CN111564386B - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
提供加工装置,能够实现操作者的操作错误的降低。该加工装置具有:操作面板,其显示将晶片的加工条件输入的输入画面(80);以及控制单元,其对各结构要素进行控制,在对输入画面(80)的该区域的操作进行限制的蒙版(86)上显示:备忘录信息(88a~88c),它们由操作者在蒙版(86)上输入;以及备忘录删除按钮(90a~90c),它们具有将备忘录信息(88a~88c)从该蒙版(86)删除或将该蒙版(86)从输入画面(80)删除的功能。
Description
技术领域
本发明涉及具有输入画面的加工装置。
背景技术
通常在切削装置、激光加工装置、磨削装置等对各种卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的加工装置中,对与被加工物或其目的一致的加工条件进行设定而对被加工物进行加工。这种加工装置为了设定进行加工的速度、进行加工的区域等各种加工条件而具有触摸面板方式的输入画面的操作面板,通过输入到输入画面,从多个条件中选择适当的加工条件而进行设定(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2013-074198号公报
另外,在制造现场,多个操作者协力对各种加工装置进行操作而进行制造,相互根据制造信息(今天将什么、利用哪个装置、何时、加工多少等)而进行作业。在加工装置中有非常多的设定项目,需要注意的项目也较多。因此,在从其他操作者传达注意事项时,为了不会忘记,也实施了制作贴纸等,但有时也会忘记看,从而希望在必要的时刻提供重要的注意信息,实现操作者的操作错误的降低。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供能够实现操作者的操作错误的降低的加工装置。
为了解决上述课题实现目的,本发明是加工装置,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工;触摸面板,其显示将被加工物的加工条件输入的输入画面;以及控制单元,其对各结构要素进行控制,其中,该控制单元具有:画面登记部,其登记多个该输入画面;以及蒙版设定部,其按照每个该输入画面而设定蒙版,该蒙版覆盖该输入画面的指定的区域而限制该输入画面的该区域的操作,在利用该蒙版设定部显示的该蒙版上显示:备忘录信息,其由操作者在该蒙版上输入;以及删除部,其具有将该备忘录信息从该蒙版删除或将该蒙版从该输入画面删除的功能。
在该结构中,该删除部可以是删除按钮或密码输入部,该密码输入部输入用于将该备忘录信息或该蒙版删除的密码。
另外,也可以设定成能够在一个该输入画面上显示多个该蒙版,并且设定成通过对显示在第1蒙版的该删除部的操作而能够删除第2蒙版。
根据本发明,在覆盖输入画面的指定的区域从而限制对该输入画面的该区域的操作的蒙版上显示操作者在该蒙版上输入的备忘录信息,因此通过显示在蒙版上的备忘录信息而能够容易地实现操作者彼此的注意事项的传达。另外,在蒙版上显示具有将备忘录信息从该蒙版删除或将该蒙版从输入画面删除的功能的删除部,因此操作者在确认了备忘录信息的内容之后,能够将蒙版删除,从而能够实现操作者的操作错误的降低。
附图说明
图1是示出本实施方式的切削装置的结构例的图。
图2是示出显示面板的结构例的图。
图3是控制单元的功能框图。
图4是示出输入画面的一例的图。
图5是说明对输入画面设定蒙版时的动作步骤的图。
图6是说明对输入画面设定蒙版时的动作步骤的图。
图7是对在蒙版上设定备忘录信息和删除按钮时的动作步骤进行说明的图。
图8是对在蒙版上设定备忘录信息和删除按钮时的动作步骤进行说明的图。
图9是对在蒙版上设定备忘录信息和删除按钮时的动作步骤进行说明的图。
图10是对将备忘录信息和蒙版删除时的动作步骤进行说明的图。
图11是对将备忘录信息和蒙版删除时的动作步骤进行说明的图。
标号说明
