[go: up one dir, main page]

CN111580626A - 风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN111580626A
CN111580626A CN202010350821.3A CN202010350821A CN111580626A CN 111580626 A CN111580626 A CN 111580626A CN 202010350821 A CN202010350821 A CN 202010350821A CN 111580626 A CN111580626 A CN 111580626A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fan
management controller
baseboard management
temperature
target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010350821.3A
Other languages
English (en)
Inventor
王晓宇
苏丽
郑志林
林海
张新杰
包能辉
张子坚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Dajia Internet Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing Dajia Internet Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Dajia Internet Information Technology Co Ltd filed Critical Beijing Dajia Internet Information Technology Co Ltd
Priority to CN202010350821.3A priority Critical patent/CN111580626A/zh
Publication of CN111580626A publication Critical patent/CN111580626A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/004Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids by varying driving speed
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30Monitoring
    • G06F11/3058Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2270/00Control
    • F05D2270/30Control parameters, e.g. input parameters
    • F05D2270/303Temperature
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2270/00Control
    • F05D2270/30Control parameters, e.g. input parameters
    • F05D2270/311Air humidity
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2270/00Control
    • F05D2270/30Control parameters, e.g. input parameters
    • F05D2270/312Air pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本公开关于一种风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质,属于自动控制技术领域。该方法包括:基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测该基板管理控制器在控制该电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障;在检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,采集该电子设备的温度信息,并基于该温度信息生成第一风扇控制指令,其中,该第一风扇控制指令用于控制该电子设备上的风扇;向该基板管理控制器发送重启指令,该重启指令用于指示重新启动该基板管理控制器;响应于该基板管理控制器的重启成功事件,停止控制该风扇。本公开可以提高风扇控制过程中的资源利用率以及风扇控制的准确性。

Description

风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本公开涉及自动控制技术领域,尤其涉及一种风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
服务器运行期间,通常通过服务器内的风扇转动来进行散热,以控制服务器的内部温度,防止温度过高而宕机。
相关技术中,通常通过BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)来调节风扇转速,以控制服务器运行时的内部温度。然而,如果BMC发生故障,为防止服务器的内部温度过高而宕机,则由服务器直接将各个风扇的转速调整到最大。
上述技术在进行风扇控制时,若BMC故障则各个风扇的转速直接被调整到最大转速。然而很多情况下,较低转速便可满足实际降温需求,这种将各个风扇的转速调整到最大转速的方式使得服务器功耗较大,用电过量,对风扇控制的准确性较差,资源利用率较低。
发明内容
本公开提供一种风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质,可以提高风扇控制过程中的资源利用率以及风扇控制的准确性。本公开的技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供一种风扇控制方法,所述风扇控制方法包括:
基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测所述基板管理控制器在控制所述电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障;
在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备的温度信息,并基于所述温度信息生成第一风扇控制指令,其中,所述第一风扇控制指令用于控制所述电子设备上的风扇;
向所述基板管理控制器发送重启指令,所述重启指令用于指示重新启动所述基板管理控制器;
响应于所述基板管理控制器的重启成功事件,停止控制所述风扇。
在一种可能实现方式中,所述基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测所述基板管理控制器在控制所述电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障包括以下任一项:
接收所述基板管理控制器按照目标周期发送的心跳信息,响应于所述基板管理控制器的心跳中断事件,确定所述基板管理控制器发生故障;
接收所述基板管理控制器发送的所述电子设备当前的第一温度,响应于所述第一温度超出目标温度范围,确定所述基板管理控制器发生故障;
接收所述基板管理控制器发送的所述风扇的第一功率,响应于所述风扇的第一功率大于第一目标功率,确定所述基板管理控制器发生故障。
在一种可能实现方式中,所述在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备的温度信息,并基于所述温度信息生成第一风扇控制指令包括:
在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备当前的第二温度,以及从所述电子设备当前的第一气压和第一湿度中选择的至少一项;
基于所述第二温度,以及从所述第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定所述风扇的第一转速;
根据所述风扇的第一转速,生成所述第一风扇控制指令。
在一种可能实现方式中,所述基于所述第二温度,以及从所述第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定所述风扇的第一转速包括:
根据所述第二温度,以及从所述第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定所述电子设备的当前环境的第一环境参数值;
根据所述第一环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取所述第一环境数值对应的转速作为所述风扇的第一转速。
在一种可能实现方式中,所述第二温度越高,所述风扇的第一转速越大;所述第一气压越高,所述风扇的第一转速越大;所述第一湿度越大,所述风扇的第一转速越大。
在一种可能实现方式中,所述响应于所述基板管理控制器的重启成功事件,停止控制所述风扇之后,所述风扇控制方法还包括:
接收所述基板管理控制器发送的所述风扇当前的第二转速和第二功率;
响应于所述第二功率大于第二目标功率,确定小于所述第二转速的第三转速;
根据所述第三转速,向所述基板管理控制器发送降速指示信息,所述降速指示信息用于指示所述基板管理控制器控制所述风扇按照所述第三转速进行转动。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种风扇控制方法,所述风扇控制方法包括:
基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令,所述第二风扇控制指令用于控制所述电子设备上的风扇;
在控制过程中,向所述电子设备的目标控制器发送控制信息,所述控制信息用于检测所述电子设备的基板管理控制器在控制所述风扇转动的过程中是否发生故障;
在所述目标控制器检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,基于所述目标控制器发送的重启指令,重新启动所述基板管理控制器。
在一种可能实现方式中,所述基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令包括:
采集所述电子设备当前的第三温度,以及从所述电子设备当前的第二气压和第二湿度中选择的至少一项;
基于所述第三温度,以及从所述第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定所述风扇的第四转速;
根据所述风扇的第四转速,生成所述第二风扇控制指令。
在一种可能实现方式中,所述基于所述第三温度,以及从所述第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定所述风扇的第四转速包括:
