CN111673928A - 用于监视切割带张力的方法和设备 - Google Patents

Abstract

用于监视切割带张力的方法和设备。描述了一种监视切割带张力的方法。该方法包括通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据。

Description

用于监视切割带张力的方法和设备

技术领域

本公开涉及晶片处理（wafer handling）的领域，并且特别地涉及晶片处理期间的质量监视和生产数据文档记录（documentation）。

背景技术

晶片制造中的许多过程是自动化的，以提供高度的处理可靠性并最大化产量。因此，产品和过程控制技术被广泛使用，并且质量问题或产量减少可追溯到具体的产品或处理条件以进行改进。

晶片处理中的一种具体过程是指将晶片安装在切割带（dicing tape）上的步骤。晶片安装在切割带上通常由自动晶片安装器（mounter）完成，该晶片安装器调整切割带并将晶片放置在调整后的切割带上。对切割带的调整尤其涉及提供切割带张力（tension），其适合于诸如切割之类的后续晶片处理。

发明内容

根据第一方面，一种监视切割带张力的方法包括：通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据。

根据另外的方面，一种用于监视切割带张力的设备包括用于通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据的装置。

根据另一方面，一种计算机程序产品包括指令，该指令使得用于监视切割带张力的设备通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据并在数据库中存储用于具体切割带的张力数据。数据库被配置为将张力数据链接到在具体切割带上被切割的晶片的晶片标识符。

根据又一方面，一种计算机程序产品包括指令，该指令使得用于评估张力数据的数据处理装置导出每个切割带的切割带张力质量测量，并基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量更新控制实际上层压在框架上的切割带的切割带张力的参数，和/或基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量停止将晶片安装在切割带上的过程。

附图说明

图1是示例性晶片安装器的示意图。

图2是用于监视切割带张力的示例性设备的示意图。

图3示出了层压在框架上的切割带的示例的截面图和平面图。

图4是示意性地示出了用于监视切割带张力的示例性设备和/或适于执行指令以操作该设备和/或适于在该设备上执行的计算机程序产品的框图。

图5A-5B是示意性地示出了监视切割带张力的方法的示例性过程的流程图。

具体实施方式

应当理解，在本文中描述的各种示例性实施例和示例的特征可以彼此组合，除非另外具体地指出。

晶片切割是用于将半导体晶片单一化（singularize）为管芯的过程，管芯也称为芯片。为此，将前端处理过的晶片放置在切割带上，该切割带在割切（cutting）过程期间用作安装工具。

实际上，将晶片放置在相应的切割带上是由晶片处理设备执行的全自动化过程，该晶片处理设备在本领域中也称为晶片安装器。图1示意性地图示了晶片安装器100的示例。简而言之，将前端预处理过的晶片在装载站（load station）110处装载到晶片安装器100。机械臂120将单独的晶片传递到对准工具130。

同时，切割带被割切并层压在框架上。通常，框架是环形框架，并且可以通过将切割带盘从重绕到卷（roll）上的连续切割带冲压出（punch out）而执行割切。切割带割切和层压可以在切割带割切和层压站140处执行。

如将在下面进一步更详细解释的那样，切割带在悬挂在框架上时需要具有具体的张力。如果切割带张力在具体范围或张力窗口之外，则在随后的晶片处理期间可能出现若干问题。特别地，如果带张力太高，则相邻管芯之间的距离在晶片切割之后可能太小（例如，可能发生所谓的管芯爆震（die knocking））。此外，在随后的过程期间，尤其是环切（ringcut）切割或太鼓（taiko）环去除过程期间，不适当的带张力可能引起毛细裂纹（hairline crack）。

可以在将切割带接合（bonding）（例如层压）在框架上的过程期间控制框架上的带张力。例如，将切割带盘冲压出连续的切割带，并将切割带盘在Y方向上层压在框架上。Y方向上的张力可以通过层压过程来控制，例如通过在层压期间施加到切割带（盘）的拉伸力或通过层压辊（roller）的参数来控制。例如，可以通过在层压过程期间对环形框架施加预定变形来控制X方向（其垂直于Y方向）上的张力。即，在将切割带层压在框架上之前，可以在X方向上将框架压缩具体距离，从而在层压和框架释放之后在切割带上施加预定的且可再生（reproducible）的膨胀力（expansion force）。