1:切削装置(加工装置);4:盒;8:卡盘工作台;20:切削单元(加工单元);21:切削刀具;30:控制单元;32:输入画面登记部(画面登记部);33:显示控制部;34:触摸面板控制部;38:蒙版设定部;40:操作面板(触摸面板);80:输入画面;81:数据输入区域;82:输入键区域;83a:开始键;84a:设定/解除键;85:选择标签;86:第1蒙版(蒙版);87:第2蒙版(蒙版);88a~88c、89:备忘录信息;90a~90c:备忘录删除按钮(删除部);100:晶片(被加工物)。
具体实施方式
参照附图,对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外,在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外,以下所记载的结构可以适当组合。另外,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
图1是示出本实施方式的切削装置的结构例的图。图2是示出显示面板的结构例的图。图3是控制单元的功能框图。如图1所示,作为加工装置的切削装置1具有对各构造进行支承的基台2。在基台2的角部形成有开口2a,在该开口2a内设置有能够升降的盒升降机3。在盒升降机3的上表面上载置有能够收纳多个晶片(被加工物)100的盒4。另外,在该图1中,为了便于说明,仅示出盒4的轮廓。
晶片100例如是以硅作为母材的圆板状的半导体晶片、以蓝宝石、SiC(碳化硅)等作为母材的光器件晶片。在晶片100的正面上,利用相互垂直的(格子状的)分割预定线划分成多个区域,在各区域内形成有IC、LED等器件。另外,在晶片100的背面上粘贴有直径大于该晶片100的划片带(粘接带)101。另外,在划片带101的外周部固定有环状的框架102。由此,晶片100借助划片带101而支承于环状的框架102。
在与盒升降机3相邻的位置形成有在X轴方向(加工进给方向)上较长的矩形状的开口2b。在该开口2b内设置有移动工作台5、使移动工作台5在X轴方向上移动的工作台移动机构6以及覆盖工作台移动机构6的防尘防滴罩7。
在移动工作台5上设置有对晶片100进行吸引、保持的卡盘工作台8。在卡盘工作台8的周围设置有从四个方向对支承晶片100的环状的框架102进行固定的四个夹具9。
卡盘工作台8与电动机等旋转驱动源(未图示)连结,绕与Z轴方向(高度方向)大致平行的旋转轴旋转。若利用工作台移动机构6使移动工作台5在X轴方向上移动,则卡盘工作台8在X轴方向上进行加工进给。卡盘工作台8的上表面成为对晶片100进行保持的保持面8a。该保持面8a相对于X轴方向和Y轴方向(分度进给方向)大致平行地形成,通过形成于卡盘工作台8的内部的流路(未图示)等而与吸引源(未图示)连接。
在开口2b的上方设置有用于暂放晶片100的暂放机构10。暂放机构10例如构成为包含一边维持与Y轴方向平行的状态一边在X轴方向上相互接近、远离的一对导轨10a、10b。各导轨10a、10b在载置有从盒4中拉出的晶片100(框架102)的状态下在X轴方向(加工进给方向)上相互接近而夹入,从而使晶片100对齐在规定的位置。
在基台2的上方按照跨越开口2b的方式配置有门型的第1支承构造11。在第1支承构造11的正面(暂放机构10侧的面)上固定有沿Y轴方向延伸的第1轨道12,在该第1轨道12上经由第1移动机构13等而连结有第1搬送机构14。第1搬送机构14通过第1移动机构13进行升降,并且沿着第1轨道12在Y轴方向上移动。
第1搬送机构14在盒4侧设置有用于对框架102进行把持的把持机构14a。例如若利用把持机构14a对框架102进行把持而使第1搬送机构14在Y轴方向上移动,则能够将收纳于盒4中的晶片100拉出到暂放机构10的导轨10a、10b上,或者能够将载置于导轨10a、10b的晶片100插入到盒4中。
另外,在第1支承构造11的正面(暂放机构10侧的面)上在第1轨道12的上方固定有沿Y轴方向延伸的第2轨道15。在该第2轨道15上经由第2移动机构16而连结有第2搬送机构17。第2搬送机构17通过第2移动机构16进行升降,并且沿着第2轨道15在Y轴方向上移动。