根据所述第三温度,以及从所述第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定所述电子设备的当前环境的第二环境参数值;
根据所述第二环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取所述第二环境数值对应的转速作为所述风扇的第四转速。
在一种可能实现方式中,所述在所述目标控制器检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,基于所述目标控制器发送的重启指令,重新启动所述基板管理控制器之后,所述风扇控制方法还包括:
向所述目标控制器发送所述风扇当前的第二转速和第二功率;
在所述第二功率大于第二目标功率的情况下,接收所述目标控制器发送的降速指示信息,所述降速指示信息用于指示所述基板管理控制器控制所述风扇按照小于所述第二转速的第三转速进行转动;
根据所述第三转速,生成第三风扇控制指令,所述第三风扇控制指令用于指示控制所述风扇按照第三转速进行转动。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种风扇控制装置,所述风扇控制装置包括:
检测模块,被配置为执行基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测所述基板管理控制器在控制所述电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障;
生成模块,被配置为执行在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备的温度信息,并基于所述温度信息生成第一风扇控制指令,其中,所述第一风扇控制指令用于控制所述电子设备上的风扇;
发送模块,被配置为执行向所述基板管理控制器发送重启指令,所述重启指令用于指示重新启动所述基板管理控制器;
停止模块,被配置为执行响应于所述基板管理控制器的重启成功事件,停止控制所述风扇。
在一种可能实现方式中,所述检测模块,还被配置为执行以下任一项:
接收所述基板管理控制器按照目标周期发送的心跳信息,响应于所述基板管理控制器的心跳中断事件,确定所述基板管理控制器发生故障;
接收所述基板管理控制器发送的所述电子设备当前的第一温度,响应于所述第一温度超出目标温度范围,确定所述基板管理控制器发生故障;
接收所述基板管理控制器发送的所述风扇的第一功率,响应于所述风扇的第一功率大于第一目标功率,确定所述基板管理控制器发生故障。
在一种可能实现方式中,所述生成模块,包括:
采集单元,被配置为执行在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备当前的第二温度,以及从所述电子设备当前的第一气压和第一湿度中选择的至少一项;
确定单元,被配置为执行基于所述第二温度,以及从所述第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定所述风扇的第一转速;
生成单元,被配置为执行根据所述风扇的第一转速,生成所述第一风扇控制指令。
在一种可能实现方式中,所述确定单元,还被配置为执行根据所述第二温度,以及从所述第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定所述电子设备的当前环境的第一环境参数值;根据所述第一环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取所述第一环境数值对应的转速作为所述风扇的第一转速。
在一种可能实现方式中,所述第二温度越高,所述风扇的第一转速越大;所述第一气压越高,所述风扇的第一转速越大;所述第一湿度越大,所述风扇的第一转速越大。
在一种可能实现方式中,所述风扇控制装置还包括:
接收模块,被配置为执行接收所述基板管理控制器发送的所述风扇当前的第二转速和第二功率;
确定模块,被配置为执行响应于所述第二功率大于第二目标功率,确定小于所述第二转速的第三转速;
所述发送模块,还被配置为执行根据所述第三转速,向所述基板管理控制器发送降速指示信息,所述降速指示信息用于指示所述基板管理控制器控制所述风扇按照所述第三转速进行转动。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种风扇控制装置,所述风扇控制装置包括:
生成模块,被配置为执行基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令,所述第二风扇控制指令用于控制所述电子设备上的风扇;
发送模块,被配置为执行在控制过程中,向所述电子设备的目标控制器发送控制信息,所述控制信息用于检测所述电子设备的基板管理控制器在控制所述风扇转动的过程中是否发生故障;
重启模块,被配置为执行在所述目标控制器检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,基于所述目标控制器发送的重启指令,重新启动所述基板管理控制器。
在一种可能实现方式中,所述生成模块,还被配置为执行采集所述电子设备当前的第三温度,以及从所述电子设备当前的第二气压和第二湿度中选择的至少一项;基于所述第三温度,以及从所述第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定所述风扇的第四转速;根据所述风扇的第四转速,生成所述第二风扇控制指令。
在一种可能实现方式中,所述生成模块,还被配置为执行根据所述第三温度,以及从所述第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定所述电子设备的当前环境的第二环境参数值;根据所述第二环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取所述第二环境数值对应的转速作为所述风扇的第四转速。
在一种可能实现方式中,所述风扇控制装置还包括:
所述发送模块,还被配置为执行向所述目标控制器发送所述风扇当前的第二转速和第二功率;
接收模块,被配置为执行在所述第二功率大于第二目标功率的情况下,接收所述目标控制器发送的降速指示信息,所述降速指示信息用于指示所述基板管理控制器控制所述风扇按照小于所述第二转速的第三转速进行转动;
所述生成模块,还被配置为执行根据所述第三转速,生成第三风扇控制指令,所述第三风扇控制指令用于指示控制所述风扇按照第三转速进行转动。
根据本公开实施例的第五方面,提供一种电子设备,包括:
一个或多个处理器;
用于存储所述一个或多个处理器可执行指令的一个或多个存储器;
其中,所述一个或多个处理器被配置为执行所述指令,以实现如第一方面和第二方面或第一方面和第二方面的任一种可能实现方式所述的风扇控制方法。
根据本公开实施例的第六方面,提供了一种存储介质,当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时,使得电子设备能够执行如第一方面和第二方面或第一方面和第二方面的任一种可能实现方式所述的风扇控制方法。
根据本公开实施例的第七方面,提供一种计算机程序产品,当所述计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时,使得电子设备能够执行第一方面和第二方面或第一方面和第二方面的任一种可能实现方式所述的风扇控制方法。
本公开的实施例提供的技术方案至少带来有益效果:
通过基于基板管理控制器发送的控制信息对基板管理控制器进行故障检测,在基板管理控制器发生故障时,由目标控制器基于电子设备的温度信息生成第一风扇控制指令,使得该风扇可以在基板管理控制器发生故障时也可以得到目标控制器精准的控制,提高对风扇控制的准确性;并且,目标控制器还可以向基板管理控制器发送重启指令,以使基板管理控制器重新启动,并在重启成功时,目标控制器停止控制风扇,从而尽可能的减小基板管理控制器故障带来的影响,避免直接将风扇转速调到最大而导致的资源浪费,可以提高风扇控制过程中的资源利用率以及风扇控制的准确性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理,并不构成对本公开的不当限定。
图1是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制方法的流程图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制方法的流程图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制方法的流程图;
图4是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制过程的示意图;
图5是根据一示例性实施例示出的一种服务器集群的功耗变化示意图;
图6是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制过程的示意图;
图7是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制装置的框图;
图8是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制装置的框图;
图9是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图;
图10是根据一示例性实施例示出的一种服务器的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域普通人员更好地理解本公开的技术方案,下面将结合附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
需要说明的是,本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制方法的流程图,该风扇控制方法可以应用在电子设备的目标控制器上,该目标控制器可以为FPGA(Field ProgrammableGate Array,现场可编程门阵列),或者,该目标控制器也可以为CPLD(ComplexProgrammable Logic Device,复杂可编程逻辑器件)、PLD(Programmable Logic Device,可编程逻辑器件)等任一控制器,本公开实施例对该目标控制器并不做具体限定。如图1所示,该风扇控制方法包括以下步骤:
101、基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测该基板管理控制器在控制该电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障;
102、在检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,采集该电子设备的温度信息,并基于该温度信息生成第一风扇控制指令,其中,该第一风扇控制指令用于控制该电子设备上的风扇;
103、向该基板管理控制器发送重启指令,该重启指令用于指示重新启动该基板管理控制器;
104、响应于该基板管理控制器的重启成功事件,停止控制该风扇。