在实践中，切割带张力是在切割带割切和层压站140中在自动切割带应用过程期间仅展现出缓慢变化的量。常规地，在晶片安装器100的操作期间，认为一周仅检查一次或几次框架上的带张力是足够的。此外，由于带张力取决于切割带的特性（例如，制造商、切割带的类型、切割带的物理性质等），因此可能有必要在切割带卷改变时（例如，当使用另一制造商的卷时）重新调整带张力。

仍然参考图1，在切割带割切和层压站140中将切割带附着到的框架之后，层压在框架上的切割带可以被传送到晶片安装站160。在晶片安装站160处，晶片被放置在预拉伸的切割带上。

承载晶片的框架支撑的切割带可以被传送回到传送臂150并被移动到用于监视切割带张力的设备200。

用于监视切割带张力的设备200包括用于通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据的装置。用于监视切割带张力的设备200可以被配置为获取每个切割带，即由晶片安装器100处理的每个晶片的张力数据。下文将进一步更详细地解释由用于监视切割带张力的设备200所应用的示例性特征和技术。

在用于监视切割带张力的设备200的下游，可以将晶片传送到晶片标注（label）站170，用于将晶片ID（标识符）标签附着在晶片上。举例来说，晶片ID标签可以是条形码标签或适合于在后续处理（包括例如包装、装配和/或装运给客户）期间个体化（individualize）和跟踪晶片和/或从晶片切出的芯片的任何其他标识符。

晶片安装器100中的晶片处理的另外的阶段可以涉及递送工具180，该递送工具180被配置为将安装在框架切割带上的晶片递送到框架盒（cassette）并在输出站190处卸载该框架盒。

如上所述的晶片安装器100的过程和站都是示例性的，并且在本公开的范围内，可以由其他过程或站来替换，或者可以被省略（晶片安装站160除外）。特别地，用于监视切割带张力的设备200还可以被实现为晶片安装器100的外部的站，例如可以被布置在晶片安装器100的输出站190的下游。

图2示出了用于监视切割带张力的示例性设备200（或更具体地，这种设备的硬件）。用于监视切割带张力的设备200包括用于通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据的设备。

用于监视切割带张力的设备200可以包括用于对切割带220和/或切割带220安装在其上（例如层压）的框架210的背面（底部）照明的光源202。更具体地，框架210（例如，例如直径12英寸的环形框架210）被定位在用于监视切割带张力的设备200的底部之上的限定位置处。晶片（未示出，例如被框架210的边缘隐藏）可以例如被放置在切割带220的顶上。

一个选项是光源202对切割带220和/或框架210的全表面进行照明，以提供来自框架210的轮廓内所有区域的反射光。另一可能性是在框架210和/或切割带220的底侧处，例如在框架210的边缘处或在预定带区域处仅提供对具体区域或区的照明。

光源202可以发射用于不同切割带220的RGB（红色、绿色、蓝色）光。举例来说，光源202可以使用RGB LED（发光二极管）。光源202可以被设计成环光源（未示出），以允许来自切割带220和/或框架210的全表面的反射光穿过环光源202的开口。将光源202设计为提供扫描照明也是可能的。

用于监视切割带张力的设备200可以进一步包括照相机204，用于获取框架210和/或切割带220的完全图像或至少部分图像。可以在框架210和/或切割带220与照相机204之间的光路中提供镜子206，以虑及用于监视切割带张力的设备200（的硬件）的有限安装高度H（例如，高度H可以等于或小于390 mm，以将用于监视切割带张力的设备200改型（retrofit）到常规晶片安装器100中）。

图3示出了框架210和层压在其上的切割带220的截面图（图3的上部）和平面底视图（plan bottom view）（图3的下部）。图3进一步示出了如何分别测量在X方向和Y方向上的带膨胀的具体示例。然后可以通过用于计算带张力数据的适当的数据处理装置在带张力数据中转译（translate）X方向和Y方向上的带膨胀数据。