在第1支承构造11的背面侧配置有门型的第2支承构造18。在第2支承构造18的正面(第1支承构造11侧的面)上分别借助移动机构(分度进给单元)19而设置有两组切削单元(加工单元)20。该切削单元20具有安装于旋转驱动的未图示的旋转主轴的切削刀具21,一边使该切削刀具21进行旋转,一边将卡盘工作台8(晶片100)在X轴方向上进行加工进给,从而沿着分割预定线对晶片100进行切削。
另外,在与切削单元20相邻的位置设置有对晶片100的正面侧进行拍摄的相机22。切削单元20和相机22通过移动机构19而在Y轴方向和Z轴方向上移动。另外,作为相机22,可以采用兼具红外线相机的结构。
在相对于开口2b而与开口2a相反的一侧的位置配置有清洗单元24。清洗单元24在筒状的清洗空间内具有对晶片100进行吸引、保持的旋转工作台25。在旋转工作台25的下部连结有使旋转工作台25按照规定的速度旋转的旋转驱动源(未图示)。在旋转工作台25的上方配置有朝向晶片100喷射清洗用的流体(典型地是将水和空气混合的二流体)的喷射喷嘴26。通过使保持着晶片100的旋转工作台25旋转并从喷射喷嘴26喷射清洗用的流体,能够对晶片100进行清洗。
利用切削单元20进行了加工的晶片100例如利用第2搬送机构17搬入到清洗单元24。利用清洗单元24进行了清洗的晶片100例如利用第1搬送机构14载置于暂放机构10并收纳于盒4中。
工作台移动机构6、卡盘工作台8、第1搬送机构14、第2搬送机构17、移动机构19、切削单元20、相机22、清洗单元24等结构要素分别与控制单元30连接。该控制单元30根据晶片100的加工所需的一系列的工序而对上述的各结构要素进行控制。另外,在控制单元30上连接有具有显示面板41的操作面板(触摸面板)40,该显示面板41显示用于将加工动作的状态及信息输入的输入画面、操作画面等。
如图2所示,操作面板40所具有的显示面板41具有液晶驱动电路基板43、液晶面板44以及触摸面板45,它们依次层叠配置。触摸面板45例如使用电阻膜方式的触摸面板并且透明度(光透过度)较高,从而能够通过触摸面板45而视认液晶面板44的显示。因此,当在液晶面板44显示用于设定各种加工条件的输入画面、操作画面时,通过利用指尖等对触摸面板45进行触摸操作(例如点按、滑动等),能够进行各种操作。另外,也可以代替上述的液晶面板44而使用例如有机EL(Electro-Luminescence,电致发光)面板等。
如图3所示,控制单元30具有控制部31和输入画面登记部32。控制部31具有:显示控制部33,其借助液晶驱动电路基板43而对液晶面板44进行控制,生成各种输入画面的图像;以及触摸面板控制部34,其根据触摸面板45的触摸操作而对各部的动作进行控制。显示控制部33生成多个层(layer)并将这些多个层重叠而显示于液晶面板44。在本实施方式中,显示控制部33在示出各种输入画面的图像的输入画面的层上重叠而显示:蒙版的层(蒙版),其示出覆盖输入画面的规定的区域的蒙版的图像;备忘录画面的层(备忘录信息),其示出在与蒙版对应的区域生成的文字列等备忘录信息的图像;以及删除按钮的层(删除按钮),其示出在与上述蒙版对应的区域生成且将所对应的备忘录画面的层或/和蒙版的层删除的删除按钮的图像。
蒙版的层位于比输入画面的层靠上的位置,操作者在输入画面的层的近前侧看得到。因此,通过蒙版覆盖输入画面的规定的区域。显示控制部33能够在输入画面的层上显示覆盖输入画面的不同的区域的多个蒙版的层。另外,显示控制部33能够分别调整与输入画面的层重叠的各蒙版的层的颜色的深浅而显示。据此,当使蒙版的层的颜色较深时,能够容易地识别设置有蒙版的区域和未设置蒙版的区域。另外,当使蒙版的层的颜色较浅时,能够提高透过蒙版而显示的输入画面的视认性。
备忘录画面的层位于比蒙版的层靠上的位置,操作者在蒙版的层的近前侧看得到。因此,能够在蒙版上的任意的区域显示由任意的文字列构成的备忘录信息,能够将必要的注意事项传达给其他操作者。该备忘录信息通过手写或使用键盘等输入装置而生成。显示控制部33也可以在一个蒙版上显示多个备忘录信息,在存在多个备忘录信息的情况下,也可以按照每个备忘录信息而生成备忘录画面的层。
