备用于切割径向电子器件的引线。径向电子器件是指具有从器件本体的相同端部而不是从器件本体的相对端部基本平行地(并排地)突出的引线的电子器件。径向电子器件通常包括两条引线，但是可替代地，径向电子器件可包括三条、四条、五条或多于五条引线。当安装在电路板上时，径向电子器件通常从电路板垂直地竖立。从单个安装表面突出的平行引线给予径向电子器件整体插件性质，促进了径向电子器件在高速自动化器件安装设备中的使用。径向电子器件的示例是电阻器、电容器和电感器。

根据本发明的切割设备包括两个切割刀片，其可以相对于彼此移动。切割刀片可以在打开位置(其中突出部分位于槽之外)与关闭位置(其中突出部分位于槽中)之间移动。当切割刀片位于打开位置时，径向电子器件的引线可以被放置在切割刀片之间。引线的切割是通过将切割刀片移动到关闭位置来实现的。当切割刀片从打开位置移动到关闭位置时，首先，突出部分将径向电子器件的引线压靠在槽的切割刃上，然后，随着切割刀片彼此移动得更靠近，突出部分伸入到槽中，由此切割刃切割引线。

根据本发明的切割设备包括在突出器件上的凹槽。凹槽的目的是在切割过程中容纳和保持径向电子器件的引线。凹槽优选地形成在突出部分的外端上，并且以如下方式布置：凹槽的纵向方向基本上与切割刀片的移动方向垂直。因为凹槽的存在，所以不需要用于将径向电子器件的引线相对于切割刀片对准到正确的位置的单独的校准工具。

切割刀片可以基本上是平面的，并且可以被布置成在同一平面上相对彼此可移动的。移动装置可以被构造成使切割刀片朝向或远离彼此线性地移动。切割刀片优选地由金属合金(例如不锈钢和回火工具钢)制成。

第一突出部分的尺寸被设置为适合于(fit into，配合于)第一槽，第二突出部分的尺寸被设置为适合于第二槽。优选地，突出部分和相应的槽具有基本相同的横截面形状，使得突出部分可以以如下方式伸入到槽中：突出部分的表面紧靠槽的相应表面。突出部分和相应的槽的横截面形状优选地为四边形。优选地，突出部分和相应的槽的横截面形状使得径向电子器件的引线可以被槽的切割刃倾斜地切割。切割刃是槽的前缘之一，即，当切割刀片处于打开位置时，最靠近突出部分的边缘之一。突出部分的长度可以是例如2mm～10mm。槽的长度可以是例如3mm～12mm。突出部分和槽的宽度可以是例如1.5mm～5mm。

根据本发明的切割设备可用于切割径向电子器件的引线，该径向电子器件是单独的器件或附接至器件带的器件。在器件带上，径向电子器件连续地布置。器件带上的引线间隔(lead spacing)和器件间距可以根据所使用的电子器件而变化。径向电子器件在其引线处附接至器件带。器件带可以缠绕在卷轴上或包装在盒中，径向电子器件从卷轴或盒中顺序地输送到切割设备，以便从器件带上一次分离一个器件。器件带可包括均匀间隔的定位孔(sprocket hole，出孔、链轮孔)，这些定位孔可用于将器件带供给到切割设备。定位孔的间距可以变化，但优选等于器件的间距。器件带可以是例如穿孔纸带。

根据本发明的切割设备的优点是可以容易且精确地切割径向电子器件的引线。在切割之后，引线的端部不会变形，由此可以容易地将径向电子器件安装在电路板上。根据本发明的切割设备的另一个优点是，由于突出部分上的凹槽，因此不需要单独的校准工具来将径向电子器件的引线相对于切割刀片对准到正确的位置。

根据本发明的实施例，第一切割刃和第二切割刃相对于第一凹槽和第二凹槽的纵向方向成一定角度。因此，径向电子器件的引线被倾斜地(obliquely)切割。这意味着相对于引线的横向(cross direction)以一定角度切割引线。换句话说，以如下方式切割引线：引线的切割表面是倾斜的(inclined)。第一切割刃和第二切割刃相对于第一凹槽和第二凹槽的纵向方向的定向可以使得引线的切割表面指向相同的方向，或者它们彼此朝向或远离。切割表面彼此朝向意味着引线的端部向内倾斜(bevelled)。切割表面彼此远离意味着引线的端部向外倾斜。

根据本发明的实施例，切割刃与凹槽的纵向方向之间的角度在20度和70度之间。该范围意味着径向电子器件的引线然后以相对于引线的纵向轴线20度至70度的角度被切割。已经发现该范围是优选的，因为它有利于将径向电子器件安装在电路板上。切割刃与凹槽的纵向方向之间的角度优选地在30度和60度之间。

根据本发明的实施例，第一凹槽和第二凹槽是V形的。V形凹槽有助于将径向电子器件的引线放置到凹槽中。V形凹槽的打开角度可以是例如45度～135度或优选地60度～120度。