测量指示切割带220的长度尺寸（例如，在X方向上和/或在Y方向上）的量自动图像分析可以包括检测切割带220的视觉特征。在图3中，切割带220在X方向上的视觉特征是例如切割带220的边缘222，例如切割带220的右边缘222和/或切割带220的左边缘222。

此外，自动图像分析可以例如包括检测框架210的视觉特征。在图3中，例如，框架210的视觉特征可以是框架边缘212，例如在框架210的左侧处的框架边缘212和在框架210的右侧处的框架边缘212。

然后，可以通过自动图像分析来测量切割带220的视觉特征与框架210的左侧处的框架210的视觉特征之间的距离Δx1，和/或可以通过自动图像分析来测量切割带220的视觉特征和在框架210的右侧处的框架210的视觉特征之间的距离Δx2。

由于在X方向上的框架210的尺寸是精确已知的，因此测量值Δx1和/或Δx2允许精确地计算在X方向上的带延伸。此外，由于在将带220层压在框架210上之前在X方向上的带延伸是精确已知的（例如，对应于生成切割带盘的冲压（punch）的尺寸），因此测量值Δx1和Δx2指示X方向上的带膨胀。

可以在Y方向上执行Δy1和Δy2的类似测量，以便计算Y方向上的带延伸。从Y方向上的带延伸，可以导出Y方向上的带膨胀和带张力值，如上文参考对Δx1、Δx2测量值的分析所解释的那样。

并不强制使用框架210的视觉特征（此处例如为框架边缘212）作为测量切割带220延伸的参考线。而是，也可能仅使用切割带220的视觉特征（例如，相对的切割带边缘222）来测量切割带200延伸，并在层压之前从切割带220延伸的知识导出切割带220膨胀。然而，基于框架210的视觉特征作为参考的测量尤其提供了收集附加信息的可能性，例如，允许跟踪在框架210上的切割带220的位置随时间的可能的漂移。

如上文概述的示例性测量（参考或不参考在框架210处的任何参考）提供了切割带220在X方向上和/或Y方向上的全局（即非局部）平均张力数据。获得此类数据有许多变型是可行的。例如，在切割带220上使用X方向上和/或Y方向上的线图案或其他标记作为视觉特征而不是切割带220的边缘222是可能的。如果将一个或多个线图案或标记施加到切割带220，则这还可以允许获得局部张力数据，因为可以测量和评估在切割带220的不同区域处的图案的线之间的距离的不均匀性。换句话说，可以将自动图像分析设计为测量指示切割带220的长度尺寸的任何量，以导出在X和/或Y方向上的非局部或局部带张力数据。

此外，切割带220的张力分布可以通过长度测量以外的其他手段来测量，例如通过光测弹性学（photoelasticity）测量。如本领域中已知的，光测弹性学描述了在机械变形下材料（在这里：切割带220）的光学性质的改变。光测弹性学测量可以确定切割带220中的张力分布，即可以提供反映跨切割带220的局部张力分布的张力数据。

要注意的是，可以将经由距离测量对张力数据的获取和经由光测弹性学测量对张力数据的获取进行组合。这样的组合可以通过组合收集准确的平均张力数据和张力分布数据来提供对切割带220张力的监视。

图4示出了用于监视切割带张力的示例性设备200的框图。监视设备200包括光学传感器410，该光学传感器410用于通过对每个切割带220的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据。可以根据结合图1-3描述的特征和过程来设计光学传感器410。特别地，光学传感器410可以包括如图2中所示的设备200的硬件，例如用于用光对切割带220照明的光源202和用于获取切割带220的至少部分图像的照相机204。

光学传感器410可以在输出412处输出图像数据Idat。图像数据Idat可以被传送到计算环境400，该计算环境400包括图像分析器420、（可选的）数据处理器430和（可选的）控制器440。

