CN111584437A - 覆晶薄膜封装结构及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种覆晶薄膜封装结构及显示装置，所述覆晶薄膜封装结构包括柔性基板，所述柔性基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有多个第一信号引脚以及覆盖所述第一信号引脚的第一保护层；散热层，所述散热层设置在所述第二表面上；芯片，所述芯片设置在所述第一保护层上，所述芯片上设置有多个输出引脚和至少一虚拟引脚；其中，所述输出引脚和所述第一信号引脚一一对应连接，所述虚拟引脚通过贯穿所述第一保护层和所述柔性基板的过孔与所述散热层连接。该方案能够有效的散热，进而降低覆晶薄膜封装结构的温度。

Description

覆晶薄膜封装结构及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜封装结构及显示装置。

背景技术

覆晶薄膜封装(ChipOn Film，COF)，泛指将芯片翻转后，以主动面朝下的方式透过金属导体与基板进行接合。当应用于软性基板时，其芯片可固定于薄膜上，仅靠金属导体与软性基板电性连接。由于现在电子产品不断朝小型化、高速化以及高脚数等特性发展，芯片的封装技术也朝此方向不断演进，显示屏上的驱动芯片也不例外。

但是，随着终端客户对于显示屏的画质要求越来越高，显示屏的分辨率也越来越大，而分辨率越大，芯片的输出通道也就越多，响应的功耗也就越大，而功耗的增加，通常都伴随着覆晶薄膜封装结构温度的升高，使覆晶薄膜封装结构常常出现温度过高的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种覆晶薄膜封装结构及显示装置，以解决覆晶薄膜封装结构温度过高的技术问题。

本申请提供了一种覆晶薄膜封装结构，其包括：

柔性基板，所述柔性基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有多个第一信号引脚以及覆盖所述第一信号引脚的第一保护层；

散热层，所述散热层设置在所述第二表面上；

芯片，所述芯片设置在所述第一保护层上，所述芯片上设置有多个输出引脚和至少一虚拟引脚；其中，

所述输出引脚和所述第一信号引脚一一对应连接，所述虚拟引脚通过贯穿所述第一保护层和所述柔性基板的过孔与所述散热层连接。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层延伸至所述过孔并与所述虚拟引脚连接。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述过孔中设置有导热块，所述虚拟引脚通过所述导热块与所述散热层连接。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层对应所述芯片设置，且所述散热层在所述柔性基板上的投影与所述芯片在所述柔性基板上的投影重合。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层完全覆盖所述第二表面。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层通过沉积刻蚀的方式形成于所述第二表面上。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述第二表面上设置有多个第二信号引脚以及覆盖所述第二信号引脚的第二保护层；

所述输出引脚包括第一输出引脚和第二输出引脚，所述第一输出引脚和相应所述第一信号引脚连接，所述第二输出引脚和相应所述第二信号引脚连接。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层在所述柔性基板上的投影和所述第二保护层在所述柔性基板上的投影错开设置。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层和所述第二信号引脚由同一工艺形成。

相应的，本申请还提供一种显示装置，其包括上述任何一项所述的覆晶薄膜封装结构。

本申请提供一种覆晶薄膜封装结构及显示装置，该覆晶薄膜封装结构通过在柔性基板远离芯片的第二表面上设置散热层，并将芯片的至少一虚拟引脚与该散热层连接，增加芯片的散热途径，能够有效的散热，从而降低覆晶薄膜封装结构的温度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构的第一结构示意图；

图2是本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构的第二结构示意图；

图3是本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构的第三结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”和“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构的第一结构示意图。如图1所示，该覆晶薄膜封装结构100包括柔性基板10、芯片20以及散热层30。其中，柔性基板10具有相对的第一表面101以及第二表面102；第一表面101上设置有多个第一信号引脚11以及覆盖第一信号引脚11的第一保护层12。散热层30设置在第二表面102上。芯片20设置在第一保护层12上。芯片20上设置有多个输出引脚21和至少一虚拟引脚22。其中，输出引脚21和第一信号引脚11一一对应连接；虚拟引脚22通过贯穿第一保护层12和柔性基板10的过孔120与散热层30连接。