本公开实施例提供的方法,通过基于基板管理控制器发送的控制信息对基板管理控制器进行故障检测,在基板管理控制器发生故障时,由目标控制器基于电子设备的温度信息生成第一风扇控制指令,使得该风扇可以在基板管理控制器发生故障时也可以得到目标控制器精准的控制,提高对风扇控制的准确性;并且,目标控制器还可以向基板管理控制器发送重启指令,以使基板管理控制器重新启动,并在重启成功时,目标控制器停止控制风扇,从而尽可能的减小基板管理控制器故障带来的影响,避免直接将风扇转速调到最大而导致的资源浪费,可以提高风扇控制过程中的资源利用率以及风扇控制的准确性。
在一种可能实现方式中,该基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测该基板管理控制器在控制该电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障包括以下任一项:
接收该基板管理控制器按照目标周期发送的心跳信息,响应于该基板管理控制器的心跳中断事件,确定该基板管理控制器发生故障;
接收该基板管理控制器发送的该电子设备当前的第一温度,响应于该第一温度超出目标温度范围,确定该基板管理控制器发生故障;
接收该基板管理控制器发送的该风扇的第一功率,响应于该风扇的第一功率大于第一目标功率,确定该基板管理控制器发生故障。
在一种可能实现方式中,该在检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,采集该电子设备的温度信息,并基于该温度信息生成第一风扇控制指令包括:
在检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,采集该电子设备当前的第二温度,以及从该电子设备当前的第一气压和第一湿度中选择的至少一项;
基于该第二温度,以及从该第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第一转速;
根据该风扇的第一转速,生成该第一风扇控制指令。
在一种可能实现方式中,该基于该第二温度,以及从该第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第一转速包括:
根据该第二温度,以及从该第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定该电子设备的当前环境的第一环境参数值;
根据该第一环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取该第一环境数值对应的转速作为该风扇的第一转速。
在一种可能实现方式中,该第二温度越高,该风扇的第一转速越大;该第一气压越高,该风扇的第一转速越大;该第一湿度越大,该风扇的第一转速越大。
在一种可能实现方式中,该响应于该基板管理控制器的重启成功事件,停止控制该风扇之后,该风扇控制方法还包括:
接收该基板管理控制器发送的该风扇当前的第二转速和第二功率;
响应于该第二功率大于第二目标功率,确定小于该第二转速的第三转速;
根据该第三转速,向该基板管理控制器发送降速指示信息,该降速指示信息用于指示该基板管理控制器控制该风扇按照该第三转速进行转动。
上述所有可选技术方案,可以采用任意结合形成本公开的可选实施例,在此不再一一赘述。
图2是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制方法的流程图,该风扇控制方法可以应用在电子设备的基板管理控制器上,如图2所示,该风扇控制方法包括以下步骤:
201、基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令,该第二风扇控制指令用于控制该电子设备上的风扇;
202、在控制过程中,向该电子设备的目标控制器发送控制信息,该控制信息用于检测该电子设备的基板管理控制器在控制该风扇转动的过程中是否发生故障;
203、在该目标控制器检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,基于该目标控制器发送的重启指令,重新启动该基板管理控制器。
本公开实施例提供的方法,通过在基板管理控制器基于第二风扇控制指令控制风扇转动过程中,可以向目标控制器发送控制信息,以使目标控制器基于控制信息对基板管理控制器进行故障检测,从而对基板管理控制器的控制过程进行监控,保证基板管理控制器的正常运行;并且,在基板管理控制器发生故障时,基板管理控制器还可以基于目标控制器的重启指令进行重新启动,以使基板管理控制器重新启动控制风扇转动的过程,从而尽可能的减小基板管理控制器故障带来的影响,避免直接将风扇转速调到最大而导致的资源浪费,可以提高风扇控制过程中的资源利用率以及风扇控制的准确性。
在一种可能实现方式中,该基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令包括:
采集该电子设备当前的第三温度,以及从该电子设备当前的第二气压和第二湿度中选择的至少一项;
基于该第三温度,以及从该第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第四转速;
根据该风扇的第四转速,生成该第二风扇控制指令。
在一种可能实现方式中,该基于该第三温度,以及从该第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第四转速包括:
根据该第三温度,以及从该第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定该电子设备的当前环境的第二环境参数值;
根据该第二环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取该第二环境数值对应的转速作为该风扇的第四转速。
在一种可能实现方式中,该在该目标控制器检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,基于该电子设备的目标控制器发送的重启指令,重新启动该基板管理控制器之后,该风扇控制方法还包括:
向该目标控制器发送该风扇当前的第二转速和第二功率;
在该第二功率大于第二目标功率的情况下,接收该目标控制器发送的降速指示信息,该降速指示信息用于指示该基板管理控制器控制该风扇按照小于该第二转速的第三转速进行转动;
根据该第三转速,生成第三风扇控制指令,该第三风扇控制指令用于指示控制该风扇按照第三转速进行转动。上述所有可选技术方案,可以采用任意结合形成本公开的可选实施例,在此不再一一赘述。
图3是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制方法的流程图,如图3所示,该风扇控制方法用于电子设备中,该电子设备可以为服务器,也可以为终端,该风扇控制方法可以由电子设备中的基板管理控制器和目标控制器交互执行,该目标控制器可以为FPGA、CPLD或者PLD等任一控制器,本公开实施例中以该目标控制器为FPGA为例进行说明。该方法包括以下步骤。
301、该基板管理控制器基于该电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令。
本公开实施例中,该第二风扇控制指令用于控制该电子设备上的风扇。该电子设备还包括温度传感器、风扇。该基板管理控制器分别与该风扇以及温度传感器相连接,该基板管理控制器从该温度传感器中获取该电子设备当前的第三温度。在一种可能示例中,该基板管理控制器还可以预先存储有温度和转速之间的对应关系。该基板管理控制器可以按照目标周期从温度传感器中获取该电子设备当前的第三温度,从温度和转速之间的对应关系中,获取该电子设备当前的第三温度对应的转速作为该风扇的第四转速,根据该风扇的第四转速,生成第二风扇控制指令,从而使得基于该第二风扇控制指令,控制该风扇按照该第四转速进行转动。其中,该基板管理控制器可以周期性的从温度传感器中获取该电子设备当前的第三温度,当该当前温度变化时,该基板管理控制器可以实时基于变化的温度,将风扇转速调整到当前最新温度所对应的转速。该目标周期可以基于需要进行设置,本公开实施例对此不做具体限定。例如,该目标周围可以为3秒/次、0.5分钟/次等。
在一个可能示例中,该电子设备中可以安装有多个温度传感器,该基板管理控制器可以结合该多个温度传感器,来确定电子设备当前的第三温度。例如,该电子设备可以周期性的从该多个温度传感器中获取该电子设备当前的多个温度,将该多个温度的平均值,作为该电子设备当前的第三温度。该多个温度传感器在电子设备中的位置可以基于需要进行设置,在一个可能示例中,该多个温度传感器可以被安装于该电子设备的入风口处、出风口处、PCI-E(Peripheral Component Interconnect Express,外围组件互连传输)入风口处等位置,当然,该温度传感器也可以位于电子设备中的硬盘上来测硬盘温度,或者位于电子设备的CPU(Central Processing Unit,中央处理器)上来测CPU的温度,或者位于电子设备的内存上来测量内存温度,又或者位于电子设备的各个DC(Direct Current,直流电)电源的MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金氧半场效晶体管)上,来测量该MOSFET的温度,从而对该电子设备内部进行全方位的温度监控。
在一种可能的实施方式中,该电子设备还可以包括气压传感器和湿度传感器;则该基板管理控制器还可以结合气压、湿度和温度,对该风扇转速进行进一步的精准控制,则本步骤可以包括:该基板管理控制器获取该电子设备当前的第三温度,以及从该电子设备当前的第二气压和第二湿度中选择的至少一项;该基板管理控制器基于该第三温度,以及从该第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第四转速;根据该风扇的第四转速,生成该第二风扇控制指令。在一个可能示例中,该服务器可以结合温度、气压和湿度,得到用于表示电子设备环境的环境参数值,基于环境参数值来确定风扇转速,则该基板管理控制器基于该第三温度,以及从该第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第四转速的步骤可以包括:该基板管理控制器根据该第三温度,以及从该第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定该电子设备的当前环境的第二环境参数值;该基板管理控制器根据该第二环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取该第二环境数值对应的转速作为该风扇的第四转速。其中,该基板管理控制器可以根据温度和气压来确定该环境参数值,也可以根据温度和湿度来确定该环境参数值,还可以根据温度、气压和湿度来确定该环境参数值。以基板管理控制器根据温度、气压和湿度这三个量来确定环境参数值为例,该基板管理控制器从该温度传感器、该气压传感器和该湿度传感器中,获取该电子设备当前的第三温度、第二气压和第二湿度;该基板管理控制器根据该第三温度、第二气压、第二湿度以及温度对应的第一权重、气压对应的第二权重和湿度对应的第三权重,确定该电子设备的当前环境的第二环境数值。其中,该基板管理控制器可以预先分别存储该第一权重、第二权重和第三权重,该基板管理控制器分别计算该第三温度与第一权重的第一乘积、该第二气压与第二权重之间的第二乘积、第二湿度与第三权重之间的第三乘积,该基板管理控制器将第一乘积、第二乘积和第三乘积之和,确定为该电子设备当前的第二环境数值。其中,该第一权重、第二权重和第三权重的大小可以基于需要进行设置,例如,该第一权重可以为0.5,该第二权重可以为0.3,该第三权重可以为0.2。