根据本发明的实施例，第一凹槽和第二凹槽的底部是圆形的。凹槽底部的半径可以是例如0.2mm～1.0mm。优选地，凹槽底部的半径基本上与径向电子器件的引线的半径相同。由于在切割过程中引线均匀地支撑到凹槽的表面，所以凹槽的圆形底部提高了切割效果。

根据本发明的实施例，第一凹槽和第二凹槽的纵向方向垂直于第一切割刀片和第二切割刀片相对于彼此移动的方向。换句话说，第一凹槽和第二凹槽的纵向方向垂直于第一切割刀片和第二切割刀片的移动方向。

根据本发明的实施例，第一凹槽形成在第一突出部分的外端，第二凹槽形成在第二突出部分的外端。

根据本发明的实施例，第一凹槽和第二凹槽之间的距离在1.5mm至15mm的范围内。根据径向电子器件的引线间隔选择第一凹槽和第二凹槽之间的距离。

根据本发明的实施例，第一切割刀片和第二切割刀片基本上是平面的，并且移动装置被构造成使第一切割刀片和第二切割刀片相对于彼此在同一平面内移动。优选地，移动装置被构造成在打开位置和关闭位置之间使第一切割刀片和第二切割刀片朝向和远离彼此线性地移动。第一切割刀片和第二切割刀片可以是矩形板。切割刀片的长度可以是例如5mm～50mm。切割刀片的宽度可以是例如5mm～25mm。切割刀片的厚度可以是例如2mm～8mm。优选地，槽设置在第一切割刀片的一个边缘上，突出部分设置在第二切割刀片的一个边缘上。

根据本发明的实施例，移动装置包括附接至第一切割刀片和/或第二切割刀片的一个或多个致动器。致动器可以是例如气压缸或电磁缸。所述一个或多个致动器被构造成使第一切割刀片和第二切割刀片相对于彼此在移动方向上来回移动。根据应用，切割刀片中的一个可以是固定的，而另一个是可移动的，或者两个切割刀片都可以是可移动的。

本发明还涉及一种用于供给径向电子器件的供料器。根据本发明的供料器包括根据本发明的用于切割径向电子器件的引线的设备。在供料器中，径向电子器件被供应到切割设备以便从器件带上一次分离一个器件。

根据本发明的供料器可以在电子器件安装设备中使用，该电子器件安装设备用于将径向电子器件供给到拾取设备，该拾取设备一次一个地将径向电子器件安装在电路板上。通过将引线的端部插入到电路板上的孔中并通过将器件本体朝向电路板压紧来将径向电子器件安装到电路板上。穿过电路板延伸的引线的端部被焊接到电路板表面上的电路图案。

在本文中给出的本发明的示例性实施例不应理解为对所附权利要求的适用性造成限制。在本文中动词“包括”用作开放式限制，即，不排除还有未提及的特征的存在。除非另有明确说明，否则从属权利要求中记载的特征能相互自由组合。

附图说明

图1A～图1B示出了根据本发明实施例的切割设备；

图2A～图2C示出了使用图1A～图1B的切割设备来切割径向电子器件的引线；以及

图3示出了根据本发明实施例的供料器。

具体实施方式

在不同实施例中，相同或相似的器件使用相同的附图标记。

图1A～图1B示出了根据本发明的实施例的用于切割径向电子器件的引线的切割设备。切割设备100包括第一切割刀片101和第二切割刀片102，径向电子器件(图1A～图1B中未示出)的引线可以被放置在第一切割刀片与第二切割刀片之间。通过使第二切割刀片102相对第一切割刀片101移动来实现引线的切割。

第一切割刀片101包括具有第一切割刃104的第一槽103和具有第二切割刃106的第二槽105。第二切割刀片102包括第一突出部分107和第二突出部分108，该第一突出部分用于将径向电子器件的第一引线压靠在第一切割刃104上，该第二突出部分用于将径向电子器件的第二引线压靠在第二切割刃106上。第一突出部分107和第二突出部分108的尺寸分别被设置为适合于第一槽103和第二槽105。

第一突出部分107包括用于容纳径向电子器件的第一引线的第一凹槽109，第二突出部分108包括用于容纳径向电子器件的第二引线的第二凹槽110。凹槽109和凹槽110可以在切割过程中保持径向电子器件的引线。第一凹槽109和第二凹槽110分别形成在第一突出部分107的外端和第二突出部分108的外端上。凹槽109和凹槽110以如下方式布置：它们的纵向方向基本上垂直于第二切割刀片102相对于第一切割刀片101移动的方向。凹槽109和凹槽110是V形的，并且它们的凹槽底部是圆形的。凹槽底部的半径基本上与径向电子器件的引线的半径相同。

切割刃104和切割刃106相对于凹槽109和凹槽110的纵向方向成一定角度。因此，切割设备100倾斜地切割径向电子器件的引线。切割刃104和切割刃106相对于凹槽109和凹槽110的纵向方向的定向使得引线的切割表面指向相同的方向。