其中，柔性基板10的材料可以是聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种。由于柔性基板10的厚度较薄，芯片20工作时产生的热量可以通过柔性基板10扩散到散热层30。

其中，芯片20设置多个输出引脚21和至少一虚拟引脚22的一面朝向柔性基板10设置。第一保护层12形成于第一信号引脚11之上，用以保护整体电路架构并保证各第一信号引脚11之间的绝缘。第一保护层12可以是绿漆保护层。此外，在实际应用中，输出引脚21和虚拟引脚22的周围可填充绝缘材料，以固定芯片20并进一步提供绝缘功能。在实际应用中，芯片20可以是液晶显示器的驱动芯片，用以驱动液晶显示器面板的液晶分子旋转的角度，本申请对此不作具体限定。

其中，第一信号引脚11、输出引脚21以及虚拟引脚22的材料可以是铜、铝以及氧化铟锡等导电性良好的金属或合金。散热层30的材料可以是铜、铝或银等散热性良好的金属。第一信号引脚11、输出引脚21、虚拟引脚22以及散热层30可以由相同的材料制成，也可以由不同的材料制成，本申请对此不作具体限定。此外，由于铜、铝等金属具有散热特性，因此通过将虚拟引脚22和散热层30连接，增加了芯片20的散热途径，提高了散热效率。

进一步的，在本申请实施例中，虚拟引脚22的尺寸可以大于输出引脚21的尺寸，进而增加散热面积，利于芯片20的散热。此外，虚拟引脚22可交错设置于输出引脚21之间，也可设置于输出引脚21的周缘，本申请对此不作限定。

本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构100通过在柔性基板10的第二表面102上设置散热层30，并通过贯穿第一保护层12和柔性基板10的过孔120，将芯片20的至少一虚拟引脚22与该散热层30连接，增加了芯片20的散热途径，使芯片20在工作时通过虚拟引脚22和散热层30散发热量，有效的降低了覆晶薄膜的温度，缓解了现有技术中覆晶薄膜存在温度过高的问题。

在一些实施例中，请继续参阅图1，散热层30可以延伸至过孔120并与虚拟引脚22连接。此外，在另一些实施例中，也可以在过孔120中设置导热块或者填充碳粒等导热材料，虚拟引脚22通过导热块或导热材料与散热层30连接。该方案能够保证虚拟引脚22和散热层之间的充分接触，提高散热效果。

此外，在本申请实施例中，可以通过沉积刻蚀的方式将散热层30形成于柔性基板10的第二表面102上。与现有技术中使用双面胶将散热层30黏贴在第二表面102上的工艺相比，通过沉积刻蚀的工艺将散热层30直接形成于第二表面102上，省去了双面胶，进而使覆晶薄膜封装结构100的整体厚度变薄，散热效果更好。

需要说明的是，散热层30在第二表面102上的分布可根据实际需求进行设定。比如，请继续参阅图1，在一些实施例中，散热层30可以完全覆盖第二表面102，从而增加散热层30与柔性基板10的接触面积，起到均匀散热的作用，进一步提高散热效果，降低覆晶薄膜封装结构100的温度。

又比如，请参阅图2，图2是本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构的第二结构示意图。如图2所示，与图1中覆晶薄膜封装结构100的不同之处在于，在本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构200中，散热层30对应芯片20设置，且散热层30在柔性基板10上的投影与芯片20在柔性基板10上的投影重合。可以理解的是，由于在覆晶薄膜封装结构200中，主要的热量由芯片20工作时产生，因此将散热层30对应芯片20设置，在保证芯片20产生的热量能够有效散出的前提下，同时能够达到节约材料和减轻覆晶薄膜封装结构200的重量的目的。

请参阅图3，图3是本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构的第三结构示意图。如图3所示，在本申请实施例提供的覆晶薄膜封装结构300中，柔性基板10的第二表面102上设置有多个第二信号引脚13以及覆盖第二信号引脚13的第二保护层14。输出引脚21包括第一输出引脚211和第二输出引脚212。第一输出引脚211和相应第一信号引脚11连接。第二输出引脚212和相应第二信号引脚13连接。