需要说明的是,上述仅以基板管理控制器根据温度、气压和湿度这三个量来确定环境参数值为例进行说明,当然,该基板管理控制器也可以根据温度和气压来确定环境参数值,或者温度和湿度来确定环境参数值,基板管理控制器根据温度和气压,或者温度和湿度来确定环境参数值的过程,与上述基板管理控制器根据温度、气压和湿度这三个量来确定环境参数值的过程同理,此处不再赘述。
在一个可能示例中,该基板管理控制器可以与该风扇相连接,该基板管理控制器控制该风扇进行转动过程中,将该风扇的转速调整为第四转速,从而通过该风扇的第四转速转动的过程,使得电子设备的温度、气压和湿度均维持在一定范围内。
在一个可能示例中,该第三温度、第二气压、第二湿度分别与该第四转速正相关,也即是,该第三温度越高,该风扇的第四转速越大;该第二气压越高,该风扇的第四转速越大;该第二湿度越高,该风扇的第四转速越大;该第三温度越低,该风扇的第四转速越小;该第二气压越低,该风扇的第四转速越小;该第二湿度越低,该风扇的第四转速越小。需要说明的是,由于温度、气压或湿度与风扇的转速正相关,因此,在电子设备温度、湿度或者气压过高时,可通过控制风扇以更大的转速转动的过程,来对电子设备进行降温或者降低电子设备的湿度或者降低电子设备的气压等,避免过高温度、过高湿度或者过高的气压影响电子设备的运行状态,保证电子设备可以正常运行,进一步提高对风扇控制的准确性。
302、该基板管理控制器在控制过程中,向该电子设备的目标控制器发送控制信息。
该目标控制器接收该基板管理控制器所发送的控制信息。该控制信息用于检测该电子设备的基板管理控制器在控制该风扇转动的过程中是否发生故障。在一种可能的实施方式中,该控制信息可以包括该基板管理控制器的心跳信息、该电子设备当前的第一温度或者该风扇的第一功率中的至少一项。在一个可能示例中,该基板管理控制器可以周期性的向目标控制器发送控制信息。例如,该基板管理控制器可以按照目标周期,向目标控制器发送心跳信息、第一温度或者第一功率中的至少一项。该目标周期可以基于需要进行设置,本公开实施例对此不做具体限定,例如,该目标周期可以为0.05秒/次、2秒/次等。
303、该目标控制器基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测该基板管理控制器在控制该电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障。
该目标控制器可以基于该控制信息,对该基板管理控制器控制风扇的过程进行检测,基于该控制信息的几种可能情况,相应的,该目标控制器对基板管理控制器的检测方式也可以包括以下三种方式。
第一种方式、该目标控制器接收基板管理控制器按照目标周期发送的心跳信息,响应于该基板管理控制器的心跳中断事件,确定该基板管理控制器发生该故障。
该心跳中断事件是指该目标控制器在目标数目个周期内未接收到该基板管理控制器发生的心跳信息。在一个可能示例中,该目标控制器可以按照目标周期,接收该基板管理控制器的心跳信息,当该目标控制器在目标数目个目标周期内未接收到心跳信息时,该目标控制器确定该基板管理控制器发生故障。该目标数目可以基于需要进行设置,本公开实施例对此不做具体限定。例如,该目标数目可以为1,也可以为3、10等。
需要说明的是,该基板管理控制器正常工作状态下,该目标控制器可以实时监测到该基板管理控制器的心跳信息,当该基板管理控制器的心跳信息中断时,说明该基板管理控制器工作状态异常,例如,该基板管理控制器停止工作,也即是不再对该风扇的转动过程进行控制,则该目标控制器确定该基板管理控制器发生故障。
第二种方式、该目标控制器接收基板管理控制器发送的该电子设备当前的第一温度,响应于该第一温度超出目标温度范围,确定该基板管理控制器发生该故障事件。
该目标温度范围可以为允许该电子设备正常运行的温度范围,例如,该电子设备正常运行时最大温度不能大于第一阈值,则该目标温度范围可以为不大于第一阈值。该目标控制器可以预先存储该目标温度范围,并判断该第一温度是否位于该目标温度范围内,当该第一温度不位于该目标温度为范围内,也即是,超出该目标温度范围时,例如,该第一温度大于该第一阈值时,该目标控制器确定该基板管理控制器发生故障。当该第一温度位于该目标温度为范围内时,也即是,未超出该目标温度范围时,该目标控制器确定该基板管理控制器未发生故障。
在一个可能示例中,该目标控制器也可以结合该电子设备的正常运行所需的温度范围和该电子设备所处环境的温度,来确定该目标温度范围,例如,该目标控制器可以获取该电子设备正常运行时最大温度,也即是第一阈值,以及,获取该电子设备所处环境的温度,如果该电子设备所处环境的温度小于该第一阈值,该目标控制器将该目标温度范围确定为大于该电子设备所处环境的温度且小于该第一阈值。当然,该目标控制器还可以将电子设备所处环境的温度与浮动温度之差,作为该目标温度范围的下限温度,例如,电子设备所处环境的温度可以为15℃,第一阈值可以为28℃,该目标控制器可以将该目标温度范围确定为大于15℃且28℃的范围;或者,该目标控制器也可以计算电子设备所处环境的温度15℃与浮动温度5℃之间的差值10℃,将目标温度范围确定为大于10℃且28℃的范围。
需要说明的是,该目标控制器可以从环境温度传感器中获取该电子设备所处环境的温度,该环境温度传感器用于测试该电子设备所处环境的温度,例如,环境温度传感器可以为一个安装于该电子设备所在房间内的室内温度测试仪,该目标控制器可以从该室内温度测试仪中获取该电子设备所处房间的室内温度。其中,该电子设备上可以单独配置温度采集模块来采集所处环境的温度,则该目标控制器可以从该温度采集模块中间接获取电子设备所处环境的温度;或者,该目标控制器也可以直接与该环境温度传感器建立通信连接,直接从该环境温度传感器中获取电子设备所处环境的温度。例如,该电子设备或者该目标控制器可以与该室内温度测试仪建立无线网络连接,例如,蓝牙连接,WiFi(WirelessFidelity,无线保真)连接等。
需要说明的是,该基板管理控制器可以控制该风扇转动,以使该电子设备在目标温度范围内正常运行,当该电子设备的温度超出该目标温度范围时,该目标控制器则可以确定该基板管理控制器控制该风扇转动的过程发生了故障,从而实时对基板管理控制器的运行状态进行监控,保证控制风扇过程的准确性。
第三种方式、该目标控制器接收该基板管理控制器发送的该风扇的第一功率,响应于该风扇的第一功率大于第一目标功率,确定该基板管理控制器发生该故障事件。
该基板管理控制器控制风扇转动过程中,该基板管理控制器可以实时监测该风扇的功率,该目标控制器可以从该基板管理控制器中获取该风扇当前的第一功率,该目标控制器可以预先存储该第一目标功率,当检测到该第一功率大于该第一目标功率时,该目标控制器确定该基板管理控制器发生故障;当检测到该第一功率不大于该第一目标功率时,该目标控制器确定该基板管理控制器未发生故障,该基板管理控制器控制该风扇转动的过程为正常工作状态。该第一目标功率可以为该风扇转动时允许的最大功率。
需要说明的是,该基板管理控制器可以控制该风扇在一定功率范围内进行转动,以避免该风扇所消耗的功率过大而导致该电子设备的耗电量过大,当该风扇的功率过大时,该目标控制器则确定该基板管理控制器控制该风扇转动的过程发生了故障,从而实时对基板管理控制器的运行状态进行监控,保证控制风扇过程的准确性。
304、该目标控制器在检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,采集该电子设备的温度信息,基于该温度信息生成第一风扇控制指令。
该第一风扇控制指令用于控制该电子设备上的风扇。该温度信息可以为该目标控制器所采集的该电子设备当前的第二温度。当该目标控制器检测到该基板管理控制器发生故障时,该目标控制器可以采集该电子设备当前的第二温度,根据该第二温度,确定该风扇的第一转速,根据该第一转速,生成第一风扇控制指令,从而基于该定义风扇控制指令,控制风扇按照第一转速进行转动。在一个可能示例中,该目标控制器可以直接从该电子设备上的温度传感器中获取该电子设备当前的第二温度,从温度和转速之间的对应关系中,获取该第二温度对应的转速作为该风扇的第一转速。
在一种可能的实施方式中,该电子设备上还可以包括切换控制器,该目标控制器可以通过该切换控制器,与该基板管理控制器之间切换控制该风扇。则本步骤可以包括:该目标控制器响应于该基板管理控制器的故障事件,控制该切换控制器将该风扇的控制设备由该基板管理控制器切换为该目标控制器;该目标控制器获取从该温度传感器中获取该电子设备当前的第二温度,根据该第二温度,从温度与转速的对应关系中,获取该第二温度对应的转速作为该风扇当前对应的第一转速;在一个可能示例中,该切换控制器可以为I2C(Inter-Integrated Circuit,集成电路总线)总线切换器的形式,该I2C总线切换器包括I2C总线和切换电路,该I2C总线一端连接有目标控制器和基板管理控制器,另一端连接有温度传感器,当该目标控制器检测到该基板管理控制器发生故障时,该目标控制器可以通过切换电路,获取对该I2C总线的使用权,通过该I2C总线从温度传感器中获取该第二温度,进而基于该第二温度,生成第一风扇控制指令,以对风扇进行控制。
在一种可能的实施方式中,该目标控制器可以结合该电子设备的气压和湿度来对风扇的转动过程进行控制,则本步骤可以包括:在检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,该目标控制器采集该电子设备当前的第二温度,以及从该电子设备当前的第一气压和第一湿度中选择的至少一项;该目标控制器基于该第二温度,以及从该第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第一转速;该目标控制器根据该风扇的第一转速,生成该第一风扇控制指令。其中,该目标控制器也可以结合温度、气压和湿度,先确定环境参数值,根据环境参数值来确定风扇的转速。则该目标控制器基于该第一温度,以及从该第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第一转速的步骤可以包括:该目标控制器根据该第一温度,以及从该第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定该电子设备的当前环境的第一环境参数值;该目标控制器根据该第一环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取该第一环境数值对应的转速作为该风扇的第一转速。其中,该第二温度越高,该风扇的第一转速越大;该第一气压越高,该风扇的第一转速越大;该第一湿度越大,该风扇的第一转速越大。
需要说明的是,该目标控制器可以根据温度、气压和湿度这三个量来确定环境参数值,或者,该目标控制器也可以根据温度和气压来确定环境参数值,或者,该目标控制器也可以根据温度和湿度来确定环境参数值,该目标控制器控制风扇转动的过程中,目标控制器确定第一环境参数值的过程,与上述步骤301中基板管理控制器确定第二环境参数值的过程同理,此处不再赘述。