第一切割刀片101附接至第一固定基座111。第二切割刀片102附接至线性致动器112，该线性致动器附接至第二固定基座113。线性致动器112允许第二切割刀片102朝向和远离第一切割刀片101线性地移动，并且与第一切割刀片101在同一平面中。

第一切割刀片101和第二切割刀片102可以在打开位置和关闭位置之间移动。在打开位置，第一突出部分107位于第一槽103之外，第二突出部分108位于第二槽105之外。在关闭位置，第一突出部分107位于第一槽103中，第二突出部分108位于第二槽105中。当切割刀片101和切割刀片102位于打开位置时，径向电子器件的引线可以被放置在切割刀片101和切割刀片102之间。通过将切割刀片101和切割刀片102移动到关闭位置来实现对引线的切割。当切割刀片101和切割刀片102从打开位置移动到关闭位置时，首先，突出部分107和突出部分108将径向电子器件的引线压靠在切割刃104和切割刃106上，然后，随着切割刀片101和切割刀片102移动得更靠近彼此，突出部分107和突出部分108伸入到槽103和槽105中，由此切割刃104和切割刃106切割引线。

图2A～图2C示出了使用图1A～图1B的切割设备切割径向电子器件的引线。图2A～图2C中一目了然地示出了处理后的径向电子器件201的器件本体。

在图2A中，第一切割刀片101和第二切割刀片102位于打开位置。附接至器件带202的径向电子器件201被放置在第一切割刀片101与第二切割刀片102之间。径向电子器件201以如下方式被放置：径向电子器件201的第一引线203靠近第一槽103，径向电子器件201的第二引线204靠近第一切割刀片101的第二槽105。

在图2B中，第二切割刀片102已经移动靠近第一切割刀片101。径向电子器件201的第一引线203和第二引线204分别被容纳到第一凹槽109和第二凹槽110中。在图2B中，第一突出部分107将第一引线203压靠在第一切割刃104上，第二突出部分108将第二引线204压靠在第二切割刃106上。

在图2C中，第一切割刀片101和第二切割刀片102已经被移动到关闭位置。第一突出部分107和第二突出部分108已经分别伸入到第一槽103和第二槽105中。因此，径向电子器件201的第一引线203已经被第一切割刃104切割，径向电子器件201的第二引线204已经被第二切割刃106切割。

图3示出了根据本发明实施例的用于供给径向电子器件的供料器。多个径向电子器件201在它们的引线203和引线204处附接至器件带202，使用与图1A～图1B的切割设备相对应的切割设备100一次一个器件地从该器件带分离径向电子器件201。使用致动器301将器件带202供给到切割设备100，该致动器利用器件带202均匀间隔的定位孔302使器件带202朝向切割设备100移动。定位孔302的间距等于器件带202上的径向电子器件201的间距。供料器300包括两个引导板303和304，器件带202在这两个引导板之间被引导至切割设备100。

在附图中仅描述了本发明的有利示例性实施例。对于本领域技术人员显而易见的是，本发明不仅限于上面给出的示例，而是本发明可以在所提出的权利要求的界限内变化。在从属权利要求中描述了本发明的一些可能的实施例，并且它们也不应被认为是对本发明的保护范围的限制。

Claims (11)

1.一种用于切割径向电子器件的引线的设备，包括：

-第一切割刀片，其包括具有第一切割刃的第一槽和具有第二切割刃的第二槽；

-第二切割刀片，其包括第一突出部分和第二突出部分，所述第一突出部分用于将所述径向电子器件的第一引线压靠在所述第一切割刃上，所述第二突出部分用于将所述径向电子器件的第二引线压靠在所述第二切割刃上；以及

-移动装置，用于使所述第一切割刀片和所述第二切割刀片相对于彼此移动，

其特征在于，所述第一突出部分包括用于容纳所述径向电子器件的第一引线的第一凹槽，所述第二突出部分包括用于容纳所述径向电子器件的第二引线的第二凹槽。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一切割刃和所述第二切割刃相对于所述第一凹槽和所述第二凹槽的纵向方向成一角度。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述角度在20度和70度之间。

4.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽是V形的。

5.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述第一凹槽的底部和所述第二凹槽的底部是圆形的。

6.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的纵向方向垂直于所述第一切割刀片和所述第二切割刀片相对于彼此移动的方向。

7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述第一凹槽形成在所述第一突出部分的外端，所述第二凹槽形成在所述第二突出部分的外端。

8.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的距离在2mm至15mm的范围内。

9.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述第一切割刀片和所述第二切割刀片基本上是平面的，并且所述移动装置被构造成使所述第一切割刀片和所述第二切割刀片相对于彼此在同一平面上移动。

10.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述移动装置包括附接至所述第一切割刀片和/或所述第二切割刀片的一个或多个致动器。

11.一种用于供给径向电子器件的供料器，其特征在于，所述供料器包括根据前述权利要求中任一项所述的用于切割径向电子器件的引线的设备。

Images