图像分析器420可以被设计为分析图像数据Idat，用于检测例如视觉特征和/或光测弹性学特性，并且可以测量指示切割带220的长度尺寸和/或例如参照图3解释的切割带220的张力分布的量。图像分析器420可以被配置为从测量的量导出指示切割带220张力的张力数据Tdat。张力数据Tdat可以是局部张力数据或非局部的，例如如上所述的平均（平均的）张力数据。

可以使用基于计算机或计算机辅助的图像分析方法和工具，例如计算机程序，来分析图像数据Idat。图像分析方法可以例如包括图像分段和/或视觉特征（诸如框架或带边缘或线图案）的标识。图像分段可以包括阈值化（thresholding），即基于将图像体素的值（例如亮度值）与阈值（例如亮度阈值）或与多个阈值（例如多个亮度阈值）的比较来生成黑白图像（或灰度值图像）。可以针对视觉特征标识分析分段的图像。此外，可以分析图像数据（例如，分段的图像），用于除用于张力数据生成的视觉特征以外的对象的标识，例如，用于在切割带220处或晶片的底侧处对刮擦（scratch）、颗粒等的标识和（可选）分类。

来自图像分析器420的张力数据Tdat可以被传递到数据处理器430。数据处理器430可以评估张力数据以导出每个切割带的切割带张力质量测量。可以基于张力数据Tdat是否在具体范围内来导出切割带张力质量测量。更具体地，数据处理器430可以将X方向上的张力数据Tdat与用于X方向的具体张力数据窗口（或范围）进行比较，并且可以将Y方向上的张力数据Tdat与用于Y方向的具体张力数据窗口（或范围）进行比较。

如果两个窗口（范围）都被满足，则数据处理器430可以例如输出张力质量测量Tqual，其指示切割带张力在规定的质量（例如“好质量”）之内。如果在X方向和Y方向上的张力数据Tdat中的一个或两个在相应的窗口（范围）的边界之外，则数据处理器430可以输出切割带张力质量低或不足（例如，Tqual是“低质量”或“不足的质量”）。

数据处理器430输出的切割带张力质量测量Tqual可以包括关于每个切割带220的切割带张力的各种信息。例如，切割带张力质量测量Tqual可以包括指示张力数据Tdat随时间的漂移（例如，连续增加或连续减小）的质量测量，或者指示张力数据Tdat向张力数据窗口（范围）的边界的任何接近的质量测量。此类或其他质量测量Tqual可虑及在晶片安装器100的操作期间对不想要的或临界的过程发展的早期识别。

可选地，可以将由数据处理器430导出的切割带张力质量测量Tqual传送到控制器440。控制器440可以被配置为基于一个或多个先前的切割带的切割带张力质量测量Tqual来更新控制实际上层压在框架210上的切割带的切割带张力的参数P。举例来说，如果控制器440被通知X方向上的低切割带张力质量（基于发现X方向上的切割带张力接近切割带窗口的下边界），则控制器440可以输出指示晶片安装器100中的工具增加框架210在X方向上的预压缩的参数。类似地，如果评估Y方向上的切割带张力接近Y方向的切割带窗口的下边界，则可以增加层压过程期间切割带的拉紧度（tautness）。

作为另一个示例，控制器440可以输出停止信号S。停止信号S可以停止将晶片安装在切割带上的过程，即可以停止晶片安装器100的操作。停止信号S的发出可以基于一个或多个先前的切割带的切割带张力质量测量Tqual。作为示例，如果切割带张力质量测量Tqual指示实际切割带张力在范围之外（即，超出切割带窗口的边界），则可以将停止信号S设置为中止制造过程，以便防止将晶片安装在具有临界切割带张力的切割带上。

通常，（可选的）控制器440提供反馈功能性，其允许向制造过程反馈从对测量的切割带张力的评估导出的信息。基于此信息，可以调整或停止制造过程。

用于监视切割带张力的设备200还可以包括或耦合到数据存储装置450。数据存储装置450可以通过使用数据库DB来存储每个切割带的张力数据Tdat（来自图像分析器420），其中数据库DB被配置为将张力数据Tdat链接到安装在具体切割带上的具体晶片的晶片标识符（例如，如在晶片标注站170中应用的）。这样，可以通过访问数据库DB来获得关于与每个晶片相关联的单独切割带张力的信息。