在一个可能示例中,该切换控制器可以为I2C总线切换器的形式,该I2C总线切换器包括I2C总线和切换电路,该I2C总线一端连接有目标控制器和基板管理控制器,另一端连接有温度传感器、湿度传感器、气压传感器和风扇。该目标控制器可以通过I2C总线分别从温度传感器、湿度传感器和气压传感器中,获取该电子设备当前的第二温度、第一湿度和第一气压。
需要说明的是,该目标控制器通过切换控制器将该风扇的控制设备由该基板管理控制器切换为该目标控制器,该基板管理控制器不再对风扇进行控制。在一个可能示例中,该基板管理控制器可以自动停止控制风扇,例如,基板管理控制器心跳停止时,该基板管理控制器无法继续运行,不再控制风扇。也即是,当该目标控制器响应于基板管理控制器的心跳中断事件,确定基板管理控制器发生故障时,该基板管理控制器直接停止控制风扇。在另一个可能示例中,该基板管理控制器也可以基于目标控制器的指令停止对风扇的控制,当该目标控制器响应于第一温度超出目标温度范围或者第一功率大于第一目标功率,确定基板管理控制器发生故障时,该目标控制器还可以向基板管理控制器发送停止指令,该基板管理控制器接收该停止指令,基于该停止指令,停止控制风扇。该停止指令用于指示停止控制风扇。其中,目标控制器获取不到该基板管理控制器的心跳信息,基板管理控制器无法继续运行;或者,该基板管理控制器发生故障后也可能正在运行,但控制风扇的转动过程时基板管理控制器控制出错,例如,导致风扇功率大于第一目标功率,或者,导致电子设备的第一温度超出目标温度范围内等;该目标控制器和基板管理控制器之间的关系可以为主从配置关系,此时,该目标控制器通过该切换控制器,将该基板管理控制器从主设备变为从设备,使得该基板管理控制器不再控制风扇的转动过程,而由该目标控制器对风扇进行控制,从而尽可能降低风扇控制过程的出错率,保证了风扇控制过程的准确性。
该目标控制器也可以与该风扇相连接,该目标控制器可以基于该第一风扇控制指令,将该风扇的转速调整为第一转速,从而通过该风扇的第一转速转动的过程,使得电子设备的温度、气压和湿度均维持在一定范围内。
需要说明的是,该第一转速为目标控制器基于当前的温度、气压或者湿度等环境情况所确定的适合当前环境的转速时,该第一转速与上述步骤301中的第四转速可能相同,也可能不相同。该基板管理控制器以及目标控制器不仅可以基于温度来调节风扇的转速,还可以结合气压传感器、湿度传感器中所获取的气压、湿度进一步准确得到该满足该电子设备的最佳转速,从而实现对风扇的精准控制,进而大大提高了控制风扇转动的过程的准确率。
305、该目标控制器向该基板管理控制器发送重启指令。
该基板管理控制器接收该目标控制器的重启指令。该重启指令用于指示重新启动该基板管理控制器。在一种可能的实施方式中,该重启指令可以为复位信号的形式,该目标控制器可以触发该基板管理控制器上的复位信号,以控制该基板管理控制器进行重新启动。
306、在该目标控制器检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,该基板管理控制器基于该目标控制器发送的重启指令,重新启动该基板管理控制器。
在一种可能的实施方式中,该目标控制器触发该基板管理控制器上的复位信号,该基板管理控制器基于该复位信号进行复位,以实现重新启动的过程。该基板管理控制器重新启动后,可以重新开始对风扇转动过程的控制。在一个可能示例中,该基板管理控制器可以从温度传感器中获取电子设备当前的第四温度,根据该第四温度,从温度和转速之间的对应关系中,获取该第四温度对应的转速作为该风扇的第五转速,根据该第五转速,生成第三风扇控制指令,从而基于该第三风扇控制指令,控制该风扇按照该第五转速进行转动。例如,该基板管理控制器还可以基于温度,并结合气压或者湿度来确定该第五转速,该基板管理控制器确定该第五转速的过程,与上述步骤301中基板管理控制器确定第四转速的过程同理,此处不再赘述。
307、该目标控制器响应于该基板管理控制器的重启成功事件,停止控制该风扇。
该重启成功事件用于指示该基板管理控制器已重启成功。该重启成功事件可以为该目标控制器再次基于控制信息检测到该基板管理控制器未发生故障的事件,在一个可能示例中,当该基板管理控制器重新启动后,该基板管理控制器可以向目标控制器发送控制信息,当该目标控制器接收到该基板管理控制器的控制信息时,该目标控制器基于该控制信息再次检测爱基板管理控制器在控制风扇转动过程中是否发生故障,在检测出该基板管理控制器未发生故障的情况下,该目标控制器确定该基板管理控制器重启成功,并停止控制该风扇。
在一个可能示例中,该基板管理控制器基于该重启指令进行重启成功后,该基板管理控制器还可以控制该切换控制器将该风扇的控制设备由该目标控制器切换为该基板管理控制器,以使基板管理控制器作为主控制设备,目标控制器作为从控制设备,从而重新启动基板管理控制器对风扇的控制过程。其中,该基板管理控制器可以通过该I2C总线切换器所包括的切换电路,将I2C总线的使用权由目标控制器重新切换为该基板管理控制器。在另一个可能示例中,该基板管理控制器还可以通过该I2C总线,重新分别从温度传感器、湿度传感器和气压传感器中,获取该电子设备当前的第四温度、第三湿度和第三气压,并计算该电子设备当前的第三环境数值,根据该第三环境数值,从环境数值和转速之间的对应关系中,获取该第三环境数值对应的转速作为该风扇的第五转速,并控制该风扇按照该第五转速进行转动。
需要说明的是,当该目标控制器确定该基板管理控制器重启成功时,该目标控制器不再获取该电子设备的温度信息、气压信息和湿度信息,也不再对风扇转速进行控制,该目标控制器将该I2C总线的使用权重新被交还给基板管理控制器。该目标控制器再次对基板管理控制器的运行状态进行周期性的检测,直至检测到该基板管理控制器发生故障时,再次通过向基板管理控制器发送重启指令来对基板管理控制器重新启动,并在重启期间,目标控制器再次基于与上述步骤304的同理的过程,控制风扇转动,从而使得风扇转动过程得到无缝隙、精准控制,并避免基板管理控制器故障后风扇按照最大转速转动所导致的功耗过大的问题,提高了资源利用率。
在一种可能的实施方式中,该目标控制器还可以在基板管理控制器控制风扇转动过程中,实时基于该电子设备的温度和风扇的功率,监测该基板管理控制器的控制过程,并在风扇用电将要超量时,及时进行提醒,从而保证对风扇转动过程的精准控制。该目标控制器监测过程可以包括:该基板管理控制器向该目标控制器发送该风扇当前的第二转速和第二功率;该目标控制器接收该基板管理控制器发送的该风扇当前的第二转速和第二功率;该目标控制器响应于该第二功率大于第二目标功率,确定小于该第二转速的第三转速;该目标控制器根据该第三转速,向该基板管理控制器发送降速指示信息,该降速指示信息用于指示该基板管理控制器控制该风扇按照该第三转速进行转动。在该第二功率大于第二目标功率的情况下,该基板管理控制器接收该目标控制器发送的降速指示信息,该降速指示信息用于指示该基板管理控制器控制该风扇按照小于该第二转速的第三转速进行转动;该基板管理控制器根据该第三转速,生成第三风扇控制指令,该第三风扇控制指令用于指示控制该风扇按照第三转速进行转动。在一个可能示例中,该目标控制器可以预先存储转速浮动阈值,该目标控制器将该第二转速与该转速浮动阈值之差,作为该第三转速。其中,该目标控制器可以基于第一转速确定过程的同理过程,确定该第二转速,此处不再赘述。该第二目标功率可以略小于该第一目标功率,例如,该第一目标功率可以为60W,对应的该第二目标功率可以为55W;或者,该第一目标功率可以为40W,对应的该第二目标功率可以为35W;该转速浮动阈值可以基于需要进行设置;例如,该第二转速可以为3000转/min,该转速浮动阈值可以为50转/min、500转/min等,本公开实施例对此不做具体限定。当该目标控制器检测到该第二功率大于第二目标功率时,说明该风扇有较大的可能性将会超过最大功率,也即是第一目标功率,有用电超量的潜在可能,该目标控制器则可以向该基板管理控制器发送降速指示信息,以使基板管理控制器基于该降速指示信息,控制该风扇降速转动,以避免电子设备用电超量。
需要说明的是,通过目标控制器基于风扇的功率对基板管理控制器进行监控,在风扇功率大于第二目标功率时,控制风扇以更低的第三转速进行转动,从而在保证电子设备的温度控制需求的前提下,尽可能控制该风扇的功率不会过大,避免用电超量的问题,节约了电子设备的耗电量,提高资源利用率。
以该目标控制器为FPGA为例,如图4所示,图4的风扇控制过程为,基板管理控制器,也即是BMC发生故障时,FPGA直接控制风扇以最大转速进行转动,从而使得电子设备用电超量,电力资源的浪费,导致利用率较低,并且,无法精准控制风扇的转速,对风扇的控制过程的准确率也较低。相比于图4中直接根据温度进行调节,在本公开实施例中,则通过FPGA在基板管理控制器故障时,直接将风扇转速调整到最大转速,本公开实施例可以保证该风扇的转速能准确匹配与当前的环境需求,实现对风扇的控制的准确性。以该目标控制器为FPGA为例,如图5所示,如果将风扇转速直接调整到最大转速,则如图5中,尤其当电子设备为包括多个电子设备单机的电子设备集群时,每个电子设备单机对应配置有4个以上的风扇,此处每个电子设备单机的功耗明显增大。一般的,一个风扇功耗在40W左右,每个电子设备单机配置至少4颗风扇,如果基板管理控制器,也即是BMC发生故障时,风扇以最大转速进行转动,则会导致电子设备单机的系统功耗至少达到160W,相比于环境温度25度时的正常功耗30W,最大转速时系统消耗会增多130W,导致资源浪费较大。由于目前标准2U(unit,基本单位)双路电子设备单机功耗一般为400-600W,虽然整机柜的电子设备集群会预留10%的余量,但如果单机柜同时出现多台,如图5所示,整机柜包括8个服务器为例,一般的,整机柜最大功率不能超过4400W,当BMC正常时,每个服务器功耗500W,8个服务器共4000W;当BMC发生故障时,BMC所在的服务器功耗则会达到630W,如图5中,服务器1-4中的BMC均正常,服务器5-8中的BMC均发生故障,4个500W功耗的服务器与4个630W功耗的服务器之和显然已经大于最大功率4400W,也即是:500W*4+630W*4=4480W>4400W,则会造成整机柜的超电。以该目标控制器为FPGA为例,如图6所示,本公开实施例中,通过BMC和FPGA之间通过I2C总线切换器切换控制风扇,以控制信息为心跳信息为例,该FPGA还可以基于BMC的心跳信息检测该BMC是否发生故障,当BMC发生故障时,切换由FPGA控制风扇的转动过程,该FPGA还可以通过复位信号控制该BMC重启对风扇转动过程的控制,保证了风扇控制的准确性。并且,该FPGA或BMC还可以基于I2C总线,从湿度传感器、温度传感器或者气压传感器中获取电子设备的湿度、温度和气压等信息,基于温度、湿度和气压来确定风扇的最佳转速,保证了对风扇转速的精准控制,避免风扇转速过大而导致的资源利用率低的问题,从而大大提高对风扇控制的准确率,避免目标设备功耗的浪费,提高资源利用率。
本公开实施例提供的方法,通过基于基板管理控制器发送的控制信息对基板管理控制器进行故障检测,在基板管理控制器发生故障时,由目标控制器基于电子设备的温度信息生成第一风扇控制指令,使得该风扇可以在基板管理控制器发生故障时也可以得到目标控制器精准的控制,提高对风扇控制的准确性;并且,目标控制器还可以向基板管理控制器发送重启指令,以使基板管理控制器重新启动,并在重启成功时,目标控制器停止控制风扇,从而尽可能的减小基板管理控制器故障带来的影响,避免直接将风扇转速调到最大而导致的资源浪费,可以提高风扇控制过程中的资源利用率以及风扇控制的准确性。