其中，第二信号引脚13和第一信号引脚11的材料相同，可以是铜、铝以及氧化铟锡等导电性良好的金属或合金。第一输出引脚211和第二输出引脚212的规格相同，均用于输出信号。第一信号引脚11和第二信号引脚13的规格相同，均用于接收第一输出引脚211和第二输出引脚212分别输出的信号。不同的是，第二信号引脚13设置在柔性基板10的第二表面102上，使得第二信号引脚13设置在覆晶薄膜封装结构300的外侧，芯片20工作时产生的热量可以通过第二输出引脚212传输至第二信号引脚13，进而从覆晶薄膜封装结构300散出。而且第二输出引脚212为数众多，点多面宽。多个第二输出引脚212的整体具有很大的传热面积，具有很快的传热速率。芯片20在工作时，可以通过第二输出引脚212和虚拟引脚22快速传导热量而不积累热量。

此外，由于芯片20通过第一输出引脚211和第二输出引脚212将信号输出，这样信号可以在时间上分成两组错开传输，可以使能量分散，进而降低覆晶薄膜封装结构300的温度。需要说明的是，第一输出引脚211和第二输出引脚212的数量可以相同，也可以不同，本申请对此不作具体限定。

需要说明的是，第二传输引脚212也通过贯穿第一保护层12以及柔性基板10的过孔(图中未标识)与第二信号引脚13连接，具体可参阅以上对虚拟引脚22和散热层30连接方式的介绍，在此不再赘述。

在本申请实施例中，散热层30在柔性基板10上的投影和第二保护层14在柔性基板10上的投影错开设置。具体的，散热层30与第二信号引脚13均设置于第二表面102上。散热层30环绕第二信号引脚13周缘设置。在第二信号引脚13将第二传输引脚212产生的热量散出时，散热层30可进一步将覆晶薄膜封装结构300其他位置处的热量导出。

需要说明的是，在一些实施例中，散热层30可以与第二保护层14接触，进而将第二信号引脚13散出的热量导出。

进一步的，散热层30和第二信号引脚13由同一工艺形成。具体的，在柔性基板10的第二表面12上沉积一金属层，通过刻蚀工艺同时形成散热层30和第二信号引脚13，该方案可以减少工艺制程，提高生产效率。

相应的，本申请还提供一种显示装置，其包括上述任意一实施例所述的覆晶薄膜封装结构。本申请实施例在此不再赘述。

本申请实施例提供一种显示装置，该显示装置包括一种覆晶薄膜封装结构，该覆晶薄膜封装结构通过在柔性基板远离芯片的一侧表面设置散热层，并将芯片的至少一虚拟引脚与该散热层连接，增加芯片的散热途径，有效的降低了覆晶薄膜的温度，缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于，包括：

柔性基板，所述柔性基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有多个第一信号引脚以及覆盖所述第一信号引脚的第一保护层；

散热层，所述散热层设置在所述第二表面上；

芯片，所述芯片设置在所述第一保护层上，所述芯片上设置有多个输出引脚和至少一虚拟引脚；其中，

所述输出引脚和所述第一信号引脚一一对应连接，所述虚拟引脚通过贯穿所述第一保护层和所述柔性基板的过孔与所述散热层连接。

2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层延伸至所述过孔并与所述虚拟引脚连接。

3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述过孔中设置有导热块，所述虚拟引脚通过所述导热块与所述散热层连接。

4.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层对应所述芯片设置，且所述散热层在所述柔性基板上的投影与所述芯片在所述柔性基板上的投影重合。

5.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层完全覆盖所述第二表面。

6.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层通过沉积刻蚀的方式形成于所述第二表面上。

7.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述第二表面上设置有多个第二信号引脚以及覆盖所述第二信号引脚的第二保护层；

所述输出引脚包括第一输出引脚和第二输出引脚，所述第一输出引脚和相应所述第一信号引脚连接，所述第二输出引脚和相应所述第二信号引脚连接。

8.根据权利要求7所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层在所述柔性基板上的投影和所述第二保护层在所述柔性基板上的投影错开设置。

9.根据权利要求8所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层和所述第二信号引脚由同一工艺形成。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的覆晶薄膜封装结构。

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