此外，如图4中所示，可以在数据存储装置450中可选地存储由数据处理器430输出的信息（即，切割带张力质量测量Tqual）和/或过程控制信息（过程控制参数P和/或停止信号S）。

存储在数据存储装置450中的信息允许逐个晶片地精确地文档记录和追溯制造过程。在该上下文中，可以使用数据库技术（包括分散式区块链数据库技术）。特别地，数据存储和评估允许更好地理解切割带张力与生产收得率（production yield）问题之间的关系。此外，结合数据库技术（包括例如区块链数据库技术）的数据存储允许将由客户报告或退回的有缺陷的产品（例如芯片、芯片封装、组装设备等）与在生产过程期间在其上安装并切割了相应的晶片的具体切割带的张力数据Tdat和/或质量测量Tqual和/或过程控制信息（例如P、S）相关。

换句话说，本文描述的方法和设备虑及早期的制造过程干预和过程调整和/或追溯性问题标识和制造过程的追溯性改进以在未来防止标识的问题。

此外，可以根据不同的切割带制造商、不同的切割带类型、不同的切割带批次、诸如，带粘度（viscosity）和/或带厚度之类的不同的切割带物理特性、不同的切割带胶粘剂等来分析存储在数据存储装置450中的数据。基于这种分析，可以导出在层压过程期间控制切割带张力的参数的最佳设置。这可以大大地促进切割带卷改变（例如，如果使用来自另一制造商的或具有其他物理性质的或具有其他胶粘剂等的切割带卷）时这些参数的重新设置。结果，可以稳定制造过程，可以改进产量并且可以减少用于维护和/或改变切割带卷的晶片安装器100的停机时间。

图5A示出了监视切割带张力的示例性方法。在S1处，通过对每个切割带的自动光学检查获取指示切割带张力的张力数据。上面描述了许多关于如何获取张力数据的示例。

在S2处，将具体切割带的张力数据存储在数据库中，其中，数据库被配置为将张力数据链接到将在具体切割带上切割的晶片的晶片标识符。这样，晶片个体张力数据就可用了。

参照图5B，图5A的方法或单独的方法（用于处理已经获取的张力数据并且从S3开始）可以包括在S3处评估张力数据以导出每个切割带的切割带张力质量测量。这可以涉及在S3_1处将张力数据与预定张力阈值进行比较，其中该阈值可以例如是预定切割带张力窗口（或范围）的边界，并且基于在S3_2处的比较来设置切割带质量测量Tqual。

仍然参考图5B，该方法的反馈功能性可以包括在S4_1处基于一个或多个先前的切割带的切割带张力质量测量更新控制实际层压在框架上的切割带的切割带张力的参数。替选地或附加地，在S4_2处，可以停止基于一个或多个先前的切割带的切割带张力质量测量来将晶片安装在切割带上的过程。

本文中的公开还支持（一个或多个）计算机程序产品，该（一个或多个）计算机程序产品包括计算机可执行代码或计算机可执行指令，所述计算机可执行代码或计算机可执行指令在被执行时使至少一个计算机执行本文中所述的方法中的一种或多种，特别是关于图3、4、5A和5B所描述的方法。（一个或多个）这样的计算机程序产品可以包括可读存储介质，该可读存储介质在其上存储供处理器使用的程序代码，该程序代码包括用于执行如上所述的任何方法的指令。

更具体地，第一计算机程序产品可以包括指令，以使用于监视切割带张力的设备在S2处将张力数据存储在数据存储装置450中。第一计算机程序产品还可以包括用于导出张力数据的指令。张力数据可以通过自动图像分析来导出，以测量指示切割带的长度尺寸和/或切割带的应力分布的量。因此，第一计算机程序产品可以控制数据存储装置（例如数据库）450的操作和/或可以控制生成存储在数据存储装置（例如数据库）450中的张力数据的图像分析器420的操作。