图7是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制装置的框图。参照图7,该风扇控制装置包括:
检测模块701,被配置为执行基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测该基板管理控制器在控制该电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障;
生成模块702,被配置为执行在检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,采集该电子设备的温度信息,并基于该温度信息生成第一风扇控制指令,其中,该第一风扇控制指令用于控制该电子设备上的风扇;
发送模块703,被配置为执行向该基板管理控制器发送重启指令,该重启指令用于指示重新启动该基板管理控制器;
停止模块704,被配置为执行响应于该基板管理控制器的重启成功事件,停止控制该风扇。
在一种可能实现方式中,该检测模块701,还被配置为执行以下任一项:
接收该基板管理控制器按照目标周期发送的心跳信息,响应于该基板管理控制器的心跳中断事件,确定该基板管理控制器发生故障;
接收该基板管理控制器发送的该电子设备当前的第一温度,响应于该第一温度超出目标温度范围,确定该基板管理控制器发生故障;
接收该基板管理控制器发送的该风扇的第一功率,响应于该风扇的第一功率大于第一目标功率,确定该基板管理控制器发生故障。
在一种可能实现方式中,该生成模块702,包括:
采集单元,被配置为执行在检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,采集该电子设备当前的第二温度,以及从该电子设备当前的第一气压和第一湿度中选择的至少一项;
确定单元,被配置为执行基于该第二温度,以及从该第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第一转速;
生成单元,被配置为执行根据该风扇的第一转速,生成该第一风扇控制指令。
在一种可能实现方式中,该确定单元,还被配置为执行根据该第二温度,以及从该第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定该电子设备的当前环境的第一环境参数值;根据该第一环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取该第一环境数值对应的转速作为该风扇的第一转速。
在一种可能实现方式中,该第二温度越高,该风扇的第一转速越大;该第一气压越高,该风扇的第一转速越大;该第一湿度越大,该风扇的第一转速越大。
在一种可能实现方式中,该风扇控制装置还包括:
接收模块,被配置为执行接收该基板管理控制器发送的该风扇当前的第二转速和第二功率;
确定模块,被配置为执行响应于该第二功率大于第二目标功率,确定小于该第二转速的第三转速;
该发送模块703,还被配置为执行根据该第三转速,向该基板管理控制器发送降速指示信息,该降速指示信息用于指示该基板管理控制器控制该风扇按照该第三转速进行转动。
本公开实施例提供的装置,通过在基板管理控制器控制风扇转动过程中,向目标控制器发送控制信息,以使目标控制器基于基板管理控制器发送的控制信息对基板管理控制器进行故障检测,在基板管理控制器发生故障时,由目标控制器基于电子设备的温度信息生成第一风扇控制指令,使得该风扇可以在基板管理控制器发生故障时也可以得到目标控制器精准的控制,提高对风扇控制的准确性;并且,目标控制器还可以向基板管理控制器发送重启指令,以使基板管理控制器重新启动,并在重启成功时,目标控制器停止控制风扇,从而尽可能的减小基板管理控制器故障带来的影响,避免直接将风扇转速调到最大而导致的资源浪费,可以提高风扇控制过程中的资源利用率以及风扇控制的准确性。
图8是根据一示例性实施例示出的一种风扇控制装置的框图。参照图8,该风扇控制装置包括:
生成模块801,被配置为执行基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令,该第二风扇控制指令用于控制该电子设备上的风扇;
发送模块802,被配置为执行在控制过程中,向该电子设备的目标控制器发送控制信息,该控制信息用于检测该电子设备的基板管理控制器在控制该风扇转动的过程中是否发生故障;
重启模块803,被配置为执行在该目标控制器检测出该基板管理控制器发生故障的情况下,基于该目标控制器发送的重启指令,重新启动该基板管理控制器。
在一种可能实现方式中,该生成模块801,还被配置为执行采集该电子设备当前的第三温度,以及从该电子设备当前的第二气压和第二湿度中选择的至少一项;基于该第三温度,以及从该第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定该风扇的第四转速;根据该风扇的第四转速,生成该第二风扇控制指令。
在一种可能实现方式中,该生成模块801,还被配置为执行根据该第三温度,以及从该第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定该电子设备的当前环境的第二环境参数值;根据该第二环境数值,从环境参数值和转速之间的对应关系中,获取该第二环境数值对应的转速作为该风扇的第四转速。
在一种可能实现方式中,该风扇控制装置还包括:
该发送模块802,还被配置为执行向该目标控制器发送该风扇当前的第二转速和第二功率;
接收模块,被配置为执行在该第二功率大于第二目标功率的情况下,接收该目标控制器发送的降速指示信息,该降速指示信息用于指示该基板管理控制器控制该风扇按照小于该第二转速的第三转速进行转动;
该生成模块801,还被配置为执行根据该第三转速,生成第三风扇控制指令,该第三风扇控制指令用于指示控制该风扇按照第三转速进行转动。
本公开实施例提供的装置,通过在基板管理控制器基于第二风扇控制指令控制风扇转动过程中,可以向目标控制器发送控制信息,以使目标控制器基于控制信息对基板管理控制器进行故障检测,从而对基板管理控制器的控制过程进行监控,保证基板管理控制器的正常运行;并且,在基板管理控制器发生故障时,基板管理控制器还可以基于目标控制器的重启指令进行重新启动,以使基板管理控制器重新启动控制风扇转动的过程,从而尽可能的减小基板管理控制器故障带来的影响,避免直接将风扇转速调到最大而导致的资源浪费,可以提高风扇控制过程中的资源利用率以及风扇控制的准确性。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
需要说明的是:上述实施例提供的风扇控制装置在控制风扇时,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将电子设备的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。另外,上述实施例提供的风扇控制装置与风扇控制方法实施例属于同一构思,其具体实现过程详见方法实施例,这里不再赘述。
图9是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图。该终端900可以是:智能手机、平板电脑、MP3播放器(Moving Picture Experts Group Audio Layer III,动态影像专家压缩标准音频层面3)、MP4(Moving Picture Experts Group Audio Layer IV,动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、笔记本电脑或台式电脑。终端900还可能被称为用户设备、便携式终端、膝上型终端、台式终端等其他名称。
通常,终端900包括有:一个或多个处理器901和一个或多个存储器902。
处理器901可以包括一个或多个处理核心,比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器901可以采用DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)、FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)、PLA(Programmable Logic Array,可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器901也可以包括主处理器和协处理器,主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器,也称CPU(Central ProcessingUnit,中央处理器);协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中,处理器901可以在集成有GPU(Graphics Processing Unit,图像处理器),GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中,处理器901还可以包括AI(Artificial Intelligence,人工智能)处理器,该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器902可以包括一个或多个计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器902还可包括高速随机存取存储器,以及非易失性存储器,比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中,存储器902中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个指令,该至少一个指令用于被处理器901所执行以实现本申请中方法实施例提供的风扇控制方法。
在一些实施例中,终端900还可选包括有:外围设备接口903和至少一个外围设备。处理器901、存储器902和外围设备接口903之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口903相连。具体地,外围设备包括:射频电路904、显示屏905、摄像头组件906、音频电路907、定位组件908和电源909中的至少一种。
外围设备接口903可被用于将I/O(Input/Output,输入/输出)相关的至少一个外围设备连接到处理器901和存储器902。在一些实施例中,处理器901、存储器902和外围设备接口903被集成在同一芯片或电路板上;在一些其他实施例中,处理器901、存储器902和外围设备接口903中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现,本实施例对此不加以限定。
射频电路904用于接收和发射RF(Radio Frequency,射频)信号,也称电磁信号。射频电路904通过电磁信号与通信网络以及其他通信设备进行通信。射频电路904将电信号转换为电磁信号进行发送,或者,将接收到的电磁信号转换为电信号。可选地,射频电路904包括:天线系统、RF收发器、一个或多个放大器、调谐器、振荡器、数字信号处理器、编解码芯片组、用户身份模块卡等等。射频电路904可以通过至少一种无线通信协议来与其它终端进行通信。该无线通信协议包括但不限于:城域网、各代移动通信网络(2G、3G、4G及5G)、无线局域网和/或WiFi(Wireless Fidelity,无线保真)网络。在一些实施例中,射频电路904还可以包括NFC(Near Field Communication,近距离无线通信)有关的电路,本申请对此不加以限定。