另外,删除按钮的层位于比蒙版的层靠上的位置,操作者在蒙版的层的近前侧看得到。因此,能够在蒙版上的任意的区域显示删除按钮。另外,显示控制部33在蒙版上在不发生干涉的位置生成备忘录信息和删除按钮,因此备忘录画面的层和删除按钮的层中的任意一个位于靠上的位置都可以。删除按钮的层与备忘录画面的层对应而设定。因此,当对相当于删除按钮的区域的触摸面板45进行触摸操作时,将对应的备忘录画面的层删除。此时,被操作的删除按钮的层也一起删除。另外,在对删除按钮进行操作时,可以要求输入预先设定的密码。
另外,也可以将删除按钮的层与蒙版的层对应而设定。例如在采用在输入画面上设置两个蒙版,在一方的蒙版上显示多个备忘录信息和删除按钮,在另一方的蒙版上未显示删除按钮的设定的情况下,在对一方的蒙版的所有的删除按钮进行操作时,不仅能够删除一方的蒙版的层,而且能够删除另一方的蒙版的层。据此,能够将设置于一方的蒙版上的删除按钮用作另一方的蒙版的解除条件,当未按照规定的步骤对删除按钮进行操作时,无法删除另一方的蒙版,因此能够实现操作者的操作错误的降低。
触摸面板控制部34根据对显示于输入画面的操作按钮或数值输入部的触摸或输入操作而对各部进行控制。将表示触摸面板45的面上的触摸部位的坐标信息作为触摸信息而传递到触摸面板控制部34,从而能够识别触摸面板45上的触摸部位。在该结构中,在未接受对与设置有蒙版的区域对应的输入画面的触摸操作的情况下,触摸面板控制部34将基于操作者的输入禁用。另外,在蒙版上指示有制作手写的备忘录信息的情况下,触摸面板控制部34生成触摸面板45(蒙版)上的触摸部位的坐标信息的轨迹作为备忘录信息,并将该备忘录信息输出到显示控制部33。另外,在蒙版上生成有删除按钮的情况下,触摸面板控制部34接受与该删除按钮对应的区域的触摸操作。
输入画面登记部32对包含对晶片100进行切削加工时的加工条件等的输入画面进行登记。在本实施方式中,登记有加工条件信息35、刀具信息36、修整条件信息37等。例如在加工条件信息35中登记有三个加工条件,在刀具信息36中登记有一个刀具信息,在修整条件信息37中登记有两个修整条件,但这些数量可以适当变更。显示控制部33将根据所执行的切削加工的内容选择适当的加工条件、刀具信息和修整条件而生成的输入画面层显示在液晶面板44上。
输入画面登记部32具有蒙版设定部38。该蒙版设定部38按照每个输入画面而设定对输入画面的规定区域的操作进行限制的蒙版,并分别与加工条件、刀具信息和修整条件关联。另外,可以对各个蒙版设定用于删除该蒙版的条件(解除条件)。例如可以设定成当对形成于蒙版上的所有的删除按钮进行操作时将该蒙版删除,也可以设定成当对形成于一个蒙版上的所有的删除按钮进行操作时将其他蒙版与一个蒙版一起删除。
显示控制部33在设定与输入画面对应的蒙版的情况下,将所对应的蒙版层与输入画面的层重叠而显示。这些蒙版防止操作者错误地对输入画面进行输入操作。在这些蒙版上显示能够由操作者在蒙版上输入的备忘录信息、以及具有将该备忘录信息从蒙版删除或将蒙版从输入画面删除的功能的删除按钮。
接着,说明对于输入画面的蒙版的设定动作、备忘录信息和删除按钮的设定动作、以及备忘录信息和蒙版的删除动作。图4是示出输入画面的一例的图。图5和图6是说明对输入画面设定蒙版时的动作步骤的图。图7、图8以及图9是对在蒙版上设定备忘录信息和删除按钮时的动作步骤进行说明的图。图10和图11是对将备忘录信息和蒙版删除时的动作步骤进行说明的图。
在图4中,输入画面80划分为:用于在中央部输入加工条件的数据输入区域81;位于数据输入区域81的下方的输入键区域82;设置于数据输入区域81的侧方(右侧)的操作键区域83;以及位于数据输入区域81的上方的非蒙版区域84。这些区域的划分仅为一例,各区域的位置、大小、种类等可以适当变更。