此外，第二计算机程序产品可以包括使数据处理器430执行过程S3，例如，S3_1、例如，S3_2，和/或使控制器440执行过程S4_1和/或S4_2的指令。第二计算机程序产品因此可以操作数据处理器430用于计算切割带张力质量测量Tqual和/或控制器440去执行制造过程控制任务。

如果切割带张力质量测量Tqual和/或参数P和/或停止信号S要存储在数据存储装置450中，则第二计算机程序产品还可以与数据存储装置（例如数据库）450对接。

即，包括图像分析器420和例如数据处理器430以及例如控制器440的计算环境400可以以软件实现、以硬件实现或部分地以软件并且部分地以硬件来实现。此外，计算环境400（例如，运行（一个或多个）计算机程序产品的计算机）可以经由LAN（局域网）对接到传感器410和/或可以通过LAN或诸如例如互联网之类的全球传输网络对接到数据存储装置（例如数据库）450。计算环境400可以是具有部署在不同位置处的CPU核（例如，处理器）的空间分布式计算系统或网络的部分。

下面的示例涉及本公开的另外的方面:

示例1是一种监视切割带张力的方法，该方法包括通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据。

在示例2中，示例1的主题可以可选地包括将具体切割带的张力数据存储在数据库中，该数据库被配置为将张力数据链接到在具体切割带上切割的晶片的晶片标识符。

在示例3中，示例1或2的主题可以可选地包括：其中获取张力数据包括用光对切割带照明；获取切割带的至少部分图像；并且执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸和/或切割带的张力分布的量。

在示例4中，示例3的主题可以可选地包括：其中执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量包括检测切割带的视觉特征；检测其上层压有切割带的框架的视觉特征；并且测量切割带的视觉特征与框架的视觉特征之间的距离。

在示例5中，示例3或4的主题可以可选地包括：其中，执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量包括检测切割带的第一视觉特征；检测切割带的第二视觉特征；并且测量切割带的第一视觉特征与切割带的第二视觉特征之间的距离。

在示例6中，前述示例中任一个的主题可以可选地包括评估张力数据，以导出每个切割带的切割带张力质量测量。

在示例7中，示例6的主题可以可选地包括：其中，评估张力数据包括将张力数据与预定张力阈值进行比较；以及基于比较设置切割带张力质量测量。

在示例8中，示例6或7的主题可以可选地包括基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量，更新控制实际层压在框架上的切割带的切割带张力的参数，和/或基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量，停止将晶片安装在切割带上的过程。

示例9是一种用于监视切割带张力的设备，该设备包括用于通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据的装置。

在示例10中，示例9的主题可以可选地包括：其中，用于获取张力数据的装置包括用于用光对切割带照明的光源；照相机，用于至少获取切割带的部分图像；以及自动图像分析器，用于测量指示切割带的长度尺寸和/或切割带的张力分布的量。

在示例11中，示例9或10的主题可以可选地包括数据存储装置，用于将具体切割带的张力数据存储在数据库中，该数据库被配置为将张力数据链接到在具体切割带上切割的晶片的晶片标识符。

在示例12中，示例9至11中任一项的主题可以可选地包括数据处理装置，该数据处理装置用于评估张力数据以导出每个切割带的切割带张力质量测量。

在示例13中，示例11或12的主题可以可选地包括，其中，所述数据处理装置还被配置为基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量来更新控制实际层压在框架上的切割带的切割带张力的参数，和/或基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量，停止将晶片安装在切割带上的过程。

示例14是一种计算机程序产品，包括使示例11的设备执行示例2的方法的步骤的指令。

示例15是一种计算机程序产品，包括使示例12的设备执行示例8的方法的步骤的指令。

在示例16中，示例8的主题可以可选地包括：其中，参数是在其上层压切割带的框架的偏置偏转（bias deflection）和/或在层压到框架上时控制切割带的张力的层压参数。

在示例17中，示例7的主题可以可选地包括：其中，预定张力阈值取决于切割带的粘度、类型、制造商、厚度和胶粘剂材料中的一个或多个。

示例18是一种晶片安装器，其包括根据示例9至13中任一项的用于监视切割带张力的设备。

在示例19中，示例9的主题可以可选地包括用于用光对切割带照明的装置；以及用于至少获取切割带的部分图像的装置。

在示例20中，示例9的主题可以可选地包括用于执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸和/或切割带的张力分布的量的装置。