显示屏905用于显示UI(User Interface,用户界面)。该UI可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏905是触摸显示屏时,显示屏905还具有采集在显示屏905的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器901进行处理。此时,显示屏905还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘,也称软按钮和/或软键盘。在一些实施例中,显示屏905可以为一个,设置终端900的前面板;在另一些实施例中,显示屏905可以为至少两个,分别设置在终端900的不同表面或呈折叠设计;在再一些实施例中,显示屏905可以是柔性显示屏,设置在终端900的弯曲表面上或折叠面上。甚至,显示屏905还可以设置成非矩形的不规则图形,也即异形屏。显示屏905可以采用LCD(LiquidCrystal Display,液晶显示屏)、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)等材质制备。
摄像头组件906用于采集图像或视频。可选地,摄像头组件906包括前置摄像头和后置摄像头。通常,前置摄像头设置在终端的前面板,后置摄像头设置在终端的背面。在一些实施例中,后置摄像头为至少两个,分别为主摄像头、景深摄像头、广角摄像头、长焦摄像头中的任意一种,以实现主摄像头和景深摄像头融合实现背景虚化功能、主摄像头和广角摄像头融合实现全景拍摄以及VR(Virtual Reality,虚拟现实)拍摄功能或者其它融合拍摄功能。在一些实施例中,摄像头组件906还可以包括闪光灯。闪光灯可以是单色温闪光灯,也可以是双色温闪光灯。双色温闪光灯是指暖光闪光灯和冷光闪光灯的组合,可以用于不同色温下的光线补偿。
音频电路907可以包括麦克风和扬声器。麦克风用于采集用户及环境的声波,并将声波转换为电信号输入至处理器901进行处理,或者输入至射频电路904以实现语音通信。出于立体声采集或降噪的目的,麦克风可以为多个,分别设置在终端900的不同部位。麦克风还可以是阵列麦克风或全向采集型麦克风。扬声器则用于将来自处理器901或射频电路904的电信号转换为声波。扬声器可以是传统的薄膜扬声器,也可以是压电陶瓷扬声器。当扬声器是压电陶瓷扬声器时,不仅可以将电信号转换为人类可听见的声波,也可以将电信号转换为人类听不见的声波以进行测距等用途。在一些实施例中,音频电路907还可以包括耳机插孔。
定位组件908用于定位终端900的当前地理位置,以实现导航或LBS(LocationBased Service,基于位置的服务)。定位组件908可以是基于美国的GPS(GlobalPositioning System,全球定位系统)、中国的北斗系统、俄罗斯的格雷纳斯系统或欧盟的伽利略系统的定位组件。
电源909用于为终端900中的各个组件进行供电。电源909可以是交流电、直流电、一次性电池或可充电电池。当电源909包括可充电电池时,该可充电电池可以支持有线充电或无线充电。该可充电电池还可以用于支持快充技术。
在一些实施例中,终端900还包括有一个或多个传感器910。该一个或多个传感器910包括但不限于:加速度传感器911、陀螺仪传感器912、压力传感器913、指纹传感器914、光学传感器915以及接近传感器916。
加速度传感器911可以检测以终端900建立的坐标系的三个坐标轴上的加速度大小。比如,加速度传感器911可以用于检测重力加速度在三个坐标轴上的分量。处理器901可以根据加速度传感器911采集的重力加速度信号,控制显示屏905以横向视图或纵向视图进行用户界面的显示。加速度传感器911还可以用于游戏或者用户的运动数据的采集。
陀螺仪传感器912可以检测终端900的机体方向及转动角度,陀螺仪传感器912可以与加速度传感器911协同采集用户对终端900的3D动作。处理器901根据陀螺仪传感器912采集的数据,可以实现如下功能:动作感应(比如根据用户的倾斜操作来改变UI)、拍摄时的图像稳定、游戏控制以及惯性导航。
压力传感器913可以设置在终端900的侧边框和/或显示屏905的下层。当压力传感器913设置在终端900的侧边框时,可以检测用户对终端900的握持信号,由处理器901根据压力传感器913采集的握持信号进行左右手识别或快捷操作。当压力传感器913设置在显示屏905的下层时,由处理器901根据用户对显示屏905的压力操作,实现对UI界面上的可操作性控件进行控制。可操作性控件包括按钮控件、滚动条控件、图标控件、菜单控件中的至少一种。
指纹传感器914用于采集用户的指纹,由处理器901根据指纹传感器914采集到的指纹识别用户的身份,或者,由指纹传感器914根据采集到的指纹识别用户的身份。在识别出用户的身份为可信身份时,由处理器901授权该用户执行相关的敏感操作,该敏感操作包括解锁屏幕、查看加密信息、下载软件、支付及更改设置等。指纹传感器914可以被设置终端900的正面、背面或侧面。当终端900上设置有物理按键或厂商Logo时,指纹传感器914可以与物理按键或厂商Logo集成在一起。
光学传感器915用于采集环境光强度。在一个实施例中,处理器901可以根据光学传感器915采集的环境光强度,控制显示屏905的显示亮度。具体地,当环境光强度较高时,调高显示屏905的显示亮度;当环境光强度较低时,调低显示屏905的显示亮度。在另一个实施例中,处理器901还可以根据光学传感器915采集的环境光强度,动态调整摄像头组件906的拍摄参数。
接近传感器916,也称距离传感器,通常设置在终端900的前面板。接近传感器916用于采集用户与终端900的正面之间的距离。在一个实施例中,当接近传感器916检测到用户与终端900的正面之间的距离逐渐变小时,由处理器901控制显示屏905从亮屏状态切换为息屏状态;当接近传感器916检测到用户与终端900的正面之间的距离逐渐变大时,由处理器901控制显示屏905从息屏状态切换为亮屏状态。
本领域技术人员可以理解,图9中示出的结构并不构成对终端900的限定,可以包括比图示更多或更少的组件,或者组合某些组件,或者采用不同的组件布置。
图10是根据一示例性实施例示出的一种服务器的结构示意图。该服务器1000可因配置或性能不同而产生比较大的差异,可以包括一个或一个以上处理器(centralprocessing units,CPU)1001和一个或一个以上的存储器1002,其中,所述存储器1002中存储有至少一条指令,所述至少一条指令由所述处理器1001加载并执行以实现上述各个方法实施例提供的风扇控制方法。当然,该服务器还可以具有有线或无线网络接口、键盘以及输入输出接口等部件,以便进行输入输出,该服务器还可以包括其他用于实现设备功能的部件,在此不做赘述。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的存储介质,例如包括指令的存储器,上述指令可由电子设备的处理器执行以完成上述风扇控制方法。可选地,存储介质可以是非临时性计算机可读存储介质,例如,该非临时性计算机可读存储介质可以是ROM(Read-Only Memory,ROM,只读内存)、RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)、CD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory,只读光盘)、磁带、软盘和光数据存储设备等。
在示例性实施例中,还提供了一种计算机程序产品,该计算机程序产品中的指令可由电子设备的处理器执行以完成上述风扇控制方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种风扇控制方法,其特征在于,所述风扇控制方法包括:
基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测所述基板管理控制器在控制所述电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障;
在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备的温度信息,并基于所述温度信息生成第一风扇控制指令,其中,所述第一风扇控制指令用于控制所述电子设备上的风扇;
向所述基板管理控制器发送重启指令,所述重启指令用于指示重新启动所述基板管理控制器;
响应于所述基板管理控制器的重启成功事件,停止控制所述风扇。
2.根据权利要求1所述的风扇控制方法,其特征在于,所述基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测所述基板管理控制器在控制所述电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障包括以下任一项:
接收所述基板管理控制器按照目标周期发送的心跳信息,响应于所述基板管理控制器的心跳中断事件,确定所述基板管理控制器发生故障;
接收所述基板管理控制器发送的所述电子设备当前的第一温度,响应于所述第一温度超出目标温度范围,确定所述基板管理控制器发生故障;
接收所述基板管理控制器发送的所述风扇的第一功率,响应于所述风扇的第一功率大于第一目标功率,确定所述基板管理控制器发生故障。
3.根据权利要求1所述的风扇控制方法,其特征在于,所述在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备的温度信息,并基于所述温度信息生成第一风扇控制指令包括:
在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备当前的第二温度,以及从所述电子设备当前的第一气压和第一湿度中选择的至少一项;
基于所述第二温度,以及从所述第一气压和第一湿度中选择的至少一项,确定所述风扇的第一转速;
根据所述风扇的第一转速,生成所述第一风扇控制指令。
4.根据权利要求1所述的风扇控制方法,其特征在于,所述响应于所述基板管理控制器的重启成功事件,停止控制所述风扇之后,所述风扇控制方法还包括:
接收所述基板管理控制器发送的所述风扇当前的第二转速和第二功率;
响应于所述第二功率大于第二目标功率,确定小于所述第二转速的第三转速;
根据所述第三转速,向所述基板管理控制器发送降速指示信息,所述降速指示信息用于指示所述基板管理控制器控制所述风扇按照所述第三转速进行转动。
5.一种风扇控制方法,其特征在于,所述风扇控制方法包括:
基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令,所述第二风扇控制指令用于控制所述电子设备上的风扇;
在控制过程中,向所述电子设备的目标控制器发送控制信息,所述控制信息用于检测所述电子设备的基板管理控制器在控制所述风扇转动的过程中是否发生故障;
在所述目标控制器检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,基于所述目标控制器发送的重启指令,重新启动所述基板管理控制器。