数据输入区域81是用于输入进行切削加工时的加工条件的区域,是设定蒙版的优先级高的区域。数据输入区域81例如能够设定与加工顺序对应的加工条件以及开始该加工的盒的层数等。输入键区域82中设置有用于输入各种信息的键(开关)即数字、字母等。操作键区域83中设置有在加工(制造)中需要进行操作的键(开关),例如设置有:用于开始切削装置1的动作的开始键83a;用于显示加工条件列表的加工条件列表键83b;用于输入操作者的指示的回车键83c;用于从当前的显示页面退出到上一层级的页面的退出键83d。在本实施方式中,开始键83a的设定蒙版的优先级最高,为了降低操作错误,在操作者根据制造信息而确认了加工条件等之后,能够将蒙版删除(解除)。非蒙版区域84是不设定蒙版的区域,在该非蒙版区域84例如设置有用于向蒙版的设定、备忘录信息的输入、删除按钮的设定等各模式进行转移的设定/解除键84a。非蒙版区域84不设定蒙版,因此即使在对除了非蒙版区域84的各区域81~83设定了蒙版的状态下,也能够对设定/解除键84a进行操作。
在本实施方式中,说明对数据输入区域81和操作键区域83的开始键83a、加工条件列表键83b设定蒙版的动作。在设定蒙版的情况下,蒙版设定者(例如操作者)触摸设置于输入画面80的非蒙版区域84的设定/解除键84a。于是,如图5所示,在输入画面80上显示选择标签85。在该选择标签85中设置有蒙版设定标签85a、蒙版深浅调整标签85b、信息输入标签85c以及按钮制作标签85d。从选择标签85中触摸蒙版设定标签85a。由此,蒙版设定部38转移到登记对输入画面80指定的蒙版区域的蒙版设定模式。在蒙版设定模式中,在输入画面的层上重叠而显示蒙版的层。
接着,指定蒙版区域。蒙版区域的指定是通过指定希望进行蒙遮的区域的角部而进行的。具体而言,如图6所示,蒙版设定者在触摸了希望进行蒙遮的区域(数据输入区域81)的左上的角部86a之后,朝向右下的角部86b滑动。由此,指定在对角具有角部86a、86b的长方形的第1蒙版86。接着,蒙版设定者在触摸了希望进行蒙遮的区域(包含开始键83a和加工条件列表键83b的区域)的左上的角部87a之后,朝向右下的角部87b滑动。于此,指定在对角具有角部87a、87b的长方形的第2蒙版87。这些各蒙版的区域指定并不限于滑动操作,可以点按上述的角部,也可以分别点按希望指定的区域(例如长方形)的四个角部(四角)。
最后,再次触摸设定/解除键84a,从而结束蒙版设定模式。蒙版设定部38设定对输入画面80指定的第1蒙版86和第2蒙版87。这些第1蒙版86和第2蒙版87与输入画面80重叠而显示,将对分别设定有第1蒙版86和第2蒙版87的区域内的输入画面80的触摸操作禁用。
接着,对在已设定的蒙版上设定备忘录信息和删除按钮的动作进行说明。该备忘录信息被利用于在设定了蒙版的操作者要向其他操作者进行交班的情况下向该其他操作者传达与切削加工相关的信息。在设定备忘录信息的情况下,蒙版设定者(例如操作者)触摸设置于输入画面80的非蒙版区域84的设定/解除键84a。于是,如图7所示,在输入画面80上显示选择标签85,因此从该选择标签85中触摸信息输入标签85c。于是,在信息输入标签85c下显示手动输入标签85c1和键盘输入标签85c2,因此触摸手动输入标签85c1。由此,转移到对第1蒙版86或第2蒙版87设定由所指定的文字列构成的备忘录信息的备忘录信息设定模式。在备忘录信息设定模式中,在蒙版的层上重叠而显示备忘录画面的层。
如图8所示,操作者在第1蒙版86上的任意的区域通过手动输入(手写)的方式记载(输入)任意的文字列(例如盒更换、刀具更换、加工条件检查)。触摸面板控制部34生成基于手动输入的触摸部位的坐标信息的轨迹作为备忘录信息,将该备忘录信息输出到显示控制部33。显示控制部33生成该备忘录信息的备忘录画面的层,将该备忘录画面的层重叠而显示在蒙版的层上。由此,在第1蒙版86上显示三个备忘录信息88a、88b、88c。
