CN111698830A - 高电磁兼容线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印制线路板技术领域，具体涉及一种高电磁兼容线路板及其制作方法，所述的制作方法包括在线路前处理工序后，采用选化干膜将线路板上不需要镀金的位置保护起来，然后整板镀金，再利用线路干膜对线路板进行处理的步骤；本发明提供的高电磁兼容线路板的制作方法，解决了生产过程冗长而复杂所造成的人员多、耗材大，产品合格率和质量低，污染重和成本高的问题，大大的提高了产品的可靠性，降低了线路板的制作成本。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板技术领域，具体涉及一种高电磁兼容线路板及其制作方法。
背景技术
当今5G信息技术处于高速发展状态，第五代通信技术是4G之后的延伸，是对现有的无线通信技术的演进，其最大的变化在于5G技术是一套技术标准，其服务的对象从过去的人与人通信，增加了人与物、物与物的通信；5G技术的关键在于保障信号的高速传输及抗干扰能力，而依靠传统的设计模式已经无法满足现有需求。可靠的电磁兼容性能使设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不会对环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰。因此，电磁兼容性包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁骚扰不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁骚扰具有一定的抗扰度，即电磁敏感性；电磁兼容的三要素为：干扰源、耦合通道、敏感源。为了保证产品实现电磁兼容，主要采取的方法有：控制干扰源的发射，抑制干扰信号的传播，增强产品的抗干扰能力。PCB作为电子元器件的载体，通过PCB的改进来增加电磁兼容性是本领域技术人员不断研究且渴望实现突破的技术瓶颈。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种高电磁兼容线路板的制作方法。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
一种高电磁兼容线路板的制作方法，所述的制作方法包括在线路前处理工序后，采用选化干膜将线路板上不需要镀金的位置保护起来，然后整板镀金，再利用线路干膜对线路板进行处理的步骤。
优选条件下，所述的选化干膜具体选用抗镀金干膜，先对线路板的双面进行贴膜处理，然后依次进行曝光、显影，将需要镀金的线路板位置暴露出来。
优选条件下，在整板镀金完成后，于2小时内退去选化干膜，再进行后续的处理步骤。
本发明还提供了一种采用上述方法制作得到的高电磁兼容线路板。
与现有技术相比，本发明提供的高电磁兼容线路板的制作方法，解决了生产过程冗长而复杂所造成的人员多、耗材大，产品合格率和质量低，污染重和成本高的问题，大大的提高了产品的可靠性，降低了线路板的制作成本。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式中予以详细说明。
附图说明
图1示出了根据本发明具体实施方式提供的一种高电磁兼容线路板的制作流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明。
现有传统的线路板的制作流程是：开料—内层前处理—内层涂布—内层曝光—内层DES—内层AOI—压合前处理—叠板—热压—冷压—打靶—铣边—钻孔—PTH—电镀—线路前处理—线路干膜—线路曝光—线路DES—线路AOI—阻焊前处理—阻焊印刷—阻焊曝光—阻焊显影—阻焊烘烤—文字印刷—印蓝胶—镀金—成型—电测—FQC—OQC。
上述的传统线路板的制作方法虽然可以实现镀金工艺，但是镀金导线的残留及去除镀金导线的工艺，降低了PCB信号的传输可靠性；以及，采用上述传统线路板的制作方法，无法实现高的电磁兼容性，这无法适应5G技术的要求。为此，本发明提供了一种高电磁兼容线路板的制作方法，所述的制作方法包括在线路前处理工序后，采用选化干膜将线路板上不需要镀金的位置保护起来，然后整板镀金，再利用线路干膜对线路板进行处理的步骤。
本申请的发明人在实践中发现，传统线路板的制作工艺中，镀金导线会产生残留的现象，进而造成信号干扰，以及，二次加工也会相应的产生电磁信号干扰的问题；而通过本发明提供的线路板的制作方法，可直接避免镀金导线的残留问题，进而确保制作得到的线路板的可靠性。
此外，本领域技术人员知晓，高电磁兼容线路板的特征是更细的线路，更小的互连孔，更高的层数和更轻薄的板体。本发明提供的制作方法，采用干膜镀层的保护工艺，得到了具有优良传输信号性能的电路，并且，该制作方法还可以简化生产工序，节省原材料，实现降低生产成本的效果。
根据本发明提供的制作方法，所述的选化干膜具体选用抗镀金干膜，先对线路板的双面进行贴膜处理，然后依次进行曝光、显影，将需要镀金的线路板位置暴露出来。
根据本发明提供的制作方法，在整板镀金完成后，于2小时内退去选化干膜，再进行后续的处理步骤。
以下通过具体的实施例对本发明提供的高电磁兼容线路板的制作方法做出进一步的说明。
结合图1所示，一种线路板的制作方法，具体包括以下步骤：
S1：开料：根据生产图纸，按照一定的尺寸规格进行裁切，具体可按照工厂可加工的尺寸进行；
S2：内层前处理：在制作内层线路之前对表面进行清洁；
S3：内层涂布：将铜箔板进行双面涂保护剂；
S4：内层曝光：使用UV光将需要保留的线路部分进行固化；
S5：内层DES：将未被固化的保护剂清洗掉，蚀刻掉未保护的铜，然后去除保护剂；
S6：内层AOI：内层线路检验；
S7：压合前处理：层压前清洗步骤；