6.根据权利要求5所述的风扇控制方法,其特征在于,所述基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令包括:
采集所述电子设备当前的第三温度,以及从所述电子设备当前的第二气压和第二湿度中选择的至少一项;
基于所述第三温度,以及从所述第二气压和第二湿度中选择的至少一项,确定所述风扇的第四转速;
根据所述风扇的第四转速,生成所述第二风扇控制指令。
7.一种风扇控制装置,其特征在于,所述风扇控制装置包括:
检测模块,被配置为执行基于电子设备的基板管理控制器发送的控制信息,检测所述基板管理控制器在控制所述电子设备上的风扇转动的过程中是否发生故障;
生成模块,被配置为执行在检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,采集所述电子设备的温度信息,并基于所述温度信息生成第一风扇控制指令,其中,所述第一风扇控制指令用于控制所述电子设备上的风扇;
发送模块,被配置为执行向所述基板管理控制器发送重启指令,所述重启指令用于指示重新启动所述基板管理控制器;
停止模块,被配置为执行响应于所述基板管理控制器的重启成功事件,停止控制所述风扇。
8.一种风扇控制装置,其特征在于,所述风扇控制装置包括:
生成模块,被配置为执行基于电子设备当前的第三温度,生成第二风扇控制指令,所述第二风扇控制指令用于控制所述电子设备上的风扇;
发送模块,被配置为执行在控制过程中,向所述电子设备的目标控制器发送控制信息,所述控制信息用于检测所述电子设备的基板管理控制器在控制所述风扇转动的过程中是否发生故障;
重启模块,被配置为执行在所述目标控制器检测出所述基板管理控制器发生故障的情况下,基于所述目标控制器发送的重启指令,重新启动所述基板管理控制器。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
一个或多个处理器;
用于存储所述一个或多个处理器可执行指令的一个或多个存储器;
其中,所述一个或多个处理器被配置为执行所述指令,以实现如权利要求1至6中任一项所述的风扇控制方法。
10.一种存储介质,当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时,使得电子设备能够执行如权利要求1至6中任一项所述的风扇控制方法。
CN202010350821.3A 2020-04-28 2020-04-28 风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质 Pending CN111580626A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010350821.3A CN111580626A (zh) 2020-04-28 2020-04-28 风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010350821.3A CN111580626A (zh) 2020-04-28 2020-04-28 风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111580626A true CN111580626A (zh) 2020-08-25

Family

ID=72111831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010350821.3A Pending CN111580626A (zh) 2020-04-28 2020-04-28 风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111580626A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113050490A (zh) * 2021-03-18 2021-06-29 南京蓝洋智能科技有限公司 一种基于可编程逻辑器件的单板监控管理系统
CN113048090A (zh) * 2021-03-12 2021-06-29 山东英信计算机技术有限公司 一种风扇转速控制方法及系统
CN113075976A (zh) * 2021-03-05 2021-07-06 山东英信计算机技术有限公司 一种服务器集群的备援散热系统、方法及介质
WO2024179153A1 (zh) * 2023-03-02 2024-09-06 苏州元脑智能科技有限公司 风扇运行控制方法、装置、电子设备及存储介质
WO2025152508A1 (zh) * 2024-01-17 2025-07-24 苏州元脑智能科技有限公司 温度控制组件

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106814834A (zh) * 2017-01-22 2017-06-09 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种服务器散热控制方法和系统
CN107023504A (zh) * 2017-06-02 2017-08-08 郑州云海信息技术有限公司 一种基于bmc的风扇控制系统及控制方法
CN109763990A (zh) * 2019-01-15 2019-05-17 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器的风扇的控制方法及装置
CN109882439A (zh) * 2019-03-19 2019-06-14 浪潮商用机器有限公司 一种风扇控制系统、方法及服务器
CN110362175A (zh) * 2019-06-29 2019-10-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种风扇控制方法及装置
CN110362176A (zh) * 2019-06-29 2019-10-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器bmc失效时散热控制系统及方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106814834A (zh) * 2017-01-22 2017-06-09 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种服务器散热控制方法和系统
CN107023504A (zh) * 2017-06-02 2017-08-08 郑州云海信息技术有限公司 一种基于bmc的风扇控制系统及控制方法
CN109763990A (zh) * 2019-01-15 2019-05-17 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器的风扇的控制方法及装置
CN109882439A (zh) * 2019-03-19 2019-06-14 浪潮商用机器有限公司 一种风扇控制系统、方法及服务器
CN110362175A (zh) * 2019-06-29 2019-10-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种风扇控制方法及装置
CN110362176A (zh) * 2019-06-29 2019-10-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器bmc失效时散热控制系统及方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113075976A (zh) * 2021-03-05 2021-07-06 山东英信计算机技术有限公司 一种服务器集群的备援散热系统、方法及介质
CN113048090A (zh) * 2021-03-12 2021-06-29 山东英信计算机技术有限公司 一种风扇转速控制方法及系统
CN113048090B (zh) * 2021-03-12 2023-02-28 山东英信计算机技术有限公司 一种风扇转速控制方法及系统
CN113050490A (zh) * 2021-03-18 2021-06-29 南京蓝洋智能科技有限公司 一种基于可编程逻辑器件的单板监控管理系统
WO2024179153A1 (zh) * 2023-03-02 2024-09-06 苏州元脑智能科技有限公司 风扇运行控制方法、装置、电子设备及存储介质
WO2025152508A1 (zh) * 2024-01-17 2025-07-24 苏州元脑智能科技有限公司 温度控制组件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110971930B (zh) 虚拟形象直播的方法、装置、终端及存储介质
CN111580626A (zh) 风扇控制方法、装置、电子设备及存储介质
CN108897659B (zh) 修改日志级别的方法、装置及存储介质
CN110618805B (zh) 调整设备电量的方法、装置、电子设备及介质
CN111107389B (zh) 确定观看直播时长的方法、装置和系统
CN110121084B (zh) 切换端口的方法、装置和系统
CN110007981B (zh) 启动应用程序的方法、装置、电子设备及介质
CN110058935B (zh) 日志级别调整方法、装置及系统、可读存储介质
CN111061550A (zh) 任务处理方法、装置、设备及存储介质
WO2020088542A1 (zh) 数据管理方法、装置、系统、服务器、终端及存储介质
CN110753198A (zh) 存储图像数据的方法和装置
CN113144622A (zh) 节点切换方法、装置、设备及计算机可读存储介质
CN109726064B (zh) 模拟客户端异常运行的方法、装置、系统及存储介质
CN110381155B (zh) 任务管理方法、装置、存储介质及终端
CN116871982A (zh) 一种数控机床主轴检测装置、方法及终端设备
CN109783176B (zh) 切换页面的方法和装置
CN108401194B (zh) 时间戳确定方法、装置和计算机可读存储介质
CN111381952A (zh) 进程冻结方法、装置、终端及存储介质
CN111898048A (zh) 展示信息的数据调整方法、装置、电子设备及存储介质
CN109688064B (zh) 数据传输方法、装置、电子设备和存储介质
CN112000576A (zh) 代码数据的检测方法、装置、设备及存储介质
CN108647127B (zh) 应用耗电监控方法及装置
CN111258683A (zh) 检测方法、装置、计算机设备及存储介质
CN112015612A (zh) 一种获取卡顿信息的方法及装置
CN111327874B (zh) 容灾备份方法、装置、服务器、解码设备和存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200825

RJ01 Rejection of invention patent application after publication