在示例21中，示例20的主题可以可选地包括：用于执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量的装置包括用于检测切割带的视觉特征的装置；用于检测其上层压切割带的框架的视觉特征的装置；以及用于测量切割带的视觉特征与框架的视觉特征之间的距离的装置。

在示例22中，示例20或21的主题可以可选地包括：用于执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量的装置包括用于检测切割带的第一视觉特征的装置；用于检测切割带的第二视觉特征的装置；以及用于测量切割带的第一视觉特征和切割带的第二视觉特征之间的距离的装置。

在示例23中，示例9和20至22中任一项的主题可以可选地包括用于评估张力数据以导出每个切割带的切割带张力质量测量的装置。

在示例24中，示例23的主题可以可选地包括：用于评估张力数据的装置包括用于将张力数据与预定张力阈值进行比较的装置；以及基于该比较来设置切割带张力质量测量的装置。

在示例25中，示例23或24的主题可以可选地包括用于基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量来更新控制实际层压在框架上的切割带的切割带张力的参数的装置，和/或用于基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量来停止将晶片安装在切割带上的过程的装置。

虽然已经参考说明性实施例描述了本发明，但是本描述并没有旨在在限制意义上被解释。在参考说明书时，对于本领域技术人员来说，说明性实施例的各种修改和组合以及本发明的其他实施例将是清楚的。因此，所附权利要求书旨在涵盖任何这样的修改或者实施例。

Claims (15)

1.一种监视切割带张力的方法，所述方法包括：

通过对每个切割带的自动光学检查，获取指示切割带张力的张力数据。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将具体切割带的张力数据存储在数据库中，所述数据库被配置为将张力数据链接到在具体切割带上切割的晶片的晶片标识符。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，获取张力数据包括：

用光对切割带照明；

获取切割带的至少部分图像；和

执行自动图像分析，以测量指示切割带的长度尺寸和/或切割带的张力分布的量。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量包括：

检测切割带的视觉特征；

检测其上层压切割带的框架的视觉特征；和

测量切割带的视觉特征与框架的视觉特征之间的距离。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量包括：

检测切割带的第一视觉特征；

检测切割带的第二视觉特征；和

测量切割带的第一视觉特征与切割带的第二视觉特征之间的距离。

6.根据前述权利要求中的一项所述的方法，还包括：

评估张力数据以导出每个切割带的切割带张力质量测量。

7. 根据权利要求6所述的方法，其中，评估张力数据包括：

将张力数据与预定的张力阈值进行比较；和

基于比较来设置切割带张力质量测量。

8. 根据权利要求6或7所述的方法，还包括：

基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量，更新控制实际层压在框架上的切割带的切割带张力的参数，和/或

基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量，停止将晶片安装在切割带上的过程。

9.一种用于监视切割带张力的设备，所述设备包括：

用于通过对每个切割带的自动光学检查获取指示切割带张力的张力数据的装置。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，用于获取张力数据的装置包括：

光源，用于用光对切割带照明；

照相机，用于获取切割带的至少部分图像；和

自动图像分析器，以测量指示切割带的长度尺寸和/或切割带的张力分布的量。

11.根据权利要求9或10所述的设备，还包括：

数据存储装置，用于将具体切割带的张力数据存储在数据库中，所述数据库被配置为将张力数据链接到在具体切割带上切割的晶片的晶片标识符。

12.根据权利要求9至11之一所述的设备，还包括：

数据处理装置，用于评估张力数据以导出每个切割带的切割带张力质量测量。

13. 根据权利要求12所述的设备，其中，数据处理装置还被配置为

基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量，更新控制实际层压在框架上的切割带的切割带张力的参数，和/或

基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量，停止将晶片安装在切割带上的过程。

14.一种计算机程序产品，包括使权利要求11的设备执行权利要求2的方法的步骤的指令。

15.一种计算机程序产品，包括使权利要求12的设备执行权利要求8的方法的步骤的指令。

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