S8：叠板：按照客户要求进行不同规格叠层；
S9：热压：PP融化粘合过程；
S10：冷压：PP冷却粘合过程；
S11：打靶：根据内层定位使用X射线进行多层板定位过程；
S12：铣边：去除压合后的毛边；
S13：钻孔：使用高速钻机进行孔机械加工；
S14：PTH：孔内做导电控制；
S15：电镀：按照客户要求进行铜厚加工；
S16：线路前处理：在制作线路之前对表面进行清洁；
S17：选化干膜：将需要镀金的地方进行表面裸露；
S18：电镀金技术：裸露的表面通过外部电流进行电金操作；
S19：线路干膜：外层线路保护剂；
S20：线路曝光：使用UV光将需要保留的线路部分进行固化；
S21：线路DeS：将未被固化的保护剂清洗掉，蚀刻掉未保护的铜，然后去除保护剂；
S22：线路AOI：外层线路缺点检测；
S23：阻焊前处理：阻焊前进行表面清洁；
S24：阻焊印刷：根据客户要求印刷不同颜色的油墨；
S25：阻焊曝光：使用UV光将需要保留的部分进行固化；
S26：阻焊显影：将未被固化的阻焊油墨清洗掉；
S27：阻焊烘烤：热固化工序，促进油墨与铜面结合力；
S28：文字印刷：根据客户要求制作文字；
S29：成型：机械外形加工；
S30：电测：使用治具进行开短路功能检测；
S31：FQC：外观检验；
S32：OQC：出货检验。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的特点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种高电磁兼容线路板的制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括在线路前处理工序后，采用选化干膜将线路板上不需要镀金的位置保护起来，然后整板镀金，再利用线路干膜对线路板进行处理的步骤。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述的选化干膜具体选用抗镀金干膜，先对线路板的双面进行贴膜处理，然后依次进行曝光、显影，将需要镀金的线路板位置暴露出来。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在整板镀金完成后，于2小时内退去选化干膜，再进行后续的处理步骤。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述的制作方法制作得到的高电磁兼容线路板。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112533376A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-03-19 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb局部区域尺寸高精度加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100890760B1 (ko) * | 2007-10-26 | 2009-03-26 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN103179795A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-06-26 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种局部镀金印制板外层图形制作方法 |
| CN109890145A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-06-14 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种按键板镀金方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100890760B1 (ko) * | 2007-10-26 | 2009-03-26 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN103179795A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-06-26 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种局部镀金印制板外层图形制作方法 |
| CN109890145A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-06-14 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种按键板镀金方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112533376A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-03-19 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb局部区域尺寸高精度加工方法 |
| CN112533376B (zh) * | 2020-11-12 | 2023-01-31 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb局部区域尺寸高精度加工方法 |
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