当对于第1蒙版86的备忘录信息88a、88b、88c的设定结束时,继续在第2蒙版87上的任意的区域通过手动输入(手写)的方式记载(输入)任意的文字列(例如、○←全部用OK显示)。触摸面板控制部34同样地生成基于手动输入的触摸部位的坐标信息的轨迹作为备忘录信息,将该备忘录信息输出到显示控制部33。显示控制部33生成该备忘录信息的备忘录画面的层,将该备忘录画面的层重叠而显示在蒙版的层上。由此,在第2蒙版87上显示备忘录信息89。最后,再次触摸设定/解除键84a,从而结束备忘录信息设定模式。另外,在本实施方式中,对基于手动输入的备忘录信息的设定动作进行了说明,但通过选择键盘输入标签85c2,也能够利用输入键区域82的各种输入键而设定备忘录信息。
接着,在第1蒙版86上设定删除按钮。在设定删除按钮的情况下,蒙版设定者(例如操作者)触摸设置于输入画面80的非蒙版区域84的设定/解除键84a。于是,显示图9所示的选择标签85,因此从该选择标签85中触摸按钮制作标签85d。由此,转移到对第1蒙版86或第2蒙版87设定发挥指定的功能的删除按钮的删除按钮设定模式。此时,在按钮制作标签下显示蒙版删除按钮标签85d1和备忘录删除按钮标签85d2。在删除按钮设定模式中,在蒙版的层上重叠而显示删除按钮的层。
操作者在通过触摸操作等而选择了图8所示的三个备忘录信息88a、88b、88c中的一个(备忘录信息88a)之后,触摸备忘录删除按钮标签85d2。由此,显示控制部33在第1蒙版86上显示与备忘录信息88a对应的备忘录删除按钮(删除部)90a。另外,触摸面板控制部34允许与备忘录删除按钮90a对应的区域的触摸操作,并设定如下的功能:通过触摸操作该备忘录删除按钮90a而将所对应的备忘录信息88a删除。同样地,操作者对于备忘录信息88b、88c也分别设定备忘录删除按钮90b、90c。最后,再次触摸设定/解除键84a,从而结束删除按钮设定模式。另外,当触摸图9所示的选择标签85的蒙版深浅调整标签85b时,蒙版设定部38能够转移到调整对输入画面80所登记的第1蒙版86和第2蒙版87的深浅的深浅调整模式。在该深浅调整模式中,显示用于调整蒙版透过性(深浅)的调整杆85b1。在该例中,当使调整点85b2a移动到调整杆85b1的右侧时,蒙版透过性增高(蒙版的颜色变浅),当使调整点85b2a移动到调整杆85b1的左侧时,蒙版透过性降低(蒙版的颜色变深)。在将蒙版的深浅调整为期望的值之后,操作者再次触摸设定/解除键84a,从而能够结束深浅调整模式。
接着,对将备忘录信息和蒙版删除的动作进行说明。该动作例如由与设定了蒙版和备忘录信息的在前的操作者进行了交班后的操作者来实施。这里,在蒙版设定部38预先设定如下的功能:在触摸操作了所有的备忘录删除按钮90a、90b、90c的情况下,将第1蒙版86和第2蒙版87删除。
交班后的操作者按照备忘录信息88a的内容而将盒4更换为适合规定的加工条件(加工品目)的盒。操作者在更换了盒4之后,触摸显示在备忘录信息88a的旁边的备忘录删除按钮90a。通过该触摸操作,如图10所示,显示控制部33将与备忘录删除按钮90a对应的备忘录信息88a(图8)的显示从第1蒙版86上删除。另外,显示控制部33可以将备忘录删除按钮90a的显示与备忘录信息88a一起删除。
上述操作者按照备忘录信息88b的内容而将切削刀具21更换为适合加工条件的切削刀具,同样地触摸显示在备忘录信息88b的旁边的备忘录删除按钮90b。另外,操作者在按照备忘录信息88c的内容而检查加工条件之后,触摸显示在备忘录信息88c的旁边的备忘录删除按钮90c。
在本实施方式中,设定了在触摸操作了所有的备忘录删除按钮90a、90b、90c的情况下将第1蒙版86和第2蒙版87删除的功能。因此,蒙版设定部38将第1蒙版86和第2蒙版87从输入画面80上删除。于是,如图11所示,被第2蒙版87覆盖的开始键83a露出,因此能够对该开始键83a进行操作。
另外,在本实施方式中,采用了通过触摸操作各备忘录删除按钮90a~90c而分别删除备忘录信息88a~88c的结构,但例如也可以采用如下的结构:当触摸操作备忘录删除按钮90a~90c时,在第1蒙版86上显示解除用的密码输入部(未图示;删除部),要求对密码输入部输入规定的密码。
如以上所说明的那样,本实施方式的切削装置1具有:卡盘工作台8,其对晶片100进行保持;切削单元20,其对卡盘工作台8所保持的晶片100进行切削加工;操作面板40,其显示将晶片100的加工条件输入的输入画面80;以及控制单元30,其对各结构要素进行控制,控制单元30具有:输入画面登记部32,其登记与多个输入画面80相关的信息;以及蒙版设定部38,其按照每个该输入画面而设定蒙版,该蒙版覆盖输入画面80的所指定的区域从而限制输入画面80的该区域的操作,在利用蒙版设定部38显示的蒙版86上显示操作者在蒙版86上输入的备忘录信息88a~88c,因此通过显示在蒙版86上的备忘录信息88a~88c,能够容易地实现操作者彼此的注意事项的传达。另外,在蒙版86上显示具有将备忘录信息88a~88c从该蒙版86删除或将该蒙版86从输入画面80删除的功能的备忘录删除按钮90a~90c,因此操作者在确认了备忘录信息88a~88c的内容之后,能够将蒙版86删除,能够实现操作者的操作错误的降低。
另外,在本实施方式中,作为具有将备忘录信息88a~88c从蒙版86删除或将蒙版86从输入画面80删除的功能的删除部,设置了备忘录删除按钮90a~90c,从而能够容易地将备忘录信息88a~88c或蒙版86删除。另外,通过作为上述的删除部而设置输入用于将备忘录信息88a~88c或蒙版86删除的密码的密码输入部,能够通过容易的操作而防止错误地删除备忘录信息88a~88c或蒙版86的情况。
另外,根据本实施方式,蒙版设定部38设定成能够在一个输入画面80上显示多个蒙版,设定成通过对显示在第1蒙版86上的备忘录删除按钮90a~90c的操作而能够删除第2蒙版87,因此能够将设置于第1蒙版86上的备忘录删除按钮90a~90c用作第2蒙版87的解除条件,当未按照规定的步骤操作备忘录删除按钮90a~90c时,无法删除第2蒙版87,因此能够实现操作者的操作错误的降低。
以上,对本实施方式进行了说明,但本实施方式是作为例子进行提示的,无意限定发明的范围。在本实施方式中,采用了设置具有将备忘录信息88a~88c从第1蒙版86删除或将第1蒙版86从输入画面80删除的功能的备忘录删除按钮90a~90c的结构,但也可以设置将第1蒙版86和第2蒙版87删除的蒙版删除按钮。另外,在本实施方式中,采用了始终显示设定于第1蒙版86或第2蒙版87的各备忘录信息88a~88c、89的结构,但也可以采用如下的结构:显示输入用于显示这些备忘录信息88a~88c、89的密码的密码输入部,当对该密码输入部输入密码时,显示备忘录信息88a~88c、89。另外,在本实施方式中,例示出切削装置1作为具有显示输入画面的操作面板40的加工装置而进行了说明,但并不限于此,也可以将本发明应用于通过照射激光而对被加工物进行切削的激光加工装置、通过旋转的磨削磨具而对被加工物进行磨削的磨削装置。
Claims (2)
1.一种加工装置,其具有:
卡盘工作台,其对被加工物进行保持;
加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工;
触摸面板,其显示将被加工物的加工条件输入的输入画面;以及
控制单元,其对各结构要素进行控制,
其中,
该控制单元具有:
画面登记部,其登记多个该输入画面;以及
蒙版设定部,其按照每个该输入画面而设定蒙版,该蒙版覆盖该输入画面的所指定的区域从而限制对该输入画面的该区域的操作,
在利用该蒙版设定部显示的该蒙版上显示:
备忘录信息,其由操作者在该蒙版上输入;以及
删除部,其具有将该备忘录信息从该蒙版删除或将该蒙版从该输入画面删除的功能,
该加工装置设定成在一个该输入画面上能够显示多个该蒙版,并且设定成通过对显示在第1蒙版的该删除部的操作而能够删除第2蒙版。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
该删除部是删除按钮或密码输入部,该密码输入部输入用于将该备忘录信息或该蒙版删除的密码。
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